JP4412123B2 - 表面弾性波デバイス - Google Patents
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Description
例えば、特許文献1には、複数のSAWフィルタを1つのパッケージに収納し、表面弾性波フィルタ間の相互干渉の影響を低減し、通過帯域外の減衰量を大きくできるSAW装置が開示されている。
ここで、図10及び図11を用いて上記特許文献1に示した従来のSAW装置について説明する。
図10は、上記特許文献1に示した従来のSAW装置の概略構成した図であり、従来のSAW装置は、第1のSAWフィルタ51と、第2のSAWフィルタ52とが1つのパッケージ53内に収納されている。第1のSAWフィルタ51は、不平衡入力信号端子54、グランド端子55、平衡出力信号端子56、57を有し、第2のSAWフィルタ52は、不平衡入力信号端子58、グランド端子59、平衡出力信号端子60、61を有する。
図11は、上記図10に示したSAW装置の概略構造を示した図であり、SAWチップ62は、圧電基板の表面に上記図10に示した第1のSAWフィルタ51、第2のSAWフィルタ52が形成されている。そして、このようなSAWチップ62の電極が形成されている面が下方を向くようにフェイスダウン工法でパッケージ53の内部に収納されている。パッケージ53は、ベース基板53aと、ベース基板53a上に固定された環状の側壁53bとを有する。そして、この環状の側壁53bの上方開口部がシールド用の蓋材53cにより閉成されている。また、ベース基板53a上には電極ランド53dが形成されている。SAWチップ62の電極は、バンプ63により上記電極ランド53dに接合されてSAWチップ62とパッケージ53とが機械的に接続されていると共に、SAWチップ62の電極とパッケージ53の電極ランド53dとが電気的に接続されている。
つまり、上記した従来のSAW装置は通過帯域外の減衰特性は良好であるものの、小型化を図ることはできないものであった。
そこで、本発明は上記したような点を鑑みてなされたものであり、通過帯域外の減衰特性を悪化させることなく、小型化を実現することができる表面弾性波デバイスを提供することを目的とする。
請求項2記載の発明は、前記環状電極は、前記実装基板の内層配線、または実装面に形成したパターンを介してアースに接続されることを特徴とする。
また実装基板上において複数の表面弾性波フィルタのグランドを共通化することで、実装基板側の配線の自由度が上がり、実装基板の配線設計による電気的特性の向上やさらなる小型化を実現する事ができるようになる。
また、前記表面弾性波チップが実装される実装基板上に形成される表面弾性波チップの信号パターンを囲むように環状電極を形成し、この環状電極をアースパターンに接続することで、通過帯域外の減衰特性が悪化するのを確実に防止することができるようになる。
また、表面弾性波チップの電極とバンプを介して接続される実装基板の実装面上の接続電極を、表面弾性波フィルタごとにアースパターンにより分離するようにしている。これにより、表面弾性波フィルタ間の電磁的な干渉を低減することができるので、アイソレーション特性に優れた表面弾性波デバイスを実現することができる。
さらに表面弾性波チップの上面及び側面に金属膜を成膜すると、樹脂部材が帯電するのを防止することできる。また、実装基板上の一部に金属膜を形成しておくと、実装基板と表面弾性波チップとの接続面の隙間は、金属膜が形成されている部分では金属膜の厚み分だけ狭くできるので、樹脂層が実装基板と表面弾性波チップ11との間に流入するのを抑制することができ、流入による性能の劣化などを防止することができるという利点もある。
図1は本発明の実施の形態に係る表面弾性波デバイスの概略構成を示した図である。
この図1に示す表面弾性波デバイス(以下、「SAWデバイス」という)は、第1のSAWフィルタ1と、第2のSAWフィルタ2とが、1つのパッケージ3内に収納された、いわゆるデュアルSAWフィルタとされる。この場合、第1のSAWフィルタ1の中心周波数は880MHz、第2のSAWフィルタ2の中心周波数は2140MHzとされる。第1のSAWフィルタ1は、不平衡入力信号端子4、グランド端子5、平衡出力信号端子6、7を有し、第2のSAWフィルタ2は、不平衡入力信号端子8、グランド端子5、平衡出力信号端子9、10を有している。そして、本実施の形態のSAWデバイスにおいては、第1及び第2のSAWフィルタ1、2のグランド端子5を共通化している。つまり、図10に示した従来の第1及び第2のSAWフィルタ51、52ではグランド(GND)が電気的に分離されているのに対して、図1に示した本実施の形態のSAWデバイスにおいては、第1及び第2のSAWフィルタ1、2のグランド(GND)を共通化している点が異なるものとされる。
