JP4393941B2 - 基板処理装置 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板及びPDP(プラズマディスプレイパネル)用ガラス基板等の基板の表面に、素子形成などのための処理を施す基板処理装置関する。
従来、例えば下記特許文献1に示されるように、基板の表面に素子形成等のための一連の処理を施す装置である基板処理装置において、基板に対し処理液を噴射(吐出)する行程を有するものがある。図6及び図7は、従来の基板処理装置の一部分である、基板に対し処理液を噴射する処理を行うユニット(例えばエッチングユニット)の構成及び処理液噴射動作の概略を示す側面図である。処理液を基板Wに対して、シャワーパイプ11(図に示されているのはパイプの断面)に接続されたシャワーノズル12から噴射して、基板Wにエッチングを施す。各シャワーパイプ11は、モータ(図略)の回転に従ってリンク機構42等によりその長手方向を軸として往復回動し、シャワーノズル12を揺動する。
図6は、エッチングユニット1におけるシャワーノズル12の揺動の一方端(開始位置)におけるシャワーノズル12及び処理液噴射の方向を示している。図7は、シャワーノズル12の揺動の他方端におけるシャワーノズル12及び処理液噴射の方向を示している。上記の両方向の間でシャワーノズル12が揺動されながら処理液が噴射される。また、処理液を基板W上において一方向(高い方から低い方へ)に流し、エッチングむら等ができることを防止するために、基板Wは、処理液の噴射の(シャワーノズル12の)揺動方向に(基板の高い側の位置で処理液が直角に当たるように)傾斜されて載置される。シャワーノズル12はシャワーパイプ11の回転軸(長手方向)とほぼ直角を形成するよう固定されてシャワーパイプ11に取り付けられている。
特開2000−188272号公報
しかしながら、上記従来技術の場合、吐出口と基板との間の吐出の中心方向の距離の差が、揺動角の間において大きく変化する。基板への距離の差が長くなると吐出による処理液の打力の差が大きくなり、例えば処理液の付着力等に格差ができてしまうので、吐出中の距離の差ができるだけ小さいことが望ましい。
本発明は、上記問題点に鑑みて成されたもので、基板上の位置による処理液の吐出距離の差が小さい液吐出機構を備えた基板処理装置を提供することを目的とする。
請求項1に係る基板処理装置は、基板を水平面に対して傾斜させて支持する支持手段と、前記基板に処理液を吐出するための液吐出機構とを備え、この液吐出機構は、回動する揺動軸と、前記処理液の吐出の中心方向を示す線が、前記揺動軸の回転軸と平行な線と直交し、且つ前記揺動軸の回転軸と交わらない位置において前記揺動軸に直接又は間接的に取り付けられ、処理液を吐出する吐出口と、前記揺動軸の回揺動を、処理液の吐出の中心方向を示す線が前記基板にほぼ垂直になる回動位置と、この回動位置から、前記吐出口と前記基板の間の距離が一旦短くなる回動方向へ予め定められた角度だけ回転した回動位置との間で行うように制御する制御手段とを備え、前記支持手段に支持された基板の傾斜の上方側と下方側との間で前記吐出が揺動されるように前記液吐出機構が備えられる
この構成によれば、処理液の吐出の中心方向を示す線が、前記揺動軸の回転軸と平行な
線と直交し、且つ前記揺動軸の回転軸と交わらないので、処理液の吐出の中心方向を示す線が基板にほぼ垂直である吐出開始状態において、処理液の吐出の中心方向の、吐出口と基板との間の距離が最短にはならず、つまりは、揺動途中において吐出口と基板との距離が最短になる状態が訪れるので、吐出距離の最短と最長との差が小さくなり、基板面の位置による処理液の打力の格差をより小さくすることができる。
請求項2に係る基板処理装置は、基板を水平面に対して傾斜させて支持する支持手段と、前記基板に処理液を吐出するための液吐出機構とを備え、この液吐出機構は、回動する揺動軸と、前記基板と垂直な方向における前記吐出口から前記基板までの距離が、前記揺動軸の回転によって前記距離が最短になるときと、前記処理液の吐出の中心方向を示す線と前記基板とが垂直になるときとで、同じにならないように前記揺動軸に直接又は間接的に取り付けられて、処理液を吐出する吐出口と、前記揺動軸の回揺動を、処理液の吐出の中心方向を示す線が前記基板にほぼ垂直になる回動位置と、この回動位置から、前記吐出口と前記基板の間の距離が一旦短くなる回動方向へ予め定められた角度だけ回転した回動位置との間で行うように制御する制御手段とを備え、前記支持手段に支持された基板の傾斜の上方側と下方側との間で前記吐出が揺動されるように前記液吐出機構が備えられる
この構成によれば、揺動途中において吐出口と基板との距離が最短になる状態が訪れるので、吐出距離の最短と最長との差が小さくなり、基板面の位置による処理液の打力の格差をより小さくすることができる。
