JP4418064B2 - 非接触式データキャリア - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は樹脂基材とアンテナコイルとICチップとを有する非接触式データキャリアに係り、とりわけICチップの実装時に樹脂基材の補強を図ることができる非接触式データキャリアに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より非接触式データキャリアが、物流システムにおいて用いられている。このような非接触式データキャリアは、例えば製品の包装箱あるいは製品自体に貼付されて使用される。
【0003】
非接触式データキャリアは、一般に樹脂基材と、樹脂基材上に設けられた金属製アンテナコイルと、アンテナコイルに接続されたICチップとを備えている。
【0004】
非接触式データキャリアに対して読取機側から電磁波が発せられると、アンテナコイルに誘導電圧が発生し、ICチップを作動させるようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
非接触式データキャリアは、上述のように樹脂基材上に設けられた金属製アンテナコイルと、このアンテナコイルに接続されたICチップとを備えているが、ICチップをアンテナコイルに実装する際、ICチップをアンテナコイルに加熱圧着させる必要がある。
【0006】
ICチップを加熱し圧着すると樹脂基材がたるんだり収縮し、非接触式データキャリアを精度良く作製することができない。
【0007】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、ICチップの実装時にも樹脂基材がたるんだり収縮することのない非接触式データキャリアを提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明は、樹脂基材と、樹脂基材上に設けられ、一対の端部を有する金属製アンテナコイルと、アンテナコイルに接続されたICチップとを備え、アンテナコイルの一方の端部はアンテナコイル内側においてICチップに接続され、アンテナコイルの他方の端部はアンテナコイル外側においてICチップに接続され、アンテナコイル内側のアンテナコイルの一方の端部近傍に一方の金属補強部が設けられ、アンテナコイル外側のアンテナコイルの他方の端部近傍に他方の金属補強部が設けられていることを特徴とする非接触式データキャリアである。
【0009】
本発明によれば、ICチップをアンテナコイルに接続させて実装する際、ICチップを加熱圧着しても、樹脂基材上に設けられた金属補強部によって、樹脂基材のたるみおよび収縮を防止することができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1乃至図3は本発明による非接触式データキャリアの一実施の形態を示す図である。
【0011】
図1および図2に示すように、例えばICカードまたはICタグ等の非接触式データキャリア10は、PET製の樹脂基材11と、樹脂基材11上の略全域にフォトレジスト層(図示せず)を用いてエッチングにより形成されたアルミ製の金属製アンテナコイル13と、アンテナコイル13に接続されたICチップ20とを備えている。
【0012】
また、樹脂基材11上には、ICチップ20をアンテナコイル13に加熱圧着させる際の強度補強を図るとともに樹脂基材11のたるみおよび収縮を防止するため、ICチップ20近傍にアンテナコイル13と同一材料で形成された金属補強部26、27が設けられている。この金属補強部26,27は、アンテナコイル13と電気的に絶縁されているが、電気的に接続していてもよい。
【0013】
なおアンテナコイル13の一対の端部は、アンテナコイル13の内側と外側に各々配置されている。
【0014】
このような構成からなる非接触式データキャリア10は、例えば製品の包装箱あるいは製品自体に貼付されて使用されるものであり、図示しない物流システムの読取機からの電磁波によりICチップ20が作動するようになっている。
【0015】
またアンテナコイル13および金属補強部26、27上には、ICチップ20に対応する部分にICチップ20を収納するための収納開口15aが形成されたバッファ層15が設けられている。さらにバッファ層15上には図示しない接着剤層を介して樹脂基材からなる保護層18が設けられているが、接着剤層は必ずしも設ける必要はない。
【0016】
次に各部の材料および形状について説明する。
【0017】
樹脂基材11としては、例えばポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイミド等のプラスチックフィルムの他、紙または不織布等が使用できるが、耐薬品性、耐熱性等からポリエステル、ポリイミドが主に用いられる。通常アンテナコイル13の形状は40mm×40mm程度となっているが、使用用途、必要性能によりアンテナコイル13をカード状等に形成してもよい。また樹脂基材11の厚さは30〜200μmとなっている。また金属製アンテナコイル13は、アルミ製となっており、その厚さは5〜100μ程度となっているが、コスト・電気的特性から、15〜30μmが好ましい。さらにICチップ20は、大きさ1.5mm×1.5mm角、厚さ約180μmのものが用いられる。
【0018】
またバッファ層15は、例えばポリエステル、PVC、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリエチレン、紙、不織布等が用いられるが、強度、耐熱性等の点でポリエステル等が主に用いられる。バッファ層15の厚さは、ICチップ20の厚さより大きく、例えば180〜200μmとなっている。バッファ層15が熱溶融接着性を有する材料からなる場合、接着剤層を除くことができる。
【0019】
また保護層18はPET製からなり、その厚さは50〜100μmとなっている。さらに保護層18上に印刷を施してもよい。
【0020】
次にこのような構成からなる非接触式データキャリアの製造方法について説明する。まず樹脂基材11が準備され、樹脂基材11上にフォトレジスト層を用いたエッチング法によりアンテナコイル13が形成される。アンテナコイル13を形成する際、同時にアンテナコイル13と同一材料により金属補強部26、27が形成される。
【0021】
次にアンテナコイル13上に絶縁性接着剤(図示せず)を介してICチップ20が搭載されるとともにICチップ20が加熱圧着して固定される。この場合、ICチップ20が配置される位置の近傍に、予めアンテナコイル13と同一材料で金属補強部26、27が形成されているので、ICチップ20を加熱圧着しても樹脂基材11がたるんだり収縮したりすることはない。すなわち金属補強部26、27がない場合、ICチップ20の加熱圧着時にICチップ20近傍の樹脂基材11がたるんだり収縮したりすることも考えられるが、本発明によれば、金属補強部26、27を設けたことにより、このような樹脂基材11のたるみおよび収縮が防止される。