この図2(a)(b)において、SAWチップ11は、圧電基板により形成され、図示しないが、その表面には第1及び第2のSAWフィルタ1、2を形成するすだれ状電極(IDT)が形成されている。SAWチップ11の圧電基板の材料には例えばLiTaO3が使用されている。
ベースとなる実装基板12は、例えば2層構造のアルミナ基板によって形成され、上記SAWチップが実装される実装面に複数の接続電極13や環状電極14が形成される。また、その内層面には内層電極16が形成され、外部電極面には外部電極15が形成されている。これら実装面、内装面、外聞電極面はビアホールにより接続される。
そして、本実施の形態のSAWデバイスでは、SAWチップ11の電極が形成されている面を下向き(フェイスダウン)状態にして、SAWチップ11のボンディングパッド17と、実装基板12上の接続電極13とをバンプ18などの接続部材を介して接続することで、SAWチップ11を実装基板12の実装面にフリップチップ実装するようにしている。
図3(a)はSAWチップ11上に設けたバンプの配置例の透視図である。また図3(b)は実装基板12の実装面の配線パターンの透視図、図3(c)は実装基板12の内層面の配線パターンの透視図、図3(d)は実装基板12の外部端子面の配線パターンの透視図である。なお、これら図3(a)〜(d)はいずれもSAWデバイス(SAWチップ11)の上面側からの透視図である。
この場合、SAWチップ11に形成されている第1及び第2のSAWフィルタ1、2の入力出力端子から実装基板12の外部電極15までの配線経路は次のようになる。
第1のSAWフィルタ1
不平衡入力信号端子4:バンプ18a−配線パターンA−外部電極15a
平衡出力信号端子6 :バンプ18d−配線パターンB−外部電極15b
平衡出力信号端子7 :バンプ18h−配線パターンC−外部電極15c
第2のSAWフィルタ2
不平衡入力信号端子8:バンプ18c−配線パターンF−外部電極15f
平衡出力信号端子9 :バンプ18g−配線パターンE−外部電極15e
平衡出力信号端子10:バンプ18j−配線パターンD−外部電極15d
グランド端子5:バンプ18b、18e、18f、18i−配線パターンG、H−外部端子15g、15h
また本実施の形態では、実装基板12にSAWチップ11をフリップチップ実装した状態で、SAWチップ11の上方からアルミニウム(Al)などの金属を蒸着やスパッタリングなどにより成膜するようにしている。これにより、SAWチップ11の上面及び側面、及び実装基板12上の一部に例えば0.3ミクロン(μm)程度の金属膜20を形成するようにしている。
このように構成した本実施の形態のSAWデバイスにおいては、実装基板12上にSAWチップ11をフリップ実装したうえで、SAWチップ11の表面を樹脂19により気密封止するようにしているので、図11に示した従来のパッケージの環状の側壁が不要になるので、例えば従来、3.0mm×2.5mmとされるSAWデバイスを2.0mm×1.6mmまで小型化を実現することができる。
また、実装基板12のグランドパターンを第1及び第2のSAWフィルタ1、2において共用することで、実装基板12側の配線の自由度が上がり、実装基板12の配線設計による電気的特性の向上や、さらなる小型化を図ることができる。
さらに本実施の形態のSAWデバイスでは、SAWチップ11の上面及び側面に金属膜20を形成すると、金属膜20の厚み分をも封止樹脂19にて形成した場合と比較して、SAWチップ11を覆う封止構造体の体積固有抵抗値が小さくなるので、例えばSAWチップ11の圧電材料に焦電性が強いLiTaO3と封止樹脂19が直接接触するような樹脂封止構造を実現すると、SAWチップ11に温度勾配がかかった際に封止樹脂19が帯電してしまい電気的特性等へ悪影響を与えてしまうが、このような問題発生を防止することができる。
