JP4394213B2 - Lsiパッケージの実装方法 - Google Patents
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Description
【技術分野】
本発明は,金属バンプを有するLSIパッケージをプリント配線板に実装する方法に関する。
【0002】
【従来技術】
BGA(Ball Grid Array)やFC(Flip Chip)等の金属バンプを有するLSIパッケージをプリント配線板に実装する際には,金属バンプの周囲に溶融シリカなどの無機材料を添加したエポキシ樹脂等を充填する。これにより,上記金属バンプに加わる応力を分散し,使用冷熱サイクル環境において上記金属バンプにクラックが生ずることを防いでいる。
【0003】
上記のごとく,樹脂を金属バンプの周囲に充填してLSIパッケージをプリント配線板に実装する方法として,以下に示す▲1▼サイドフィル法(図8),▲2▼圧接法(図9),▲3▼フィルム法(図10)がある。
▲1▼サイドフィル法(図8)
まず,図8(A)に示すごとく,LSIパッケージ91をプリント配線板2に搭載する。次いで,リフロー炉において,上記LSIパッケージ91の金属バンプ911をプリント配線板92の電極パッド921に融着することによりLSIパッケージ91をプリント配線板92に実装する(図8(B))。次いで,液状のエポキシ樹脂93を上記LSIパッケージ91の1辺又は2辺に塗布する(図8(C))。塗布されたエポキシ樹脂93は,毛細管現象により上記LSIパッケージ91とプリント配線板92との隙間に浸入し,充填される(図8(D),(E))。これを更に加熱することにより,エポキシ樹脂93を硬化させる。
【0004】
▲2▼圧接法(図9;特許第2823010号)
まず,図9(A)に示すごとく,プリント配線板92上に予め液状のエポキシ樹脂93を供給する。次いで,LSIパッケージ91のバンプ面912を下面にすると共に金属バンプ911をプリント配線板92の電極パッド921に位置合わせして,LSIパッケージ91をプリント配線板92に搭載する(図9(B))。次いで,上記LSIパッケージ91を背面から加熱加圧して,金属バンプ911と電極パッド921とを接続すると共に,エポキシ樹脂93を硬化させる(図9(B))。次いで,これをリフロー炉に投入し,エポキシ樹脂93を完全に硬化させて実装を完了する(図9(C))。
【0005】
▲3▼フィルム法(図10;特許第2812238号)
まず,図10(A)に示すごとく,金属バンプ911に対応する位置に貫通穴931の明いた樹脂フィルム930を,プリント配線板92に貼り付ける。次いで,図10(B)に示すごとく,上記金属バンプ911を電極パッド921に位置合わせして,LSIパッケージ91をプリント配線板92に搭載する。
次いで,リフロー炉にて上記樹脂フィルム930を溶融させた後に溶融した樹脂93を硬化させると共に,上記金属バンプ911を溶融させて電極パッド921に接続する(図10(C))。これにより,上記LSIパッケージ91のプリント配線板92への実装を完了する。
【0006】
【解決しようとする課題】
しかしながら,上記従来のLSIパッケージの実装方法には,それぞれ以下の問題がある。
まず,▲1▼サイドフィル法(図8)の場合には,エポキシ樹脂93を充填する際には50〜100℃の加熱を行ない,エポキシ樹脂93を硬化させる際には,120℃以上に加熱する必要がある。そのため,工程が煩雑化し,製造コストも高くなる。
【0007】
また,▲2▼圧接法(図9)の場合には,金属バンプ911を電極パッド921に融着させる際にエポキシ樹脂93が硬化するため,金属バンプ911のセルフアライメント(図3参照)が妨げられる。そのため,LSIパッケージ91をプリント配線板92に位置合わせする際に,極めて高い位置決め精度が要求される。
【0008】
また,▲3▼フィルム法(図10)の場合には,LSIパッケージ91の金属バンプ911に合せて樹脂フィルム930に穴明け加工を施しておく必要がある。そのため,多品種生産には不利である。また,金属バンプ911の周囲に樹脂を完全に充填することが困難である。
