JP4395741B2 - 多層基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムと導体パターンとを積層してなる積層体を、緩衝部材を介して熱プレス機により加熱・加圧し、多層基板を形成する多層基板の製造方法に関するものである。

熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムと導体パターンとを積層してなる積層体を、緩衝部材を介して熱プレス機により加熱・加圧し、多層基板を形成する多層基板の製造方法として、本出願人は先に特許文献１を開示している。

特許文献１に示す多層基板の製造方法（プレス工法）は、先ず熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの少なくとも片面上に導体パターンの形成された導体パターンフィルムを形成し、当該導体パターンフィルムを含む複数の樹脂フィルムを積層して積層体を形成する。そして、この積層体を熱プレス板間に配置し、積層体表面と熱プレス板との間に、熱プレス板から積層体の各部に印加される圧力差を減少する緩衝部材を介在させた状態で、熱プレス板によって積層体を上下両面から加熱・加圧して、多層基板を形成する。

このように、緩衝効果を有する緩衝部材を配置すると、導体パターンによる樹脂フィルム表面の凸部や、導体パターン間を接続する層間接続材料のように、積層体の表面及び／又は内部において、圧縮方向に対する抵抗力の大きな部位があっても、緩衝部材が積層体の凹凸に合わせて変形し、積層体の各部に印加される圧力差を減少することができる。従って、圧力集中による局部的な熱可塑性樹脂の流動を抑制でき、導体パターンの位置ずれを防止することができる。
特開２００３−２７３５１１号公報

ところで、加熱・加圧後の緩衝部材には、形成された多層基板表面の凹凸が転写されているため、樹脂フィルムに対する導体パターンの配置が異なる積層体（すなわち回路パターンの異なる積層体）に、凹凸の転写された緩衝部材をそのまま使用すると、形成された多層基板に凹凸が転写され外観不良が生じるという問題があった。また、上記外観不良は、導体パターンの配置が同じ積層体に対して連続的に使用する際にも、積層体の凹凸と、緩衝部材の凹凸が噛み合わないと生じていた。

そこで、従来は、熱プレス板間に凹凸が転写された緩衝部材を配置し、熱プレス板と緩衝部材との間に表面が平滑な金属板（例えばＳＵＳ板）を介在させた状態で、熱プレス機によって緩衝部材を加熱・加圧して、緩衝部材を平滑化する処理を行っていた。従って、緩衝部材を２回に１回は平滑化処理せねばならず、緩衝部材本来の寿命（耐久性）に対して、その半分しか多層基板の形成に使用できなかった。

また、上記平滑処理によっても平滑化できない場合には、緩衝部材を廃棄処理していた。

本発明は上記問題点に鑑み、緩衝部材の使用回数を伸張でき、且つ、稼動率を向上できる多層基板の製造方法を提供することを目的とする。

請求項１〜１１に記載の発明は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムと導体パターンとを積層して、表面及び内部に導体パターンを備えた積層体を形成する積層工程と、積層体を熱プレス板間に配置し、少なくとも一方の積層体表面と熱プレス板との間に、熱プレス板から積層体の各部に印加される圧力差を減少する緩衝部材を介在させた状態で、熱プレス板によって積層体を上下両面から加熱・加圧する加熱・加圧工程とを備える多層基板の製造方法に関するものである。

そして、上記目的を達成する為に請求項１に記載の多層基板の製造方法は、樹脂フィルムに対する導体パターンの配置に応じて、積層体を加熱・加圧して得られる多層基板の表面凹凸が転写された個別の緩衝部材を用意し、加熱・加圧工程において、積層体と、当該積層体の導体パターンに対応する緩衝部材とを位置決めした状態で、熱プレス板によって積層体を加熱・加圧することを特徴とする。

