JP4366412B2 - ステージ装置および露光装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体リソグラフィ工程等の高精度の加工に好適に用いられるステージ、およびこのステージを備えるステージ装置および露光装置に関する。

従来、半導体デバイス等の製造に用いられる露光装置としては、基板（ウエハやガラス基板）をステップ移動させながら基板上の複数の露光領域に原版（レチクルやマスク）のパターンを投影光学系を介して順次露光するステップ・アンド・リピート型の露光装置（ステッパと称することもある）や、ステップ移動と走査露光とを繰り返すことにより、基板上の複数の領域に露光転写を繰り返すステップ・アンド・スキャン型の露光装置（走査型露光装置またはスキャナと称することもある）が代表的である。特にステップ・アンド・スキャン型は、露光光束をスリットにより制限して投影光学系の比較的光軸に近い部分のみを使用しているため、より高精度かつ広画角な微細パターンの露光が可能となっている。

これら露光装置はウエハやレチクルを高速で移動させて位置決めするステージ装置（ウエハステージ、レチクルステージ）を有しているが、配管や配線から伝達する実装外乱がステージの高速かつ高精度な位置決めを妨げる可能性がある。

この実装外乱を解決するために、いくつかの提案がなされている。例えば特開平９−１４９６７２号公報に記載された装置では、実装外乱を防止するために一旦ステージを走査させて目標値からの位置誤差を補正するテーブルを作成し精度向上を図っていた。また、他の従来例として、ステージ天板上に微動ステージを搭載して多相リニアモータを使用して大ストローク移動可能な粗動ステージの外乱を防止する構成が一般的であった。

しかしながら、上記の制御方法もステージ速度の増大に伴い外乱となる周波数が高くなり、振幅レベルも大きくなりステージ精度を劣化させていた。また、上記他の従来例においても、ステージ天板上に微動機構を構成しなくてはならない。このためステージの構成が複雑になり、質量が重くなって制御性能の劣化と発熱の増大を招いていた。

前記従来例で説明したように、ステージに繋がっている配線や配管による抵抗や外乱が等速スキャン露光中にステージ制御精度を悪化させる問題があった。本発明は、上述した等速スキャン露光中のステージ制御精度劣化の問題を解決すること、すなわち、ステージの等速スキャン露光中の制御精度の向上を図り、像性能と重ね合わせ精度の向上を図ることを目的としている。

上記の目的を達成するための本発明のステージ装置は、個別に移動可能なメインステージおよびサブステージと、固定子と、メインステージおよびサブステージにそれぞれ締結され固定子を共用する複数の可動子とを有し、前記固定子と前記複数の可動子との間で発生する力を利用して前記メインステージおよびサブステージを駆動する多相コイル型の電磁アクチュエータと、前記メインステージとサブステージとの間で互いに力を伝達可能な単相コイル型の電磁アクチュエータと、を有し、前記メインステージとサブステージとの間は実装手段でつながれていることを特徴とする。

ここで、前記ステージは、例えば、前記個別に移動可能な複数の可動子にそれぞれ剛に締結された複数のステージである。露光装置において、装置基盤または基準構造体とレチクルやウエハを搭載するステージとの間は、給電のための配線、通信ケーブル、冷却水などの流体が流れる配管等のハード的実装手段で接続される。しかし、この第２のステージ装置においては、これらの実装手段を先ず他のステージ（サブステージ）に繋ぎ、このサブステージで中継して、レチクルやウエハを搭載するステージ（メインステージ）に接続し、これらのステージの相対位置を変えないようにして、メインステージに外乱が入らないようにする。これにより、メインステージの等速スキャン露光中の制御精度の向上が図れ像性能と重ね合わせ精度向上が可能となる。所定方向へ移動するステージと、該ステージを前記所定方向へ加減速する際に駆動力を発生する多相型の第１のアクチュエータと、該ステージの等速移動時に前記所定方向への駆動力を発生する単相型の第２のアクチュエータとで構成する。

本発明のステージ装置は、これを露光装置に用いた場合、露光中にレチクルまたはウエハを搭載するステージに作用する振動外乱、例えば多相リニアモータの切り替え時に発生するコギングや実装外乱を極小化できるので、オーバーレイ精度や線幅精度等で従来以上の高精度を達成することができ、スループットの向上を図ることができる。

以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明する。

図１は、本発明の一実施例に係るステージ装置の構成を示す。このステージ装置における天板（メインステージ）５は、ＸＹθ３軸の自由度を持ち、例えば、前記の走査型露光装置（スキャナ）におけるレチクルスキャンステージとして用いられる。