【0009】
本発明は,かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので,容易に位置合せを行ないつつLSIパッケージをプリント配線板に容易かつ確実に実装することができるLSIパッケージの実装方法を提供しようとするものである。
【0010】
【課題の解決手段】
請求項1に記載の発明は,金属バンプをバンプ面に有するLSIパッケージを,上記金属バンプに対応する位置に設けられていると共にはんだが被覆された電極パッドを有するプリント配線板に実装する方法において,
上記LSIパッケージの上記バンプ面に液状の熱硬化性樹脂を供給する供給工程と,
上記バンプ面を下面にすると共に上記金属バンプと上記電極パッドとを位置合せして,上記LSIパッケージをプリント配線板上に搭載する搭載工程と,
上記金属バンプと,上記電極パッドを被覆するはんだとを溶融させて接続する加熱溶融工程とからなり,
かつ,該加熱溶融工程において上記金属バンプが上記電極パッドに接続されるまでは,上記熱硬化性樹脂を液状状態に維持することで,上記金属バンプのセルフアライメントにより上記金属バンプと上記電極パッドとの位置ずれを修正するものであって,
上記熱硬化性樹脂の触媒としてアミンを用いることを特徴とするLSIパッケージの実装方法にある。
【0011】
本発明において最も注目すべきことは,上記加熱溶融工程において金属バンプが電極パッドに接続されるまでは,熱硬化性樹脂を液状状態に維持することである。
このように熱硬化性樹脂を液状状態に維持する手段としては,例えば,上記金属バンプの溶融温度において液状状態を保つことのできる,例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を使用する手段がある。
【0012】
また,上記金属バンプとしては,例えば,はんだバンプ,金バンプ等がある。
また,上記加熱溶融工程において上記金属バンプと電極パッドとが接続された後は,例えば,更に加熱を続けることにより上記熱硬化性樹脂を熱硬化させ,次いで,常温にまで冷却することにより金属バンプを硬化して実装を完了する。
なお,上記供給工程においてバンプ面に供給する液状の熱硬化性樹脂は,上記バンプ面を下面にしても該バンプ面に保持される程度の粘度を有している。
【0013】
次に,本発明の作用効果につき説明する。
上記LSIパッケージの実装方法においては,金属バンプが電極パッドに接続されるまでは,熱硬化性樹脂を液状状態に維持する。即ち,上記バンプ面に液状で供給された上記熱硬化性樹脂は,上記金属バンプが上記電極パッドに接続されるまで,液状状態を維持している。
【0014】
そのため,上記金属バンプを溶融させて電極パッドに接続する際に,上記熱硬化性樹脂が該金属バンプのセルフアライメントを阻害することがない。
ここで,セルフアライメントとは,以下に示す現象をいう。
即ち,金属バンプと電極パッドとの位置がある程度ずれた状態で,溶融した金属バンプが上記電極パッドに接触して融着すると,上記金属バンプの表面張力によって該金属バンプと電極パッドとの距離を縮める方向に力が加わる。これにより,LSIパッケージがプリント配線板に対して移動して,上記金属バンプと電極パッドとの位置ずれが修正される(図3参照)。
【0015】
上記のようなセルフアライメントは,上記金属バンプの周囲に障害物がある場合にはこれらによって阻害される。しかし,上記金属バンプの周囲に供給された熱硬化性樹脂は,上記金属バンプが電極パッドに接続されるまでは,液状状態に維持されている。そのため,上記金属バンプのセルフアライメントは阻害されることはない。それ故,上記搭載工程において,上記金属バンプと電極パッドとの位置が多少ずれて搭載されても,上記加熱溶融工程において,上記セルフアライメントにより位置ずれが修正される。そのため,上記搭載工程における上記LSIパッケージとプリント配線板との位置決めを,容易に行なうことができる。
