JP4421243B2 - Combined structure consisting of chassis and printed circuit board - Google Patents

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Description

本発明は、シャーシとプリント基板から成る組合せ構造体に関する。   The present invention relates to a combined structure including a chassis and a printed circuit board.

シャーシとプリント基板との組合せ構造体は、多くの回路部品が搭載されたプリント基板を、機械的に支持する為、更には、機械的な支持に加えてプリント基板に搭載した回路同士をシールドする為に用いられている。
例えば、近年、小型軽量化と、高周波帯域化が進んでいる携帯電話機においても、筐体の中には、上記したような組合せ構造体が設けられている。 The combination structure of the chassis and the printed circuit board mechanically supports the printed circuit board on which many circuit components are mounted. Further, in addition to the mechanical support, the circuits mounted on the printed circuit board are shielded from each other. It is used for the purpose.
For example, even in portable telephones that have recently been reduced in size and weight and increased in frequency band, the above-described combination structure is provided in the housing.

この種の携帯電話機において、例えば、アンテナ回路と高周波増幅回路等との間を接続する高周波信号線路は、従来から、プリント基板上に同軸線路を配線するか、単なる電極膜を形成し、基板内部に形成されたグランドパターンと組合わせてストリップラインを構成するかしている。
これを図５を用いて説明する。 In this type of mobile phone, for example, a high-frequency signal line that connects between an antenna circuit and a high-frequency amplifier circuit has been conventionally provided by wiring a coaxial line on a printed circuit board or by forming a simple electrode film. The strip line may be combined with the ground pattern formed in the above.
This will be described with reference to FIG.

前者の同軸線路で接続する例は、図５（ａ）に示すように、プリント基板４０上にシールド線４１を半田付け４２する構成である。半田付けの他、コネクタ等で取り付けることも行われてきた。
マイクロストリップ線路に関しては、近年の薄型多層基板に対応するため、線路パターンとグランドパターンの距離を一定以上に保つ様に内層導体パターンを形成するという技術が開発された（特許文献１参照）。 The former example of connection using a coaxial line is a configuration in which a shield wire 41 is soldered 42 on a printed circuit board 40 as shown in FIG. In addition to soldering, attachment with a connector or the like has also been performed.
Regarding the microstrip line, in order to cope with a recent thin multilayer substrate, a technique of forming an inner layer conductor pattern so as to keep the distance between the line pattern and the ground pattern at a certain level or more has been developed (see Patent Document 1).

この技術により、薄型多層基板の内層や表層に信号伝送ラインを形成することが行われている。例えば、図５（ｂ）に示すように、多層基板の内層に信号伝送ライン５３を形成し、その信号伝送ライン５３から一定の距離を保つ２枚のグランドパターン５１を、基板内の導体で形成する。その一定の距離を保つ為に、信号伝送ライン５３とグランドパターン５１の間には内層導電パターンを形成しない空領域５２を設ける。５０はガラスエポキシ基板等の誘電体基板である。
特２６６４５８９ With this technique, signal transmission lines are formed on the inner layer and surface layer of a thin multilayer substrate. For example, as shown in FIG. 5B, a signal transmission line 53 is formed in the inner layer of a multilayer substrate, and two ground patterns 51 that maintain a certain distance from the signal transmission line 53 are formed by conductors in the substrate. To do. In order to maintain the constant distance, a vacant region 52 where no inner conductive pattern is formed is provided between the signal transmission line 53 and the ground pattern 51. Reference numeral 50 denotes a dielectric substrate such as a glass epoxy substrate.
Special 2664589