図１において、基準構造体４上には、基準となる平面ガイド面６が設けられており、その基準面６の上にはステージガイド３が接続されている。天板５は、ステージガイド３に対して静圧軸受によって非接触に支持されており、ＸＹθ方向に移動可能である。天板５の両脇には、この天板５をＹ方向の長ストロークおよびＸ方向の短ストロークに駆動するための電磁アクチュエータが設けられている。電磁アクチュエータは、可動子２と、左右に互いに分離・独立した固定子１、１’とを有する。左右の可動子２は天板５と剛に接続されている。左右の固定子１、１’は、平面ガイド面６に対して静圧軸受によって非接触に支持されており、ＸＹθ方向（平面方向）に移動可能である。また、この固定子１、１’は、所定の重量を持ち、後述する反力カウンタの機能を備えている。可動子２には左右２個の可動部Ｙマグネット１０と、左右２個の可動部Ｘマグネット１１が取り付けてある。左右の固定子１、１’の内部には、Ｘ軸リニアモータ単相コイル１２と、Ｙ方向に複数のコイルを並べたＹ軸リニアモータ多相コイル１３が配置され、これらのコイルに流す電流を制御してＸ軸−Ｙθ軸の移動を行なう。

天板５の位置情報は、レーザヘッド１６、Ｙ軸計測用ミラー１７、Ｘ軸計測用バーミラー１８、左右２個のＹ軸計測用干渉計１９、前後２個のＸ軸計測用干渉計２０等から構成されるレーザ干渉測長系によって計測される。つまり、固定子１、１’のＹ軸位置は左右２個の固定子Ｙ軸計測用干渉計２１で計測される。また、天板５のＸ軸位置は、天板５に塔載された光学素子２２、２２’にＹ方向からレーザ光が照射され、その計測光がＸ軸方向に反射または偏光されてＸ軸計測用バーミラー１８に照射されてＸ軸計測用干渉計２０で計測される。

サブ天板（サブステージ）８は、天板５と同様にステージガイド３に対して静圧軸受によって非接触に支持されており、ＸＹθ方向に移動可能である。サブ天板８の両脇には、Ｙ方向の長ストロークおよびＸ方向の短ストロークに駆動するための電磁アクチュエータが設けられている。サブ天板８の両側に電磁アクチュエータの可動子７が剛に接続されている。左右の可動子７には、左右２個の可動部Ｙマグネットと、左右２個の可動部Ｘマグネットが取り付けてある。左右の固定子１、１’は天板５の駆動を行なう固定子と共通である。

サブ天板８の位置は、サブ天板計測用ミラー９、左右２個のＹ軸計測用干渉計２３、Ｘ軸計測用干渉計２９等から構成されるレーザ干渉測長系によって計測される。

天板５とサブ天板８の間には、非接触で駆動力を発生可能な電磁アクチュエータが設けられている。この電磁アクチュエータを構成する左右２つのコイル２５はサブ天板８に取り付けられており、マグネット２６は天板５に取り付けられている。また天板５とサブ天板８の間は、給電のための配線、通信ケーブル、および流体が流れる配管等の実装手段２８が繋がっている。

可動子７と基準定盤４との間は、フラットケーブルとフラットチューブタイプの実装手段２７が繋がっており、可動子７の移動に伴い実装手段２７は平面である基準面６に倣いながら移動する。

本実施例のステージ装置は露光装置のレチクルステージおよび／またはウエハステージとして用いることができ、可動部の天板５（Ｘ−Ｙステージ）上に、原版２４（レチクル）や基板（ウエハ）を載置する。

天板５（Ｘ−Ｙステージ）に原版２４（レチクル）や基板（ウエハ）を載置した可動部は、可動子２と左右の固定子１、１’からなる電磁アクチュエータによってＸＹθ方向に移動する。そして、左右の固定子１、１’は、この可動部全体の移動に作用する力の駆動反力を受ける。この駆動反力により左右の固定子１、１’が平面ガイド面６上を移動する。左右の固定子１、１’が平面ガイド面６上を移動することにより、左右の固定子１、１’が反力カウンタの役割を果たす。本実施例では、例えば可動部全体が＋Ｙ方向に移動すると、左右の固定子１、１’は−Ｙ方向に駆動反力を受けて−Ｙ方向に移動することになる。

