JP4458933B2

JP4458933B2 - Multiple wiring board

Info

Publication number: JP4458933B2
Application number: JP2004158450A
Authority: JP
Inventors: 定加治佐
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2004-05-27
Filing date: 2004-05-27
Publication date: 2010-04-28
Anticipated expiration: 2024-05-27
Also published as: JP2005340538A

Description

本発明は、広面積の母基板中に各々が半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板となる配線基板領域を多数個配列形成して成る多数個取り配線基板に関するものである。 The present invention relates to a multi-cavity wiring board formed by arranging a large number of wiring board regions each serving as a wiring board for mounting electronic components such as semiconductor elements and crystal resonators in a large-area mother board. It is.

従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板は、例えば酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁基体の表面に、タングステンやモリブデン等の高融点金属粉末メタライズから成る配線導体を配設することにより形成されている。 Conventionally, wiring boards for mounting electronic components such as semiconductor elements and crystal resonators have a high melting point metal powder such as tungsten or molybdenum on the surface of an insulating base made of an electrically insulating material such as an aluminum oxide sintered body. It is formed by disposing a wiring conductor made of metallization.

そして、配線基板上に電子部品を搭載するとともに、この電子部品の各電極を半田やボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して配線導体に電気的に接続し、しかる後、この配線基板上に金属やセラミックスから成る蓋体あるいはポッティング樹脂を電子部品を覆うようにして接合することによって電子部品を気密に封止し、製品としての電子装置が製作される。 And while mounting an electronic component on a wiring board, each electrode of this electronic component is electrically connected to a wiring conductor through electrical connection means such as solder or bonding wire, and then, on this wiring board. A lid made of metal or ceramics or a potting resin is joined so as to cover the electronic component, whereby the electronic component is hermetically sealed, and an electronic device as a product is manufactured.

ところで、このような配線基板は、近時の電子装置の小型化の要求に伴いその大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなってきている。 By the way, such a wiring board has become extremely small with a size of about several mm square in accordance with the recent demand for miniaturization of electronic devices.

そこで、このような小型の配線基板は、その取り扱いを容易なものとするために、また配線基板やこれを使用した電子装置の製作を効率良いものとするために、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作される。 Therefore, in order to facilitate the handling of such a small-sized wiring board and to efficiently manufacture the wiring board and an electronic device using the wiring board, a so-called multi-cavity wiring board is used. Made in form.

このような多数個取り配線基板は、各々が配線導体を有する多数の配線基板領域を１枚の広面積の母基板中に縦横に一体に配列形成して成り、各配線基板領域に電子部品を搭載して封止した後、母基板を各配線基板領域毎に分割することにより、多数の電子装置を同時集約的に得るようにしたものである。 Such a multi-piece wiring board is formed by arranging a large number of wiring board regions each having wiring conductors in a single large-area mother board vertically and horizontally, and in which electronic components are arranged in each wiring board region. After mounting and sealing, the mother board is divided into each wiring board region, so that a large number of electronic devices can be obtained simultaneously and collectively.

なお、かかる多数個取り配線基板の各配線基板領域に形成された配線導体には、配線導体が酸化腐食するのを防止するとともに、配線導体と電子部品の各電極との電気的接続性を良好なものとするために、その露出する表面にニッケルや金等から成るめっき金属層が例えば電解めっき法により被着されている。 In addition, the wiring conductor formed in each wiring board region of the multi-cavity wiring board prevents the wiring conductor from being oxidatively corroded and has good electrical connectivity between the wiring conductor and each electrode of the electronic component. Therefore, a plating metal layer made of nickel, gold, or the like is applied to the exposed surface by, for example, an electrolytic plating method.

ここで、このような多数個取り配線基板の例を図５に平面図で示す。図５に示すように、多数個取り配線基板は、例えば長方形状の母基板１１の中央部に各々が配線基板となる多数の配線基板領域１２が縦横に一体に配列形成されており、母基板１１の外周部には縦横に配列形成された配線基板領域１２を取り囲むように捨て代領域１３が形成されている。 Here, an example of such a multi-piece wiring board is shown in a plan view in FIG. As shown in FIG. 5, in the multi-cavity wiring board, for example, a large number of wiring board regions 12 each serving as a wiring board are integrally formed vertically and horizontally at the center of a rectangular mother board 11. A margin area 13 is formed on the outer periphery of 11 so as to surround the wiring board areas 12 arranged in the vertical and horizontal directions.

