JP4400001B2 - 電子制御装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、発熱素子を含む電子部品をプリント基板に実装し、そのプリント基板をケース内に収納した電子制御装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、自動車用ECUにおいては、制御回路を構成するための電子部品がプリント基板に実装され、同プリント基板が筐体(ケース)内に収納されている。また、電子部品は、モータやソレノイドバルブ等のアクチュエータを駆動するための発熱素子(パワートランジスタ)を含み、この発熱素子からは熱が発生する。そのため、図11に示すように、ECU31では、プリント基板32において発熱素子33をケース34の壁面近傍に実装し、その発熱素子33の発する熱をプリント基板32を介してケース壁面に逃がすようにしている。この構成により、ECU31における放熱性能が確保されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、発熱素子33は、プリント基板32に形成された配線35を介してコネクタ36に接続されている。そして、発熱素子33からの駆動電流を配線35及びコネクタ36を介してアクチュエータ(図示せず)に供給することにより、同アクチュエータが駆動されるようになっている。よって、発熱によるエネルギー損失や、アクチュエータの応答性を考えた場合、発熱素子33とコネクタ36との間の配線35を短くすることが理想的となる。
【0004】
ところが、従来では、発熱素子33をケース34の壁面近くに配置することを考慮してプリント基板設計(アートワーク)を行っているため、発熱素子33とコネクタ36間の配線35が長くなる。その結果、プリント基板32の面積を有効に利用することができず、プリント基板32やそれを収納するケース34の大型化を招いてしまう。
【0005】
なお、図11においては、表面実装用の発熱素子33を用いる場合の配置例を示すものであったが、図12のECU37のように、挿入実装用の発熱素子38を用いる場合も同様に、ケース34の壁面近傍に発熱素子38が実装される。つまり、ECU37において、発熱素子38がヒートシンク39に取り付けられ、そのヒートシンク39がケース34壁面に配置されている。この場合も、発熱素子38とコネクタ36間の配線35が長くなる。
【0006】
また、自動車用ECUにおいては、コネクタに外部機器(アクチュエータやセンサ等)が接続されるため、コネクタ外部から侵入しコネクタピンにて放射される外来ノイズが問題となることがある。特に、ECUの高機能化を受けてコネクタピンが多くなる場合には、ノイズによる回路誤動作等の問題が顕著になる。この対策として、図13に示すように、アルミ板等のシールド板40をコネクタ36に固定する技術が知られているが、このシールド板40を用いる場合、その部品費や組み付け費等のコストが増大してしまう。
【0007】
本発明は、上記問題に着目してなされたものであって、その目的とするところは、放熱性や耐ノイズ性を確保しつつ、低コスト化を図ることができる電子制御装置を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明によれば、プリント基板には、複数の発熱素子が同発熱素子以外の電子部品よりも前記コネクタの近傍に、かつ同コネクタの長手方向に沿う態様で表面実装されるので、発熱素子とコネクタとの間の配線が短くなり、プリント基板の面積が有効に利用できる。これにより、プリント基板及びそれを収納するケースの小型化が可能となる。また、ケースは、コネクタピンを囲むよう設けられるピン囲み部と、前記複数の発熱素子に近接するよう設けられる素子近接部と、前記プリント基板に実装された前記発熱素子以外の電子部品を収納する部品収納部とを備え、前記ピン囲み部と前記部品収納部とに対して前記素子近接部が凹部を成す態様で段差状に一体形成される。この場合、発熱素子の発する熱がケースの素子近接部に放出され、電子制御装置における放熱性能が確保できる。さらに、コネクタピンはピン囲み部にて囲まれるので、コネクタピンにて放射されるノイズが遮断される。つまり、ケースに一体的に形成したピン囲み部が、ノイズ対策のためのシールド板の役割を果たす。よって、シールド板を別途設ける必要はなく、その部品費や組み付け費等のコストを削減することができる。以上のことから、放熱性や耐ノイズ性を確保しつつ、低コスト化を図ることができる。
【0009】
