KR101983972B1 - 측면 실장형 필터 칩 패키지 및 이를 구비한 고주파 프론트 엔드 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 측면 실장형 필터 칩 패키지는, 입출력 신호가 인가되는 제1 베이스 전극 및 제2 베이스 전극을 구비하는 베이스; 및 필터 기판, 필터 기판 상의 제1 벌크용 전극, 제1 벌크용 전극 상의 벌크용 압전층 및 벌크용 압전층 상의 제2 벌크용 전극을 각각 구비한 적층 구조체를 이루며, 상기 적층 구조체의 어느 한 측면이 베이스 상부를 향하도록 배치된 하나 이상의 벌크 음향파 필터 칩;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

측면 실장형 필터 칩 패키지 및 이를 구비한 고주파 프론트 엔드 모듈{Side-mounting type of filter chip package and RF front-end module having the same}
본 발명은 측면 실장형 필터 칩 패키지 및 이를 구비한 고주파 프론트 엔드 모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 필터 칩의 어느 한 측면이 베이스 또는 인쇄회로기판의 상부를 향하도록 구현된 필터 칩 패키지 및 고주파 프론트 엔드 모듈에 관한 것이다.
이동통신 기술이 발달하면서 고주파(RF) 신호를 필터링(filtering)하는 다양한 필터가 등장하였다. 이러한 고주파(RF) 신호에 대한 필터로는 표면 탄성파 필터(SAW Filter: SurfaceAcoustic Wave Filter), 벌크 탄성파 필터(BAW Filter: BulkAcoustic Wave Filter) 등이 있다. 다만, 표면 탄성파 필터(SAW Filter: SurfaceAcoustic Wave Filter)로는 고대역 및 광대역폭의 고주파(RF) 신호 처리를 요구하는 최신 이동통신 기술에 대응하기 어려워, 해당 요구 조건을 만족시킬 수 있는 벌크 탄성파 필터(BAW Filter)의 수요가 최근 들어 더 증대되고 있다.
도 1은 통상적인 벌크 탄성파 필터 칩(10) 의 구조를 나타낸다.
벌크 탄성파 필터 칩(10)은 벌크 탄성파 필터 기능을 수행하는 반도체 집적회로 칩으로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 전극으로 작용하는 제1 벌크용 전극(2) 및 제2 벌크용 전극(4)과, 이들 전극(2, 4) 사이에 마련되고 압전 물질로 이루어진 벌크용 벌크용 압전층(3)을 각각 포함한다. 이때, 전기적 신호에 의해 벌크용 벌크용 압전층(3) 내에 발생되는 탄성파 전파 속도가 빨라 같은 주파수라도 음파의 파장이 짧아지며, 이에 따라, 벌크 탄성파 필터 칩(10)은 소형화가 가능한 이점이 있다. 또한, 벌크 탄성파 필터 칩(10)은 제1 벌크용 전극(2)의 하부 또는 제2 벌크용 전극(4)의 상부에 필터 기판(1)이 구비될 수 있다.
이러한 벌크 탄성파 필터 칩(10)은 이동통신 단말기의 고주파(RF) 프론트 엔드 모듈(Front-End Module)의 필터부에 포함되어, 고주파(RF) 신호 중 원하는 주파수 대역만을 통과시키는 기능을 담당한다.
한편, 종래의 벌크 탄성파 필터 칩(10)은 베이스 상에 필터 기판(1), 제1 벌크용 전극(2), 벌크용 벌크용 압전층(3) 및 제2 벌크용 전극(4)이 차례로 적층되는 형태(이하, “적층형”이라 지칭함)로 구현된다. 이에 따라, 종래의 적층형 벌크 탄성파 필터 칩(10)의 패키지는 평면에서 볼 때 그 면적이 큰 형태로 구현되므로, 인쇄회로기판(PCB) 등에 실장 시에 차지하는 면적이 클 수 밖에 없는 문제점이 있었다.