このように本発明によると、樹脂フィルムに対する導体パターンの配置に応じて個別の緩衝部材を用意し、導体パターンに対応する緩衝部材を用いて、選択された緩衝部材と積層体とを位置決めした状態で加熱・加圧する。すなわち、多層基板表面の凹凸が転写された緩衝部材を、凹凸を転写させた多層基板と樹脂フィルムに対する導体パターンの配置が同じ積層体に対して位置決めして使用するので、緩衝部材を平滑化処理することなく、形成された多層基板の外観不良を防止することができる。

また、平滑化処理を不要とでき、従来廃棄処理していた緩衝部材も使用できるので、緩衝部材の寿命の範囲で緩衝部材の使用回数を伸張することができる。さらには、平滑化処理が不要となる分、熱プレス機の稼働率を向上することができる。従って、導体パターンの配置に応じて個別の緩衝部材を用意するものの、製造コストを低減することができる。

尚、導体パターンを多層に積層しているので、少なくとも１層の導体パターンが異なるものは、樹脂フィルムに対する導体パターンの配置が異なるものである。すなわち、積層体の表面に存在する導体パターンだけでなく、その内層の導体パターンの配置が異なる場合も、緩衝部材に凹凸を転写する多層基板表面の凹凸が異なるものとなるので、個別の緩衝部材を用意する。

請求項２に記載のように、緩衝部材は、金属繊維、鉱物繊維、樹脂繊維の少なくとも１つを用いて板状に成形したもの、若しくは板状のゴムであることが好ましい。

これにより、緩衝部材が積層体の凹凸を吸収したり、圧縮方向の抵抗力に差がある場合には、抵抗力が大きな部分と小さな部分とに印加される圧力差を減少するように変形することが可能となる。

また、請求項３に記載のように、緩衝部材は、金属繊維、鉱物繊維、樹脂繊維の少なくとも１つを用いて板状に成形したものが、積層体及び熱プレス板に対して難着性かつ可撓性の離型フィルムによって包み込まれてなることが好ましい。

この場合、加熱・加圧時に、積層体へ緩衝部材の繊維屑が付着することを防止できる。また、積層体（多層基板）及び熱プレス板との接着を防止することができる。

請求項４に記載のように、加熱・加圧工程において、位置決め手段を用いて緩衝部材と積層体とを位置決めすると、精度良く位置決めすることができる。

具体的には、請求項５に記載のように、位置決め手段は位置決めピンであり、積層体には、電気的な接続機能を提供しない領域に、積層方向に貫通する貫通孔が形成され、緩衝部材には、積層体の貫通孔に対応して、積層体との当接面側から積層方向に伸延し、貫通孔と略同一断面の位置決め用孔が形成され、貫通孔及び位置決め用孔に、位置決めピンを挿入することにより、緩衝部材と積層体とを位置決めし、位置決めピンを挿入した状態で、熱プレス板によって積層体を加熱・加圧することが好ましい。この場合、位置決めピンによって、積層体と緩衝部材とを常に一定の位置に位置決めすることができる。

尚、請求項６に記載のように、加熱・加圧工程後に、形成された多層基板において、貫通孔の形成された電気的な接続機能を提供しない領域を切断除去する除去工程をさらに備えても良い。

貫通孔は、請求項７に記載のように、積層工程において、積層体に形成しても良い。また、請求項８に記載のように、積層工程の前に、積層した時点で貫通孔となるように、樹脂フィルムに貫通孔に対応する孔を形成しても良い。

また、位置決めピン以外の位置決め手段としては、例えば請求項９に記載のように、積層体の側面及び緩衝部材の側面に当接することで、緩衝部材と積層体とを位置決めする固定部材を適用することも可能である。

例えば請求項１０に記載のように、固定部材は積層体の側面及び緩衝部材の側面に沿って環状に設けられていると良い。この場合、固定部材によって、積層体の側面及び緩衝部材の側面方向の動きを完全に抑制できるので、積層体と緩衝部材とを精度良く位置決めすることができる。