【0016】
また,上記熱硬化性樹脂は,上記LSIパッケージをプリント配線板に搭載する前に,液状の状態で,上記バンプ面全体に供給する。そのため,上記LSIパッケージとプリント配線板との隙間の全体に容易かつ確実に熱硬化性樹脂を充填することができる。
【0017】
以上のごとく,本発明によれば,容易に位置合せを行ないつつLSIパッケージをプリント配線板に容易かつ確実に実装することができるLSIパッケージの実装方法を提供することができる。
【0018】
次に,請求項2に記載の発明のように,上記熱硬化性樹脂は,1.5以上のチキソトロピー性を有することが好ましい。
これにより,上記搭載工程において,上記LSIパッケージのバンプ面を下面にした場合にも,該バンプ面に供給された液状の熱硬化性樹脂が落下するおそれがない。
【0019】
上記チキソトロピー性が1.5未満の場合には,上記バンプ面を下面にしたときに熱硬化性樹脂が落下するおそれがある。
ここで,上記チキソトロピー性は,BH型粘度計において2rpmで攪拌したときの粘度と20rpmで攪拌したときの粘度との比によって表した値である。
【0020】
次に,請求項3に記載の発明のように,上記熱硬化性樹脂は,エポキシ樹脂であることが好ましい。
これにより,上記熱硬化性樹脂が硬化した後,高弾性率化し,金属バンプに発生する熱応力を低減することができる。また,プリント配線板等との接着が良好となる。
【0021】
次に,請求項4に記載の発明のように,上記熱硬化性樹脂は,上記金属バンプよりも小さい無機添加材を含有していることが好ましい。
これにより,上記熱硬化性樹脂が硬化した後,一層の高弾性率化が実現し,金属バンプに発生する熱応力を一層低減することができる。
また,上記無機添加材が上記金属バンプ以上の大きさを有する場合には,上記LSIパッケージのプリント配線板への実装が阻害されるおそれがある。
上記無機添加材としては,例えばシリカ粉末,アルミナ粉末等がある。
【0022】
次に,請求項5に記載の発明のように,上記供給工程と上記搭載工程との間に,上記バンプ面に供給された熱硬化性樹脂をBステージ状態にまで半硬化させる半硬化工程を有することが好ましい。
これにより,上記搭載工程においてLSIパッケージのバンプ面を下面にしても,上記熱硬化性樹脂が落下するおそれがない。
【0023】
また,上記半硬化工程の後には,上記熱硬化性樹脂はBステージ状態にあるため,加熱することにより,容易に再び液状に溶融させてLSIパッケージとプリント配線板との間に流動充填させることができる。
なお,上記Bステージ状態とは,上記熱硬化性樹脂の硬化中間状態をいう。
【0024】
次に,金属バンプをバンプ面に有するLSIパッケージを,上記金属バンプに対応する位置に設けられていると共にはんだが被覆された電極パッドを有するプリント配線板に実装する方法において,
上記LSIパッケージの上記バンプ面に熱可塑性樹脂を供給する供給工程と,
上記バンプ面を下面にすると共に上記金属バンプと上記電極パッドとを位置合せして,上記LSIパッケージをプリント配線板上に搭載する搭載工程と,
上記熱可塑性樹脂を液状状態に軟化流動させると共に,上記金属バンプと,上記電極パッドを被覆するはんだとを溶融させて接続する加熱溶融工程とからなることを特徴とするLSIパッケージの実装方法がある。
【0025】
上記熱可塑性樹脂としては,例えばポリアミド,ポリイミド等がある。
本発明の場合にも,上記加熱溶融工程において,上記金属バンプのセルフアライメントが阻害されないため,容易かつ確実に上記LSIパッケージをプリント配線板に実装することができる。
また,上記熱可塑性樹脂は,上記LSIパッケージをプリント配線板に搭載する前に上記バンプ面に供給する。そのため,上記LSIパッケージとプリント配線板との隙間の全体に容易かつ確実に熱可塑性樹脂を充填することができる。
【0026】