상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 베이스 상에 필터 칩의 측면이 실장된 필터 칩 패키지 및 이를 구비한 고주파 프론트 엔드 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
다만, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 실장형 필터 칩 패키지는, (1) 입출력 신호가 인가되는 제1 베이스 전극 및 제2 베이스 전극을 구비하는 베이스, (2) 필터 기판, 필터 기판 상의 제1 벌크용 전극, 제1 벌크용 전극 상의 벌크용 압전층 및 벌크용 압전층 상의 제2 벌크용 전극을 각각 구비한 적층 구조체를 이루며, 상기 적층 구조체의 어느 한 측면이 베이스 상부를 향하도록 배치된 하나 이상의 벌크 음향파 필터 칩을 포함한다.
상기 벌크 음향파 필터 칩은, (1) 필터 기판의 하부에 마련되는 제3 벌크용 전극, (2) 필터 기판을 관통하여 제1 벌크용 전극과 제3 벌크용 전극을 전기적으로 연결하는 제1 벌크용 연결층을 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 베이스 전극은 제3 벌크용 전극과 연결될 수 있고, 상기 제2 베이스 전극은 제2 벌크용 전극과 연결될 수 있다.
상기 벌크용 압전층은 제1 벌크용 전극의 일부가 노출되도록 제1 벌크용 전극 상에 마련될 수 있다. 이때, 상기 벌크 음향파 필터 칩은, (1) 필터 기판의 하부에 마련되는 제3 벌크용 전극, (2) 필터 기판을 관통하여 제2 벌크용 전극과 제3 벌크용 전극을 전기적으로 연결하는 제2 벌크용 연결층, (3) 벌크용 압전층 상에 노출된 제1 벌크용 전극 상에 마련되는 제4 벌크용 전극을 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 베이스 전극은 제4 벌크용 전극과 연결될 수 있고, 상기 제2 베이스 전극은 제3 벌크용 전극과 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 측면 실장형 필터 칩 패키지는, (1) 필터 칩이 포함되는 내부 공간을 베이스와의 사이에 구비하도록 베이스 상에 마련된 캡, (2) 필터 칩 주변을 폐곡선 형태로 둘러쌈으로써 밀봉된 상기 내부 공간을 형성하는 스페이서를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 고주파 프론트 엔드 모듈은, (1) 입출력 신호가 인가되는 제1 베이스 전극 및 제2 베이스 전극을 구비하는 인쇄회로기판, (2) 상기 인쇄회로기판 상에 구비되고, 각각이 서로 다른 주파수 대역을 통과시키는 하나 이상의 채널 필터부를 포함한다. 이때, 어느 한 채널 필터부는 필터 기판, 필터 기판 상의 제1 벌크용 전극, 제1 벌크용 전극 상의 벌크용 압전층 및 벌크용 압전층 상의 제2 벌크용 전극을 각각 구비한 구조체를 이루며, 상기 구조체의 측면이 인쇄회로기판 상부를 향하도록 배치된 벌크 음향파 필터 칩을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따른 고주파 프론트 엔드 모듈은, (1) 인쇄회로기판, (2) 상기 인쇄회로기판 상에 구비되고, 각각이 서로 다른 주파수 대역을 통과시키는 하나 이상의 채널 필터부를 포함한다. 이때, 어느 한 채널 필터부는 필터 칩 패키지를 포함할 수 있다. 또한, 상기 필터 칩 패키지는, (1) 입출력 신호가 인가되는 제1 베이스 전극 및 제2 베이스 전극을 구비하는 베이스, (2) 필터 기판, 필터 기판 상의 제1 벌크용 전극, 제1 벌크용 전극 상의 벌크용 압전층 및 벌크용 압전층 상의 제2 벌크용 전극을 각각 구비한 적층 구조체를 이루며, 상기 적층 구조체의 어느 한 측면이 베이스 상부를 향하도록 배치된 하나 이상의 벌크 음향파 필터 칩을 포함할 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 실장형 필터 칩 패키지 및 이를 구비한 고주파 프론트 엔드 모듈은 필터 칩의 어느 한 측면이 베이스 또는 인쇄회로기판의 상부를 향하도록 구현됨으로써 그 패키지의 평면 면적이 줄어들며, 이를 채용하는 고주파 프론트 엔드 모듈의 평면 크기도 줄일 수 있을 이점이 있다.