尚、固定部材は、少なくとも熱プレス板による積層体の加圧前までに、積層体の側面及び緩衝部材の側面に当接することで、熱プレス板による積層体の加圧時に、積層体と緩衝部材との位置決め状態を保持できていれば良い。従って、請求項１１に記載のように、固定部材が熱プレス板による積層体への加圧を妨げないように設けられ、当該固定部材を配置した状態で、熱プレス板によって加熱・加圧しても良い。また、請求項１２に記載のように、緩衝部材と積層体との位置決め後、熱プレス板による加熱・加圧の前に固定部材を取り除いても良い。

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態における多層基板の製造工程を示す工程別断面図であり、（ａ）は片面導体パターンフィルム形成工程、（ｂ）は積層工程、（ｃ）は加熱・加圧工程、（ｄ）は除去工程を示す図である。

図１（ａ）に示すように、片面導体パターンフィルム１０は、樹脂フィルム１１と当該樹脂フィルム１１の片面に形成された導体パターン１２とにより構成される。導体パターン１２は、例えば樹脂フィルム１１の片面に貼着された導体箔を所望のパターンにエッチングすることにより形成される。ここで、樹脂フィルム１１としては、熱可塑性樹脂を適用することができ、本実施形態においては、液晶ポリマー（ＬＣＰ）からなる厚さ２５〜１００μｍの樹脂フィルムを用いている。また、導体箔としては、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ等の低抵抗金属箔を用いることができ、本実施の形態においては安価でマイグレーションの心配のないＣｕ箔を用いている。尚、導体パターン１２の形成は、導体箔のエッチング以外にも、印刷法を用いて実施することもできる。

導体パターン１２の形成後、図１（ａ）に示すように導体パターン１２の裏面側から例えば炭酸ガスレーザを照射して、樹脂フィルム１１に導体パターン１２を底面とする有底孔のビアホール１３を形成する。ビアホール１３の形成には、炭酸ガスレーザ以外にもＵＶ−ＹＡＧレーザやエキシマレーザ等を用いることが可能である。その他にもドリル加工等により機械的にビアホールを形成することも可能であるが、小径でかつ導体パターン１２を傷つけないように加工することが必要とされるため、レーザによる加工法を選択することが好ましい。

また、本実施形態においては、ビアホール１３の形成とともに、例えば炭酸ガスレーザを照射して、多層基板における電気的な接続機能を提供しない領域に対応する樹脂フィルム１１の部位に貫通孔１４を形成する。この貫通孔１４は、樹脂フィルム１１に対して、後述する積層体の積層方向に貫通しており、その内径は、後述する位置決めピンの外径と略同等に設定されている。尚、貫通孔１１は、レーザ照射に限定されるものでない。

ビアホール１３及び貫通孔１４の形成が完了すると、図１（ａ）に示すように、ビアホール１３内に層間接続材料である導電性ペースト１５を充填する。導電性ペースト１５は、Ａｇ、Ｓｎ等の金属粒子に有機溶剤を加え、これを混練しペースト化したものである。尚、導電性ペースト１５には、その他にも適宜低融点ガラスフリットや有機樹脂、或いは無機フィラーを添加混合しても良い。この、導電性ペースト１５は、図示されないスクリーン印刷機やディスペンサ等を用いてビアホール１３内に充填される。以上が片面導体パターンフィルム１０を形成する準備工程である。

準備工程が完了すると、図１（ｂ）に示すように、片面導体パターンフィルム１０を複数枚（本例では４枚）位置決めして積層し、積層体２０を形成する積層工程が実施される。このとき、４枚の片面導体パターンフィルム１０の内、積層の中心を境にして、上の２枚は導体パターン１２が形成された面が上側に、下の２枚は導体パターン１２が形成された面が下側になるように積層する。尚、図１（ｂ）においては、便宜上、各片面導体パターンフィルム１０を離間して図示している。

このように、本実施の形態では、片面導体パターンフィルム１０のみにより多層基板を構成する。従って、製造設備及び製造工程を簡素化でき、製造コストの低減に寄与できる。また、多層基板の上下両表面に導体パターン１２による電極が形成されるので、高密度実装或いは多層基板の小型化を図ることができる。しかしながら、積層体２０の一方の表面にのみ導体パターン１２が露出するように積層しても良い。

