JP4461767B2 - Anisotropic conductive film - Google Patents
Anisotropic conductive film Download PDFInfo
- Publication number
- JP4461767B2 JP4461767B2 JP2003356610A JP2003356610A JP4461767B2 JP 4461767 B2 JP4461767 B2 JP 4461767B2 JP 2003356610 A JP2003356610 A JP 2003356610A JP 2003356610 A JP2003356610 A JP 2003356610A JP 4461767 B2 JP4461767 B2 JP 4461767B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phosphoric acid
- conductive film
- resin composition
- anisotropic conductive
- adhesive resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
本発明は、厚み方向にのみ導電性を有する異方性導電フィルムに係り、特に、接着性に優れると共に、導電性も良好な異方性導電フィルムに関する。 The present invention relates to an anisotropic conductive film having conductivity only in the thickness direction, and particularly to an anisotropic conductive film having excellent adhesion and good conductivity.
異方性導電フィルムは、導電性粒子が分散された接着剤樹脂組成物を成膜したものであり、厚さ方向に加圧することにより厚さ方向に導電性が付与される。この異方性導電フィルムは、例えば、相対峙する回路間に介装し、回路間を加圧、加熱することにより回路間を導電性粒子を介して接続すると共に、これら回路間を接着固定する目的に使用される。 The anisotropic conductive film is formed by forming an adhesive resin composition in which conductive particles are dispersed, and conductivity is imparted in the thickness direction by applying pressure in the thickness direction. For example, the anisotropic conductive film is interposed between circuits that face each other, and pressurizes and heats between the circuits to connect the circuits through conductive particles, and adhesively fixes the circuits. Used for purposes.
この異方性導電フィルムは、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やＴＡＢと液晶パネルのガラス基板上に形成されたＩＴＯ（スズインジウム酸化物）端子とを接続する場合をはじめとして、種々の端子間に異方性導電膜を形成し、それにより該端子間を接着すると共に電気的に接合する場合に使用されている。 This anisotropic conductive film is different between various terminals including connecting a flexible printed circuit board (FPC) or TAB to an ITO (tin indium oxide) terminal formed on a glass substrate of a liquid crystal panel. It is used in the case of forming an isotropic conductive film, thereby bonding the terminals and electrically bonding them.
従来の異方性導電フィルムは、一般にエポキシ系又はフェノール系樹脂と硬化剤を主成分とする接着剤に導電性粒子を分散させたもので構成され、中でも使用上の便宜等の点から接着剤としては１液型の熱硬化型のものが主流になっている。また、異方性導電フィルムとしては、高温高湿下でも安定した接続信頼性が得られるようにするため、種々の方法により接着強度の強化が図られているが、従来のエポキシ系又はフェノール系樹脂を用いた異方性導電フィルムは、接着力が低く、作業性が悪く、耐湿耐熱性に問題があった。 Conventional anisotropic conductive films are generally composed of an epoxy or phenolic resin and an adhesive mainly composed of a curing agent, in which conductive particles are dispersed. Among them, adhesives are used for convenience in use. One-pack type thermosetting type is the mainstream. In addition, as an anisotropic conductive film, in order to obtain stable connection reliability even under high temperature and high humidity, the adhesion strength is enhanced by various methods. An anisotropic conductive film using a resin has low adhesive force, poor workability, and has a problem in moisture and heat resistance.
このような点から、本出願人は、先にポリビニルアルコールをアセタール化して得られるポリアセタール化樹脂を主成分とする熱又は光硬化性接着剤からなる異方性導電フィルム（特開平１０−３３８８６０号公報）、或いは、アクリル系モノマー及び／又はメタクリル系モノマーを重合して得られる（メタ）アクリル系樹脂を主成分とする熱又は光硬化性接着剤からなる異方性導電フィルム（特開平１０−３３８８４４号公報）を提案した。 In view of the above, the applicant of the present invention previously described an anisotropic conductive film comprising a heat or photocurable adhesive mainly composed of a polyacetalized resin obtained by acetalizing polyvinyl alcohol (Japanese Patent Laid-Open No. 10-338860). Or an anisotropic conductive film made of a heat or photocurable adhesive mainly composed of a (meth) acrylic resin obtained by polymerizing acrylic monomers and / or methacrylic monomers (Japanese Patent Laid-Open No. Hei 10- 338844).
また、このような異方性導電フィルムを更に改良して、ポリイミドやＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の樹脂基板上にＳｉＯＸ（ＳｉＯ２）被覆膜を形成し、この上にＩＴＯ端子を形成した樹脂基板との接着性に優れた異方性導電フィルムとして、ポリビニルアルコールをアセタール化して得られるポリアセタール化樹脂よりなるベース樹脂と、メラミン系樹脂、リン酸（メタ）アクリレート及びアルキド樹脂とを含む樹脂組成物に導電性粒子を分散させた接着剤樹脂組成物を成膜してなる異方性導電フィルムを提案した（特開２００３−８９７７５号公報）。異方性導電フィルムの成膜原料である接着剤樹脂組成物にリン酸系化合物を配合することにより、特に、ポリイミド等の樹脂基板に対して高い接着性を得ることができる。これは、リン酸系化合物を配合した接着剤樹脂組成物を成膜してなる異方性導電フィルムは、これを回路間で加圧、加熱して圧着した際に、接着剤樹脂組成物内での反応性が高く、高い接着強度が得られることによる。 Further, such an anisotropic conductive film was further improved to form a SiO x (SiO 2 ) coating film on a resin substrate such as polyimide or PET (polyethylene terephthalate), and an ITO terminal was formed thereon. A resin comprising a base resin made of a polyacetalized resin obtained by acetalizing polyvinyl alcohol, a melamine resin, a phosphoric acid (meth) acrylate, and an alkyd resin as an anisotropic conductive film excellent in adhesion to a resin substrate An anisotropic conductive film formed by forming an adhesive resin composition in which conductive particles are dispersed in a composition has been proposed (Japanese Patent Laid-Open No. 2003-89775). By blending a phosphoric acid compound into the adhesive resin composition that is a raw material for forming the anisotropic conductive film, particularly high adhesion to a resin substrate such as polyimide can be obtained. This is because the anisotropic conductive film formed by forming an adhesive resin composition containing a phosphoric acid compound is formed in the adhesive resin composition when it is pressure-bonded by heating and heating between circuits. This is because the reactivity at is high and high adhesive strength is obtained.
なお、特開２００３−９７７５号公報の異方性導電フィルムの成膜原料としての接着剤樹脂組成物が熱硬化性である場合、更に有機過酸化物を含む。
しかしながら、本発明者による研究により、リン酸系化合物と熱硬化剤としての有機過酸化物とを含む接着剤樹脂組成物よりなる異方性導電フィルムは、圧着時の系内の反応性が高いことにより、導通特性が悪化する傾向があることが見出された。 However, as a result of research by the present inventors, an anisotropic conductive film made of an adhesive resin composition containing a phosphoric acid compound and an organic peroxide as a thermosetting agent has high reactivity in the system at the time of pressure bonding. As a result, it has been found that the conduction characteristics tend to deteriorate.
従って、本発明は、リン酸系化合物を含む接着剤樹脂組成物を成膜してなる異方性導電フィルムであって、リン酸系化合物を配合したことによる圧着時の高い反応性、即ち接着力発現性を維持した上で、導通特性も良好な異方性導電フィルムを提供することを目的とする。 Therefore, the present invention is an anisotropic conductive film formed by forming an adhesive resin composition containing a phosphoric acid compound, and has high reactivity at the time of pressure bonding, that is, adhesion due to the incorporation of the phosphoric acid compound. An object of the present invention is to provide an anisotropic conductive film having good conduction characteristics while maintaining force development.
