JP4461191B2 - Component mounting equipment - Google Patents
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Description
本発明は、基板に電子部品を実装するための部品実装装置に関する。 The present invention relates to a component mounting equipment for mounting electronic components on a substrate.
従来のこの種の部品実装装置は、１台の基板搬送装置により搬入した１枚の基板に、部品供給装置から供給される部品を１台の部品移載装置により実装するものであり、基板１枚毎に部品の実装を行っていた。 This type of conventional component mounting apparatus mounts components supplied from a component supply apparatus on a single board carried by a single board transport apparatus by a single component transfer apparatus. Parts were mounted on each sheet .
このように、従来技術の部品実装装置は、基板１枚毎に部品の実装を行うものであるが、単位時間当たりの部品の移載個数はほゞ一定であり、また基板搬送装置による基板搬送中は部品の実装が中断されるので基板の生産性の向上に限界があった。 Thus, the component mounting equipment of the prior art is to perform the component mounting for each sheet substrate, but transferring the number of components per unit time ho Isuzu is constant, also the substrate by the substrate transfer apparatus Since the mounting of components is interrupted during transportation, there has been a limit to improving the productivity of the board .
本発明は、それぞれが基板の搬入および搬出を行う２台の基板搬送装置を部品実装装置に設けるとともに、適切な制御を行うことによりこのような問題を解決することを目的とする。 The invention, together with each providing two substrate transfer apparatus which performs loading and unloading of the substrate to the component mounting apparatus, and aims to solve such problems by carrying out the appropriate control.
上記の課題を解決するため、請求項１に記載の発明の構成上の特徴は、異なる種類の基板を第１部品実装位置および第２部品実装位置にそれぞれ独立して搬送可能な第１基板搬送装置および第２基板搬送装置と、前記第１基板搬送装置および前記第２基板搬送装置の外側にそれぞれ設けられ複数種類の部品を供給する第１部品供給装置および第２部品供給装置と、基台に支持されて前記第１基板搬送装置及び前記第２基板搬送装置の上側に配置された固定レールと、それぞれが前記固定レールと直交して配置され前記固定レールに移動可能に支持されてモータによって前記基板の搬送方向と直角な方向に移動される第１ヘッド移動レールおよび第２ヘッド移動レールと、前記第１ヘッド移動レールおよび前記第２ヘッド移動レールにそれぞれ前記基板の搬送方向に移動可能に支持され部品を吸着する昇降可能な吸着ノズルがそれぞれ設けられた第１部品採取ヘッドおよび第２部品採取ヘッドとを備え、前記第１部品実装位置および前記第２部品実装位置に位置決めされた両基板に部品を実装するとき、該両基板の間となる中央部に接近した干渉危険領域がなくなるように、前記第１基板搬送装置および前記第２基板搬送装置における部品実装時の各基板の搬送方向における停止位置を互いに異ならせ、前記干渉危険領域における前記第１部品採取ヘッドおよび前記第２部品採取ヘッドの物理的干渉を回避したことである。
In order to solve the above-mentioned problem, the structural feature of the invention described in
請求項２に係る発明の構成上の特徴は、請求項１において、前記第１部品採取ヘッドは、前記第１ヘッド移動レールに前記第１部品供給装置と反対側で支持され、前記第２部品採取ヘッドは、前記第２ヘッド移動レールに前記第２部品供給装置と反対側で支持されていることである。
請求項３に係る発明の構成上の特徴は、請求項１又は２において、前記第１基板搬送装置および前記第２基板搬送装置は、基板の両側をガイドする２本のガイドレールを夫々有し基板を互いに平行な方向に搬送し、前記各２本のガイドレールは、前記第１部品供給装置および前記第２部品供給装置にそれぞれ隣接する外側の各ガイドレールが固定され、中央側の各ガイドレールが該ガイドレールの延在方向と直交する方向に位置調整可能とされていることである。
請求項４に係る発明の構成上の特徴は、請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品実装装置を使用した部品実装システムにおいて、前記第１基板搬送装置および前記第２基板搬送装置により前記第１部品実装位置および前記第２部品実装位置に搬送された２枚の前記基板に対して前記第１部品採取ヘッドおよび前記第２部品採取ヘッドによりそれぞれ部品を実装する第１の生産モードと、前記第１基板搬送装置および前記第２基板搬送装置の一方が前記基板に対して前記第１部品採取ヘッド又は前記第２部品採取ヘッドによる部品の実装を行う実装コンベアとして使用され、前記第１基板搬送装置および前記第２基板搬送装置の他方が前記第１部品採取ヘッド又は前記第２部品採取ヘッドによる部品の実装を行わない基板をバイパスさせるバイパスコンベアとして使用される第２の生産モードの何れか一方が選択可能であることである。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the first component picking head is supported on the first head moving rail on the side opposite to the first component supply device, and the second component is provided. The sampling head is supported on the second head moving rail on the side opposite to the second component supply device.
The structural feature of the invention according to
The structural feature of the invention according to
上記のように構成した請求項１に係る発明においては、第１部品採取ヘッドおよび第２部品採取ヘッドにより第１基板搬送装置および第２基板搬送装置によりそれぞれ独立して搬入された２枚の基板に対して部品を実装するので、各基板に対する部品の実装を効率的に行うことができ、また、例えば、第１基板搬送装置および第２基板搬送装置による各基板の搬送のタイミングをずらすことにより、何れか一方の基板の搬送中は他方の基板に対する部品の実装を行うようにして、基板の搬送による部品実装の中断を避けることができるので、基板の生産性を向上させることができる。
さらに、第１基板搬送装置および第２基板搬送装置の第１部品実装位置および第２部品実装位置を基板の搬送方向に離間するように互いに異ならせることができるので、各基板に対する部品実装の際に第１部品採取ヘッドおよび第２部品採取ヘッドが互いに干渉するおそれをなくすことができ、両基板に対する部品実装の効率を向上させ、また部品実装装置の作動を制御するプログラムを簡略化させることができる。
In the invention according to
Furthermore, the first component mounting position and the second component mounting position of the first substrate transport device and the second substrate transport device can be made different from each other so as to be separated from each other in the substrate transport direction. In addition, the possibility that the first component picking head and the second component picking head interfere with each other can be eliminated, the efficiency of component mounting on both substrates can be improved, and the program for controlling the operation of the component mounting apparatus can be simplified. it can.
上記のように構成した請求項２に係る発明においては、部品を吸着する昇降可能な吸着ノズルがそれぞれ設けられた前記第１部品採取ヘッドおよび前記第２部品採取ヘッドは、前記第１ヘッド移動レールおよび前記第２ヘッド移動レールに前記第１部品供給装置および第２部品供給装置とそれぞれ反対側で前記基板の搬送方向に移動可能に支持されているので互いに接近できる。
上記のように構成した請求項３に係る発明においては、第１基板搬送装置および第２基板搬送装置の各々に設けられ基板の両側をガイドする２本のガイドレールは、前記第１部品供給装置および前記第２部品供給装置にそれぞれ隣接する外側の各ガイドレールが固定され、中央側の各ガイドレールが該ガイドレールの延在方向と直交する方向に位置調整可能とされているので、２本のガイドレールの幅を狭くしたときに生じる各基板搬送装置の中央側の可動のガイドレール間の余剰スペースにより２つの基板が隔離され、部品採取ヘッドの干渉の可能性を小さくすることができる。
