JP4365619B2 - エッジ検出装置及び部品認識装置並びにエッジ検出方法及び部品認識方法 - Google Patents
エッジ検出装置及び部品認識装置並びにエッジ検出方法及び部品認識方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4365619B2 JP4365619B2 JP2003158203A JP2003158203A JP4365619B2 JP 4365619 B2 JP4365619 B2 JP 4365619B2 JP 2003158203 A JP2003158203 A JP 2003158203A JP 2003158203 A JP2003158203 A JP 2003158203A JP 4365619 B2 JP4365619 B2 JP 4365619B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- edge
- pixel
- pixels
- pixel position
- value
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品や文字などの認識対象物のエッジを検出するエッジ検出装置及び部品認識装置並びにエッジ検出方法及び部品認識方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のエッジ検出方法は、例えば下記の特許文献１に示されるようにデジタル画像をエッジ強調するために微分処理している。以下、図面を参照しながら、従来のエッジ検出方法の一例である微分処理について説明する。図４は図２（ａ）の処理エリア２０１の画像の隣接画素を微分して二次元グラフに示した従来のエッジ検出方法を示し、まず、図２（ａ）に示す処理エリア２０１の画像に対して、左から右へスキャンし各画素Ｐ［ｋ］の輝度値Ｌ［ｋ］を算出する。
【０００３】
次いで、算出した各画素Ｐ［ｋ］の輝度値Ｌ［ｋ］と、その画素Ｐ［ｋ］に隣接する右側の画素Ｐ［ｋ＋１］の輝度値Ｌ［ｋ＋１］との差ΔＬ［ｋ］＝Ｌ［ｋ＋１］−Ｌ［ｋ］を計算し、その結果ΔＬ［ｋ］を微分値とする。微分値ΔＬ［ｋ］の大きい画素Ｐ［ｋ］は、隣接する画素Ｐ［ｋ＋１］との輝度差が大きいものであり、微分値のピークを検出する。その検出したピークの画素の座標をエッジ点４０１としている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平４−１７８５４４号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような構成では、ピークが複数出現してきたときに、どのピークがエッジ点として選択されるか不明確であり、正確なエッジが求められないので、エッジを精度良く認識することができないという問題点を有していた。特に基板上に突出して配置された部品を照明して撮像する場合、部品のエッジ部の影などにより正確なエッジが求められない。
【０００６】
本発明は上記の問題点を解決し、部品や文字などのエッジを安定して求め、精度良く認識することができるエッジ検出装置及び部品認識装置並びにエッジ検出方法及び部品認識方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するために、認識対象物のエッジと交差する方向に配列された複数の画素の各画素位置における画素値と所定値を加算する加算手段と、
前記加算手段により加算された前記各画素位置における加算値を前記認識対象物のエッジと交差する方向に配列された複数の画素の各画素位置における画素値と比較して略一致する画素をエッジ候補画素として算出するエッジ候補画素算出手段と、
前記エッジ候補画素算出手段により算出された前記エッジ候補画素の数を各画素位置ごとに積算し、前記エッジ候補画素の数が最も多い画素をエッジ画素として決定するエッジ画素決定手段とを、
有する構成とした。
【０００８】
また本発明は、部品のエッジと交差する方向に前記部品を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段により撮像された前記交差する方向に配列された複数の画素の各画素位置の輝度値を算出する輝度値算出手段と、
前記輝度値算出手段により算出された前記各画素位置における輝度値と所定値を加算する加算手段と、
前記加算手段により加算された前記各画素位置における加算値を前記輝度値算出手段により算出された前記各画素位置における輝度値とを比較して略一致する画素をエッジ候補画素として算出するエッジ候補画素算出手段と、
前記エッジ候補画素算出手段により算出された前記エッジ候補画素の数を前記各画素位置ごとに積算し、前記エッジ候補画素の数が最も多い画素を前記部品のエッジとして決定するエッジ画素決定手段とを、
有する構成とした。
【０００９】
上記構成により、部品や文字などのエッジを安定して求め、精度良く認識することができる。
【００１０】
また本発明の部品認識装置は、上記構成のエッジ検出装置によりさらに、前記エッジと交差する方向と逆方向のエッジ候補画素を算出し、前記エッジと交差する方向及びそれと逆方向のエッジ候補画素の数を各画素位置ごとに積算し、前記エッジ候補画素の数が最も多い画素をエッジ画素として決定してそのエッジ画素により囲まれる中心を部品の中心として決定するよう構成したものである。