そして、各配線基板領域１２には、例えば配線導体１５が形成されている。各配線基板領域１２の配線導体１５同士は、それぞれ複数の列に並んでおり、かつ各列毎にめっき導通用配線１４を介して電気的に接続されている。このめっき導通用配線１４は、母基板１１の対向する２辺に導出されており、母基板１１の２辺に端子部を形成し、端子部をめっき用電源に接続することにより、めっき導通用配線１４を介して各列の配線導体１５の全てに電解めっきのための電圧が印加される。 In each wiring board region 12, for example, a wiring conductor 15 is formed. The wiring conductors 15 in each wiring board region 12 are arranged in a plurality of columns, and are electrically connected to each other via the plating conduction wiring 14. The plating conduction wiring 14 is led out on two opposite sides of the mother board 11, and terminal portions are formed on the two sides of the mother board 11, and the terminal parts are connected to a power source for plating, thereby enabling plating conduction. A voltage for electrolytic plating is applied to all the wiring conductors 15 in each column via the wiring 14.

また、このような多数個取り配線基板には、配線導体１５に電気的に接続され、各配線基板領域１２の間を跨って形成された貫通孔１６の内周面に導体層を被着して成る貫通導体１７を有しているものがあり、めっき導通用配線１４は、母基板１１の内部または主面に、隣接する貫通導体１７同士を電気的に接続するとともに隣接する貫通導体１７間で境界線１８を横切るように形成されている。 Further, such a multi-piece wiring board is electrically connected to the wiring conductor 15, and a conductor layer is attached to the inner peripheral surface of the through hole 16 formed across the wiring board regions 12. while others have a through conductor 17 consisting Te, the plating conductive wire 14, the interior or the main surface of the mother substrate 11, adjacent with electrically connecting the through conductors 17 what happened that adjacent through conductor 17 It is formed so as to cross the boundary line 18 therebetween.

そして、この多数個取り配線基板では、母基板１１をニッケルめっきや金めっきのための電解めっき浴中に浸漬するとともに、めっき導通用配線１４をめっき用電源に接続することによって、全ての配線導体１５および貫通導体１７の露出する表面に電解めっきによるめっき金属層が被着される。 In this multi-cavity wiring board, all the wiring conductors are obtained by immersing the mother board 11 in an electrolytic plating bath for nickel plating or gold plating and connecting the plating conduction wiring 14 to a plating power source. A plated metal layer by electroplating is deposited on the exposed surfaces of 15 and through conductors 17.

そして、多数個取り配線基板を各配線基板領域１２毎に分割することにより、個々の配線基板を得ることができる。個々の配線基板領域１２の分割方法としては、多数個取り配線基板の各配線基板領域１２の境界に分割溝を形成しておき、これに沿って分割する方法、またはスライシング法等により各配線基板領域１２毎に切断する方法等があり、これらの方法により、個々の配線基板を得ることができるとともに、隣接する貫通導体１７間で境界線１８を横切るように形成されためっき導通用配線１４が各配線基板領域１２毎に切断する際に切断されるので、隣接する貫通導体１７同士の電気的接続が遮断されることとなる。 Each wiring board can be obtained by dividing the multi-cavity wiring board into each wiring board region 12. As a method of dividing each wiring board region 12, each wiring board is formed by forming a dividing groove at the boundary of each wiring board region 12 of a multi-piece wiring board and dividing along each of these wiring boards, or a slicing method. There are methods for cutting each region 12, etc., and by these methods, individual wiring boards can be obtained, and the plating conduction wiring 14 formed so as to cross the boundary line 18 between the adjacent through conductors 17. since the cut in cutting each wiring substrate region 12 each, so that the electrical connection of adjacent through conductor 17 the worker is blocked.

しかしながら、従来の多数個取り配線基板において、めっき導通用配線１４は、貫通導体１７間で境界線１８を横切るように形成されており、配線基板領域１２内で隣接する貫通導体１７同士がめっき導通用配線１４を介して短絡したとしても、同列上に配列形成されている貫通導体１７はめっき導通用配線１４で全て連続して電気的に接続されているために、多数個取り配線基板の状態では配線基板領域１２内における貫通導体１７間において短絡の発生の有無を確認することができなかった。このために、個々の配線基板領域１２毎に分割して、境界線１８でめっき導通用導体１４を切断した後でないと、多数個取り配線基板の配線基板領域１２の隣接する貫通導体１７間において短絡の発生の有無を確認することができないという問題点を有していた。 However, in the conventional multi-cavity wiring board, the plating conduction wiring 14 is formed so as to cross the boundary line 18 between the through conductors 17, and the adjacent through conductors 17 in the wiring board region 12 are plated with each other. Even if a short circuit occurs through the common wiring 14, the through conductors 17 arranged in the same row are all electrically connected continuously by the plating conduction wiring 14. Then, it was not possible to confirm whether or not a short circuit occurred between the through conductors 17 in the wiring board region 12. For this reason, it is necessary to divide each wiring board region 12 and cut the plating conduction conductor 14 at the boundary line 18 between adjacent through conductors 17 in the wiring board region 12 of the multi-piece wiring board. There was a problem that the presence or absence of occurrence of a short circuit could not be confirmed.

