JP4432755B2 - 電子装置 - Google Patents
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Description
また、請求項2に記載の発明における出力端子群では、2つの負荷接続端子は電源端子の両側に配置され、2つのグランド端子は2つの負荷接続端子の各外側に配置されている。負荷から2つの負荷接続端子に大電流スイッチングノイズが伝搬されることが考えられるが、このように2つの負荷接続端子は、それぞれ電源端子とグランド(GND)端子の間に挟まれる形で配置されているため、各負荷接続端子から外部への大電流スイッチングノイズの放射を抑制することができる。
入力端子群のLIN信号入出力端子3g(Cu)は、ボンディングワイヤ(Au)、多層基板2aの配線パターン(Cu系)、ボンディングワイヤ(Au)を介して制御IC10のパッド(Al)と接続されている。
制御IC10のパッド(Al)は、ボンディングワイヤ(Au)、多層基板2aの配線パターン(Cu系)、ボンディングワイヤ(Au)を介してマイコン80のパッド(Al)と接続されている。
マイコン80のパッド(Al)は、ボンディングワイヤ(Au)、多層基板2aの配線パターン(Cu系)、ボンディングワイヤ(Au)を介して制御IC10のパッド(Al)と接続されている。
制御IC10のパッド(Al)は、ボンディングワイヤ(Au)、多層基板2aの配線パターン(Cu系)、ボンディングワイヤ(Au)、単層基板2b配線パターン(Ag系)を介してパワートランジスタ91〜94の各ゲート(Al)と接続されている。
パワートランジスタ91〜94の各ソースのパッド(Al)は、ボンディングワイヤ(Al)を介して出力端子群のモータ接続端子4b、4d(Cu)と接続されている。
マイコン80のパッド(Al)は、多層基板2aの配線パターン(Cu系)、ボンディングワイヤ(Au)を介して検査端子群5a〜5m、6a〜6m(Cu)と接続されている。
3a〜3d、4a〜4g、5a〜5m、6a〜6m…リード部、7…ヒートシンク、
8…パッケージ、10…制御IC、20…アクティブモード用電源回路、
30…低消費電流用電源回路、40…受信バッファ、50…双方向バッファ、
70a…制御回路、70b…駆動回路、80…マイコン、90…負荷駆動回路、
100…モータ。
Claims (10)
- 基板と、
前記基板に搭載され、負荷を駆動するための負荷駆動回路と、
前記基板に搭載され、前記外部から入力される信号に基づいて前記前記負荷駆動回路を制御するための制御信号を生成する第1の制御手段と、
前記基板に搭載され、前記外部から入力された信号を前記第1の制御手段に出力するとともに、前記第1の制御手段にて生成された制御信号に基づいて前記負荷駆動回路を制御する第2の制御手段と、を備え、
前記基板、前記負荷駆動回路および前記第1、第2の制御手段は、モールド樹脂を用いて外形が四角形状となるようにパッケージ化されており、
前記四角形状の外形の一辺には、前記外部からの信号を入力するための端子を含む入力端子群が設けられ、
前記四角形状の外形の前記入力端子群が設けられた辺と対向する辺には、前記負荷を駆動するための信号を出力するための端子を含む出力端子群が設けられ、
前記四角形状の外形の前記入力端子群が設けられた辺と直交する辺には、少なくとも前記第1の制御手段の検査のための信号を入出力するための端子を含む検査端子群が設けられているものであって、
前記検査用端子群は、前記四角形状の外形よりも内側に窪んだ部位に設けられていることを特徴とする電子装置。 - 基板と、
前記基板に搭載され、負荷を駆動するための負荷駆動回路と、
前記基板に搭載され、前記外部から入力される信号に基づいて前記前記負荷駆動回路を制御するための制御信号を生成する第1の制御手段と、
前記基板に搭載され、前記外部から入力された信号を前記第1の制御手段に出力するとともに、前記第1の制御手段にて生成された制御信号に基づいて前記負荷駆動回路を制御する第2の制御手段と、を備え、
前記基板、前記負荷駆動回路および前記第1、第2の制御手段は、モールド樹脂を用いて外形が四角形状となるようにパッケージ化されており、
前記四角形状の外形の一辺には、前記外部からの信号を入力するための端子を含む入力端子群が設けられ、