尚、積層体２０が形成された状態で、各片面導体パターンフィルム１０に形成された貫通孔１４が、積層方向における同軸上に配置され、積層体２０の両表面間を貫通する貫通孔３０を構成している。この貫通孔３０が、特許請求の範囲に示す貫通孔である。

図１（ｂ）に示すように積層体２０が形成された後、積層体２０の上下両面から加熱プレス機により加熱しつつ加圧する加熱・加圧工程がなされる。その詳細については後述する。これにより、積層体２０を構成する樹脂フィルム１１が軟化して相互に接着するとともに、ビアホール１３内の導電性ペースト１５同士或いは導電性ペースト１５と導体パターン１２とが拡散接合する。そして、加熱プレス後の冷却工程を経て、図１（ｃ）に示される多層基板１００が形成される。その際、多層基板１００は、加熱プレス機により、所定の温度勾配をもって冷却されるように管理される。

尚、形成された多層基板１００において、符号３１は、各樹脂フィルム１１に形成された貫通孔１４が連通して一体化された貫通孔である。この貫通孔３１は、電気的な接続機能を提供しない領域に形成されており、加熱・加圧工程後は不要であるので、本実施形態においては、図１（ｄ）に示すように、多層基板１００形成後、除去工程において、貫通孔３１を含む電気的な接続機能を提供しない領域の少なくとも一部を切断除去する。尚、図１（ｄ）中において、破線４０が切断線を示しており、当該切断線４０よりも外周側の領域が除去される。しかしながら、貫通孔３１を含む電気的な接続機能を提供しない領域の少なくとも一部を切断除去せずに、残した構造としても良い。

次に、加熱・加圧工程について、図２〜図４を用いて詳細に説明する。尚、図２〜図４は本実施形態の加熱・加圧工程を説明するための概略断面図であり、図２は加熱・加圧前の位置決めを説明するための図、図３は加熱・加圧中を示す図、図４は、加熱・加圧後の緩衝部材の状態を示す図である。尚、図２〜図４に示す加熱・加圧工程においては、凹凸が転写されていない（すなわち加熱・加圧に初めて使用する）緩衝部材を用いて、積層体２０を加熱・加圧する例を示す。

先ず、図２に示すように、積層体２０を一対の熱プレス板５０間に位置決め配置する。熱プレス板５０は、例えば、チタン等の導電性金属から構成されており、電流を通電することにより発熱する。それ以外にも、熱プレス板５０内にヒータを埋設して、そのヒータにより加熱したり、熱プレス板５０内に流体の流通経路を設け、その流通経路内に加熱された流体を流すことにより熱プレス板５０を加熱しても良い。

この熱プレス板５０の積層体２０への圧力印加面は平坦であり、直接熱プレス板５０が積層体２０を加熱・加圧すると、熱プレス板５０に接する積層体２０表面の凹凸や、積層体２０の内層の凹凸により、積層体２０の各部に印加される圧力に差が生じる場合がある。その結果、圧力を強く受けた部分の樹脂の流動量が他の部分の流動量よりも増加して、導体パターン１２の位置ずれが生じることとなる。さらに、上記流動により、片面導体パターンフィルム１０間に隙間が生じ、形成された多層基板１００にボイドが発生すると、層間剥離等の問題も生じる恐れがある。

このため、本実施の形態においては、図２に示すように、熱プレス板５０と積層体２０表面との間に、緩衝効果及び通気効果を有する緩衝部材６０を設け、この緩衝部材６０を介して、熱プレス板５０により加熱・加圧を行う構成としている。