【0022】
その後、アンテナコイル13および金属補強部26、27上にバッファ層15、接着剤層および保護層18が重ねられ、ラミネート法によりアンテナコイル13上にバッファ層15、接着剤層および保護層18が圧着して固着される。
【0023】
この場合、アンテナコイル13上のICチップ20はバッファ層15の収納開口15a内に収納されて保持されるので、バッファ層15、接着剤層および保護層18をアンテナコイル13上にラミネート法により圧着して固着する際、ICチップ20が過度の圧力を受けて破損することはない。
【0024】
またICチップ20はバッファ層15の収納開口15a内に収納されるため、ICチップ20がバッファ層15から上方へ突出することはなく、このため保護層18表面を平滑に保つことができる。
【0025】
次に図4により、本発明による非接触式データキャリア10の他の実施の形態について説明する。
【0026】
図4に示す実施の形態は、ICチップ20を囲む円形状枠体16を設けるとともに、枠体16上に軟質樹脂製、例えばポリエステル系のバッファ層15と、保護層18とを順次設けたものである。
【0027】
他の構成は、図1乃至図3に示す実施の形態と略同一である。図4において、図1乃至図3に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【0028】
図4において、枠体16の厚さはICチップ20の厚み180μmより大きな値、例えば180〜200μmとなっている。
【0029】
図4において、樹脂基材11上にアンテナコイル13および金属補強部26、27がフォトレジスト層を用いたエッチング法により設けられ、さらにアンテナコイル13にICチップ20が搭載されて加熱圧着して固定される。次にICチップ20を囲んで枠体16が取付けられ、さらにアンテナコイル13、金属補強部26、27および枠体16を覆ってバッファ層15および保護層18がラミネート法により圧着して設けられる(図4)。
【0030】
この場合、バッファ層15は軟質樹脂からなるので、バッファ層15はアンテナコイル13および枠体16を覆う際、枠体16部分を吸収して凹状に変形する。このためバッファ層15をラミネート法により設ける際、ICチップ20を枠体16により保護することができるとともに、バッファ層15により保護層18の表面が外方へ突出することはない。
【0031】
次に図5により、本発明による非接触式データキャリア10の更に他の実施の形態について説明する。図5に示すように、樹脂基材11上にアンテナコイル13と金属補強部26、27が設けられている。またアンテナコイル13にICチップ20が接続され、さらにアンテナコイル13上には、アンテナコイル13、金属補強部26、27およびICチップ20を覆って軟質樹脂製、例えばポリエステル系のバッファ層15が設けられ、さらにバッファ層15上には例えばポリエステル系の保護層18がラミネート法により積層して設けられている。このうちバッファ層15は熱可塑性プラスチック等の軟質樹脂からなっているので、ICチップ20に対応する部分が凹状に変形してICチップ20の外側形状を吸収するようになっている。
【0032】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、ICチップをアンテナコイルに接続させて実装する際、ICチップを加熱圧着しても樹脂基材上に設けられた金属補強部によって、樹脂基材のたるみおよび収縮を防止することができる。このため樹脂基材が変形することのない、精度の良好な非接触式データキャリアを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による非接触式データキャリアの一実施の形態を示す平面図。
【図2】本発明による非接触式データキャリアの一実施の形態を示す拡大図。
【図3】本発明による非接触式データキャリアの一実施の形態を示す側面図。
【図4】本発明による非接触式データキャリアの他の実施の形態を示す側面図。
【図5】本発明による非接触式データキャリアの他の実施の形態を示す側面図。
【符号の説明】
10 非接触式データキャリア
11 樹脂基材
13 アンテナコイル
15 バッファ層
15a 収納開口
16 枠体
20 ICチップ
26,27 金属補強部
Claims (6)
- 樹脂基材と、
樹脂基材上に設けられ、一対の端部を有する金属製アンテナコイルと、
アンテナコイルに接続されたICチップとを備え、
アンテナコイルの一方の端部はアンテナコイル内側においてICチップに接続され、アンテナコイルの他方の端部はアンテナコイル外側においてICチップに接続され、アンテナコイル内側のアンテナコイルの一方の端部近傍に一方の金属補強部が設けられ、アンテナコイル外側のアンテナコイルの他方の端部近傍に他方の金属補強部が設けられていることを特徴とする非接触式データキャリア。 - 各金属補強部はアンテナコイルと絶縁していることを特徴とする請求項1記載の非接触式データキャリア。
- 各金属補強部はアンテナコイルに接続されていることを特徴とする請求項1記載の非接触式データキャリア。
- アンテナコイル上に配置され、ICチップに対応する部分にICチップを収納する収納開口が形成されたバッファ層と、
バッファ層上に設けられた保護層と、を更に備えたことを特徴とする請求項1記載の非接触式データキャリア。 - アンテナコイル上にICチップを囲むように設けられた枠体と、
アンテナコイルおよび枠体を覆って設けられた樹脂製のバッファ層と、
バッファ層上に設けられた保護層と、を更に備えたことを特徴とする請求項1記載の非接触式データキャリア。 - アンテナコイルおよびICチップを覆って設けられ、ICチップに対応する部分が凹状に変形する樹脂製のバッファ層と、
バッファ層上に設けられた保護層と、を更に備えたことを特徴とする請求項1記載の非接触式データキャリア。
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JP32816199A Expired - Fee Related JP4418064B2 (ja) | 1999-11-18 | 1999-11-18 | 非接触式データキャリア |
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1999
- 1999-11-18 JP JP32816199A patent/JP4418064B2/ja not_active Expired - Fee Related
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