JP3798992B2 - Multi-cavity ceramic wiring board - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体素子等の電子部品が搭載される小型のセラミック配線基板を多数個集約的に製作するようになした多数個取りセラミック配線基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体素子等の電子部品を搭載するための小型のセラミック配線基板は、例えば、上面中央部に電子部品が搭載される搭載部を有する略四角形状のセラミック基体と、このセラミック基体の搭載部から下面にかけて導出する複数のメタライズ配線導体とから構成されている。そして、このセラミック配線基板は、セラミック基体の搭載部に電子部品を搭載するとともに、この電子部品の各電極をセラミック基体上面のメタライズ配線導体にボンディングワイヤや半田バンプ等の電気的接続手段を介して電気的に接続し、しかる後、セラミック基体および電子部品の上に、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂から成る封止樹脂や蓋体を電子部品を封止するように固着させることによって製品としての電子装置となり、この電子装置におけるセラミック基体の下面に導出したメタライズ配線導体を外部電気回路基板の配線導体に半田等の導電性接合材を介して接合することにより搭載する電子部品が外部電気回路に電気的に接続されることとなる。
【0003】
ところで、このようなセラミック配線基板は、近時における電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが0.5〜10mm角程度、厚みが0.2〜1mm程度の極めて小さく薄いものとなってきている。そして、このような小型化・薄型化したセラミック配線基板は、その取り扱いを容易とするために、またセラミック配線基板および電子装置の製作を効率よくするために、多数個のセラミック配線基板を1枚の広面積のセラミック母基板から同時集約的に得るようになした、いわゆる多数個取りセラミック配線基板の形態で製作されている。
【0004】
このような多数個取りセラミック配線基板は、複数の絶縁層を積層して成る略四角平板状の広面積のセラミック母基板の中央部に、各々が小型のセラミック配線基板となる、上面中央部に電子部品が搭載される搭載部を有するとともにその搭載部上面から下面にかけて複数のメタライズ配線導体が被着形成された配線基板領域を、この配線基板領域の境界線上のセラミック母基板の上面および/または下面に形成した切り込みにより区切って縦横の並びに配列形成して成る。そして、各配線基板領域の上面に電子部品を搭載するとともに、その電子部品の電極を各配線基板領域上面のメタライズ配線導体に電気的に接続し、しかる後、セラミック母基板上に各電子部品を封止するように封止樹脂や蓋体を固着させ、最後に、このセラミック母基板を各配線基板領域を区切る切り込みに沿って分割することによって多数の電子装置が同時集約的に製造されている。
【0005】
なお、このような多数個取りセラミック配線基板においては、メタライズ配線導体が酸化腐食するのを防止するとともに、メタライズ配線導体と電子部品の電極や外部電気回路基板の配線導体との電気的な接続を良好なものとするために、各メタライズ配線導体の露出表面には例えば厚みが1〜10μm程度のニッケルめっき層と厚みが0.1〜3μm程度の金めっき層とが電解めっき法により順次被着されている。
【0006】
そして従来、このような多数個取りセラミック配線基板において各メタライズ配線導体に電解めっき法によりニッケルめっき層や金めっき層を被着させるには、セラミック母基板を構成する絶縁層間に各メタライズ配線導体同士を各配線基板領域の境界を横断して電気的に接続する接続用メタライズ導体を設けることにより全てのメタライズ配線導体を電気的に共通に接続しておくとともに、この接続用メタライズ導体を介して電解めっきのための電荷を供給することによって各メタライズ配線導体の露出表面に電解めっきを行なう方法が採用されていた。
【0007】
また、このような多数個取りセラミック配線基板は、例えば酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤、可塑剤、分散剤等を添加混合して得たセラミックスラリーを従来周知のドクターブレード法を採用してシート状に成形することにより複数枚のセラミックグリーンシートを得、しかる後、これらのセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、メタライズ配線導体や接続用メタライズ導体となる金属ペーストをスクリーン印刷法等の厚膜手法を採用して所定のパターンに印刷塗布し、次にそれらセラミックグリーンシートを積層することでセラミック母基板となる生セラミック成形体を得るとともに、該生セラミック成形体の上面および/または下面に刃先がV字形状のカッター刃や金型等を押し付けて切り込みを入れ、しかる後、この生セラミック成形体を還元雰囲気中で約1600℃の温度で焼成することによって製作されている。