また,本発明においては,熱可塑性樹脂を用いるため,上記LSIパッケージをプリント配線板に実装した後においても,上記熱可塑性樹脂を加熱して溶融させることができ,上記LSIパッケージをプリント配線板から容易に取外すことができる。そのため,LSIパッケージあるいはプリント配線板の再利用を容易に行なうことができる。
【0027】
次に,上記熱可塑性樹脂は,溶剤に溶解した液状の状態で上記バンプ面に供給することが好ましい。
即ち,例えば,トルエン,イソプロピルアルコール等の溶剤に上記熱可塑性樹脂を溶解し,この溶液を上記バンプ面に供給する。そして,上記LSIパッケージを100℃程度で加熱して,上記溶剤を飛散させることにより,上記熱可塑性樹脂を上記バンプ面に固着させる。
これにより,上記バンプ面全体に上記熱可塑性樹脂を容易かつ確実に供給することができる。
【0028】
次に,上記熱可塑性樹脂は,上記金属バンプと同等以上の厚みを有するフィルム状の状態で上記バンプ面に供給することが好ましい。
即ち,例えば,加熱した上記フィルム状の熱可塑性樹脂に上記バンプ面を対面させてLSIパッケージを押圧することにより,上記バンプ面に上記熱可塑性樹脂を固着させる。
これにより,一層容易に上記熱可塑性樹脂をLSIパッケージのバンプ面に供給することができる。
【0029】
【発明の実施の形態】
実施形態例1
本発明の実施形態例にかかるLSIパッケージの実装方法につき,図1〜図3を用いて説明する。
本例のLSIパッケージの実装方法は,図1に示すごとく,金属バンプとしてのはんだバンプ11をバンプ面12に有するLSIパッケージ1を,上記はんだバンプ11に対応する位置に設けられていると共にはんだが被覆された電極パッド21を有するプリント配線板2に実装する方法である。
【0030】
即ち,上記実装方法は,以下に示す供給工程と搭載工程と加熱溶融工程とからなる。
上記供給工程は,図1(A)に示すごとく,上記LSIパッケージ1の上記バンプ面12に液状の熱硬化性樹脂3を供給する工程である。
また,上記搭載工程は,図1(B),(C)に示すごとく,上記バンプ面12を下面にすると共に上記はんだバンプ11と上記電極パッド21とを位置合せして,上記LSIパッケージ1をプリント配線板2上に搭載する工程である。
【0031】
また,上記加熱溶融工程は,図1(D)に示すごとく,上記はんだバンプ11と,上記電極パッド21を被覆するはんだとを溶融させて接続する工程である。
そして,該加熱溶融工程において上記はんだバンプ11が上記電極パッド21に接続されるまでは,上記熱硬化性樹脂3を液状状態に維持しておく。
【0032】
また,上記加熱溶融工程において上記はんだバンプ11と電極パッド21とが接続された後は,更に加熱を続けることにより上記熱硬化性樹脂3を熱硬化させる。次いで,常温にまで冷却することにより,はんだバンプ11を固化して実装を完了する。
【0033】
上記はんだバンプ11は,300μmの共晶はんだバンプであり,上記プリント配線板2上の電極バンプ21に被覆されたはんだは,予め共晶はんだペーストを印刷によって供給したものである。
また,上記熱硬化性樹脂3は,約1.5のチキソトロピー性を有する酸無水物硬化タイプのビスフェノール系エポキシ樹脂であり,上記金属バンプよりも小さい100μm以下の球状溶融シリカを50wt%含有している。
【0034】
また,上記熱硬化性樹脂3の触媒にはアミンを使用し,触媒量を調整することによりはんだ溶融温度の180℃において3分以上の間は,上記熱硬化性樹脂3が硬化しないようにした。即ち,上記熱硬化性樹脂3の主剤と硬化剤との反応を促進する触媒量を減少させることにより,上記熱硬化性樹脂3の硬化を遅らせて,はんだ溶融温度において樹脂を液状に維持する。
【0035】
なお,上記熱硬化性樹脂3は,1.5以上のチキソトロピー性を有することが好ましいが,このチキソトロピー性は,熱硬化性樹脂3の0.1μm以下の微粉シリカの含有量によって調整できる。
【0036】
次に,本例のLSIパッケージの実装方法につき,上記供給工程,上記搭載工程,及び上記加熱溶融工程に分けて,図1を用いて順次説明する。