緩衝部材６０の構成材料としては、後述する加熱・加圧工程条件において繰り返し使用できるだけの耐久性を有し、熱プレス板５０の加圧面と積層体２０との形状差を緩衝できる形状に弾性変形可能な柔軟性を有するものであれば適用が可能であり、例えば金属繊維、鉱物繊維、樹脂繊維の少なくとも１つを適用することができる。具体的には、ステンレス等の金属を繊維状に裁断し、その繊維状金属を不織布として板状に形成したものや、織布としてニット、クロスとしたもの（所謂ナスロン（登録商標））、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ケブラー(登録商標)及びポリテトラフルオロエチレン樹脂を特殊加工したハイパーシート（登録商標）ガスケット等の樹脂をフィルム或いは繊維化したもの、ガラス繊維、ロックウール、石綿等の鉱物繊維などを用いることができる。さらに、減圧容器などに保管するなどして、予め片面導体パターンフィルム１０間のエアが排除してある場合には、緩衝効果のみ発揮すれば良いので、耐熱性のゴムシート等を使用することもできる。

尚、本実施形態における緩衝部材６０は、積層体２０を構成する樹脂フィルム１１及び熱プレス板５０に対して、難着性且つ可撓性を示す離型フィルム（図示せず）によって包み込まれている。離型フィルムとしては、例えば厚さが１００μｍ以下のポリイミドを適用することができる。

また、本実施形態においては、離型フィルムを含む緩衝部材６０に、積層体２０の貫通孔３０に対応して、積層体２０との当接面側から積層方向に伸延し、貫通孔３０と略同一断面を有する位置決め用孔６１が形成されている。本実施形態においては、位置決め用孔６１は、緩衝部材６０を貫通するように形成されている。

そして、積層体２０と緩衝部材６０とを位置決めする位置決め手段として、積層体２０の貫通孔３０と、緩衝部材６０の位置決め用孔６１に挿入されることで、両者を精度良く位置決めする位置決めピン７０を適用する。この位置決めピン７０は、貫通孔３０及び位置決め用孔６１の内径とほぼ同一の外径を有しており、積層体２０と緩衝部材６０とを精度良く位置決めすることができるように構成されている。尚、位置決めピン７０は、加熱・加圧時に、熱プレス板５０による積層体２０への加圧を妨げず、且つ、加熱・加圧前において、積層体２０の貫通孔３０を貫通し、緩衝部材６０の位置決め用孔６１に少なくとも一部が挿入されるような長さに設定されている。本実施形態において、位置決めピン７０は金属からなり、円筒状に設けられている。

次に、貫通孔３０及び位置決め用孔６１に位置決めピン７０が挿入され、積層体２０と緩衝部材６０が位置決めされた状態で、熱プレス板５０によって積層体２０を加熱・加圧する。尚、本実施形態において、熱プレス板５０により積層体２０に印加される加熱・加圧条件は、温度は２００〜３５０℃の範囲の値であり、圧力は０．１〜１０ＭＰａの範囲の値である。さらに、加熱時間は１０〜６０分の範囲で設定される。

具体的には、緩衝部材６０を介して、熱プレス板５０から積層体２０に熱が伝達され、積層体２０を構成する樹脂フィルム１１が軟化して相互に接着するとともに、ビアホール１３内の導電性ペースト１５同士或いは導電性ペースト１５と導体パターン１２とが拡散接合する。そして、所定の温度勾配をもって冷却されて、図３に示すように多層基板１００が形成される。

その際、上記加熱・加圧において、緩衝部材６０が、熱プレス板５０と積層体２０表面との間で、積層体２０の表面及び／又はその内部の凹凸に応じて変形し、これにより、積層体２０の各部にはほぼ均等に圧力が印加される。従って、導体パターン１２の位置ずれを防止することができる。