本発明の異方性導電フィルムは、導電性粒子が分散された接着剤樹脂組成物を成膜してなる異方性導電フィルムにおいて、該接着剤樹脂組成物にリン酸系化合物を含有させてないリン酸系化合物非含有層よりなる表面層と、該表面層間に設けられた、該接着剤樹脂組成物にリン酸系化合物を含有させてあるリン酸系化合物含有層よりなる中間層とを有することを特徴とする。 The anisotropic conductive film of the present invention is an anisotropic conductive film formed by forming an adhesive resin composition in which conductive particles are dispersed, and the adhesive resin composition contains a phosphate compound. A surface layer composed of no phosphoric acid compound-containing layer, and an intermediate layer composed of a phosphoric acid compound-containing layer provided between the surface layers and containing the phosphoric acid compound in the adhesive resin composition. It is characterized by having.
本発明の異方性導電フィルムは、リン酸系化合物非含有層よりなる表面層間にリン酸系化合物含有層よりなる中間層を介した積層構造であるため、中間層のリン酸系化合物含有層における高い反応性により良好な接着性を得ることができ、しかも、表面層のリン酸系化合物非含有層においてはリン酸系化合物を含まないため、導通特性が確保される。 Since the anisotropic conductive film of the present invention has a laminated structure in which an intermediate layer made of a phosphate compound-containing layer is interposed between surface layers made of a phosphate compound-free layer, the phosphate compound-containing layer of the intermediate layer Good adhesion can be obtained due to the high reactivity in the case, and the phosphoric acid compound-free layer of the surface layer does not contain a phosphoric acid compound, so that conduction characteristics are ensured.
なお、本発明において、リン酸系化合物非含有層を表面層とし、リン酸系化合物含有層を中間層とすることは極めて重要であり、たとえリン酸系化合物非含有層とリン酸系化合物含有層との積層構造であっても、リン酸系化合物含有層を表面層とし、リン酸系化合物非含有層を中間層とした場合には、後述の比較例１，２に示すように接着性は良好であっても、導通不良が生じる。これは、いずれの場合でもリン酸系化合物含有層の存在で接着性を確保できるが、リン酸系化合物非含有層を表面層とし、リン酸系化合物含有層を中間層とする本発明の異方性導電フィルムでは、表面側においてリン酸系化合物が存在しないため、ＦＰＣやＴＡＢの金属電極表面やＩＴＯの電極表面を腐食することがなく、また、電極表面に導通特性を悪化させる反応物が存在しないことにより、導通特性を確保することができるのに対して、リン酸系化合物含有層を表面層とし、リン酸系化合物非含有層を中間層とした場合には、表面側にリン酸系化合物が存在するため、ＦＰＣやＴＡＢの金属表面やＩＴＯの電極表面をリン酸系化合物で腐食させたり、電極表面に導通特性を悪化させる反応物を生成させやすくすることにより、導通が不十分となることによる。 In the present invention, it is extremely important that the phosphoric acid compound-free layer is a surface layer and the phosphoric acid compound-containing layer is an intermediate layer, even if the phosphoric acid compound-free layer and the phosphoric acid compound are contained. Even if it is a laminated structure with a layer, if the phosphoric acid compound-containing layer is a surface layer and the phosphoric acid compound-free layer is an intermediate layer, adhesiveness as shown in Comparative Examples 1 and 2 described later Even if it is good, poor conduction occurs. In any case, the adhesiveness can be ensured by the presence of the phosphoric acid compound-containing layer, but the difference from the present invention is that the phosphoric acid compound-free layer is the surface layer and the phosphoric acid compound-containing layer is the intermediate layer. In the isotropic conductive film, since there is no phosphate compound on the surface side, there is no corrosion of the FPC or TAB metal electrode surface or the ITO electrode surface, and there is a reaction product that deteriorates the conduction characteristics on the electrode surface. When it does not exist, it is possible to ensure conduction characteristics, whereas when the phosphoric acid compound-containing layer is a surface layer and the phosphoric acid compound-free layer is an intermediate layer, phosphoric acid is present on the surface side. Therefore, the conductivity of the FPC and TAB metal surfaces and the electrode surface of ITO are corroded with phosphoric acid compounds, and it is easy to generate reactants that deteriorate the conduction characteristics on the electrode surface. Due to the fact that the minute.
本発明の異方性導電フィルムを構成する接着剤樹脂組成物は、有機過酸化物を好ましくは接着剤樹脂組成物中のベース樹脂１００重量部に対して０．１〜１０重量部含有する熱硬化性接着剤樹脂組成物である。 The adhesive resin composition constituting the anisotropic conductive film of the present invention preferably contains 0.1 to 10 parts by weight of an organic peroxide with respect to 100 parts by weight of the base resin in the adhesive resin composition. It is a curable adhesive resin composition.
本発明の異方性導電フィルムは、具体的には２層のリン酸系化合物非含有層よりなる表面層間に１層のリン酸系化合物含有層よりなる中間層を介在させた３層積層構造とされ、表面層の厚さｔ１が１〜３０μｍであり、該中間層の厚さｔ２が８〜４０μｍであり、中間層の厚さｔ２に対する表面層の厚さｔ１の割合が１０〜１５０％であることが好ましい。 Specifically, the anisotropic conductive film of the present invention has a three-layer laminated structure in which an intermediate layer composed of one phosphoric acid compound-containing layer is interposed between surface layers composed of two phosphoric acid compound-free layers. The thickness t 1 of the surface layer is 1 to 30 μm, the thickness t 2 of the intermediate layer is 8 to 40 μm, and the ratio of the thickness t 1 of the surface layer to the thickness t 2 of the intermediate layer is It is preferable that it is 10 to 150%.
また、用いるリン酸系化合物の酸価は、１００〜８００のリン酸エステル、亜リン酸エステル及びリン酸塩の少なくとも１種、具体的には、メチルアシッドホスフェート、ブチルアシッドホスフェート、イソデシルアシッドホスフェート、モノブチルホスフェート、ジフェニルホスホロクロリデート、ジフェニル−２−メタクリロイルオキシエチルホスフェート、２−メタクリロイロキシエチルアシッドホスフェート、リン酸クロライドの１種又は２種以上が好ましく、リン酸系化合物含有層におけるリン酸系化合物の含有量は接着剤樹脂組成物中のベース樹脂１００重量部に対して０．０１〜５０重量部であることが好ましい。この該接着剤樹脂組成物は、ポリビニルアルコールをアセタール化して得られるポリアセタール化樹脂及び／又はこのポリアセタール化樹脂の側鎖に脂肪族不飽和基を導入してなる変性ポリアセタール化樹脂よりなるベース樹脂、又は溶剤に可溶なポリエステル系不飽和化合物を主成分とするベース樹脂を含み、また、シランカップリング剤をベース樹脂１００重量部に対して０．０１〜５重量部含有することが好ましく、導電性粒子の配合量は接着剤樹脂組成物中のベース樹脂に対して０．１〜１５容量％であることが好ましい。 Further, the acid value of the phosphoric acid compound used is at least one of phosphoric acid ester, phosphorous acid ester and phosphoric acid salt of 100 to 800, specifically, methyl acid phosphate, butyl acid phosphate, isodecyl acid phosphate. , Monobutyl phosphate, diphenyl phosphorochloridate, diphenyl-2-methacryloyloxyethyl phosphate, 2-methacryloyloxyethyl acid phosphate, or phosphoric acid chloride is preferable, and phosphorous in the phosphoric acid compound-containing layer The content of the acid compound is preferably 0.01 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base resin in the adhesive resin composition. The adhesive resin composition comprises a base resin comprising a polyacetalized resin obtained by acetalizing polyvinyl alcohol and / or a modified polyacetalized resin obtained by introducing an aliphatic unsaturated group into the side chain of the polyacetalized resin, Or a base resin composed mainly of a polyester-based unsaturated compound soluble in a solvent, and preferably contains 0.01 to 5 parts by weight of a silane coupling agent with respect to 100 parts by weight of the base resin. The compounding amount of the conductive particles is preferably 0.1 to 15% by volume with respect to the base resin in the adhesive resin composition.
本発明によれば、リン酸系化合物非含有層を表面層としリン酸系化合物含有層を中間層とする積層構造により、接着性に優れると共に導通特性にも優れた異方性導電フィルムが提供される。 According to the present invention, an anisotropic conductive film having excellent adhesion and electrical conductivity is provided by a laminated structure having a phosphate compound-free layer as a surface layer and a phosphate compound-containing layer as an intermediate layer. Is done.
