JP4409687B2

JP4409687B2 - Electronic component testing apparatus and electronic component testing method

Info

Publication number: JP4409687B2
Application number: JP34190699A
Authority: JP
Inventors: 克彦鈴木; 秀一尾花
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 1999-12-01
Filing date: 1999-12-01
Publication date: 2010-02-03
Anticipated expiration: 2019-12-01
Also published as: JP2001074808A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路素子などの各種電子部品（以下、代表的にＩＣと称する。）をテストするための電子部品試験装置および方法に関し、特に試験終了後に分類された電子部品の数量を管理できる電子部品試験装置および方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスなどの製造工場においては、最終的に製造されたＩＣチップなどの電子部品を試験する試験装置が必要となる。このような試験装置の一種として、ハンドラ (handler)と称される電子部品試験装置が知られている。
【０００３】
この種のハンドラでは、トレイに収納された多数のＩＣをハンドラ内に搬送し、各ＩＣをテストヘッドに電気的に接触させ、電子部品試験装置本体（以下、テスタともいう。）に試験を行わせる。そして、試験を終了すると各ＩＣをテストヘッドから搬出し、試験結果に応じたトレイに載せ替えることで、良品や不良品といったカテゴリへの仕分けが行われる。
【０００４】
従来のハンドラには、試験前のＩＣを収納したり試験済のＩＣを収納するためのトレイ（以下、カスタマトレイともいう。）と、電子部品試験装置内を循環搬送されるトレイ（以下、テストトレイともいう。）とが相違するタイプのものがあり、この種のハンドラでは、試験の前後においてカスタマトレイとテストトレイとの間でＩＣの載せ替えが行われており、ＩＣをテストヘッドに接触させてテストを行うテスト工程においては、ＩＣはテストトレイに搭載された状態でテストヘッドに押し付けられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来のハンドラでは、カスタマトレイに試験前のＩＣを搭載し、このカスタマトレイをハンドラにセットして試験を行うが、投入されるＩＣの数量のみ管理し、各カテゴリに分類されるＩＣの数量は成り行きであるため、試験の結果によっては、ある特定のカテゴリに分類されたＩＣの数量が一定数とならないことが多い。
【０００６】
たとえば、２０００個のＩＣを出荷したい場合、２０００個のＩＣをハンドラに仕掛けても、試験の結果良品と判断されるＩＣが１９００個であったり、１８００個であったりして、出荷できる良品ＩＣの数量にばらつきが生じる。このように、従来のハンドラは半導体デバイスの生産管理の面で不便であった。
【０００７】
本発明は、試験終了後に分類された電子部品の数量を管理できる電子部品試験装置および方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決しようとするための手段】
（１）上記目的を達成するために、本発明によれば、試験をすべき複数の電子部品を投入し、前記電子部品の端子をテストヘッドのコンタクト部へ押し付けてテストを行い、前記電子部品をテスト結果に応じたカテゴリに分類する電子部品試験装置であって、目的とする電子部品のカテゴリと数量とを入力して設定する入力設定手段と、前記目的とするカテゴリに分類された電子部品の実際の数量を計測する計測手段と、前記計測手段により計測された電子部品の実際の数量と前記入力設定手段に設定された電子部品の設定数量とを比較する比較演算手段と、前記比較演算手段による比較の結果、電子部品の実際の数量が設定数量に達したときにその旨を出力する出力手段と、を備え、前記出力手段から出力された信号を受けて、前記テストヘッドにおける電子部品のテストを終了し、テスト済みの電子部品をテスト結果に応じたカテゴリに分類し、未テストの電子部品を待機させることを特徴とする電子部品試験装置が提供される。
【００１０】
また、本発明によれば、試験をすべき複数の電子部品の端子をテストヘッドのコンタクト部へ押し付けてテストを行い、前記電子部品をテスト結果に応じたカテゴリに分類する電子部品の試験方法であって、目的とする電子部品のカテゴリと数量とを設定する工程と、前記目的とするカテゴリに分類された電子部品の実際の数量を計測する工程と、前記工程にて計測された電子部品の実際の数量と前記工程にて設定された電子部品の設定数量とを比較する工程と、前記工程にて比較された結果、電子部品の実際の数量が設定数量に達したときにその旨の信号を出力する工程と、前記工程から出力された信号を受けて、前記テストヘッドにおける電子部品のテストを終了し、テスト済みの電子部品をテスト結果に応じたカテゴリに分類し、未テストの電子部品を待機させる工程と、を含む電子部品の試験方法が提供される。
【００１２】
