JP4438961B2 - 多層フィルム - Google Patents
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Description
ダイシング後のエキスパンド性を更に向上させるために、アイオノマ樹脂フィルムのダイアタッチフィルム非接触面に滑り剤を施したり、アイオノマ樹脂フィルムに滑り剤を練り込んでもよい。
アイオノマ樹脂フィルムとダイアタッチフィルムの多層フィルムを形成する方法は特に限定されず、例えばダイアタッチフィルムを構成する成分をそのまま、又は適当な有機溶剤により溶液化し、離型処理を施したフィルム上に塗工し、加熱乾燥した後、アイオノマ樹脂フィルムに転写する方法が挙げられる。
多層フィルムを使用した電子部品の製造方法は特に限定されないが、例えば下記の手順が挙げられる。
(1)シリコンウエハを多層粘着シートに貼付けて固定する。
(2)多層粘着シートをリングフレームに固定する。
(3)ダイシングブレードでシリコンウエハをダイシングする。
(4)多層フィルムを放射状に拡大してチップ間隔を広げた後、チップをニードル等で突き上げる。
(5)真空コレツト又はエアピンセット等でチップを吸着し、粘着シートとダイアタッチフィルムとの間で剥離し、ダイアタッチフィルムが付着したチップをピックアップする。
(6)ダイアタッチフィルムが付着したチップをリードフレーム上に搭載(マウント)する。
(7)ダイアタッチフィルムを加熱し、チップとリードフレームを加熱接着する。
(8)リードフレーム又は回路基板に搭載したチップを樹脂でモールドする。
この製造方法では、リードフレームの代わりに回路パターンを形成した回路基板等を用いることができる。
液状のダイアタッチフィルムの成分をPETセパレーターフィルム上に30μm塗工した後、剥離してダイアタッチフィルムとした。
各樹脂をTダイ押し出し成型により、片面にシボ加工を施して平均表面粗さRa1.0μmとした厚さ50μmの樹脂フィルムA〜Eとし、シボ加工していない面にダイアタッチフィルムを貼り付けて多層フィルムとした。
樹脂B:アイオノマ樹脂フィルム、エチレン−メタアクリル酸共重合体Zn塩を主体、MFR 2.8g/10min(JIS K7210法、210℃)、三井・デュポンポリケミカル株式会社製。
樹脂フィルムC:塩化ビニル樹脂製(PVC)フィルム、50μm厚、市販品。
樹脂フィルムD:ポリエチレンテレフタレート樹脂製(PET)フィルム、50μm厚、市販品。
樹脂フィルムE:ポリエチレン樹脂(PE)フィルム、50μm厚、市販品。
ダイシング装置はDISCO社製 DAD341を用いた。ダイシングブレードはDISCO社製NBC−ZH205O−27HEEEを用いた。形状は外径55.56mm、刃幅35μm、内径19.05mmを用いた。ダイシングブレードの回転数は40,000rpmとし、送り速度は80mm/秒とした。切削水の水温は25℃、切削水量は1.5L/分とした。
半導体ウエハをダイシングした後、エキスパンド装置:HUGLE社製ELECTRONICS HS−1800を用いてエキスパンドを行った。
引き落とし量:20mm
引き落とし速度:20mm/秒
加温条件:40℃×1分
半導体ウエハをダイシングした際に、アイオノマ樹脂フィルムへの切り込み量の最大値と最小値の差を測定した。
◎(優):差が3μm未満。
○(良):差が3μm以上5μm未満。
×(不可):差が5μm以上。
半導体ウエハをダイシングした後、エキスパンドし、チップを多層フィルムから取り上げることができた数を評価した。
エキスパンド装置:HUGLE社製ELECTRONICS HS−1800
◎(優):95%以上のチップがピックアップできた。
○(良):70以上95%未満のチップがピックアップできた。
×(不可):ピックアップできたチップが70%未満であった。
ダイシングしたチップをピックアップし、回路基板上に積層しパッケージングした。
◎(優) :パッケージのクラックが発生しなかった。
×(不可):一箇所でもクラックが発生した。
Claims (2)
- エチレン単位、(メタ)アクリル酸単位、及び(メタ)アクリル酸アルキルエステル単位を有する共重合体を金属イオンで架橋したアイオノマ樹脂フィルムと、粘接着剤を有するダイアタッチフィルムを積層した多層フィルム。
- アイオノマ樹脂フィルム中のエチレン単位、(メタ)アクリル酸単位、及び(メタ)アクリル酸アルキルエステル単位の割合が、エチレン単位が5〜20質量部、(メタ)アクリル酸単位が20〜40質量部、(メタ)アクリル酸アルキルエステル単位20〜50質量部である請求項1に記載の多層フィルム。
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