請求項2に記載の発明では、複数の発熱素子とケースの素子近接部との間に挟み込んで放熱シートを配置した。これにより、発熱素子から発する熱が放熱シート及びケースの素子近接部を介して外部に放出される。こうして発熱素子から外部への放熱経路が形成されることにより放熱性がより一層向上する。
【0010】
具体的には、請求項3のように、前記複数の発熱素子を一列に配置し、その発熱素子の配置方向に沿ってケースの素子近接部を延設すると、発熱素子を多数用いる場合にも放熱性を確保することができる。
【0011】
また、請求項4のように、複数の発熱素子に共通に放熱シートを設けると、部品点数を削減する上で好ましいものとなる。
さらに、請求項5のように、プリント基板にて前記複数の発熱素子が実装される部位の裏側に、それら複数の発熱素子に共通に放熱シートを配設すると、プリント基板の裏側から発熱素子の熱を放出することができ、電子制御装置の放熱性能を向上させることができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、この発明を車載エンジンを制御するための電子制御装置(ECU)に具体化した実施の形態を図面に従って説明する。図1は、本実施の形態におけるECU1の外観を示す斜視図であり、図2は、図1におけるA−A線での断面図である。また、図3は、筐体(ケース)2を取り外した状態でのECU1の斜視図である。
【0013】
図1及び図2に示すように、ECU1は、ケース2を構成する上部カバー3及び下部カバー4と、ケース2内に収納されるプリント基板5と、ケース2の側面(図2の左側面)に配置されるコネクタ6とを備える。
【0014】
図2及び図3に示すように、コネクタ6は、四角板状をなすプリント基板5の縁部に載置されており、コネクタ側面6aから延びる複数のコネクタピン6bがプリント基板5に形成された配線パターン(例えば、図3に示す配線8)に接続されている。このコネクタ6により、プリント基板5に形成される電気回路と、外部機器(センサやアクチュエータ等)とが電気的に接続される。
【0015】
図3に示すように、プリント基板5には、複数の発熱素子7が表面実装されている。これら複数の発熱素子7は、アクチュエータ(モータやソレノイドバルブ等)を駆動するためのパワートランジスタであり、プリント基板5におけるコネクタ近傍にてコネクタ側面6aに沿って一列に配置されている。このように、コネクタ6の近くに発熱素子7を配置することにより、発熱素子7とコネクタピン6bとを接続する配線8が短くなり、プリント基板5の面積が有効に利用されるようになっている。また、複数の発熱素子7の上には、長方形の板状をなす1枚の放熱シート11が発熱素子7の配置方向に沿って設置されている。
【0016】
本実施の形態において、ケース2を構成する上部カバー3及び下部カバー4(図1,図2参照)は、アルミダイカストにて成形されている。なお、ケース2の成形は、ダイカスト成形ではなくプレス加工にて行ってもよい。
【0017】
次に、上部カバー3の構成について詳述する。図1及び図2に示すように、上部カバー3は、コネクタピン6bを囲むよう設けられたピン囲み部3aと、発熱素子7に近接するよう設けられた素子近接部3bと、発熱素子7以外の電子部品を収納するよう設けられた部品収納部3cとを有する。ピン囲み部3aは、図2に示すように、コネクタピン6bの上方よりプリント基板5側に落とし込んだ形状となっており、このピン囲み部3aと素子近接部3bとは段差状に一体形成されている。この素子近接部3bは、プリント基板5における発熱素子7の実装位置に対応して、コネクタ側面6aに沿って(図2では、紙面直交方向に)延設されている。そして、上部カバー3の素子近接部3bと発熱素子7との間に配置される放熱シート11を介して複数の発熱素子7の熱が上部カバー3へ放出される。
【0018】
また、部品収納部3cは、プリント基板5からの高さがピン囲み部3aと同じ高さとなるよう形成されている。この部品収納部3cに対応するプリント基板5上に、発熱素子7よりも背の高い電子部品(図示しないアルミ電解コンデンサや大気圧センサ等)が実装されるようになっている。さらに、ピン囲み部3aにてコネクタピン6bを囲むことにより、コネクタ外部から侵入しコネクタピン6bにて放射される外来ノイズが遮断され、同ノイズによる回路の誤動作が防止される。
【0019】
以上詳述した本実施の形態によれば、以下に示す効果が得られる。
