JP4476592B2 - 半導体装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
また、ピン端子を複数配設した端子ブロックを搭載した半導体装置の製造方法であって、溝部を備えた第1のモールド体を成形する工程と、前記第1のモールド体の下方から、前記溝部に制御信号用の屈曲部を備えたピン端子を、前記溝部に前記ピン端子の側面が支持されるように挿入する工程と、前記第1のモールド体に、前記ピン端子の前記屈曲部を露出し且つ前記溝部の一部を覆うように第2のモールド体を付加させ、前記第1のモールド体と前記第2のモールド体とを一体化させて前記ピン端子を保持する工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法が提供される。
[第1の実施の形態]
図1は、本発明の第1の実施の形態にかかるIPMを示す外観図である。図1では、図15と同様に、外囲樹脂ケース100に設けた電力用(P,N,M(AC)など)の端子台1〜3と、制御信号用のリード端子5とを示している。そして特に、リード端子5を構成する10本のピン端子10〜19は、いずれもその中間部分に側面視U字状をなす屈曲部分を備えている。
図3(a),(b),(c)は、上述した図2の端子ブロック50とは別の端子ブロックを示す正面図、そのB−B断面、及びC−C断面を示す図であって、同図(d),(e)はその成形工程を示す図である。
図6のガイドブロック65では、図5の貫通孔62に代えてスリット66が設けられ、また各ピン端子10〜19のガイド孔63に代えて溝67が形成され、整列したピン端子10〜19の側方から取り付けられる構成となっている。
図7は、本発明の第2の実施の形態にかかるIPMを示す外観図である。本実施の形態は、リード端子6の端子ブロック70と一体に、各ピン端子10〜19をそれらの屈曲部分10a等より先端側でガイドするための鞘部を備えている点に特徴がある。
図9は、図8の端子ブロック70の製造方法の概略を表す説明図である。
図10は、本発明の第3の実施の形態にかかるリード端子の形状を示す側断面図である。
[第4の実施の形態]
図11は、本発明の第4の実施の形態にかかるリード端子の形状を示す側断面図である。
図12は、図11の端子ブロック90を2つの部分成形品から構成したリード端子の変形例を示す断面図である。
図13は、本発明の第5の実施の形態にかかるリード端子の形状を示す側断面図である。
尚、図13のリード端子は、その端子ブロック90を一体成形品として構成しているが、2つの部分成形品から構成してもよい。
このリード端子は、ピン端子30(〜39)を図中右側から支持する一次モールド体94と、図中左側から支持する二次モールド体95とから端子ブロックを構成している。一次モールド体94の上部は、ピン端子30(〜39)の屈曲部分30aよりも上部をガイドするガイド部94aになっており、ピン端子30(〜39)の先端部の位置決めがなされる。
5,5a,6,7,8,9 リード端子
10〜19,20〜29,30〜39 ピン端子
10a,20a,30a 屈曲部
50,70,80,90 端子ブロック
60 ガイドブロック(鞘ブロック)
100 外囲樹脂ケース
200 パワーボード(プリント基板)
Claims (9)
- パワーデバイスと、前記パワーデバイス用の駆動回路および制御回路とを一つのケース内部に収納し、前記制御回路と前記ケース外部のプリント基板との間で制御信号を授受するための複数のピン端子を、前記ケースの所定面から外部に延長形成した半導体装置において、
前記ケースの所定面から外部に延長形成した前記各ピン端子の中間部分に、前記プリント基板から前記ピン端子に伝達される応力を吸収するためのクッション部となる屈曲部分を備え、前記屈曲部分より先端側にガイド部が設けられ、
前記各ピン端子は、それらの基部が単一の端子ブロックに固着され、前記端子ブロックを前記ケース内部に固定することにより前記ケースの所定面に保持され、
前記ガイド部は、複数の孔又は複数の溝であり、前記複数の孔又は前記複数の溝のそれぞれに、前記各ピン端子が配置されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記屈曲部分が前記端子ブロックの穴部内に配置されていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記端子ブロックは、前記各ピン端子を前記屈曲部分より先端側でガイドする鞘部を一体に備えていることを特徴とする請求項2記載の半導体装置。
- 前記各ピン端子の先端から挿入され、前記各ピン端子の先端部位置をガイドする前記端子ブロックとは別体の鞘ブロックを備えていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記各ピン端子の前記屈曲部分が側面視U字状をなすことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記各ピン端子の前記屈曲部分が側面視S字状をなすことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記各ピン端子の前記屈曲部分が側面視L字状をなすことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記端子ブロックは、露出した側壁面を備え、前記側壁面に前記複数の溝が設けられ、
前記各ピン端子の側面が前記複数の溝により支持されていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。 - ピン端子を複数配設した端子ブロックを搭載した半導体装置の製造方法であって、
溝部を備えた第1のモールド体を成形する工程と、
前記第1のモールド体の下方から、前記溝部に制御信号用の屈曲部を備えたピン端子を、前記溝部に前記ピン端子の側面が支持されるように挿入する工程と、
前記第1のモールド体に、前記ピン端子の前記屈曲部を露出し且つ前記溝部の一部を覆うように第2のモールド体を付加させ、前記第1のモールド体と前記第2のモールド体とを一体化させて前記ピン端子を保持する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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