【0008】
なお、従来の多数個取りセラミック配線基板においては、セラミック母基板用の生セラミック成形体の上面および/または下面に形成された切り込みは、断面が略V字形状をしており、その切り込みにより接続用メタライズ導体が切断されてしまうことがないように、接続用メタライズ導体よりも0.1mm程度浅い位置まで形成されていた。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、厚みが0.2〜1mm程度と薄いセラミック母基板の上面および/または下面に各配線基板領域を区切る切り込みを接続用メタライズ導体よりも0.1mm程度浅い位置まで形成すると、分割溝の深さが非常に浅くなってしまい、その結果、セラミック母基板を切り込みに沿って分割する際に各配線基板領域に正確に分割することができず、得られる小型のセラミック基板にバリやクラックが発生してしまうという問題点を有していた。
【0010】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、各配線基板領域のメタライズ配線導体同士が配線基板領域の境界線を横切る接続用メタライズ導体により電気的に共通に接続されているとともに、十分な深さの切り込みを有することによりセラミック母基板をその上面および/または下面に形成した切り込みに沿って正確に分割することが可能な多数個取りセラミック配線基板を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明の多数個取りセラミック配線基板は、切り込みが、接続用メタライズ導体に達して形成されているとともに、接続用メタライズ導体より表面側の部分では断面が略V字形状をしており、接続用メタライズ導体の部分ではその両側が互いに接触していることを特徴とするものである。
【0012】
本発明の多数個取りセラミック配線基板は、切り込みが、接続用メタライズ導体に達して形成されているとともに、接続用メタライズ導体より表面側の部分では断面が略V字形状をしており、接続用メタライズ導体の部分ではその両側が互いに接触していることにより、接触した部位で接続用メタライズ導体が電気的に繋がった状態となり、その結果、各配線基板領域のメタライズ配線導体同士が配線基板領域の境界線を横切る接続用メタライズ導体により電気的に共通に接続された状態となるとともに、切り込みが十分な深さを有することによりセラミック母基板をその上面または下面に形成した切り込みに沿って正確に分割することが可能である。
【0013】
【発明の実施の形態】
次に、本発明を添付の図面を基に説明する。
図1は、本発明の多数個取りセラミック配線基板の実施形態の一例を示す断面図であり、1はセラミック母基板、2は配線基板領域、3はメタライズ配線導体、4は接続用メタライズ導体、6は切り込みである。
【0014】
セラミック母基板1は、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化珪素質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラス−セラミックス等のセラミックス材料から成る3層の絶縁層1a、1b、1cが積層された一辺の長さが20〜200mmで厚みが0.2〜1mm程度の略四角平板であり、小型のセラミック配線基板を多数個同時集約的に製作するための母材として機能し、その中央部には多数の配線基板領域2が縦横の並びに配列形成されている。
【0015】
このようなセラミック母基板1は、セラミックグリーンシート積層法によって製作され、具体的には、絶縁層1a、1b、1c用のセラミックグリーンシートをそれぞれ準備するとともに、これらのセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施した後に積層し、それを高温で焼成することによって製作される。
【0016】
なお、セラミック母基板1用のセラミックグリーンシートは、セラミック母基板1が例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤、可塑剤、分散剤等を添加混合して得たセラミックスラリーを従来周知のドクターブレード法を採用してシート状に成形することにより形成される。
【0017】
