JP4461912B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
本発明は、多層プリント配線板の製造方法に関する。
半導体チップ等の電子部品はその集積密度が非常に高くなって来ており、そのためこれを実装するプリント配線板も配線間隔や接続穴間隔の狭小化により高密度化が進んでいる。またそれに伴い絶縁層の薄型化、基材レス化が進んでいる。
薄い基材や基材レスの樹脂板の状態で、積層，エッチング，印刷などの配線板製造工程を行うと、基板強度が弱いため、ハンドリングの際、折れや切れ、ラインでの巻き込まれなどが発生するため、基材レス多層基板や極薄の多層基板を作ることは非常に困難であった。
そのため、基材レス多層基板や極薄の多層基板の製造方法では、パターニングなどの加工工程で変形を防止したり（特許文献１参照）、製造設備を薄物用に特殊に改造したり（特許文献２参照）する必要があり、工程での作業数の増加や設備への投資が必要となる。また、配線板の銅箔比率を高くし、剛性を上げ工程での処理を行う工法もあるが、基板中の製品有効面積が小さくなるため生産効率は低下する。また、設計では製造ラインで問題を起こさないようにコア材を厚くし、その分多層化材料をより薄くし、全体厚みを規格に合わせる方法があるが、多層化材料をより薄くするため価格が高くなってしまう。また、この方法ではより薄い基板、基材レス基板には対応が難しくなる。
特開平６−３４５２１６号公報
特開平１１−４９４０１号公報
本発明は、上記従来技術の問題点である配線板製造工程での折れや切れ、ラインでの巻き込まれなどの発生、また、加工工程での変形防止措置、製造設備の改造を不要にし、生産効率を低下させず、構成材料に依存することのない薄物材，基材レス材の配線板を効率よく製造できる多層プリント配線板の製造方法を提供するものである。
本発明は、次のものに関する。
（１）支持基板の少なくとも片面に、前記支持基板より寸法の小さい金属箔Ａ又は積層板Ａ又は離型可能な材料Ａを、前記支持基板の各辺より一定の距離を有するように配置する工程、
前記金属箔Ａ又は積層板Ａ又は離型可能な材料Ａより寸法の大きい接着性絶縁材料を、前記金属箔Ａ又は積層板Ａ又は離型可能な材料Ａの各辺の端部周辺部を覆うように前記金属箔Ａ又は積層板Ａ又は離型可能な材料Ａの表面に配置する工程、
前記接着性絶縁材料の表面に金属箔Ｂ又は積層板Ｂ又は離型可能な材料Ｂを配置する工程、
加熱加圧成型し、前記金属箔Ａ又は積層板Ａ又は離型可能な材料Ａの各辺の前記端部周辺部を前記接着性絶縁材料で封止し、金属箔又は積層板又は離型可能な材料及び接着性絶縁材料からなる基板を製造する工程、
前記基板に層間導通加工、回路形成加工、接着性絶縁材料積層加工の配線板製造プロセスを必要に応じ繰返し行って多層化する工程、
多層化した基板の封止した各辺の前記端部周辺部を切断し、前記支持基板から多層化した基板を剥離する工程を含む多層プリント配線板の製造方法。
（２）支持基板の両面に、前記支持基板より寸法が同等以上の金属箔Ｃ又は積層板Ｃ又は離型可能な材料Ｃを前記支持基板の各辺より一定の距離の有するように配置する工程、
前記金属箔Ｃ又は積層板Ｃ又は離型可能な材料Ｃより寸法の大きい接着性絶縁材料を、前記金属箔Ｃ又は積層板Ｃ又は離型可能な材料Ｃの各辺の端部周辺部を覆うように前記金属箔Ｃ又は積層板Ｃ又は離型可能な材料Ｃの表面に配置する工程、
前記接着性絶縁材料の表面に金属箔Ｄ又は積層板Ｄ又は離型可能な材料Ｄを配置する工程、
加熱加圧成型し、前記金属箔Ｃ又は積層板Ｃ又は離型可能な材料Ｃの各辺の前記端部周辺部を前記接着性絶縁材料で封止し、金属箔又は積層板又は離型可能な材料及び接着性絶縁材料からなる基板を製造する工程、
前記基板に層間導通加工、回路形成加工、接着性絶縁材料積層加工の配線板製造プロセスを必要に応じ繰返し行って多層化する工程、
多層化した基板の封止した各辺の前記端部周辺部を切断し、前記支持基板から多層化した基板を剥離する工程を含む多層プリント配線板の製造方法。
（３）接着性絶縁材料の厚みが、０．０１〜０．１０ｍｍである項（１）又は（２）に記載の多層プリント配線板の製造方法。
（４）支持基板の片面又は両面に配置する金属箔又は積層板又は離型可能な材料が、支持基板と接着性絶縁材料を接着させるための孔を有している項（１）〜（３）いずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
（１）支持基板の少なくとも片面に、前記支持基板より寸法の小さい金属箔Ａ又は積層板Ａ又は離型可能な材料Ａを、前記支持基板の各辺より一定の距離を有するように配置する工程、