以下に本発明の実施の形態を詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
まず、本発明の異方性導電フィルムの成膜原料である接着剤樹脂組成物の構成成分について説明する。 First, the components of the adhesive resin composition that is a raw material for forming the anisotropic conductive film of the present invention will be described.
本発明において、接着剤樹脂組成物のベース樹脂は、ポリビニルアルコールをアセタール化して得られるポリアセタール化樹脂及び／又はこのポリアセタール化樹脂の側鎖に脂肪族不飽和基を導入してなる変性ポリアセタール化樹脂、あるいは、溶剤に可溶なポリエステル不飽和化合物が好適である。 In the present invention, the base resin of the adhesive resin composition is a polyacetalized resin obtained by acetalizing polyvinyl alcohol and / or a modified polyacetalized resin obtained by introducing an aliphatic unsaturated group into the side chain of the polyacetalized resin. Alternatively, a polyester unsaturated compound that is soluble in a solvent is preferred.
ポリアセタール化樹脂としては、アセタール基の割合が３０モル％以上であるものが好ましい。アセタール基の割合が３０モル％より少ないと耐湿性が悪くなる恐れが生じる。このポリアセタール化樹脂としては、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール等が挙げられるが、特にはポリビニルブチラールが好ましい。このようなポリアセタール化樹脂としては、市販品を用いることができ、例えば電気化学工業社製「デンカＰＶＢ３０００−１」「デンカＰＶＢ２０００−Ｌ」などを用いることができる。 As the polyacetalized resin, those having an acetal group ratio of 30 mol% or more are preferable. If the ratio of the acetal group is less than 30 mol%, the moisture resistance may be deteriorated. Examples of the polyacetalized resin include polyvinyl formal, polyvinyl butyral and the like, and polyvinyl butyral is particularly preferable. As such a polyacetalization resin, a commercial item can be used, for example, "Denka PVB3000-1" "Denka PVB2000-L" etc. by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd. can be used.
変性ポリアセタール化樹脂としても、変性ポリビニルブチラールが好ましい。 As the modified polyacetalized resin, modified polyvinyl butyral is preferable.
このポリビニルブチラール樹脂は、下記式（１）に示すように、ビニルブチラール単位Ａ、ビニルアルコール単位Ｂ及び酢酸ビニル単位Ｃから構成されている。上記脂肪族不飽和基はこれら単位Ａ，Ｂ，Ｃのいずれの側鎖に導入されていてもよいが、ポリビニルアルコール単位Ｂの側鎖に導入されているものが好ましい。脂肪族不飽和基としては、例えばビニル基、アリル基、メタアクリル基、アクリル基等が好適である。 The polyvinyl butyral resin is composed of a vinyl butyral unit A, a vinyl alcohol unit B, and a vinyl acetate unit C as shown in the following formula (1). The aliphatic unsaturated group may be introduced into any side chain of these units A, B and C, but those introduced into the side chain of the polyvinyl alcohol unit B are preferred. As the aliphatic unsaturated group, for example, a vinyl group, an allyl group, a methacryl group, an acrylic group, and the like are preferable.
このポリビニルアルコール単位Ｂの側鎖への脂肪族不飽和基の導入は、該側鎖水酸基を酸変性することによって行うことが好ましく、この酸変性に用いる酸としては、アクリル酸、メタクリル酸、ステアリル酸、マレイン酸、フタル酸などが挙げられ、下記式（２）に示すように脂肪族不飽和結合を導入することができる。 The introduction of the aliphatic unsaturated group into the side chain of the polyvinyl alcohol unit B is preferably carried out by acid-modifying the side-chain hydroxyl group. Examples of acids used for the acid modification include acrylic acid, methacrylic acid, stearyl. Examples thereof include acid, maleic acid, phthalic acid, and the like, and an aliphatic unsaturated bond can be introduced as shown in the following formula (2).
なお、上記式（１）において、ビニルアルコール単位Ｂは好ましくは３〜７０モル％、より好ましくは５〜５０モル％、更に好ましくは５〜３０モル％であり、３モル％より少ないと酸変性の反応性が悪く、７０モル％より多いと耐熱性、耐湿性が劣る場合が生じる。 In the above formula (1), the vinyl alcohol unit B is preferably 3 to 70 mol%, more preferably 5 to 50 mol%, still more preferably 5 to 30 mol%. When the amount is more than 70 mol%, heat resistance and moisture resistance may be inferior.
本発明においては、接着剤樹脂組成物のベース樹脂は、溶剤（ここで、溶剤とは例えば、アセトン、ＭＥＫ、酢酸エチル、酢酸セロソルブ、ジオキサン、ＴＨＦ、ベンゼン、シクロヘキサノン、ソルベッソ１００等の有機溶剤を指す。）に可溶なポリエステル不飽和化合物であってもよい。このポリエステル不飽和化合物は、多塩基酸と多価アルコールとを反応させることによって得られる不飽和ポリエステルと、溶剤に可溶な飽和共重合ポリエステルに（メタ）アクリロキシ基を導入した化合物などのラジカル反応硬化性のポリエステル不飽和化合物である。即ち、このポリエステル不飽和化合物とは
(i) 不飽和ポリエステル化合物
(ii) 飽和ポリエステルに（メタ）アクリロキシ基及び／又はメタクリロキシ基を導入した化合物
の２種類である。
In the present invention, the base resin of the adhesive resin composition is a solvent (wherein the solvent is an organic solvent such as acetone, MEK, ethyl acetate, cellosolve, dioxane, THF, benzene, cyclohexanone, Solvesso 100, etc.). It may be a polyester unsaturated compound that is soluble in This polyester unsaturated compound is a radical reaction such as an unsaturated polyester obtained by reacting a polybasic acid and a polyhydric alcohol, and a compound in which a (meth) acryloxy group is introduced into a saturated copolymer polyester soluble in a solvent. It is a curable polyester unsaturated compound. That is, with this polyester unsaturated compound
(i) Unsaturated polyester compound
(ii) Two types of compounds in which a (meth) acryloxy group and / or a methacryloxy group are introduced into a saturated polyester.
ここで、溶剤に可溶な飽和共重合ポリエステルとしては、テレフタル酸とエチレングリコール及び／又は１，４−ブタンジオールを主たる構成成分とし、全酸成分の５〜５０モル％のフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン酸等の酸成分及び／又は全アルコール成分の５〜５０モル％の量で１，３−プロパンジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、２−エチル−２−ブチル−１，３−プロパンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，９−ノナンジオール等のアルコール成分を１種又は２種以上で共重合したものである。 Here, the saturated copolyester soluble in the solvent is mainly composed of terephthalic acid and ethylene glycol and / or 1,4-butanediol, and 5 to 50 mol% of phthalic acid and isophthalic acid in the total acid components. 1,3-propanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol, in an amount of 5 to 50 mol% of acid components such as adipic acid, sebacic acid, dodecanoic acid and / or all alcohol components, One or more alcohol components such as 2-diethyl-1,3-propanediol, 2-ethyl-2-butyl-1,3-propanediol, 1,6-hexanediol and 1,9-nonanediol Copolymerized with
このような飽和共重合ポリエステルへの（メタ）アクリロキシ基の導入方法としては、
(1) イソシアネートアルキル（メタ）アクリレートを前記飽和共重合ポリエステルの水酸基と反応させる方法、
(2) アルキル（メタ）アクリレートと前記飽和共重合ポリエステルの水酸基とのエステル交換反応による方法、
(3) ジイソシアネート化合物とヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとの反応によるイソシアナートアルキル（メタ）アクリレートを前記飽和共重合ポリエステルの水酸基と反応させる方法
を採用することができる。
As a method for introducing a (meth) acryloxy group into such a saturated copolymerized polyester,
(1) A method of reacting an isocyanate alkyl (meth) acrylate with a hydroxyl group of the saturated copolymerized polyester,
(2) a method by transesterification of an alkyl (meth) acrylate and a hydroxyl group of the saturated copolymerized polyester,
(3) A method of reacting an isocyanate alkyl (meth) acrylate by a reaction between a diisocyanate compound and a hydroxyalkyl (meth) acrylate with a hydroxyl group of the saturated copolymerized polyester can be employed.