また、多数個取り配線基板に電子部品等を搭載したり、ポッティング樹脂にて電子部品を封止した後に、個々の配線基板領域１２毎に分割する際は、多数個取り配線基板の状態では配線基板内における隣接する貫通導体１７間の短絡による電子装置の良否を判別できないため、電子部品が無駄になったり、電子部品の搭載やポッティング樹脂による封止に費やされる工程のロスが発生するという問題点を有していた。 In addition, when mounting an electronic component or the like on a multi-piece wiring board or sealing an electronic component with potting resin and then dividing each wiring board region 12, wiring is performed in the state of the multi-piece wiring board. Since it is not possible to determine the quality of the electronic device due to a short circuit between adjacent through conductors 17 in the substrate, the electronic component is wasted, or the loss of the process spent for mounting the electronic component or sealing with potting resin occurs. Had a point.

本発明は、かかる上記従来技術の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、配線導体や貫通導体にめっき層が被着される多数個取り配線基板内の配線基板領域における短絡等の発生の有無を、多数個取り配線基板の状態で容易に検出することができる多数個取り配線基板を提供することにある。 The present invention has been completed in view of the above-mentioned problems of the prior art, and its purpose is a short circuit in a wiring board region in a multi-piece wiring board in which a plating layer is deposited on a wiring conductor or a through conductor. It is an object of the present invention to provide a multi-cavity wiring board that can easily detect the occurrence of the occurrence of the occurrence of the occurrence of the occurrence in the state of the multi-cavity wiring board.

本発明の多数個取り配線基板は、複数の絶縁層が積層されて成るとともに主面に複数の四角形状の配線基板領域が縦横に配列された母基板と、前記配線基板領域の間の境界線を跨って形成された貫通孔の内面に導体層を被着して成る貫通導体と、前記母基板の内部または主面に、隣接する前記貫通導体間で前記境界線を横切るように形成された、前記貫通導体の前記導体層に電解めっき法によりめっき層を被着するためのめっき導通用配線とを具備している多数個取り配線基板であって、前記めっき導通用配線は、互いに電気的に独立した第１および第２のめっき導通用配線を有し、該第１および第２のめっき導通用配線は、それぞれ前記複数の絶縁層の異なる層間に平面視で重なり合わないように、かつそれぞれ異なる層間において前記貫通導体に接続するように形成されており、前記貫通導体は、前記配線基板領域の辺に沿って複数個形成されているとともに前記配線基板領域同士の間で前記第１および第２のめっき導通用配線に交互に接続されていることを特徴とする。 The multi-cavity wiring board of the present invention has a boundary line between a mother board in which a plurality of insulating layers are stacked and a plurality of rectangular wiring board areas are arranged vertically and horizontally on the main surface, and the wiring board area. And a through conductor formed by depositing a conductor layer on the inner surface of the through hole formed across the substrate, and the inner or main surface of the mother board is formed so as to cross the boundary line between the adjacent through conductors. the plating layer a multi-piece wiring substrate, which comprises a plating conductive wire for depositing the conductive layer of the through conductor by an electrolytic plating method, the plating conducting wire is electrically from each other The first and second plating conduction wirings are independent of each other in a plan view between different layers of the plurality of insulating layers, and The penetration between the different layers Are formed so as to be connected to the conductor, the through conductor, for the first and second plating conduction between between the wiring substrate areas with which a plurality formed along a side of the wiring substrate area It is characterized by being alternately connected to the wiring.