前記金属箔Ａ又は積層板Ａ又は離型可能な材料Ａより寸法の大きい接着性絶縁材料を、前記金属箔Ａ又は積層板Ａ又は離型可能な材料Ａの各辺の端部周辺部を覆うように前記金属箔Ａ又は積層板Ａ又は離型可能な材料Ａの表面に配置する工程、
前記接着性絶縁材料の表面に金属箔Ｂ又は積層板Ｂ又は離型可能な材料Ｂを配置する工程、
加熱加圧成型し、前記金属箔Ａ又は積層板Ａ又は離型可能な材料Ａの各辺の前記端部周辺部を前記接着性絶縁材料で封止し、金属箔又は積層板又は離型可能な材料及び接着性絶縁材料からなる基板を製造する工程、
前記基板に層間導通加工、回路形成加工、接着性絶縁材料積層加工の配線板製造プロセスを必要に応じ繰返し行って多層化する工程、
多層化した基板の封止した各辺の前記端部周辺部を切断し、前記支持基板から多層化した基板を剥離する工程を含む多層プリント配線板の製造方法。
（２）支持基板の両面に、前記支持基板より寸法が同等以上の金属箔Ｃ又は積層板Ｃ又は離型可能な材料Ｃを前記支持基板の各辺より一定の距離の有するように配置する工程、
前記金属箔Ｃ又は積層板Ｃ又は離型可能な材料Ｃより寸法の大きい接着性絶縁材料を、前記金属箔Ｃ又は積層板Ｃ又は離型可能な材料Ｃの各辺の端部周辺部を覆うように前記金属箔Ｃ又は積層板Ｃ又は離型可能な材料Ｃの表面に配置する工程、
前記接着性絶縁材料の表面に金属箔Ｄ又は積層板Ｄ又は離型可能な材料Ｄを配置する工程、
加熱加圧成型し、前記金属箔Ｃ又は積層板Ｃ又は離型可能な材料Ｃの各辺の前記端部周辺部を前記接着性絶縁材料で封止し、金属箔又は積層板又は離型可能な材料及び接着性絶縁材料からなる基板を製造する工程、
前記基板に層間導通加工、回路形成加工、接着性絶縁材料積層加工の配線板製造プロセスを必要に応じ繰返し行って多層化する工程、
多層化した基板の封止した各辺の前記端部周辺部を切断し、前記支持基板から多層化した基板を剥離する工程を含む多層プリント配線板の製造方法。
（３）接着性絶縁材料の厚みが、０．０１〜０．１０ｍｍである項（１）又は（２）に記載の多層プリント配線板の製造方法。
（４）支持基板の片面又は両面に配置する金属箔又は積層板又は離型可能な材料が、支持基板と接着性絶縁材料を接着させるための孔を有している項（１）〜（３）いずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
支持基板を用い、金属箔又は積層板又は離型可能な材料の各辺の端部周辺部を接着性絶縁材料で封止する本発明の多層プリント配線板の製造方法により、薄物材，基材レス材の配線板を効率よく製造することが可能となった。
本発明は、図１に示したように、支持基板１の表面に金属箔又は積層板又は離型可能な材料２を構成後、金属箔又は積層板又は離型可能な材料２の寸法（サイズ）より大きい接着性絶縁材料４で積層し、金属箔又は積層板又は離型可能な材料の端部周辺部３を接着性絶縁材料４で封止して、配線板製造工程での薬液等の浸入を防止したハンドリング性の良好な厚基板を作製することである。そして支持基板１により強度を維持し、既存のプリント配線板工程で回路処理、多層化処理を行い、処理後、封止部を切断し剥離することにより、薄物材，基材レス材の配線板を製造することを特徴としている。
支持基板としては、配線板製造工程での加熱や薬品等に耐えられるものであれば特に限定しないが、熱硬化性樹脂基板，熱可塑性樹脂基板，及びそれを骨基材で補強した基板，金属板などが挙げられる。熱硬化性樹脂基板の熱硬化性樹脂としては、例えばフェノール樹脂、尿素樹脂、フラン樹脂、エポキシ樹脂、アリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂などが挙げられる。熱可塑性樹脂基板の熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン系、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル樹脂、ポリカーボネート、フッ素樹脂などが挙げられる。
骨基材としては、ガラスファイバ、カーボンファイバ、ボロンファイバなどの無機ファイバ、綿、紙、麻などの天然繊維、銅線、アルミ線、ステンレス線などの金属繊維,アラミド繊維,ポリアクリレート繊維などの有機繊維の織布や不織布が挙げられる。金属板としては、銅板、アルミ板、ステンレス板などが挙げられる。支持基板の厚みは、０．０５ｍｍ〜５ｍｍが好ましい。０．０５ｍｍ未満では基板の保持強度が小さく、５ｍｍを超すと製造工程でのハンドリング性が悪化するためである。
支持基板の表面に、金属箔又は積層板又は離型可能な材料を配置する。ここで言う金属箔とは、銅箔、アルミニウム箔、キャリアフィルムに電解や蒸着により極薄金属層を形成した箔などが挙げられる。また、離型可能な材料としては、表面を離型処理した金属箔やポリエチレンテレフタレート、延伸ポリプロピレンおよびその表面を離型処理した有機フィルムなどが挙げられる。また、積層板としては、金属張積層板、樹脂板、配線回路を形成した積層板などが挙げられ、積層板と支持基板の間に、離型処理した有機フィルムなどを配置してもかまわない。