まず,上記供給工程においては,まず,LSIパッケージ1を,図1(A)に示すごとくバンプ面12を上面にして治具にセットする。次いで,液状の熱硬化性樹脂3を上記バンプ面12の全面に供給する。この時,上記バンプ面に供給される上記熱硬化性樹脂3の厚みは,上記はんだバンプ11の高さと略同等であり,はんだバンプ11の先端部111は上記熱硬化性樹脂3から露出した状態にする。
【0037】
次に,上記搭載工程においては,まず,上記熱硬化性樹脂3を供給されたLSIパッケージ1を反転させて,上記バンプ面12を下面にする。次いで,上記はんだバンプ11と上記電極パッド21とを位置合せして,上記LSIパッケージ1を上記プリント配線板2上に搭載する。
【0038】
次に,上記加熱溶融工程においては,上記搭載工程においてLSIパッケージ1が搭載されたプリント配線板2をリフロー炉に投入する。次いで,該リフロー炉内の温度を,図2のリフロープロファイルRに示すごとく変化させて,はんだバンプ11と上記電極パッド21を被覆するはんだ,及び熱硬化性樹脂3を加熱する。
【0039】
これにより,上記はんだバンプ11は,約180℃となった時点(図2のA点)で溶融し始める。そして,溶融したはんだバンプ11は,上記電極パッド21に融着すると共にセルフアライメントにより位置ズレを修正する。この間,上記熱硬化性樹脂3は液状状態にある。
【0040】
上記はんだバンプ11が上記電極パッド21に接続された後には,上記熱硬化性樹脂3が熱硬化される。即ち,図2のA点を過ぎた時点から上記熱硬化性樹脂3の硬化が開始する。その後,上記リフロー炉内の温度を降温させることにより,上記はんだバンプ11を固化させて実装を完了する。
なお,図1において,符号13は上記LSIパッケージ1に搭載されたLSIチップを表し,符号14は上記LSIチップ13を保護するための封止樹脂を表す。図3〜図5,及び図7においても同様である。
【0041】
次に,本例の作用効果につき説明する。
上記LSIパッケージ1の実装方法においては,はんだバンプ11が電極パッド21に接続されるまでは,熱硬化性樹脂3を液状状態に維持する。即ち,上記バンプ面12に液状で供給された上記熱硬化性樹脂3は,上記はんだバンプ11が上記電極パッド21に接続されるまで,液状状態を維持している。
【0042】
そのため,上記はんだバンプ11を溶融させて電極パッド21に接続する際に,上記熱硬化性樹脂3が該はんだバンプ11のセルフアライメントを阻害することがない。
ここで,セルフアライメントにつき,図3を用いて以下に説明する。
即ち,図3(A)に示すごとく,はんだバンプ11と電極パッド21との位置がある程度ずれた状態で,溶融したはんだバンプ11が上記電極パッド21に接触して融着すると,上記はんだバンプ11の表面張力によって該はんだバンプ11と電極パッドとの距離を縮める方向に力が加わる(図3(A)の矢印B)。
これにより,図3(B)に示すごとく,LSIパッケージ1がプリント配線板2に対して移動して,上記はんだバンプ11と電極パッド21との位置ずれが修正される。
【0043】
上記のようなセルフアライメントは,上記はんだバンプ11の周囲に障害物がある場合にはこれらによって阻害される。しかし,上記はんだバンプ11の周囲に供給された熱硬化性樹脂3は,上記はんだバンプ11が電極パッド21に接続されるまでは,液状状態に維持されている。そのため,上記はんだバンプ11のセルフアライメントは阻害されることはない。
【0044】
それ故,上記搭載工程において,上記はんだバンプ11と電極パッド21との位置が多少ずれて搭載されても,上記加熱溶融工程において,上記セルフアライメントにより位置ずれが修正される(図3(A),(B))。そのため,上記搭載工程における上記LSIパッケージ1とプリント配線板2との位置決めを,容易に行なうことができる。
【0045】
また,上記熱硬化性樹脂3は,上記LSIパッケージ1をプリント配線板2に搭載する前に,液状の状態で,上記バンプ面12全体に供給する(図1(A))。そのため,上記LSIパッケージ1とプリント配線板2との隙間の全体に容易かつ確実に熱硬化性樹脂3を充填することができる。