しかしながら、緩衝部材６０を用いて加熱・加圧工程を実施する場合、図４に示すように、加熱・加圧工程後の緩衝部材６０には、多層基板１００表面の凹凸が転写される。従来は、凹凸が転写された緩衝部材６０から、次に生産する多層基板１００に凹凸が転写されるのを防ぐため、凹凸が転写された緩衝部材６０を使用する前に、凹凸が転写された緩衝部材６０を熱プレス板５０間に配置し、熱プレス板５０と緩衝部材６０との間に表面が平滑な例えば金属板（図示せず）を介在させた状態で緩衝部材６０を加熱・加圧し、緩衝部材６０を平滑化する処理を行っていた。従って、緩衝部材６０を２回に１回は平滑化処理せねばならず、緩衝部材本来の寿命（耐久性）に対して、その半分しか多層基板１００の形成に使用できなかった。

そこで、本実施形態においては、積層体２０（多層基板１００）を構成する樹脂フィルム１１に対する導体パターン１２の配置に応じて個別の緩衝部材６０を用意し、導体パターン１２に対応する緩衝部材６０を用いて、選択された緩衝部材６０と積層体２０とを位置決めした状態で加熱・加圧するようにした。すなわち、図５に示すように、多層基板１００表面の凹凸が転写された緩衝部材６０を、凹凸を転写させた多層基板１００と樹脂フィルム１１に対する導体パターン１２の配置が同じ積層体２０に対してのみ、位置決めピン７０により精度良く位置決めして使用するようにした。従って、緩衝部材６０を平滑化処理することなく、多層基板１００の外観不良を防止することができる。

尚、導体パターン１２の配置において、積層体２０が導体パターン１２を多層に積層している場合、少なくとも１層の導体パターン１２が異なるものは、樹脂フィルム１１に対する導体パターン１２の配置が異なるものである。すなわち、積層体２０の表面に存在する導体パターン１２だけでなく、その内層の導体パターン１２の配置が異なる場合も、緩衝部材６０に凹凸を転写する多層基板１００表面の凹凸が異なるものとなるので、個別の緩衝部材６０を用意する。

また、多層基板１００の凹凸（導体パターン１２の配置）に応じて、緩衝部材６０を使い分けるので、平滑化処理を不要とでき、従来廃棄処理していた緩衝部材６０も使用できる。従って、緩衝部材６０の寿命の範囲で緩衝部材６０の使用回数を伸張することができる。さらには、平滑化処理が不要となる分、熱プレス機の稼働率を向上することができる。従って、導体パターン１２の配置に応じて個別の緩衝部材６０を用意するものの、製造コストを低減することができる。

尚、本実施形態においては、積層体２０に形成される貫通孔３０を、片面導体パターンフィルム１０の形成時に、貫通孔１４として形成する例を示した。しかしながら、積層工程において、積層体２０を形成後、積層体２０の電気的な接続機能を提供しない領域に貫通孔３０を形成しても良い。

また、本実施形態においては、緩衝部材６０に形成される位置決め用孔６１が、積層方向に貫通している例を示した。しかしながら、積層体２０との当接面側から所定の深さまで形成された非貫通孔であっても良い。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態を図６に基づいて説明する。図６は、加熱・加圧前の状態を示し、緩衝部材６０と積層体２０の位置決めを説明するための概略断面図である。尚、図６は、図５に対応している。

第２の実施形態における多層基板１００の製造方法は、第１の実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

第２の実施形態において、第１の実施形態と異なる点は、積層体２０と緩衝部材６０との位置決めを、側面から当接する固定部材によって行う点である。

本実施形態においては、多層基板１００表面の凹凸が転写された緩衝部材６０と、凹凸を転写させた多層基板１００と樹脂フィルム１１に対する導体パターン１２の配置が同じ積層体２０とを位置決めする位置決め手段として、図６に示すように、積層体２０及び緩衝部材６０の側面に当接することによって、積層体２０と緩衝部材６０とを位置決めする固定部材８０を適用する。

本実施形態における固定部材８０は、図６に示すように、積層体２０の側面及び緩衝部材６０の側面に沿って環状に設けられており、これにより積層体２０の側面及び緩衝部材６０の側面方向の動きを完全に抑制することができる。すなわち、両者を精度良く位置決めすることができる。