本発明の多数個取り配線基板によれば、めっき導通用配線は、互いに電気的に独立した第１および第２のめっき導通用配線を有し、この第１および第２のめっき導通用配線は、それぞれ複数の絶縁層の異なる層間に平面視で重なり合わないように、かつそれぞれ異なる層間において貫通導体に接続するように形成されており、貫通導体は、配線基板領域の辺に沿って複数個形成されているとともに配線基板領域同士の間で第１および第２のめっき導通用配線に交互に接続されていることから、隣接する貫通導体において、一方の貫通導体に接続された第１のめっき導通用配線がその一方の貫通導体に隣接する他方の貫通導体とが配線基板領域内で短絡した場合、その他方の貫通導体は第２のめっき導通用配線に接続されているので、第１のめっき導通用配線と第２のめっき導通用配線とが導通することとなり、多数個取り配線基板の状態で隣接する導体間の短絡等の発生の有無を容易に確認することができる。よって、多数個取り配線基板の状態で良否を判断した上で電子部品等を搭載することができるので、電子部品が無駄になったり、電子部品の搭載やポッティング樹脂による封止に費やされる工程のロスが発生したりすることはなく、量産性に優れたものとなる。 According to a multi-piece wiring substrate of the present invention, plating conductive wiring has electrically independent first and second plating conducting wires from each other, the first and second plating conducting wire Each of the plurality of insulating layers is formed so as not to overlap in a plan view and connected to the through conductor between the different layers, and the plurality of through conductors are formed along the side of the wiring board region. Since the first and second plating conduction wirings are alternately connected between the wiring board regions, the first plating connected to one of the through conductors in the adjacent through conductor is formed. When the conduction wiring is short-circuited with the other penetration conductor adjacent to one of the penetration conductors in the wiring board region, the other penetration conductor is connected to the second plating conduction wiring. Me Can conducting wire and the second plating conductive wiring becomes possible to conduct, the occurrence of short circuit between adjacent conductors in the form of multiple patterning wiring board can be easily confirmed. Therefore, since it is possible to mount electronic components etc. after judging the quality in the state of the multi-piece wiring board, the electronic components are wasted or the process of mounting the electronic components and sealing with potting resin Loss does not occur and it is excellent in mass productivity.

また、本発明の多数個取り配線基板は、第１および第２のめっき導通用配線は、それぞれ複数の絶縁層の異なる層間に形成されていることから、第１および第２のめっき導通用配線が形成されているそれぞれの層における配線導体の数を少なくすることで、めっき導通用配線の引き回しや経路を簡略化することができ、短絡の発生を低減することができるとともに、第１および第２のめっき導通用配線の配線長を短くして、多数個取り配線基板領域におけるめっきの厚みばらつきを小さいものとすることができる。また、第１および第２のめっき導通用配線は、それぞれ複数の絶縁層の異なる層間に平面視で重なり合わないように、かつそれぞれ異なる層間において貫通導体に接続するように形成されていることから、第１および第２のめっき導通用配線が重なり合うことによってその部位が他の部位に比べて厚くなって母基板に変形等が発生するのを抑制することができる。 In the multi-cavity wiring board of the present invention , the first and second plating conduction wirings are formed between different layers of the plurality of insulating layers, respectively. By reducing the number of wiring conductors in each layer in which the plating is formed, it is possible to simplify the routing and routing of the plating conduction wiring, reduce the occurrence of short circuits, and reduce the first and second The wiring length of the plating conduction wiring 2 can be shortened, and the plating thickness variation in the multi-cavity wiring board region can be reduced. In addition, the first and second plating conduction wirings are formed so as not to overlap each other in different layers of the plurality of insulating layers in plan view and to be connected to the through conductors in each different layer. It is possible to suppress the occurrence of deformation or the like in the mother substrate due to the overlap of the first and second plating conduction wires and the increase in thickness of the portion compared to other portions.

本発明の多数個取り配線基板を以下に詳細に説明する。図１は本発明の多数個取り配線基板における第１および第２のめっき導通用配線が形成された絶縁層を示す平面図であり、図１において、１は母基板、２は配線基板領域、３は捨て代領域、４ａは第１のめっき導通用配線、４ｂは第２のめっき導通用配線を示している。 The multi-piece wiring board of the present invention will be described in detail below. FIG. 1 is a plan view showing an insulating layer formed with first and second plating conduction wirings in a multi-piece wiring board of the present invention. In FIG. 1, 1 is a mother board, 2 is a wiring board region, Reference numeral 3 denotes a disposal margin area, 4a denotes a first plating conduction wiring, and 4b denotes a second plating conduction wiring.

本発明の多数個取り配線基板は、複数の絶縁層が積層されて成るとともに主面に複数の四角形状の配線基板領域２が縦横に配列された母基板１と、配線基板領域２の間の境界線を跨って形成された貫通孔６の内面に導体層を被着して成る貫通導体７と、母基板１の内部または主面に、隣接する貫通導体７間で境界線を横切るように形成された、貫通導体７の導体層に電解めっき法によりめっき層を被着するためのめっき導通用配線とを具備しているものであって、めっき導通用配線は互いに電気的に独立した第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂを有しており、貫通導体７は、配線基板領域２の辺に沿って複数個形成されているとともに配線基板領域２同士の間で第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂに交互に接続されている。 The multi-cavity wiring board according to the present invention includes a plurality of insulating layers stacked and a main board 1 in which a plurality of rectangular wiring board areas 2 are arranged vertically and horizontally on the main surface, and the wiring board area 2 between A through conductor 7 formed by depositing a conductor layer on the inner surface of the through hole 6 formed across the boundary line, and the inside or main surface of the mother board 1 so as to cross the boundary line between the adjacent through conductors 7 And a plating conduction wiring for depositing a plating layer on the conductive layer of the through conductor 7 by an electrolytic plating method, wherein the plating conduction wirings are electrically independent from each other. A plurality of through conductors 7 are formed along the sides of the wiring board region 2 and the first and second wirings are provided between the wiring board regions 2. Connected alternately to the second plating conduction wires 4a and 4b .