【0046】
また,上記熱硬化性樹脂3は,約1.5のチキソトロピー性を有するため,上記搭載工程において,上記LSIパッケージ1のバンプ面12を下面にした場合にも,該バンプ面12に供給された熱硬化性樹脂3が落下するおそれがない。
また,上記熱硬化性樹脂3は,上記はんだバンプ11よりも小さい100μm以下の球状溶融シリカを50wt%含有したエポキシ樹脂である。これにより,上記はんだバンプ11と電極パッド21との接続を阻害せずに,熱硬化性樹脂3の高弾性率化と熱膨張係数の低減を図り,上記はんだバンプ11に発生する熱応力を低減することができる。
【0047】
以上,本例によれば,容易に位置合せを行ないつつLSIパッケージをプリント配線板に容易かつ確実に実装することができるLSIパッケージの実装方法を提供することができる。
【0048】
実施形態例2
本例のLSIパッケージの実装方法は,図4に示すごとく,実施形態例1で示した供給工程と搭載工程との間に,バンプ面12に供給された熱硬化性樹脂3をBステージ状態にまで半硬化させる半硬化工程を有する。
【0049】
即ち,本例の実装方法は,まず,上記供給工程で,図4(A)に示すごとく,液状の熱硬化性樹脂3をLSIパッケージ1のバンプ面12に供給する。
次に,上記半硬化工程において,上記LSIパッケージ1を恒温槽に投入して120℃で30分間加熱する(図4(B))。これにより,上記熱硬化性樹脂は半硬化しBステージ状態となる。
次いで,上記搭載工程において,上記LSIパッケージ1を反転させ,上記バンプ面12を下面にして上記プリント配線板2上に搭載する(図4(C))。
【0050】
次いで,加熱溶融工程において,上記LSIパッケージ1を搭載したプリント配線板2をリフロー炉に投入して加熱する。これにより,Bステージ状態にあった熱可塑性樹脂3は,再溶融して液状となり,はんだ溶融温度の180℃においても液状状態を維持している。
これにより,上記はんだバンプ11のセルフアライメントが働き,上記LSIパッケージ1とプリント配線板2とが接続される(図4(D))。
なお,上記熱硬化性樹脂3としては,フェノール樹脂硬化タイプの多官能エポキシ樹脂に,粒径が100μm以下の球状溶融シリカを50wt%添加したものを用いた。
【0051】
上述のように,熱硬化性樹脂3を中間温度で加熱してBステージ状態とした後,この中間温度よりも高い温度まで加熱すると再溶融する。この現象は一般的に見られる現象であるが,本例においては,はんだの溶融温度において熱硬化性樹脂3が再溶融する必要がある。そのため,はんだの溶融温度においてBステージ状態から再溶融して液状状態を維持できる熱硬化性樹脂を用いる必要があり,本例では,上記のごとくフェノール樹脂硬化タイプの多官能エポキシ樹脂を用いた。
その他は,実施形態例1と同様である。
【0052】
本例によれば,上記熱硬化性樹脂3としてチキソトロピー性がない樹脂を用いた場合にも,上記搭載工程においてLSIパッケージのバンプ面を下面にした際に,上記熱硬化性樹脂3が落下するおそれがない。
また,半硬化工程の後には,上記熱硬化性樹脂3はBステージ状態にあるため,リフロー炉において加熱することにより,容易に再び液状に溶融させることができる。
その他,実施形態例1と同様の作用効果を有する。
【0053】
参考形態例1
本例は,図5,図6に示すごとく,プリント配線板2とLSIパッケージ1との間に充填する樹脂として熱可塑性樹脂30を用いた,LSIパッケージの実装方法の例である。
【0054】
即ち,本例の実装方法は,以下に示す供給工程と,搭載工程と,加熱溶融工程とからなる。
上記供給工程においては,図5(A)に示すごとく,上記LSIパッケージ1の上記バンプ面12に熱可塑性樹脂30を供給する。
【0055】
また,上記搭載工程においては,図5(C)に示すごとく,上記バンプ面12を下面にすると共に上記はんだバンプ11と上記電極パッド21とを位置合せして,上記LSIパッケージ1をプリント配線板上2に搭載する。