図１に示したように、支持基板１の片面又は両面に配置する金属箔又は積層板又は離型可能な材料２が、支持基板１と接着性絶縁材料４を接着させるための孔６を有していることが好ましく、例えば配線板のパターン形成に問題の無い部分に孔６を開け、支持基板１と接着性絶縁材料４の密着部を作り、支持基板１への密着性を向上させることができる。なお孔６の形状については、特に限定されないが、ドリル、金型又はルータなどにより形成可能な形状が好ましい。
支持基板の少なくとも片面に、支持基板より寸法の小さい金属箔又は積層板又は離型可能な材料を配置する場合は、支持基板の各辺より一定の距離を有するように金属箔又は積層板又は離型可能な材料を配置する必要がある。そして金属箔又は積層板又は離型可能な材料より寸法の大きい接着性絶縁材料を、金属箔又は積層板又は離型可能な材料の各辺の端部周辺部を覆うように、金属箔又は積層板又は離型可能な材料の表面に配置する必要がある。そして加熱加圧成型し、支持基板と接着性絶縁材料とを接着し、金属箔又は積層板又は離型可能な材料の端部周辺部を封止する。なお金属箔又は積層板又は離型可能な材料の各辺の端部周辺部を覆う場合、接着性絶縁材料の端部と金属箔又は積層板又は離型可能な材料の端部の距離は、各辺とも２ｍｍ以上あることが好ましく、５ｍｍ以上がより好ましく、１０ｍｍ以上が特に好ましい。また、接着性絶縁材料の端部と金属箔又は積層板又は離型可能な材料の端部の距離は、１００ｍｍ以下が好ましく、１００ｍｍを超すと基板中の製品有効面積が小さくなるため生産効率は低下する。２ｍｍ未満では、金属箔又は積層板又は離型可能な材料の周辺の密着力が低下し、周辺部から剥離してしまう可能性がある。なお、接着性絶縁材料の寸法は、支持基板に対し、特に制限はないが、支持基板の寸法以下であることが好ましい。
寸法が、支持基板と同等以上の金属箔又は積層板又は離型可能な材料を配置する場合は、支持基板の両面に、支持基板の各辺より一定の距離を有するように金属箔又は積層板又は離型可能な材料を配置する必要がある。そして金属箔又は積層板又は離型可能な材料より寸法の大きい接着性絶縁材料を、金属箔又は積層板又は離型可能な材料の各辺の端部周辺部を覆うように、金属箔又は積層板又は離型可能な材料の表面に配置する必要がある。そして加熱加圧成型し、両面の接着性絶縁材料同士を接着し、金属箔又は積層板又は離型可能な材料の端部周辺部を封止する。なお金属箔又は積層板又は離型可能な材料の各辺の端部周辺部を覆う場合、接着性絶縁材料の端部と金属箔又は積層板又は離型可能な材料の端部の距離は、各辺とも２ｍｍ以上あることが好ましく、５ｍｍ以上がより好ましく、１０ｍｍ以上が特に好ましい。また、接着性絶縁材料の端部と金属箔又は積層板又は離型可能な材料の端部の距離は、１００ｍｍ以下が好ましく、１００ｍｍを超すと基板中の製品有効面積が小さくなるため生産効率は低下する。２ｍｍ未満では、金属箔又は積層板又は離型可能な材料の周辺の密着力が低下し、周辺部から剥離してしまう可能性がある。
接着性絶縁材料は、ガラス織布プリプレグ、ガラス不織布プリプレグ、アラミド不織布プリプレグなど基材のあるものと、樹脂接着シート、銅箔付き接着フィルムなどの基材の無いものが挙げられる。ガラス織布プリプレグとしては、ＧＥＡ−６７９Ｎ（ＷＺＰＥ）＃１０３７（日立化成工業株式会社製商品名）などが、樹脂接着シートとしては、ＡＳ−９０００（日立化成工業株式会社製商品名）などが、銅箔付き接着フィルムとしては、ＭＣＦ−６０００Ｅ（日立化成工業株式会社製商品名）などが例示できる。接着性絶縁の厚みは、０．０１〜０．１０ｍｍが好ましい。また、接着性絶縁材料を予め、穴あけやめっき接続、導電ペースト接続などの層間導通加工を施しておいてもかまわない。
加熱加圧成型後の層間導通加工、回路形成加工、接着性絶縁材料積層加工の配線板製造プロセスは、必要に応じ、繰返し行えば良く、また一般的な配線板製造プロセスで行われている方法であれば良い。封止した各辺の前記端部周辺部を切断する方法などは、一般的な配線板製造プロセスで行われている方法であれば良い。例えば、端部周辺部を切断する方法としては、シャー切断、ダイヤモンドカッター切断、ルーター加工切断などが、層間導通加工としては、レーザ穴あけ、エッチング穴あけ、めっき接続、導電ペースト接続などが、接着性絶縁材料積層加工としては、プレス積層、ラミネート積層、接着性絶縁材料の塗布などが、回路形成加工としては、サブトラクト法、アディティブ法、セミアディティブ法などが挙げられ、用いる材料及び製造する多層プリント配線板の特性に応じ選択すればよい。