本実施例によれば、ステージ装置の天板５およびサブ天板８を含む移動体が移動する際の加減速時の反力を固定子１、１’が反力カウンタとなって受け、その固定子１、１’（反力カウンタ）が移動することにより、反力が運動エネルギーに変換される。また、作用する力とその反力が基準構造体４上の平面ガイド面６上内に制限されるため、ステージ装置の反力が基準構造体４を加振することを防止するとともに、装置が設置された床への外乱をなくし、自他の装置への振動をなくすことができる。さらに、左右に独立した固定子１、１’（反力カウンタ）が移動体の加速度に応じて基準構造体４上を移動するので、移動体が移動する時の偏荷重を小さくでき、このステージ装置を露光装置に用いた場合には、その露光装置のオーバーレイ精度の向上が図れる。すなわち、本実施例によれば、移動体が移動する方向と反対の方向に固定子１、１’が移動するため、移動体と固定子とを含めた全体の重心位置の変動を抑え、移動体が移動するときの偏荷重を小さくすることができる。

なお、本実施例では、Ｙ軸方向へ所定以上に移動した左右の固定子１、１’を押し戻す左右２個のＹ軸位置制御用リニアモータ１４が基準構造体４に設けられ、同じくＸ軸方向へ所定以上に移動した固定子１、１’を押し戻す左右前後４個のＸ軸位置制御用リニアモータ１５が基準構造体４に配置されている。これにより、可動部が所定以上に移動した場合には、これとともに固定子１、１’も所定以上に移動されることになるが、Ｙ軸位置制御用リニアモータ１４およびＸ軸位置制御用リニアモータ１５により固定子１、１’を所定の位置になるよう制御することができる。また、抵抗や摩擦などの影響によって、固定子の位置にずれが生じても、前述の電磁アクチュエータの駆動によらず、上記のＹ軸位置制御用リニアモータおよびＸ軸位置制御用リニアモータを用いれば、固定子の位置を修正することができる。

次に、本実施例のステージ装置を走査型露光装置に用いた場合における天板５のスキャン動作を説明する。天板５は、加速時は、左右の可動子２と固定子１、１’間に働く電磁力により所定の速度まで加速される。等速領域に入ると天板５の可動子２にＹ方向に働く電磁力が発生しないように多相コイル１３の電流を制御し、天板５のＹθ方向の制御は、２つの単相コイル２５とマグネット２６の間の電磁力を制御することにより行なう。

天板５のＸ方向は、長尺の単相コイル１２で行なう。サブ天板８は、等速中も加減速中も左右の可動子７と固定子１、１’間に働く電磁力により制御されている。天板５とサブ天板８の位置は干渉計により計測されているので、各々独立に位置決めすることが可能である。天板５は露光精度を満たすように精密に位置決めされるが、サブ天板８はメカ干渉が発生しない程度に位置決めできれば良い。

本実施例によれば、天板５を等速走行させる区間では多相コイル１３と可動子２との間の電磁力は発生させず、多相コイル１３と可動子７によりサブ天板８を駆動し、天板５の位置は単相コイル２５とマグネット２６との間の電磁力を用いてサブ天板８との相対位置で制御する。本実施例はこのように、スキャン露光中すなわち天板５の等速走行区間では、ＸＹθ軸の駆動を単相リニアモータで駆動する構成なので多相リニアモータのコイル切り替え時に発生するコギングがない。サブ天板８に発生するコギングによる振動は、非接触の単相リニアモータで天板５を駆動しているので天板５への伝達は極小化される。

また、本実施例では、サブ天板８に大ストロークで動く実装手段２７が取り付けられ、天板５には微少ストロークしか動かない実装手段２８がついている。実装外乱は、大ストロークで動く実装手段２７より発生しサブ天板８に振動が伝わる。但し、天板５とサブ天板８の距離が数１０μｍの範囲でしか変わらないので実装手段２８からは天板５の精度に影響を及ぼすような実装外乱は発生しない。すなわち、実装手段２７より発生する実装外乱は天板５には精度に影響を及ぼすような振動としては伝わらない。

上記のように露光区間中の振動外乱が天板５に入らないのでオーバーレイ精度および線幅精度の向上を図ることができる。さらにステージの速度を上げると振動外乱が増えるが、上記構成をとることにより速度向上に対しても精度劣化がないのでスループット向上を図ることができる。