上記のように構成した請求項４に係る発明おいては、第１の生産モードでは、前記第１基板搬送装置および前記第２基板搬送装置により前記第１部品実装位置および前記第２部品実装位置に搬送された２枚の基板に対して前記第１部品採取ヘッドおよび前記第２部品採取ヘッドによりそれぞれ部品を実装する。第２の生産モードでは、前記第１基板搬送装置および前記第２基板搬送装置の一方は、基板を前記第１部品採取ヘッド又は前記第２部品採取ヘッドによる部品実装が行なわれる前記第１部品実装位置又は前記第２部品実装位置に搬送する実装コンベアとして使用され、前記第１基板搬送装置および前記第２基板搬送装置の他方は、前記第１部品採取ヘッド又は前記第２部品採取ヘッドによる部品実装が行われない基板をバイパスさせるバイパスコンベアとして使用される。
In the invention according to
In the invention according to
In the invention according to
以下に、添付図面に基づいて本発明に係る部品実装装置の第１の実施形態の説明をする。図１〜図３に示すように、この部品実装装置は、第１および第２基板搬送装置１０ａ，１０ｂと、各基板搬送装置１０ａ，１０ｂに付随したコンベア幅変更装置３０と、部品移載装置４０と、第１および第２部品供給装置４５ａ，４５ｂにより構成されている。
The following will be described the first embodiment of the component mounting apparatus according to the present invention with reference to the accompanying drawings. As shown in FIGS. 1 to 3, the component mounting apparatus, the first and second
第１および第２基板搬送装置１０ａ，１０ｂは実質的に同一構造であるので、主として第１基板搬送装置１０ａにつき説明する。図２および図３に示すように、１対の外側支持脚１２は基台１１上に立設固定され、また各外側支持脚１２と対向する１対の内側支持脚１２ａは外側支持脚１２との間の距離が可変となるように、基台１１上に外側支持脚１２と直交する案内レール１５を介して案内支持されたスライダ１５ａ上に立設固定されている。各支持脚１２，１２ａの上部には支持板１３の両端部が固定され、各支持脚１２，１２ａから上方に突出する各支持板１３の上縁にはサイドレール１４が固定され、各サイドレール１４の上縁には支持レール２０よりも内側に突出するフランジ部１４ａが形成されている。第２基板搬送装置１０ｂは、内側支持脚１２ａが互いに隣接するように、第１基板搬送装置１０ａと平行に、かつ対称的に基台１１上に設けられている。また基台１１には、第２基板搬送装置１０ｂの外側支持脚１２より外側に、支持板３９が立設固定されている。
Since the first and second
支持板１３と直交するよう配置された搬送用回転軸１６の両端部は、各基板搬送装置１０ａ，１０ｂの一方の外側支持脚１２に回転自在に支持され、中間の大部分を占めるスプライン軸部１６ａは対応する内側支持脚１２ａを回転および軸線方向摺動自在に貫通している。外側支持脚１２と接する搬送用回転軸１６の両端部には外側駆動用プーリ１７が固定されている。また各内側支持脚１２ａのスプライン軸部１６ａが貫通する部分に形成されたボス部には内側駆動用プーリ１７ａが回転自在かつ軸線方向移動が拘束されるように支持され、この各内側駆動用プーリ１７ａはスプライン軸部１６ａに摺動自在にスプライン係合されて、搬送用回転軸１６の回転が伝達されるようになっている。
Both end portions of the
主として図３に示すように、内側支持脚１２ａに固定された支持板１３には、サイドレール１４よりやや下側となる両端部とそれより内側下方にそれぞれ１対のプーリ１８，１９が回転自在に設けられ、また各プーリ１８，１９の中間部下側にもそれぞれプーリ１９ａ，１９ｂが回転自在に設けられている。内側駆動用プーリ１７ａとこれらの各プーリ１８，１９，１９ａ，１９ｂの間には凸形断面形状のコンベアベルト２１が張り巡らされ、プーリ１７ａ，１８，１９ａにはコンベアベルト２１の離脱を防止するためにコンベアベルト２１の断面の凸部と係合する円周方向溝が設けられている。１対のプーリ１８の間に張設される各コンベアベルト２１の一部は、各サイドレール１４のフランジ部１４ａとの間に一定の距離が保たれており、両プーリ１８の間にはコンベアベルト２１の凸部と係合する長手方向溝が形成されてコンベアベルト２１のこの部分を支持する支持レール２０が支持板１３に固定されている。外側支持脚１２に固定された支持板１３にも同様のプーリ１８，１９，１９ａ，１９ｂが設けられ、外側駆動用プーリ１７とこれらの各プーリ１８，１９，１９ａ，１９ｂの間にもコンベアベルト２１が張り巡らされ、またコンベアベルト２１を支持する支持レール２０が設けられている。
As shown mainly in FIG. 3, the
搬送用回転軸１６の一端は第２基板搬送装置１０ｂの外側支持脚１２を通って支持板３９から突出されて、その先端にはプーリ１６ｂが固定されている。基台１１にはコンベア駆動用モータ２２が支持され（支持構造は図示省略）、コンベア駆動用モータ２２の出力軸に固定されたプーリ２２ａとプーリ１６ｂの間に駆動用ベルト２３を設け、搬送用回転軸１６を介して各駆動用プーリ１７，１７ａを回転することによりコンベアベルト２１は移動される。以上に述べた基板搬送装置１０ａ，１０ｂにより、２つの基板Ｓａ，Ｓｂを部品実装装置に搬入しまた搬出する直線搬送方式の２つのコンベアが形成される。
One end of the
各基板搬送装置１０ａ，１０ｂ上部の内側および外側の各支持レール２０間には、昇降装置（図示省略）により昇降されるバックアッププレート２４ａと、このバックアッププレート２４ａの上に立設固定された多数のバックアップピン２４ｂよりなるバックアップ装置２４が設けられている。図示のバックアップ装置２４は搬送方向と直交する方向の幅が可変ではなく、従って後述するコンベア幅変更装置３０により基板搬送装置１０ａ，１０ｂの搬送方向と直交する方向の幅が変更される都度、バックアッププレートは交換されることになる。しかしバックアップ装置２４はこれに限らず、コンベア幅変更装置３０の作動と連動して自動的に幅が変更されるものとして、基板搬送装置１０ａ，１０ｂの幅を変更する毎のバックアップ装置２４の交換を不要とすることもできる。なお図２では作図を簡略化するために、バックアップ装置２４は第２基板搬送装置１０ｂにのみ表示したが、バックアップ装置２４は第１基板搬送装置１０ａにも設けられている。
Between the inner and outer support rails 20 on the upper and lower portions of the
基板Ｓａ，Ｓｂは、第１および第２基板搬送装置１０ａ，１０ｂの各コンベアベルト２１により両側縁が支持されて部品実装装置に搬入および搬出され、所定位置に搬送された状態でバックアップ装置２４を上昇させれば、各基板Ｓａ，Ｓｂは持ち上げられ各サイドレール１４のフランジ部１４ａに当接されて部品実装位置に位置される。
The boards Sa and Sb are supported by the
なおこの実施の形態では、搬送用回転軸１６は第１および第２基板搬送装置１０ａ，１０ｂに共通なものとして、両基板搬送装置１０ａ，１０ｂのコンベアベルト２１を同時に駆動するようにしている。しかしながらコンベアベルト２１の駆動装置はこのようなものに限らず、第１および第２基板搬送装置１０ａ，１０ｂにそれぞれ搬送用回転軸１６を設けて異なるコンベア駆動用モータ２２により回転されるようにしてもよく、そのようにすれば両基板搬送装置１０ａ，１０ｂのコンベアベルト２１を互いに独立して駆動することができる。その場合には、各搬送用回転軸１６は、図３において互いに反対側となる各支持脚１２，１２ａに設ければよい。
In this embodiment, the
次にコンベア幅変更装置３０を、図２および図３により説明をする。搬送用回転軸１６と平行に配置された１対の第１ねじ軸３１は第１基板搬送装置１０ａの両支持脚１２，１２ａおよびこれに支持される支持板１３の間の距離を変更するものである。各第１ねじ軸３１は、両端部が各基板搬送装置１０ａ，１０ｂの両方の外側支持脚１２に回転自在に支持され、中間部は第２基板搬送装置１０ｂの内側支持脚１２ａを回転および摺動自在に貫通し、主として第１基板搬送装置１０ａ側に形成されたねじ部が第１基板搬送装置１０ａの内側支持脚１２ａに形成したボス部に螺合されている。各第１ねじ軸３１の一端はそれぞれ第２基板搬送装置１０ｂの外側支持脚１２を通って支持板３９から突出されて各先端にはプーリ３１ａが固定され、両プーリ３１ａの片側半分同士を連動用ベルト３２を介して回転連結する。基台１１には第１駆動モータ３３が支持され（支持構造は図示省略）、第１駆動モータ３３の出力軸に固定されたプーリ３３ａと一方のプーリ３１ａの残る半分の間に駆動用ベルト３４を設け、これにより両第１ねじ軸３１は第１駆動モータ３３により連動して回転され、第１基板搬送装置１０ａの搬送方向と直交する方向の幅（両支持脚１２，１２ａに支持された支持板１３およびサイドレール１４の間の距離）が変更される。
Next, the conveyor
搬送用回転軸１６と平行に配置された１対の第２ねじ軸３５は第２基板搬送装置１０ｂの両支持脚１２，１２ａおよびこれに支持された支持板１３の間の距離を変更するものである。各第２ねじ軸３５は、両端部が両基板搬送装置１０ａ，１０ｂの外側支持脚１２に回転自在に支持され、中間部は第１基板搬送装置１０ａの内側支持脚１２ａを回転および摺動自在に貫通し、主として第２基板搬送装置１０ｂ側に形成されたねじ部が第２基板搬送装置１０ｂの内側支持脚１２ａに形成されたボス部に螺合されている。その他の関連部分の構造は第１ねじ軸３１と実質的に同じであるので、対応する部材に第１ねじ軸３１部より４大きい参照番号を付して詳細な説明は省略する。第２駆動モータ３７が回転されれば、両第２ねじ軸３５は互いに連動して回転され、第２基板搬送装置１０ｂの搬送方向と直交する方向の幅は、第１基板搬送装置１０ａの幅とは独立して変更される。
A pair of
なおこの実施の形態では、各基板搬送装置１０ａ，１０ｂの各外側支持脚１２を基台１１に固定し、各内側支持脚１２ａを独立して移動させるようにして、各基板搬送装置１０ａ，１０ｂの幅を独立して変更可能としている。しかしながらこれに限らず、各内側支持脚を基台１１に固定し、各外側支持脚を２本のねじ軸により独立して移動させるようにしてもよいし、両基板搬送装置１０ａ，１０ｂの一方の外側支持脚と他方の内側支持脚を基台１１に固定し、残る内側支持脚と外側支持脚を２本のねじ軸により独立して移動させるようにしてもよい。あるいはまた、両基板搬送装置１０ａ，１０ｂの一方の外側支持脚だけを基台１１に固定し、２つの内側支持脚はねじ軸により一体的に移動し、他方の外側支持脚は２つの内側支持脚とは独立して別のねじ軸により移動させるようにしてもよい。
In this embodiment, the
