JP4471917B2 - 複合基板装置におけるハンダ接続のリペア方法 - Google Patents
複合基板装置におけるハンダ接続のリペア方法 Download PDFInfo
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Description
図1(a)はハンダ付けが完了した複合基板装置を示している。
5Aは複数の接続ピン3Aを図4に示した中間接続体5と同様に絶縁性材料に埋め込んだ中間接続体、1Aは表面実装部品や半導体ベアチップ等が実装された第2の基板としてのモジュール回路基板、2はモジュール回路基板1Aと同様な部品実装が行われている第1の基板としてのベースプリント基板である。実際の組み立て工程は、中間接続体5Aをベースプリント基板2とモジュール回路基板1Aとの間に挟んで、各接続ピン3Aがハンダ6よるハンダ付けによって回路パターン4と接続されている。
なお、図1において複数の接続ピン3Aは端面が平らに成形されていたが、図2(a)に示すように先端を尖らせたり、(b)に示すようにアールを付けることによって、接続ピン3Aを先細り形状することによって、接続ピン3Aに対してモジュール回路基板1Aを挿入しやすくなり、特に、一つのユニットに複数のピンがある場合には、挿入時のモジュール回路基板1Aの僅かな位置ずれもこれが接続ピン3Aの先端形状に倣って自動修正され、接続ピン3Aは端面が平坦なものよりも挿入し易く、組み立て、ハンダ付けの際の作業性が改善される。
2 ベースプリント基板(第1の基板)
3A 接続ピン
4 回路パターン
5A 中間接続体
6 ハンダ
8 貫通孔
9 接続ピン3Aの先端
S1 接続ピン3Aが挿入される側の貫通孔8の開口
S2 接続ピン3Aが挿入される側とは反対の貫通孔8の開口
Claims (2)
- ベースプリント基板とモジュール回路基板の間に介装され複数の接続ピンが埋設された中間接続体を有し、前記複数の接続ピンの一端を前記ベースプリント基板に構築された回路パターンに接続し、前記複数の接続ピンの他端を前記モジュール回路基板に形成された貫通孔に前記モジュール回路基板の裏面から挿入し、その先端を前記貫通孔の内部のハンダに埋設することにより前記複数の接続ピンの他端を前記モジュール回路基板に構築された回路パターンにハンダ接続し、前記ベースプリント基板に前記モジュール回路基板を搭載して実装した複合基板装置におけるハンダ接続のリペア方法であって、
前記貫通孔は、前記複数の接続ピンの他端が挿入される側の端部の開口よりも反対側の開口が大きく形成されるとともに、前記貫通孔の断面形状が前記加熱手段の先端の外形に沿った形状をしており、
前記加熱手段を前記貫通孔の内側のハンダの表面に直接に押し当てることにより、前記ハンダを溶融させ、前記ハンダが溶融状態の間に前記モジュール回路基板を前記ベースプリント基板の側から持ち上げて前記複数の接続ピンから抜き去る
複合基板装置におけるハンダ接続のリペア方法。 - 前記貫通孔の断面形状が前記加熱手段の先端の外形に沿った円錐状である
請求項1記載の複合基板装置におけるハンダ接続のリペア方法。
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