しかし、プリント基板の内層や表層に信号伝送ラインを形成する場合は、半田付け等の工程は不要であるが、形成できる信号伝送ラインの性能がプリント基板の厚さに依存する為、必要な信号伝送ラインの性能を確保することが難しい場合がある。すなわち、基板の厚みの制約により伝送する信号の損失が大きく、必要な性能が確保できない場合である。
さらに、プリント基板の内層や表層に信号伝送ラインを形成する場合は、線路パターンとグランドパターンの距離を一定以上に保つ様に内層導体パターンを形成する必要があるため、内層に導電パターンを形成することができない領域が生じ、また、信号伝送ラインが内層の他の信号と干渉するのを防ぐ為のグランドパターンを形成する領域が必要となり、結果として、導電パターンを形成できる領域が少なくなるという不都合がある。 However, when a signal transmission line is formed on the inner layer or surface layer of a printed circuit board, a process such as soldering is not necessary. It may be difficult to ensure the performance of the transmission line. That is, this is a case where the loss of the signal to be transmitted is large due to the limitation of the thickness of the substrate, and the required performance cannot be ensured.
Furthermore, when a signal transmission line is formed on the inner layer or surface layer of a printed circuit board, it is necessary to form an inner layer conductor pattern so that the distance between the line pattern and the ground pattern is maintained at a certain level or more, so a conductive pattern is formed on the inner layer. An area that cannot be formed occurs, and an area for forming a ground pattern is required to prevent the signal transmission line from interfering with other signals in the inner layer. There is.

また、プリント基板上にシールド線を半田付け、あるいはコネクタ等で取り付ける場合は、内層に導電パターンを形成できる領域が少なくなるという事はないが、その取り付け工程が複雑であり、その工程が複雑であるが為にコストがかかるという欠点があった。
そこで、本発明は、プリント基板の厚さに依存することなく作成でき、導電パターンを形成する領域を減少させることなく、また、半田付け等の工程を必要とせずその取り付け工程が複雑でない、高周波信号の信号伝送線路を有するシャーシとプリント基板の組合せ構造体の提供を目的とする。 In addition, when the shield wire is soldered on the printed circuit board or attached with a connector, the area where the conductive pattern can be formed on the inner layer is not reduced, but the attachment process is complicated and the process is complicated. However, there was a drawback that it was costly.
Therefore, the present invention can be created without depending on the thickness of the printed circuit board, does not reduce the area for forming the conductive pattern, does not require a process such as soldering, and the mounting process is not complicated. An object of the present invention is to provide a combined structure of a chassis and a printed circuit board having a signal transmission line for signals.

上記課題を解決する為に、本発明の信号伝送線路を有する組合せ構造体は、表面を導電膜でコーティングされた絶縁体部分を有するシャーシと複数の回路が搭載されたプリント基板とから成る組合せ構造体であって、前記シャーシ表面の導電膜は、２つの部分に分かれ、第１部分は信号伝送用電極膜であり、第２部分は、第１部分と電気的に離隔されており、前記プリント基板は、その主表面に２つの端子を有し、前記プリント基板と前記シャーシとを組み合わせた状態で、前記端子は、前記信号伝送用電極膜と接触し、基板上の２つの回路が、前記信号伝送用電極膜によって接続されることを特徴とする。   In order to solve the above problems, a combined structure having a signal transmission line according to the present invention is a combined structure comprising a chassis having an insulator portion whose surface is coated with a conductive film and a printed board on which a plurality of circuits are mounted. The conductive film on the surface of the chassis is divided into two parts, the first part is an electrode film for signal transmission, the second part is electrically separated from the first part, and the print The substrate has two terminals on its main surface, and in a state where the printed circuit board and the chassis are combined, the terminals are in contact with the signal transmission electrode film, and the two circuits on the substrate are They are connected by an electrode film for signal transmission.

本発明に係る組合せ構造体は、上述の構成を備えることにより、プリント基板の厚さに依存することなく信号伝送線路を作成することができ、プリント基板上の端子間を接続するために信号伝送用ケーブルを半田付け等する作業も不要となるので、プリント基板とシャーシから成る組合せ構造体の組立工程が簡素化できるようになる。
また、プリント基板の内層に信号伝送ラインを形成する場合に比べると、内層に導電パターン等を作成できない領域等が必要でない為、同じ大きさの基板であっても、より多くの領域に導電パターンを形成することができるようになる。 The combination structure according to the present invention has the above-described configuration, so that a signal transmission line can be created without depending on the thickness of the printed circuit board, and signal transmission is performed to connect terminals on the printed circuit board. Since the operation of soldering the cable for use is not required, the assembly process of the combined structure composed of the printed circuit board and the chassis can be simplified.
Compared with the case where signal transmission lines are formed on the inner layer of the printed circuit board, it is not necessary to create a conductive pattern on the inner layer. Can be formed.