도 1은 통상적인 벌크 탄성파 필터 칩(10) 의 구조를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 실장형 필터 칩 패키지의 전체적인 측면 구조를 나타낸다.
도 3(a) 및 도 3(b)는 본 발명의 제1 실시예 및 제2 실시예에 따른 필터 칩의 측면 구조를 나타낸다.
도 4(a) 및 도4(b)는 본 발명의 제1 실시예 및 제2 실시예에 따른 측면 실장형 필터 칩 패키지의 보다 상세한 측면 구조를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 실장형 필터 칩 패키지가 몰딩층(30)을 더 포함하는 경우의 전체적인 측면 구조를 나타낸다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 실장형 필터 칩 패키지가 캡(40)을 더 포함하는 경우의 전체적인 측면 구조를 나타낸다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 고주파 프론트 엔드 모듈(RF front-end module)의 전체적인 구성을 나타낸다.
본 발명의 상기 목적과 수단 및 그에 따른 효과는 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
또한, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며, 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 경우에 따라 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함하다", “구비하다”, “마련하다” 또는 “가지다” 등의 용어는 언급된 구성요소 외의 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
본 명세서에서, “또는”, “적어도 하나” 등의 표현은 함께 나열된 단어들 중 하나를 나타내거나, 또는 둘 이상의 조합을 나타낼 수 있다. 예를 들어, “A 또는 B”, “A 및 B 중 적어도 하나”는 A 또는 B 중 하나만을 포함할 수 있고, A와 B를 모두 포함할 수도 있다.
본 명세서에서, “예를 들어”와 같은 표현에 따라는 설명은 인용된 특성, 변수, 또는 값과 같이 제시한 정보들이 정확하게 일치하지 않을 수 있고, 허용 오차, 측정 오차, 측정 정확도의 한계와 통상적으로 알려진 기타 요인을 비롯한 변형과 같은 효과로 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 발명의 실시 형태를 한정하지 않아야 할 것이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결되어’ 있다거나 '접속되어' 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성 요소에 '직접 연결되어' 있다거나 '직접 접속되어' 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.
본 명세서에서, 'A의 주변'이라고 언급된 때에는, A를 중심에 두고 A의 바깥쪽에 위치하는 영역을 지칭하는 것으로 이해되어야 할 것이다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또, 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 실장형 필터 칩 패키지에 대하여 상세히 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 실장형 필터 칩 패키지의 전체적인 측면 구조를 나타낸다.
본 발명의 일 실시예에 따른 측면 실장형 필터 칩 패키지는, 도 2에 도시된 바와 같이, 필터 칩(10) 및 베이스(20)을 포함한다.
필터 칩(10)은 RF 신호 등에 대해 필터 기능을 수행하는 반도체 집적회로 칩으로서, 베이스(20) 상에 마련되는 것으로서, 벌크 탄성파 필터 칩(BAW Filter chip)일 수 있다.
이때, 필터 칩(10)은 도 1에 도시된 바와 같은 종래의 적층형이 아니라, 베이스(20) 상에 그 측면이 마련되는 “측면 실장형”이다.
즉, 도 1을 참고하면, 필터 칩(10)은 필터 기판(1), 제1 벌크용 전극(2), 벌크용 압전층(3) 및 제2 벌크용 전극(4)이 차례로 적층된 적층 구조체를 이루며, 해당 적층 구조체의 그 어느 일 측면이 베이스(20) 상부를 향하도록 배치된다.
베이스(20)는 기판으로서, 베이스 웨이퍼로부터 절단된 구성일 수 있다. 특히, 베이스(20)는 전체 입출력 신호가 인가되는 제1 베이스 전극 및 제2 베이스 전극을 포함한다. 즉, 제1 베이스 전극(31)은 필터 칩 패키지의 전체 입력 신호가 입력되는 입력 전극이며, 제2 베이스 전극(32)은 필터 칩 패키지의 전체 출력 신호가 출력되는 출력 전극이다.