本発明の電子部品試験装置および電子部品の試験方法では、予め目的とするカテゴリと目的とする数量を設定し、電子部品のテストを開始する。複数の電子部品のテスト中に、先に設定されたカテゴリに分類された電子部品の数量をカウントし、この実際の数量が先に設定された数量に達したらテストを終了する。
【００１３】
これにより、出荷される電子部品の数量を一定に維持することができ、半導体デバイスの製造管理が容易となる。
【００１４】
（２）上記発明において、目的とする電子部品のカテゴリと数量は特に限定されず、一または複数のカテゴリと当該各カテゴリの電子部品の数量とを入力して設定することができる。たとえば、出荷対象が「良品・高速の電子部品を１０００個」というように一のカテゴリと数量を設定することも、あるいは「良品・高速の電子部品を１０００個と、良品・中速の電子部品を１０００個」というように二つのカテゴリとそれぞれの数量を設定することもできる。
【００１５】
（３）上記発明において、目的とするカテゴリに分類された電子部品の実際の数量はテスト工程以降であればどこで計測しても良い。たとえば、テスト工程そのもの、すなわちテストヘッドに電気的に接続されたテスタにて計測しても良い。
【００１６】
（４）上記発明において、目的とするカテゴリに分類された電子部品の実際の数量は、専用の計測機にて計測することも、あるいはテスタなどの外部装置を用いて計測することも本発明の範囲内である。
【００１７】
また、上記発明において、目的とする電子部品のカテゴリと数量についても、専用の入力装置にて入力設定することも、あるいはテスタなどの外部装置を用いて入力設定することも本発明の範囲内である。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は本発明の電子部品試験装置の実施形態を示すブロック図であり、電子部品試験装置の構成に加え、被試験ＩＣの取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。
【００１９】
本実施形態の電子部品試験装置１は、被試験ＩＣに高温または低温の温度ストレスを与えた状態、または温度ストレスを与えない常温でＩＣが適切に動作するかどうかを試験（検査、テスト）し、当該試験結果に応じてＩＣを分類する装置であって、同図に示すように、被試験ＩＣを順次テストヘッド５に設けられたＩＣソケットに搬送し、試験を終了した被試験ＩＣをテスト結果に従って分類して所定のトレイに格納する動作を実行するハンドラ３と、試験用信号を送出し応答信号に基づいて被試験ＩＣをテストするテスタ７と、ＩＣソケットを有しハンドラ３とテスタ７とのインターフェースとしてのテストヘッド５とから構成されている。なお、テスタ７とテストヘッド５とはケーブルなどの信号線を介して電気的に接続され、またハンドラ３とテスタ７もケーブルなどの信号線を介して電気的に接続されている。
【００２０】
こうした温度ストレスを与えた状態での動作テストは、試験対象となる被試験ＩＣが多数搭載されたトレイ（以下、カスタマトレイＫＳＴともいう。）からハンドラ３内を搬送されるテストトレイＴＳＴに被試験ＩＣを載せ替えて実施される。何れのトレイＫＳＴ，ＴＳＴもその構造は特に限定されないため、その詳細な図示は省略し、同図に模式的に示すこととする。
【００２１】
本実施形態のハンドラ３は、同図に示すように、これから試験を行なう被試験ＩＣを格納し、また試験済のＩＣを分類して格納するＩＣ格納部２００と、ＩＣ格納部２００から送られる被試験ＩＣをチャンバ部１００に送り込むローダ部３００と、テストヘッド５を含むチャンバ部１００と、チャンバ部１００で試験が行なわれた試験済のＩＣを分類して取り出すアンローダ部４００とから構成されている。
【００２２】
ＩＣ格納部２００には、試験前の被試験ＩＣを格納する試験前ＩＣストッカと、試験の結果に応じて分類された被試験ＩＣを格納する試験済ＩＣストッカとが設けられており、本例では、試験前ストッカに２個のストッカＳＴＫ−Ｂを設け、またその隣にアンローダ部４００へ送られる空ストッカＳＴＫ−Ｅを２個設けるとともに、試験済ＩＣストッカに８個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，…，ＳＴＫ−８を設けて試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして格納できるように構成されている。
【００２３】
上述したカスタマトレイＫＳＴは、ＩＣ格納部２００の上部に設けられたトレイ移送アーム（図示を省略する。）によってローダ部３００の窓部３０６に下側から運ばれる。そして、このローダ部３００において、カスタマトレイＫＳＴに積み込まれた被試験ＩＣをＸ−Ｙ搬送装置（図示を省略する。）によって一旦プリサイサ（preciser）３０５に移送し、ここで被試験ＩＣの相互の位置を修正したのち、さらにこのプリサイサ３０５に移送された被試験ＩＣを再びＸ−Ｙ搬送装置を用いて、ローダ部３００に停止しているテストトレイＴＳＴに積み替える。
【００２４】
上述したテストトレイＴＳＴは、ローダ部３００で被試験ＩＣが積み込まれたのちチャンバ部１００に送り込まれ、当該テストトレイＴＳＴに搭載された状態で各被試験ＩＣがテストされる。
【００２５】
