JP4450720B2 - 欠陥検査方法 - Google Patents
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まず、顕微鏡等をマニュアル操作して検査する方法では、通常半導体装置の製造工程は非常に多数に上るため、各工程あるいは数工程を経るたびにそのような検査を行っていると、ウェーハの検査に多大な労力と時間を費やさなければならなくなってしまう。これはウェーハのサイズが大きくなればいっそう顕著になり、半導体装置の生産性を低下させてしまう。また、その検査結果を製造条件の変更等に素早く反映させることが困難であるため、生産性の低下に加え、歩留まり低下を招くおそれもある。
まず、第1の実施の形態について説明する。
図1は第1の実施の形態の半導体製造装置の概略図である。
上記半導体製造装置1のイメージセンサ部4には、ラインスキャンカメラ41が用いられており、ウェーハ10上の撮像が行えるように配置される。ラインスキャンカメラ41には2.5倍光学系42が取り付けられている。さらに、その先にはリング照明43が取り付けられていて、ラインスキャンカメラ41の撮像領域に光を上方から照射するようになっている。
ウェーハ10は、その端部に、中央部から続く平坦面10aと、この平坦面10aに続く傾斜面10b,10c、および端面10dが形成されている。ラインスキャンカメラ41の撮像方向が平坦面10a垂直方向に一致していて、その撮像領域がウェーハ10の端部である場合にも、リング照明43は、平坦面10aと傾斜面10b,10cのいずれの領域に対しても光を照射することができる。
この図4には、ウェーハ10上の異なる4箇所を撮像領域とするようにイメージセンサ部4a,4b,4c,4dを配置した状態を示している。イメージセンサ部4aは、ウェーハ10の表面側の平坦面10aを撮像することができるように配置されている。また、イメージセンサ部4bは表面側の傾斜面10b,10cを、イメージセンサ部4cは端面10dを、イメージセンサ部4dは裏面側の傾斜面10e,10fを、それぞれ撮像することができるように配置されている。
図5は取得されるイメージデータの模式図である。この図5には、ウェーハ端部のイメージデータを示している。但し、実際のイメージデータは、カラーで取得されるようになっている。
また、図1に示した半導体製造装置1の異常サンプルデータベース6には、あらかじめ過去の異常サンプルの特徴、例えば、形状、大きさ、色、濃淡等に関して異常があったサンプルのデータを基に設けられたレベル値が記憶されている。具体的には、異常があったサンプル(または領域)のイメージデータと異常のないサンプル(または領域)のイメージデータとの差分が求められ、その値が以降の製造工程に及ぼす影響の程度等を考慮してレベル値として設定され、異常サンプルデータベース6に記憶される。
この図6および図7はそれぞれ、半導体装置の製造過程で一定の処理に続いてCMP処理を行った後のウェーハ30表面の模式図と、CMP処理前のウェーハ30表面端部のSEM写真である。図6に示したように、これまでCMP処理後には、ウェーハ30表面にハードスクラッチ31が発生してしまう場合があった。ハードスクラッチ31は、チップ32が形成されている中央部よりは、ウェーハ30の端部に近い領域に多く見られていた。このようなハードスクラッチ31が発生したウェーハ30の端部を検査したところ、図7に示したように、有効チップ領域外に膜剥がれ33が発生していた。このような過去の異常サンプルにおける膜剥がれ33等の欠陥を基に、適当なレベル値が設定され、異常サンプルデータベース6に記憶される。
図8は第1の実施の形態の半導体製造装置における欠陥検出の流れを示す図である。また、図9は欠陥検出の概略模式図である。
以上説明したように、第1の実施の形態の半導体製造装置1では、ノッチセンサ部3によるノッチ合わせと同時に、イメージセンサ部4によるウェーハ10上のイメージデータが取得される。このように半導体製造装置1のノッチ合わせと同時にイメージデータを取得するため、工程間で顕微鏡を用いたり専用検査装置を用いたりせずに、その半導体製造装置1における処理前に、効率的に欠陥の検出が行える。そして、欠陥が検出されたウェーハ10については処理を行わないようにしたため、無駄な処理を行わなくて済むようになる。さらに、欠陥箇所を特定することができ、それを欠陥発生原因の解析に利用することが可能である。また、カラーのイメージデータを用いることで、膜厚異常等の従来見過ごされることがあった欠陥についても精度良く検出することができる。このような半導体製造装置1を用いることにより、欠陥判定基準の統一化が図られ、欠陥を高精度に検出することができ、信頼性の高い半導体装置を効率的に歩留まり良く製造することが可能になる。
図10は第2の実施の形態の半導体製造装置の概略図である。ただし、図1に示した要素と同一の要素については同一の符号を付し、その説明の詳細は省略する。
半導体製造装置60において欠陥を検出する際には、まず、セットされた複数枚のウェーハ中から1枚がローダ2にロードされる(ステップS20,S21)。そして、ロードされたウェーハ10が一定速度で回転され、イメージセンサ部4によってウェーハ10のイメージデータが取得される(ステップS22)。取得されるイメージデータにはノッチ部分のデータも含まれるので、ノッチを識別することが可能であり、それにより、イメージデータの取得と同時にノッチ合わせを行うことができる。
前記所定の処理前にウェーハの位置合わせと前記ウェーハ上のイメージデータの取得とを同時に行うようにしたことを特徴とする半導体製造装置。
(付記5) 前記ウェーハのノッチの位置合わせに用いるノッチセンサ部と、前記ウェーハ上のイメージデータの取得に用いるイメージセンサ部と、を有することを特徴とする付記1記載の半導体製造装置。
(付記7) イメージデータの取得に用いるイメージセンサ部を有し、前記イメージセンサ部の前記ウェーハに対する角度を変化させることができるようにしたことを特徴とする付記1記載の半導体製造装置。
ウェーハの位置合わせと前記ウェーハ上のイメージデータの取得とを同時に行うようにしたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
2 ローダ
3 ノッチセンサ部
4,4a,4b,4c,4d イメージセンサ部
41 ラインスキャンカメラ
42 2.5倍光学系
43 リング照明
44 斜方照明
5 イメージプロセッサ
6 異常サンプルデータベース
10,30 ウェーハ
10a 平坦面
10b,10c,10e,10f 傾斜面
10d 端面
11 ノッチ
20,50 帯状イメージデータ
31 ハードスクラッチ
32 チップ
51,52 ピーク
53,54 欠陥
A〜S 分割領域
Claims (4)
- 半導体基板を回転台に搭載する工程と、
前記回転台を少なくとも1回転させて、前記半導体基板の回転位置合わせを行うと共に、前記半導体基板の表面画像を前記半導体基板の円周に沿って取得する工程と、
前記表面画像に基づいて、前記半導体基板の表面の欠陥を検出する工程と、
を有することを特徴とする欠陥検査方法。 - 前記欠陥を検出する工程は、前記半導体基板の第1の部分の前記表面画像を、前記第1の部分とは異なる第2の部分の前記表面画像と比較することにより行われることを特徴とする請求項1に記載の欠陥検査方法。
- 前記第1の部分の前記表面画像を、前記第2の部分の前記表面画像と比較することにより、前記第1の部分と前記第2の部分との差分を求め、前記差分が、あらかじめ設定された値を上回る場合に、前記第1の部分に欠陥が含まれると判定することを特徴とする請求項2に記載の欠陥検査方法。
- 前記表面画像に基づいて前記欠陥が検出されなかった場合に、前記回転台に搭載されている前記半導体基板に半導体装置の製造が行われることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の欠陥検査方法。
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