以下に実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（実施例１）
図２に示したように、支持基板１としてガラスエポキシ積層板９(ＬＥ−６７Ｎ、日立化成工業株式会社製商品名)ｔ０．４ｍｍ×５２０ｍｍ×５２０ｍｍに、離型可能な材料２として離型処理アルミ箔１０(セパニウム:サンアルミニウム社製商品名)５００ｍｍ×５００ｍｍを中心部に配置し、ガラスエポキシ積層板９の端部周辺と離型処理アルミ箔１０の端部周辺に１０ｍｍの隙間（一定の距離）を空けた。この上に接着性絶縁材料４としてＰＥＴフィルム付き樹脂厚み８０μｍのアディティブ用絶縁樹脂接着シート１１(ＡＳ−９０００：日立化成工業株式会社製商品名)５２０ｍｍ×５２０ｍｍを中心部に配置し、アディティブ用絶縁樹脂接着シート１１の端部周辺と離型処理アルミ箔１０の端部周辺に１０ｍｍの隙間を空けた。更に真空下，製品圧力３．０ＭＰａ，１８０℃７０分保持して積層し、ガラスエポキシ積層板９とアディティブ用絶縁樹脂接着シート１１とを接着し、離型処理アルミ箔１０の端部周辺の１０ｍｍの隙間を封止した。
（実施例１）
図２に示したように、支持基板１としてガラスエポキシ積層板９(ＬＥ−６７Ｎ、日立化成工業株式会社製商品名)ｔ０．４ｍｍ×５２０ｍｍ×５２０ｍｍに、離型可能な材料２として離型処理アルミ箔１０(セパニウム:サンアルミニウム社製商品名)５００ｍｍ×５００ｍｍを中心部に配置し、ガラスエポキシ積層板９の端部周辺と離型処理アルミ箔１０の端部周辺に１０ｍｍの隙間（一定の距離）を空けた。この上に接着性絶縁材料４としてＰＥＴフィルム付き樹脂厚み８０μｍのアディティブ用絶縁樹脂接着シート１１(ＡＳ−９０００：日立化成工業株式会社製商品名)５２０ｍｍ×５２０ｍｍを中心部に配置し、アディティブ用絶縁樹脂接着シート１１の端部周辺と離型処理アルミ箔１０の端部周辺に１０ｍｍの隙間を空けた。更に真空下，製品圧力３．０ＭＰａ，１８０℃７０分保持して積層し、ガラスエポキシ積層板９とアディティブ用絶縁樹脂接着シート１１とを接着し、離型処理アルミ箔１０の端部周辺の１０ｍｍの隙間を封止した。
積層後、アディティブ用絶縁樹脂接着シート１１のＰＥＴフィルム１２を除き、永久メッキレジスト１３(ＳＲ−３０００:日立化成工業株式会社製商品名)でレジストパターン作製後、アディティブ用絶縁樹脂接着シート１１の表面（Ｌ２層）の必要部に、炭酸ガスレーザ加工機（ＬＣＯ−１Ｃ２１、日立ビアメカニクス社製商品名）で穴あけ加工を行ないレーザ穴１４を形成、更にアディティブ法であるＣＣ−４１法により、デスミア−無電解銅めっき１５で、層間導通加工及び回路形成加工を行なった。その後、内層密着処理(ＢＦ処理: 日立化成工業株式会社製商品名)を行ない、アディティブ用絶縁樹脂接着シート１１を前述の条件で積層し、同様の工程を繰り返して６層板を作製した。この後、ガラスエポキシ積層板９端部より内側１５ｍｍの所で封止した端部周辺部７を、切断箇所８で切断し、６層板をガラスエポキシ積層板から剥離し、その後最外層（Ｌ１層，Ｌ６層）の回路加工を行ない、６層プリント配線板とした。
（実施例２）
図３に示したように、支持基板１としてアルミ板１９ｔ１．０ｍｍ×５００ｍｍ×５００ｍｍに、Ｌ１層用の銅箔１６(ＧＴＳ−１８:古河サーキットフォイル製商品名)１８μｍ×５２０ｍｍ×５２０ｍｍを、アルミ板１９の両側の中心部に配置し、アルミ板１９の端部周辺と銅箔１６の端部周辺とに一定の距離（１０ｍｍ）を空けた。その上に接着性絶縁材料４として厚さ３０μｍプリプレグ１７(ＧＥＡ−６７９Ｎ（ＷＺＰＥ）＃１０３７:日立化成工業株式会社製商品名)５４０ｍｍ×５４０ｍｍを中心部に配置し、プリプレグ１７の端部周辺と銅箔１６の端部周辺に１０ｍｍの隙間を空けた。なお前記プリプレグ１７は、予め必要箇所に炭酸ガスレーザ加工機(ＬＣＯ−１Ｃ２１、日立ビアメカニクス製商品名)で穴あけ加工を行ない、同様の位置に穴あけ加工した２５μｍのＰＥＴフィルムを保護フィルムとして使用して、導電ペーストである銅ペースト１８（ＮＦ-２０００、タツタ電線株式会社製、商品名）を穴埋めした。その後１５０℃１０分加熱処理し、その後前記プリプレグ１７表面の保護（ＰＥＴ）フィルムを除去し、配置した。その上にＬ２層用の銅箔１６（ＧＴＳ−１８:古河サーキットフォイル製商品名）１８μｍ×５４０ｍｍ×５４０ｍｍを、両側の中心部に配置した。
