JP4380666B2 - エピタキシャルウェハの製造方法 - Google Patents
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Journal of Crystal Growth 164 (1996) 149-153 Journal of Electronic Materials vol.24 No.4 (1995) 213-218
図4は、本発明の方法で本発明のエピタキシャルウェハを製造するのに使用可能な気相成長装置の概略構成を示す図である。図4の装置は、第1のガス導入口51、第2のガス導入口52および排気口53を有する石英の反応チャンバ54と、この反応チャンバ54の外部からチャンバー内全体を加熱するための抵抗加熱ヒーター55とを備える。また、反応チャンバ54内には、基板ホルダ56が設けられ、基板57がその上に搭載される。
図5に、本発明の方法で本発明のエピタキシャルウェハを製造するのに使用可能なハイドライド気相エピタキシ装置の概略構成を示す。図5の装置は、第1のガス導入口51、第2のガス導入口52および排気口53を有する石英の反応チャンバ54と、この反応チャンバ54の外部からチャンバー内全体を加熱するための抵抗加熱ヒーター55とを備える。反応チャンバ54内の上部には、金属Ga59を収納した石英ボート58が、第1のガス導入口51から導入された原料ガスが石英ボート58内に吹き込まれるよう配置されている。さらに反応チャンバ54内には、基板ホルダ56が設けられ、基板57がその上に搭載される。
バッファ層の厚さの違いによるGaNエピタキシャル層成長の差異を比べるため、GaAs(111)A面基板1の上に30nmのバッファ層を成膜した後に、GaNエピタキシャル層を成膜した。なお、バッファ層の厚さ以外のバッファ層、エピタキシャル層の成長条件は実施例1と同条件とした。その結果、GaAs基板上のGaN膜は完全に剥離した。
成長速度の違いによるGaNエピタキシャル層成長の差異を比べるため、GaNエピタキシャル層を成長速度3μm/hで成膜した。成長速度はTMGの投入量により変更するため、本比較例では、原料TMG、HCl、NH3の分圧はそれぞれ4.8×10-4atm、4.8×10-4atm、0.11atmである。なお、エピタキシャル層成長時の原料分圧以外のバッファ層、エピタキシャル層の成長条件は実施例1と同条件とした。その結果、GaAs基板上のGaN膜は完全に剥離した。
成長温度の違いによるGaNエピタキシャル層成長の差異を比べるため、GaNエピタキシャル層を成長温度800℃で成膜した。なお、エピタキシャル層の成長温度以外のバッファ層、エピタキシャル層の成長条件は実施例1と同条件とした。その結果、バッファ層12上に、厚さ3μmの鏡面状のGaNエピタキシャル層13が形成された。X線回折測定の結果、六方晶GaNのピークが観測され、GaNエピタキシャル層13は六方晶GaNで構成されていることが確認された。電気特性をHall測定により求めたところn型キャリア濃度1×1019(cm-3)、電子移動度100(cm2/Vs)であった。
2 GaNバッファ層
3 GaNエピタキシャル層
4 クラッド層
5 発光層
6 クラッド層
7 コンタクト層
8 オーミック電極
9 オーミック電極
11 GaAs基板
12 第1のGaN層
13 GaNエピタキシャル層
51 第1のガス導入口
52 第2のガス導入口
53 排気口
54 反応チャンバ
55 抵抗加熱ヒータ
56 サセプタ
57 基板
58 石英ボート
59 金属Ga
Claims (1)
- Gaを含む有機金属およびHClを含む第1の原料ガスと、NH3を含む第2の原料ガスを外部から加熱された反応管内に供給し、
或いは、HClを含む第1の原料ガスと、NH3を含む第2の原料ガスを外部から加熱された反応管内に供給し、前記反応管内部に配置された容器内に収納された金属Gaと第1の原料ガスに含まれたHClとを反応させてGaClを生成させ、
前記反応管内に設置されたGaAs(111)A面基板上に400℃以上600℃以下の温度で厚み60nm以上のバッファ層を気相成長させる工程と、
前記バッファ層を形成した前記基板の温度を、NH3ガスを前記基板に供給しながら、上昇させてバッファ層の結晶性を向上させる工程と、
前記第1および第2の原料ガスを、850℃以上1030℃以下に加熱された反応管内に供給し、4μm/時以上10μm/時以下のGaN層の成長速度で前記バッファ層上にGaN層を成長させる工程と
を備えることを特徴とするエピタキシャルウェハの製造方法。
Priority Applications (1)
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JP2006180968A JP4380666B2 (ja) | 1997-03-14 | 2006-06-30 | エピタキシャルウェハの製造方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP8231997 | 1997-03-14 | ||
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP7833398A Division JP3899652B2 (ja) | 1997-03-14 | 1998-03-11 | エピタキシャルウェハ |
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JP2006298760A JP2006298760A (ja) | 2006-11-02 |
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JP2014222691A (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-27 | 日立金属株式会社 | 窒化物半導体テンプレートおよびその製造方法、並びに窒化物半導体発光素子 |
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2006
- 2006-06-30 JP JP2006180968A patent/JP4380666B2/ja not_active Expired - Lifetime
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