セラミック母基板1の中央部に配列形成された配線基板領域2は、それぞれが小型のセラミック配線基板となる領域であり、それぞれの上面中央部に電子部品を搭載するための略四角形の凹状の搭載部2aを有しており、搭載部2a内から各配線基板領域2の下面にかけてはタングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成るメタライズ配線導体3を有している。そして、搭載部2a内には半導体素子や水晶振動子等の電子部品が搭載されるとともに、メタライズ配線導体3には電子部品の各電極が例えばボンディングワイヤや半田バンプ等の電気的接続手段を介して電気的に接続され、しかる後、各配線基板領域2の上面に蓋体や樹脂充填材を電子部品を覆うようにして接合することによって電子部品が封止される。なお、このような搭載部2aは、絶縁層1b、1c用のセラミックグリーンシートに搭載部2a用の略四角形の貫通孔を打ち抜いておくことによって形成され、メタライズ配線導体3は、絶縁層1a、1b用のセラミックグリーンシートにメタライズ配線導体3用のメタライズペーストを所定のパターンに印刷塗布しておくことによって形成される。
【0018】
また、各配線基板領域2に形成された各メタライズ配線導体3同士は、各配線基板領域2の境界を横切って延在する接続用メタライズ導体4によって互いに電気的に接続されており、この接続用メタライズ導体4を介して電解めっきのための電荷を供給することにより各メタライズ配線導体3の表面にめっき金属層を被着することが可能となっている。
【0019】
このような接続用メタライズ導体4は、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、絶縁層1b用のセラミックグリーンシートに接続用メタライズ導体4用のメタライズペーストを所定のパターンに印刷塗布しておくことによって形成される。
【0020】
さらに、セラミック母基板1の外周部側面には、接続用メタライズ導体4と電気的に接続されたメタライズ端子導体5が被着されている。このメタライズ端子導体5は、タングステンやモリブデン、銀、銅等の金属粉末メタライズから成り、各配線基板領域2のメタライズ配線導体3に接続用メタライズ導体4を介して電解めっきのための電荷を供給するための端子部として機能する。そして、セラミック母基板1を電解めっき液中に浸漬するとともにメタライズ端子導体5から接続用メタライズ導体4を介して各配線基板領域2のメタライズ配線導体3に電解めっきのための電荷を供給することにより、各配線基板領域2のメタライズ配線導体3の露出表面にニッケルめっき層や金めっき層等のめっき金属層が被着される。このようなメタライズ端子導体5は絶縁層1aや1b、1c用のセラミックグリーンシートの側面にメタライズ端子電極5用のメタライズペーストを所定のパターンに印刷塗布しておくことによって形成される。
【0021】
さらに、セラミック母基板1の上下面には、各配線基板領域2の境界線上に各配線基板領域2を区切る切り込み6が縦横に形成されている。この切り込み6は、セラミック母基板1を各配線基板領域2に分割する際にその分割を容易、かつ正確にするためのものであり、各配線基板領域2の搭載部2a内に電子部品を搭載した後、セラミック母基板1を切り込み6に沿って撓折することにより、多数の電子装置が同時集約的に製造される。
【0022】
なお、本発明の多数個取りセラミック配線基板においては、切り込み6は、図2に要部拡大断面図で示すように、接続用メタライズ導体4に達する深さまで形成されているとともに、接続用メタライズ層4よりも浅い部分では断面が略V字形状をしており、接続用メタライズ導体4の部分ではその両側が互いに接触している。そして、そのことが重要である。このように、切り込み6は、接続用メタライズ導体4に達する深さまで形成されているとともに、接続用メタライズ導体4よりも浅い部分では断面が略V字形状をしており、接続用メタライズ導体4の部分ではその両側が互いに接触していることから、その接触した部位で接続用メタライズ導体4が電気的に繋がった状態となり、その結果、各配線基板領域2のメタライズ配線導体3同士が配線基板領域2の境界線を横切る接続用メタライズ導体4により電気的に共通に接続された状態となり、接続用メタライズ導体4を介して各配線基板領域2のメタライズ配線導体3に電解めっき法によりめっき金属層を被着させることができるとともに、切り込み6が十分な深さを有することになり、セラミック母基板1をその上下面に形成した切り込み6に沿って正確に分割することが可能である。
【0023】