次に部品移載装置４０は、図１に示すように、両基板搬送装置１０ａ，１０ｂの両端部の上側に互いに平行に配置されて基台１１に支持された１対の固定レール４１と、この固定レール４１と直交して配置されて両端が固定レール４１に沿って移動可能に支持された２つのヘッド移動レール４２ａ，４２ｂと、この各ヘッド移動レール４２ａ，４２ｂに沿ってそれぞれ移動可能に支持された２個の部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂよりなるもので、固定レール４１とヘッド移動レール４２ａ，４２ｂが、部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂを基板Ｓａ，Ｓｂの面と平行な２方向に移動するヘッド移送機構を構成している。各部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂは部品を吸着する昇降可能な吸着ノズル（図示省略）を備えている。ヘッド移動レール４２ａ，４２ｂ、部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂおよび吸着ノズルの移動は、それぞれサーボモータにより制御され、次に述べる部品供給装置４５ａ，４５ｂから供給される部品を吸着ノズルにより吸着して、前述のように基板搬送装置１０ａ，１０ｂの部品実装位置に保持された各基板Ｓａ，Ｓｂ上に移載して実装するものである。
Next, as shown in FIG. 1, the
部品供給装置４５ａ，４５ｂは、図１に示すように、フィーダテーブルの上に並んで設置された複数のフィーダよりなるものであり、各フィーダは例えばテープ型のものである。このテープ型フィーダは部品を所定ピッチで封入した細長いテープを供給リールに巻き付けて保持し、部品採取ヘッド４３の吸着ノズルにより吸着（採取）される部品を１個ずつ基板搬送装置１０ａ，１０ｂ側となるテープ型フィーダの先端部に送り込むものである。テープは部品を保持するテープ本体とこれを覆うカバーテープよりなり、フィーダの先端部ではカバーテープが引き剥がされて部品が吸着可能となり、部品が吸着されたテープ本体は下側に折り曲げられて巻き取られるようになっている。２台の部品供給装置４５ａ，４５ｂは第１および第２基板搬送装置１０ａ，１０ｂの両外側に１つずつ設けられている。
As shown in FIG. 1, the
この部品実装装置の作動は、図４に示すように、制御装置６０により制御され、制御装置６０にはさらに通信部６１、入力部６４、表示部６５、記憶部６３および装着計画作成部６２が接続されている。通信部６１は、この部品実装装置を含む生産ラインを管理するホストコンピュータとの間の通信を行うもので、例えば生産される品種毎の実装データ（実装される部品種とその実装座標のデータ）と、生産計画データ（品種毎の生産順番と生産枚数を示すデータ）とがホストコンピュータから部品実装装置に送信される。
As shown in FIG. 4, the operation of the component mounting apparatus is controlled by a
装着計画作成部６２は、ホストコンピュータから送信された各品種毎の実装データおよび生産計画データに基づいて、部品実装装置で実際に実行される実装プログラムを作成するものである。すなわち、生産予定の基板の品種毎の数量に応じた最適な部品供給装置４５ａ，４５ｂ内のフィーダの配置や、２品種を同時に生産するときのそれぞれの実装速度比率を考慮した実装シーケンスを決定し、２台の基板搬送装置１０ａ，１０ｂがともに基板Ｓａ，Ｓｂの搬送中であるといった生産効率を下げる状況を回避した実装プログラムを作成する。なお、装着計画作成部６２が行う実装プログラム作成処理はホストコンピュータで実行し、できあがった実装プログラムを部品実装装置に送信するようにしてもよい。
The mounting
記憶部６３は、部品実装装置に関する各種プログラム、データ、ログなどが記憶されている。この実施の形態では、ホストコンピュータから送信された品種毎の実装データおよび生産計画データと、それらに基づいて装着計画作成部６２によって作成された実装プログラムが記憶される。入力部６４は必要なデータや指令などを入力するキーボード、押しボタンなどである。表示部６５は、必要な情報を表示するための液晶またはＣＲＴなどによる表示装置である。
The
（参考例）
先ず図５〜図７により、２台の基板搬送装置１０ａ，１０ｂ、２つの部品供給装置４５ａ，４５ｂおよび１つの部品採取ヘッド４３を有する部品移載装置４０を備えた参考例の作動の説明をする。この参考例の部品実装装置は、前述のように、２台の基板搬送装置１０ａ，１０ｂがともに基板Ｓａ，Ｓｂの搬送中であるという状況を回避する実装プログラムにより作動されている。
( Reference example )
First, referring to FIGS. 5 to 7, the operation of the reference example including the
図２４に示すフローチャートにより、参考例の作動の説明をする。両基板搬送装置１０ａ，１０ｂの何れもが、それぞれの支持する基板Ｓａ，Ｓｂを搬送中でなく、またそれぞれの幅を変更中でもない場合は、制御装置６０は制御動作をステップ１００からステップ１０１〜１０３を通ってステップ１０４に進める。このステップ１０４では、部品移載装置４０の部品採取ヘッド４３は部品供給装置４５ａ，４５ｂから指定された部品を吸着して、両基板搬送装置１０ａ，１０ｂ上の部品実装位置に保持された基板Ｓａ，Ｓｂ上の所定座標位置に部品を実装する。
The operation of the reference example will be described with reference to the flowchart shown in FIG. If neither of the
部品移載装置４０の部品採取ヘッド４３による部品の実装は、例えば図５に示すように、第２部品供給装置４５ｂから吸着した部品を第２基板搬送装置１０ｂに保持された基板Ｓｂに実装し、次に第１部品供給装置４５ａから吸着した部品を第１基板搬送装置１０ａに保持された基板Ｓａに実装し、再び第２部品供給装置４５ｂから吸着した部品を基板Ｓｂに実装し、次に第１部品供給装置４５ａから吸着した部品を基板Ｓａに実装するというように、部品を各基板Ｓａ，Ｓｂに交互に実装してもよい。あるいはまた、部品採取ヘッド４３による部品の実装は、図７に示すように、第２部品供給装置４５ｂから吸着した部品を基板Ｓｂに実装する作動を１回行い、次に第１部品供給装置４５ａから吸着した部品を基板Ｓａに実装する作動を２度繰り返し、再び第２部品供給装置４５ｂから吸着した部品を基板Ｓｂに実装する作動を１回行い、次に第１部品供給装置４５ａから吸着した部品を基板Ｓａに実装する作動を２度繰り返すというように、各基板Ｓａ，Ｓｂに対する部品の実装頻度を異ならせてもよい。この２番目の例の部品実装頻度の比率は基板Ｓｂへの実装が１に対し基板Ｓａへの実装が２の割合であるが、連続して同一基板に部品を実装する繰り返し回数をその都度異ならせることにより、この比率は任意の値とすることができる。
The component mounting by the
また、上述した２つの例では部品は実装される基板Ｓａ，Ｓｂに近い方の部品供給装置４５ａ，４５ｂから吸着しているが、場合によっては離れた方の部品供給装置から吸着するようにしてもよい。あるいは部品実装装置に設ける部品供給装置は１つとして、その部品供給装置だけから部品を吸着して両基板Ｓａ，Ｓｂに実装するようにしてもよい。
In the two examples described above, the components are adsorbed from the
図２４に示すフローチャートによる作動の説明に戻り、図６に示すように、第２基板搬送装置１０ｂが基板Ｓｂを搬送中であるか、または第２基板搬送装置１０ｂがその幅を変更中である場合は、制御装置６０は制御動作をステップ１００からステップ１０１を通ってステップ１０２またはステップ１０３に進め、さらにステップ１０６に進める。第２基板搬送装置１０ｂが基板Ｓｂを搬送中、または第２基板搬送装置１０ｂがその幅を変更中である場合には、基板Ｓｂに部品を実装することはできないので、このステップ１０６では、図６に示すように、部品移載装置４０の部品採取ヘッド４３は第１部品供給装置４５ａから指定された部品を順次吸着して、第１基板搬送装置１０ａの部品実装位置に保持された基板Ｓａにのみ部品を順次実装する。このように部品採取ヘッド４３は基板Ｓｂに対する部品の実装を行わず、その代わり第１基板搬送装置１０ａに保持された基板Ｓａ上に対する部品の実装を集中して行うので、その間における基板Ｓａに対する部品の実装時間は短縮され、実装効率が向上される。
Returning to the description of the operation according to the flowchart shown in FIG. 24, as shown in FIG. 6, the second
同様に、第１基板搬送装置１０ａが基板Ｓａを搬送中であるか、または第１基板搬送装置１０ａがその幅を変更中である場合は、制御装置６０は制御動作をステップ１００またはステップ１０１からステップ１０５に進める。この場合も、部品採取ヘッド４３は第２部品供給装置４５ｂから指定された部品を順次吸着して、第２基板搬送装置１０ｂの部品実装位置に保持された基板Ｓｂにのみ部品を順次実装する。このように部品採取ヘッド４３は基板Ｓａに対する部品の実装は行わず、その代わり第２基板搬送装置１０ｂに保持された基板Ｓｂ上に対する部品の実装を集中して行うので、その間における基板Ｓｂに対する部品の実装時間は短縮され、実装効率が向上される。
Similarly, when the first
上述した参考例は、１つの部品採取ヘッドを備えた部品移載装置４０の場合につき説明したが、第１の実施形態に係る部品実装装置は２台の部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂを有する部品移載装置４０を備えている。第１の実施形態では２台の基板搬送装置１０ａ，１０ｂが何れも基板搬送中でなく、幅変更中でもないときは、各部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂは対応する基板搬送装置１０ａ，１０ｂに保持された各基板Ｓａ，Ｓｂに同時に並行して部品の実装を行う。また何れか一方の基板搬送装置１０ａ（または１０ｂ）が基板を搬送中であるか、または幅を変更中であるときは、それに対応する方の部品採取ヘッド４３ａ（または４３ｂ）は、他方の基板搬送装置１０ｂ（または１０ａ）に対応する部品採取ヘッド４３ｂ（または４３ａ）に加担して、他方の基板搬送装置１０ｂ（または１０ａ）に保持された基板Ｓｂ（またはＳａ）に対する部品の実装を行う。この場合にも基板Ｓｂ（またはＳａ）に対する部品の実装時間は短縮され、実装効率が向上される。なおその場合は、例えば次に述べるような、２つの部品採取ヘッド同士の物理的な干渉を避けるための考慮が必要である。
In the above-described reference example , the case of the