本発明のステージ装置は、レチクルとウエハを共に同期走査しながら露光を行なってウエハの１つのショット領域にレチクルパターンの露光転写を行ない、ウエハをステップ移動させることで複数のショット領域にパターンを並べて転写する、いわゆるステップ・アンド・スキャン型の走査型露光装置（スキャナ）に好適に用いられる。しかし、本発明はステップ・アンド・スキャン型の露光装置への適用に限定されるものではなく、ウエハステージが高速ステップ移動するステップ・アンド・リピート型の露光装置（ステッパ）においても有効である。

図２は、本発明の第２の実施例に係るステージ装置の構成を示す。図２のステージ装置は、図１のものに対し、天板５とサブ天板８の間のリニアモータコイル２５とマグネット２６を無くした構成になっている。また、サブ天板８のＸ方向の位置を計測するレーザ干渉計２９も用いていない。

この実施例は、実装手段２７からの振動外乱は実施例１と同様にして天板５に伝達しないように構成している。但し、実施例１と異なり、天板５の等速走行中も可動子２と固定子１、１’を使用するのでコギングは発生する。しかし、天板５とサブ天板８の間のリニアモータがなくなるので可動部が軽量化でき多相リニアモータコイル１３の発熱を抑えることができるという長所がある。

さらに、天板５とサブ天板８の間の実装手段２８に赤外線などの通信手段を用いて実装手段２８の本数を少なくすることにより天板５の精度向上を図ることができる。

本実施例によれば、これを露光装置に用いた場合、上述のように露光区間中に、実装手段からの振動外乱が天板５に入らず、かつリニアモータからの発熱を抑えることができるので、高加速度化も同時に達成できオーバーレイ精度、線幅精度、スループット向上を図ることができる。

次に前述した実施例のステージ装置をウエハステージとして搭載した走査型露光装置の実施形態を、図３を用いて説明する。
鏡筒定盤３９は床または基盤４０からダンパ４１を介して支持されている。また鏡筒定盤３９は、レチクルステージ定盤４２を支持すると共に、レチクルステージ４３とウエハステージ４４の間に位置する投影光学系４５を支持している。ウエハステージ４４は、床または基盤から支持されたステージ定盤４６上に支持され、ウエハを載置して位置決めを行なう。また、レチクルステージ４３は、鏡筒定盤３９に支持されたレチクルステージ定盤４２上に支持され、回路パターンが形成されたレチクルを搭載して移動可能である。レチクルステージ４３上に搭載されたレチクルをウエハステージ４４上のウエハに露光する露光光は、照明光学系４７から発生される。

なお、ウエハステージ４４は、レチクルステージ４３と同期して走査される。レチクルステージ４３とウエハステージ４４の走査中、両者の位置はそれぞれ干渉計によって継続的に検出され、レチクルステージ４３とウエハステージ４４の駆動部にそれぞれフィードバックされる。これによって、両者の走査開始位置を正確に同期させるとともに、定速（等速）走査領域の走査速度を高精度で制御することができる。投影光学系に対して両者が走査している間に、ウエハ上にはレチクルパターンが露光され、回路パターンが転写される。

本実施形態では、前述の実施例で説明したステージ装置をレチクルステージ４３およびウエハステージ４４として用いているため、ステージの露光時の位置および姿勢の精度が向上するので高速かつ高精度な露光が可能となる。

＜半導体生産システムの実施例＞
次に、半導体デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の生産システムの例を説明する。これは半導体製造工場に設置された製造装置のトラブル対応や定期メンテナンス、あるいはソフトウェア提供などの保守サービスを、製造工場外のコンピュータネットワークを利用して行なうものである。

図４は全体システムをある角度から切り出して表現したものである。図中、１０１は半導体デバイスの製造装置を提供するベンダ（装置供給メーカ）の事業所である。製造装置の実例として、半導体製造工場で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、前工程用機器（露光装置、レジスト処理装置、エッチング装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、平坦化装置等）や後工程用機器（組立て装置、検査装置等）を想定している。事業所１０１内には、製造装置の保守データベースを提供するホスト管理システム１０８、複数の操作端末コンピュータ１１０、これらを結んでイントラネットを構築するローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１０９を備える。ホスト管理システム１０８は、ＬＡＮ１０９を事業所の外部ネットワークであるインターネット１０５に接続するためのゲートウェイと、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を備える。