도 3(a) 및 도 3(b)는 본 발명의 제1 실시예 및 제2 실시예에 따른 필터 칩의 측면 구조를 나타낸다. 또한, 도 4(a) 및 도4(b)는 본 발명의 제1 실시예 및 제2 실시예에 따른 측면 실장형 필터 칩 패키지의 보다 상세한 측면 구조를 나타낸다.
도 3(a)를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 필터 칩(10)은 제3 벌크용 전극(5) 및 제1 벌크용 연결층(6)을 더 포함한다. 이때, 제3 벌크용 전극(5)은 필터 기판(1)의 하부에 마련되며, 제1 벌크용 연결층(6)은 필터 기판(1)을 관통하여 제1 벌크용 전극(2)과 제3 벌크용 전극(5)을 전기적으로 연결한다.
도 3(b)를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 필터 칩(10)은 제3 벌크용 전극(5), 제2 벌크용 연결층(7) 및 제4 벌크용 전극(8)을 더 포함한다. 이때, 벌크용 압전층(3)은 제1 벌크용 전극(2)의 일부가 노출되도록 제1 벌크용 전극(2) 상에 마련되며, 제3 벌크용 전극(5)은 필터 기판(1)의 하부에 마련된다. 또한, 제2 벌크용 연결층(7)은 필터 기판(1) 및 벌크용 압전층(3)을 관통하여 제2 벌크용 전극(4)과 제3 벌크용 전극(5)을 전기적으로 연결한다. 또한, 제4 벌크용 전극(8)은 벌크용 압전층(3) 상에 노출된 제1 벌크용 전극(2) 영역 상에 마련된다.
도 4(a) 및 도4(b)는 본 발명의 제1 실시예 및 제2 실시예에 따른 측면 실장형 필터 칩 패키지의 보다 상세한 측면 구조를 나타낸다.
도 4(a)를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 측면 실장형 필터 칩 패키지는 도 3(a)에 도시된 본 발명의 제1 실시예에 따른 필터 칩(10)의 일 측면(도 3(a)에서의 우측면)이 베이스(20)의 상부를 향하도록 실장된다.
이에 따라, 제1 베이스 전극(21)은 제1 베이스 연결층(23)을 통해 제3 벌크용 전극(5)과 연결된다. 즉, 제1 베이스 전극(21)은 제1 베이스 연결층(23), 제3 벌크용 전극(5) 및 제1 벌크용 연결층(6)을 통해 제1 벌크용 전극(2)과 연결된다. 또한, 제2 베이스 전극(22)은 제2 베이스 연결층(24)을 통해 제2 벌크용 전극(4)과 연결된다.
이때, 제1 베이스 연결층(23) 및 제2 베이스 연결층(24)은 각각 제1 베이스 전극(21) 및 제2 베이스 전극(22)과 다른 전극을 전기적으로 연결하는 것으로서, 베이스(20) 상에 마련될 수 있다.
도 4(b)를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 측면 실장형 필터 칩 패키지는 도 3(b)에 도시된 본 발명의 제2 실시예에 따른 필터 칩(10)의 일 측면(도 3(b)에서의 좌측면)이 베이스(20)의 상부를 향하도록 실장된다.
이에 따라, 제1 베이스 전극(21)은 제1 베이스 연결층(23)을 통해 제4 벌크용 전극(8)과 연결된다. 즉, 제1 베이스 전극(21)은 제1 베이스 연결층(23) 및 제4 벌크용 전극(8)을 통해 제1 벌크용 전극(2)과 연결된다. 또한, 제2 베이스 전극(22)은 제2 베이스 연결층(24)을 통해 제2 벌크용 전극(4)과 연결된다. 즉, 제2 벌크용 전극(4)은 제2 벌크용 연결층(7), 제3 벌크용 전극(5) 및 제2 베이스 연결층(24)을 통해 제2 베이스 전극(22)과 연결된다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 실장형 필터 칩 패키지가 몰딩층(30)을 더 포함하는 경우의 전체적인 측면 구조를 나타낸다.