図１および図８に示すように、２台の基板搬送装置１０ａ，１０ｂ、２つの部品供給装置４５ａ，４５ｂおよび２つの部品採取ヘッド４３を有する部品移載装置４０を備えた部品実装装置の場合には、実装される部品の移動距離を減少させ、制御プログラムを簡略化させるために、第１部品採取ヘッド４３ａは専ら基板Ｓａに対する部品の実装を行い、第２部品採取ヘッド４３ｂは専ら基板Ｓｂに対する部品の実装を行うようにすることが好ましい。またこの場合において両部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂが両基板Ｓａ，Ｓｂの間となる中央部に接近した所定の干渉危険領域Ｓｉ内にあるときは、両部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂの物理的干渉の回避は困難になる。なおここでいう中央部とは部品実装のために部品実装位置に停止された両基板Ｓａ，Ｓｂの点対称の中心点、および両基板Ｓａ，Ｓｂの縁部一部または全部が互いに平行に並んでいる場合はその縁部の並んだ範囲の中心線であり、所定の干渉危険領域Ｓｉとは前述した中央部から各部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂの平面形状により与えられる距離だけ離れた各基板Ｓａ，Ｓｂ上の範囲である。また各基板Ｓａ，Ｓｂ上の干渉危険領域Ｓｉを除く範囲は干渉安全領域である。次にこの干渉を回避するための実施の形態をいくつか説明する。
As shown in FIGS. 1 and 8, in the case of a component mounting apparatus including a
（第２の実施の形態）
図９に示す第２の実施の形態では、２台の基板搬送装置１０ａ，１０ｂにおける部品実装時の各基板Ｓａ，Ｓｂの搬送方向における停止位置を互いに異ならせている。この停止位置が適切な距離以上離れていれば部品実装時に両基板Ｓａ，Ｓｂの間となる中央部に接近した所定の干渉危険領域Ｓｉがなくなるので、各基板Ｓａ，Ｓｂに対する部品実装の際に２つの部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂが互いに干渉するおそれがなくなる。従って基板Ｓａ，Ｓｂに対する部品実装の効率が向上し、また部品実装装置の作動を制御するプログラムも簡略化される。
(Second Embodiment)
In the second embodiment shown in FIG. 9, the stop positions in the transport direction of the boards Sa and Sb at the time of component mounting in the two
（第３の実施の形態）
上述した第２の実施の形態では、各基板Ｓａ，Ｓｂの停止位置の物理的配置を工夫することにより前述した２つの部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂの干渉を回避しているが、図１０にタイムチャートを、また図２５にフローチャートを示す第３の実施の形態では、部品実装装置の制御プログラムを工夫することにより、両基板Ｓａ，Ｓｂの位置をずらせる必要なしに、この干渉を回避したものである。前述と同様、第１部品採取ヘッド４３ａは専ら基板Ｓａに対する部品の実装を行い、第２部品採取ヘッド４３ｂは専ら基板Ｓｂに対する部品の実装を行うものとして、この第３の実施の形態の説明をする。
(Third embodiment)
In the second embodiment described above, the interference between the two component sampling heads 43a and 43b described above is avoided by devising the physical arrangement of the stop positions of the substrates Sa and Sb. In the third embodiment shown in the chart and the flowchart in FIG. 25, this interference is avoided without having to shift the positions of the boards Sa and Sb by devising a control program for the component mounting apparatus. It is. As described above, the first
先ず第１および第２部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂの何れもが、対応する基板Ｓａ，Ｓｂの干渉危険領域Ｓｉに部品を実装しない場合は、制御装置６０は、図２５のフローチャートにおいて、制御動作をステップ１１０からステップ１１１を通ってステップ１１２に進める。このステップ１１２では、各部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂは対応する各基板搬送装置１０ａ，１０ｂの各基板Ｓａ，Ｓｂの干渉安全領域に部品を実装する。第１部品採取ヘッド４３ａが第１基板搬送装置１０ａ上の基板Ｓａの干渉危険領域Ｓｉに部品実装を行う場合は、制御装置６０は制御動作をステップ１１０からステップ１１３に進めて、第２部品採取ヘッド４３ｂは第２基板搬送装置１０ｂ上の基板Ｓｂの干渉安全領域に部品を実装する。また、第２部品採取ヘッド４３ｂが第２基板搬送装置１０ｂ上の基板Ｓｂの干渉危険領域Ｓｉに部品実装を行う場合は、制御装置６０は制御動作をステップ１１１からステップ１１４に進めて、第１部品採取ヘッド４３ａは第１基板搬送装置１０ａ上の基板Ｓａの干渉安全領域に部品を実装する。これにより、両基板Ｓａ，Ｓｂの各干渉危険領域Ｓｉに各部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂが同時に部品を実装することはなくなるので、各基板Ｓａ，Ｓｂに対する部品実装の際に２つの部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂが互いに干渉するおそれがなくなる。
First, when neither of the first and second
（第４の実施の形態）
図１１、図１２および図２６に示す第４の実施の形態も、部品実装装置の制御プログラムを工夫することにより、両基板Ｓａ，Ｓｂの位置をずらせることなしに、２つの部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂの干渉を回避したものである。次にこの第４の実施の形態の作動を、主として図２６に示すフローチャートにより説明する。
(Fourth embodiment)
In the fourth embodiment shown in FIGS. 11, 12 and 26, the two
先ず、両基板搬送装置１０ａ，１０ｂの何れもが、それぞれの支持する基板Ｓａ，Ｓｂを搬送中でなく、またそれぞれの幅を変更中でもない場合は、制御装置６０は制御動作をステップ１２０からステップ１２１〜１２３を通ってステップ１２４に進める。このステップ１２４では、部品移載装置４０の各部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂは部品供給装置４５ａ，４５ｂから部品を吸着して、両基板搬送装置１０ａ，１０ｂに保持された各基板Ｓａ，Ｓｂの干渉安全領域内の所定座標位置に部品を実装する。
First, when neither of the
図１２に示すように第２基板搬送装置１０ｂが基板Ｓｂを搬送中である場合、または第２基板搬送装置１０ｂがその幅を変更中である場合は、制御装置６０は制御動作をステップ１２０からステップ１２１を通ってステップ１２２またはステップ１２３に進め、さらにステップ１２６に進める。このステップ１２６では、第１部品採取ヘッド４３ａは第１部品供給装置４５ａから指定された部品を順次吸着して、第１基板搬送装置１０ａの部品実装位置に保持された基板Ｓａの干渉危険領域Ｓｉ内の所定位置に部品を順次実装する。第２基板搬送装置１０ｂが基板Ｓｂを搬送中、または第２基板搬送装置１０ｂがその幅を変更中である場合には、基板Ｓｂに対する部品の実装は行われないので、第２部品採取ヘッド４３ｂは第１部品採取ヘッド４３ａと干渉するおそれがない位置に退避させてもよく（図１２参照）、そのようにすれば基板Ｓａの干渉危険領域Ｓｉに部品を実装する第１部品採取ヘッド４３ａと干渉を生じることはない。あるいはまた第１部品採取ヘッド４３ａに加担して、基板Ｓａの干渉危険領域Ｓｉ内に部品を実装するようにしてもよく、そのようにすれば基板Ｓａの生産効率を高めることができる。なおその場合は、２つの部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂの干渉を回避するための制御が必要である。
As shown in FIG. 12, when the second
同様に、第１基板搬送装置１０ａが基板Ｓａを搬送中であるか、または第１基板搬送装置１０ａがその幅を変更中である場合は、制御装置６０は制御動作をステップ１２０またはステップ１２１からステップ１２５に進めて、第２部品採取ヘッド４３ｂは第１基板搬送装置１０ａに保持された基板Ｓｂの干渉危険領域Ｓｉ内の所定位置に部品を実装する。この場合も、基板Ｓａへの部品の実装を行わない第１部品採取ヘッド４３ａは、退避させれば基板Ｓｂの干渉危険領域Ｓｉに部品を実装する第２部品採取ヘッド４３ｂと干渉を生じることはなくなり、あるいはまた第２部品採取ヘッド４３ｂに加担して基板Ｓｂの干渉危険領域Ｓｉ内に部品を実装するようにすれば基板Ｓｂの生産効率を高めることができる。
Similarly, when the first
なお、第２〜第４の実施の形態における部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂによる基板Ｓａ，Ｓｂに対する部品の実装は、第１の実施の形態において図５〜図７により説明したのと同様にして行われる。また第２〜第４の実施の形態では、第１部品供給装置４５ａから吸着した部品を基板Ｓａに実装し、第２部品供給装置４５ｂから吸着した部品を基板Ｓｂに実装しているが、場合によっては第１部品供給装置４５ａから吸着した部品を基板Ｓｂに実装し、第２部品供給装置４５ｂから吸着した部品を基板Ｓａに実装するようにしてもよい。
The mounting of components on the boards Sa and Sb by the component sampling heads 43a and 43b in the second to fourth embodiments is performed in the same manner as described with reference to FIGS. 5 to 7 in the first embodiment. Is called. In the second to fourth embodiments, the component sucked from the first