本発明の母基板１は、セラミックスや樹脂等から成り、セラミックスからなる場合は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，窒化珪素質焼結体，炭化珪素質焼結体，ガラスセラミックス等の電気絶縁材料から成る四角形状の平板であり、その中央部には多数の配線基板領域２が縦横に一体に配列形成されており、その外周部には四角枠状の捨て代領域３が形成されている。 The mother substrate 1 of the present invention is made of ceramics, resin, or the like, and when made of ceramics, an aluminum oxide sintered body, an aluminum nitride sintered body, a mullite sintered body, a silicon nitride sintered body, silicon carbide. This is a rectangular flat plate made of an electrically insulating material such as a sintered material and glass ceramics. A large number of wiring board regions 2 are integrally formed vertically and horizontally at the center, and a square frame is formed at the outer periphery. A shaped margin area 3 is formed.

このような母基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化カルシウム，酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダおよび溶剤を添加混合して泥漿状となすとともに、これを従来周知のドクターブレード法を採用してシート状に形成して複数枚のセラミックグリーンシートを得、しかる後、これらのセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに上下に複数枚積層し、最後に、この積層体を還元雰囲気中、約１６００℃の温度で焼成することによって製作される。 When such a mother substrate 1 is made of, for example, an aluminum oxide sintered body, a suitable organic binder and solvent are added to and mixed with raw material powders such as aluminum oxide, silicon oxide, calcium oxide, magnesium oxide and the like. This is formed into a sheet by using a conventionally known doctor blade method to obtain a plurality of ceramic green sheets, and thereafter, these ceramic green sheets are appropriately punched and moved up and down. A plurality of layers are laminated, and finally, this laminated body is manufactured by firing at a temperature of about 1600 ° C. in a reducing atmosphere.

母基板１の中央部に形成された各配線基板領域２には、配線導体５が被着形成されており、配線導体５は、タングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ），銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ）等の金属から成り、配線基板上に搭載される図示しない電子部品の各電極が半田バンプ等の電気的接続手段を介して接続されたり、配線基板に金属部材等をろう材等で接合するために接合部等として用いられる。 A wiring conductor 5 is deposited on each wiring board region 2 formed in the central portion of the mother board 1, and the wiring conductor 5 is made of tungsten (W), molybdenum (Mo), copper (Cu), silver. Each electrode of an electronic component (not shown) made of a metal such as (Ag) is connected via an electrical connection means such as a solder bump, or a metal member is attached to the wiring board with a brazing material or the like. In order to join, it is used as a joint part.

そして、貫通孔６は、各配線基板領域２の間の境界線８を跨るように形成されており、貫通孔６の内面に導体層を被着して成る貫通導体７が形成されている。貫通導体７は、タングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ），銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ）等の金属から成り、配線導体５に電気的に接続されているとともに、外部回路基板の配線導体との接続部等として用いられている。 The through hole 6 is formed so as to straddle the boundary line 8 between each wiring board region 2, and a through conductor 7 is formed by attaching a conductor layer to the inner surface of the through hole 6. The through conductor 7 is made of a metal such as tungsten (W), molybdenum (Mo), copper (Cu), silver (Ag), etc., and is electrically connected to the wiring conductor 5 and is connected to the wiring conductor of the external circuit board. It is used as a connecting part.

なお、配線導体５および貫通導体７の露出する表面には、配線導体５および貫通導体７が酸化腐食するのを防止するとともに、配線導体５と電子部品の各電極との電気的接続性を良好なものとしたり、貫通導体７と外部回路基板の配線導体との電気的接続性を良好なものとするために、その露出する表面にニッケルや金等から成るめっき層が被着されている。 The exposed surfaces of the wiring conductor 5 and the through conductor 7 prevent the wiring conductor 5 and the through conductor 7 from being oxidatively corroded, and the electrical connection between the wiring conductor 5 and each electrode of the electronic component is good. In order to improve the electrical connection between the through conductor 7 and the wiring conductor of the external circuit board, a plating layer made of nickel, gold or the like is applied to the exposed surface.