このような切り込み6は、絶縁層1a、1b、1c用のセラミックグリーンシートを積層した後、この積層体の上下面に刃の先端よりも刃の根元で刃角が大きくなるような形状のカッター刃や金型を接続用メタライズ導体4用の金属ペーストに達する深さまで押し込み、しかる後、セラミックグリーンシートの積層体を焼成することによって形成される。この場合、切り込み6を形成するためのカッター刃や金型は、その刃の先端よりも刃の根元で刃角が大きくなっているので、セラミックグリーンシートの積層体にカッター刃や金型を押し込んだ後、これを取り除くと、刃の先端部分が押し込まれた部位では切り込みの角度が小さいためにセラミックグリーンシートの有する弾力により切り込みが閉じて切り込み6の両側が互いに接触した状態となり、刃の根元が押し込まれた部位では切り込みの角度が大きいために断面がV字状の切り込み6が形成される。なお、切り込み6を形成するためのカッター刃や金型の刃先の角度は、その先端を5〜25度、その根元を30〜45度としておくと、接続用メタライズ導体4よりも浅い部分では断面が略V字形状をしており、接続用メタライズ導体4の部分ではその両側が互いに接触した切り込み6を安定かつ容易に形成することが可能である。
【0024】
なお、切り込み6の上下合計の深さはセラミック母基板1の配線基板領域2が配列された中央部においてセラミック母基板1の厚みに対し20〜85%、セラミック母基板1の外周部においてセラミック母基板1の厚みに対し20%以下としておくとセラミック母基板1にその取り扱いの際等に不要な割れが発生しにくく、またセラミック母基板1の各配線基板領域2に電子部品を搭載後、セラミック母基板1を分割する際、その分割を容易となすことができる。したがって、セラミック母基板1に形成する切り込み6の上下合計の深さはセラミック母基板1の配線基板領域2が形成された中央部においてセラミック母基板1の厚みに対し20〜85%、セラミック母基板1の外周部においてセラミック母基板1の厚みに対し20%以下としておくことが好ましい。
【0025】
かくして本発明の多数個取りセラミック基板によれば、セラミック母基板1の各配線基板領域2に電子部品を搭載するとともに電子部品の各電極をメタライズ配線導体3に電気的に接続した後、セラミック母基板1の上面に各電子部品を封止する封止樹脂や蓋体を固着させ、最後に、セラミック母基板1を切り込み6に沿って各配線基板領域2に分割することによって多数個の電子装置を同時集約的に得ることができる。
【0026】
なお、本発明は上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であり、例えば上述の実施の形態の一例では切り込み6はセラミック母基板1の上下面に形成されていたが、切り込み6はセラミック母基板1の上面あるいは下面の一方のみに形成されていてもよい。
【0027】
【発明の効果】
本発明の多数個取りセラミック配線基板によれば、セラミック母基板の上面および/または下面に形成した切り込みは、前記接続用メタライズ導体に達する深さまで形成されているとともに、前記接続用メタライズ導体よりも浅い部分では断面が略V字形状をしており、前記接続用メタライズ導体の部分ではその両側が互いに接触していることから、該接触した部位で前記接続用メタライズ導体が電気的に繋がった状態となり、その結果、各配線基板領域のメタライズ配線導体同士が配線基板領域の境界線を横切る接続用メタライズ導体により電気的に共通に接続された状態となり、接続用メタライズ導体を介して各配線基板領域のメタライズ配線導体に電解めっき法によりめっき金属層を被着させることができるとともに、切り込みが十分な深さを有することによりセラミック母基板をその上面および/または下面に形成した切り込みに沿って正確に分割することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の多数個取りセラミック配線基板の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図2】 図1に示す多数個取りセラミック配線基板の要部拡大断面図である。
【符号の説明】
1・・・セラミック母基板
2・・・配線基板領域
2a・・搭載部
3・・・メタライズ配線導体
4・・・接続用メタライズ導体
6・・・切り込み[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a multi-piece ceramic wiring board in which a large number of small ceramic wiring boards on which electronic components such as semiconductor elements are mounted are manufactured in an intensive manner.