（第５の実施の形態）
次に図１３〜図１７に示す第５の実施の形態の説明をする。この実施の形態は、２台の基板搬送装置１０ａ，１０ｂ、２つの部品供給装置４５ａ，４５ｂおよび２つの部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂを有する部品移載装置４０を備えた部品実装装置を用いて、次の表１に示す３種類の基板に部品を実装する場合の手順の一例を示すものである。
(Fifth embodiment)
Next, a fifth embodiment shown in FIGS. 13 to 17 will be described. This embodiment uses a component mounting apparatus including a
生産の順序としては、先ず第１基板搬送装置１０ａにより基板Ａを搬送するとともに第２基板搬送装置１０ｂにより基板Ｂを搬送することにより２つの基板Ａ，Ｂの生産を開始し、基板Ｂの生産の終了後には第２基板搬送装置１０ｂにより基板Ｃを搬送するとともに第１基板搬送装置１０ａでは引き続き基板Ａを搬送して２つの基板Ａ，Ｃを生産行うものとする。
As a production sequence, first, the substrate A is transported by the first
この場合、生産開始に先立ち、図１３に示すように、各コンベア幅変更装置３０により第１基板搬送装置１０ａの幅を１０ｃｍに、第２基板搬送装置１０ｂの幅を１５ｃｍにセットするとともに、基板Ａ生産用のフィーダを第１部品供給装置４５ａのフィーダテーブル上にセットし、基板Ｂ生産用のフィーダを第２部品供給装置４５ｂのフィーダテーブル上にセットし、基板Ｃ生産用のフィーダを第２部品供給装置４５ｂのフィーダテーブル上にセットする。なお図示の例では、基板Ｃ生産用のフィーダは第２部品供給装置４５ｂのフィーダテーブル上にセットしきれないので、第１部品供給装置４５ａのフィーダテーブル上にもセットしている。
In this case, prior to the start of production, as shown in FIG. 13, each conveyor
生産に際しては、先ず図１４に示すように、第１基板搬送装置１０ａにより基板Ａを順次搬入して第１部品採取ヘッド４３ａ（図示省略）により部品を実装し、これと並行して第２基板搬送装置１０ｂにより基板Ｂを順次搬入して第２部品採取ヘッド４３ｂ（図示省略）により部品を実装する。なお両基板Ｓａ，Ｓｂの干渉危険領域Ｓｉにおける両部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂの物理的干渉を回避するために、各基板Ｓａ，Ｓｂは搬送方向における停止位置を互いに異ならせるようにしてもよい（図９参照）。
In production, first, as shown in FIG. 14, the substrate A is sequentially carried in by the first
基板Ｂの生産終了後、図１５に示すように、基板Ａに対する部品の実装と並行して、第２基板搬送装置１０ｂのコンベア幅変更装置３０により第２基板搬送装置１０ｂの幅を１５ｃｍから１０ｃｍに変更する。この変更中は第２部品採取ヘッド４３ｂは退避位置に退くようにしてもよいが、第１部品採取ヘッド４３ａに加担して基板Ａに対する部品実装を行えば生産効率を高めることができる。なおその場合は、２つの部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂの干渉を回避するための制御が必要である。
After the production of the substrate B, as shown in FIG. 15, the width of the second
第２基板搬送装置１０ｂの幅の変更が終了すれば、図１６に示すように、第１部品採取ヘッド４３ａによる基板Ａに対する部品実装と並行して、第２基板搬送装置１０ｂにより搬入された基板Ｃに対して第２部品採取ヘッド４３ｂによる部品の実装が行われる。基板Ｃに実装する部品のフィーダが第１部品供給装置４５ａ側のフィーダテーブル上にセットされている場合には、両部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂが干渉する機会が増大するので、この干渉を回避するための対策が必要である。図示の例では、各基板Ｓａ，Ｓｂの搬送方向における停止位置を互いに異ならせ、また第１部品供給装置４５ａのフィーダテーブル上にセットする基板Ａ生産用のフィーダと基板Ｃ生産用のフィーダとを間を空けて配置することによりこれに応えている。これで不充分な場合には、図１７に示すように、第２部品採取ヘッド４３ｂが第１部品供給装置４５ａ側のフィーダから部品を採取する場合には、第１部品採取ヘッド４３ａを一時的に退避位置に移動させるなどの制御を行う。基板Ａの生産終了後は、このような干渉回避のための制御は不要となる。
When the change of the width of the second
第１基板搬送装置１０ａにおける基板Ａの生産終了後、引き続き生産する異なる品種の基板がある場合は、その基板が第１基板搬送装置１０ａに搬入されるまでの間、第１部品採取ヘッド４３ａは退避位置で待機するか、あるいは第２部品採取ヘッド４３ｂに加担して基板Ｃに対する部品の実装を行う。予定された生産計画が完了する場合も同様に、第１部品採取ヘッド４３ａは退避位置で待機するか、あるいは第２部品採取ヘッド４３ｂに加担して基板Ｃに対する部品の実装を行う。
After the production of the substrate A in the first
（第６の実施の形態）
次に図１８，２７に示す第６の実施の形態の説明をする。この実施の形態は、２台の基板搬送装置１０ａ，１０ｂ、２つの部品供給装置４５ａ，４５ｂおよび２つの部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂを有する部品移載装置４０を備えた部品実装装置を用いて、２台の基板搬送装置１０ａ，１０ｂのうち、一方は定生産品種の製品用基板のみを搬送する定生産品種専用とし、他方は基板幅の異なる割込み品種の製品用基板を搬送する割込み品種用とするものである。
(Sixth embodiment)
Next, a sixth embodiment shown in FIGS. 18 and 27 will be described. This embodiment, component mounting apparatus having two
Ａ品種の製品を多数枚生産する計画であったときに、緊急でＢ品種の製品を割込み生産する指示がホストコンピュータから制御装置６０に入力された場合、基板搬送装置１０ａ，１０ｂを２台とも定生産品種から割込み品種の製品を生産するように段取り替えすると、段取り替えに要するロス時間が多くなる。特に、割込み品種の製品の生産枚数が少数であるときに、２台とも段取り替えすると、大きな時間ロスとなる。
When it is planned to produce a large number of products of type A, if an instruction for interrupting production of products of type B is urgently input from the host computer to the
この段取り替えのロス時間を減少するために、２台の基板搬送装置１０ａ，１０ｂのうち、一方を定生産品種の製品用基板のみを搬送する定生産品種専用に設定し、他方を基板幅の異なる割込み品種の製品用基板を搬送する割込み品種用に設定する。この設定を行う設定手段としては、例えば記憶部６３に基板搬送装置を定生産品種専用に設定する場合は、"１"をセットし、割込み品種用に設定する場合は、"０"をセットする設定領域を基板搬送装置１０ａ，１０ｂ毎に設け、例えば基板搬送装置１０ａを定生産品種専用、基板搬送装置１０ｂを割込み品種用に設定する場合、基板搬送装置１０ａ，１０ｂの設定領域に夫々"１"、"０"を制御装置６０の入力部６４から入力する。そして、基板搬送装置１０ａ側の部品供給装置４５ａには、定生産品種の製品用部品のフィーダを全面的にセットし、基板搬送装置１０ｂ側の部品供給装置４５ａには、割込み品種の製品用部品のフィーダをセットするために空きスロットを残しておく。
In order to reduce the loss time of this setup change, one of the two
基板搬送装置１０ａ，１０ｂに定生産品種の製品用基板（Ａ基板）が搬送されて、定生産品種の製品（Ａ製品）が通常生産されているときに（ステップ１３１）、割込み品種の製品（Ｂ製品）の生産がホストコンピュータから制御装置６０に入力されると（ステップ１３２）、割込み品種用基板搬送装置１０ｂでＡ基板の搬入を停止して排出する払い出し処理が行なわれる（ステップ１３３）。基板搬送装置１０ｂにより部品実装位置に搬送された基板に部品を実装する実装プログラムがＡ製品用実装プログラムからＢ製品用実装プログラムに切替えられ（ステップ１３４）、基板搬送装置１０ｂの搬送方向と直交する方向の幅が、Ｂ基板に対応したレール幅に変更される（ステップ１３５）。基板搬送装置１０ａでＡ基板に部品実装し、基板搬送装置１０ｂでＢ基板に部品実装しても、部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂが干渉せず、同時実装が可能であるか否か判定され（ステップ１３６）、可能であれば、基板搬送装置１０ａでのＡ基板への部品実装、基板搬送装置１０ｂでのＢ基板への部品実装が同時に行われる（ステップ１３７）。同時生産が不可能な場合、基板搬送装置１０ａでは部品実装が休止され、基板搬送装置１０ｂでは指令された枚数だけＢ基板に部品実装が行われる（ステップ１３８）。指令枚数のＢ基板に部品実装が完了すると（ステップ１３９）、基板搬送装置１０ｂがＡ製品生産用に戻され、基板搬送装置１０ａ，１０ｂでＡ製品が通常生産される。
When the fixed production product board (A substrate) is transferred to the
（第７の実施の形態）
次に図１９，２０に示す第７の実施の形態の説明をする。この実施の形態は、基板搬送装置で部品実装する基板を第１品種の製品基板（Ａ基板）から第２品種の製品基板（第Ｂ基板）に変更する場合、該基板搬送装置で変更後の基板に部品を試実装し、問題がなければ本実装を開始するものである。基板搬送装置でＡ基板への部品実装が終了した後に、直ちにＢ基板に部品実装を開始し、Ｂ基板への部品実装に品質不良が生じると、不良品、生産時間のロスが発生する。このため、生産現場では生産の切替え時に、変更後に使用される基板搬送装置で事前にＢ基板に部品を試実装することが行われている。しかし、試実装後、長時間が経過すると、部品実装装置の状態が変化し、またＢ基板への部品実装に必要なフィーダが部品供給装置にセットされていることを確認しなければならない点を考えると、Ｂ基板への部品実装の開始直前に試実装を行うことが好ましい。そこで、部品実装装置が、２台の基板搬送装置１０ａ，１０ｂを備えていることを利用し、一方の基板搬送装置でのＡ基板への部品実装と並行して他方の基板搬送装置でＢ基板に部品を試実装する。