図３に示したように、支持基板１としてアルミ板１９ｔ１．０ｍｍ×５００ｍｍ×５００ｍｍに、Ｌ１層用の銅箔１６(ＧＴＳ−１８:古河サーキットフォイル製商品名)１８μｍ×５２０ｍｍ×５２０ｍｍを、アルミ板１９の両側の中心部に配置し、アルミ板１９の端部周辺と銅箔１６の端部周辺とに一定の距離（１０ｍｍ）を空けた。その上に接着性絶縁材料４として厚さ３０μｍプリプレグ１７(ＧＥＡ−６７９Ｎ（ＷＺＰＥ）＃１０３７:日立化成工業株式会社製商品名)５４０ｍｍ×５４０ｍｍを中心部に配置し、プリプレグ１７の端部周辺と銅箔１６の端部周辺に１０ｍｍの隙間を空けた。なお前記プリプレグ１７は、予め必要箇所に炭酸ガスレーザ加工機(ＬＣＯ−１Ｃ２１、日立ビアメカニクス製商品名)で穴あけ加工を行ない、同様の位置に穴あけ加工した２５μｍのＰＥＴフィルムを保護フィルムとして使用して、導電ペーストである銅ペースト１８（ＮＦ-２０００、タツタ電線株式会社製、商品名）を穴埋めした。その後１５０℃１０分加熱処理し、その後前記プリプレグ１７表面の保護（ＰＥＴ）フィルムを除去し、配置した。その上にＬ２層用の銅箔１６（ＧＴＳ−１８:古河サーキットフォイル製商品名）１８μｍ×５４０ｍｍ×５４０ｍｍを、両側の中心部に配置した。
前記の材料を、ＳＵＳ製鏡板で挟み、支持基板１の両面に配置した前記プリプレグ１７の端部同士を接触させ、真空下製品圧力４．０ＭＰａ，１８５℃８０分保持して積層し、前記プリプレグ１７の端部同士を接着し、前記Ｌ１層用の銅箔の端部周辺の１０ｍｍの隙間を封止した。Ｌ２層の銅箔１６の回路加工処理を行なった後、内層密着処理(ＣＺ処理: メック株式会社製商品名)を行ない、前記同様のプリプレグ１７を構成し、前述の条件で積層を繰り返し、８層板を作製した。８層板の端部より内側１５ｍｍ(Ｌ１層の銅箔端部より５ｍｍ)の所で封止した端部周辺部７を、切断箇所８で切断し、アルミ板１９からの８層板の剥離を行なった。なお支持基板１として使用したアルミ板１９は再度使用可能であった。Ｌ１層及びＬ８層の銅箔の回路加工を行ない、８層プリント配線板とした。
（実施例３）
図４に示したように、支持基板１として紙フェノール絶縁板２３(ＬＰ−４１：日立化成工業株式会社製商品名)ｔ１．６ｍｍ×５２０ｍｍ×５２０ｍｍの片側に、回路加工され、かつ１００ｍｍ×１００ｍｍの寸法の製品にスリット２４加工されている厚みｔ０．１ｍｍのＦＲ−４積層板２１（ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ、日立化成工業株式会社製商品名）５１０ｍｍ×５１０ｍｍを配置し、その間に同様のスリット２４加工されている厚み５０μｍのＰＥＴフィルム２２（ピューレックスＡ−６３、帝人製商品名）５１０ｍｍ×５１０ｍｍの離型処理面を前記ＦＲ−４積層板２１のＬ１層に向け構成した。その際紙フェノール絶縁板２３の端部周辺と、ＦＲ−４積層板２１及びＰＥＴフィルム２２の端部周辺に５ｍｍの隙間（一定の距離）を空けた。この上に厚み５μｍ銅箔の片面に、厚み４０μｍの樹脂層が形成された銅箔付き接着シート２０(ＭＣＦ−６０００Ｅ：日立化成工業株式会社製商品名)５２０ｍｍ×５２０ｍｍの樹脂面を前記ＦＲ−４積層板２１側に向け、中心部に配置し、銅箔付き接着シート２０の端部周辺と、ＦＲ−４積層板２１及びＰＥＴフィルム２２の端部周辺に５ｍｍの隙間を空けた。更に真空下製品圧力３．０ＭＰａ，１８５℃８０分保持して積層し、紙フェノール絶縁板２３と銅箔付き接着シート２０とを接着し、ＦＲ−４積層板２１の端部周辺の５ｍｍの隙間を封止した。
図４に示したように、支持基板１として紙フェノール絶縁板２３(ＬＰ−４１：日立化成工業株式会社製商品名)ｔ１．６ｍｍ×５２０ｍｍ×５２０ｍｍの片側に、回路加工され、かつ１００ｍｍ×１００ｍｍの寸法の製品にスリット２４加工されている厚みｔ０．１ｍｍのＦＲ−４積層板２１（ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ、日立化成工業株式会社製商品名）５１０ｍｍ×５１０ｍｍを配置し、その間に同様のスリット２４加工されている厚み５０μｍのＰＥＴフィルム２２（ピューレックスＡ−６３、帝人製商品名）５１０ｍｍ×５１０ｍｍの離型処理面を前記ＦＲ−４積層板２１のＬ１層に向け構成した。その際紙フェノール絶縁板２３の端部周辺と、ＦＲ−４積層板２１及びＰＥＴフィルム２２の端部周辺に５ｍｍの隙間（一定の距離）を空けた。この上に厚み５μｍ銅箔の片面に、厚み４０μｍの樹脂層が形成された銅箔付き接着シート２０(ＭＣＦ−６０００Ｅ：日立化成工業株式会社製商品名)５２０ｍｍ×５２０ｍｍの樹脂面を前記ＦＲ−４積層板２１側に向け、中心部に配置し、銅箔付き接着シート２０の端部周辺と、ＦＲ−４積層板２１及びＰＥＴフィルム２２の端部周辺に５ｍｍの隙間を空けた。更に真空下製品圧力３．０ＭＰａ，１８５℃８０分保持して積層し、紙フェノール絶縁板２３と銅箔付き接着シート２０とを接着し、ＦＲ−４積層板２１の端部周辺の５ｍｍの隙間を封止した。