そして、配線導体５および貫通導体７の露出する表面に電解めっき法にてめっき層を被着するためのめっき導通用配線が、母基板１の内部または主面に、隣接する貫通導体７間で境界線８を横切るように形成されている。 A plating conduction wiring for depositing a plating layer on the exposed surfaces of the wiring conductor 5 and the through conductor 7 by an electrolytic plating method is provided between the adjacent through conductors 7 inside or on the main surface of the mother board 1. It is formed so as to cross the boundary line 8.

そして、本発明の多数個取り配線基板によれば、めっき導通用配線は互いに電気的に独立した第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂを有しており、貫通導体７は、配線基板領域２の辺に沿って複数個形成されているとともに配線基板領域２同士の間で第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂに交互に接続されている。これにより、隣接する貫通導体７において、一方の貫通導体７に接続された第１のめっき導通用配線４ａがその一方の貫通導体７に隣接する他方の貫通導体７とが配線基板領域２内で短絡した場合、その他方の貫通導体７は第２のめっき導通用配線４ｂに接続されているので、第１のめっき導通用配線４ａと第２のめっき導通用配線４ｂが導通することとなり、多数個取り配線基板の状態で隣接する導体間の短絡等の発生の有無を容易に確認することができる。よって、多数個取り配線基板の状態で良否を判断した上で電子部品等を搭載することができるので、電子部品が無駄になったり、電子部品の搭載やポッティング樹脂による封止に費やされる工程のロスが発生することはなく、量産性に優れたものとなる。 According to the multi-cavity wiring board of the present invention, the plating conduction wiring has the first and second plating conduction wirings 4a and 4b that are electrically independent from each other, and the through conductor 7 A plurality of wirings are formed along the side of the substrate region 2 and are alternately connected to the first and second plating conduction wires 4 a and 4 b between the wiring substrate regions 2. Thereby, in the adjacent through conductor 7, the first plating conduction wiring 4 a connected to one of the through conductors 7 and the other through conductor 7 adjacent to the one through conductor 7 are within the wiring board region 2. In the case of a short circuit, the other through conductor 7 is connected to the second plating conduction wiring 4b, so that the first plating conduction wiring 4a and the second plating conduction wiring 4b become conductive. It is possible to easily confirm the occurrence of a short circuit between adjacent conductors in the state of the individual wiring board. Therefore, since it is possible to mount electronic components etc. after judging the quality in the state of the multi-piece wiring board, the electronic components are wasted or the process of mounting the electronic components and sealing with potting resin Loss does not occur and the mass productivity is excellent.

これらの第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂは、例えば、母基板１となるセラミックグリーンシートにＷペースト等により貫通導体７に交互に接続するように所定のパターンに印刷塗布し、母基板１となるセラミックグリーンシート積層体とともに焼成することによって、母基板１の所定の位置に被着形成される。 These first and second plating conduction wirings 4a and 4b are, for example, printed and applied in a predetermined pattern so as to be alternately connected to the through conductors 7 with a W paste or the like on a ceramic green sheet to be the mother substrate 1, By firing together with the ceramic green sheet laminate to be the mother substrate 1, it is deposited on a predetermined position of the mother substrate 1.

そして、第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂは、それぞれ母基板１の相対向する２辺に導出され、母基板１の外辺に形成された、めっき用電源に接続するための端子部にそれぞれ接続されている。 The first and second plating conduction wirings 4a and 4b are led out to two opposite sides of the mother board 1, and are connected to a plating power source formed on the outer side of the mother board 1. Each terminal is connected.

そして、母基板１を電解めっき浴中に浸漬するとともに、第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂが接続された端子部をそれぞれめっき用電源に接続することによって、配線導体５および貫通導体７の露出する表面にめっき層が被着される。 Then, by immersing the mother substrate 1 in the electrolytic plating bath and connecting the terminal portions to which the first and second plating conduction wires 4a and 4b are connected to the plating power source, respectively, the wiring conductor 5 and the through-hole A plating layer is deposited on the exposed surface of the conductor 7.

また、図１に示すように、第１のめっき導通用配線４ａは、複数のものが、捨て代領域３となる母基板１の外周部に形成されためっき共通部４ｃによって連結されていてもよい。また、第２のめっき導通用配線４ｂも同様に、複数のものが、捨て代領域３となる母基板１の外周部に形成されためっき共通部４ｃによって連結されていてもよい。これにより、母基板１に形成された、複数の第１のめっき導通用配線４ａ同士、および複数の第２のめっき導通用配線４ｂ同士の電位差が大きくなるのを有効に防止することができ、母基板１に形成された全体の貫通導体７や配線導体５に均一な厚みのめっきを被着させることが可能となる。 Further, as shown in FIG. 1, a plurality of first plating conduction wirings 4 a may be connected by a plating common portion 4 c formed on the outer peripheral portion of the mother substrate 1 that becomes the disposal allowance region 3. Good. Similarly, a plurality of second plating conduction wires 4b may be connected by a common plating portion 4c formed on the outer peripheral portion of the mother board 1 serving as the disposal margin region 3. Thereby, it is possible to effectively prevent the potential difference between the plurality of first plating conduction wirings 4a and the plurality of second plating conduction wirings 4b formed on the mother board 1 from being increased, It becomes possible to deposit plating with a uniform thickness on the entire through conductors 7 and wiring conductors 5 formed on the mother board 1.