(1)プリント基板5には、コネクタ近傍に発熱素子7が実装されるので、発熱素子7とコネクタ6との間の配線8が短くなり、プリント基板5の面積が有効に利用できる。これにより、プリント基板5及びケース2の小型化が可能となる。また、上部カバー3において、ピン囲み部3aと素子近接部3bとを段差状に形成し素子近接部3bをプリント基板5側に近接させることにより、発熱素子7の発する熱が上部カバー3の素子近接部3bに放出され、ECU1における放熱性能が確保できる。さらに、上部カバー3に一体形成したピン囲み部3aが、ノイズ対策のためのシールド板の役割を果たすので、図13のようにシールド板40を別途設ける必要はなく、シールド板40の部品費や組み付け費等のコストを削減することができる。以上のことから、放熱性や耐ノイズ性を確保しつつ、低コスト化を図ることができる。
【0020】
(2)発熱素子7と上部カバー3の素子近接部3bとの間に挟み込んで放熱シート11を配置することにより、発熱素子7から発する熱が放熱シート11及び上部ケース3の素子近接部3bを介して外部に放出される。こうして発熱素子7から外部への放熱経路が形成されることにより放熱性がより一層向上する。
【0021】
(3)複数の発熱素子7をコネクタ近傍にて一列に配置し、発熱素子7が配置する方向に沿って上部カバー3の素子近接部3bを延設したので、発熱素子7を多数用いる場合にも放熱性を確保することができる。
【0022】
(4)複数の発熱素子7に共通に放熱シート11を配置したので、発熱素子7毎に放熱シートを設けるものと比較して、部品点数が減り製造コストを低減することができる。
【0023】
(5)エンジンを制御するためのECU1では、アクチュエータを駆動するための発熱素子7(パワートランジスタ)が多数用いられる。また、コネクタ6を介して接続される外部機器も多数ある。よって、上記のように、エンジン制御用のECU1に本発明を適用すると、放熱性や耐ノイズ性を向上でき、実用上好ましいものとなる。
【0024】
なお、上記以外に次の形態にて具体化できる。
上述した上部カバー3への放熱に加え、下部カバー4への放熱を行うようにしてもよく、その具体例を以下に説明する。
【0025】
図4及び図5に示すECU21では、下部カバー4において、発熱素子7の真下となる部位に肉厚部4aが形成され、同肉厚部4aとプリント基板5との間に放熱シート12が配置されている。放熱シート12は、発熱素子7と上部カバー3との間に配置する放熱シート11と同一形状であり、放熱シート11の真下となる位置に配置されている。このECU21のように、プリント基板5において、発熱素子7が実装される部位の裏側に放熱シート12を配設すると、発熱素子7にて発生した熱をプリント基板5及び放熱シート12を通して下部カバー4へ放出することができ、放熱性能を向上することができる。
【0026】
また、図6及び図7に示すECU22は、4枚の放熱シート11,12,13,14を用いて具体化している。詳しくは、ECU22において、上部カバー3への放熱を行うために放熱シート11,13が用いられ、下部カバー4への放熱を行うために放熱シート12,14が用いられている。放熱シート11は、上記実施の形態と同様に発熱素子7の上に配置され、放熱シート13は、プリント基板5上において発熱素子7より内側(図6の右側)に配置されている。放熱シート11〜14は同一形状であり、放熱シート13は放熱シート11と並行に配置され、放熱シート12,14は放熱シート11,13の真下となる位置に配置されている。また、図6に示すように、上部カバー3の素子近接部3bは、発熱素子7及び放熱シート11,13の厚さを考慮して階段状に形成されている。そして、素子近接部3bと発熱素子7との間に放熱シート11が介在され、素子近接部3bとプリント基板5との間に放熱シート13が介在されている。このように、4枚の放熱シート11,12,13,14を用いて上部カバー3及び下部カバー4への放熱を行うと、ECU22の放熱性能を向上させる上で好ましいものとなる。
【0027】
上記図6及び図7に示すECU22は、上部カバー3の素子近接部3bとプリント基板5との間に介在する放熱シート13を、プリント基板5における発熱素子7の内側(図6の右側)に配置している。これに対し、図8及び図9に示すECU23は、素子近接部3bとプリント基板5との間に介在する放熱シート13を、プリント基板5における発熱素子7の外側(コネクタ6側)に配置している。このECU23では、プリント基板5において発熱素子7とコネクタピン6bとの間に放熱シート13が介在することとなり、発熱素子7への放射ノイズを確実に遮断することができる。
【0028】
