JP4387117B2 - 石膏ボード - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、建物の内壁等に使用する石膏ボードに関する。
【0002】
【従来の技術】
石膏ボード内に複数の導電性メッシュを備えた石膏ボードが知られている(例えば、特許文献1参照)。また、アンテナ素子を備えた石膏ボードが知られている(例えば、特許文献2参照)。
【0003】
【特許文献1】
特開2002−127297号公報
【特許文献2】
特開2001−348975号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献1の石膏ボードでは、優れた電磁波遮蔽性能が得られるが優れた電磁波吸収性能は得られない。また、特許文献2の石膏ボードでは、アンテナ素子を形成しなくてはならず、製造が大変であった。
本発明は、製造が容易で、かつ電磁波吸収性能の優れた石膏ボードを得ることを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る石膏ボードは、厚さ9.5mmのスペーサを構成する石膏または石膏芯を石膏ボード用原紙で被覆した石膏ボードの表面及び裏面にシート材を貼り付け、上記表面側シート材の全体に渡って設けられた格子状抵抗皮膜と、上記裏面側シート材の全体に設けられた反射体とを備え、上記格子状抵抗皮膜の幅が2mm、上記格子状抵抗皮膜の抵抗皮膜間の間隔が4mm、上記格子状抵抗皮膜の抵抗が80Ω〜160Ωであり、上記格子状抵抗皮膜は、上記表面側シート材の面全体に渡って印刷されて形成され、当該シート材の格子状抵抗皮膜側が上記石膏または石膏ボードの表面に貼り付けられたことを特徴とする。
【0006】
【参考例】
以下、図1に基づいて参考例による石膏ボードを説明する。図1(a)は参考例による石膏ボードの一部断面斜視図、図1(b)は断面図を示す。尚、図1中の矢印は、電波到来方向を示す。
【0007】
参考例
参考例による石膏ボード1は、スペーサを構成する石膏または石膏芯を石膏ボード用原紙で被覆した石膏ボード(以下、両方を単に「石膏2」という)の表面及び裏面に紙やポリエチレンテレフタレート(PET)等のシート材3A,3Bが接着剤等により貼り付けられ、このシート材3Aの表面の全面には抵抗皮膜4が印刷されており、シート材3Bの裏面の全面には反射体5が貼り付けられている。
【0008】
上記抵抗皮膜4は導電性材料として、金属粒子等の導電性を持つ導電性粒子を分散させたインキを使用すれば良い。上記金属粒子としては、金、銀、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル等が使用できる。また導電性粒子として、必要に応じカーボンブラック、黒鉛等の非金属粒子を添加、分散したインキを使用することもできる。インキのバインダー樹脂としては、基材の材質、要求物性等に応じた公知の樹脂を適宜選択使用すれば良い。例えば、バインダー樹脂としては、2液硬化型ウレタン樹脂等のウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹脂、ポリエステル樹脂、或いは紫外線や電子線で硬化させる電離放射線硬化性樹脂等を一種又は二種以上の混合樹脂として用いる。特に、バインダー樹脂として、電離放射線硬化性樹脂は無溶剤型インキも可能であり、この為、導電性粒子が高含有率のインキも可能である点で好ましい。なお、インキ中には、導電性粒子及びバインダー樹脂の他、必要に応じその他公知の添加剤、また溶剤乾燥型インキとする場合には、イソプロピルアルコール等の適宜な溶剤を含ませる。
印刷方法としては上述した様な樹脂を含むインキ或いは塗液を用いて、公知の印刷法あるいは塗工法で形成すれば良い。例えば、ロールコート、スプレーコート等の塗工法、グラビア印刷、シルクスクリーン印刷等の印刷法で形成する。
抵抗皮膜4の面抵抗は380±100Ω□(単位面当たり抵抗)、即ち、280Ω□〜480Ω□の範囲に設定する。
反射体5は例えば金属箔、具体的にはアルミ箔、銅箔等を用いる。
【0009】
抵抗皮膜4、反射体5の厚さd(スキンデプス)は下記式(1)にて求まるdを基準にして設定した。
例えば、反射体5として銅箔を用いる場合は、
銅の抵抗率ρ=1.72×10−8(Ωm)、これを式(1)に代人すると、
スキンデプスd=1.5×10−6(m)=1.5(μm)となる。
従って、1.5μm以上の厚みがあれば反射体となる。
このとき、面抵抗R0は、
よって、反射体5として銅箔を用いる場合は、厚さ1.5μm以上、面抵抗0.012(Ω□)以下とする。反射体5としてアルミ箔を用いる場合は、同様な計算により、厚さ1.9μm以上、面抵抗0.015(Ω□)以下とする。
【0010】
【0011】
スペーサの厚さDは下記式(2)で求まるDを基準に設定した。
【0012】