また、前記第１部分の信号伝送用電極膜は、第２部分の導電膜によってシールドされていることとしてもよい。
これにより、信号伝送用ケーブルをシールドすることができるので、プリント基板とシャーシから成る組合せ構造体の組立工程が簡素化できるようになる
また、前記プリント基板は、外部機器と接続可能な携帯電話機に内蔵されるための基板であり、前記信号伝送用電極膜の、一方の端は前記プリント基板上の、外部機器との接続インターフェース回路に接続され、他方は前記プリント基板上の高周波処理回路に接続されていることを特徴とすることとしてもよい。 The signal transmission electrode film of the first portion may be shielded by the conductive film of the second portion.
Accordingly, since the signal transmission cable can be shielded, the assembly process of the combined structure composed of the printed circuit board and the chassis can be simplified. The printed circuit board can be used as a mobile phone that can be connected to an external device. A substrate to be built in, one end of the electrode film for signal transmission is connected to an interface circuit connected to an external device on the printed circuit board, and the other is connected to a high frequency processing circuit on the printed circuit board It is good also as being characterized by being made.

これにより、携帯端末のアンテナで受けた高周波を引き込む信号伝送線路をシャーシ上に形成することができ、かつシールドすることができるので、携帯電話のプリント基板とシャーシからなる組合せ構造体の組立工程が簡素化できるようになる。
また、表面の一部を導電膜でコーティングされた絶縁体部分を有するシャーシであって、前記シャーシ表面の導電膜は、２つの部分に分かれ、第１部分は信号伝送用電極膜であり、第２部分は、第１部分と電気的に離隔されていることを特徴とする。 As a result, a signal transmission line that pulls in the high frequency received by the antenna of the portable terminal can be formed on the chassis and can be shielded, so that the assembly process of the combined structure composed of the printed circuit board and the chassis of the cellular phone can be performed. It can be simplified.
A chassis having an insulator part of which surface is coated with a conductive film, wherein the conductive film on the surface of the chassis is divided into two parts, the first part is a signal transmission electrode film, The two portions are electrically separated from the first portion.

これにより、シャーシ上に信号伝送線路を作成し、かつシールドすることができるので、シャーシを使用する組合せ構造体の組立工程が簡素化できるようになる。   Thereby, since a signal transmission line can be created and shielded on a chassis, the assembly process of the combination structure using a chassis can be simplified.

＜概要＞
本発明は、プリント基板上の端子を接続する場合に、プリント基板上に信号伝送用ケーブルを這わして接続等するのではなく、プリント基板を構造的に保護する目的と、プリント基板の各電気回路ブロック相互間の干渉を防ぐ目的とでプリント基板上に固定されているシャーシを利用して、接続しようとするものである。 <Overview>
In the present invention, when terminals on a printed circuit board are connected, the signal transmission cable is not wound around the printed circuit board but connected. In order to prevent interference between circuit blocks, a connection is made using a chassis fixed on a printed circuit board.

本実施形態のシャーシは、シャーシ本体がプラスチック等の非導電体の樹脂からなり、その表面には基板と組合されたときに基板上の各電気回路ブロックをシールドするために、導電体のメッキが施されていることから、そのメッキの一部で信号伝送用のラインを形成し、基板上の端子を接続する。
また、メッキの一部で形成された信号伝送用ラインは、シャーシと基板とが組合わさったときに、その他のメッキ部分と基板上のグランドパターンとによってシールドされることから、基板上の電気回路ブロックと信号伝送ライン相互間の干渉も防ぐことになる。 The chassis of this embodiment is made of a non-conductive resin such as plastic, and the surface of the chassis is plated with a conductor to shield each electric circuit block on the substrate when combined with the substrate. Therefore, a signal transmission line is formed by a part of the plating, and terminals on the substrate are connected.
In addition, the signal transmission line formed by a part of the plating is shielded by the other plating part and the ground pattern on the board when the chassis and the board are combined, so that the electric circuit on the board Interference between the block and the signal transmission line is also prevented.