また、SAWチップ11の上面及び側面に金属膜20を形成する際に実装基板12上の一部外周にも金属膜20を形成しておくと、実装基板12とSAWチップ11との接続面の隙間d10は、金属膜20が形成されている部分では金属膜20の厚み分だけ狭いd11になるので、例えば実装基板12上に樹脂19を塗布したときに、樹脂19が実装基板12とSAWチップ11との間に流入するのを抑制することができるので、樹脂19の流入による性能の劣化などを防止することができるという利点もある。なお、SAWチップ11に導電性を高めたLiTaO3を使用した場合は、封止樹脂19に帯電が発生しないので、その場合は、必ずしもSAWチップ11の上面及び側面に金属膜20を形成する必要はない。
なお、上記した本実施の形態のSAWデバイスにおいては、第1及び第2のSAWフィルタ1、2のグランド端子5を共通化すると共に、実装基板12上のSAWチップ11の信号パターンを囲むように環状電極14を形成し、この環状電極14をアースに接続する場合を例に挙げて説明したが、電極14は連続した環状である必要はなく、要求仕様を満足するのであれば断続的な構造であっても良く、例えば、実用上環状電極の一部が途切れたものであっても構わないし、複数の接地電極が実装基板12の周囲を取り囲むように配置されたものであっても構わない。
この図4(a)から分かるように、本実施の形態とされる第1のSAWフィルタ1の周波数特性Aは、従来のSAWフィルタの周波数特性Bとほぼ同じ特性になっており、通過帯域(880MHz)以外では50dB程度の減衰量が得られている。これにより、本実施の形態の第1のSAWフィルタ1が実用上(約20dB以下)問題のない良好なSAWフィルタであることが分かる。
また、図4(b)に示す本実施の形態とされる第2のSAWフィルタ2の周波数特性Aは、従来のSAWフィルタの周波数特性Bと比較すればわかるように、本実施の形態のSAWフィルタ2のほうが通過帯域(2140MHz)以外で減衰量が大きいことが見て取れる。これは本実施の形態の第2のSAWフィルタ2が実用上問題のないフィルタであるばかりでなく、より高い周波数領域における減衰特性が従来のSAWフィルタより良好であることがわかる。
また、本実施の形態のSAWデバイスは、図3(b)に示すように実装基板12のSAWチップ11が実装される実装面に形成される第1のSAWフィルタ1の入出力パターンA、B、Cと、第2のSAWフィルタ2の入力パターンD、E、Fとの間にアースパターンGを形成するようにしている。これにより、第1及び第2のSAWフィルタ1、2間の電磁的な干渉を低減することができるので、アイソレーション特性の優れたSAWデバイスを実現することができる。
図5に示すSAWデバイスは、SAWチップ11の表面に形成する金属膜20を、SAWチップ11と実装基板12との間の内部空間を密閉するように形成した点が図2に示したSAWデバイスとは異なるものとされる。
上述したように内部空間を密閉するには、金属膜20を厚く成膜すればよい。また、金属膜20を厚く成膜するための特殊な方法としては、特願2004−142960号に記載したようなSAWチップ11の斜め上方側から蒸着する方法があり、この方法であれば、SAWチップ11と実装基板12との間に十分な量の金属粒子を堆積させることができるのでSAWチップ11の側面及び実装基板12の上面に施す金属膜20を効率的に厚く形成することができると共に、SAWチップ11の側面に形成した金属膜20と実装基板12の上面に形成した金属膜20とを確実に接続することができる。
このように構成すれば、SAWデバイスの耐湿性を格段に向上させることできる。また、その際に、内部空間を密閉するように形成した金属膜20を実装基板12上に形成した環状電極14に導通接続すれば、SAWチップ11を電磁的遮蔽する構造となるので、SAWデバイスの減衰特性をさらに改善することができる。また通過帯域における平衡度も改善することができる。
次に、図6は、第3の実施の形態に係るSAWデバイスの構造を示した図である。なお、図2と同一部位には同一番号を付して、その詳細な説明は省略する。
上記図2に示したSAWデバイスでは環状電極14が実装基板12の内部配線16を介してグランドパターンに接続されているのに対して、図6に示すSAWデバイスは環状電極14が実装基板12の実装面に形成した配線パターン21を介してグランドパターンに接続するように構成したものである。