チャンバ部１００は、テストトレイＴＳＴに積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温又は低温の熱ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１で熱ストレスが与えられた状態にある被試験ＩＣをテストヘッドのコンタクトピンに接触させるテストチャンバ１０２と、テストチャンバ１０２で試験された被試験ＩＣから、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽１０３とで構成されている。
【００２６】
同図に概念的に示すように、恒温槽１０１には、垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ１０２が空くまでの間、複数枚のテストトレイＴＳＴがこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主として、この待機中において、被試験ＩＣに高温又は低温の熱ストレスが印加される。
【００２７】
テストチャンバ１０２には、その中央にテストヘッド５が配置され、テストヘッド５の上にテストトレイＴＳＴが運ばれて、被試験ＩＣの入出力端子をテストヘッド５のコンタクトピンに電気的に接触させることによりテストが行われる。一方、試験が終了したテストトレイＴＳＴは、除熱槽１０３で除熱され、ＩＣの温度を室温に戻したのち、アンローダ部４００に排出される。
【００２８】
なお、除熱槽１０３から排出されたテストトレイＴＳＴは、アンローダ部４００およびローダ部３００を介して恒温槽１０１へ返送される。
【００２９】
アンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられたＸ−Ｙ搬送装置と同一構造のＸ−Ｙ搬送装置が設けられ、このＸ−Ｙ搬送装置によって、アンローダ部４００に運び出されたテストトレイＴＳＴから試験済のＩＣがカスタマトレイＫＳＴに積み替えられる。
【００３０】
アンローダ部４００には、当該アンローダ部４００へ運ばれたカスタマトレイＫＳＴが下側から臨むように配置される一対の窓部４０６，４０６が二対開設されている。また、図示は省略するが、それぞれの窓部４０６の下側には、カスタマトレイＫＳＴを昇降させるための昇降テーブルが設けられており、ここでは試験済の被試験ＩＣが積み替えられて満杯になったカスタマトレイＫＳＴを載せて下降し、この満杯トレイを既述したトレイ移送アームに受け渡す。
【００３１】
ちなみに、本実施形態のハンドラ３では、仕分け可能なカテゴリーの最大が８種類であるものの、アンローダ部４００の窓部４０６には最大４枚のカスタマトレイＫＳＴしか配置することができなので、これを補うために、アンローダ部４００のテストトレイＴＳＴと窓部４０６との間にバッファ部４０５を設け、このバッファ部４０５に希にしか発生しないカテゴリの被試験ＩＣを一時的に預かるようにしている。
【００３２】
特に本実施形態の電子部品試験装置では、試験済みＩＣストッカＳＴＫ−１〜ＳＴＫ−８として搬出される、あるカテゴリのＩＣの数量が所望の数量となる機能を有している。すなわち、目的とするＩＣのカテゴリ（たとえば良品・高速や良品・中速など）と数量（たとえば１０００個など）とを入力して設定する入力設定手段１１と、この目的とするカテゴリ（たとえば良品・高速）に分類されたＩＣの実際の数量を計測する計測手段１３と、この計測手段１３により計測されたＩＣの実際の数量と入力設定手段１１に設定されたＩＣの設定数量とを比較する比較演算手段１５と、この比較演算手段１５による比較の結果、ＩＣの実際の数量が設定数量に達したときにその旨の信号をハンドラ３の制御装置９へ出力する出力手段１７とを備えている。
【００３３】
目的とするＩＣのカテゴリと数量とを入力して設定する入力設定手段１１は、専用機として設けることも、あるいはハンドラ３の制御装置９またはテスタ本体７に内蔵することもできる。この入力設定手段１１は、少なくとも一つのカテゴリと数量とを入力および設定できればよいが、複数のカテゴリと各カテゴリの数量とを設定できるように、たとえば、良品・高速のＩＣを１０００個と良品・中速のＩＣを８００個というように構成することが望ましい。また、入力設定手段１１への入力操作は、手入力であっても、管理装置等からの自動入力であっても良い。この入力設定手段１１に入力されたカテゴリと数量との設定値は比較演算手段１５へ送出され、ここで一時的に記憶される。
【００３４】
計測手段１３は、上記入力設定手段１１にて実際に設定されたカテゴリに分類されるＩＣの数量をカウントし、その数量を順次比較演算手段１５へ送出するもので、本例ではテストヘッド５に接続されたテスタ本体７からそのデータが取り込まれる。ただし、本発明の計測手段は、テスタ本体７からデータを取り込むものに限定されず、テストヘッド５を通過してテスト結果が判明したＩＣにつき、該当するカテゴリの数量がカウントできる手段であれば全てが含まれ、たとえばハンドラ３の制御装置９からそのデータを取り込んだり、あるいは専用のカウント機構を設けても良い。
【００３５】
比較演算手段１５は、入力設定手段１１から送出されたカテゴリと数量の設定値を一時的に記憶する一方で、計測手段１３から順次送出される実際の数量を取り込み、実際の数量と設定数量との大小を比較し、実際の数量が設定数量に達したら出力手段１７を介してハンドラ３の制御装置９へ、テストを終了する旨の指令信号を送出する。これら比較演算手段１５および出力手段１７は、専用機として設けることも、あるいはハンドラ３の制御装置９またはテスタ本体７に内蔵することもできる。
【００３６】
次に作用を説明する。