そして、いずれの基板処理装置においても、液吐出機構からの処理液の吐出が、基板の傾斜の上方側においては基板に対してほぼ直角に、基板の下方側においては基板の下方側に向かうように、上方側と下方側との間で揺動されるので、処理液が上方側から下方側に一方向に流れやすくなる。
請求項3に係る液吐出機構は、請求項1又は2に記載の液吐出機構であって、前記揺動軸に対して揺動アームを介して前記吐出口を取り付けたものである。この構成によれば、吐出口を揺動軸から離れた位置に設けたい場合にでも、容易に吐出口を揺動軸に接続することができる。
請求項1又は2に記載の発明によれば、揺動途中において吐出口と基板との距離が最短になる状態が訪れるので、吐出距離の最短と最長との差が小さくなり、基板面の位置による処理液の打力の格差をより小さくすることができる。これにより、製品不良を削減できる。また、従来からの揺動機構を変えることなく、揺動軸から先を交換するだけで上記の効果を得ることができる。そして、液吐出機構からの処理液の吐出が、基板の傾斜の上方側においては基板に対してほぼ直角に、基板の下方側においては基板の下方側に向かうように、上方側と下方側との間で揺動されるので、処理液が上方側から下方側に一方向に流れやすくなる。これにより、基板への処理液の定着むら(例えばエッチングむら)ができることを防止でき、製品不良を削減できる。
請求項3に記載の発明によれば、吐出口を揺動軸から離れた位置に設けたい場合にでも、容易に吐出口を揺動軸に接続することができる。
以下、本発明の一実施形態における基板処理装置について図面を参照しながら説明する。図1は、基板処理装置のエッチングユニット1の構成の概略を示す斜面図である。基板処理装置は、基板の表面に素子形成等のための一連の処理を施す装置であり、エッチングユニット1は、基板処理装置で行う1つの処理として、基板に処理液(エッチング液)を噴射し、エッチングを行うものである。基板搬入口13aから搬入されてきた基板Wに対して処理液をシャワーパイプ11のシャワーノズル12から噴射して基板Wにエッチングを施す。各シャワーパイプ11は、モータ41の回転に従ってリンク機構42等によりその長手方向を軸として往復回動し、シャワーノズル12を揺動する。
図2及び図3は、エッチングユニット1のX−Y面に沿った断面の概略を示す側面図である。図2は、エッチングユニット1におけるシャワーノズル12の揺動の一方端(開始位置)におけるシャワーノズル12及び処理液噴射の方向(以下、シャワーノズル12の方向と処理液噴射方向は同じものとする。)を示している。この場合の処理液噴射方向は基板Wに対してほぼ垂直である。図3は、シャワーノズル12の揺動の他方端におけるシャワーノズル12及び処理液噴射の方向を示している。この他方端は、処理液の噴射距離(処理液噴射方向におけるシャワーノズル12と基板Wとの間の距離)が最短になる揺動角度と、処理液噴射方向が基板と平行になる揺動角度(揺動開始角度から約90度)との間(両端は含まず)に設けられる。上記の揺動の一方端と他方端との間で処理液の噴射は揺動される。
図2及び図3に示されるように、基板Wは基板支持部15によって、処理液の噴射の(シャワーノズル12の)揺動開始位置から他方端へ向かう揺動方向に(基板の高い側の位置で処理液が直角に当たるように)傾斜されて載置される。シャワーノズル12の揺動に伴う処理液噴射方向(基板の高い側ではほぼ直角に、低い側では低い側に向かって噴射される。)及び基板の傾斜が相俟って処理液は基板W上を一方向(高い方から低い方へ)に流れ、例えばエッチングむら等ができることが防止される。
シャワーノズル12は、アーム13を介してシャワーパイプ11に取り付けられている。アーム13はシャワーパイプ11の回転軸(長手方向)とほぼ直角を形成するよう固定されてシャワーパイプ11に取り付けられている。また、シャワーノズル12は、アーム13の(シャワーパイプ11に接続されている側の端とは反対側の)端部に、噴射の(揺動開始位置から他方端へ向かう)揺動方向にアーム13と180度未満(好ましくは90度以上)の所定の角度θを成して固定接続されている。ただし、シャワーノズル12は、処理液の噴射方向(を示す線)がシャワーパイプ11の回転軸に垂直な平面上にあるように位置される。つまり、シャワーノズル12は、処理液の噴射方向を示す線が、シャワーパイプ11の回転軸と平行な線と直交し、且つ、シャワーパイプ11の回転軸とは交わらないようにアーム13に取り付けられる。処理液は、シャワーノズル21から円錐状に徐々に広がるように噴射される。この円錐の中心線(円錐の底面に垂直で、円錐の頂点を通る線)を吐出の中心方向を示す線とする。
