JP3798992B2

JP3798992B2 - Multi-cavity ceramic wiring board

Info

Publication number: JP3798992B2
Application number: JP2002050029A
Authority: JP
Inventors: 明彦舟橋
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2002-02-26
Filing date: 2002-02-26
Publication date: 2006-07-19
Anticipated expiration: 2022-02-26
Also published as: JP2003249593A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体素子等の電子部品が搭載される小型のセラミック配線基板を多数個集約的に製作するようになした多数個取りセラミック配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体素子等の電子部品を搭載するための小型のセラミック配線基板は、例えば、上面中央部に電子部品が搭載される搭載部を有する略四角形状のセラミック基体と、このセラミック基体の搭載部から下面にかけて導出する複数のメタライズ配線導体とから構成されている。そして、このセラミック配線基板は、セラミック基体の搭載部に電子部品を搭載するとともに、この電子部品の各電極をセラミック基体上面のメタライズ配線導体にボンディングワイヤや半田バンプ等の電気的接続手段を介して電気的に接続し、しかる後、セラミック基体および電子部品の上に、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂から成る封止樹脂や蓋体を電子部品を封止するように固着させることによって製品としての電子装置となり、この電子装置におけるセラミック基体の下面に導出したメタライズ配線導体を外部電気回路基板の配線導体に半田等の導電性接合材を介して接合することにより搭載する電子部品が外部電気回路に電気的に接続されることとなる。
【０００３】
ところで、このようなセラミック配線基板は、近時における電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが０．５〜１０ｍｍ角程度、厚みが０．２〜１ｍｍ程度の極めて小さく薄いものとなってきている。そして、このような小型化・薄型化したセラミック配線基板は、その取り扱いを容易とするために、またセラミック配線基板および電子装置の製作を効率よくするために、多数個のセラミック配線基板を１枚の広面積のセラミック母基板から同時集約的に得るようになした、いわゆる多数個取りセラミック配線基板の形態で製作されている。
【０００４】
このような多数個取りセラミック配線基板は、複数の絶縁層を積層して成る略四角平板状の広面積のセラミック母基板の中央部に、各々が小型のセラミック配線基板となる、上面中央部に電子部品が搭載される搭載部を有するとともにその搭載部上面から下面にかけて複数のメタライズ配線導体が被着形成された配線基板領域を、この配線基板領域の境界線上のセラミック母基板の上面および／または下面に形成した切り込みにより区切って縦横の並びに配列形成して成る。そして、各配線基板領域の上面に電子部品を搭載するとともに、その電子部品の電極を各配線基板領域上面のメタライズ配線導体に電気的に接続し、しかる後、セラミック母基板上に各電子部品を封止するように封止樹脂や蓋体を固着させ、最後に、このセラミック母基板を各配線基板領域を区切る切り込みに沿って分割することによって多数の電子装置が同時集約的に製造されている。
【０００５】
なお、このような多数個取りセラミック配線基板においては、メタライズ配線導体が酸化腐食するのを防止するとともに、メタライズ配線導体と電子部品の電極や外部電気回路基板の配線導体との電気的な接続を良好なものとするために、各メタライズ配線導体の露出表面には例えば厚みが１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と厚みが0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが電解めっき法により順次被着されている。
【０００６】
そして従来、このような多数個取りセラミック配線基板において各メタライズ配線導体に電解めっき法によりニッケルめっき層や金めっき層を被着させるには、セラミック母基板を構成する絶縁層間に各メタライズ配線導体同士を各配線基板領域の境界を横断して電気的に接続する接続用メタライズ導体を設けることにより全てのメタライズ配線導体を電気的に共通に接続しておくとともに、この接続用メタライズ導体を介して電解めっきのための電荷を供給することによって各メタライズ配線導体の露出表面に電解めっきを行なう方法が採用されていた。
【０００７】
また、このような多数個取りセラミック配線基板は、例えば酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤、可塑剤、分散剤等を添加混合して得たセラミックスラリーを従来周知のドクターブレード法を採用してシート状に成形することにより複数枚のセラミックグリーンシートを得、しかる後、これらのセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、メタライズ配線導体や接続用メタライズ導体となる金属ペーストをスクリーン印刷法等の厚膜手法を採用して所定のパターンに印刷塗布し、次にそれらセラミックグリーンシートを積層することでセラミック母基板となる生セラミック成形体を得るとともに、該生セラミック成形体の上面および／または下面に刃先がＶ字形状のカッター刃や金型等を押し付けて切り込みを入れ、しかる後、この生セラミック成形体を還元雰囲気中で約１６００℃の温度で焼成することによって製作されている。