一方、１０２〜１０４は、製造装置のユーザとしての半導体製造メーカの製造工場である。製造工場１０２〜１０４は、互いに異なるメーカに属する工場であっても良いし、同一のメーカに属する工場（例えば、前工程用の工場、後工程用の工場等）であっても良い。各工場１０２〜１０４内には、それぞれ、複数の製造装置１０６と、それらを結んでイントラネットを構築するローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１１１と、各製造装置１０６の稼動状況を監視する監視装置としてホスト管理システム１０７とが設けられている。各工場１０２〜１０４に設けられたホスト管理システム１０７は、各工場内のＬＡＮ１１１を工場の外部ネットワークであるインターネット１０５に接続するためのゲートウェイを備える。これにより各工場のＬＡＮ１１１からインターネット１０５を介してベンダ１０１側のホスト管理システム１０８にアクセスが可能となり、ホスト管理システム１０８のセキュリティ機能によって限られたユーザだけがアクセスが許可となっている。具体的には、インターネット１０５を介して、各製造装置１０６の稼動状況を示すステータス情報（例えば、トラブルが発生した製造装置の症状）を工場側からベンダ側に通知する他、その通知に対応する応答情報（例えば、トラブルに対する対処方法を指示する情報、対処用のソフトウェアやデータ）や、最新のソフトウェア、ヘルプ情報などの保守情報をベンダ側から受け取ることができる。各工場１０２〜１０４とベンダ１０１との間のデータ通信および各工場内のＬＡＮ１１１でのデータ通信には、インターネットで一般的に使用されている通信プロトコル（ＴＣＰ／ＩＰ）が使用される。なお、工場外の外部ネットワークとしてインターネットを利用する代わりに、第三者からのアクセスができずにセキュリティの高い専用線ネットワーク（ＩＳＤＮなど）を利用することもできる。また、ホスト管理システムはベンダが提供するものに限らずユーザがデータベースを構築して外部ネットワーク上に置き、ユーザの複数の工場から該データベースへのアクセスを許可するようにしてもよい。

さて、図５は本実施形態の全体システムを図４とは別の角度から切り出して表現した概念図である。先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユーザ工場と、該製造装置のベンダの管理システムとを外部ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介して各工場の生産管理や少なくとも１台の製造装置の情報をデータ通信するものであった。これに対し本例は、複数のベンダの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装置のそれぞれのベンダの管理システムとを工場外の外部ネットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデータ通信するものである。図中、２０１は製造装置ユーザ（半導体デバイス製造メーカ）の製造工場であり、工場の製造ラインには各種プロセスを行なう製造装置、ここでは例として露光装置２０２、レジスト処理装置２０３、成膜処理装置２０４が導入されている。なお図５では製造工場２０１は１つだけ描いているが、実際は複数の工場が同様にネットワーク化されている。工場内の各装置はＬＡＮ２０６で接続されてイントラネットを構成し、ホスト管理システム２０５で製造ラインの稼動管理がされている。一方、露光装置メーカ２１０、レジスト処理装置メーカ２２０、成膜装置メーカ２３０などベンダ（装置供給メーカ）の各事業所には、それぞれ供給した機器の遠隔保守を行なうためのホスト管理システム２１１、２２１、２３１を備え、これらは上述したように保守データベースと外部ネットワークのゲートウェイを備える。ユーザの製造工場内の各装置を管理するホスト管理システム２０５と、各装置のベンダの管理システム２１１、２２１、２３１とは、外部ネットワーク２００であるインターネットもしくは専用線ネットワークによって接続されている。このシステムにおいて、製造ラインの一連の製造機器の中のどれかにトラブルが起きると、製造ラインの稼動が休止してしまうが、トラブルが起きた機器のベンダからインターネット２００を介した遠隔保守を受けることで迅速な対応が可能で、製造ラインの休止を最小限に抑えることができる。

半導体製造工場に設置された各製造装置はそれぞれ、ディスプレイと、ネットワークインターフェースと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実行するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモリやハードディスク、あるいはネットワークファイルサーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフトウェアは、専用または汎用のウェブブラウザを含み、例えば図６に一例を示すような画面のユーザインターフェースをディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理するオペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機種（４０１）、シリアルナンバー（４０２）、トラブルの件名（４０３）、発生日（４０４）、緊急度（４０５）、症状（４０６）、対処法（４０７）、経過（４０８）等の情報を画面上の入力項目に入力する。入力された情報はインターネットを介して保守データベースに送信され、その結果の適切な保守情報が保守データベースから返信されディスプレイ上に提示される。またウェブブラウザが提供するユーザインターフェースはさらに図示のごとくハイパーリンク機能（４１０〜４１２）を実現し、オペレータは各項目のさらに詳細な情報にアクセスしたり、ベンダが提供するソフトウェアライブラリから製造装置に使用する最新バージョンのソフトウェアを引出したり、工場のオペレータの参考に供する操作ガイド（ヘルプ情報）を引出したりすることができる。