図２は上記比較演算手段１５における制御手順を示すフローチャートであり、まず試験前のＩＣが搭載されたカスタマトレイＫＳＴをＩＣ格納部２００の試験前ストッカＳＴＫ−Ｂにセットし、ステップ１において目的とする（出荷数を管理しようとする）カテゴリとその数量Ｎ０とを入力設定手段１１に入力する。たとえば良品・高速のＩＣを１０００個と入力したことにして以下説明する。
【００３７】
ハンドラ３が始動してテストが開始されると、試験前ストッカＳＴＫ−ＢにセットされたカスタマトレイＫＳＴは、一枚ずつ窓部３０６へ送られ、ここで当該カスタマトレイＫＳＴに搭載された複数のＩＣは、プリサイサ３０５を介して、恒温槽１０１の手前に位置するテストトレイＴＳＴに移載される。こうしてＩＣが移載されたテストトレイＴＳＴは、恒温槽１０１からテストチャンバ１０２に送られ、ここで各ＩＣのテストが実行される。
【００３８】
比較演算手段１５では、こうしたハンドラ３の始動およびテスト開始信号をステップ２および３にて読み込むと、計測手段１３から一定時間間隔で実際のＩＣの数量Ｎを取り込む。この数量とは、入力設定手段１１に入力された、目的とするカテゴリ、本例では良品・高速のＩＣが、テストヘッド５におけるテストで何個発生したかの数量であり、これをテスタ本体７から読み込む。
【００３９】
そして、ステップ５にて、実際の数量Ｎが設定数量Ｎ０に達したかどうか、本例では良品・高速のＩＣであると判定された数量が１０００個に達したかどうかを比較し、１０００個に達するまでテストを継続する。
【００４０】
実際の数量Ｎが１０００個に達したら、出力手段１７を介してハンドラ３の制御装置９へテストを終了する旨の指令信号を送出し、テストヘッド５におけるテストを終了する（ステップ６）。このとき、ハンドラ３においては、テストヘッド５の前のＩＣ格納部２００から恒温槽１０１まで在席するカスタマトレイＫＳＴおよびテストトレイＴＳＴは停止し、次のロットが開始されるまで待機する。
【００４１】
これに対して、テストヘッド５以降のテストを終了したＩＣが搭載されたテストトレイＴＳＴはそのまま継続してアンローダ部４００へ搬送され、ここで分類が実行される（ステップ７）。ここで、入力設定手段１１で設定されたカテゴリ、本例では良品・高速のＩＣは窓部４０６にセットされたカスタマトレイＫＳＴに移載されたのち、ＩＣ格納部２００の試験済みストッカＳＴＫ−１〜８の何れかに搬送される。また、これ以外のカテゴリのＩＣは、窓部４０６にセットされたカスタマトレイＫＳＴに移載されるか、あるいはバッファ部４０５に移載され、次のロットの開始まで待機する。
【００４２】
このように、本例の電子部品試験装置１によれば、目的とする良品・高速のＩＣを目的とする１０００個だけ、必ず搬出することができ、半導体デバイスの製造管理上、著しく利便となる。
【００４３】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００４４】
たとえば、上述した例では目的とするカテゴリの数量の計測をテストヘッド５にて実施するとともに、目的とする数量に達したら、それ以上テストヘッド５へ試験前のＩＣを搬入しないように構成したが、本発明ではこうした方法にのみ何ら限定されない。すなわち、アンローダ部４００の分類時点で目的とする数量が得られたら、そこでハンドラ３の動作を停止し、テストヘッド５からアンローダ部４００のテストトレイＴＳＴ上に残ったＩＣは次のロットの開始まで待機するように制御することも本発明の範囲内である。
【００４５】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、予め目的とするカテゴリと目的とする数量を設定しておき、複数の電子部品のテスト中に、先に設定されたカテゴリに分類された電子部品の数量をカウントし、この実際の数量が先に設定された数量に達したらテストを終了するので、出荷される電子部品の数量を一定に維持することができ、半導体デバイスの製造管理が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品試験装置の実施形態を示すブロック図である。
【図２】図１の電子部品試験装置における制御手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１…電子部品試験装置
３…ハンドラ
５…テストヘッド
７…テスタ本体
９…ハンドラ制御装置
１１…入力設定手段
１３…計測手段
１５…比較演算手段
１７…出力手段[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component testing apparatus and method for testing various electronic components such as semiconductor integrated circuit elements (hereinafter, typically referred to as ICs), and particularly manages the quantity of electronic components classified after the test is completed. The present invention relates to an electronic component testing apparatus and method.