さらに、基板上の各電気回路ブロックと同様に、この信号伝送ラインの形成された部分は、シャーシ上に金属板を設置することで、シャーシのメッキ部分と金属板で囲まれてシールドされる。
尚、信号伝送ラインから基板内層の導体パターンまでは、空間や誘電体基板等により距離があるため、信号伝送ラインは基板内層の導電パターンに対して影響を及ぼすことはほとんどない。 Further, like each electric circuit block on the substrate, the portion where the signal transmission line is formed is shielded by being surrounded by the plated portion of the chassis and the metal plate by installing a metal plate on the chassis.
In addition, since there is a distance from the signal transmission line to the conductor pattern on the inner layer of the substrate due to space, a dielectric substrate, etc., the signal transmission line hardly affects the conductive pattern on the inner layer of the substrate.

以下、本発明に係る伝送線路を有する組合せ構造体について図１〜図４を用いて説明する。
本発明の信号伝送線路は、携帯電話機のアンテナから受信した高周波信号を基板上の処理回路に引き込んでいる伝送線路である。
携帯電話機には、高周波信号を受信する方法を２つ持っているものがある。例えば、携帯電話機と一体のアンテナ（以下、「内部アンテナ」という。）で受信する方法と、車載等の外部アンテナで受信する方法の２つの方法である。この携帯電話機の場合、２つの信号の入力口が離れていると、どちらか１方のアンテナで受信した信号を1つの処理回路に引き込むために、伝送線路が基板上を横切る必要がある。 Hereinafter, a combination structure having a transmission line according to the present invention will be described with reference to FIGS.
The signal transmission line of the present invention is a transmission line in which a high-frequency signal received from an antenna of a mobile phone is drawn into a processing circuit on a substrate.
Some mobile phones have two methods of receiving high-frequency signals. For example, there are two methods: a method of receiving with an antenna integrated with a mobile phone (hereinafter referred to as “internal antenna”) and a method of receiving with an external antenna such as a vehicle. In the case of this cellular phone, if two signal input ports are separated, the transmission line needs to cross over the substrate in order to draw a signal received by one of the antennas into one processing circuit.

そこで、本実施形態では、外部アンテナから入力された高周波信号を引き込むためにシャーシ上に形成された信号伝送線路線路を有する組み合わせ構造体について説明する。
＜構成＞
図１は、本発明に係る信号伝送線路の実施例の斜視図である。
図１（ａ）は、シャーシと基板の関係を示す分解斜視図であり、図１（ｂ）は、シャーシを基板側から見た図である。 Therefore, in the present embodiment, a combination structure having a signal transmission line formed on the chassis in order to draw a high-frequency signal input from an external antenna will be described.
<Configuration>
FIG. 1 is a perspective view of an embodiment of a signal transmission line according to the present invention.
FIG. 1A is an exploded perspective view showing the relationship between the chassis and the board, and FIG. 1B is a view of the chassis viewed from the board side.

まず、図１（ａ）について、説明する。
シャーシ１０は、シャーシ本体１４と、その表面に施されているメッキ１１とから構成される。
シャーシ本体１４は、プラスチック等の非導電体の樹脂からなり、シャーシ本体１４には、プリント基板２０と反対側である上面を除き導電体、例えば銅でメッキが施されており、このメッキの厚さは、２μｍ以上である。 First, FIG. 1A will be described.
The chassis 10 includes a chassis main body 14 and a plating 11 applied on the surface thereof.
The chassis body 14 is made of a non-conductive resin such as plastic, and the chassis body 14 is plated with a conductor, such as copper, except for the upper surface opposite to the printed circuit board 20. The thickness is 2 μm or more.

また、シャーシ１０の基板側の面には、信号伝送線路パターン１３が形成されており、その周りには一定の幅でメッキが除かれている非メッキ部分１２が存在する。この非メッキ部分は、非導電体であるシャーシ本体１４の表面である。図１（ａ）では、シャーシ１０の裏側になるため、点線で描いている。
尚、シャーシ本体１４は、基板の強度を高める等の目的のため、数ｍｍの厚さである。 Further, a signal transmission line pattern 13 is formed on the surface of the chassis 10 on the substrate side, and a non-plated portion 12 where plating is removed with a certain width exists around the signal transmission line pattern 13. This non-plated portion is the surface of the chassis body 14 that is a non-conductor. In FIG. 1A, since it is the back side of the chassis 10, it is drawn with a dotted line.
The chassis main body 14 has a thickness of several millimeters for the purpose of increasing the strength of the substrate.

