JP4444143B2 - 銅合金条の製造方法 - Google Patents
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(1)銅合金を双ロール鋳造法にて連続的に鋳造する際に、35〜200kg/mmの荷重をロールにて付与させ、180〜350K/secの冷却速度で凝固させ、その後面削して厚さ2mmでかつ結晶粒の大きさが60〜450μmの銅合金鋳塊を製造し、その後冷間圧延、溶体化処理、急冷、時効処理を施して、厚さ0.2mmの銅合金条を得る銅合金条の製造方法であって、前記銅合金条中に含まれる金属間化合物の大きさを5.8〜9.0μmとすることを特徴とする銅合金条の製造方法、
(2)前記銅合金は、Crを3〜15mass%含有し、残部Cuと不可避不純物からなることを特徴とする、(1)記載の銅合金条の製造方法、
(3)前記銅合金は、Crを3〜15mass%、Snを0.1〜10.0mass%それぞれ含有し、残部Cuと不可避不純物からなることを特徴とする(1)記載の銅合金条の製造方法、
(4)前記銅合金は、Niを2.0〜6.0mass%、Siを0.5〜1.0mass%それぞれ含有し、残部Cuと不可避不純物からなることを特徴とする、(1)記載の銅合金条の製造方法、
(5)前記銅合金は、Niを2.0〜6.0mass%、Siを0.5〜1.0mass%それぞれ含有し、さらにZnを0.1〜1.5mass%、Snを0.05〜1.0mass%、Mgを0.05〜2.0mass%の少なくとも1つの元素を含有し、残部Cuと不可避不純物からなることを特徴とする、(1)記載の銅合金条の製造方法、
を提供するものである。
本発明において、鋳塊の結晶粒径を60〜450μmとした理由は、曲げ割れしにくいからである。鋳塊の結晶粒径は、500μmを超えると、コネクタ製品の製造時に曲げ割れを生じてしまう。
Niを1.0〜20.0mass%、Snを0.1〜10.0mass%、残部Cuと不可避不純物からなる銅合金を前記方法にて鋳造すると強度と導電性に優れる。Niが1.0未満あるいはSnが0.1未満では強度が劣る。Niが20を超えるかあるいはSnが10.0を超えると鋳造割れという問題が起きる。好ましくはNiを3〜15mass%、Snを3.0〜9.0mass%、より好ましくはNiを5〜10mass%、Snを5.0〜8.0mass%である。
表1に示すように、各種銅合金を鋳造法にて各種条件で鋳造し、さらに圧延と焼鈍を繰り返して板厚0.2mmの条を製造した。
曲げ加工性:圧延方向に対して直角方向でのJIS B7778記載の90°V曲げ試験により評価した。評価板材は圧延方向に平行に幅10mm、長さ25mmとした。曲げ部における割れの有無を50倍の光学顕微鏡で目視観察した。評価結果はR/t(Rは曲げ半径、tは板厚)で表記し、割れが発生する限界のRを採用して算出した。仮にR=0.15mmで割れが発生せず、R=0.1mmで割れが発生した場合は、板厚t=0.15mmなのでR/t=0.15/0.15=1と表記した。このR/tの値が小さいほど曲げ加工性は優れるものとなる。結果を表1に示す。
2 ロードセル
3 鋳塊
4 溶融銅
L 鋳造方向
R 回転方向
Claims (5)
- 銅合金を双ロール鋳造法にて連続的に鋳造する際に、35〜200kg/mmの荷重をロールにて付与させ、180〜350K/secの冷却速度で凝固させ、その後面削して厚さ2mmでかつ結晶粒の大きさが60〜450μmの銅合金鋳塊を製造し、
その後冷間圧延、溶体化処理、急冷、時効処理を施して、厚さ0.2mmの銅合金条を得る銅合金条の製造方法であって、
前記銅合金条中に含まれる金属間化合物の大きさを5.8〜9.0μmとすることを特徴とする銅合金条の製造方法。 - 前記銅合金は、Crを3〜15mass%含有し、残部Cuと不可避不純物からなることを特徴とする、請求項1記載の銅合金条の製造方法。
- 前記銅合金は、Crを3〜15mass%、Snを0.1〜10.0mass%それぞれ含有し、残部Cuと不可避不純物からなることを特徴とする、請求項1記載の銅合金条の製造方法。
- 前記銅合金は、Niを2.0〜6.0mass%、Siを0.5〜1.0mass%それぞれ含有し、残部Cuと不可避不純物からなることを特徴とする、請求項1記載の銅合金条の製造方法。
- 前記銅合金は、Niを2.0〜6.0mass%、Siを0.5〜1.0mass%それぞれ含有し、さらにZnを0.1〜1.5mass%、Snを0.05〜1.0mass%、Mgを0.05〜2.0mass%の少なくとも1つの元素を含有し、残部Cuと不可避不純物からなることを特徴とする、請求項1記載の銅合金条の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2006239760A JP2006239760A (ja) | 2006-09-14 |
JP4444143B2 true JP4444143B2 (ja) | 2010-03-31 |
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JP (1) | JP4444143B2 (ja) |
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---|---|---|---|---|
WO2011068121A1 (ja) | 2009-12-02 | 2011-06-09 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金板材、これを用いたコネクタ、並びにこれを製造する銅合金板材の製造方法 |
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---|---|---|---|---|
JP6331321B2 (ja) * | 2013-10-10 | 2018-05-30 | 三菱マテリアル株式会社 | Cu−Zr−Ni合金連続鋳造材、及び、Cu−Zr−Ni合金の製造方法 |
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WO2011068121A1 (ja) | 2009-12-02 | 2011-06-09 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金板材、これを用いたコネクタ、並びにこれを製造する銅合金板材の製造方法 |
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---|---|
JP2006239760A (ja) | 2006-09-14 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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