[0002]
[Prior art]
In a manufacturing factory for semiconductor devices and the like, a test apparatus for testing electronic components such as an IC chip finally manufactured is required. As one type of such a test apparatus, an electronic component test apparatus called a handler is known.
[0003]
In this type of handler, a large number of ICs stored in a tray are transported into the handler, each IC is brought into electrical contact with a test head, and a test is performed on an electronic component test apparatus body (hereinafter also referred to as a tester). Make it. When the test is completed, each IC is unloaded from the test head and placed on a tray according to the test result, whereby sorting into categories such as non-defective products and defective products is performed.
[0004]
Conventional handlers contain pre-test ICs or trays for storing tested ICs (hereinafter also referred to as customer trays), and trays that are circulated through the electronic component test apparatus (hereinafter referred to as test). (This is also called a tray.) There is a type that differs from this type, and in this type of handler, the IC is replaced between the customer tray and the test tray before and after the test, and the IC is brought into contact with the test head. In the test process for testing, the IC is pressed against the test head while being mounted on the test tray.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the conventional handler, an IC before the test is mounted on the customer tray, and the customer tray is set in the handler to perform the test. However, only the number of ICs to be input is managed, and the ICs classified into the respective categories are managed. Since the quantity is probable, the number of ICs classified into a specific category is often not constant depending on the result of the test.
[0006]
For example, if it is desired to ship 2000 ICs, even if 2000 ICs are placed in a handler, the number of ICs that are judged to be non-defective as a result of the test is 1900 or 1800. Variations occur in the quantity. Thus, the conventional handler is inconvenient in terms of production control of semiconductor devices.
[0007]
An object of the present invention is to provide an electronic component testing apparatus and method capable of managing the quantity of electronic components classified after the test is completed.
[0008]
[Means for solving problems]
(1) In order to achieve the above object, according to the present invention, a plurality of electronic components to be tested are introduced, the terminals of the electronic components are pressed against the contact portion of a test head, and the electronic components are tested. Is an electronic component testing apparatus that classifies a target electronic component into a category according to a test result, and inputs and sets a target electronic component category and quantity, and an electronic component classified into the target category Measuring means for measuring the actual quantity, comparison operation means for comparing the actual quantity of electronic components measured by the measuring means and the set quantity of electronic parts set in the input setting means, and the comparison operation result of the comparison by the means, and an output means for outputting to that effect when the actual number of electronic components has reached the set quantity, receives the signal output from the output means, the test Exit testing of electronic components in head, into categories in accordance with tested electronic component test results, the electronic device testing apparatus, characterized in that to wait for untested electronic components is provided.
[0010]
According to the present invention, there is provided an electronic component testing method for performing testing by pressing terminals of a plurality of electronic components to be tested against a contact portion of a test head, and classifying the electronic components into categories according to test results. A step of setting a category and a quantity of the target electronic component, a step of measuring an actual quantity of the electronic component classified into the target category, and a step of measuring the electronic component measured in the step A step of comparing the actual quantity with the set quantity of the electronic component set in the process, and a signal to that effect when the actual quantity of the electronic component reaches the set quantity as a result of the comparison in the process And a signal output from the step, the test of the electronic component in the test head is finished, the tested electronic component is classified into categories according to the test result, and The method of testing an electronic component comprising a step of waiting for Auto electronic components, is provided.
[0012]
In the electronic component testing apparatus and the electronic component testing method of the present invention, a target category and a target quantity are set in advance, and the test of the electronic component is started. During the testing of a plurality of electronic parts, the quantity of electronic parts classified into the previously set category is counted, and the test is terminated when the actual quantity reaches the previously set quantity.
[0013]
As a result, the quantity of electronic components to be shipped can be kept constant, and manufacturing management of semiconductor devices is facilitated.
[0014]
(2) In the above invention, the category and quantity of the target electronic component are not particularly limited, and can be set by inputting one or a plurality of categories and the quantity of electronic components in each category. For example, you can set one category and quantity so that the shipment target is “1000 good-quality / high-speed electronic components” or “1000 good-quality / high-speed electronic components, good / medium-speed electronic components” It is also possible to set two categories and respective quantities such as “1000 pieces”.
[0015]
(3) In the above invention, the actual quantity of electronic components classified into the target category may be measured anywhere after the test process. For example, the measurement may be performed by a test process itself, that is, a tester electrically connected to the test head .
[0016]
(4) In the above invention, the actual quantity of the electronic components classified into the target category can be measured by a dedicated measuring instrument or by using an external device such as a tester. Within range.
[0017]
In the above invention, the category and quantity of the target electronic component can also be input and set using a dedicated input device or input using an external device such as a tester within the scope of the present invention. is there.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of an electronic component testing apparatus according to the present invention. In addition to the configuration of the electronic component testing apparatus, it is a diagram for understanding a method of routing an IC under test. There is also a portion showing the members arranged side by side in a plane.
