JP4401843B2 - 正孔注入電極及び半導体素子 - Google Patents
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Description
などの手法が採用されている。
蒸着は、基板温度を200℃に保持し、Zn、Se、Cu各原料の加熱設定温度をそれぞれ250℃、150℃、1000℃として行った。このときの各原料の分圧比はZn:Se:Cu≒25:80:1であった。
12 n型用電極
13 n型半導体
14 p型半導体
15 正孔注入電極(電極層を含む)
Claims (9)
- 組成式(PdxPtyNiz)uZnSe(ただし、uは4≦u≦6の実数であり、x、y、zはx+y+z=1、1>x≧0、1>y≧0、1>z≧0の実数)で示される材料からなる電極層を有する正孔注入電極と、
前記電極層と接するように形成された、組成式(Zn 1−α−β Mg α Cd β )(Se 1−m−n S m Te n )(ただし、モル比m、nおよびα、βは、m+n≦1、0≦m≦1、0≦n≦0.2、0≦α≦0.2、0≦β≦0.2)で示される材料からなる半導体層と
を有することを特徴とする半導体素子。 - 前記半導体層が、ドーパントによりp型特性を与えた半導体であることを特徴とする請求項1記載の半導体素子。
- 前記半導体層が[001]軸配向した単結晶からなり、かつ、前記電極層の[001]軸が前記半導体層の[001]軸と略平行であることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体素子。
- 前記半導体層が[001]軸優先配向した多結晶体からなり、かつ、前記電極層の[001]軸が前記半導体層の[001]軸と略平行であることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体素子。
- 前記半導体層及び前記電極層は、ガラス基板上に形成されていることを特徴とする請求項4に記載の半導体素子。
- 前記電極層の厚みが、10nm以上10μm以下であることを特徴とする請求項1乃至5
のいずれかに記載の半導体素子。 - 前記半導体層が、1×1018cm−3以上1×1022cm−3以下の正孔濃度を有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の半導体素子。
- 前記半導体層が、Cuドーパントを含むp型半導体層であることを特徴とする請求項2乃至7のいずれかに記載の半導体素子。
- 前記半導体素子が発光ダイオード、ダイオード、レーザダイオード、フォトダイオード、
もしくは、太陽電池であることを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の半導体素
子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004105125A JP4401843B2 (ja) | 2004-03-31 | 2004-03-31 | 正孔注入電極及び半導体素子 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2005294415A JP2005294415A (ja) | 2005-10-20 |
JP4401843B2 true JP4401843B2 (ja) | 2010-01-20 |
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JP2004105125A Expired - Fee Related JP4401843B2 (ja) | 2004-03-31 | 2004-03-31 | 正孔注入電極及び半導体素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4401843B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4944522B2 (ja) * | 2006-07-07 | 2012-06-06 | 住友電気工業株式会社 | セレン化亜鉛多結晶からなるレーザ用光学部品およびその製造方法 |
JP4974667B2 (ja) * | 2006-12-27 | 2012-07-11 | パナソニック株式会社 | 線状発光装置 |
US8330177B2 (en) | 2007-02-27 | 2012-12-11 | Panasonic Corporation | Display device |
JP2008255444A (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Hoya Corp | ZnCuSe薄膜付き基板およびその製造方法 |
JP4805887B2 (ja) * | 2007-09-05 | 2011-11-02 | 株式会社東芝 | 半導体レーザ装置 |
US7737458B2 (en) | 2008-02-25 | 2010-06-15 | Panasonic Corporation | Light emitting device having a straight-line shape |
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2004
- 2004-03-31 JP JP2004105125A patent/JP4401843B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JP2005294415A (ja) | 2005-10-20 |
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