JP4424520B2 - 圧電素子およびその製造方法、アクチュエータ、並びに、液体噴射ヘッド - Google Patents
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Description
被転写体を有する第1基体を形成する工程と、
第2基体を形成する工程と、
前記被転写体を前記第1基体から前記第2基体に転写する工程と、を含み、
前記被転写体を形成する工程は、
第1基板の上方に第1電極を形成する工程と、
前記第1電極の上方に圧電体層を形成する工程と、
前記圧電体層の上方に第2電極を形成する工程と、
前記圧電体層を結晶化する工程と、
少なくとも前記第2電極の上方に、絶縁層を形成する工程と、
前記第2電極の少なくとも一部が露出し、かつ、前記絶縁層が前記第2電極に対し上方に突出する突出部を有するように、前記絶縁層をエッチングする工程と、を有し、
前記第2基体を形成する工程は、
第2基板の上方に第3電極を形成する工程を有し、
前記転写する工程は、
前記第2基板と前記突出部とが接し、かつ、前記第2電極と前記第3電極とが接するように、前記被転写体と前記第2基体とを接合させることができる。
さらに、前記第2基板の上方に第4電極を形成する工程と、
配線層によって、前記第1電極と前記第4電極とを電気的に接続する工程と、を有し、
前記配線層は、前記絶縁層を介して、前記第2電極および前記第3電極と接していないことができる。
前記配線層は、インクジェットにより形成されることができる。
前記圧電体層を形成する工程は、前記第1電極が、平面的にみて、前記圧電体層の内側になるように形成され、
前記第1電極と前記第2電極とに挟まれていない前記圧電体層の一部が、前記配線層と接していることができる。
前記エッチングする工程は、ウェットエッチングにより行われることができる。
前記第1基体を形成する工程は、さらに、前記第1基板と前記被転写体との間に犠牲層を形成する工程を有し、
前記転写する工程は、さらに、前記第1基板を剥離する工程を有することができる。
基板と、
前記基板の上方に形成された第3電極と、
前記第3電極の上方に形成され、前記第3電極と接する第2電極と、
前記基体の上方に形成された絶縁層であって、前記第2電極に対して下方に突出した突出部を有し、該突出部が前記基体と接している前記絶縁層と、
前記第2電極の上方に形成された圧電体層と、
前記圧電体層の上方に形成された第1電極と、を含むことができる。
前記第1電極は、配線層によって、前記基板の上方に形成された第4電極と電気的に接続され、
前記配線層は、前記絶縁層を介して、前記第2電極および前記第3電極と接していないことができる。
前記第1電極は、平面的にみて、前記圧電体層の内側になるように形成され、
前記第1電極と前記第2電極とに挟まれていない前記圧電体層の一部が、前記配線層と接していることができる。
少なくとも前記第3電極と、前記絶縁層との間に空洞部を有することができる。
前記圧電体層は、前記第2電極から前記第1電極に向かうに従って、徐々に幅が広くなるテーパー形状であることができる。
前記圧電素子を含み、
前記基板が振動板を有することができる。
前記アクチュエータと、
前記基板に形成された流路と、
前記基板の下方に形成された、前記流路に連続するノズル穴を有するノズルプレートと、を含むことができる。
図1は、本実施形態に係る圧電素子300を模式的に示す断面図である。
次に、本実施形態に係る圧電素子300の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図2〜図12は、本実施形態に係る圧電素子の製造工程を概略的に示す断面図である。
次に、本発明に係る圧電素子がアクチュエータとして機能している液体噴射ヘッドについて説明する。
Claims (11)
- 被転写体を有する第1基体を形成する工程と、
第2基体を形成する工程と、
前記被転写体を前記第1基体から前記第2基体に転写する工程と、を含み、
前記被転写体は、第1電極と、圧電体層と、第2電極と、絶縁層と、を含み、
前記第1基体を形成する工程は、
第1基板の上方に前記第1電極を形成する工程と、
前記第1電極の上方に前記圧電体層を形成する工程と、
前記圧電体層の上方に前記第2電極を形成する工程と、
前記圧電体層を結晶化する工程と、
少なくとも前記第2電極の上方に、前記絶縁層を形成する工程と、
前記第2電極の少なくとも一部が露出し、かつ、前記絶縁層が前記第2電極に対し上方に突出する突出部を有するように、前記絶縁層をエッチングする工程と、を有し、
前記第2基体を形成する工程は、
第2基板の上方に、第3電極と、前記第3電極と離間された第4電極と、を形成する工程を有し、
前記転写する工程は、
前記第2基板と前記突出部とが接し、前記突出部が少なくとも前記第3電極と前記第4電極との間に位置し、かつ、前記第2電極と前記第3電極とが接するように、前記被転写体と前記第2基体とを接合させ、
さらに、配線層によって、前記第1電極と前記第4電極とを電気的に接続する工程と、を有し、
前記配線層と、前記第2電極および前記第3電極と、の間には、前記絶縁層が配置され、
前記配線層は、前記絶縁層によって、前記第2電極および前記第3電極と電気的に分離されている、圧電素子の製造方法。 - 請求項1において、
前記配線層は、インクジェットにより形成される、圧電素子の製造方法。 - 請求項1または2において、
前記圧電体層を形成する工程は、前記第1電極が、平面的にみて、前記圧電体層の内側になるように形成され、
前記第1電極と前記第2電極とに挟まれていない前記圧電体層の一部が、前記配線層と接している、圧電素子の製造方法。 - 請求項1ないし3のいずれかにおいて、
前記エッチングする工程は、ウェットエッチングにより行われる、圧電素子の製造方法。 - 請求項1ないし4のいずれかにおいて、
前記第1基体を形成する工程は、さらに、前記第1基板と前記被転写体との間に犠牲層を形成する工程を有し、
前記転写する工程は、さらに、前記第1基板を剥離する工程を有する、圧電素子の製造方法。 - 基板と、
前記基板の上方に形成された第3電極と、
前記基板の上方に形成され、前記第3電極と離間された第4電極と、
前記第3電極の上方に形成され、前記第3電極と接する第2電極と、
少なくとも前記第2電極の側方に形成された絶縁層であって、前記第2電極に対して下方に突出した突出部を有し、該突出部が前記基板と接し、かつ、該突出部が少なくとも前記第3電極と前記第4電極との間に位置している前記絶縁層と、
前記第2電極の上方に形成された圧電体層と、
前記圧電体層の上方に形成された第1電極と、を含み、
前記第1電極は、配線層によって、前記第4電極と電気的に接続され、
前記配線層と、前記第2電極および前記第3電極と、の間には、前記絶縁層が配置され、
前記配線層は、前記絶縁層によって、前記第2電極および前記第3電極と電気的に分離されている、圧電素子。 - 請求項6において、
前記第1電極は、平面的にみて、前記圧電体層の内側になるように形成され、
前記第1電極と前記第2電極とに挟まれていない前記圧電体層の一部が、前記配線層と接している、圧電素子。 - 請求項6または7において、
少なくとも前記第3電極と、前記絶縁層との間に空洞部を有する、圧電素子。 - 請求項6ないし8のいずれかにおいて、
前記圧電体層は、前記第2電極から前記第1電極に向かうに従って、徐々に幅が広くなるテーパー形状である、圧電素子。 - 請求項6ないし9のいずれかに記載の圧電素子を含み、
前記基板が振動板を有する、アクチュエータ。 - 請求項10に記載のアクチュエータと、
前記基板に形成された流路と、
前記基板の下方に形成された、前記流路に連続するノズル穴を有するノズルプレートと、を含む、液体噴射ヘッド。
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