(Seventh embodiment)
Next, a seventh embodiment shown in FIGS. 19 and 20 will be described. In this embodiment, when the board on which the component is mounted by the board transfer device is changed from the first type product board (A board) to the second type product board (B board), the board transfer device changes the board after the change. The component is trial mounted on the board, and if there is no problem, the actual mounting is started. Immediately after component mounting on the A substrate is completed by the substrate transport apparatus, component mounting is started on the B substrate, and if a quality defect occurs in component mounting on the B substrate, defective products and loss of production time occur. For this reason, when a production is switched at a production site, trial mounting of components on a B board in advance is performed by a board transfer device used after the change. However, after a long time has passed after trial mounting, the state of the component mounting device changes, and it is necessary to confirm that the feeder necessary for mounting the component on the B board is set in the component supply device. Considering it, it is preferable to perform trial mounting immediately before the start of component mounting on the B board. Therefore, utilizing the fact that the component mounting apparatus includes two
図１９に示すように、例えば、基板搬送装置１０ａが定生産品種専用、基板搬送装置１０ｂが割込み品種用に設定され、基板搬送装置１０ａで第１定生産品種の製品用基板（Ａ基板）に部品が本実装され、基板搬送装置１０ｂでは部品実装が行なわれない片側生産が行われているときに、第２定生産品種の製品用基板（Ｂ基板）を実装する片側生産が指令された場合、基板搬送装置１０ｂでＢ基板に部品実装する実装プログラムがセットされ、基板搬送装置１０ｂの幅が、Ｂ基板に対応したレール幅に変更される。基板搬送装置１０ａでＡ基板に部品が本実装され、基板搬送装置１０ｂでＢ基板に部品が試実装される。試実装を開始するタイミングは、第１定生産品種から第２定生産品種への切替えが生産計画で決まっている場合は、第１定生産品種の製品の生産状況と第２定生産品種の製品の試生産時間および検査、修正に必要な時間を考慮して決定される。第２定生産品種への切替えが急に指令された場合、切替え指令があった時点で第２定生産品種の製品基板への試実装を開始する。部品を実装されたＢ基板は基板搬送装置１０ｂから搬出されてリフロー、検査が行われる。検査は、装着位置と部品、フィーダのセット間違い、装着精度などの項目について行なわれる。検査の結果問題があれば、基板搬送装置１０ｂでのＢ基板への部品実装の調整、セットされたフィーダの変更など問題箇所の修正が行なわれる。問題が解消されると、基板搬送装置１０ｂでＢ基板に部品の本実装が開始され、基板搬送装置１０ａでのＡ基板への部品実装が計画枚数に達すると終了される。そして、基板搬送装置１０ｂを定生産品種専用、基板搬送装置１０ａを割込み品種用に設定変更するために、制御装置６０の記憶部６３の基板搬送装置１０ａ，１０ｂの設定領域に夫々"０"、"１"が入力部６４から入力される。
As shown in FIG. 19, for example, the
図２０に示すように、基板搬送装置１０ａが定生産品種専用、基板搬送装置１０ｂが割込み品種用に設定され、基板搬送装置１０ａ，１０ｂで第１品種の製品用基板（Ａ基板）に部品を本実装する両側生産が行われているときに、第２品種の製品用基板（Ｂ基板）に部品を本実装する両側生産が指令された場合は、先ず、基板搬送装置１０ｂでＢ基板に部品を試実装するために、基板搬送装置１０ｂでＡ基板の搬入を停止して払い出し処理が行なわれる。基板搬送装置１０ｂで基板に部品実装する実装プログラムがＡ基板への実装プログラムからＢ基板への実装プログラムに切替えられ、基板搬送装置１０ｂの幅が、Ｂ基板に対応したレール幅に変更される。基板搬送装置１０ａでＡ基板に部品が本実装され、基板搬送装置１０ｂでＢ基板に部品が試実装される。試部品実装されたＢ基板は基板搬送装置１０ｂから搬出されてリフロー、検査が行われる。検査の結果問題があれば、問題箇所が修正され、基板搬送装置１０ｂでＢ基板に部品の本実装が開始される。次に、基板搬送装置１０ａでのＡ基板への部品実装が計画枚数に達すると、基板搬送装置１０ａで、基板搬送装置１０ｂの場合と同様にＢ基板への部品の試実装が行なわれ、問題点を洗い出して解消した後にＢ基板への部品の本実装が開始される。
As shown in FIG. 20, the
（第８の実施の形態）
次に第８の実施の形態の説明をする。この実施の形態は、２台の基板搬送装置１０ａ，１０ｂ、２つの部品供給装置４５ａ，４５ｂおよび２つの部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂを有する部品移載装置４０を備えた部品実装装置を用いて同時生産する際に、２つの部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂの干渉を少なくするものである。
(Eighth embodiment)
Next, an eighth embodiment will be described. This embodiment uses a component mounting apparatus including a
図２，２１に示すように、基板を互いに平行な方向に搬送する２台の基板搬送装置１０ａ，１０ｂが並接され、該基板搬送装置１０ａ，１０ｂが互いに隣接する中央側と反対の外側には、２台の部品供給装置４５ａ，４５ｂが夫々並設されている。各基板搬送装置１０ａ，１０ｂには、基板の両側をガイドする２本のガイドレール２５ａ，２６ａおよび２５ｂ、２６ｂが夫々設けられている。部品供給装置４５ａ，４５ｂに隣接する外側のガイドレール２５ａ，２５ｂをなす支持レール２０およびサイドレール１４は、基台１１上に立設固定された外側支持脚１２，１２に固定され、中央側のガイドレール２６ａ，２６ｂをなす支持レール２０およびサイドレール１４は、ガイドレールの延在方向と直交する方向に位置調整可能に基台１１上に案内支持された内側支持脚１２ａ，１２ａに固定されている。内側支持脚１２ａは、制御装置６０からの指令に基づいて第１、第２駆動モータ３３，３７により第１、第２ねじ軸３１，３５を介して移動され、中央側のガイドレール２６ａ，２６ｂが該ガイドレールの延在方向と直交する方向に位置調整され、各基板搬送装置１０ａ，１０ｂのレール幅が基板の幅に応じて変更される。中央側のガイドレール２６ａ，２６ｂをその延在方向と直交する方向に位置調整するガイドレール位置調整手段２７は、内側支持脚１２ａ、第１、第２駆動モータ３３，３７、第１、第２ねじ軸３１，３５、制御装置６０等により構成されている。これにより、２本のガイドレール２５ａ，２６ａまたは２５ｂ，２６ｂ間の幅を狭くしたときに生じる各基板搬送装置１０ａ，１０ｂの中央側の各可動のガイドレール２６ａ，２６ｂ間に余剰スペースが生じ、この余剰スペースにより２つの基板が隔離され、部品採取ヘッドの４３ａ，４３ｂの干渉の可能性を小さくすることができる。
As shown in FIGS. 2 and 21, two
外側支持脚１２を、内側支持脚１２ａと同様に基台１１上に位置調整可能に案内支持し、駆動モータによりねじ軸を介して移動可能とし、外側のガイドレール２５ａ，２５ｂを該ガイドレールの延在方向と直交する方向に位置調整手段２７により位置調整可能とした場合も、制御によって外側のガイドレール２５ａ，２５ｂを部品供給装置４５ａ，４５ｂ側の外側に最も寄せて位置付け、中央側のガイドレール２６ａ，２６ｂを位置調整して各基板搬送装置１０ａ，１０ｂのレール幅を搬送する基板の幅に応じて変更するようにすれば、各基板搬送装置１０ａ，１０ｂの中央側に生じる余剰スペースにより部品採取ヘッドの４３ａ，４３ｂの干渉の可能性を小さくすることができる。この場合は、基板搬送装置１０ａおよび１０ｂにより搬送される基板に実装する部品のフィーダが、遠い側の部品供給装置４５ｂおよび４５ａにもセットされているか否かを事前に判定し、近い側の部品供給装置４５ａ，４５ｂにのみセットされている場合に限り、上述のように外側のガイドレール２５ａ，２５ｂを部品供給装置４５ａ，４５ｂ側に最も寄せて位置付けする制御を行うようにすれば、部品採取ヘッドの４３ａ，４３ｂの移動距離短縮と干渉防止を図ることができる。
The
次に図１〜図４で述べた部品実装装置を使用した生産ラインにおける部品実装システムを、第９および第１０の実施の形態により説明をする。 Next, a component mounting system in a production line using the component mounting apparatus described with reference to FIGS. 1 to 4 will be described according to ninth and tenth embodiments.