【0013】
即ち、反射体5の厚さdは上記式(1)で算出されるd以上の厚さにして対象電磁波を反射する厚さに設定し、抵抗皮膜4の印刷厚みdは上記式(1)で算出されるd以下の厚さにして対象電磁波が通過する厚さに設定する。
また、スペーサの厚さDは上記(2)式により対象電磁波の波長に応じて決める。
【0014】
抵抗皮膜4の面抵抗は理論上空気の特性インピーダンスである376.7Ω□と一致すれば電磁波は波のピークで抵抗皮膜4に入射したとき見た目上短絡するのでこの場合抵抗皮膜4は完全吸収体となる。そして、スペーサの厚さDを対象電磁波の1/4波長に設定すれば、抵抗皮膜4を通過した対象電磁波が反射体5で反射されて抵抗皮膜4にピークで入射して吸収されるのでλ/4型吸収体が構成される。例えば、対象電磁波がIEEE802.aに準拠した5.2GHz帯の場合、λ0=0.057692m≒58mmであり、λ0/4=14.4mmとなるので、スペーサが空気であれば、スペーサの厚さD≒15mmにすれば、λ/4型吸収体が構成される。
【0015】
スペーサとして石膏2を用いて、石膏2の厚さD=9.5mmとし、抵抗皮膜4の面抵抗を195Ω□、280Ω□、340Ω□、380Ω□、420Ω□、650Ω□に設定した場合の吸収性能結果を図2に示す。図2から抵抗皮膜4の面抵抗が195Ω□、650Ω□の場合以外は5.2GHz帯で15dB程度の吸収性能が得られていることが判る。つまり、実験結果から抵抗皮膜4の面抵抗を280Ω□〜420Ω□に設定すれば5.2GHz帯で15dB程度の吸収性能が得られことが判る。また、380−100=280Ω□の場合に5.2GHz帯で15dB程度の吸収性能が得られることから、380+100=480Ω□の場合にも同様な性能が得られると推測できる。よって、参考例では抵抗皮膜4の面抵抗を280Ω□〜480Ω□の範囲に定めた。
尚、石膏2の複素比誘電率
の実数部を2〜3、虚数部を0.1以下に調整し、D=9.5mmで5.2GHzを対象電磁波とした吸収性能のピークが得られるようにした。即ち、空気は、
なので、式(2)により、D=14.4mmで5.2GHzのλ0/4となる。一方、石膏2は、
なので、式(2)により、D=8.3mm〜10.2mmで5.2GHzのλ0/4となる。そこで、施工性を考慮して規格厚みの石膏の厚さを9.5mmとした場合に5.2GHzのλ0/4に概ね一致するため石膏2の厚さDを規格厚さ9.5mmに設定した。
【0016】
参考例では、抵抗皮膜4の面抵抗を376.7Ω□に近い値380±100Ω□とすれば、完全吸収体とまでにはならずとも、高い電磁波吸収性能が得られることが判った。つまり、面抵抗を280Ω□〜480Ω□とした抵抗皮膜4が印刷されたシート材3Aだけでも、電磁波が波のピークで抵抗皮膜4に入射したとき図2に示すような吸収性能が得られる。尚、抵抗皮膜4の面抵抗の値を、280Ω□以上で376.7Ω□未満の間や、376.7Ω□より大きくて480Ω□までの間に設定してもよい。
また、反射体5と、厚さ及び複素誘電率を調整したスペーサとしての石膏2を備えたことにより、電磁波が波のピークで抵抗皮膜4に入射しなくても抵抗皮膜4を通過した対象電磁波が反射体5で反射されて抵抗皮膜4にピークで入射して吸収されるので図2に示す吸収性能が得られる。これにより、電波発振源と吸収体の位置関係によらず、一定の吸収性能が得られる。
また、上記式により求まるd以上の厚さdに設定された反射体5を壁体等に貼り付けて、この反射体5から15mmの間隔(つまり空気によるスペーサの厚さD=15mm)を隔てて抵抗皮膜4が印刷されたシート材3Aをカーテンのように設けるようにしてもよい。この場合においても5.2GHzの電磁波が波のピークで抵抗皮膜4に入射しなくても抵抗皮膜4を通過した対象電磁波が反射体5で反射されて抵抗皮膜4にピークで入射して吸収されるので図2に示すような吸収性能が得られる。
また、シート材3Aの表面の全面には抵抗皮膜4を印刷し、シート材3Bの裏面の全面に反射体5を貼り付け、これらを石膏2に貼り付けるだけなので、製造が容易となる。
また、抵抗体を印刷による抵抗皮膜4で形成したので、抵抗皮膜4の厚さを調整して面抵抗を調整することが容易となる。
【0017】
また、吸収性能としては10dB以上の性能が得られれば、マルチパスフェージングによる反射波が直接波信号(搬送波)に影響を与えるフェージング環境を回避できるので、受信機側での信号解析処理速度が落ちず、マルチパスフェージングによる反射障害を少なくできる。従って、参考例では建物内の壁、床、天井等に用いた場合に、建物内で無線LAN等を使用している場合にマルチパスフェージングによる反射障害を少なくできる石膏ボードが得られる。
【0018】
【発明の実施の形態】
実施の形態1