図4は、シャワーノズル12の揺動における吐出距離の変化を(X−Y断面において)概略的に示す図である。この図においては、シャワーパイプ11及びアーム13の管の太さ、並びにシャワーノズル12の長さを0としている。線13’は、揺動開始位置(揺動
の一方端)におけるアーム13の位置で、線14’は、このときの処理液噴射方向を示す。また、線13’’は、揺動の他方端におけるアーム13の位置で、線14’’は、このときの処理液噴射方向を示す。例えば、処理液噴射方向とアーム13との間の角度θが90度、アームの長さ(線13’及び線13’’の長さ)がN/3(任意の単位)、揺動開始位置におけるシャワーノズル12と基板Wとの距離(線14’の長さ)がN(任意の単位)、揺動角度γが45度である場合には、揺動の他方端におけるシャワーノズル12と基板Wとの距離(線14’’の長さ)は、約1.08N(任意の単位)である。また、揺動途中における揺動角度γが30度の時のシャワーノズル12と基板Wとの距離は、約0.96N(任意の単位)で、Nより短くなる。
一方、上述した従来例についての同様の計算を以下に示す。図8は、シャワーノズル12の揺動における吐出距離の変化を(X−Y断面図において)概略的に示す図である。この図においても、シャワーパイプ11の管の太さ、並びにシャワーノズル12の長さを0としている。線114’は、揺動開始位置(揺動の一方端)における処理液噴射方向、線114’’は、揺動の他方端における処理液噴射方向を示す。例えば、揺動開始位置におけるシャワーノズル12と基板Wとの距離(線114’の長さ)がN(任意の単位)、揺動角度γが45度である場合には、揺動終了位置におけるシャワーノズル12と基板Wとの距離(線114’’の長さ)は、約1.41N(任意の単位)である。従来例の方が吐出距離の差が大きい。
このように本実施形態によれば、シャワーノズル12の揺動におけるシャワーノズル12から基板Wまでの距離の変化が、従来技術と比較して少ないので、シャワーノズル12から基板Wまでの距離に起因する処理液の打力の変化が少なくなり、基板W面全体に対してより均一に処理液を吹き付けることができる。
なお、本発明は、上記実施形態のものに限定されるものではなく、以下に述べる態様を採用することができる。本実施形態においては、アーム13と処理液噴射方向との間の角度θが(計算の単純化のために)90度の場合について吐出距離を求めたが、アーム13と処理液噴射方向との間の角度θは必ずしも90度である必要はなく、180度未満(好ましくは90度以上)であればよい。アーム13と処理液噴射方向との間の角度θが90度でない場合の例を図5(a)に示す。図5(a)に示される例においては、シャワーパイプ11aに接続されたアーム13aとシャワーノズル12a(処理液噴射方向)とがなす角度θが90度より大きい。この場合においても、シャワーノズル12aの揺動角の(両端以外の)途中において、吐出距離が最短となり(従来例の場合には、揺動角の一方端において吐出距離が最短となる。)、その結果、従来例の場合より吐出距離の変化が小さくなる。この角度θ及びアーム13aの長さは特に限定されないが、シャワーノズル12aから基板Wまでの距離の変化がより小さくなるように決定することが望ましい。
図5(b)に示すように、アーム13を設けず、シャワーノズル12bがシャワーパイプ11bに直接接続されていてもかまわない。この場合に、シャワーパイプ11bからシャワーノズル12bまでの距離を長くしたい場合には、例えばシャワーパイプ11bの管の径を大きくすればよい。このシャワーノズル12bをシャワーパイプ11bに直接接続する場合における、シャワーパイプ11bの揺動軸とシャワーノズル12bとの位置関係は、より細いシャワーパイプ11を用いて、このシャワーパイプ11とシャワーノズル12とをアーム13を介して接続することによっても作成することもできるので、シャワーノズル12bがシャワーパイプ11bに直接接続されている場合が、シャワーノズル12がシャワーパイプ11にアーム13を介して接続されている場合と、同様の効果を奏することは明らかである。
本実施形態においては、処理液は、シャワーパイプ11及びアーム13の中を通ってシ
ャワーノズル12に運ばれたが、シャワーノズル12から噴射される処理液は、必ずしもシャワーパイプ11及びアーム13の中を通ってシャワーノズル12に運ばれなくてもよい。また、本実施形態においては、シャワーノズル12をアーム13の端部に接続したが、シャワーノズル12は必ずしもアーム13の端部に接続されている必要はない。
本発明の一実施形態におけるエッチングユニットの構成を示す斜視図である。 本発明の一実施形態におけるエッチングユニットの断面図である。 本発明の一実施形態におけるエッチングユニットの断面図である。 本発明の一実施形態における液吐出機構の概略を示す図である。 本発明の液吐出機構の変形例を示す図である。 従来技術におけるエッチングユニットの断面図である。 従来技術におけるエッチングユニットの断面図である。 従来技術における液吐出機構の概略を示す図である。