また,上記加熱溶融工程においては,図5(D)に示すごとく,熱可塑性樹脂30を液状状態に軟化流動させると共に,上記はんだバンプ11と,上記電極パッド21を被覆するはんだとを溶融させて接続する。
【0056】
次に,本例のLSIパッケージの実装方法につき,上記供給工程,上記搭載工程,及び上記加熱溶融工程に分けて,図5を用いて順次説明する。
まず,上記供給工程においては,LSIパッケージ1を,図5(A)示すごとくバンプ面12を上面にして治具にセットする(図5(A))。次いで,熱可塑性樹脂30を上記バンプ面12の全面に供給する。
ここで,上記熱可塑性樹脂30として150℃の融点をもつポリアミド系ホットメルトを用い,この樹脂をトルエンに溶解し10%溶液とする。この溶液を上記LSIパッケージ1のバンプ面12に塗布し40℃の熱板上で溶剤を飛散させる(図5(B))。溶剤飛散を行なうことにより,塗布した樹脂が体積収縮するため,熱可塑性樹脂30が上記はんだバンプ11の高さになるまで塗布と溶剤飛散を繰り返す。
【0057】
次に,上記搭載工程においては,まず,上記熱可塑性樹脂30を供給されたLSIパッケージ1を反転させて,上記バンプ面12を下面にする。次いで,上記はんだバンプ11と上記電極パッド21とを位置合せして,上記LSIパッケージ1を上記プリント配線板2上に搭載する(図5(C))。
【0058】
次に,上記加熱溶融工程においては,上記搭載工程においてLSIパッケージ1を搭載したプリント配線板2をリフロー炉に投入する。次いで,該リフロー炉内の温度を,図6のリフロープロファイルSに示すごとく変化させて,はんだバンプ11と上記電極パッド21を被覆するはんだ,及び熱可塑性樹脂30を加熱する。
【0059】
これにより,上記はんだバンプ11は,約180℃となった時点(図6のC点)で溶融し始める。そして,溶融したはんだバンプ11は,上記電極パッド21に融着すると共にセルフアライメントにより位置ズレを修正する(図3参照)。この間,上記熱可塑性樹脂30は液状状態にある。
【0060】
上記はんだバンプ11が上記電極パッド21に接続された後,上記リフロー炉内の温度を降温させることにより,上記はんだバンプ11及び熱可塑性樹脂を硬化させて実装を完了する(図5(D))。
【0061】
本例の場合にも,上記加熱溶融工程において,上記はんだバンプ11のセルフアライメントが阻害されないため,容易かつ確実に上記LSIパッケージ1をプリント配線板2に実装することができる。
また,上記熱可塑性樹脂30は,上記LSIパッケージ1をプリント配線板2に搭載する前に上記バンプ面12に供給する。そのため,上記LSIパッケージ1とプリント配線板2との隙間の全体に容易かつ確実に熱可塑性樹脂30を充填することができる。
【0062】
また,本例においては,熱可塑性樹脂30を用いるため,上記LSIパッケージをプリント配線板2に実装した後においても,上記熱可塑性樹脂30を加熱して溶融させることができるため,上記LSIパッケージ1をプリント配線板2から容易に取外すことができる。そのため,LSIパッケージ1あるいはプリント配線板2の再利用を容易に行なうことができる。
【0063】
参考形態例2
本例は,図7に示すごとく,参考形態例1で示した供給工程において供給する樹脂をフィルム状の熱可塑性樹脂としたLSIパッケージの実装方法の例である。
即ち,上記熱可塑性樹脂としては,150℃の融点をもつポリアミド系ホットメルトの樹脂フィルム300を用いた。該樹脂フィルム300の厚みは,はんだバンプ11の高さと同等の300μmとした。
【0064】
以下に,本例の実装方法を,供給工程,搭載工程,及び加熱溶融工程に分けて説明する。
上記供給工程においては,図7(A)に示すごとく,まず160℃に加熱した熱板41の上にテフロンシート42を載置し,その上に上記樹脂フィルム300を載置した。次いで,バンプ面12を上記樹脂フィルム300に対面させながら,LSIパッケージ1を上記樹脂フィルム300に押圧治具43により押圧する(図7の矢印D)。
【0065】