（第９の実施の形態）
第９の実施の形態では、図２２に示すように、それぞれ前述した部品実装装置よりなる２つの実装ステーション５０，５１を直列に配置し、第１実装ステーション５０の搬入側に第１シフト装置５２を、第２実装ステーション５１の搬出側に第２シフト装置５３を配置した生産ライン（の一部）を使用する。第１シフト装置５２は、基板搬送装置１０ａ，１０ｂと同様のコンベア幅変更装置３０を備えた第１および第２入口側基板搬送装置５２ａ，５２ｂを備えており、第２シフト装置５３は、第１および第２入口側基板搬送装置５２ａ，５２ｂと同様の第１および第２出口側基板搬送装置５３ａ，５３ｂを備えている。第１シフト装置５２の第１入口側基板搬送装置５２ａと、２つの実装ステーション５０，５１内の第１基板搬送装置１０ａと、第２シフト装置５３の第１出口側基板搬送装置５３ａとは、それぞれのコンベア幅変更装置３０により幅を一致させて長手方向に連続して接続されており、同様に第２入口側基板搬送装置５２ｂと２つの第２基板搬送装置１０ｂと第２出口側基板搬送装置５３ｂも幅を一致させて長手方向に連続して接続されている。これにより各基板は一方の各基板搬送装置５２ａ，１０ａ，１０ａ，５３ａの上および他方の各基板搬送装置５２ｂ，１０ｂ，１０ｂ，５３ｂの上を、互いに独立して連続的に移動可能となっている。第１、第２基板搬送装置１０ａ，１０ｂは幅を一致させて変更されるので、各基板は第１シフト装置５２により第１、第２基板搬送装置１０ａ，１０ｂに分別して搬入され、第２シフト装置５３により第１出口側基板搬送装置５３ａに合流して搬出されることができる。
(Ninth embodiment)
In a ninth form status of implementation of, as shown in FIG. 22, the two
第１シフト装置５２は、制御装置６０からの指令に基づいて、前工程から第１入口側基板搬送装置５２ａに搬入された複数種基板Ｓａ，Ｓｂを、第１基板搬送装置１０ａに送り込む基板Ｓａと、第２基板搬送装置１０ｂに送り込む基板Ｓｂに分別して、前者はそのまま第１実装ステーション５０の第１基板搬送装置１０ａに送り込み、また後者は第２入口側基板搬送装置５２ｂに移し換えて第１実装ステーション５０の第２基板搬送装置１０ｂに送り込むもので、そのような移し換えを行う入口側シフト機構（Ｎ形の矢印のみで表示し、詳細構造は省略）を備えている。なお図２２では前工程からの基板は第１入口側基板搬送装置５２ａに搬入されるものとして示したが、この基板は第２入口側基板搬送装置５２ｂに搬入するようにしても、また両入口側基板搬送装置５２ａ，５２ｂに搬入するようにしてもよく、入口側シフト機構の具体的機能および構造は多少異なったものとなる。
Based on a command from the
第２シフト装置５３は、制御装置６０からの指令に基づいて、実装ステーション５０，５１から出口側基板搬送装置５３ａ，５３ｂに搬入された各基板Ｓａ，Ｓｂのうち引き続き部品の実装を行う必要があるものは、第１出口側基板搬送装置５３ａに移し換えて次の実装ステーションに搬出し、部品の実装が完了したものは基板搬出装置５４に移し換えて搬出するもので、そのような移し換えを行う出口側シフト機構（Ｎ形の矢印のみで表示し、詳細構造は省略）を備えている。
The
この第９の実施の形態は、次に述べる第１および第２の２つの生産モードの何れか一方を選択して作動させるものである。先ず第１の生産モードでは、第１シフト装置５２は前工程から第１入口側基板搬送装置５２ａに搬入された複数種の基板Ｓａ，Ｓｂを、各実装ステーション５０，５１内の第１基板搬送装置１０ａ上で部品を実装する基板Ｓａと、各実装ステーション５０，５１内の第２基板搬送装置１０ｂ上で部品を実装する基板Ｓｂに分別して、前者は第１実装ステーション５０の第１基板搬送装置１０ａに送り込み、また後者は第１実装ステーション５０の第２基板搬送装置１０ｂに送り込む。各基板Ｓａ，Ｓｂは、それぞれ各実装ステーション５０，５１内の部品実装装置で部品が実装されて第２シフト装置５３の出口側基板搬送装置５３ａ，５３ｂに送り出され、引き続き部品の実装を行う必要がある基板Ｓａ，Ｓｂは第１出口側基板搬送装置５３ａから次の実装ステーションに搬出され、部品の実装が完了した基板Ｓａ，Ｓｂは基板搬出装置５４から搬出される。
The ninth form status of implementation of is to be operated by selecting either one of the first and second two production modes described below. First, in the first production mode, the
また第２の生産モードでは、第１シフト装置５２は前工程から第１入口側基板搬送装置５２ａに搬入された複数種の基板Ｓａ，Ｓｂを、各実装ステーション５０，５１内の第１基板搬送装置１０ａ上で部品を実装する基板Ｓａと、各実装ステーション５０，５１では部品を実装しない基板Ｓｂに分別して、前者は第１実装ステーション５０の第１基板搬送装置１０ａに送り込み、また後者は第１実装ステーション５０の第２基板搬送装置１０ｂに送り込む。基板Ｓａは各実装ステーション５０，５１の部品実装装置の第１基板搬送装置１０ａ上で部品が実装されて第２シフト装置５３の第１出口側基板搬送装置５３ａに送り出され、基板Ｓｂは各第２基板搬送装置１０ｂにより各実装ステーション５０，５１内の部品実装装置内を停止することなくバイパスして第２シフト装置５３の第２出口側基板搬送装置５３ｂに送り出される。そして第１の生産モードの場合と同様、引き続き部品の実装を行う必要がある基板Ｓａ，Ｓｂは第１出口側基板搬送装置５３ａから次の実装ステーションに搬出され、部品の実装が完了した基板Ｓａ，Ｓｂは基板搬出装置５４から搬出される。この第２の生産モードでは、両実装ステーション５０，５１内の第２基板搬送装置１０ｂは、第１基板搬送装置１０ａ上において部品の実装を行わない基板Ｓｂをバイパスさせるバイパスコンベアとして使用される。
In the second production mode, the
この第９の実施の形態の第１の生産モードでは、複数種類の基板Ｓａ，Ｓｂがランダムに送り込まれた場合でも、各基板Ｓａ，Ｓｂを対応する基板搬送装置１０ａ，１０ｂに自動的に送り込んで各部品実装装置により部品を実装することができるので、基板の生産のフレキシビリティを高めることができる。また第２の生産モードでは、ある実装ステーションでは部品の装着の必要がない基板は、そのような実装ステーションをバイパスして先に送ることができ、生産ラインの途中に停止させておくことがなくなるので、基板の生産性を向上させることができる。
In the first production mode of the ninth embodiment, even when a plurality of types of substrates Sa and Sb are randomly sent, the substrates Sa and Sb are automatically sent to the corresponding
さらに、図２２のような複数の部品実装装置を直列に接続した生産ラインでは、一部の部品実装装置の部品移載装置４０に障害が生じると通常は生産ライン全体が停止してしまう。しかし生産ラインにおいてそのような障害が生じた部品実装装置に第２の生産モードを適用して基板をバイパスさせれば、その部品実装装置以外の部品実装装置による部品の実装を行うことができるので、その生産ライン全体が停止することはなくなる。そして障害が生じた部品実装装置により装着できなかった部品を改めて装着すれば、比較的短時間で基板を修正して完成品とすることができる。
Furthermore, in a production line in which a plurality of component mounting apparatuses as shown in FIG. 22 are connected in series, the entire production line normally stops when a failure occurs in the
（第１０の実施の形態）
次に図２３に示す第１０の実施の形態の説明をする。この実施の形態は、第９の実施の形態において、第１実装ステーション５０の搬入側に配置した第１シフト装置５２をシフト装置５５と置き換え、第２実装ステーション５１の搬出側に配置した第２シフト装置５３を検査工程付きシフト装置５６と置き換え、基板搬送装置１０ｂに基板を第２出口側基板搬送装置５６ｂから第２入口側基板搬送装置５５ｂに戻す機能を付加したものである。
(Tenth embodiment)
Next, the tenth embodiment shown in FIG. 23 will be described. In this embodiment, in the ninth embodiment, the
シフト装置５５は、第１シフト装置５２とほゞ同様の構造であるが、前述した第１シフト装置５２の機能に加えて、検査工程付きシフト装置５６から両実装ステーション５０，５１内の第２基板搬送装置１０ｂを通って第２入口側基板搬送装置５５ｂに戻されてきた基板Ｓｂを第１入口側基板搬送装置５５ａに載せ換えて第１実装ステーション５０の第１基板搬送装置１０ａに送り込む機能を有している。
The
また検査工程付きシフト装置５６は、第９の実施の形態における第２シフト装置５３とほゞ同様な構造であるが、前述した第２シフト装置５３の機能に加えて、実装ステーション５０，５１から第１出口側基板搬送装置５６ａに搬入された基板Ｓａを検査して、部品の欠落はあるが再実装が可能な基板Ｓａを第２基板搬送装置１０ｂに載せ換え、部品の欠落があり再実装が不能な基板Ｓａは基板搬出装置５７に載せ換える機能を有している。
The shift device with
この第１０の実施の形態は、次に述べる第１および第２の２つの生産モードの何れか一方を選択して作動させるものである。先ず第１の生産モードでは、前述した第９の実施の形態の第１の生産モードと同様、シフト装置５５は前工程から第１入口側基板搬送装置５５ａに搬入された複数種の基板Ｓａ，Ｓｂを２つに分別して、それぞれ第１実装ステーション５０の第１基板搬送装置１０ａと第２基板搬送装置１０ｂに送り込む。各基板Ｓａ，Ｓｂは、それぞれ各実装ステーション５０，５１内の部品実装装置で部品が実装されて検査工程付きシフト装置５６の出口側基板搬送装置５６ａ，５６ｂに送り出され、引き続き部品の実装を行う必要がある基板Ｓａ，Ｓｂは第１出口側基板搬送装置５６ａから次の実装ステーションに搬出され、部品の実装が完了した基板Ｓａ，Ｓｂは基板搬出装置５７から搬出される。