한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 본본 발명의 일 실시예에 따른 측면 실장형 필터 칩 패키지는 몰딩부(30)를 더 포함할 수 있다. 몰딩부(30)는 몰드 공정을 통해 형성되어, 필터 칩(10) 및 베이스(20)를 덮어 보호하는 층으로서, 다양한 몰딩 재료로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 몰딩부(30)는 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC: Epoxy Molding Compound)로 이루어질 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 실장형 필터 칩 패키지가 캡(40)을 더 포함하는 경우의 전체적인 측면 구조를 나타낸다.
또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 은 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 실장형 필터 칩 패키지는 캡(40) 및 스페이서(50)를 더 포함할 수 있다.
캡(40)은 베이스(20)의 상부에 마련되는 기판으로서, 캡 웨이퍼로부터 절단된 구성일 수 있다. 이때, 베이스(20)와 캡(40) 사이에는 내부 공간(S)이 마련된다. 이때, 내부 공간(S)은 밀봉된 공간으로서, 필터 칩(10)이 위치한다.
스페이서(50)는 베이스(20)의 상부 및 캡(40)의 하부 사이에 마련되는 소정 높이의 벽으로서, 내부 공간(S)을 형성한다. 즉, 스페이서(50)는 필터 칩(10)의 주변을 폐곡선 형태로 둘러쌈으로써 밀봉된 내부 공간(S)이 형성되는 가스켓(gasket) 구조를 형성한다. 스페이서(50)는 베이스(20) 또는 캡(40)으로부터 돌출된 베이스(20) 또는 캡(40)의 연장부일 수 있으며, 소정 높이를 갖는 별도 구성인 기둥부일 수 있다. 이때, 스페이서(60)는 접합층을 통해 베이스(20) 및 캡(40)과 접합된다. 이때, 접합층은 다양한 접합 재료로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 접합 재료로는 유테틱 접합(EutecticBonding) 재료일 수 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 고주파 프론트 엔드 모듈에 대하여 설명하도록 한다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 고주파 프론트 엔드 모듈(RF front-end module)의 전체적인 구성을 나타낸다.
본 발명의 일 실시예에 따른 고주파 프론트 엔드 모듈은 이동통신 단말기에 필수적으로 포함되는 구성으로서, 고주파 신호처리 칩(RFIC)과 안테나(ANT) 사이에 구비되어 송신 신호와 수신 신호와 분리하는 역할을 한다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 고주파 프론트 엔드 모듈은, 도 7에 도시된 바와 같이, 송신 필터부(110), 수신 필터부(120), RF 스위치(130) 및 전력 증폭기(140)를 포함한다.
송신 필터부(110) 및 수신 필터부(120)는 각각 송신용 고주파 신호 대역과 수신용 고주파 신호 대역을 필터링하는 구성이다. 즉, 송신 필터부(110)는 고주파 신호처리 칩(RFIC)로부터 전달된 각 채널 신호를 필터링하여 전력 증폭기(140)를 거쳐 RF 스위치(130)로 전달한다. 또한, 수신 필터부(110)는 안테나(ANT)를 통해 수신되어 RF 스위치(130)를 거친 수신 신호를 필터링하여 고주파 신호처리 칩(RFIC)으로 전달한다. 다만, 송신 필터부(110)와 수신 필터부(120)는 하나의 구성으로 구현될 수 있다.
특히, 각 필터부(110, 120)는 하나 이상의 채널 필터부(111, 121)를 포함한다. 이때, 각 채널 필터부(111, 121)는 이동 통신 표준에 따라 서로 다른 주파수 대역을 통과시킨다. 즉, 각 송신 채널 필터부(111a, 111b, …)는 서로 다른 주파수 대역을 통과시키며, 각 수신 채널 필터부(121a, 121b, …)는 서로 다른 주파수 대역을 통과시킨다. 이에 따라, 각 채널은 서로 다른 이동 통신 표준에 따른 신호가 전달될 수 있다.