従って、多層基板１００の凹凸（導体パターン１２の配置）に応じて、緩衝部材６０を使い分けるので、緩衝部材６０の平滑化処理を不要とでき、従来廃棄処理していた緩衝部材６０も使用できる。すなわち、緩衝部材６０の寿命の範囲で緩衝部材６０の使用回数を伸張することができる。さらには、平滑化処理が不要となる分、熱プレス機の稼働率を向上することができる。従って、導体パターン１２の配置に応じて個別の緩衝部材６０を用意するものの、製造コストを低減することができる。

また、本実施形態に示すように固定部材８０を用いると、第１の実施形態で示したように、積層体２０に貫通孔３０を形成したり、緩衝部材６０に位置決め用孔６１を形成する必要が無いので、製造工程を簡素化することができる。

尚、本実施形態における固定部材８０は、図６に示すように、熱プレス板５０による積層体２０への加圧を妨げないように設けられており、当該固定部材８０を積層体２０及び緩衝部材６０に当接させた状態で、熱プレス板５０によって積層体２０を加熱・加圧することができるように構成されている。しかしながら、固定部材８０は、少なくとも熱プレス板５０による積層体２０の加圧前までに、積層体２０の側面及び緩衝部材６０の側面に当接することで、熱プレス板５０による積層体２０の加圧時に、積層体２０と緩衝部材６０との位置決め状態を保持できていれば良い。例えば緩衝部材６０と積層体２０との位置決め後、固定部材８０を取り除いてから、熱プレス板５０による加熱・加圧を行っても良い。

また、固定部材８０の形状は、本実施形態に示した形状に限定されるものではない。積層体２０の側面と緩衝部材６０の側面に同時に接して、多層基板１００の平面方向における積層体２０と緩衝部材６０の位置決めを行うことができる形状であれば良い。従って、環状に設けられていなくとも良い。

以上本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態のみに限定されず、種々変更して実施する事ができる。

本実施の形態において、多層基板１００を構成する樹脂フィルム１１として、熱可塑性樹脂である液晶ポリマー（ＬＣＰ）を用いる例を示した。しかしながら、それ以外にも、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）６５〜３５％とポリエーテルイミド（ＰＥＩ）３５〜６５％とからなる熱可塑性樹脂フィルムを用いても良いし、ＰＥＥＫ及びＰＥＩを単独で用いても良い。更に、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂等を単独で用いても良いし、或いはＰＥＥＫ、ＰＥＩを含めそれぞれの内、いずれかを混合して用いても良い。要するに加熱・加圧工程において、樹脂フィルム同士の接着が可能であり、後工程であるはんだ付け等で必要な耐熱性を有する樹脂フィルムであれば好適に用いる事ができる。

また、本実施の形態において、樹脂フィルムとして、片面に導体パターンの形成された片面導体パターンフィルム１０を積層する例を示したが、それ以外にもコア基板を用いその上下に片面導体パターンフィルムを配置したり、コア基板の代わりに両面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる加工樹脂フィルムを用いても良い。また、積層される樹脂フィルムの中には、その表面に導体パターンを有していない樹脂フィルムを含んでも良い。

また、本実施の形態において、片面導体パターンフィルムを４枚積層する例を示したが、２枚以上であれば層数が限定されるものではないことは言うまでもない。

本発明の第１の実施形態における多層基板の製造工程を示す工程別断面図であり、（ａ）は片面導体パターンフィルム形成工程、（ｂ）は積層工程、（ｃ）は加熱・加圧工程、（ｄ）は除去工程を示す図である。 加熱・加圧工程を説明するための概略断面図であり、加熱・加圧前の位置決めを説明する図である。 加熱・加圧工程を説明するための概略断面図であり、加熱・加圧中を示す図である。 加熱・加圧後の緩衝部材の状態を示す図である。 凹凸が転写された緩衝部材による加熱・加圧前の位置決め状態を説明する図である。 第２の実施形態における加熱・加圧前の状態を示し、緩衝部材と積層体の位置決めを説明するための概略断面図である。