Ｌ３層となる前記銅箔付き接着シート２０の銅箔面側から、レーザ穴あけ、銅めっき、回路形成、内層密着処理を行った。更に前記同様の銅箔付き接着シート２０を積層し、同様の工程を繰返し、Ｌ４層，Ｌ５層も有するビルドアップ基板を作製した。予め厚さ５０μｍの接着フィルム２６(ＡＳ−３０００：日立化成工業株式会社製商品名)を、面圧ラミネータ（ＭＶＬＰ−５００真空加圧式ラミネータ：株式会社名機製作所製商品名）で１３０℃３０秒面圧０．５ＭＰａの条件で、ｔ０．４ｍｍのアルミ板２５に仮接着した。前記ｔ０．４ｍｍのアルミ板２５の接着フィルム２６面を、前記Ｌ５層面に配置した。更に面圧ラミネータで１７０℃１８０秒面圧０．５ＭＰａで本接着後、１７０℃の乾燥機中で４０分加熱し硬化処理を行った。その後、１００ｍｍ×１００ｍｍの製品サイズにルータにより切断箇所８で切断し、かつ封止した端部周辺部７を、切断除去し、紙フェノール絶縁板２３を剥離し、１００ｍｍ×１００ｍｍのビルドアップのメタル（アルミ）ベースプリント配線板２７とした。
（比較例１）
離型アルミ箔(セパニウム:サンアルミニウム製商品名)５４０ｍｍ×５４０ｍｍを両サイドに構成し、その間に樹脂厚み８０μｍのアディティブ用絶縁樹脂接着シート(ＡＳ−９０００：日立化成工業株式会社製商品名)５４０ｍｍ×５４０ｍｍを構成し、真空下製品圧力３．０ＭＰａ，１８５℃８０分保持して積層した。積層後、離型アルミ箔を除き、Ｌ３−Ｌ４層の必要部に炭酸ガスレーザ加工機(ＬＣＯ−１Ｃ２１、日立ビアメカニクス社製商品名)で穴あけ加工を行ない、永久メッキレジスト(ＳＲ−３０００:日立化成工業株式会社製商品名)でパターン作製後、ＣＣ−４１法によりデスミア−無電解銅めっきを行なった。加工処理を行なった後、内層密着処理(ＢＦ処理：日立化成工業株式会社製商品名)を行ない、アディティブ用絶縁樹脂接着シートを前述の条件で積層し、同様の工程を繰り返して６層板を作製した。Ｌ１，Ｌ６の最外層の回路加工を行ない、６層プリント配線板とした。
離型アルミ箔(セパニウム:サンアルミニウム製商品名)５４０ｍｍ×５４０ｍｍを両サイドに構成し、その間に樹脂厚み８０μｍのアディティブ用絶縁樹脂接着シート(ＡＳ−９０００：日立化成工業株式会社製商品名)５４０ｍｍ×５４０ｍｍを構成し、真空下製品圧力３．０ＭＰａ，１８５℃８０分保持して積層した。積層後、離型アルミ箔を除き、Ｌ３−Ｌ４層の必要部に炭酸ガスレーザ加工機(ＬＣＯ−１Ｃ２１、日立ビアメカニクス社製商品名)で穴あけ加工を行ない、永久メッキレジスト(ＳＲ−３０００:日立化成工業株式会社製商品名)でパターン作製後、ＣＣ−４１法によりデスミア−無電解銅めっきを行なった。加工処理を行なった後、内層密着処理(ＢＦ処理：日立化成工業株式会社製商品名)を行ない、アディティブ用絶縁樹脂接着シートを前述の条件で積層し、同様の工程を繰り返して６層板を作製した。Ｌ１，Ｌ６の最外層の回路加工を行ない、６層プリント配線板とした。
（比較例２）
銅箔（ＧＴＳ−１８：古河サーキットフォイル製商品名）１８μｍ×５４０ｍｍ×５４０ｍｍで、厚み３０μｍプリプレグ(ＧＥＡ−６７９Ｎ（ＷＺＰＥ）＃１０３７:日立化成工業株式会社製商品名)５２０ｍｍ×５２０ｍｍを挟むように構成した。ＳＵＳ製鏡板ｔ１．２ｍｍ×５２５ｍｍ×５２５ｍｍで挟み、真空下製品圧力３．０ＭＰａ，１８５℃８０分保持して積層し両面板とした。使用する前記プリプレグは、予め必要箇所に炭酸ガスレーザ加工機(ＬＣＯ−１Ｃ２１、日立ビアメカニクス製商品名)で穴あけ加工を行ない、同様の位置に穴あけ加工した２５μｍのＰＥＴフィルムを保護フィルムとして使用して、導電ペーストである銅ペーストＮＦ-２０００（タツタ電線株式会社製、商品名）で穴埋めした。その後１５０℃１０分加熱処理し、その後前記プリプレグ表面の保護（ＰＥＴ）フィルムを除去した。
銅箔（ＧＴＳ−１８：古河サーキットフォイル製商品名）１８μｍ×５４０ｍｍ×５４０ｍｍで、厚み３０μｍプリプレグ(ＧＥＡ−６７９Ｎ（ＷＺＰＥ）＃１０３７:日立化成工業株式会社製商品名)５２０ｍｍ×５２０ｍｍを挟むように構成した。ＳＵＳ製鏡板ｔ１．２ｍｍ×５２５ｍｍ×５２５ｍｍで挟み、真空下製品圧力３．０ＭＰａ，１８５℃８０分保持して積層し両面板とした。使用する前記プリプレグは、予め必要箇所に炭酸ガスレーザ加工機(ＬＣＯ−１Ｃ２１、日立ビアメカニクス製商品名)で穴あけ加工を行ない、同様の位置に穴あけ加工した２５μｍのＰＥＴフィルムを保護フィルムとして使用して、導電ペーストである銅ペーストＮＦ-２０００（タツタ電線株式会社製、商品名）で穴埋めした。その後１５０℃１０分加熱処理し、その後前記プリプレグ表面の保護（ＰＥＴ）フィルムを除去した。