本発明では、このようなベース樹脂のポリイミド樹脂等への接着性を向上させるために、リン酸系化合物含有層においては、ベース樹脂に対しリン酸系化合物を配合する。リン酸系化合物としては、酸価が１００〜８００特に５００〜７００のものが好ましい。酸価が１００以下であると接着力向上効果が低く、８００以上であると、酸性度が高すぎ、導通特性、貯蔵安定性が極めて悪くなるおそれがある。リン酸系化合物としては、酸性リン酸エステル、亜リン酸エステル、リン酸塩が好適であり、具体的にはメチルアシッドホスフェート、ブチルアシッドホスフェート、イソデシルアシッドホスフェート、モノブチルホスフェート、ジフェニルホスホロクロリデート、ジフェニル−２−メタクリロイルオキシエチルホスフェート、２−メタクリロイロキシエチルアシッドホスフェート、リン酸クロライドが例示される。これらのリン酸系化合物は１種を単独で用いても良く、２種以上を併用しても良い。 In the present invention, in order to improve the adhesion of such a base resin to a polyimide resin or the like, a phosphate compound is added to the base resin in the phosphate compound-containing layer. As the phosphoric acid compound, those having an acid value of 100 to 800, particularly 500 to 700 are preferable. When the acid value is 100 or less, the effect of improving the adhesive strength is low, and when it is 800 or more, the acidity is too high, and the conduction characteristics and the storage stability may be extremely deteriorated. As the phosphoric acid compound, acidic phosphate ester, phosphite ester and phosphate are preferable, and specifically, methyl acid phosphate, butyl acid phosphate, isodecyl acid phosphate, monobutyl phosphate, diphenyl phosphorochlorate. Examples thereof include date, diphenyl-2-methacryloyloxyethyl phosphate, 2-methacryloyloxyethyl acid phosphate, and phosphoric acid chloride. These phosphoric acid compounds may be used alone or in combination of two or more.
このリン酸系化合物の配合量は、接着剤樹脂組成物中のベース樹脂１００重量部に対し０．１〜５０重量部、特に０．３〜４重量部が好ましい。この配合量が０．１重量部未満であると接着力向上効果が低く、５０重量部を超えると、酸性度が高すぎ、導通特性、貯蔵安定性が極めて悪くなるおそれがある。 The blending amount of the phosphoric acid compound is preferably 0.1 to 50 parts by weight, particularly 0.3 to 4 parts by weight, based on 100 parts by weight of the base resin in the adhesive resin composition. If the blending amount is less than 0.1 parts by weight, the effect of improving the adhesive strength is low, and if it exceeds 50 parts by weight, the acidity is too high, and the conduction characteristics and storage stability may be extremely deteriorated.
本発明に係る接着剤樹脂組成物においては、異方性導電フィルムの接着性の向上のためにメラミン系樹脂及び／又はアルキド樹脂を配合してもよい。 In the adhesive resin composition according to the present invention, a melamine-based resin and / or an alkyd resin may be blended for improving the adhesiveness of the anisotropic conductive film.
メラミン系樹脂としては、例えば、メラミン樹脂、イソブチル化メラミン樹脂、ｎ−ブチル化メラミン樹脂等のブチル化メラミン樹脂、メチル化メラミン樹脂、等の１種又は２種以上が挙げられる。このようなメラミン系樹脂は、前記ベース樹脂１００重量部に対して１〜２００重量部、特に１〜１００重量部配合するのが好ましい。 Examples of the melamine resin include one or more of melamine resin, isobutylated melamine resin, butylated melamine resin such as n-butylated melamine resin, and methylated melamine resin. Such a melamine-based resin is preferably blended in an amount of 1 to 200 parts by weight, particularly 1 to 100 parts by weight, based on 100 parts by weight of the base resin.
アルキド樹脂としては、純粋アルキド樹脂、変性アルキド樹脂のいずれでも良いが、オイルフリー、或いは短油性ないし中油性のものが好ましい。このようなアルキド樹脂は、前記ベース樹脂１００重量部に対して０．０１〜１０重量部、特に０．５〜５重量部配合するのが好ましい。 As the alkyd resin, either a pure alkyd resin or a modified alkyd resin may be used, but an oil-free or short oil type or medium oil type resin is preferable. Such an alkyd resin is preferably blended in an amount of 0.01 to 10 parts by weight, particularly 0.5 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the base resin.
この接着剤樹脂組成物には、接着層への気泡の混入を防止してより一層高い導電性と接着力を確保するために尿素系樹脂を配合してもよい。この尿素系樹脂としては、尿素樹脂、ブチル化尿素系樹脂等を用いることができる。なお、同様の目的でフェノール樹脂、ブチル化ベンゾグアナミン樹脂、エポキシ樹脂等を用いることができる。 In this adhesive resin composition, a urea-based resin may be blended in order to prevent bubbles from being mixed into the adhesive layer and to ensure higher conductivity and adhesive strength. As the urea resin, urea resin, butylated urea resin, or the like can be used. For the same purpose, phenol resin, butylated benzoguanamine resin, epoxy resin and the like can be used.
尿素系樹脂等の気泡混入防止のための樹脂は、ベース樹脂１００重量部に対して０．０１〜１０重量部、特に０．５〜５重量部とするのが好ましい。 It is preferable that the resin for preventing air bubbles from mixing, such as urea-based resin, is 0.01 to 10 parts by weight, particularly 0.5 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base resin.
本発明においては、異方性導電フィルムの物性（機械的強度、接着性、光学的特性、耐熱性、耐湿性、耐候性、架橋速度等）の改良や調節のために、接着剤樹脂組成物にアクリロキシ基、メタクリロキシ基又はエポキシ基を有する反応性化合物（モノマー）を配合することが好ましい。この反応性化合物としては、アクリル酸又はメタクリル酸誘導体、例えばそのエステル及びアミドが最も一般的であり、エステル残基としてはメチル、エチル、ドデシル、ステアリル、ラウリルのようなアルキル基のほかに、シクロヘキシル基、テトラヒドロフルフリル基、アミノエチル基、２−ヒドロキシエチル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル基等が挙げられる。また、エチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコールとのエステルも同様に用いられる。アミドとしては、ダイアセトンアクリルアミドが代表的である。多官能架橋助剤としては、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、グリセリン等のアクリル酸又はメタクリル酸エステル等が挙げられる。また、エポキシ基含有化合物としては、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、フェノール（ＥＯ）５グリシジルエーテル、ｐ−ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、グリシジルメタクリレート、ブチルグリシジルエーテル等が挙げられる。また、エポキシ基を含有するポリマーをアロイ化することによって同様の効果を得ることができる。 In the present invention, an adhesive resin composition is used to improve or adjust the physical properties (mechanical strength, adhesiveness, optical properties, heat resistance, moisture resistance, weather resistance, crosslinking speed, etc.) of the anisotropic conductive film. It is preferable to add a reactive compound (monomer) having an acryloxy group, a methacryloxy group or an epoxy group. As this reactive compound, acrylic acid or methacrylic acid derivatives, such as esters and amides thereof, are most common, and as ester residues, in addition to alkyl groups such as methyl, ethyl, dodecyl, stearyl, lauryl, cyclohexyl Group, tetrahydrofurfuryl group, aminoethyl group, 2-hydroxyethyl group, 3-hydroxypropyl group, 3-chloro-2-hydroxypropyl group and the like. Further, esters with polyfunctional alcohols such as ethylene glycol, triethylene glycol, polypropylene glycol, polyethylene glycol, trimethylolpropane, and pentaerythritol are also used. A typical amide is diacetone acrylamide. Examples of the polyfunctional crosslinking aid include acrylic acid or methacrylic acid ester such as trimethylolpropane, pentaerythritol, and glycerin. Examples of the epoxy group-containing compound include triglycidyl tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate, neopentyl glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, allyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, and phenyl glycidyl. Examples include ether, phenol (EO) 5 glycidyl ether, pt-butylphenyl glycidyl ether, adipic acid diglycidyl ester, phthalic acid diglycidyl ester, glycidyl methacrylate, and butyl glycidyl ether. Moreover, the same effect can be acquired by alloying the polymer containing an epoxy group.