参考例ではシート材3Aの全面に抵抗皮膜4を印刷したが、図3に示すように、シート材3Aの面全体に渡って100±60Ωの格子状抵抗皮膜40を印刷してもよい。格子状抵抗皮膜40の幅Dは2mm、抵抗皮膜40間の間隔Sは4mmとした。この場合、格子状抵抗皮膜40間のインピーダンスZにより面全体の抵抗が増えるので、格子状抵抗皮膜40自体の抵抗値を下げて面全体で上記と同じ面抵抗(280Ω□〜480Ω□)となるよう設定した。例えば、カーボンインクを用いる場合、カーボンインクを高温で養生して抵抗を下げたものを用いる。
参考例のように全面にカーボンインクによる抵抗皮膜を印刷した場合、カーボンインクは接着剤を用いても石膏2に対して接着性が悪いので、印刷面でない方を石膏2に貼り付けなくてはならない。この場合、カーボンインクは黒いので部屋の見栄えが悪くなる。一方、格子状抵抗皮膜40を印刷し、抵抗皮膜40間の間隔Sを4mmとすれば、図4に示すように、接着剤6によりシート材3Aと石膏2とを接着できて抵抗皮膜40側を石膏2に貼り付けることができ、抵抗皮膜40を石膏ボードの内側に位置させることができるので、部屋の見栄えを悪くしない。なお、上記接着剤6は石膏であってもよく、この場合シート材3Aは石膏ボード用原紙の代替物として使用される。また、格子状抵抗皮膜40の幅は印刷かすれ等を防止するために少なくとも2mm幅で印刷した。
【0019】
石膏の厚さD=9.5mmとし、格子状抵抗皮膜40の抵抗を80Ω、100Ω、115Ω、160Ω、165Ω、200Ωに設定した場合の吸収性能結果を図5に示す。図5から200Ωと165Ω以外では5.2GHz帯で10dB以上の吸収性能が得られることが判る。つまり、実験結果から格子状抵抗皮膜40の抵抗を80Ω〜160Ωに設定した場合に5.2GHz帯で10dB以上の吸収性能が得られることが判る。また、図5によれば、5.2GHz帯での吸収性能のピークは格子状抵抗皮膜40の抵抗を100Ωにした場合に得られており、100+60=160Ωの場合に5.2GHz帯で10dB以上の吸収性能が得られることから、100−60=40Ωの場合にも同様な性能が得られると推測できる。よって、本発明では抵抗皮膜40の抵抗を40Ω〜160Ωの範囲に定めた。これにより、参考例と同様な効果を奏する石膏ボードが得られる。
【0020】
【発明の効果】
本発明の石膏ボードによれば、厚さ9.5mmのスペーサを構成する石膏または石膏芯を石膏ボード用原紙で被覆した石膏ボードの表面及び裏面にシート材を貼り付け、上記表面側シート材の全体に渡って設けられた格子状抵抗皮膜と、上記裏面側シート材の全体に設けられた反射体とを備え、上記格子状抵抗皮膜の幅が2mm、上記格子状抵抗皮膜の抵抗皮膜間の間隔が4mm、上記格子状抵抗皮膜の抵抗が80Ω〜160Ωであり、上記格子状抵抗皮膜は、上記表面側シート材の面全体に渡って印刷されて形成され、当該シート材の格子状抵抗皮膜側が上記石膏または石膏ボードの表面に貼り付けられたので、5.2GHz帯で10dB以上の吸収性能が得られ、また、抵抗皮膜を石膏ボードの内側に位置させることができるので、部屋の見栄えを悪くしないという効果も得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 参考例の石膏ボードの一部断面斜視図及び断面図である。
【図2】 参考例の石膏ボードの電磁波吸収性能結果を示す図。
【図3】 実施形態1の石膏ボードにおける紙に印刷された格子状抵抗皮膜を示す図。
【図4】 実施形態1の石膏ボードの断面図である。
【図5】 実施形態1の石膏ボードの電磁波吸収性能結果を示す図。
Claims (1)
- 厚さ9.5mmのスペーサを構成する石膏または石膏芯を石膏ボード用原紙で被覆した石膏ボードの表面及び裏面にシート材を貼り付け、上記表面側シート材の全体に渡って設けられた格子状抵抗皮膜と、上記裏面側シート材の全体に設けられた反射体とを備え、上記格子状抵抗皮膜の幅が2mm、上記格子状抵抗皮膜の抵抗皮膜間の間隔が4mm、上記格子状抵抗皮膜の抵抗が80Ω〜160Ωであり、上記格子状抵抗皮膜は、上記表面側シート材の面全体に渡って印刷されて形成され、当該シート材の格子状抵抗皮膜側が上記石膏または石膏ボードの表面に貼り付けられたことを特徴とする石膏ボード。
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JP2003063687A JP4387117B2 (ja) | 2003-03-10 | 2003-03-10 | 石膏ボード |
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-
2003
- 2003-03-10 JP JP2003063687A patent/JP4387117B2/ja not_active Expired - Lifetime
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