前記両面板の回路加工処理を行ない各両面板にＬ２層とＬ３層、Ｌ４層とＬ５層、Ｌ６層とＬ７層を作製し、内層密着処理(ＢＦ処理：日立化成工業株式会社製商品名)を行ないコア基板を３枚作製した。最外層に１８μｍ銅箔と前記同様のプリプレグを構成し、更に前記同様のプリプレグ２枚と前記コア基板３枚を交互に繰返して構成し、前述の条件で積層し、３コア基板の８層板を作製した。最外層の１８μｍ銅箔の回路加工を行ない、Ｌ１，８層を作製し、８層プリント配線板とした。
（比較例３）
比較例２のＬ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５、Ｌ６、Ｌ７層の回路加工においてパターンの製品部分を半分にし、減らした部分をベタ銅パターンに変えて作製した以外は、比較例２同様に行った。
比較例２のＬ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５、Ｌ６、Ｌ７層の回路加工においてパターンの製品部分を半分にし、減らした部分をベタ銅パターンに変えて作製した以外は、比較例２同様に行った。
（比較例４）
比較例２の３０μｍプリプレグ（ＧＥＡ−６７９Ｎ（ＷＺＰＥ）＃１０３７）を、６０μｍ(ＧＥＡ−６７９Ｎ（ＷＵＬＥ）＃１０８０：日立化成工業株式会社製商品名)プリプレグに変えて作製した以外は、比較例２同様に行った。
比較例２の３０μｍプリプレグ（ＧＥＡ−６７９Ｎ（ＷＺＰＥ）＃１０３７）を、６０μｍ(ＧＥＡ−６７９Ｎ（ＷＵＬＥ）＃１０８０：日立化成工業株式会社製商品名)プリプレグに変えて作製した以外は、比較例２同様に行った。
（比較例５）
Ｌ２層に回路加工した厚さｔ０．１ｍｍＦＲ−４（ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ日立化成工業株式会社製商品名）５２０ｍｍ×５２０ｍｍに、銅箔厚み５μｍ樹脂厚み４０μｍの銅箔付き接着シート(ＭＣＦ−６０００Ｅ:日立化成工業株式会社製商品名)５２０ｍｍ×５２０ｍｍとを、Ｌ２層面と銅箔付き接着シートの樹脂面をあわせ、構成し、真空下製品圧力３．０ＭＰａ、１８５℃８０分保持して積層した。銅箔付き接着シートの銅箔であるＬ３層側からを、レーザ穴あけ、銅めっき、回路形成、内層密着処理を行った。同様の工程を繰返し、Ｌ４，Ｌ５層を構成した。Ｌ１，５層の回路加工後、予め５０μｍの接着フィルム（ＡＳ−３０００：日立化成工業株式会社製商品名）を面圧ラミネータ（ＭＶＬＰ−５００真空加圧式ラミネータ：（株）名機製作所製商品名）で１３０℃３０秒面圧０．５ＭＰａの条件で仮接着したｔ０．４ｍｍのアルミ板を準備した。前記接着フィルムとＬ５層をあわせ面圧ラミネータで１７０℃１８０秒面圧０．５ＭＰａで接着後、１７０℃の乾燥機中で４０分加熱し硬化処理を行った。その後、１００ｍｍ×１００ｍｍの製品サイズにルータにより切断しビルドアップのメタル（アルミ）ベースプリント配線板とした。
Ｌ２層に回路加工した厚さｔ０．１ｍｍＦＲ−４（ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ日立化成工業株式会社製商品名）５２０ｍｍ×５２０ｍｍに、銅箔厚み５μｍ樹脂厚み４０μｍの銅箔付き接着シート(ＭＣＦ−６０００Ｅ:日立化成工業株式会社製商品名)５２０ｍｍ×５２０ｍｍとを、Ｌ２層面と銅箔付き接着シートの樹脂面をあわせ、構成し、真空下製品圧力３．０ＭＰａ、１８５℃８０分保持して積層した。銅箔付き接着シートの銅箔であるＬ３層側からを、レーザ穴あけ、銅めっき、回路形成、内層密着処理を行った。同様の工程を繰返し、Ｌ４，Ｌ５層を構成した。Ｌ１，５層の回路加工後、予め５０μｍの接着フィルム（ＡＳ−３０００：日立化成工業株式会社製商品名）を面圧ラミネータ（ＭＶＬＰ−５００真空加圧式ラミネータ：（株）名機製作所製商品名）で１３０℃３０秒面圧０．５ＭＰａの条件で仮接着したｔ０．４ｍｍのアルミ板を準備した。前記接着フィルムとＬ５層をあわせ面圧ラミネータで１７０℃１８０秒面圧０．５ＭＰａで接着後、１７０℃の乾燥機中で４０分加熱し硬化処理を行った。その後、１００ｍｍ×１００ｍｍの製品サイズにルータにより切断しビルドアップのメタル（アルミ）ベースプリント配線板とした。
実施例１〜３及び比較例１〜５で多層プリント配線板１０枚の製造を行い、完成品歩留まりを確認した。また、作製した多層プリント配線板の板厚を測定した。結果を表１に示した。
実施例１〜３は、不良品の発生がなく、完成品歩留まりは１００％であった。また多層プリント配線板の板厚も０．４２ｍｍ以下であり、薄物材の配線板の製造が可能であった。