符号の説明

１０・・・片面導体パターンフィルム
１１・・・樹脂フィルム
１２・・・導体パターン
１４・・・貫通孔
２０・・・積層体
３０・・・貫通孔
３１・・・連通孔
５０・・・熱プレス板
６０・・・緩衝部材
６１・・・位置決め用孔
７０・・・位置決めピン
８０・・・固定部材
１００・・・多層基板

Claims (12)

1. 熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムと導体パターンとを積層して、表面及び内部に前記導体パターンを備えた積層体を形成する積層工程と、
   前記積層体を熱プレス板間に配置し、少なくとも一方の前記積層体表面と前記熱プレス板との間に、前記熱プレス板から前記積層体の各部に印加される圧力差を減少する緩衝部材を介在させた状態で、前記熱プレス板によって前記積層体を上下両面から加熱・加圧する加熱・加圧工程とを備える多層基板の製造方法であって、
   前記樹脂フィルムに対する前記導体パターンの配置に応じて、前記積層体を加熱・加圧して得られる多層基板の表面凹凸が転写された個別の前記緩衝部材を用意し、
   前記加熱・加圧工程において、前記積層体と、当該積層体の前記導体パターンに対応する前記緩衝部材とを位置決めした状態で、前記熱プレス板によって前記積層体を加熱・加圧することを特徴とする多層基板の製造方法。
2. 前記緩衝部材は、金属繊維、鉱物繊維、樹脂繊維の少なくとも１つを用いて板状に成形したもの、若しくは板状のゴムであることを特徴とする請求項１に記載の多層基板の製造方法。
3. 前記緩衝部材は、金属繊維、鉱物繊維、樹脂繊維の少なくとも１つを用いて板状に成形したものが、前記積層体及び前記熱プレス板に対して難着性かつ可撓性の離型フィルムによって包み込まれてなることを特徴とする請求項１に記載の多層基板の製造方法。
4. 前記加熱・加圧工程において、位置決め手段を用いて前記緩衝部材と前記積層体とを位置決めすることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の多層基板の製造方法。
5. 前記位置決め手段は位置決めピンであり、
   前記積層体には、電気的な接続機能を提供しない領域に、積層方向に貫通する貫通孔が形成され、
   前記緩衝部材には、前記貫通孔に対応して、前記積層体との当接面側から積層方向に伸延し、前記貫通孔と略同一断面の位置決め用孔が形成され、
   前記貫通孔及び前記位置決め用孔に、前記位置決めピンを挿入することにより、前記緩衝部材と前記積層体とを位置決めし、前記位置決めピンを挿入した状態で、前記熱プレス板によって前記積層体を加熱・加圧することを特徴とする請求項４に記載の多層基板の製造方法。
6. 前記加熱・加圧工程後に、形成された多層基板において、前記貫通孔の形成された電気的な接続機能を提供しない領域を切断除去する除去工程をさらに備えることを特徴とする請求項５に記載の多層基板の製造方法。
7. 前記積層工程において、前記積層体に前記貫通孔を形成することを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の多層基板の製造方法。
8. 前記積層工程の前に、前記樹脂フィルムに前記貫通孔に対応する孔を形成することを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の多層基板の製造方法。
9. 前記位置決め手段は、前記積層体の側面及び前記緩衝部材の側面に当接することで、前記緩衝部材と前記積層体とを位置決めする固定部材であることを特徴とする請求項４に記載の多層基板の製造方法。
10. 前記固定部材は、前記積層体の側面及び前記緩衝部材の側面に沿って環状に設けられていることを特徴とする請求項９に記載の多層基板の製造方法。
11. 前記固定部材は、前記熱プレス板による前記積層体への加圧を妨げないように設けられており、当該固定部材を配置した状態で、前記熱プレス板によって加熱・加圧することを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載の多層基板の製造方法。
12. 前記固定部材は、前記緩衝部材と前記積層体との位置決め後、前記熱プレス板による加熱・加圧の前に取り除かれることを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載の多層基板の製造方法。

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