プリント基板２０は、その表面層にグランドパターン２１を形成し、その一部はグランドパターンが施されていない非グランドパターン部分２３となっている。グランドパターン２１は、非グランドパターン部分２３の周りを囲む様に施されている。
また、この非グランドパターン部分２３の内側には、回りのグランドパターン２１と接触しない位置に複数の端子２２ａ、２２ｂが設けられている。この端子２２ａ、２２ｂの高さは、グランドパターン２１と同じであり、他の部品等につながっている。 The printed circuit board 20 forms a ground pattern 21 on its surface layer, and a part thereof is a non-ground pattern portion 23 that is not provided with a ground pattern. The ground pattern 21 is provided so as to surround the non-ground pattern portion 23.
A plurality of terminals 22 a and 22 b are provided on the inner side of the non-ground pattern portion 23 at positions not in contact with the surrounding ground pattern 21. The height of the terminals 22a and 22b is the same as that of the ground pattern 21, and is connected to other components.

図１（ｂ）は、シャーシ１０を基板２０側から見た図である。
シャーシの基板側もメッキ１１が施されており、そのメッキの一部で信号伝送線路パターン１３が形成されている。信号伝送線路パターンの周りは、一定の幅でメッキが除かれている非メッキ部分１２でかこまれている。この非メッキ部分１２の幅は、数ｍｍである。 FIG. 1B is a view of the chassis 10 as viewed from the substrate 20 side.
The substrate side of the chassis is also plated 11 and a signal transmission line pattern 13 is formed by a part of the plating. The signal transmission line pattern is surrounded by a non-plated portion 12 where plating is removed with a certain width. The width of the non-plated portion 12 is several mm.

図２は、シャーシと基板の関係を示す断面図である。図２（ａ）は、図１（ｂ）のＡ−Ａ´の信号伝送線路パターンに対し垂直方向の断面図であり、図２（ｂ）は図１（ｂ）のＢ−Ｂ´の信号伝送線路パターンに平行方向の断面図である。
図２（ａ）について説明する。
シャーシ１０に形成されている信号伝送線路パターン１３は、シャーシ１０とプリント基板２０を合わせて固定したときに、プリント基板２０の表面に設けられている端子２２ｂに接触する様に形成されている。 FIG. 2 is a cross-sectional view showing the relationship between the chassis and the substrate. 2A is a cross-sectional view perpendicular to the AA ′ signal transmission line pattern of FIG. 1B, and FIG. 2B is a signal BB ′ of FIG. 1B. It is sectional drawing of a parallel direction to a transmission line pattern.
FIG. 2A will be described.
The signal transmission line pattern 13 formed on the chassis 10 is formed so as to come into contact with the terminals 22b provided on the surface of the printed board 20 when the chassis 10 and the printed board 20 are fixed together.

また、シャーシ１０の信号伝送線路パターン１３の周りに設けられている非メッキ部分１２は、シャーシ１０とプリント基板２０を合わせて固定したときに、プリント基板２０の表層面に設けられている非グランドパターン部分２３と合わさる様に設けられている。すなわち、シャーシ１０の非メッキ部分１２の形状は、プリント基板２０の表層面に設けられている非グランドパターン部分２３の形状と、その周辺形状において同一である。   Further, the non-plated portion 12 provided around the signal transmission line pattern 13 of the chassis 10 is a non-ground provided on the surface layer surface of the printed board 20 when the chassis 10 and the printed board 20 are fixed together. It is provided so as to be combined with the pattern portion 23. That is, the shape of the non-plated portion 12 of the chassis 10 is the same as the shape of the non-ground pattern portion 23 provided on the surface layer surface of the printed board 20 and the peripheral shape thereof.