[0002]
[Prior art]
A small ceramic wiring board for mounting electronic components such as semiconductor elements includes, for example, a substantially rectangular ceramic base having a mounting portion on which an electronic component is mounted at the center of the upper surface, and a lower surface from the mounting portion of the ceramic base. And a plurality of metallized wiring conductors that are led out. And this ceramic wiring board mounts an electronic component on the mounting portion of the ceramic substrate, and each electrode of this electronic component is connected to a metallized wiring conductor on the upper surface of the ceramic substrate via an electrical connection means such as a bonding wire or a solder bump. Electrically connected, and then, as a product, a sealing resin or lid made of a thermosetting resin such as an epoxy resin is fixed on the ceramic substrate and the electronic component so as to seal the electronic component. The electronic component to be mounted by joining the metallized wiring conductor led to the lower surface of the ceramic substrate in the electronic device to the wiring conductor of the external electric circuit board via a conductive bonding material such as solder is used as the external electric circuit. It will be electrically connected to.
[0003]
By the way, such a ceramic wiring board becomes extremely small and thin with a size of about 0.5 to 10 mm square and a thickness of about 0.2 to 1 mm in accordance with the recent demand for miniaturization of electronic devices. It is coming. In order to facilitate the handling of such a small and thin ceramic wiring board and to efficiently manufacture the ceramic wiring board and the electronic device, one ceramic wiring board is provided. It is manufactured in the form of a so-called multi-cavity ceramic wiring board that is obtained simultaneously from a large-area ceramic mother board.
[0004]
Such a multi-cavity ceramic wiring board is formed in a central part of a substantially square plate-shaped large-area ceramic mother board formed by laminating a plurality of insulating layers, and each of them becomes a small ceramic wiring board. A wiring board region having a mounting portion on which an electronic component is mounted and a plurality of metallized wiring conductors are deposited from the upper surface to the lower surface of the mounting portion is formed on the upper surface of the ceramic mother board on the boundary line of the wiring substrate region It is divided into vertical and horizontal arrays by cutting formed on the lower surface. Then, electronic components are mounted on the upper surface of each wiring board region, and the electrodes of the electronic components are electrically connected to the metallized wiring conductor on the upper surface of each wiring substrate region, and then each electronic component is mounted on the ceramic mother board. A large number of electronic devices are simultaneously and collectively manufactured by fixing a sealing resin and a lid so as to seal, and finally dividing this ceramic mother board along the cuts that divide each wiring board region. .
[0005]
In such multi-cavity ceramic wiring boards, the metallized wiring conductor is prevented from being oxidatively corroded, and the electrical connection between the metalized wiring conductor and the electrode of the electronic component or the wiring conductor of the external electric circuit board is prevented. For example, a nickel plating layer having a thickness of about 1 to 10 μm and a gold plating layer having a thickness of about 0.1 to 3 μm are sequentially deposited on the exposed surface of each metallized wiring conductor by an electrolytic plating method. Yes.
[0006]
Conventionally, in order to deposit a nickel plating layer or a gold plating layer on each metallized wiring conductor by electrolytic plating in such a multi-piece ceramic wiring board, each metallized wiring conductor is placed between the insulating layers constituting the ceramic mother board. All the metallized wiring conductors are electrically connected in common by providing a connecting metallized conductor that is electrically connected across the boundary of each wiring board region, and electrolysis is performed via the connecting metallized conductor. There has been adopted a method of performing electrolytic plating on the exposed surface of each metallized wiring conductor by supplying a charge for plating.
[0007]
Such a multi-cavity ceramic wiring board can be obtained by adding and mixing an appropriate organic binder, a solvent, a plasticizer, a dispersant, and the like with ceramic raw material powders such as aluminum oxide, silicon oxide, magnesium oxide, and calcium oxide. A plurality of ceramic green sheets are obtained by forming the ceramic slurry into a sheet shape by using a conventionally known doctor blade method, and thereafter, these ceramic green sheets are appropriately punched and metalized wiring conductors are obtained. A metal paste that becomes a metallized conductor for connection and a thick ceramic technique such as screen printing is applied to a predetermined pattern, and then the green ceramic sheet is formed by laminating these ceramic green sheets. And obtaining the upper surface of the green ceramic molded body. It is manufactured by pressing a V-shaped cutter blade or die on the bottom surface and / or the lower surface to make a cut, and then firing this green ceramic molded body at a temperature of about 1600 ° C. in a reducing atmosphere. Yes.