また、図１において、第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂは、それぞれが電気的に独立しためっき共通部４ｃに接続されているが、図２に示すように、第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂを同じめっき共通部４ｃに接続しておき、第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂを介して配線導体５および貫通導体７にめっき層を被着した後、めっき共通部４ｃを母基板１より切り離すようにしても構わない。この場合、第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂに接続された貫通導体７や配線導体５に同じめっきを均一な厚みで形成することができる。そして、めっきを形成した後にめっき共通部４ｃを母基板１より切り離すことによって、第１のめっき導通用配線４ａと第２のめっき導通用配線４ｂとが電気的に遮断されることとなり、多数個取り配線基板の状態で隣接する導体間の短絡等の発生の有無を容易に確認することができる。 In FIG. 1, the first and second plating conduction wires 4a and 4b are connected to the plating common part 4c, which are electrically independent from each other. As shown in FIG. Two plating conduction wires 4a and 4b are connected to the same plating common portion 4c, and a plating layer is applied to the wiring conductor 5 and the through conductor 7 via the first and second plating conduction wires 4a and 4b. After that, the plating common part 4c may be separated from the mother board 1. In this case, the same plating can be formed with a uniform thickness on the through conductor 7 and the wiring conductor 5 connected to the first and second plating conduction wires 4a and 4b. Then, after the plating is formed, the plating common portion 4c is separated from the mother substrate 1, whereby the first plating conduction wiring 4a and the second plating conduction wiring 4b are electrically disconnected, and a large number The presence or absence of occurrence of a short circuit between adjacent conductors in the state of the wiring board can be easily confirmed.

また、第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂの短絡等を確認しやすくするために、第１および第２めっき導通用配線４ａ，４ｂに電気的に接続された短絡確認用の端子を母基板１の主面に形成していても構わない。 Moreover, in order to make it easy to confirm a short circuit or the like of the first and second plating conduction wires 4a and 4b, a short-circuit confirmation terminal electrically connected to the first and second plating conduction wires 4a and 4b. May be formed on the main surface of the mother substrate 1.

また、第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂは、それぞれ複数の絶縁層の異なる層間に形成されている。これにより、第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂが形成されているそれぞれの層における配線導体の数を少なくすることで、第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂの引き回しや経路を簡略化することができ、短絡の危険性を低減することができるとともに、第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂの配線長を短くして、多数個取り配線基板の各配線基板領域２における配線導体５や貫通導体７に被着されるめっき層の厚みばらつきを小さいものとすることができる。このような多数個取り配線基板としては、例えば図３（ａ）に第２のめっき導通用配線４ｂが形成された絶縁層１ｂの平面図、図３（ｂ）に第１のめっき導通用配線４ａが形成された絶縁層１ａの平面図、および、図４に図３（ａ）におけるＡ−Ａ’線で示した断面における要部拡大図で示すようなものが挙げられる。これらの図において、第１のめっき導通用配線４ａと第２のめっき導通用配線４ｂとは、それぞれ異なる層間において、貫通導体７に接続するように形成されている。 The first and second plating conducting wire 4a, 4b is that are formed in different layers of their respective plurality of insulating layers. Accordingly, the first and second plating conduction wires 4a and 4b are routed by reducing the number of wiring conductors in the respective layers where the first and second plating conduction wires 4a and 4b are formed. And the path can be simplified, the risk of short-circuiting can be reduced, and the lengths of the first and second plating conduction wires 4a and 4b can be shortened. Variation in the thickness of the plating layer deposited on the wiring conductor 5 and the through conductor 7 in the wiring board region 2 can be reduced. As such a multi-piece wiring board, for example, FIG. 3A shows a plan view of the insulating layer 1b on which the second plating conduction wiring 4b is formed, and FIG. 3B shows the first plating conduction wiring. Examples include a plan view of the insulating layer 1a on which 4a is formed and an enlarged view of a main part in the cross section indicated by the AA 'line in FIG. 4A. In these drawings, the first plating conduction wiring 4a and the second plating conduction wiring 4b are formed so as to be connected to the through conductor 7 in different layers.