【０００８】
なお、従来の多数個取りセラミック配線基板においては、セラミック母基板用の生セラミック成形体の上面および／または下面に形成された切り込みは、断面が略Ｖ字形状をしており、その切り込みにより接続用メタライズ導体が切断されてしまうことがないように、接続用メタライズ導体よりも０．１ｍｍ程度浅い位置まで形成されていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、厚みが０．２〜１ｍｍ程度と薄いセラミック母基板の上面および／または下面に各配線基板領域を区切る切り込みを接続用メタライズ導体よりも０．１ｍｍ程度浅い位置まで形成すると、分割溝の深さが非常に浅くなってしまい、その結果、セラミック母基板を切り込みに沿って分割する際に各配線基板領域に正確に分割することができず、得られる小型のセラミック基板にバリやクラックが発生してしまうという問題点を有していた。
【００１０】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、各配線基板領域のメタライズ配線導体同士が配線基板領域の境界線を横切る接続用メタライズ導体により電気的に共通に接続されているとともに、十分な深さの切り込みを有することによりセラミック母基板をその上面および／または下面に形成した切り込みに沿って正確に分割することが可能な多数個取りセラミック配線基板を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の多数個取りセラミック配線基板は、切り込みが、接続用メタライズ導体に達して形成されているとともに、接続用メタライズ導体より表面側の部分では断面が略Ｖ字形状をしており、接続用メタライズ導体の部分ではその両側が互いに接触していることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の多数個取りセラミック配線基板は、切り込みが、接続用メタライズ導体に達して形成されているとともに、接続用メタライズ導体より表面側の部分では断面が略Ｖ字形状をしており、接続用メタライズ導体の部分ではその両側が互いに接触していることにより、接触した部位で接続用メタライズ導体が電気的に繋がった状態となり、その結果、各配線基板領域のメタライズ配線導体同士が配線基板領域の境界線を横切る接続用メタライズ導体により電気的に共通に接続された状態となるとともに、切り込みが十分な深さを有することによりセラミック母基板をその上面または下面に形成した切り込みに沿って正確に分割することが可能である。
【００１３】
【発明の実施の形態】
次に、本発明を添付の図面を基に説明する。
図１は、本発明の多数個取りセラミック配線基板の実施形態の一例を示す断面図であり、１はセラミック母基板、２は配線基板領域、３はメタライズ配線導体、４は接続用メタライズ導体、６は切り込みである。
【００１４】
セラミック母基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化珪素質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラス−セラミックス等のセラミックス材料から成る３層の絶縁層１ａ、１ｂ、１ｃが積層された一辺の長さが２０〜２００ｍｍで厚みが０．２〜１ｍｍ程度の略四角平板であり、小型のセラミック配線基板を多数個同時集約的に製作するための母材として機能し、その中央部には多数の配線基板領域２が縦横の並びに配列形成されている。
【００１５】
このようなセラミック母基板１は、セラミックグリーンシート積層法によって製作され、具体的には、絶縁層１ａ、１ｂ、１ｃ用のセラミックグリーンシートをそれぞれ準備するとともに、これらのセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施した後に積層し、それを高温で焼成することによって製作される。
【００１６】
なお、セラミック母基板１用のセラミックグリーンシートは、セラミック母基板１が例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤、可塑剤、分散剤等を添加混合して得たセラミックスラリーを従来周知のドクターブレード法を採用してシート状に成形することにより形成される。
【００１７】
セラミック母基板１の中央部に配列形成された配線基板領域２は、それぞれが小型のセラミック配線基板となる領域であり、それぞれの上面中央部に電子部品を搭載するための略四角形の凹状の搭載部２ａを有しており、搭載部２ａ内から各配線基板領域２の下面にかけてはタングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成るメタライズ配線導体３を有している。そして、搭載部２ａ内には半導体素子や水晶振動子等の電子部品が搭載されるとともに、メタライズ配線導体３には電子部品の各電極が例えばボンディングワイヤや半田バンプ等の電気的接続手段を介して電気的に接続され、しかる後、各配線基板領域２の上面に蓋体や樹脂充填材を電子部品を覆うようにして接合することによって電子部品が封止される。なお、このような搭載部２ａは、絶縁層１ｂ、１ｃ用のセラミックグリーンシートに搭載部２ａ用の略四角形の貫通孔を打ち抜いておくことによって形成され、メタライズ配線導体３は、絶縁層１ａ、１ｂ用のセラミックグリーンシートにメタライズ配線導体３用のメタライズペーストを所定のパターンに印刷塗布しておくことによって形成される。
【００１８】
また、各配線基板領域２に形成された各メタライズ配線導体３同士は、各配線基板領域２の境界を横切って延在する接続用メタライズ導体４によって互いに電気的に接続されており、この接続用メタライズ導体４を介して電解めっきのための電荷を供給することにより各メタライズ配線導体３の表面にめっき金属層を被着することが可能となっている。
【００１９】
このような接続用メタライズ導体４は、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、絶縁層１ｂ用のセラミックグリーンシートに接続用メタライズ導体４用のメタライズペーストを所定のパターンに印刷塗布しておくことによって形成される。
【００２０】
さらに、セラミック母基板１の外周部側面には、接続用メタライズ導体４と電気的に接続されたメタライズ端子導体５が被着されている。このメタライズ端子導体５は、タングステンやモリブデン、銀、銅等の金属粉末メタライズから成り、各配線基板領域２のメタライズ配線導体３に接続用メタライズ導体４を介して電解めっきのための電荷を供給するための端子部として機能する。そして、セラミック母基板１を電解めっき液中に浸漬するとともにメタライズ端子導体５から接続用メタライズ導体４を介して各配線基板領域２のメタライズ配線導体３に電解めっきのための電荷を供給することにより、各配線基板領域２のメタライズ配線導体３の露出表面にニッケルめっき層や金めっき層等のめっき金属層が被着される。このようなメタライズ端子導体５は絶縁層１ａや１ｂ、１ｃ用のセラミックグリーンシートの側面にメタライズ端子電極５用のメタライズペーストを所定のパターンに印刷塗布しておくことによって形成される。
【００２１】
さらに、セラミック母基板１の上下面には、各配線基板領域２の境界線上に各配線基板領域２を区切る切り込み６が縦横に形成されている。この切り込み６は、セラミック母基板１を各配線基板領域２に分割する際にその分割を容易、かつ正確にするためのものであり、各配線基板領域２の搭載部２ａ内に電子部品を搭載した後、セラミック母基板１を切り込み６に沿って撓折することにより、多数の電子装置が同時集約的に製造される。
【００２２】
なお、本発明の多数個取りセラミック配線基板においては、切り込み６は、図２に要部拡大断面図で示すように、接続用メタライズ導体４に達する深さまで形成されているとともに、接続用メタライズ層４よりも浅い部分では断面が略Ｖ字形状をしており、接続用メタライズ導体４の部分ではその両側が互いに接触している。そして、そのことが重要である。このように、切り込み６は、接続用メタライズ導体４に達する深さまで形成されているとともに、接続用メタライズ導体４よりも浅い部分では断面が略Ｖ字形状をしており、接続用メタライズ導体４の部分ではその両側が互いに接触していることから、その接触した部位で接続用メタライズ導体４が電気的に繋がった状態となり、その結果、各配線基板領域２のメタライズ配線導体３同士が配線基板領域２の境界線を横切る接続用メタライズ導体４により電気的に共通に接続された状態となり、接続用メタライズ導体４を介して各配線基板領域２のメタライズ配線導体３に電解めっき法によりめっき金属層を被着させることができるとともに、切り込み６が十分な深さを有することになり、セラミック母基板１をその上下面に形成した切り込み６に沿って正確に分割することが可能である。
【００２３】
このような切り込み６は、絶縁層１ａ、１ｂ、１ｃ用のセラミックグリーンシートを積層した後、この積層体の上下面に刃の先端よりも刃の根元で刃角が大きくなるような形状のカッター刃や金型を接続用メタライズ導体４用の金属ペーストに達する深さまで押し込み、しかる後、セラミックグリーンシートの積層体を焼成することによって形成される。この場合、切り込み６を形成するためのカッター刃や金型は、その刃の先端よりも刃の根元で刃角が大きくなっているので、セラミックグリーンシートの積層体にカッター刃や金型を押し込んだ後、これを取り除くと、刃の先端部分が押し込まれた部位では切り込みの角度が小さいためにセラミックグリーンシートの有する弾力により切り込みが閉じて切り込み６の両側が互いに接触した状態となり、刃の根元が押し込まれた部位では切り込みの角度が大きいために断面がＶ字状の切り込み６が形成される。なお、切り込み６を形成するためのカッター刃や金型の刃先の角度は、その先端を５〜２５度、その根元を３０〜４５度としておくと、接続用メタライズ導体４よりも浅い部分では断面が略Ｖ字形状をしており、接続用メタライズ導体４の部分ではその両側が互いに接触した切り込み６を安定かつ容易に形成することが可能である。
【００２４】
なお、切り込み６の上下合計の深さはセラミック母基板１の配線基板領域２が配列された中央部においてセラミック母基板１の厚みに対し２０〜８５％、セラミック母基板１の外周部においてセラミック母基板１の厚みに対し２０％以下としておくとセラミック母基板１にその取り扱いの際等に不要な割れが発生しにくく、またセラミック母基板１の各配線基板領域２に電子部品を搭載後、セラミック母基板１を分割する際、その分割を容易となすことができる。したがって、セラミック母基板１に形成する切り込み６の上下合計の深さはセラミック母基板１の配線基板領域２が形成された中央部においてセラミック母基板１の厚みに対し２０〜８５％、セラミック母基板１の外周部においてセラミック母基板１の厚みに対し２０％以下としておくことが好ましい。
【００２５】
かくして本発明の多数個取りセラミック基板によれば、セラミック母基板１の各配線基板領域２に電子部品を搭載するとともに電子部品の各電極をメタライズ配線導体３に電気的に接続した後、セラミック母基板１の上面に各電子部品を封止する封止樹脂や蓋体を固着させ、最後に、セラミック母基板１を切り込み６に沿って各配線基板領域２に分割することによって多数個の電子装置を同時集約的に得ることができる。
【００２６】
なお、本発明は上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であり、例えば上述の実施の形態の一例では切り込み６はセラミック母基板１の上下面に形成されていたが、切り込み６はセラミック母基板１の上面あるいは下面の一方のみに形成されていてもよい。
【００２７】
【発明の効果】
本発明の多数個取りセラミック配線基板によれば、セラミック母基板の上面および／または下面に形成した切り込みは、前記接続用メタライズ導体に達する深さまで形成されているとともに、前記接続用メタライズ導体よりも浅い部分では断面が略Ｖ字形状をしており、前記接続用メタライズ導体の部分ではその両側が互いに接触していることから、該接触した部位で前記接続用メタライズ導体が電気的に繋がった状態となり、その結果、各配線基板領域のメタライズ配線導体同士が配線基板領域の境界線を横切る接続用メタライズ導体により電気的に共通に接続された状態となり、接続用メタライズ導体を介して各配線基板領域のメタライズ配線導体に電解めっき法によりめっき金属層を被着させることができるとともに、切り込みが十分な深さを有することによりセラミック母基板をその上面および／または下面に形成した切り込みに沿って正確に分割することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の多数個取りセラミック配線基板の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】図１に示す多数個取りセラミック配線基板の要部拡大断面図である。
【符号の説明】
１・・・セラミック母基板
２・・・配線基板領域
２ａ・・搭載部
３・・・メタライズ配線導体
４・・・接続用メタライズ導体
６・・・切り込み[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a multi-piece ceramic wiring board in which a large number of small ceramic wiring boards on which electronic components such as semiconductor elements are mounted are manufactured in an intensive manner.
[0002]
[Prior art]
A small ceramic wiring board for mounting electronic components such as semiconductor elements includes, for example, a substantially rectangular ceramic base having a mounting portion on which an electronic component is mounted at the center of the upper surface, and a lower surface from the mounting portion of the ceramic base. And a plurality of metallized wiring conductors that are led out. And this ceramic wiring board mounts an electronic component on the mounting portion of the ceramic substrate, and each electrode of this electronic component is connected to a metallized wiring conductor on the upper surface of the ceramic substrate via an electrical connection means such as a bonding wire or a solder bump. Electrically connected, and then, as a product, a sealing resin or lid made of a thermosetting resin such as an epoxy resin is fixed on the ceramic substrate and the electronic component so as to seal the electronic component. The electronic component to be mounted by joining the metallized wiring conductor led to the lower surface of the ceramic substrate in the electronic device to the wiring conductor of the external electric circuit board via a conductive bonding material such as solder is used as the external electric circuit. It will be electrically connected to.
[0003]
By the way, such a ceramic wiring board becomes extremely small and thin with a size of about 0.5 to 10 mm square and a thickness of about 0.2 to 1 mm in accordance with the recent demand for miniaturization of electronic devices. It is coming. In order to facilitate the handling of such a small and thin ceramic wiring board and to efficiently manufacture the ceramic wiring board and the electronic device, one ceramic wiring board is provided. It is manufactured in the form of a so-called multi-cavity ceramic wiring board that is obtained simultaneously from a large-area ceramic mother board.
[0004]
Such a multi-cavity ceramic wiring board is formed in a central part of a substantially square plate-shaped large-area ceramic mother board formed by laminating a plurality of insulating layers, and each of them becomes a small ceramic wiring board. A wiring board region having a mounting portion on which an electronic component is mounted and a plurality of metallized wiring conductors are deposited from the upper surface to the lower surface of the mounting portion is formed on the upper surface of the ceramic mother board on the boundary line of the wiring substrate region It is divided into vertical and horizontal arrays by cutting formed on the lower surface. Then, electronic components are mounted on the upper surface of each wiring board region, and the electrodes of the electronic components are electrically connected to the metallized wiring conductor on the upper surface of each wiring substrate region, and then each electronic component is mounted on the ceramic mother board. A large number of electronic devices are simultaneously and collectively manufactured by fixing a sealing resin and a lid so as to seal, and finally dividing this ceramic mother board along the cuts that divide each wiring board region. .
[0005]
In such multi-cavity ceramic wiring boards, the metallized wiring conductor is prevented from being oxidatively corroded, and the electrical connection between the metalized wiring conductor and the electrode of the electronic component or the wiring conductor of the external electric circuit board is prevented. For example, a nickel plating layer having a thickness of about 1 to 10 μm and a gold plating layer having a thickness of about 0.1 to 3 μm are sequentially deposited on the exposed surface of each metallized wiring conductor by an electrolytic plating method. Yes.
[0006]
Conventionally, in order to deposit a nickel plating layer or a gold plating layer on each metallized wiring conductor by electrolytic plating in such a multi-piece ceramic wiring board, each metallized wiring conductor is placed between the insulating layers constituting the ceramic mother board. All the metallized wiring conductors are electrically connected in common by providing a connecting metallized conductor that is electrically connected across the boundary of each wiring board region, and electrolysis is performed via the connecting metallized conductor. There has been adopted a method of performing electrolytic plating on the exposed surface of each metallized wiring conductor by supplying a charge for plating.
[0007]
Such a multi-cavity ceramic wiring board can be obtained by adding and mixing an appropriate organic binder, a solvent, a plasticizer, a dispersant, and the like with ceramic raw material powders such as aluminum oxide, silicon oxide, magnesium oxide, and calcium oxide. A plurality of ceramic green sheets are obtained by forming the ceramic slurry into a sheet shape by using a conventionally known doctor blade method, and thereafter, these ceramic green sheets are appropriately punched and metalized wiring conductors are obtained. A metal paste that becomes a metallized conductor for connection and a thick ceramic technique such as screen printing is applied to a predetermined pattern, and then the green ceramic sheet is formed by laminating these ceramic green sheets. And obtaining the upper surface of the green ceramic molded body. It is manufactured by pressing a V-shaped cutter blade or die on the bottom surface and / or the lower surface to make a cut, and then firing this green ceramic molded body at a temperature of about 1600 ° C. in a reducing atmosphere. Yes.
[0008]
In the conventional multi-cavity ceramic wiring board, the cut formed on the upper surface and / or the lower surface of the green ceramic molded body for the ceramic mother board has a substantially V-shaped cross section, and the connection is made by the cut. In order to prevent the metallization conductor for cutting from being cut, the metallization conductor was formed to a position shallower by about 0.1 mm than the connection metallization conductor.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
However, if the cuts that divide each wiring board region are formed on the upper surface and / or the lower surface of a thin ceramic mother board having a thickness of about 0.2 to 1 mm to a position that is shallower by about 0.1 mm than the connecting metallized conductor, As a result, when the ceramic mother board is divided along the notch, it cannot be accurately divided into each wiring board area, and burrs and cracks are generated in the resulting small ceramic board. It had the problem of end up.
[0010]
The present invention has been devised in view of such conventional problems, and an object of the present invention is to be electrically common to the metallized conductors for connection in which the metallized wiring conductors in each wiring board region cross the boundary line of the wiring board region. And a multi-piece ceramic wiring board that can be accurately divided along a cut formed on the upper surface and / or the lower surface of the ceramic mother board by having a sufficient depth of cut. There is to do.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The multi-cavity ceramic wiring board of the present invention has a cut formed so as to reach the connecting metallized conductor, and has a substantially V-shaped cross section at the surface side from the connecting metallized conductor. The metallized conductor portion is characterized in that both sides thereof are in contact with each other.
[0012]
The multi-cavity ceramic wiring board of the present invention has a cut formed so as to reach the connecting metallized conductor, and has a substantially V-shaped cross section at the surface side from the connecting metallized conductor. Since both sides of the metallized conductor are in contact with each other, the connecting metallized conductor is electrically connected at the contacted part. As a result, the metallized conductors in each wiring board region are connected to each other in the wiring board region. The ceramic metal substrate is accurately divided along the notch formed on the upper or lower surface of the ceramic mother board by providing a common electrical connection with the connecting metallized conductor crossing the boundary line and having a sufficient depth of the notch. Is possible.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention will now be described with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of an embodiment of a multi-cavity ceramic wiring board according to the present invention, wherein 1 is a ceramic mother board, 2 is a wiring board region, 3 is a metallized wiring conductor, 4 is a metallizing conductor for connection, 6 is a notch.
[0014]
The ceramic mother substrate 1 is made of a ceramic material such as an aluminum oxide sintered body, an aluminum nitride sintered body, a mullite sintered body, a silicon nitride sintered body, a silicon carbide sintered body, or a glass-ceramic. A three-layered insulating layer 1a, 1b, 1c is a substantially rectangular flat plate with a side length of 20 to 200 mm and a thickness of about 0.2 to 1 mm. A large number of small ceramic wiring boards can be aggregated simultaneously. It functions as a base material for manufacturing, and a large number of wiring board regions 2 are arranged in a vertical and horizontal arrangement at the center.
[0015]
Such a ceramic mother board 1 is manufactured by a ceramic green sheet laminating method. Specifically, ceramic green sheets for the insulating layers 1a, 1b, and 1c are respectively prepared, and appropriate punching is performed on these ceramic green sheets. It is manufactured by laminating after processing and firing it at a high temperature.
[0016]
The ceramic green sheet for the ceramic mother substrate 1 is suitable for ceramic raw material powders such as aluminum oxide, silicon oxide, magnesium oxide, and calcium oxide if the ceramic mother substrate 1 is made of, for example, an aluminum oxide sintered body. It is formed by forming a ceramic slurry obtained by adding and mixing an organic binder and a solvent, a plasticizer, a dispersant and the like into a sheet shape by employing a conventionally known doctor blade method.
[0017]
The wiring board regions 2 arranged in the central part of the ceramic mother board 1 are areas that each become a small ceramic wiring board, and are mounted in a substantially rectangular concave shape for mounting electronic components on the central part of each upper surface. A metallized wiring conductor 3 made of metal powder metallized such as tungsten, molybdenum, copper, or silver is provided from the mounting part 2a to the lower surface of each wiring board region 2. Then, electronic components such as semiconductor elements and crystal resonators are mounted in the mounting portion 2a, and each electrode of the electronic components is connected to the metallized wiring conductor 3 through electrical connection means such as bonding wires and solder bumps. After that, the electronic parts are sealed by joining a lid or a resin filler so as to cover the electronic parts on the upper surface of each wiring board region 2. The mounting portion 2a is formed by punching a substantially square through hole for the mounting portion 2a in a ceramic green sheet for the insulating layers 1b and 1c, and the metallized wiring conductor 3 includes the insulating layer 1a, It is formed by printing and applying a metallized paste for the metallized wiring conductor 3 in a predetermined pattern on the ceramic green sheet for 1b.
[0018]
Further, the metallized wiring conductors 3 formed in each wiring board region 2 are electrically connected to each other by a connecting metallized conductor 4 extending across the boundary of each wiring board region 2. By supplying a charge for electrolytic plating through the metallized conductor 4, it is possible to deposit a plated metal layer on the surface of each metallized wiring conductor 3.
[0019]
Such a connection metallized conductor 4 is made of metal powder metallization such as tungsten, molybdenum, copper, silver, etc., and a metallized paste for the connection metallized conductor 4 is printed in a predetermined pattern on a ceramic green sheet for the insulating layer 1b. It is formed by keeping.
[0020]
Further, a metallized terminal conductor 5 electrically connected to the connection metallized conductor 4 is attached to the outer peripheral side surface of the ceramic mother substrate 1. The metallized terminal conductor 5 is made of metal powder metallized such as tungsten, molybdenum, silver, or copper, and supplies electric charges for electrolytic plating to the metallized wiring conductor 3 in each wiring board region 2 via the connecting metallized conductor 4. It functions as a terminal part. Then, by immersing the ceramic mother board 1 in the electrolytic plating solution and supplying charges for electrolytic plating from the metallized terminal conductor 5 to the metallized wiring conductor 3 in each wiring board region 2 through the connecting metallized conductor 4. A plated metal layer such as a nickel plating layer or a gold plating layer is deposited on the exposed surface of the metallized wiring conductor 3 in each wiring board region 2. Such a metallized terminal conductor 5 is formed by printing and applying a metallized paste for the metallized terminal electrode 5 in a predetermined pattern on the side surfaces of the ceramic green sheets for the insulating layers 1a, 1b and 1c.
[0021]
Furthermore, on the upper and lower surfaces of the ceramic mother board 1, cuts 6 for dividing each wiring board region 2 are formed vertically and horizontally on the boundary line of each wiring board region 2. This notch 6 is for making the division easy and accurate when the ceramic mother board 1 is divided into each wiring board region 2, and an electronic component is mounted in the mounting portion 2 a of each wiring board region 2. After that, by bending the ceramic mother substrate 1 along the notches 6, a large number of electronic devices are manufactured simultaneously and collectively.
[0022]
In the multi-cavity ceramic wiring board of the present invention, the notch 6 is formed to a depth reaching the connecting metallized conductor 4 as shown in the enlarged sectional view of the main part in FIG. The section shallower than 4 is substantially V-shaped in cross section, and both sides of the connecting metallized conductor 4 are in contact with each other. And that is important. As described above, the notch 6 is formed to a depth reaching the connection metallization conductor 4, and has a substantially V-shaped cross section at a portion shallower than the connection metallization conductor 4. Since both sides of the portion are in contact with each other, the connecting metallized conductor 4 is electrically connected at the contacted portion. As a result, the metallized wiring conductors 3 of each wiring board region 2 are connected to each other in the wiring board region. The metallized conductor 4 for connection across the boundary line 2 is electrically connected in common, and a metal layer is plated on the metallized wiring conductor 3 in each wiring board region 2 via the connecting metallized conductor 4 by electrolytic plating. The notches 6 can be deposited and the notches 6 have a sufficient depth, and the ceramic mother substrate 1 is formed on the upper and lower surfaces thereof. It is possible to accurately divided along the 6.
[0023]
Such a notch 6 is a cutter having a shape in which the blade angle is larger at the root of the blade than the tip of the blade on the upper and lower surfaces of the laminated body after the ceramic green sheets for the insulating layers 1a, 1b and 1c are laminated. It is formed by pressing a blade or a metal mold to a depth that reaches the metal paste for the connecting metallized conductor 4 and then firing the ceramic green sheet laminate. In this case, since the blade angle of the cutter blade and the mold for forming the cut 6 is larger at the root of the blade than the tip of the blade, the cutter blade and the die are pushed into the laminate of the ceramic green sheets. Then, when this is removed, the angle of the cut is small at the portion where the tip of the blade is pushed in, so the cut is closed by the elasticity of the ceramic green sheet and both sides of the cut 6 come into contact with each other, and the root of the blade Since the angle of the cut is large at the portion where the is pushed, the cut 6 having a V-shaped cross section is formed. The angle of the blade of the cutter blade or the die for forming the cut 6 is 5 to 25 degrees at the tip and 30 to 45 degrees at the tip, and the cross section is shallower than the connecting metallized conductor 4. Is substantially V-shaped, and it is possible to stably and easily form the notch 6 whose both sides are in contact with each other at the portion of the connecting metallized conductor 4.
[0024]
Note that the total depth of the cuts 6 is 20 to 85% of the thickness of the ceramic mother board 1 at the center where the wiring board regions 2 of the ceramic mother board 1 are arranged, and the ceramic mother at the outer periphery of the ceramic mother board 1. If the thickness is set to 20% or less with respect to the thickness of the substrate 1, unnecessary cracks are unlikely to occur in the ceramic mother substrate 1 during its handling, and electronic components are mounted on each wiring board region 2 of the ceramic mother substrate 1, and then ceramic When the mother board 1 is divided, the division can be facilitated. Accordingly, the total depth of the cuts 6 formed in the ceramic mother board 1 is 20 to 85% of the thickness of the ceramic mother board 1 at the central portion of the ceramic mother board 1 where the wiring board region 2 is formed. It is preferable to set it to 20% or less with respect to the thickness of the ceramic mother board 1 in 1 outer peripheral part.
[0025]
Thus, according to the multi-cavity ceramic substrate of the present invention, an electronic component is mounted on each wiring board region 2 of the ceramic mother substrate 1 and each electrode of the electronic component is electrically connected to the metallized wiring conductor 3, and then the ceramic mother substrate is mounted. A large number of electronic devices are obtained by fixing a sealing resin or a lid for sealing each electronic component to the upper surface of the substrate 1 and finally dividing the ceramic mother substrate 1 into the respective wiring substrate regions 2 along the notches 6. Can be obtained simultaneously and intensively.
[0026]
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the notch 6 is a ceramic mother. Although formed on the upper and lower surfaces of the substrate 1, the cut 6 may be formed only on one of the upper surface and the lower surface of the ceramic mother substrate 1.
[0027]
【The invention's effect】
According to the multi-cavity ceramic wiring board of the present invention, the cuts formed in the upper surface and / or the lower surface of the ceramic mother substrate are formed to a depth reaching the connection metallized conductor, and more than the connection metallized conductor. In the shallow portion, the cross-section is substantially V-shaped, and since both sides of the connecting metallized conductor are in contact with each other, the connecting metallized conductor is electrically connected at the contacted portion. As a result, the metallized wiring conductors in each wiring board region are electrically connected in common by the connecting metallized conductors that cross the boundary line of the wiring board region, and each wiring board region is connected via the connecting metallized conductors. The metallized wiring conductor can be coated with a plated metal layer by electrolytic plating, and the notch is sufficient It is possible to accurately divided along the cut to form a ceramic matrix substrate on its top and / or bottom surface by a depth.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of an embodiment of a multi-cavity ceramic wiring board according to the present invention.
2 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the multi-cavity ceramic wiring substrate shown in FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Ceramic mother board 2 ... Wiring board area | region 2a ... Mounting part 3 ... Metallized wiring conductor 4 ... Metallizing conductor 6 for connection ... Cut

Claims

複数の絶縁層を積層して成る略四角平板状のセラミック母基板に、各々が上面に電子部品が搭載される搭載部および上面から下面にかけて前記電子部品の電極が電気的に接続される複数のメタライズ配線導体を有する略四角形状の多数の配線基板領域を、該配線基板領域の境界線上の前記セラミック母基板の上面または下面に形成した切り込みにより区切って縦横の並びに配列形成するとともに、前記セラミック母基板の前記絶縁層間に前記メタライズ配線導体同士を前記境界線を横切って互いに電気的に共通に接続する接続用メタライズ導体を配設して成る多数個取りセラミック配線基板であって、前記切り込みは、前記接続用メタライズ導体に達して形成されているとともに、前記接続用メタライズ導体より表面側の部分では断面が略Ｖ字形状をしており、前記接続用メタライズ導体の部分ではその両側が互いに接触していることを特徴とする多数個取りセラミック配線基板。A substantially square plate-shaped ceramic mother board formed by laminating a plurality of insulating layers, a mounting portion on which an electronic component is mounted on the upper surface, and a plurality of electrodes in which the electrodes of the electronic component are electrically connected from the upper surface to the lower surface a substantially rectangular multiple wiring substrate region having a metallized wiring conductors, as well as sequences formed row of vertically and horizontally separated by incisions on Menma other of the ceramic mother substrates borderline of the wiring substrate region formed on the lower surface, A multi-piece ceramic wiring board comprising connecting metallized conductors for electrically connecting the metallized wiring conductors to each other across the boundary line between the insulating layers of the ceramic mother board, cuts, said we were together is formed on the connecting metallized conductor, substantially the cross-section V at the portion of the surface side of the connecting metallized conductor Has a shape, said part of the connecting metallized conductor multi-piece ceramic wiring board, characterized in that both sides are in contact with each other.