これらの反応性化合物は１種又は２種以上の混合物として、前記ベース樹脂１００重量部に対し、通常０．５〜８０重量部、好ましくは０．５〜７０重量部添加して用いられる。この配合量が８０重量部を超えると接着剤の調製時の作業性や成膜性を低下させることがある。 These reactive compounds are used as one or a mixture of two or more, usually added in an amount of 0.5 to 80 parts by weight, preferably 0.5 to 70 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base resin. If this blending amount exceeds 80 parts by weight, workability and film forming property during preparation of the adhesive may be lowered.
本発明においては、接着剤樹脂組成物が熱硬化型の場合、硬化剤として有機過酸化物を配合するが、この有機過酸化物としては、７０℃以上の温度で分解してラジカルを発生するものであればいずれも使用可能であるが、半減期１０時間の分解温度が５０℃以上のものが好ましく、成膜温度、調製条件、硬化（貼り合わせ）温度、被着体の耐熱性、貯蔵安定性を考慮して選択される。 In the present invention, when the adhesive resin composition is a thermosetting type, an organic peroxide is blended as a curing agent, and this organic peroxide decomposes at a temperature of 70 ° C. or higher to generate radicals. Any material can be used as long as it has a decomposition temperature of 50 ° C. or more, with a half-life of 10 hours, film formation temperature, preparation conditions, curing (bonding) temperature, heat resistance of adherend, storage It is selected in consideration of stability.
使用可能な有機過酸化物としては、例えば２，５−ジメチルヘキサン、２，５−ジハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン３、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｎ−ブチル−４，４’−ビス
（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、メチルエチルケトンパーオキサイド、２，５−ジメチルヘキシル−２，５−ビスパーオキシベンゾエート、ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、ｐ−クロロベンゾイルパーオキサイド、ヒドロキシヘプチルパーオキサイド、クロロヘキサノンパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、クミルパーオキシオクトエート、サクシニックアシッドパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエート）、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。これらの有機過酸化物は１種を単独で用いても２種以上を併用しても良い。
Examples of usable organic peroxides include 2,5-dimethylhexane, 2,5-dihydroperoxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexyne 3, and di- t-butyl peroxide, t-butylcumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, dicumyl peroxide, α, α′-bis (t-butylperoxy) Isopropyl) benzene, n-butyl-4,4′-bis (t-butylperoxy) valerate, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy)- 3,3,5-trimethylcyclohexane, t-butyl peroxybenzoate, benzoyl peroxide, t-butyl peroxyacetate, methyl ethyl ketone -Oxide, 2,5-dimethylhexyl-2,5-bisperoxybenzoate, butyl hydroperoxide, p-menthane hydroperoxide, p-chlorobenzoyl peroxide, hydroxyheptyl peroxide, chlorohexanone peroxide, octanoyl peroxide Oxide, decanoyl peroxide, lauroyl peroxide, cumyl peroxy octoate, succinic acid peroxide, acetyl peroxide, t-butyl peroxy (2-ethylhexanoate), m-toluoyl peroxide, t- Examples thereof include butyl peroxyisobutyrate and 2,4-dichlorobenzoyl peroxide. These organic peroxides may be used alone or in combination of two or more.
このような有機過酸化物はベース樹脂１００重量部に対して好ましくは０．１〜１０重量部配合される。 Such an organic peroxide is preferably blended in an amount of 0.1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base resin.
また、本発明においては、接着剤樹脂組成物が光硬化型の場合、光によってラジカルを発生する光増感剤を配合するが、この光増感剤（光重合開始剤）としては、ラジカル光重合開始剤が好適に用いられる。ラジカル光重合開始剤のうち、水素引き抜き型開始剤としてベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、４−（ジエチルアミノ）安息香酸エチル等が使用可能である。また、ラジカル光重合開始剤のうち、分子内開裂型開始剤としてベンゾインエーテル、ベンゾイルプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール、α―ヒドロキシアルキルフェノン型として、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、アルキルフェニルグリオキシレート、ジエトキシアセトフェノンが、また、α―アミノアルキルフェノン型として、２−メチル−１−[４−（メチルチオ）フェニル]−２−モルフォリノプロパノン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１が、またアシルフォスフィンオキサイド等が用いられる。これらの光増感剤は１種を単独で用いても２種以上を併用しても良い。 In the present invention, when the adhesive resin composition is a photocurable type, a photosensitizer that generates radicals by light is blended. As the photosensitizer (photopolymerization initiator), radical light is used. A polymerization initiator is preferably used. Among radical photopolymerization initiators, benzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4-benzoyl-4′-methyldiphenyl sulfide, isopropylthioxanthone, diethylthioxanthone, ethyl 4- (diethylamino) benzoate and the like as hydrogen abstraction type initiators. It can be used. Among radical photopolymerization initiators, benzoin ether, benzoylpropyl ether, benzyldimethyl ketal as an intramolecular cleavage type initiator, and 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane-1 as an α-hydroxyalkylphenone type -One, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, alkylphenylglyoxylate, diethoxyacetophenone, also as α-aminoalkylphenone type, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopro Panone-1,2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butanone-1 and acylphosphine oxide are used. These photosensitizers may be used alone or in combination of two or more.
このような光増感剤はベース樹脂１００重量部に対して好ましくは０．１〜１０重量部配合される。 Such a photosensitizer is preferably blended in an amount of 0.1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base resin.
なお、本発明による効果は、リン酸系化合物と有機過酸化物とが共存する系における高い反応性による導通不良を改善するものであるため、本発明は、熱硬化剤としての有機過酸化物を含む熱硬化性接着剤樹脂組成物に適用するのが好ましい。 The effect of the present invention is to improve poor conduction due to high reactivity in a system in which a phosphoric acid compound and an organic peroxide coexist. Therefore, the present invention provides an organic peroxide as a thermosetting agent. It is preferable to apply to a thermosetting adhesive resin composition containing
接着剤樹脂組成物には、接着促進剤としてシランカップリング剤を添加することが好ましい。シランカップリング剤としては、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等の１種又は２種以上の混合物が用いられる。 It is preferable to add a silane coupling agent as an adhesion promoter to the adhesive resin composition. As silane coupling agents, vinyltriethoxysilane, vinyltris (β-methoxyethoxy) silane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxy Propyltriethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, vinyltrichlorosilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N-β- (aminoethyl) -γ -1 type, or 2 or more types of mixtures, such as aminopropyl trimethoxysilane, is used.
これらのシランカップリング剤の添加量は、ベース樹脂１００重量部に対し通常０．０１〜５重量部で充分である。 The amount of these silane coupling agents added is usually 0.01 to 5 parts by weight per 100 parts by weight of the base resin.