[0019]
The electronic component testing apparatus 1 according to the present embodiment tests (inspects and tests) whether the IC operates properly in a state in which high or low temperature stress is applied to the IC under test, or in a room temperature where no temperature stress is applied. A device for classifying ICs according to the test results, as shown in the figure, sequentially transporting the ICs to be tested to IC sockets provided in the test head 5, and testing the ICs to be tested that have finished the test. A handler 3 that executes an operation of classifying according to the result and storing it in a predetermined tray, a tester 7 that sends out a test signal and tests the IC under test based on the response signal, and has a socket and the handler 3 and tester 7 And a test head 5 as an interface. The tester 7 and the test head 5 are electrically connected via a signal line such as a cable, and the handler 3 and the tester 7 are also electrically connected via a signal line such as a cable.
[0020]
In the operation test in a state where the temperature stress is applied, the test is performed on the test tray TST transported in the handler 3 from the tray (hereinafter, also referred to as the customer tray KST) on which many ICs to be tested are mounted. Implemented by replacing the IC. Since the structure of any of the trays KST and TST is not particularly limited, detailed illustration thereof is omitted, and schematically shown in FIG.
[0021]
As shown in the figure, the handler 3 of this embodiment stores ICs to be tested to be tested from now on, and also stores an IC storage unit 200 that classifies and stores tested ICs, and is sent from the IC storage unit 200. A loader unit 300 that feeds an IC under test into the chamber unit 100, a chamber unit 100 including the test head 5, and an unloader unit 400 that classifies and extracts the tested ICs that have been tested in the chamber unit 100. Yes.
[0022]
The IC storage unit 200 is provided with a pre-test IC stocker that stores ICs to be tested before the test and a tested IC stocker that stores ICs to be tested classified according to the test results. Then, two stockers STK-B are provided in the pre-test stocker, two empty stockers STK-E to be sent to the unloader unit 400 are provided next thereto, and eight stockers STK-1, STK-2,..., STK-8 are provided so that they can be sorted and stored in up to eight categories according to the test results.
[0023]
The above-described customer tray KST is carried from below to the window 306 of the loader unit 300 by a tray transfer arm (not shown) provided at the upper part of the IC storage unit 200. Then, in the loader unit 300, the ICs to be tested loaded on the customer tray KST are once transferred to a precursor 305 by an XY transport device (not shown). After correcting the position, the IC under test transferred to the precicer 305 is reloaded onto the test tray TST stopped at the loader unit 300 using the XY transport device again.
[0024]
The test tray TST described above is loaded into the chamber portion 100 after the ICs to be tested are loaded by the loader unit 300, and each IC under test is tested in a state of being mounted on the test tray TST.
[0025]
The chamber section 100 includes a constant temperature bath 101 that applies a target high or low temperature thermal stress to the IC under test loaded on the test tray TST, and the IC under test that has been subjected to the thermal stress in the constant temperature bath 101. A test chamber 102 is brought into contact with the contact pin of the test head, and a heat removal tank 103 is used to remove a given thermal stress from the IC under test tested in the test chamber 102.
[0026]
As conceptually shown in the figure, the constant temperature bath 101 is provided with a vertical transport device, and a plurality of test trays TST are supported by the vertical transport device until the test chamber 102 is empty. To do. Mainly during this standby, high or low temperature thermal stress is applied to the IC under test.
[0027]
A test head 5 is arranged in the center of the test chamber 102, and a test tray TST is carried on the test head 5, and the input / output terminals of the IC under test are brought into electrical contact with the contact pins of the test head 5. The test is performed. On the other hand, the test tray TST for which the test has been completed is removed by the heat removal tank 103, and after the temperature of the IC is returned to room temperature, it is discharged to the unloader section 400.
[0028]
The test tray TST discharged from the heat removal tank 103 is returned to the constant temperature bath 101 via the unloader unit 400 and the loader unit 300.
[0029]
The unloader section 400 is also provided with an XY transport apparatus having the same structure as the XY transport apparatus provided in the loader section 300. From the test tray TST carried out to the unloader section 400 by this XY transport apparatus. The tested IC is transferred to the customer tray KST.
[0030]
In the unloader unit 400, two pairs of windows 406 and 406 are arranged so that the customer tray KST conveyed to the unloader unit 400 faces from below. Although not shown, an elevating table for elevating and lowering the customer tray KST is provided below each window 406. Here, the tested ICs to be tested are reloaded and become full. The customer tray KST is loaded and lowered, and the full tray is transferred to the tray transfer arm described above.
[0031]
Incidentally, in the handler 3 of this embodiment, although the maximum number of categories that can be sorted is eight, only a maximum of four customer trays KST can be arranged in the window 406 of the unloader unit 400, which is supplemented. For this purpose, a buffer unit 405 is provided between the test tray TST of the unloader unit 400 and the window unit 406, and ICs of a category that rarely occur are temporarily stored in the buffer unit 405.