これにより,上記樹脂フィルム300は溶融し,多数のはんだバンプ11の間のバンプ面に熱可塑性樹脂30となって融着する(図7(B))。このとき,上記はんだバンプ11は,その先端部111が上記熱可塑性樹脂30から露出している。また,上記先端部111が露出していないときは,ヒートガン等を用いて上記熱可塑性樹脂30に熱風を当てることにより,上記先端部111を露出させる。
【0066】
次に,搭載工程においては,図7(C)に示すごとく,上記熱可塑性樹脂30が供給されたLSIパッケージ1を,位置合わせを行ないつつプリント配線板2上に搭載する。
次に,加熱溶融工程においては,上記LSIパッケージ1を搭載したプリント配線板2を,リフロー炉に投入して加熱することにより,上記はんだバンプ11を溶融して電極パッド21に融着させる(図7(D))。次いで,常温まで冷却することにより,上記熱可塑性樹脂30及びはんだバンプ11を硬化させて実装を完了する。
その他は,参考形態例1と同様である。
【0067】
本例によれば,上記バンプ面12全体に上記熱可塑性樹脂30を容易かつ確実に供給することができる。
その他,参考形態例1と同様の作用効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施形態例1における,LSIパッケージの実装方法の説明図。
【図2】 実施形態例1における,はんだのリフロープロファイルを表す線図。
【図3】 実施形態例1における,はんだバンプのセルフアライメントの説明図。
【図4】 実施形態例2における,LSIパッケージの実装方法の説明図。
【図5】 参考形態例1における,LSIパッケージの実装方法の説明図。
【図6】 参考形態例1における,はんだのリフロープロファイルを表す線図。
【図7】 参考形態例2における,LSIパッケージの実装方法の説明図。
【図8】 従来例における,サイドフィル法によるLSIパッケージの実装方法の説明図。
【図9】 従来例における,圧接法によるLSIパッケージの実装方法の説明図。
【図10】 従来例における,フィルム法によるLSIパッケージの実装方法の説明図。
【符号の説明】
1...LSIパッケージ,
11...はんだバンプ,
12...バンプ面,
2...プリント配線板,
21...電極パッド,
3...熱硬化性樹脂,
30...熱可塑性樹脂,
300...樹脂フィルム,
Claims (5)
- 金属バンプをバンプ面に有するLSIパッケージを,上記金属バンプに対応する位置に設けられていると共にはんだが被覆された電極パッドを有するプリント配線板に実装する方法において,
上記LSIパッケージの上記バンプ面に液状の熱硬化性樹脂を供給する供給工程と,
上記バンプ面を下面にすると共に上記金属バンプと上記電極パッドとを位置合せして,上記LSIパッケージをプリント配線板上に搭載する搭載工程と,
上記金属バンプと,上記電極パッドを被覆するはんだとを溶融させて接続する加熱溶融工程とからなり,
かつ,該加熱溶融工程において上記金属バンプが上記電極パッドに接続されるまでは,上記熱硬化性樹脂を液状状態に維持することで,上記金属バンプのセルフアライメントにより上記金属バンプと上記電極パッドとの位置ずれを修正するものであって,
上記熱硬化性樹脂の触媒としてアミンを用いることを特徴とするLSIパッケージの実装方法。 - 請求項1において,上記熱硬化性樹脂は,1.5以上のチキソトロピー性を有することを特徴とするLSIパッケージの実装方法。
- 請求項1又は2において,上記熱硬化性樹脂は,エポキシ樹脂であることを特徴とするLSIパッケージの実装方法。
- 請求項1〜3のいずれか一項において,上記熱硬化性樹脂は,上記金属バンプよりも小さい無機添加材を含有していることを特徴とするLSIパッケージの実
装方法。 - 請求項1〜4のいずれか一項において,上記供給工程と上記搭載工程との間に,上記バンプ面に供給された熱硬化性樹脂をBステージ状態にまで半硬化させる
半硬化工程を有することを特徴とするLSIパッケージの実装方法。
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