[0008]
In the conventional multi-cavity ceramic wiring board, the cut formed on the upper surface and / or the lower surface of the green ceramic molded body for the ceramic mother board has a substantially V-shaped cross section, and the connection is made by the cut. In order to prevent the metallization conductor for cutting from being cut, the metallization conductor was formed to a position shallower by about 0.1 mm than the connection metallization conductor.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
However, if the cuts that divide each wiring board region are formed on the upper surface and / or the lower surface of a thin ceramic mother board having a thickness of about 0.2 to 1 mm to a position that is shallower by about 0.1 mm than the connecting metallized conductor, As a result, when the ceramic mother board is divided along the notch, it cannot be accurately divided into each wiring board area, and burrs and cracks are generated in the resulting small ceramic board. It had the problem of end up.
[0010]
The present invention has been devised in view of such conventional problems, and an object of the present invention is to be electrically common to the metallized conductors for connection in which the metallized wiring conductors in each wiring board region cross the boundary line of the wiring board region. And a multi-piece ceramic wiring board that can be accurately divided along a cut formed on the upper surface and / or the lower surface of the ceramic mother board by having a sufficient depth of cut. There is to do.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The multi-cavity ceramic wiring board of the present invention has a cut formed so as to reach the connecting metallized conductor, and has a substantially V-shaped cross section at the surface side from the connecting metallized conductor. The metallized conductor portion is characterized in that both sides thereof are in contact with each other.
[0012]
The multi-cavity ceramic wiring board of the present invention has a cut formed so as to reach the connecting metallized conductor, and has a substantially V-shaped cross section at the surface side from the connecting metallized conductor. Since both sides of the metallized conductor are in contact with each other, the connecting metallized conductor is electrically connected at the contacted part. As a result, the metallized conductors in each wiring board region are connected to each other in the wiring board region. The ceramic metal substrate is accurately divided along the notch formed on the upper or lower surface of the ceramic mother board by providing a common electrical connection with the connecting metallized conductor crossing the boundary line and having a sufficient depth of the notch. Is possible.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention will now be described with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of an embodiment of a multi-cavity ceramic wiring board according to the present invention, wherein 1 is a ceramic mother board, 2 is a wiring board region, 3 is a metallized wiring conductor, 4 is a metallizing conductor for connection, 6 is a notch.
[0014]
The
[0015]
Such a
[0016]
The ceramic green sheet for the
[0017]
The
[0018]
Further, the metallized
[0019]
Such a connection metallized conductor 4 is made of metal powder metallization such as tungsten, molybdenum, copper, silver, etc., and a metallized paste for the connection metallized conductor 4 is printed in a predetermined pattern on a ceramic green sheet for the insulating layer 1b. It is formed by keeping.
[0020]
Further, a metallized terminal conductor 5 electrically connected to the connection metallized conductor 4 is attached to the outer peripheral side surface of the
[0021]
Furthermore, on the upper and lower surfaces of the
[0022]
In the multi-cavity ceramic wiring board of the present invention, the
[0023]
Such a
[0024]
Note that the total depth of the
[0025]
Thus, according to the multi-cavity ceramic substrate of the present invention, an electronic component is mounted on each
[0026]
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the
[0027]
【The invention's effect】
According to the multi-cavity ceramic wiring board of the present invention, the cuts formed in the upper surface and / or the lower surface of the ceramic mother substrate are formed to a depth reaching the connection metallized conductor, and more than the connection metallized conductor. In the shallow portion, the cross-section is substantially V-shaped, and since both sides of the connecting metallized conductor are in contact with each other, the connecting metallized conductor is electrically connected at the contacted portion. As a result, the metallized wiring conductors in each wiring board region are electrically connected in common by the connecting metallized conductors that cross the boundary line of the wiring board region, and each wiring board region is connected via the connecting metallized conductors. The metallized wiring conductor can be coated with a plated metal layer by electrolytic plating, and the notch is sufficient It is possible to accurately divided along the cut to form a ceramic matrix substrate on its top and / or bottom surface by a depth.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of an embodiment of a multi-cavity ceramic wiring board according to the present invention.
2 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the multi-cavity ceramic wiring substrate shown in FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
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