また、接着剤樹脂組成物には、加工性や貼り合わせ性等の向上の目的で炭化水素樹脂を添加することができる。この場合、添加される炭化水素樹脂は天然樹脂系、合成樹脂系のいずれでもよい。天然樹脂系では、ロジン、ロジン誘導体、テルペン系樹脂が好適に用いられる。ロジンではガム系樹脂、トール油系樹脂、ウッド系樹脂を用いることができる。ロジン誘導体としてはロジンをそれぞれ水素化、不均一化、重合、エステル化、金属塩化したものを用いることができる。テルペン系樹脂ではα−ピネン、β−ピネン等のテルペン系樹脂の他、テルペンフェノール樹脂を用いることができる。また、その他の天然樹脂としてダンマル、コバル、シェラックを用いてもよい。一方、合成樹脂系では石油系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン系樹脂が好適に用いられる。石油系樹脂では脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、共重合系石油樹脂、水素化石油樹脂、純モノマー系石油樹脂、クマロンインデン樹脂を用いることができる。フェノール系樹脂ではアルキルフェノール樹脂、変性フェノール樹脂を用いることができる。キシレン系樹脂ではキシレン樹脂、変性キシレン樹脂を用いることができる。 In addition, a hydrocarbon resin can be added to the adhesive resin composition for the purpose of improving processability and bonding property. In this case, the added hydrocarbon resin may be either a natural resin type or a synthetic resin type. In the natural resin system, rosin, rosin derivatives, and terpene resins are preferably used. For rosin, gum-based resins, tall oil-based resins, and wood-based resins can be used. As the rosin derivative, rosin obtained by hydrogenation, heterogeneity, polymerization, esterification, or metal chloride can be used. As the terpene resin, a terpene phenol resin can be used in addition to a terpene resin such as α-pinene and β-pinene. Moreover, you may use danmaru, koval, and shellac as another natural resin. On the other hand, in the synthetic resin system, petroleum resin, phenol resin, and xylene resin are preferably used. As the petroleum resin, aliphatic petroleum resin, aromatic petroleum resin, alicyclic petroleum resin, copolymer petroleum resin, hydrogenated petroleum resin, pure monomer petroleum resin, and coumarone indene resin can be used. As the phenol resin, an alkyl phenol resin or a modified phenol resin can be used. As the xylene-based resin, a xylene resin or a modified xylene resin can be used.
このような炭化水素樹脂の添加量は適宜選択されるが、ベース樹脂１００重量部に対して１〜２００重量部が好ましく、更に好ましくは５〜１５０重量部である。 Although the addition amount of such a hydrocarbon resin is appropriately selected, it is preferably 1 to 200 parts by weight, more preferably 5 to 150 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base resin.
以上の添加剤のほか、本発明に係る接着剤樹脂組成物には、老化防止剤、紫外線吸収剤、染料、加工助剤等を本発明の目的に支障をきたさない範囲で用いてもよい。 In addition to the above additives, an anti-aging agent, an ultraviolet absorber, a dye, a processing aid and the like may be used in the adhesive resin composition according to the present invention as long as the object of the present invention is not impaired.
導電性粒子としては、電気的に良好な導体であれば良く、種々のものを使用することができる。例えば、銅、銀、ニッケル等の金属ないし合金粉末、このような金属又は合金で被覆された樹脂又はセラミック粉体等を使用することができる。また、その形状についても特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒状、ペレット状等の任意の形状をとることができる。 Any conductive particles may be used as long as they are electrically good conductors, and various particles can be used. For example, a metal or alloy powder such as copper, silver or nickel, a resin or ceramic powder coated with such a metal or alloy, and the like can be used. The shape is not particularly limited, and any shape such as a flake shape, a dendritic shape, a granular shape, or a pellet shape can be taken.
なお、導電性粒子は、弾性率が１．０×１０７〜１．０×１０１０Ｐａであるものが好ましい。即ち、プラスチックフィルムを基材とする液晶フィルムなどの被接着体の接続で異方性導電フィルムを使用する場合、導電性粒子として弾性率の高いものを用いると、被接着体にクラックが生じるなどの破壊や圧着後の粒子の弾性変形回復によるスプリングバックなどが発生し、安定した導通性能を得ることができない恐れがあるため、上記弾性率範囲の導電性粒子を用いることが推奨される。これにより、被接着体の破壊を防止し、圧着後の粒子の弾性変形回復によるスプリングバックの発生を抑制し、導電性粒子の接触面積を広くすることが可能になって、より安定した信頼性の高い導通性能を得ることができる。なお、弾性率が１.０×１０７Ｐａより小さいと、粒子自身の損傷が生じ、導通特性が低下する場合があり、１．０×１０１０Ｐａより大きいと、スプリングバックの発生が生じる恐れがある。このような導電性粒子としては、上記のような弾性率を有するプラスチック粒子の表面を前述の金属又は合金で被覆したものが好適に用いられる。 The conductive particles preferably have an elastic modulus of 1.0 × 10 7 to 1.0 × 10 10 Pa. That is, when an anisotropic conductive film is used to connect an adherend such as a liquid crystal film using a plastic film as a base material, cracks may occur in the adherend if conductive particles having a high elastic modulus are used. It is recommended to use conductive particles in the above elastic modulus range because there is a possibility that stable conduction performance may not be obtained due to spring breakage due to breakage of the particles or recovery of elastic deformation of the particles after pressure bonding. This prevents destruction of the adherend, suppresses the occurrence of springback due to recovery of elastic deformation of the particles after pressure bonding, and makes it possible to increase the contact area of the conductive particles for more stable reliability. High conduction performance can be obtained. Incidentally, a possibility that the elastic modulus and less than 1.0 × 10 7 Pa, cause damage to the particles themselves, may conduct characteristics are lowered, larger than 1.0 × 10 10 Pa, the generation of springback occurs There is. As such conductive particles, those obtained by coating the surfaces of the plastic particles having the above-described elastic modulus with the aforementioned metal or alloy are preferably used.
本発明において、このような導電性粒子の配合量は、前記ベース樹脂に対して０．１〜１５容量％であることが好ましく、また、この導電性粒子の平均粒径は０．１〜１００μｍであることが好ましい。このように、配合量及び粒径を規定することにより、隣接した回路間で導電性粒子が凝縮し、短絡し難くなり、良好な導電性を得ることができるようになる。 In this invention, it is preferable that the compounding quantity of such electroconductive particle is 0.1-15 volume% with respect to the said base resin, Moreover, the average particle diameter of this electroconductive particle is 0.1-100 micrometers. It is preferable that Thus, by prescribing the blending amount and the particle size, the conductive particles are condensed between adjacent circuits, and it becomes difficult to short-circuit, and good conductivity can be obtained.
本発明の異方性導電フィルムは、このような導電性粒子を接着剤樹脂組成物中に分散させてなるものである。この導電性粒子を含む接着剤樹脂組成物は、メルトインデックス（ＭＦＲ）が１〜３０００、特に１〜１０００、とりわけ１〜８００であることが好ましく、また、７０℃における流動性が１０５Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、従って、このようなＭＦＲ及び流動性が得られるように配合を選定することが望ましい。 The anisotropic conductive film of the present invention is obtained by dispersing such conductive particles in an adhesive resin composition. The adhesive resin composition containing the conductive particles preferably has a melt index (MFR) of 1 to 3000, particularly 1 to 1000, particularly 1 to 800, and a fluidity at 70 ° C. of 10 5 Pa ·. It is preferable that the composition be selected so that such MFR and fluidity can be obtained.
本発明の異方性導電フィルムは、このような接着剤樹脂組成物であって、リン酸系化合物を含まない接着剤樹脂組成物よりなるリン酸系化合物非含有層を表面層とし、この表面層間にリン酸系化合物を含まない接着剤樹脂組成物よりなるリン酸系化合物含有層の中間層を介在させたものである。本発明の異方性導電フィルムは、好ましくは、２層のリン酸系化合物非含有層よりなる表面層間に１層のリン酸系化合物含有層よりなる中間層を介在させた３層積層構造とされるが、中間層がリン酸系化合物含有層で表面層がリン酸系化合物非含有層であれば良く、例えば、リン酸系化合物非含有層／リン酸系化合物含有層／リン酸系化合物非含有層／リン酸系化合物含有層／リン酸系化合物非含有層の５層積層構造であっても良い。 The anisotropic conductive film of the present invention is such an adhesive resin composition, and a phosphoric acid compound-free layer made of an adhesive resin composition not containing a phosphoric acid compound is used as the surface layer. An intermediate layer of a phosphate compound-containing layer made of an adhesive resin composition not containing a phosphate compound is interposed between the layers. The anisotropic conductive film of the present invention preferably has a three-layer laminated structure in which an intermediate layer composed of one phosphoric acid compound-containing layer is interposed between surface layers composed of two phosphoric acid compound-free layers. However, the intermediate layer may be a phosphate compound-containing layer and the surface layer may be a phosphate compound-free layer, for example, a phosphate compound-free layer / phosphate compound-containing layer / phosphate compound A five-layer structure of non-containing layer / phosphoric acid compound containing layer / phosphoric acid compound non-containing layer may be used.