また、第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂは、平面視でそれぞれが重なり合わないように形成されている。これにより、第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂが重なり合うことによってその部位が他の部位に比べて厚くなって母基板１に変形等が発生するのを抑制することができる。 The first and second plating conducting wire 4a, 4b are formed so as not to overlap each in plan view. As a result , it is possible to prevent the first and second plating conduction wires 4a and 4b from overlapping each other so that the portion becomes thicker than the other portions and the mother substrate 1 is not deformed.

そして、本発明の多数個取り配線基板を境界線８に沿って各配線基板領域２毎に分割することで、複数の配線基板を得ることができる。 A plurality of wiring boards can be obtained by dividing the multi-cavity wiring board of the present invention into each wiring board region 2 along the boundary line 8.

なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更は可能である。例えば、図１において、第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂは多数個取り配線基板内に直線的に形成されているが、厳密な直線でなくとも良く、配線基板内に形成される複数の貫通導体７を電気的に接続してめっき層を被着するために、各配線基板領域２を跨るように、直線部およびその両端部に鉤状に形成された反対側に延びる直交部や、Ｓ字状等の部分を形成していても構わない。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. For example, in FIG. 1, the first and second plating conduction wirings 4a and 4b are formed linearly in the multi-piece wiring board. In order to electrically connect a plurality of through conductors 7 and to deposit a plating layer, the linear portion and the orthogonally extending on the opposite side formed in a bowl shape at both ends so as to straddle each wiring board region 2 A portion such as a portion or an S-shape may be formed.

本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例の平面図である。It is a top view of an example of an embodiment of a multi-piece wiring board of the present invention. 本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の一例の平面図である。It is a top view of other examples of an embodiment of a multi-piece wiring board of the present invention. （ａ）は本発明の多数個取り配線基板における第１のめっき導通用配線が形成された絶縁層の平面図、（ｂ）は本発明の多数個取り配線基板における第２のめっき導通用配線が形成された絶縁層の平面図である。(A) is a plan view of an insulating layer on which a first plating conduction wiring is formed in the multi-cavity wiring board of the present invention, and (b) is a second plating conduction wiring in the multi-cavity wiring board of the present invention. It is a top view of the insulating layer in which was formed. 図３（ａ）の多数個取り配線基板のＡ−Ａ’線における要部拡大断面図である。FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a main part taken along line A-A ′ of the multi-cavity wiring board of FIG. 従来の多数個取り配線基板の平面図である。It is a top view of the conventional multi-piece wiring board.

符号の説明Explanation of symbols

１・・・母基板
２・・・配線基板領域
４ａ・・・第１のめっき導通用配線
４ｂ・・・第２のめっき導通用配線
６・・・貫通孔
７・・・貫通導体
８・・・境界線 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Mother board | substrate 2 ... Wiring board area | region 4a ... 1st plating conduction | electrical_connection wiring 4b ... 2nd plating conduction | electrical_connection wiring 6 ... Through-hole 7 ... Through-conductor 8 ... ·border

Claims

複数の絶縁層が積層されて成るとともに主面に複数の四角形状の配線基板領域が縦横に配列された母基板と、前記配線基板領域の間の境界線を跨って形成された貫通孔の内面に導体層を被着して成る貫通導体と、前記母基板の内部または主面に、隣接する前記貫通導体間で前記境界線を横切るように形成された、前記貫通導体の前記導体層に電解めっき法によりめっき層を被着するためのめっき導通用配線とを具備している多数個取り配線基板であって、前記めっき導通用配線は、互いに電気的に独立した第１および第２のめっき導通用配線を有し、該第１および第２のめっき導通用配線は、それぞれ前記複数の絶縁層の異なる層間に平面視で重なり合わないように、かつそれぞれ異なる層間において前記貫通導体に接続するように形成されており、前記貫通導体は、前記配線基板領域の辺に沿って複数個形成されているとともに前記配線基板領域同士の間で前記第１および第２のめっき導通用配線に交互に接続されていることを特徴とする多数個取り配線基板。 A mother board in which a plurality of rectangular wiring board regions are arranged vertically and horizontally on the main surface, and an inner surface of a through-hole formed across a boundary line between the wiring board regions. And a through conductor formed by depositing a conductor layer on the inner surface or the main surface of the mother board, the conductor layer of the through conductor formed so as to cross the boundary line between the adjacent through conductors. the plating layer a multi-piece wiring substrate, which comprises a plating conductive wire for depositing by plating, the plating conducting wires are each electrically independent first and second plating Conductive wiring is provided , and the first and second plating conductive wirings are connected to the through conductors in different layers so as not to overlap each other in different layers of the plurality of insulating layers in plan view. It is formed so as to A plurality of the through conductors are formed along the side of the wiring board region and are alternately connected to the first and second plating conduction wirings between the wiring board regions. A multi-piece wiring board characterized by