さらに、非メッキ部分１２の周りのメッキ１１と、非グランドパターン部分２３の周りのグランドパターン２１は、シャーシ１０とプリント基板２０を合わせて固定したときに、接することになる。
図２（ｂ）では、シャーシ１０の信号伝送線路パターン１３と基板上の２つの端子２２ａ、２２ｂは、それぞれ接触する。２つの端子間を、基板上の信号が、信号伝送線路パターン１３を経由して流れることになる。 Further, the plating 11 around the non-plated portion 12 and the ground pattern 21 around the non-ground pattern portion 23 come into contact when the chassis 10 and the printed board 20 are fixed together.
In FIG. 2B, the signal transmission line pattern 13 of the chassis 10 and the two terminals 22a and 22b on the substrate are in contact with each other. A signal on the substrate flows between the two terminals via the signal transmission line pattern 13.

この端子の一方は、基板上の外部機器との接続インターフェース回路、すなわち外部アンテナからの信号入力回路に接続されており、他方は、信号の処理回路につながるスイッチ回路に接続されている。このスイッチ回路は、内部アンテナからの信号と外部アンテナからの信号を切り替えて処理回路に入力するためのスイッチ回路である。
図３は、シャーシとプリント基板を合わせて固定した場合の、断面斜視図である。 One of the terminals is connected to a connection interface circuit with an external device on the substrate, that is, a signal input circuit from an external antenna, and the other is connected to a switch circuit connected to a signal processing circuit. This switch circuit is a switch circuit for switching a signal from the internal antenna and a signal from the external antenna and inputting them to the processing circuit.
FIG. 3 is a cross-sectional perspective view when the chassis and the printed circuit board are fixed together.

２つの端子２２は、信号伝送線路パターン１３によって接続されている。その周りには、非メッキ部分１２と非グランドパターン部分２３が合わさって空間をつくっている。その空間の周りは、シャーシ１０のメッキ１１とプリント基板２０のグランドパターン２１が取り囲む様に存在し、シャーシ１０の側面のメッキと共に信号伝送線路パターン１３の横のシールドとなっている。   The two terminals 22 are connected by the signal transmission line pattern 13. Around that, the non-plated portion 12 and the non-ground pattern portion 23 are combined to form a space. The space around the space is surrounded by the plating 11 of the chassis 10 and the ground pattern 21 of the printed circuit board 20, and serves as a shield next to the signal transmission line pattern 13 together with the plating of the side surface of the chassis 10.

図４は、携帯端末のプリント基板とシャーシの例である。
図４（ａ）は、携帯端末の基板等の斜視図であり、図４（ｂ）は、Ｃ−Ｃ´の信号伝送線路が作成されている部分の断面図である。
プリント基板８０とシャーシ７０が組合わされ、シャーシの上に金属製ボード６０が設置される。 FIG. 4 is an example of a printed circuit board and a chassis of a mobile terminal.
FIG. 4A is a perspective view of a substrate or the like of the mobile terminal, and FIG. 4B is a cross-sectional view of a portion where a CC ′ signal transmission line is formed.
The printed board 80 and the chassis 70 are combined, and the metal board 60 is installed on the chassis.

プリント基板８０の表層には、グランドパターン８１と非グランドパターン８３、及び、端子８２ａ、８２ｂが存在する。
シャーシ７０は、シャーシ本体７１、その表面に施されたメッキ７２、及び、信号伝送線路パターン７３により構成される。
信号伝送線路パターン７３の横方向は、シャーシ７０のメッキ７２と、プリント基板８０のグランドパターン８１でシールドされる。 On the surface layer of the printed circuit board 80, a ground pattern 81, a non-ground pattern 83, and terminals 82a and 82b exist.
The chassis 70 includes a chassis main body 71, plating 72 applied to the surface thereof, and a signal transmission line pattern 73.
The horizontal direction of the signal transmission line pattern 73 is shielded by the plating 72 of the chassis 70 and the ground pattern 81 of the printed circuit board 80.

信号伝送線路パターン７３の上方、すなわち基板と反対側は、シャーシ７０全体を蓋う金属製ボード６０でシールドする。
尚、信号伝送線路パターン７３から、基板内部の最も信号伝送線路パターン７３に近い導体パターンまでは、誘電体基板等によって、数百μｍ以上離れている。シャーシ７０に形成されている信号伝送線路パターン７３による影響を及ぼさない為である。 The upper side of the signal transmission line pattern 73, that is, the side opposite to the substrate is shielded by a metal board 60 that covers the entire chassis 70.
The signal transmission line pattern 73 and the conductor pattern closest to the signal transmission line pattern 73 inside the substrate are separated by several hundred μm or more by a dielectric substrate or the like. This is because the signal transmission line pattern 73 formed in the chassis 70 is not affected.