RF 스위치(130)는 다양한 이동 통신 표준에 맞는 신호를 선택하는 기능을 수행하며, 전력 증폭기(140)는 송신 필터부(110)의 출력에 연결되어 신호를 증폭하는 기능을 수행한다. 각 채널 마다 서로 다른 전력 증폭기(140)가 연결될 수 있으며, 이에 따라, 각 채널의 이동 통신 표준에 맞는 신호를 생성할 수 있다.
특히, 본 발명의 일 실시예에 따른 고주파 프론트 엔드 모듈은 인쇄회로기판(PCB)(미도시)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 각각이 모듈화된 송신 필터부(110), 수신 필터부(120), RF 스위치(130) 및 전력 증폭기(140)가 인쇄회로기판에 실장될 수 있다.
이 경우, 송신 필터부(110) 또는 수신 필터부(120)의 어느 한 채널 필터부(111, 121)는 도 1 내지 도 6에 따라 상술한 필터 칩(10) 또는 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 실장형 필터 칩 패키지를 포함할 수 있다.
즉, 어느 한 채널 필터부(111, 121)가 도 1 내지 도 3에 따라 상술한 필터 칩(10)을 포함하는 경우, 인쇄회로기판은 도 2, 도 4 내지 도 6에 따라 상술한 베이스(20)에 해당할 수 있다. 이에 따라, 인쇄회로기판은 제1 베이스 전극(21), 제2 베이스 전극(22), 제1 베이스 연결층(23), 제2 베이스 연결층(24) 등을 구비할 수 있다. 이때, 필터 칩(10)은 도 4 및 도 5에 따라 상술한 바와 같이 어느 한 측면이 인쇄회로기판의 상부를 향하도록 마련된다.
한편, 어느 한 채널 필터부(111, 121)가 도 2, 도 4 내지 도 6에 따라 상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 실장형 필터 칩 패키지를 포함하는 경우, 인쇄회로기판 상에 도 2, 도 4 내지 도 6에 따라 상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 실장형 필터 칩 패키지가 실장된다. 이때, 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 실장형 필터 칩 패키지는 베이스(20)의 하부에 마련되는 추가 구성(미도시)을 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 추가 구성으로는 쿠션층, 외부 접속 단자 등일 수 있다. 쿠션층은 베이스(20)의 하부에 마련되는 절연 재료의 층으로서, 베이스(20)의 하부에 다양한 패턴으로 형성된 재배치층(RDL)을 덮어 보호한다. 이때, 재배치층은 제1 베이스 전극(21) 및 제2 베이스 전극(22)과 외부 접속 단자를 전기적으로 연결하는 층을 포함할 수 있다. 또한, 벌크용 외부 접속 단자는 쿠션층의 하부에 마련되어 인쇄회로기판 상의 전극과 연결되는 단자로서, 솔더볼(Solder Ball) 등일 수 있다.