[0032]
In particular, the electronic component testing apparatus according to the present embodiment has a function that allows the quantity of ICs in a certain category to be carried out as tested IC stockers STK-1 to STK-8 to be a desired quantity. That is, the input setting means 11 for inputting and setting the target IC category (for example, non-defective / high-speed or non-defective / medium-speed) and the quantity (for example, 1000) and the target category (for example, non-defective / The measurement means 13 for measuring the actual quantity of ICs classified as high-speed) and the comparison for comparing the actual quantity of ICs measured by the measurement means 13 with the IC set quantity set in the input setting means 11 Computation means 15 and output means 17 for outputting a signal to that effect to the control device 9 of the handler 3 when the actual quantity of ICs reaches a set quantity as a result of comparison by the comparison computation means 15. .
[0033]
The input setting means 11 for inputting and setting the target IC category and quantity can be provided as a dedicated machine, or can be built in the control device 9 of the handler 3 or the tester body 7. The input setting unit 11 only needs to be able to input and set at least one category and quantity, but, for example, 1000 non-defective / high-speed ICs and non-defective / It is desirable that the number of medium-speed ICs is 800. Further, the input operation to the input setting means 11 may be manual input or automatic input from a management device or the like. The set values of the category and quantity input to the input setting unit 11 are sent to the comparison calculation unit 15 and temporarily stored therein.
[0034]
The measuring means 13 counts the quantity of ICs classified into the categories actually set by the input setting means 11 and sequentially sends the quantities to the comparison calculating means 15. In this example, the measuring means 13 The data is taken from the connected tester body 7. However, the measuring means of the present invention is not limited to the one that captures data from the tester body 7, and any means that can count the quantity of the corresponding category for the IC that has passed the test head 5 and the test result has been found. For example, the data may be fetched from the control device 9 of the handler 3 or a dedicated counting mechanism may be provided.
[0035]
The comparison calculation means 15 temporarily stores the category and quantity set values sent from the input setting means 11, while taking in the actual quantities sequentially sent from the measuring means 13, When the actual quantity reaches the set quantity, a command signal to end the test is sent to the control device 9 of the handler 3 via the output means 17. The comparison calculation means 15 and the output means 17 can be provided as a dedicated machine, or can be built in the control device 9 of the handler 3 or the tester body 7.
[0036]
Next, the operation will be described.
FIG. 2 is a flowchart showing a control procedure in the comparison calculation means 15. First, the customer tray KST on which the IC before the test is mounted is set in the pre-test stocker STK-B of the IC storage unit 200. The category (to manage the number of shipments) and the quantity N0 are input to the input setting means 11. For example, assume that 1000 non-defective / high-speed ICs are input.
[0037]
When the handler 3 is started and the test is started, the customer trays KST set in the pre-test stocker STK-B are sent one by one to the window 306, where a plurality of the customer trays KST mounted on the customer tray KST are sent. The IC is transferred to the test tray TST located in front of the thermostatic chamber 101 via the precursor 305. The test tray TST on which the ICs are transferred in this manner is sent from the thermostatic chamber 101 to the test chamber 102, where each IC is tested.
[0038]
When the comparison operation means 15 reads the start signal and the test start signal of the handler 3 in steps 2 and 3, the comparison calculation means 15 takes in the actual IC quantity N from the measurement means 13 at regular time intervals. This quantity is the quantity of the target category input in the input setting means 11, in this example, the number of non-defective / high-speed ICs generated in the test on the test head 5, and this is the tester body 7 Read from.
[0039]
Then, in step 5, whether or not the actual quantity N has reached the set quantity N0, in this example, whether or not the quantity determined to be a non-defective / high-speed IC has reached 1000 is compared with 1000 Continue testing until you reach.
[0040]
When the actual quantity N reaches 1000, a command signal for terminating the test is sent to the control device 9 of the handler 3 via the output means 17, and the test in the test head 5 is terminated (step 6). At this time, in the handler 3, the customer tray KST and the test tray TST that are present from the IC storage unit 200 in front of the test head 5 to the thermostatic chamber 101 are stopped and wait until the next lot is started.
[0041]
On the other hand, the test tray TST on which the IC for which the test after the test head 5 is completed is mounted is continuously conveyed to the unloader unit 400, where the classification is executed (step 7). Here, the category set by the input setting means 11, in this example, the non-defective / high-speed IC is transferred to the customer tray KST set in the window 406, and then tested stocker STK-1 in the IC storage unit 200. To any one of .about.8. ICs of other categories are transferred to the customer tray KST set in the window 406 or transferred to the buffer unit 405 and wait until the start of the next lot.
[0042]
As described above, according to the electronic component testing apparatus 1 of this example, it is possible to surely carry out only 1000 intended high-quality / high-speed ICs, which is extremely convenient for manufacturing management of semiconductor devices. .