それに対し、比較例１は、Ｌ３，４層加工時に割れなどの不良が発生し、完成品歩留まりは０％であった。また、比較例２は、内層コア基板の加工時に折れ、巻き込まれ、端部割れが発生、比較例５は、回路加工時にそりによる割れ、巻き込まれが発生するなど、完成品歩留まりは低かった。比較例３は、完成品歩留まりは１００％であったが、パターンの製品部分を半分にし、減らした部分をベタ銅パターンに変えたため、製品歩留は５０％であり、実施例と比べ、製品効率が悪い。比較例４は、多層プリント配線板の板厚が０．５７ｍｍであり、薄物材の配線板の対応という点で問題があった。
１．支持基板
２．金属箔又は積層板又は離型可能な材料
３．端部周辺部
４．接着性絶縁材料
５．金属箔又は積層板又は離型可能な材料
６．孔
７．封止した端部周辺部
８．切断箇所
９．ガラスエポキシ積層板(ＬＥ−６７Ｎ)
１０．離型処理アルミ箔(セパニウム)
１１．アディティブ用絶縁樹脂接着シート(ＡＳ−９０００)
１２．ＰＥＴフィルム
１３．永久メッキレジスト(ＳＲ−３０００)
１４．レーザ穴
１５．無電解銅めっき
１６．銅箔(ＧＴＳ−１８)
１７．プリプレグ(ＧＥＡ−６７９Ｎ)
１８．銅ペースト（ＮＦ-２０００）
１９．アルミ板
２０．銅箔付き接着シート(ＭＣＦ−６０００Ｅ)
２１．ＦＲ−４積層板（ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ）
２２．ＰＥＴフィルム
２３．紙フェノール絶縁板(ＬＰ−４１)
２４．スリット
２５．アルミ板
２６．接着フィルム(ＡＳ−３０００)
２７．メタルベースプリント配線板
２．金属箔又は積層板又は離型可能な材料
３．端部周辺部
４．接着性絶縁材料
５．金属箔又は積層板又は離型可能な材料
６．孔
７．封止した端部周辺部
８．切断箇所
９．ガラスエポキシ積層板(ＬＥ−６７Ｎ)
１０．離型処理アルミ箔(セパニウム)
１１．アディティブ用絶縁樹脂接着シート(ＡＳ−９０００)
１２．ＰＥＴフィルム
１３．永久メッキレジスト(ＳＲ−３０００)
１４．レーザ穴
１５．無電解銅めっき
１６．銅箔(ＧＴＳ−１８)
１７．プリプレグ(ＧＥＡ−６７９Ｎ)
１８．銅ペースト（ＮＦ-２０００）
１９．アルミ板
２０．銅箔付き接着シート(ＭＣＦ−６０００Ｅ)
２１．ＦＲ−４積層板（ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ）
２２．ＰＥＴフィルム
２３．紙フェノール絶縁板(ＬＰ−４１)
２４．スリット
２５．アルミ板
２６．接着フィルム(ＡＳ−３０００)
２７．メタルベースプリント配線板
Claims (4)
- 支持基板の少なくとも片面に、前記支持基板より寸法の小さい金属箔Ａを前記支持基板の各辺より一定の距離を有するように配置する工程、
前記金属箔Ａより寸法の大きい接着性絶縁材料を、前記金属箔Ａの各辺の端部周辺部を覆うように前記金属箔Ａの表面に配置する工程、
前記接着性絶縁材料の表面に金属箔Ｂ又は積層板Ｂ又は離型可能な材料Ｂを配置する工程、
加熱加圧成型し、前記金属箔Ａの各辺の前記端部周辺部を前記接着性絶縁材料で封止し、金属箔又は積層板又は離型可能な材料及び接着性絶縁材料からなる基板を製造する工程、
前記基板に層間導通加工、回路形成加工、接着性絶縁材料積層加工の配線板製造プロセスを必要に応じ繰返し行って多層化する工程、
多層化した基板の封止した各辺の前記端部周辺部を切断し、前記支持基板から多層化した基板を剥離する工程を含む多層プリント配線板の製造方法。 - 支持基板の両面に、前記支持基板より寸法が同等以上の金属箔Ｃを前記支持基板の各辺より一定の距離の有するように配置する工程、
前記金属箔Ｃより寸法の大きい接着性絶縁材料を、前記金属箔Ｃの各辺の端部周辺部を覆うように前記金属箔Ｃの表面に配置する工程、
前記接着性絶縁材料の表面に金属箔Ｄ又は積層板Ｄ又は離型可能な材料Ｄを配置する工程、
加熱加圧成型し、前記金属箔Ｃの各辺の前記端部周辺部を前記接着性絶縁材料で封止し、金属箔又は積層板又は離型可能な材料及び接着性絶縁材料からなる基板を製造する工程、
前記基板に層間導通加工、回路形成加工、接着性絶縁材料積層加工の配線板製造プロセスを必要に応じ繰返し行って多層化する工程、
多層化した基板の封止した各辺の前記端部周辺部を切断し、前記支持基板から多層化した基板を剥離する工程を含む多層プリント配線板の製造方法。 - 接着性絶縁材料の厚みが、０．０１〜０．１０ｍｍである請求項１又は２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 支持基板の片面又は両面に配置する金属箔が、支持基板と接着性絶縁材料を接着させるための孔を有している請求項１〜３いずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
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