本発明の異方性導電フィルム、特にリン酸系化合物非含有層／リン酸系化合物含有層／リン酸系化合物非含有層の３層積層構造の異方性導電フィルムにおいて、表面層のリン酸系化合物非含有層の厚さが過度に薄いと、リン酸系化合物非含有層を表面層とすることによる導通特性の向上効果を得ることができず、逆に過度に厚いと相対的に中間層のリン酸系化合物含有層の厚さが薄くなって、リン酸系化合物含有層を設けたことによる高い接着性を得ることができない場合がある。また、中間層のリン酸系化合物含有層が過度に厚いと相対的に表面層のリン酸系化合物非含有層の厚さが薄くなって、リン酸系化合物非含有層を設けたことによる導通特性の向上効果を得ることができず、逆に過度に薄いとリン酸系化合物含有層による高い接着性を得ることができない場合がある。 In the anisotropic conductive film of the present invention, particularly in the anisotropic conductive film having a three-layer structure of phosphoric acid compound non-containing layer / phosphoric acid compound containing layer / phosphoric acid compound non-containing layer, phosphoric acid of the surface layer If the thickness of the non-compound containing layer is excessively thin, it is not possible to obtain the effect of improving the conduction characteristics by using the non-containing phosphate compound layer as the surface layer. In some cases, the thickness of the phosphoric acid compound-containing layer of the layer becomes thin, and high adhesiveness due to the provision of the phosphoric acid compound-containing layer cannot be obtained. In addition, if the intermediate layer containing a phosphoric acid compound is excessively thick, the thickness of the surface phosphoric acid compound non-containing layer becomes relatively thin, and the conduction due to the provision of the phosphoric acid compound non-containing layer. If the effect of improving the properties cannot be obtained, and if it is excessively thin, high adhesion by the phosphoric acid compound-containing layer may not be obtained.
従って、表面層の厚さｔ１（この厚さは表面層の１層分の厚さである。）は１〜３０μｍであり、中間層の厚さｔ２は８〜４０μｍであり、中間層の厚さｔ２に対する表面層の厚さｔ１の割合（ｔ１／ｔ２）×１００は１０〜１５０％であることが好ましい。なお、異方性導電フィルムの全厚さは１０〜１００μｍであることが好ましい。 Accordingly, the thickness t 1 of the surface layer (this thickness is the thickness of one surface layer) is 1 to 30 μm, and the thickness t 2 of the intermediate layer is 8 to 40 μm. ratio of the thickness t 1 of the surface layer of the relative thickness t 2 (t 1 / t 2 ) × 100 is preferably 10 to 150%. In addition, it is preferable that the total thickness of an anisotropic conductive film is 10-100 micrometers.
本発明の異方性導電フィルムは、前記接着剤樹脂組成物と、導電性粒子とを所定の配合で均一に混合し、押出機、ロール等で混練した後、カレンダーロール、Ｔダイ押出、インフレーション等の成膜法により所定の形状に成膜してリン酸系化合物非含有層及びリン酸系化合物含有層を形成し、これらを積層することにより製造することができるが、共押出しによって成膜してもよい。また、リン酸系化合物の非含有層及び含有層はそれぞれ、接着剤樹脂組成物と導電性粒子を溶媒に溶解ないし分散させ、セパレーターの表面に塗付した後、溶媒を蒸発させることによっても成膜することができる。この場合、例えばリン酸系化合物非含有層を成膜した後、その上にリン酸系化合物含有層及びリン酸系化合物非含有層を順次に上記溶媒蒸着プロセスによって積層成膜してもよい。なお、成膜に際しては、ブロッキング防止、被着体との圧着を容易にするため等の目的で、エンボス加工を施してもよい。 The anisotropic conductive film of the present invention is prepared by uniformly mixing the adhesive resin composition and conductive particles in a predetermined composition and kneading them with an extruder, roll, etc., and then calender roll, T-die extrusion, inflation. It can be manufactured by forming a phosphoric acid compound non-containing layer and a phosphoric acid compound containing layer by laminating them into a predetermined shape by a film forming method such as May be. The non-containing layer and the containing layer of the phosphoric acid compound can also be formed by dissolving or dispersing the adhesive resin composition and conductive particles in a solvent, applying the solution to the surface of the separator, and then evaporating the solvent. Can be membrane. In this case, for example, after forming a phosphoric acid compound-free layer, a phosphoric acid compound-containing layer and a phosphoric acid compound-free layer may be sequentially laminated on the film by the above-described solvent vapor deposition process. In the film formation, embossing may be performed for the purpose of preventing blocking and facilitating pressure bonding with the adherend.
本発明の異方性導電フィルムによって被着体同士を接着するには、例えば、熱プレスによる貼り合わせ法や、押出機、カレンダーによる直接ラミネート法、フィルムラミネーターによる加熱圧着法等の各種の手法を用いることができる。 In order to bond adherends to each other with the anisotropic conductive film of the present invention, for example, various methods such as a bonding method using a hot press, an extruder, a direct laminating method using a calendar, and a thermocompression bonding method using a film laminator are used. Can be used.
本発明の異方性導電フィルムにおける硬化条件としては、熱硬化の場合は、用いる有機過酸化物の種類に依存するが、通常７０〜１７０℃、好ましくは７０〜１５０℃で、通常１０秒〜１２０秒、好ましくは２０秒〜６０秒である。 As the curing conditions in the anisotropic conductive film of the present invention, in the case of thermosetting, depending on the type of organic peroxide used, it is usually 70 to 170 ° C., preferably 70 to 150 ° C., usually 10 seconds to 120 seconds, preferably 20 to 60 seconds.
光増感剤を用いる光硬化の場合は、光源として紫外〜可視領域に発光する多くのものが採用でき、例えば超高圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルランプ、キセノンランプ、ハロゲンランプ、マーキュリーハロゲンランプ、カーボンアーク灯、白熱灯、レーザー光等が挙げられる。照射時間は、ランプの種類、光源の強さによって一概には決められないが、数十秒〜数十分程度である。 In the case of photocuring using a photosensitizer, many light sources that emit light in the ultraviolet to visible region can be used as a light source, such as ultra-high pressure, high pressure, low pressure mercury lamp, chemical lamp, xenon lamp, halogen lamp, Mercury halogen lamp, A carbon arc lamp, an incandescent lamp, a laser beam, etc. are mentioned. The irradiation time cannot be determined unconditionally depending on the type of lamp and the intensity of the light source, but it is about several tens of seconds to several tens of minutes.
また、硬化促進のために、予め積層体を４０〜１２０℃に加温し、これに紫外線を照射しても良い。 In order to accelerate curing, the laminate may be preheated to 40 to 120 ° C. and irradiated with ultraviolet rays.
この接着時には、接着方向に１〜４ＭＰａ特に２〜３ＭＰａ程度の圧力を加えることが好ましい。 At the time of bonding, it is preferable to apply a pressure of about 1 to 4 MPa, particularly about 2 to 3 MPa in the bonding direction.
なお、本発明の異方性導電フィルムは、フィルム厚さ方向に１０Ω以下、特に５Ω以下の導電性を有し、面方向の抵抗は１０６Ω以上、特に１０９Ω以上であることが好ましい。 The anisotropic conductive film of the present invention has a conductivity of 10 Ω or less, particularly 5 Ω or less in the film thickness direction, and the resistance in the plane direction is preferably 10 6 Ω or more, particularly 10 9 Ω or more. .
本発明の異方性導電フィルムは、例えばＦＰＣやＴＡＢと液晶パネルのガラス基板上のＩＴＯ端子との接続に好適であるが、その他の用途にも用いることができる。 The anisotropic conductive film of the present invention is suitable for connecting, for example, FPC or TAB and an ITO terminal on a glass substrate of a liquid crystal panel, but can also be used for other applications.
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example are given and this invention is demonstrated more concretely, this invention is not limited to a following example, unless the summary is exceeded.