[0043]
The embodiment described above is described for facilitating the understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.
[0044]
For example, in the example described above, the quantity of the target category is measured by the test head 5, and when the target quantity is reached, the IC before the test is not carried into the test head 5 any more. The present invention is not limited to such a method. That is, when the target quantity is obtained at the time of classification of the unloader unit 400, the operation of the handler 3 is stopped there, and the IC remaining on the test tray TST of the unloader unit 400 from the test head 5 is until the start of the next lot. It is also within the scope of the present invention to control to wait.
[0045]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a target category and a target quantity are set in advance, and the quantity of electronic components classified into the previously set category during testing of a plurality of electronic components. Since the test is terminated when the actual quantity reaches the previously set quantity, the quantity of electronic parts to be shipped can be kept constant, and the manufacturing management of the semiconductor device is facilitated.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of an electronic device test apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a flowchart showing a control procedure in the electronic component test apparatus of FIG. 1;
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic component test apparatus 3 ... Handler 5 ... Test head 7 ... Tester main body 9 ... Handler control apparatus 11 ... Input setting means 13 ... Measuring means 15 ... Comparison calculating means 17 ... Output means

Claims

試験をすべき複数の電子部品を投入し、前記電子部品の端子をテストヘッドのコンタクト部へ押し付けてテストを行い、前記電子部品をテスト結果に応じたカテゴリに分類する電子部品試験装置であって、
目的とする電子部品のカテゴリと数量とを入力して設定する入力設定手段と、
前記目的とするカテゴリに分類された電子部品の実際の数量を計測する計測手段と、
前記計測手段により計測された電子部品の実際の数量と前記入力設定手段に設定された電子部品の設定数量とを比較する比較演算手段と、
前記比較演算手段による比較の結果、電子部品の実際の数量が設定数量に達したときにその旨を出力する出力手段と、を備え、
前記出力手段から出力された信号を受けて、前記テストヘッドにおける電子部品のテストを終了し、テスト済みの電子部品をテスト結果に応じたカテゴリに分類し、未テストの電子部品を待機させることを特徴とする電子部品試験装置。An electronic component testing apparatus that inputs a plurality of electronic components to be tested, presses terminals of the electronic components against a contact portion of a test head, performs a test, and classifies the electronic components into categories according to test results. ,
Input setting means for inputting and setting the category and quantity of the desired electronic component,
Measuring means for measuring the actual quantity of electronic components classified into the target category;
Comparison operation means for comparing the actual quantity of electronic components measured by the measurement means with the set quantity of electronic components set in the input setting means;
As a result of the comparison by the comparison calculation means, output means for outputting that when the actual quantity of electronic components reaches a set quantity,
Receiving the signal output from the output means, ending the test of the electronic component in the test head, classifying the tested electronic component into a category according to the test result, and waiting for the untested electronic component Electronic device testing equipment.

前記入力設定手段は、一または複数のカテゴリと当該各カテゴリの電子部品の数量とを入力して設定する請求項１に記載の電子部品試験装置。 The electronic component testing apparatus according to claim 1, wherein the input setting means inputs and sets one or a plurality of categories and the number of electronic components of each category.

前記計測手段は、前記テストヘッドに電気的に接続されたテスタに設けられている請求項１又は２に記載の電子部品試験装置。 The electronic component testing apparatus according to claim 1, wherein the measuring unit is provided in a tester electrically connected to the test head.

試験をすべき複数の電子部品の端子をテストヘッドのコンタクト部へ押し付けてテストを行い、前記電子部品をテスト結果に応じたカテゴリに分類する電子部品の試験方法であって、  A test method for an electronic component in which a plurality of electronic component terminals to be tested are pressed against a contact portion of a test head to perform a test, and the electronic component is classified into a category according to a test result,
目的とする電子部品のカテゴリと数量とを設定する工程と、  Setting the category and quantity of the desired electronic component;
前記目的とするカテゴリに分類された電子部品の実際の数量を計測する工程と、  Measuring the actual quantity of electronic components classified into the target category;
前記工程にて計測された電子部品の実際の数量と前記工程にて設定された電子部品の設定数量とを比較する工程と、  Comparing the actual quantity of electronic components measured in the process with the set quantity of electronic parts set in the process;
前記工程にて比較された結果、電子部品の実際の数量が設定数量に達したときにその旨の信号を出力する工程と、  A step of outputting a signal to that effect when the actual quantity of electronic components reaches a set quantity as a result of the comparison in the process;
前記工程から出力された信号を受けて、前記テストヘッドにおける電子部品のテストを終了し、テスト済みの電子部品をテスト結果に応じたカテゴリに分類し、未テストの電子部品を待機させる工程と、を含む電子部品の試験方法。  Receiving the signal output from the step, ending the test of the electronic component in the test head, classifying the tested electronic component into a category according to the test result, and waiting the untested electronic component; Method for testing electronic parts including