본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관하여 설명하였으나 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되지 않으며, 후술되는 특허청구의 범위 및 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
1: 필터 기판 2: 제1 벌크용 전극
3: 벌크용 압전층 4: 제2 벌크용 전극
5: 제3 벌크용 전극 6: 제1 벌크용 연결층
7: 제2 벌크용 연결층 8: 제4 벌크용 전극
10: 필터 칩 20: 베이스
21: 제1 베이스 전극 22: 제2 베이스 전극
23: 제1 베이스 연결층 24: 제2 베이스 연결층
30: 몰딩부 40: 캡
50: 스페이서 110: 송신 필터부
111, 121: 채널 필터부 120: 수신 필터부
130: RF 스위치 ANT: 안테나
RFIC: 고주파 신호처리 칩

Claims (6)

  1. 입출력 신호가 인가되는 제1 베이스 전극 및 제2 베이스 전극을 구비하는 베이스; 및
    필터 기판, 필터 기판 상의 제1 벌크용 전극, 제1 벌크용 전극 상의 벌크용 압전층 및 벌크용 압전층 상의 제2 벌크용 전극을 각각 구비한 적층 구조체를 이루며, 상기 적층 구조체의 어느 한 측면이 베이스 상부를 향하도록 배치된 하나 이상의 벌크 음향파 필터 칩;을 포함하는 것을 특징으로 하는 측면 실장형 필터 칩 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 벌크 음향파 필터 칩은,
    필터 기판의 하부에 마련되는 제3 벌크용 전극; 및
    필터 기판을 관통하여 제1 벌크용 전극과 제3 벌크용 전극을 전기적으로 연결하는 제1 벌크용 연결층;을 더 포함하며,
    상기 제1 베이스 전극은 제3 벌크용 전극과 연결되고,
    상기 제2 베이스 전극은 제2 벌크용 전극과 연결되는 것을 특징으로 하는 측면 실장형 필터 칩 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 벌크용 압전층은 제1 벌크용 전극의 일부가 노출되도록 제1 벌크용 전극 상에 마련되고,
    상기 벌크 음향파 필터 칩은,
    필터 기판의 하부에 마련되는 제3 벌크용 전극;
    필터 기판을 관통하여 제2 벌크용 전극과 제3 벌크용 전극을 전기적으로 연결하는 제2 벌크용 연결층; 및
    벌크용 압전층 상에 노출된 제1 벌크용 전극 상에 마련되는 제4 벌크용 전극;을 더 포함하며,
    상기 제1 베이스 전극은 제4 벌크용 전극과 연결되고,
    상기 제2 베이스 전극은 제3 벌크용 전극과 연결되는 것을 특징으로 하는 측면 실장형 필터 칩 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    필터 칩이 포함되는 내부 공간을 베이스와의 사이에 구비하도록 베이스 상에 마련된 캡; 및
    필터 칩 주변을 폐곡선 형태로 둘러쌈으로써 밀봉된 상기 내부 공간을 형성하는 스페이서;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 측면 실장형 필터 칩 패키지.
  5. 고주파 신호에 대해 송수신 신호를 분리하는 고주파 프론트 엔드 모듈로서,
    입출력 신호가 인가되는 제1 베이스 전극 및 제2 베이스 전극을 구비하는 인쇄회로기판; 및
    상기 인쇄회로기판 상에 구비되고, 각각이 서로 다른 주파수 대역을 통과시키는 하나 이상의 채널 필터부;를 포함하며,
    어느 한 채널 필터부는,
    필터 기판, 필터 기판 상의 제1 벌크용 전극, 제1 벌크용 전극 상의 벌크용 압전층 및 벌크용 압전층 상의 제2 벌크용 전극을 각각 구비한 구조체를 이루며, 상기 구조체의 측면이 인쇄회로기판 상부를 향하도록 배치된 벌크 음향파 필터 칩을 포함하는 것을 특징으로 하는 고주파 프론트 엔드 모듈.
  6. 고주파 신호에 대해 송수신 신호를 분리하는 고주파 프론트 엔드 모듈로서,
    인쇄회로기판; 및
    상기 인쇄회로기판 상에 구비되고, 각각이 서로 다른 주파수 대역을 통과시키는 하나 이상의 채널 필터부;를 포함하며,
    어느 한 채널 필터부는 필터 칩 패키지를 포함하고,
    상기 필터 칩 패키지는,
    입출력 신호가 인가되는 제1 베이스 전극 및 제2 베이스 전극을 구비하는 베이스; 및
    필터 기판, 필터 기판 상의 제1 벌크용 전극, 제1 벌크용 전극 상의 벌크용 압전층 및 벌크용 압전층 상의 제2 벌크용 전극을 각각 구비한 적층 구조체를 이루며, 상기 적층 구조체의 어느 한 측면이 베이스 상부를 향하도록 배치된 하나 이상의 벌크 음향파 필터 칩;을 포함하는 것을 특징으로 하는 고주파 프론트 엔드 모듈.
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