前記四角形状の外形の前記入力端子群が設けられた辺と対向する辺には、前記負荷を駆動するための信号を出力するための端子を含む出力端子群が設けられ、
前記四角形状の外形の前記入力端子群が設けられた辺と直交する辺には、少なくとも前記第1の制御手段の検査のための信号を入出力するための端子を含む検査端子群が設けられているものであって、
前記出力端子群は、
バッテリの正極端子と接続される電源端子と、
前記負荷を駆動するための2つの負荷接続端子と、
前記バッテリの負極端子と接続される2つのグランド端子と、を有し、
前記2つの負荷接続端子は前記電源端子の両側に配置され、前記2つのグランド端子は前記2つの負荷接続端子の各外側に配置されていることを特徴とする電子装置。 - 基板と、
前記基板に搭載され、負荷を駆動するための負荷駆動回路と、
前記基板に搭載され、前記外部から入力される信号に基づいて前記前記負荷駆動回路を制御するための制御信号を生成する第1の制御手段と、
前記基板に搭載され、前記外部から入力された信号を前記第1の制御手段に出力するとともに、前記第1の制御手段にて生成された制御信号に基づいて前記負荷駆動回路を制御する第2の制御手段と、を備え、
前記基板、前記負荷駆動回路および前記第1、第2の制御手段は、モールド樹脂を用いて外形が四角形状となるようにパッケージ化されており、
前記四角形状の外形の一辺には、前記外部からの信号を入力するための端子を含む入力端子群が設けられ、
前記四角形状の外形の前記入力端子群が設けられた辺と対向する辺には、前記負荷を駆動するための信号を出力するための端子を含む出力端子群が設けられ、
前記四角形状の外形の前記入力端子群が設けられた辺と直交する辺には、少なくとも前記第1の制御手段の検査のための信号を入出力するための端子を含む検査端子群が設けられているものであって、
前記第1の制御手段はマイコンで構成され、前記第2の制御手段は制御ICで構成されており、前記負荷駆動回路、前記マイコンおよび前記制御ICは、前記入力端子群と前記出力端子群との間に、前記マイコン、前記制御IC、前記負荷駆動回路の順に配置されていることを特徴とする電子装置。 - 前記入力端子群と前記マイコンとの間にも制御ICが配置されていることを特徴とする請求項3に記載の電子装置。
- 前記負荷駆動回路、前記マイコンおよび前記制御ICは、それぞれベアチップの状態で前記基板に搭載されていることを特徴とする請求項3または4に記載の電子装置。
- 前記外部から入力される信号の電圧レベルは、前記マイコンの入力電圧レベルよりも高くなっており、
前記制御ICは、前記外部から入力される信号の電圧レベルを前記マイコンの入力電圧レベルに変換する電圧レベル変換手段を備えていることを特徴とする請求項3ないし5のいずれか1つに記載の電子装置。 - 前記マイコンは、アクティブモードと、このアクティブモードよりも低消費電流で動作する低消費電流モードを有するものであり、
前記制御ICは、定電圧を出力する第1の電源回路と、前記第1の電源回路よりも少ない消費電流で定電圧を出力する第2の電源回路と、を有し、前記マイコンが前記アクティブモードで作動する場合、前記第1の電源回路から前記マイコンに定電圧を供給し、前記マイコンが前記低消費電流モードで作動する場合、前記第2の電源回路から前記マイコンに定電圧を供給するように定電圧供給の切り替えを行うようになっていることを特徴とする請求項3ないし6のいずれか1つに記載の電子装置。 - 前記制御ICから前記マイコンへ定電圧を供給する電源ラインには、グランド電位との間に、前記負荷駆動回路から前記電源ラインに伝搬するノイズを抑制するためのコンデンサが設けられていることを特徴とする請求項7に記載の電子装置。
- 前記マイコンが前記低消費電流モードで作動する場合、前記第1の電源回路は定電圧の出力をオフにすることを特徴とする請求項7または8に記載の電子装置。
- 前記第1の電源回路の定電圧は前記第2の電源回路の定電圧よりも大きくなっており、前記アクティブモードで作動する場合、前記第2の電源回路は自動的にオフ状態となることを特徴とする請求項7ないし9のいずれか1つに記載の電子装置。
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