The tenth form status of implementation of is to be operated by selecting either one of the first and second two production modes described below. First, in the first production mode, as in the first production mode of the ninth embodiment described above, the
また第２の生産モードでは、シフト装置５５は先ず前工程から第１入口側基板搬送装置５２ａに搬入された基板Ｓａを、全て第１実装ステーション５０の第１基板搬送装置１０ａに送り込む。検査工程付きシフト装置５６は、各実装ステーション５０，５１の部品実装装置の第１基板搬送装置１０ａ上で部品が実装されて第１出口側基板搬送装置５６ａに搬入された基板Ｓａを検査して、部品の欠落はあるが再実装が可能な基板を第２基板搬送装置１０ｂに載せ換え、部品の欠落があり再実装が不能な不良基板は基板搬出装置５７に載せ換える。基板搬出装置５７に載せ換えられた不良基板はそのまま搬出される。第２基板搬送装置１０ｂに載せ換えられた基板は基板Ｓｂとして各実装ステーション５０，５１内の第２基板搬送装置１０ｂを通して、途中で停止することなくシフト装置５５の第２入口側基板搬送装置５５ｂに戻され、この基板Ｓｂの部品の欠落の情報は制御装置６０に入力される。第２入口側基板搬送装置５５ｂに戻された基板Ｓｂは、制御装置６０により制御されるシフト装置５５により第１入口側基板搬送装置５５ａに載せ換えられ、両実装ステーション５０，５１の第１基板搬送装置１０ａに送り込まれ、制御装置６０に入力されている部品の欠落の情報に基づき欠落していた部品が自動的に再実装される。この第２の生産モードでは、両実装ステーション５０，５１内の第２基板搬送装置１０ｂは、欠落のある基板Ｓｂを検査工程付きシフト装置５６からシフト装置５５に戻すリターンコンベアとして使用される。
In the second production mode, the
この第１０の実施の形態の第１の生産モードでは、第９の実施の形態の第１の生産モードと同様、基板の生産のフレキシビリティを高めることができる。また第２の生産モードでは、各実装ステーション５０，５１内の第１基板搬送装置１０ａ上で部品が実装されて検査工程付きシフト装置５６に送り出される基板Ｓａに手直し可能な部品の欠落が生じた場合には、検査工程付きシフト装置５６でそのような部品の欠落を自動的に検出し、第２基板搬送装置１０ｂによりに基板Ｓａを実装ステーション５０，５１の前側のシフト装置５５に戻して欠落した部品を自動的に再実装することができる。従ってその生産ラインによる部品の実装が完了した後に改めて部品の再実装を行うことが不要となるので、部品の欠落に対する生産管理を簡略化することかできる。
In the first production mode of the tenth embodiment, as in the first production mode of the ninth embodiment, the substrate production flexibility can be increased. In the second production mode, parts that can be reworked are generated on the board Sa that is mounted on the first
上述した各実施の形態では、２台の基板搬送装置１０ａ，１０ｂは各部品実装装置毎に設けており、このようにすれば各基板搬送装置１０ａ，１０ｂの幅の変更は、１ロットの最後の基板が部品実装装置を通過する毎に行うことができ、次のロットの基板の生産開始までの待ち時間を短くすることができる。しかしながら本発明はこれに限られるものではなく、基板搬送装置は生産ライン全体にわたる１つのものとして実施することも可能である。
In each of the above-described embodiments, the two
１０ａ，１０ｂ…基板搬送装置、２５ａ，２５ｂ…外側のガイドレール、２６ａ，２６ｂ…中央側のガイドレール、３０…コンベア幅変更装置、４０…部品移載装置、４１，４２ａ，４２ｂ…ヘッド移送機構（固定レール、ヘッド移動レール）、４３ａ，４３ｂ…部品採取ヘッド、４５ａ，４５ｂ…部品供給装置、５２…第１シフト装置、５５…シフト装置、５６…検査工程付きシフト装置、６０…制御装置、６３…記憶部、６４…入力部、Ｓａ，Ｓｂ…基板、Ｓｉ…干渉危険領域。
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記第１基板搬送装置および前記第２基板搬送装置の外側にそれぞれ設けられ複数種類の部品を供給する第１部品供給装置および第２部品供給装置と、
基台に支持されて前記第１基板搬送装置及び前記第２基板搬送装置の上側に配置された固定レールと、
それぞれが前記固定レールと直交して配置され前記固定レールに移動可能に支持されてモータによって前記基板の搬送方向と直角な方向に移動される第１ヘッド移動レールおよび第２ヘッド移動レールと、
前記第１ヘッド移動レールおよび前記第２ヘッド移動レールにそれぞれ前記基板の搬送方向に移動可能に支持され部品を吸着する昇降可能な吸着ノズルがそれぞれ設けられた第１部品採取ヘッドおよび第２部品採取ヘッドとを備え、
前記第１部品実装位置および前記第２部品実装位置に位置決めされた両基板に部品を実装するとき、該両基板の間となる中央部に接近した干渉危険領域がなくなるように、前記第１基板搬送装置および前記第２基板搬送装置における部品実装時の各基板の搬送方向における停止位置を互いに異ならせ、前記干渉危険領域における前記第１部品採取ヘッドおよび前記第２部品採取ヘッドの物理的干渉を回避したことを特徴とする部品実装装置。 A first substrate transport device and a second substrate transport device capable of independently transporting different types of substrates to the first component mounting position and the second component mounting position;
A first component supply device and a second component supply device that are provided outside the first substrate transfer device and the second substrate transfer device, respectively, and supply a plurality of types of components;
A fixed rail supported on a base and disposed on the upper side of the first substrate transfer device and the second substrate transfer device;
A first head moving rail and a second head moving rail, each of which is arranged orthogonal to the fixed rail, is movably supported by the fixed rail, and is moved by a motor in a direction perpendicular to the substrate transport direction;
A first component picking head and a second component picking head each provided with a suction nozzle that is supported by the first head moving rail and the second head moving rail so as to be movable in the substrate transfer direction and sucks a component, respectively. With a head,
When mounting components on both boards positioned at the first component mounting position and the second component mounting position, the first board is arranged so that there is no risk of interference near the center between the boards. Stop positions in the transport direction of the respective substrates when mounting the components in the transport device and the second substrate transport device are made different from each other, and physical interference between the first component picking head and the second component picking head in the interference risk area is caused. A component mounting apparatus characterized by being avoided .
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