次に上記説明した生産システムを利用した半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図７は半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を行なう。ステップ２（マスク製作）では設計した回路パターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ５（組立て）は後工程と呼ばれ、ステップ４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組立て工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これを出荷（ステップ７）する。前工程と後工程はそれぞれ専用の別の工場で行ない、これらの工場毎に上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされる。また前工程工場と後工程工場との間でも、インターネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や装置保守のための情報がデータ通信される。

図８は上記ウエハプロセスの詳細なフローを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁膜を成膜する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステップ１６（露光）では上記説明した露光装置によってマスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステップ１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製造機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もしトラブルが発生しても迅速な復旧が可能で、従来に比べて半導体デバイスの生産性を向上させることができる。

本発明の一実施例に係るステージ装置の構成を示す図である。 本発明の他の実施例に係るステージ装置の構成を示す図である。 本発明のステージ装置を適用した露光装置の一例を示す図である。 半導体デバイスの生産システムをある角度から見た概念図である。 半導体デバイスの生産システムを別の角度から見た概念図である。 ユーザインターフェースの具体例を示す図である。 デバイスの製造プロセスのフローを説明する図である。 ウエハプロセスを説明する図である。

符号の説明

１，１’：固定子、２：可動子、３：ステージガイド、４：基準構造体、５：天板、６：平面ガイド面、７：サブ天板可動子、８：サブ天板、９：サブ天板計測用ミラー、１０：可動部Ｙマグネット、１１：可動部Ｘマグネット、１２：Ｘ軸リニアモータ単相コイル、１３：Ｙ軸リニアモータ多相コイル、１４：Ｙ軸位置制御用リニアモータ、１５：Ｘ軸位置制御用リニアモータ、１６：レーザヘッド、１７：Ｙ軸計測用ミラー、１８：Ｘ軸計測用バーミラー、１９：Ｙ軸計測用干渉計、２０：Ｘ軸計測用干渉計、２１：固定子Ｙ軸計測用干渉計、２２，２２’：Ｘ軸計測用干渉計、２３：サブ天板Ｙ軸計測用干渉計、２４：原版または基板、２５：単相リニアモータコイル、２６：単相リニアモータのマグネット、２７：フラットケーブルおよびフラットチューブ、２８：配線および配管、２９：サブ天板Ｘ軸計測用干渉計、３９：鏡筒定盤、４０：床または基盤、４１：ダンパ、４２：レチクルステージ定盤、４３：レチクルステージ、４４：ウエハステージ、４５：投影光学系、４６：ステージ定盤、４７：照明光学系。

Claims (9)

1. 個別に移動可能なメインステージおよびサブステージと、
   固定子と、メインステージおよびサブステージにそれぞれ締結され固定子を共用する複数の可動子とを有し、前記固定子と前記複数の可動子との間で発生する力を利用して前記メインステージおよびサブステージを駆動する多相コイル型の電磁アクチュエータと、前記メインステージとサブステージとの間で互いに力を伝達可能な単相コイル型の電磁アクチュエータと、を有し、
   前記メインステージとサブステージとの間は実装手段でつながれていることを特徴とするステージ装置。
2. 前記メインステージおよびサブステージの各々の位置を計測する手段を有することを特徴とする請求項１に記載のステージ装置。
3. 前記メインステージとサブステージとの間で非接触で給電および通信を行なう手段を有することを特徴とする請求項１または２に記載のステージ装置。
4. 前記メインステージおよびサブステージを案内するための前記所定方向に自由度のあるガイド面を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載のステージ装置。
5. 前記ガイド面が前記多相コイル型の電磁アクチュエータの固定子か、または該固定子と機械的に接続された部材に形成されていることを特徴とする請求項４に記載のステージ装置。
6. 前記メインステージおよびサブステージのガイドが共通であることを特徴とする請求項４または５に記載のステージ装置。
7. 前記複数の可動部のガイドが別であることを特徴とする請求項４または５に記載のステージ装置。
8. 原版のパターンの一部を投影光学系を介して基板上に投影し、前記原版のパターンの所定の露光領域を前記基板上に露光する露光手段と、前記露光のために前記原版および／または基板を移動させる請求項１乃至７のいずれか１つに記載のステージ装置を備えていることを特徴とする露光装置。
9. 請求項８に記載の露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設置する工程と、該製造装置群を用いて複数のプロセスによって半導体デバイスを製造する工程とを有することを特徴とする半導体デバイス製造方法。

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