＜補足＞
以上、本発明に係る信号伝送線路パターンについて実施形態に基づいて説明したが、本発明は上述の実施形態に限られないことは勿論である。即ち、
（１）実施形態では、信号伝送線路パターン１３は直線であるが、曲がっていてもよい。この場合、曲がった信号伝送線路パターンを形成することができるので、端子を結ぶ線上にシャーシがない場合であっても、シャーシの形状を変えずに信号伝送線路パターンを形成できるようになる。
（２）実施形態では、シャーシ１０の上面はメッキしないこととしているが、メッキしてもよい。 <Supplement>
As described above, the signal transmission line pattern according to the present invention has been described based on the embodiment, but the present invention is not limited to the above-described embodiment. That is,
(1) In the embodiment, the signal transmission line pattern 13 is a straight line, but may be bent. In this case, since the bent signal transmission line pattern can be formed, the signal transmission line pattern can be formed without changing the shape of the chassis even when there is no chassis on the line connecting the terminals.
(2) In the embodiment, the upper surface of the chassis 10 is not plated, but may be plated.

この場合、信号伝送線路パターンのシャーシ側をシールドすることができる。
（３）実施形態では、基板上のグランドパターンとシャーシのメッキとが接することとなっているが、空間があってもよい。例えば、信号伝送線路パターンから基板内の導体パターンまでの距離が必要な分取れない場合である。但し、この場合は、信号伝送線路パターンの横方向の電磁波をシールドするための方策が必要となる。例えば、シャーシに基板に接するような段差を設けて信号伝送線路パターンを囲み、シールドとするなどである。また、端子と信号伝送線路パターンが離れていることになるため、端子に金属製のバネやピンを取り付け、信号伝送線路パターンと接続する必要がある。
（４）実施形態では、基板上の端子とシャーシ上の信号伝送線路パターンが接することで、信号が流れることとなっているが、端子に金属製のバネやピンを取り付けて信号伝送線路パターンと接続してもよい。 In this case, the chassis side of the signal transmission line pattern can be shielded.
(3) In the embodiment, the ground pattern on the substrate and the plating of the chassis are in contact, but there may be a space. For example, this is a case where the necessary distance from the signal transmission line pattern to the conductor pattern in the substrate cannot be obtained. However, in this case, a measure for shielding the electromagnetic waves in the lateral direction of the signal transmission line pattern is required. For example, a step is provided on the chassis so as to be in contact with the substrate, and the signal transmission line pattern is surrounded to form a shield. Further, since the terminal and the signal transmission line pattern are separated from each other, it is necessary to attach a metal spring or pin to the terminal and connect it to the signal transmission line pattern.
(4) In the embodiment, a signal flows when the terminal on the board and the signal transmission line pattern on the chassis are in contact with each other, but a metal spring or pin is attached to the terminal and the signal transmission line pattern is You may connect.

本発明に係る信号伝送線路を有する組合せ構造体は、シャーシを利用し信号伝送線路ラインを設けることができ、プリント基板の内層を有効活用することができるという効果と、新たに信号伝送線路ケーブルを取り付けるという工程が不要となるという効果とを有し、プリント基板の小型化及び作成工程を簡素化する等に有用である。   The combined structure having a signal transmission line according to the present invention can provide a signal transmission line line using a chassis, and can effectively use the inner layer of a printed circuit board, and a new signal transmission line cable. This has the effect of eliminating the process of attaching, and is useful for reducing the size of the printed circuit board and simplifying the production process.

本発明に係る信号伝送線路の実施例の斜視図である。 図１（ａ）は、シャーシと基板の関係を示す分解斜視図であり、図１（ｂ）は、シャーシを基板側から見た図である。1 is a perspective view of an embodiment of a signal transmission line according to the present invention. FIG. 1A is an exploded perspective view showing the relationship between the chassis and the board, and FIG. 1B is a view of the chassis viewed from the board side. シャーシと基板の関係を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the relationship between a chassis and a board | substrate.