実施例１，２
表１に示す配合でリン酸系化合物非含有接着剤樹脂組成物Ａ，Ｂとリン酸系化合物含有接着剤樹脂組成物Ａ，Ｂとをそれぞれ調製した。これらの接着剤樹脂組成物は、いずれも、まずベース樹脂のトルエン２５重量％溶液を調製し、その後ベース樹脂に対して表１に示す割合で各成分を混合することにより調製した。
Examples 1 and 2
Phosphoric acid compound-free adhesive resin compositions A and B and phosphoric acid compound-containing adhesive resin compositions A and B were prepared according to the formulation shown in Table 1, respectively. Each of these adhesive resin compositions was prepared by first preparing a 25 wt% toluene solution of the base resin and then mixing each component in the ratio shown in Table 1 with respect to the base resin.
次に、セパレーターであるポリテレフタル酸エチレン上にまずリン酸系化合物非含有接着剤樹脂組成物を塗布した。トルエン蒸発後、幅５ｍｍ、厚さ１０μｍのフィルムを得た。また、同様にセパレーターであるポリテレフタル酸エチレン上にリン酸系化合物含有接着剤樹脂組成物を塗布し、トルエンを蒸発させ、幅５ｍｍ、厚さ２０μｍのフィルムを得た。その後、各々のフィルムを表２に示した組み合わせとなるようラミネーターにより重ね合わせ、幅５ｍｍ、厚さ４０μｍの異方性導電フィルムを得た。 Next, a phosphoric acid compound-free adhesive resin composition was first applied onto poly (ethylene terephthalate) as a separator. After evaporation of toluene, a film having a width of 5 mm and a thickness of 10 μm was obtained. Similarly, a phosphoric acid compound-containing adhesive resin composition was coated on poly (ethylene terephthalate) as a separator, and toluene was evaporated to obtain a film having a width of 5 mm and a thickness of 20 μm. Thereafter, the respective films were superposed with a laminator so as to have the combinations shown in Table 2 to obtain anisotropic conductive films having a width of 5 mm and a thickness of 40 μm.
この異方性導電フィルムを、ＰＥＴ樹脂基板にＳｉＯＸ膜を介してＩＴＯ端子を形成した基板と、ポリイミド基板に銅箔をパターニングした基板（ＦＰＣ）との接着用として、セパレーターを剥離してモニターで位置決めをし、１３０℃で２０秒間、３ＭＰａにおいて加熱圧着した。得られたサンプルについて、引張試験機による９０°剥離試験（５０ｍｍ／ｍｉｎ）により接着力を測定すると共に、デジタルマルチメータにより厚み方向の導通抵抗を測定し、結果を表２に示した。 This anisotropic conductive film is used for bonding a substrate in which an ITO terminal is formed on a PET resin substrate via a SiO X film and a substrate (FPC) in which a copper foil is patterned on a polyimide substrate, and the separator is peeled off to monitor. And then thermocompression bonded at 130 ° C. for 20 seconds at 3 MPa. About the obtained sample, while measuring adhesive force by the 90 degree peeling test (50 mm / min) with a tensile tester, the conduction resistance of the thickness direction was measured with the digital multimeter, and Table 2 showed the result.
比較例１，２
実施例１，２において、リン酸系化合物非含有層が中間層、リン酸系化合物含有層が表面層となるように積層成膜を行ったこと以外はそれぞれ同様にしてフィルムを得、同様にして接着力と導通抵抗の測定を行い、結果を表２に示した。
Comparative Examples 1 and 2
In Examples 1 and 2, films were obtained in the same manner except that the lamination film formation was performed such that the phosphoric acid compound-free layer was an intermediate layer and the phosphoric acid compound-containing layer was a surface layer. The adhesive strength and conduction resistance were measured, and the results are shown in Table 2.
表１より、リン酸系化合物非含有層を表面層とし、リン酸系化合物含有層を中間層とした本発明の異方性導電フィルムは、著しく接着性及び導通特性に優れることがわかる。なお、リン酸系化合物含有層を表面層とし、リン酸系化合物非含有層を中間層とした比較例１，２では接着性は良いが導通特性が悪い。 From Table 1, it can be seen that the anisotropic conductive film of the present invention in which the phosphoric acid compound-free layer is a surface layer and the phosphoric acid compound-containing layer is an intermediate layer is remarkably excellent in adhesiveness and conduction characteristics. In Comparative Examples 1 and 2 in which the phosphoric acid compound-containing layer is a surface layer and the phosphoric acid compound-non-containing layer is an intermediate layer, adhesiveness is good but conduction characteristics are bad.
Claims (13)
該接着剤樹脂組成物にリン酸系化合物を含有させてないリン酸系化合物非含有層よりなる表面層と、該表面層間に設けられた、該接着剤樹脂組成物にリン酸系化合物を含有させてあるリン酸系化合物含有層よりなる中間層とを有することを特徴とする異方性導電フィルム。 In an anisotropic conductive film formed by forming an adhesive resin composition in which conductive particles are dispersed,
A surface layer composed of a phosphoric acid compound-free layer not containing a phosphoric acid compound in the adhesive resin composition, and a phosphoric acid compound contained in the adhesive resin composition provided between the surface layers An anisotropic conductive film comprising an intermediate layer made of a phosphoric acid compound-containing layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003356610A JP4461767B2 (en) | 2003-10-16 | 2003-10-16 | Anisotropic conductive film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003356610A JP4461767B2 (en) | 2003-10-16 | 2003-10-16 | Anisotropic conductive film |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005120220A JP2005120220A (en) | 2005-05-12 |
| JP4461767B2 true JP4461767B2 (en) | 2010-05-12 |
Family
ID=34613805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003356610A Expired - Fee Related JP4461767B2 (en) | 2003-10-16 | 2003-10-16 | Anisotropic conductive film |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4461767B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1968109A3 (en) | 2007-03-08 | 2012-08-01 | Nissan Motor Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| JP5594359B2 (en) * | 2010-03-25 | 2014-09-24 | 日立化成株式会社 | Adhesive composition and use thereof, circuit member connection structure, and manufacturing method thereof |
| JP5934528B2 (en) * | 2012-03-12 | 2016-06-15 | デクセリアルズ株式会社 | CIRCUIT CONNECTION MATERIAL, AND METHOD FOR MANUFACTURING MOUNTING BODY USING THE SAME |
-
2003
- 2003-10-16 JP JP2003356610A patent/JP4461767B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2005120220A (en) | 2005-05-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4158434B2 (en) | Anisotropic conductive film | |
| JPH10338860A (en) | Anisotrpoic conductive film | |
| JP5056010B2 (en) | Adhesive composition for electronic parts and adhesive film | |
| JP2004043602A (en) | Anisotropically conductive film | |
| WO2001041157A1 (en) | Anisotropically conductive film | |
| JP2004047228A (en) | Anisotropic conductive film and bonding method of substrate with electrode | |
| JP4635287B2 (en) | Anisotropic conductive film | |
| JP4491876B2 (en) | Anisotropic conductive film | |
| JP4461767B2 (en) | Anisotropic conductive film | |
| JP4259055B2 (en) | Anisotropic conductive film | |
| JP2004035686A (en) | Anisotropic electrically conductive film | |
| JP4259056B2 (en) | Anisotropic conductive film | |
| JP2005123025A (en) | Anisotropic conductive film | |
| JP4491874B2 (en) | Anisotropic conductive film | |
| JP4649832B2 (en) | Anisotropic conductive film | |
| JP4834928B2 (en) | Anisotropic conductive film | |
| JP4665280B2 (en) | Anisotropic conductive film | |
| JP3976830B2 (en) | Anisotropic conductive film | |
| JP3922321B2 (en) | Anisotropic conductive film | |
| JP4284930B2 (en) | Anisotropic conductive film | |
| JP4779209B2 (en) | Anisotropic conductive film | |
| JP2004043601A (en) | Anisotropically electroconductive film | |
| JPH10273633A (en) | Anisotropic electroconductive film | |
| JPH10338842A (en) | Anisotropically conductive film | |
| JPH10269853A (en) | Aeolotropic conductive film |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060811 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100119 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100126 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100208 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130226 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140226 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |