JP4457480B2 - 電子部品実装方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品をサイズの異なる複数種類の基板に実装する電子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品実装装置では、基板を搬送するコンベアなどの搬送路上において基板を位置決めすることが行われる。この基板位置決め部では、基板の下面を下受けピンによって支持する基板下受け部が設けられ、この基板下受け部によって支持された状態の基板に対して電子部品の実装が行われる。電子部品実装装置が実装対象とする基板のサイズは一般に大小異なっているため、基板下受け部においても種々の異なるサイズの基板に応じた下受けが可能なようになっている。
【０００３】
この基板下受け部の構成として、下受けピンが立設された複数の下受けユニットをそれぞれ個別に昇降可能に配置した形式が知られている。この構成では、対象の基板のサイズに応じて使用する下受けユニット数を変えるようにしていた。すなわち小サイズ基板の場合には、１つの下受けユニットのみを上昇させて基板を支持し、また大サイズ基板の場合には２つもしくはそれ以上の数の下受けユニットを上昇させて基板を支持することが行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の基板下受け部の構成では、サイズの異なる基板に対応するために、下受けユニットの昇降機構を重複して備える必要があり、基板下受け機構が複雑化して設備コスト上昇を招く結果となっていた。
【０００５】
そこで本発明は、簡略化された機構でサイズの異なる基板に対応することができる基板下受け機構を備えた電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品実装方法は、電子部品の供給部から実装ヘッドによって電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品実装方法であって、前記基板を位置決めする基板位置決め部において基板の下面を下受けピンによって支持する際に、単一の昇降手段によって昇降可能に配設された基部に着脱自在に装着され前記下受けピンが立設された複数の下受けユニットを、基板のサイズに応じて着脱するようにした。
【０００８】
本発明によれば、基板を位置決めする基板位置決め部において基板の下面を下受けピンによって支持する際に、単一の昇降手段によって昇降可能に配設された基部に着脱自在に装着され前記下受けピンが立設された複数の下受けユニットを、基板のサイズに応じて着脱することにより、基板下受け機構を簡略化することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の断面図、図２、図３は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置による基板下受け方法の説明図である。
【００１０】
まず図１を参照して電子部品実装装置の構造を説明する。図１において、基板位置決め部１は２つの位置決めコンベア１Ａ，１Ｂを備えており、位置決めコンベア１Ａ，１Ｂはそれぞれベルト２によって基板３を搬送し、位置決めする。上流側の図示しない搬入コンベアによって搬入された基板３は、位置決めコンベア１Ａ，１Ｂに乗り移り、ここで電子部品実装位置に位置決めされる。
【００１１】
位置決めコンベア１Ａ，１Ｂ上は、実装ヘッド４による実装エリアＡとなっており、図示しない電子部品の供給部から電子部品をピックアップした実装ヘッド４によって、位置決めされた基板３に対して電子部品が実装される。実装後の基板３は、図示しない搬出コンベアによって下流側へ搬出される。
【００１２】
基板位置決め部１の下方には、基板下受け部５が設けられている。基板下受け部５は、シリンダ７によって昇降可能な基部６上に、２つの下受けユニット８Ａ，８Ｂを装着した構成となっている。下受けユニット８Ａ，８Ｂは、クランパ１０によって基部６に対して着脱自在に装着できるようになっており、下受けユニット８Ａ，８Ｂの上面には、複数の下受けピン９が立設されている。これらの下受けピン９は、下受け対象となる基板３下面の、下受け可能部位に対応した位置に立設されている。
【００１３】
シリンダ７を駆動して基部６を上昇させることにより、下受けピン９は基板位置決め部１に位置決めされた基板３の下面に当接し、基板３を下面から支持する。基板３への電子部品の実装は、この状態で行われる。この基板下受けにおいて、シリンダ７を駆動することにより、基部６とともに２つの下受けユニット８Ａ，８Ｂを昇降させることができるようになっており、シリンダ７は基部６を昇降させる単一の昇降手段となっている。なお昇降手段としては、シリンダ以外にもモータ駆動による直動機構などの各種の駆動機構を用いることができる。
【００１４】
この電子部品実装装置は上記のように構成されており、以下、図２、図３を参照して基板下受け方法について説明する。この基板下受け方法は、サイズの異なる２種類の基板３Ａ，３Ｂを、同一の基板下受け部５によって下受けするものである。
【００１５】
まず図２を参照して、大型の基板３Ａを下受けする例について説明する。図２（ａ）において、基板位置決め部１の位置決めコンベア１Ａ，１Ｂには、上流側より基板３Ａが搬入される。基板位置決め部１の下方に設けられた基板下受け部５の基部６には、それぞれ下受けピン９が立設された２つの下受けユニット８Ａ，８Ｂが装着されている。基板３Ａが位置決めコンベア１Ａ，１Ｂ上に完全に乗り移り位置決めされると、図２（ｂ）に示すように、シリンダ７を駆動して基部６を上昇させる。これにより２つの下受けユニット８Ａ，８Ｂがともに上昇し、下受けピン９は基板３Ａの下面に当接する。
【００１６】
これにより、基板３Ａは下面を支持され、この状態で、実装ヘッド４による基板３Ａに対しての電子部品実装が行われる。すなわち、大型の基板３Ａに対する実装作業時には、２つの下受けユニット８Ａ，８Ｂによって基板３Ａが下受けされる。基板３Ａに対する実装作業が終了したならば、図２（ｃ）に示すようにシリンダ７を駆動して基部６を下降させる。これにより、基板３Ａの下受け状態が解除され、この後基板３Ａは位置決めコンベア１Ａ，１Ｂ上から下流側へ搬出される。
【００１７】
次に図３を参照して、小型の基板３Ｂを下受けする例について説明する。図３（ａ）に示すようにこの場合には、基部６上には下流側の下受けユニット８Ｂのみが装着されており、上流側の下受けユニット８Ａは予め取り外されている。この状態で、上流側から基板３Ｂが搬入され、下流側の位置決めコンベアＩＢ上に位置決めされる。次いで図３（ｂ）に示すように、シリンダ７を駆動して基部６を上昇させる。これにより下受けユニット８Ｂの下受けピン９が基板３Ｂの下面に当接し、基板３Ｂは下面を支持され、この状態で実装ヘッド４による基板３Ｂへの電子部品の実装が行われる。すなわち、小型の基板３Ｂに対する実装作業時には、１つの下受けユニット８Ｂのみによって基板３Ｂが下受けされる。
【００１８】
そしてこの実装作業と平行して、新たな基板３Ｂの搬入が行われる。すなわち、位置決めコンベア１Ａの下方には下受けユニットが装着されておらず、したがって位置決めコンベア１Ａに基板３Ｂを搬入する際の障害が存在せず、隣接する基板３Ｂへの実装作業中に、新たな基板３Ｂを搬入し、待機させることができる。
【００１９】
次に基板３Ｂへの実装作業が完了したならば、図３（ｃ）に示すようにシリンダ７を駆動して基部６を下降させる。これにより、実装後の基板３Ｂの下受け状態が解除され、次いで図３（ｄ）に示すように実装後の基板３Ｂが位置決めコンベア１Ｂから下流側へ搬出されるとともに、位置決めコンベア１Ａ上で待機状態にあった新たな基板３Ｂが、下流側の位置決めコンベア１Ｂ上に乗り移る。そしてこの基板３Ｂが位置決めコンベア１Ｂ上で位置決めされ、図３（ａ）に示す状態に戻って同様の工程が反復される。
【００２０】
上記説明したように、この基板下受け方法は、単一の昇降手段であるシリンダ７によって昇降可能に配設された基部６に着脱自在に装着される下受けユニット８Ａ，８Ｂを、下受け対象の基板３のサイズによって着脱するようにしたものである。このような方法を採用することにより、基板下受け部５の機構を簡略化し、設備費用の削減を図ることができる。
【００２１】
【発明の効果】
本発明によれば、基板を搬送する搬送部の搬送経路に設けられた基板位置決め部において基板の下面を下受けピンによって支持する際に、単一の昇降手段によって昇降可能に配設された基部に着脱自在に装着され前記下受けピンが立設された複数の下受けユニットを、基板のサイズに応じて着脱することにより、基板下受け機構を簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の断面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置による基板下受け方法の説明図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置による基板下受け方法の説明図
【符号の説明】
１ 基板位置決め部
１Ａ，１Ｂ 位置決めコンベア
３，３Ａ，３Ｂ 基板
５ 基板下受け部
６ 基部
７ シリンダ
８Ａ，８Ｂ 下受けユニット
９ 下受けピン
Claims (1)
- 電子部品の供給部から実装ヘッドによって電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品実装方法であって、前記基板を位置決めする基板位置決め部において基板の下面を下受けピンによって支持する際に、単一の昇降手段によって昇降可能に配設された基部に着脱自在に装着され前記下受けピンが立設された複数の下受けユニットを、基板のサイズに応じて着脱することを特徴とする電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000303359A JP4457480B2 (ja) | 2000-10-03 | 2000-10-03 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000303359A JP4457480B2 (ja) | 2000-10-03 | 2000-10-03 | 電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002111292A JP2002111292A (ja) | 2002-04-12 |
| JP4457480B2 true JP4457480B2 (ja) | 2010-04-28 |
Family
ID=18784567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000303359A Expired - Lifetime JP4457480B2 (ja) | 2000-10-03 | 2000-10-03 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4457480B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5003350B2 (ja) * | 2007-08-23 | 2012-08-15 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
-
2000
- 2000-10-03 JP JP2000303359A patent/JP4457480B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JP2002111292A (ja) | 2002-04-12 |
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