JP4473086B2 - 半導体装置の冷却装置 - Google Patents
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Description
図1は、この発明の実施の形態1に従う半導体装置の冷却装置を示す分解斜視図である。
図7は、この発明の実施の形態2に従う半導体装置の冷却装置を示す分解斜視図である。
図8は、図7に示すケース20Aの第1の変更例を示す分解斜視図である。
図9は、図7に示すケース20Aの第2の変更例を示す分解斜視図である。
Claims (10)
- 被冷却部材と、
内部を通流する冷却媒体中に前記被冷却部材を浸漬させて冷却する冷却部材とを備え、
前記被冷却部材は、前記冷却媒体の通流方向の一方端面から前記冷却部材に挿入されて、前記冷却部材と嵌合され、
前記冷却部材は、前記被冷却部材との間に前記冷却媒体が通流する冷却媒体流路を形成し、
前記冷却部材は、前記通流方向に延在する側面の一部に、前記通流方向に貫通するスリット部を含み、
前記被冷却部材は、前記スリット部に沿って前記冷却部材に挿入される、半導体装置の冷却装置。 - 前記スリット部は、前記通流方向の中央部分が閉じた形状を有し、
前記被冷却部材は、前記通流方向の一方端面および他方端面の各々から、前記スリット部に沿って前記冷却部材に挿入される、請求項1に記載の半導体装置の冷却装置。 - 前記被冷却部材は、前記通流方向に延在する鍔部を含み、前記冷却部材への挿入時において、前記鍔部の根元部分と前記スリット部とが嵌合される、請求項1または請求項2に記載の半導体装置の冷却装置。
- 前記冷却部材は、前記通流方向の一方端面および他方端面を封止する蓋部材を含み、
前記蓋部材は、前記冷却部材の外部と前記冷却媒体流路とを連結する貫通孔を含む、請求項3に記載の半導体装置の冷却装置。 - 前記冷却部材は、
前記被冷却部材を収容する筐体部材と、
前記筐体部材の開口端面を封止し、前記筐体部材と一体化して前記冷却媒体が通流する冷却媒体流路を形成する天板部材とをさらに含む、請求項4に記載の半導体装置の冷却装置。 - 前記筐体部材は、前記通流方向に対して並列に配され、各々が前記被冷却部材を収容する複数の溝部を含む、請求項5に記載の半導体装置の冷却装置。
- 前記天板部材は、前記複数の溝部とそれぞれ対向するように配された複数の前記スリット部を含む、請求項6に記載の半導体装置の冷却装置。
- 前記冷却部材は、
前記筐体部材の内部に設けられ、各々が、前記通流方向に延在する一対の板状体と、
前記一対の板状体の主表面上に、前記通流方向に沿って所定の間隔で配された複数の噴孔とをさらに含み、
前記被冷却部材は、前記一対の板状体の間に収容され、
前記冷却部材は、前記冷却媒体を、前記筐体部材と前記一対の板状体との間隙を通流させ、前記噴孔を通じて前記被冷却部材に噴射する冷却媒体流路を形成する、請求項5に記載の半導体装置の冷却装置。 - 前記被冷却部材は、前記冷却媒体流路に当接するフィン部をさらに含む、請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の半導体装置の冷却装置。
- 前記フィン部は、前記被冷却部材の外方側面と前記冷却部材の内方側面とにそれぞれ密着する波型形状を有する、請求項9に記載の半導体装置の冷却装置。
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