図7は、第4の実施の形態に係るSAWデバイスの構造を示した図であり、SAWチップ11の表面に形成する金属膜20をSAWチップ11と実装基板12との間の内部空間を密閉すると共に、環状電極14が実装基板12の実装面に形成した配線パターン21を介してグランドパターンに接続するように構成したものである。
また、これまで説明した本実施の形態のSAWデバイスにおいては、予め実装基板12上に環状電極14を形成するようにしているが、この場合は環状電極14により実装基板12に反りが発生することがある。例えば、実装基板12の作製時に配線パターンを形成する場合は、グリーンシートに、導体材料としてモリブデンやタングステン等を塗布して焼成することで形成することができるが、その場合、アルミナ基板の夫々の面に形成するメタライズパターンの面積の割合が異なると、アルミナ基板に反りが発生することがある。
そこで、そのような問題が起こり得る場合には実装基板12の表裏面のメタライズパターンの比率をほぼ等しくさせるために環状電極14を形成せずに実装基板12を構成する。そして、実装基板12上にSAWチップ11をフリップチップ実装した後で、SAWチップ11の上面側から金属膜を蒸着又はスパッタ等により成膜し、その金属膜により環状電極14を形成すれば、実装基板12の反りを防止することができるようになる。
この場合、まず、図9に示す工程S1において、図示しないアルミナ基板の作製工程により、実装基板12を作製する。
次に、工程S2において、例えばSAWチップ11を吸着することができる吸着ツール31を用いて、SAWチップ11の表面を下向き(フェイスダウン)状態にして、絶縁基板12の接続電極13にSAWチップ11をフリップチップ実装する。
そして続く工程S3において、実装基板12にSAWチップ11をフリップチップ実装した状態で、SAWチップ11の上面側からアルミニウム(Al)などの金属を蒸着やスパッタリングなどに成膜するようにしている。これにより、実装基板12上に、環状電極14を形成するようにしている。
この後、工程S4において、実装基板12上のSAWチップ11を例えばエポキシ系の樹脂で封止することで、SAWデバイスを構成することができる。
なお、本実施の形態においては、SAWデバイスを2つのフィルタを1パッケージ化したSAWチップを用いて構成する場合を例に挙げて説明したが、これはあくまでも一例であり、例えば2つ以上のフィルタを1パッケージ化したSAWチップを用いて構成することももちろん可能である。
また、本実施の形態の第1及び第のSAWフィルタは、入力が不平衡信号端子、出力が平衡信号端子であるものとして説明したが、入力が平衡信号端子、出力が不平衡信号端子であるSAWフィルタに対しても適用可能であることはいうまでもない。
Claims (2)
- 中心周波数の異なる複数の表面弾性波フィルタが同一の圧電基板上に形成され、当該複数の表面弾性波フィルタの各々の入力出力端子の一方が平衡信号端子とされ、他方が不平衡信号端子とされる表面弾性波チップと、表面上に接続電極が形成され前記表面弾性波チップが導電性のバンプを介して前記接続電極上にフリップチップ実装される実装基板と、前記実装基板と前記表面弾性波チップの表面を覆うように形成された樹脂層と、を備え、
前記実装基板の前記表面弾性波チップが実装される実装面には、アースパターンと、該アースパターンに接続され前記接続電極を囲む環状電極とが形成され、
前記アースパターンは、前記複数の表面弾性波フィルタの一方の表面弾性波フィルタの入力端子又は出力端子に接続され且つ前記実装基板の表面弾性波フィルタの実装面に設けた一方の接続電極と、前記複数の表面弾性波フィルタの他方の表面弾性波フィルタの入力端子又は出力端子に接続され且つ前記実装基板の表面弾性波フィルタの実装面に設けた他方の接続電極との間に配置されると共に、前記複数の表面弾性波フィルタのアースを共通に接続しており、
前記一方の接続電極と前記他方の接続電極とは互いに電気的に分離しており、
前記環状電極は、前記実装基板に前記表面弾性波チップをフリップチップ実装した後で、前記表面弾性波チップの上面側から金属膜を蒸着又はスパッタにより成膜することによって形成されることを特徴とする表面弾性波デバイス。 - 前記環状電極は、前記実装基板の内層配線、または実装面に形成したパターンを介してアースに接続されることを特徴とする請求項1に記載の表面弾性波デバイス。
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