また、図6及び図7のECU22や図8及び図9のECU23は、4枚の放熱シート11〜14を用いていたが、放熱性能が確保される範囲内であれば、周囲環境などの条件に応じて放熱シートの数を減らすことも可能である。
【0029】
なお、上記各実施の形態における放熱シート11〜14は、ケース2及びプリント基板5間での振動伝達を和らげる緩衝材としての役割を有しており、自動車に搭載されるECUにおいては、放熱性に加え、車両運転時の振動も考慮して放熱シートの数や大きさを検討するとよい。
【0030】
上記各実施の形態におけるECU1,21,22,23は、上部カバー3において、ピン囲み部3aと同じ高さの部品収納部3cを形成するものであったが、これに限定するものではない。例えば、発熱素子7と同程度の厚さの電子部品のみをプリント基板5に実装するものでは、図10に示すように、薄型のECU24として実現できる。つまり、図10のECU24において、上部カバー25のピン囲み部25a以外の部位をプリント基板5に近接させることにより、ECU24の薄型化が図られている。なお、上部カバー25における発熱素子7上の部位が素子近接部25bに相当する。この場合、発熱素子7の熱が放熱シート11を通して上部カバー25の素子近接部25bに放出されるとともに、コネクタピン6bからの放射ノイズがピン囲み部25aにより遮断される。
【図面の簡単な説明】
【図1】発明の実施の形態におけるECUの外観を示す斜視図。
【図2】ECUの要部断面図。
【図3】ケースを取り外した状態のECUの斜視図。
【図4】別の実施形態におけるECUの要部断面図。
【図5】別の実施形態におけるケースを取り外した状態のECUの斜視図。
【図6】別の実施形態におけるECUの要部断面図。
【図7】別の実施形態におけるケースを取り外した状態のECUの斜視図。
【図8】別の実施形態におけるECUの要部断面図。
【図9】別の実施形態におけるケースを取り外した状態のECUの斜視図。
【図10】別の実施形態におけるECUの要部断面図。
【図11】従来のECUにおける発熱素子の配置例を示す斜視図。
【図12】従来のECUにおける発熱素子の配置例を示す斜視図。
【図13】従来のECUにおけるシールド板の配置を示す斜視図。
【符号の説明】
1…電子制御装置(ECU)、2…ケース、3…ケースを構成する上部カバー、3a…ピン囲み部、3b…素子近接部、4…ケースを構成する下部カバー、5…プリント基板、6…コネクタ、6b…コネクタピン、7…発熱素子、11,12,13,14…放熱シート、21,22,23,24…ECU、25…ケースを構成する上部カバー、25a…ピン囲み部、25b…素子近接部。
Claims (5)
- プリント基板上にコネクタを載置するとともに、コネクタから延びるコネクタピンをプリント基板の配線パターンに接続し、該プリント基板及びコネクタピンをケース内に収納した電子制御装置において、
前記プリント基板には、複数の発熱素子を、同発熱素子以外の電子部品よりも前記コネクタの近傍に、かつ同コネクタの長手方向に沿う態様で表面実装し、
前記ケースは、前記コネクタピンを囲むピン囲み部と、前記複数の発熱素子に近接する素子近接部と、前記プリント基板に実装された前記発熱素子以外の電子部品を収納する部品収納部とを備え、前記ピン囲み部と前記部品収納部とに対して前記素子近接部が凹部を成す態様で段差状に一体形成されていることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1に記載の電子制御装置において、
前記複数の発熱素子とケースの素子近接部との間に挟み込んで放熱シートを配置したことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1又は2に記載の電子制御装置において、
前記複数の発熱素子を一列に配置し、その発熱素子の配置方向に沿って前記ケースの素子近接部を延設したことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項2に記載の電子制御装置において、
前記放熱シートは、前記複数の発熱素子に共通に設けたことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項3に記載の電子制御装置において、
前記プリント基板にて前記複数の発熱素子が実装される部位の裏側に、それら複数の発熱素子に共通に放熱シートを設けたことを特徴とする電子制御装置。
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