1 エッチングユニット(基板処理装置)
11 シャワーパイプ(揺動軸)
12 シャワーノズル12(吐出口)
13 アーム(揺動アーム)
15 基板支持部(支持手段)
2 液吐出機構
41 モータ(制御手段)
42 リンク機構(制御手段)
W 基板

Claims (3)

  1. 基板を水平面に対して傾斜させて支持する支持手段と、
    前記基板に処理液を吐出するための液吐出機構とを備え、
    この液吐出機構は、
    回動する揺動軸と、
    前記処理液の吐出の中心方向を示す線が、前記揺動軸の回転軸と平行な線と直交し、且つ前記揺動軸の回転軸と交わらない位置において前記揺動軸に直接又は間接的に取り付けられ、処理液を吐出する吐出口と、
    前記揺動軸の回揺動を、処理液の吐出の中心方向を示す線が前記基板にほぼ垂直になる回動位置と、この回動位置から、前記吐出口と前記基板の間の距離が一旦短くなる回動方向へ予め定められた角度だけ回転した回動位置との間で行うように制御する制御手段とを備え
    前記支持手段に支持された基板の傾斜の上方側と下方側との間で前記吐出が揺動されるように前記液吐出機構が備えられた、基板処理装置。
  2. 基板を水平面に対して傾斜させて支持する支持手段と、
    前記基板に処理液を吐出するための液吐出機構とを備え、
    この液吐出機構は、
    回動する揺動軸と、
    前記基板と垂直な方向における前記吐出口から前記基板までの距離が、前記揺動軸の回転によって前記距離が最短になるときと、前記処理液の吐出の中心方向を示す線と前記基板とが垂直になるときとで、同じにならないように前記揺動軸に直接又は間接的に取り付けられて、処理液を吐出する吐出口と、
    前記揺動軸の回揺動を、処理液の吐出の中心方向を示す線が前記基板にほぼ垂直になる回動位置と、この回動位置から、前記吐出口と前記基板の間の距離が一旦短くなる回動方向へ予め定められた角度だけ回転した回動位置との間で行うように制御する制御手段とを備え
    前記支持手段に支持された基板の傾斜の上方側と下方側との間で前記吐出が揺動されるように前記液吐出機構が備えられた、基板処理装置。
  3. 前記揺動軸に対して揺動アームを介して前記吐出口を取り付けた請求項1又は2に記載の基板処理装置
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160149409A (ko) * 2015-06-18 2016-12-28 주식회사 케이씨텍 오실레이션 노즐 장치

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100825970B1 (ko) 2006-09-28 2008-04-29 (주)리드 기판 처리 장치 및 방법
KR100930887B1 (ko) * 2007-11-21 2009-12-10 세메스 주식회사 기판 처리 장치
CN102094199A (zh) * 2010-11-23 2011-06-15 黄佳佳 一种电子软标签的蚀刻设备
CN106345722A (zh) * 2016-08-29 2017-01-25 芜湖银星汽车零部件有限公司 一种清洗装置
CN107803358A (zh) * 2017-11-16 2018-03-16 老肯医疗科技股份有限公司 用于医用清洗机的喷淋***
CN108816876A (zh) * 2018-05-21 2018-11-16 老肯医疗科技股份有限公司 一种医疗用手术器械清洗消毒设备
CN110586544A (zh) * 2019-09-18 2019-12-20 益发施迈茨工业炉(上海)有限公司 旋转喷淋装置
CN114836916B (zh) * 2022-06-07 2023-10-27 杭州明良康数码科技有限公司 成衣涂料直喷过程前处理液喷淋设备及前处理喷淋方法
CN116651826A (zh) * 2023-07-26 2023-08-29 苏州柳溪机电工程有限公司 节拍式喷淋装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160149409A (ko) * 2015-06-18 2016-12-28 주식회사 케이씨텍 오실레이션 노즐 장치
KR102387525B1 (ko) 2015-06-18 2022-04-19 주식회사 케이씨텍 오실레이션 노즐 장치

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