図２（ａ）は、Ａ−Ａ´の信号伝送線路パターンに対し垂直方向の断面図であり、図２（ｂ）は、Ｂ−Ｂ´の信号伝送線路パターンに平行方向の断面図である。
シャーシとプリント基板を合わせて固定した場合の、断面斜視図である。 図４は、携帯端末のプリント基板とシャーシの例である。 2A is a cross-sectional view perpendicular to the signal transmission line pattern AA ′, and FIG. 2B is a cross-sectional view parallel to the signal transmission line pattern BB ′. .
It is a section perspective view at the time of fixing a chassis and a printed circuit board together. FIG. 4 is an example of a printed circuit board and a chassis of a mobile terminal.

図４（ａ）は、携帯端末の基板等の斜視図であり、図４（ｂ）は、Ｃ−Ｃ´の信号伝送線路が作成されている部分の断面図である。
従来の高周波信号の伝送線路の例を示す図である。 図５（ａ）は、プリント基板上に信号伝送用ケーブルを半田付けで取り付けた例であり、図５（ｂ）は、プリント基板の内層に信号伝送ラインを形成した例である。 FIG. 4A is a perspective view of a substrate or the like of the mobile terminal, and FIG. 4B is a cross-sectional view of a portion where a CC ′ signal transmission line is formed.
It is a figure which shows the example of the transmission line of the conventional high frequency signal. FIG. 5A shows an example in which a signal transmission cable is attached to a printed circuit board by soldering, and FIG. 5B shows an example in which a signal transmission line is formed on the inner layer of the printed circuit board.

符号の説明Explanation of symbols

１０、７０ シャーシ
１１ メッキ
１３ 信号伝送線路パターン
１４ シャーシ本体
２０、４０、８０ プリント基板
２１ グランドパターン
２２ａ、２２ｂ 端子
４１ 信号伝送用ケーブル
５０ 誘電体基板
５１ グランドパターン
５２ 空領域
５３ 信号伝送ライン
６０ 金属製ボード 10, 70 Chassis 11 Plating 13 Signal transmission line pattern 14 Chassis body 20, 40, 80 Printed circuit board 21 Ground pattern 22a, 22b Terminal 41 Signal transmission cable 50 Dielectric board 51 Ground pattern 52 Empty area 53 Signal transmission line 60 Metal board

Claims (3)

表面を導電膜でコーティングされた絶縁体部分を有するシャーシと複数の回路が搭載されたプリント基板とから成る組合せ構造体であって、
前記シャーシ表面の導電膜は、一部非導電体部分が存在し、前記非導電体の中に、信号伝送路を備え、
前記プリント基板は、その主表面に２つの端子を有し、
前記プリント基板と前記シャーシとを組み合わせた状態で、前記端子は、前記信号伝送線路と接触し、基板上の２つの回路が、前記信号伝送線路によって接続される
ことを特徴とする組合せ構造体。 A combined structure comprising a chassis having an insulator portion whose surface is coated with a conductive film and a printed circuit board on which a plurality of circuits are mounted,
The conductive film on the chassis surface has a non-conductive part in part, and the non-conductive body includes a signal transmission path,
The printed circuit board has two terminals on its main surface,
In the state where the printed circuit board and the chassis are combined, the terminal is in contact with the signal transmission line, and two circuits on the board are connected by the signal transmission line . 前記信号伝送線路は、前記信号伝送線路を除く前記シャーシ表面の導電膜によってシールドされている
ことを特徴とする請求項１記載の組合せ構造体。 The combination structure according to claim 1 , wherein the signal transmission line is shielded by a conductive film on a surface of the chassis excluding the signal transmission line . 前記プリント基板は、外部機器と接続可能な携帯電話機に内蔵されるための基板であり、
前記信号伝送線路の、一方の端は前記プリント基板上の、外部機器との接続インターフェース回路に接続され、他方は前記プリント基板上の高周波処理回路に接続されている
ことを特徴とする請求項１記載の組合せ構造体。 The printed circuit board is a board to be built in a mobile phone that can be connected to an external device,
2. One end of the signal transmission line is connected to an interface circuit connected to an external device on the printed circuit board, and the other end is connected to a high frequency processing circuit on the printed circuit board. Combination structure as described.
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