JP4408931B2 - 半導体発光装置 - Google Patents
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Description
図8においては、第1のリードフレーム1および第2のリードフレーム2を固定する形で樹脂部3がインサート成型等で形成され、第1のリードフレーム1上にはAgペースト7によりLEDチップ4が搭載され、第2のリードフレーム2には、ボンディングワイヤ5が取り付けられている。また、LEDチップ4の周囲はエポキシ樹脂6で保護、封止されている。
まず、第1のリードフレーム1および第2のリードフレーム2を指定パターン形状に形成し、ボンデイングAgメッキを施した状態で樹脂部3内にインサート成型する。その後、第1のリードフレーム1上に、Agペースト7によりLEDチップ4を搭載し、第2のリードフレーム2に、ボンディングワイヤ5を取り付けることによって、リードフレームを電気的および機械的に接続し、エポキシ樹脂6で封止する。ここで、リードフレームの表面がAgめっきの状態では錆等が発生し、はんだ付けを阻害するので、リードフレーム部にはんだめっき等の外装めっきを施す。そして、不要部分のリードをカットし、コの字型に折り曲げ、実装基板と接合するための端子部を形成する。
本実施の形態における半導体発光装置は、LEDチップ4と、LEDチップ4を搭載する第1のリードフレーム1と、金線などのボンディングワイヤ5を介してLEDチップ4と電気的に接続される第2のリードフレーム2と、LEDチップ4の周囲を囲み、リードフレームを固定する樹脂部3とを備え、第1のリードフレーム1の下部に金属体8を有する。
ーンがショートすることを防ぐためである。本実施の形態においては、LEDチップ4より出た熱は、第1のリードフレーム1、第1のリードフレーム1と金属体8間の隙間、金属体8の順で伝わり、実装基板に放熱される。LEDチップ4で発生した熱を効率よく金属体8に伝えるためには、上記隙間は可能な限り小さい方が好ましい。また、金属体8はパッケージ内で可能な限り体積を大きくとることが好ましい。
本実施の形態における半導体発光装置は、実施の形態1における半導体発光装置の変更例の1つであり、上記の金属体8を第1のリードフレーム1と接触させている。
本実施の形態における半導体発光装置は、実施の形態1における半導体発光装置の変更例の1つであり、上記の金属体8表面に、たとえば絶縁フィルム等貼付、または絶縁塗料等塗布、または陽極酸化等による電気的絶縁処理部9が設けられ、絶縁処理が施された金属体8の表面が第1および第2のリードフレーム1,2と接触する。
本実施の形態における半導体発光装置は、LEDチップ4と、LEDチップ4を搭載する金属体8と、金属体8と電気的に接続される第1のリードフレーム1と、ボンディングワイヤ5を介してLEDチップと電気的に接続される第2のリードフレーム2と、金属体8およびLEDチップ4の周囲を囲み、第1および第2のリードフレームを固定する樹脂部3とを有する。
本実施の形態においては、金属体8の頂部は逆円錐形状に加工され、該頂部は第1のリードフレーム1に嵌入されている。また、金属体8と第1のリードフレーム1とをかしめることにより両者は一体化されており、かしめる工程を行なうと同時に金属体8の頂部を逆円錐形状に加工する。これにより、金属体8と第1のリードフレーム1とは強固に固定される。また、逆円錐形状の反射効果により半導体発光装置の光度アップを図ることができる。なお、金属体8頂部の形状は、上記の逆円錐以外の形状、たとえば逆四角錐などの形状としてもよい。
本実施の形態における、LEDを搭載する基板の製造方法は、インサート成型により、リードフレーム10を保持し、凹部13を有する樹脂部3を形成する工程と、凹部13に金属体としての金属体8を装着する工程と、金属体8あるいはリードフレーム10上にLEDチップ4を搭載する工程を備える。
Claims (2)
- LEDチップと、
前記LEDチップを搭載する第1のリードフレームと、
ワイヤを介して前記LEDチップと電気的に接続される第2のリードフレームと、
前記第1のリードフレームの下部に配置されるセラミック体と、
前記LEDチップの周囲を囲み、前記第1および第2のリードフレームを固定し、前記セラミック体を保持するように形成された第1の樹脂部と、
前記第1の樹脂部により囲まれた内側を封止する第2の樹脂部とを備え、
前記セラミック体は、ブロック状であり、その下部は、実装基板と接触あるいは近接するよう、前記第1の樹脂部より露出し、
さらに、前記セラミック体は、前記第2のリードフレームにおける前記ワイヤが接続される部分の下部にまで延びるように形成されることを特徴とする、半導体発光装置。 - 前記第1のリードフレームおよび前記第2のリードフレームは、前記セラミック体と接触している、請求項1に記載の半導体発光装置。
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