【００１１】
上記構成により部品のエッジを安定して求め、精度良く認識することができる。
【００１２】
また本発明のエッジ検出方法は、認識対象物のエッジと交差する方向に配列された複数の画素の各画素位置における画素値と所定値を加算する加算ステップと、
前記加算ステップにより加算された前記各画素位置における加算値を前記認識対象物のエッジと交差する方向に配列された複数の画素の各画素位置における画素値と比較して略一致する画素をエッジ候補画素として算出するエッジ候補画素算出ステップと、
前記エッジ候補画素算出ステップにより算出された前記エッジ候補画素の数を各画素位置ごとに積算し、前記エッジ候補画素の数が最も多い画素をエッジ画素として決定するエッジ画素決定ステップとを、
有する構成とした。
【００１３】
また本発明のエッジ検出方法は、部品のエッジと交差する方向に前記部品を撮像する撮像ステップと、
前記撮像ステップにより撮像された前記交差する方向に配列された複数の画素の各画素位置の輝度値を算出する輝度値算出ステップと、
前記輝度値算出ステップにより算出された前記各画素位置における輝度値と所定値を加算する加算ステップと、
前記加算ステップにより加算された前記各画素位置における加算値を前記輝度値算出ステップにより算出された前記各画素位置における輝度値とを比較して略一致する画素をエッジ候補画素として算出するエッジ候補画素算出ステップと、
前記エッジ候補画素算出ステップにより算出された前記エッジ候補画素の数を前記各画素位置ごとに積算し、前記エッジ候補画素の数が最も多い画素を前記部品のエッジとして決定するエッジ画素決定ステップとを、
有する構成とした。
【００１４】
上記構成により、部品や文字などのエッジを安定して求め、精度良く認識することができる。
【００１５】
また本発明の部品認識方法は、請求項５に記載のエッジ検出方法によりさらに、前記エッジと交差する方向と逆方向のエッジ候補画素を算出し、前記エッジと交差する方向及びそれと逆方向のエッジ候補画素の数を各画素位置ごとに積算し、前記エッジ候補画素の数が最も多い画素をエッジ画素として決定してそのエッジ画素により囲まれる中心を部品の中心として決定する構成とした。
【００１６】
上記構成により部品のエッジを安定して求め、精度良く認識することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は本発明に係るエッジ検出装置及び部品認識装置の一実施の形態を示すブロック図、図２は部品のエッジ近傍の輝度値を示すグラフ、図３は本発明によるエッジ検出処理を示す説明図、図４は従来のエッジ検出方法を示す説明図である。
【００１８】
図１において、まず、画像入力部１０１では、平面画像や対象物の面が背景と非同一平面にある立体対象物を図示省略のカメラにより撮像する。続く処理エリア設定部１０２では、画像入力部１０１で撮像された平面画像や対象物の面が背景と非同一平面にある立体対象物のエッジを検出する処理エリア２０１を図２（ａ）に示すように設定する。この処理エリア２０１には、検出すべき認識対象物のエッジと交差する方向（例えば直交する方向）に複数の画素が配列されることとなる。続くエリア内投影輝度値の算出部１０３では、処理エリア設定部１０２で設定された処理エリア２０１内の輝度値Ｌを図２（ｂ）に示すように算出する。
【００１９】
続くエッジ候補点格納部１０４では、エリア内投影輝度値の算出部１０３で算出された各画素位置における輝度値Ｌとあらかじめ設定された所定値Ａを加算し、各画素位置における加算値＝Ｌ＋Ａを各画素位置における輝度値Ｌと比較して略一致する画素位置をエッジ候補画素として算出してメモリに格納する。続くエッジ点の決定部１０５では、エッジ候補点格納部１０４で算出されたエッジ候補点の数を各画素位置ごとに積算し、エッジ候補画素の数が最も多い画素をエッジ画素として決定する。
【００２０】
図２（ａ）は画像入力部１０１と処理エリア設定部１０２を経て得た処理エリア２０１内の画像を示し、処理エリア２０１は背景エリア２０３と電子部品エリア２０４を含む。図２（ｂ）はエリア内投影輝度の算出部１０３で算出した背景エリア２０３と電子部品エリア２０４を含む処理エリア２０１内の輝度値Ｌを「画素Ｐ対輝度Ｌ」の二次元グラフで示したものである。
【００２１】
図３はエッジ候補点格納部１０４により、図２に示す輝度値Ｌに所定値Ａを加算し、各画素位置における加算値＝Ｌ＋Ａを各画素位置における輝度値Ｌとを比較して略一致する画素位置をエッジ候補画素として算出し、次いでエッジ点の決定部１０５により、エッジ候補点格納部１０４で算出されたエッジ候補点の数を各画素位置ごとに積算し（図の３０４）、エッジ候補画素の数が最も多い画素をエッジ画素３０５として決定する処理を示した図である。
【００２２】
以下、その動作を詳しく説明する。まず、図示省略のカメラより平面画像や対象物の一面が背景と非同一平面にある立体対象物を撮像し、Ａ／Ｄ変換後に複数のメモリの１つに書き込んで格納する。画像を処理するためにメモリに書き込まれた最も新しい画像を読み出す。次に部品画像のおおよその中心を求め、その中心からエッジを検出するための背景エリア２０３と電子部品エリア２０４を含む処理エリア２０１を設定する。
【００２３】
処理エリア２０１内に対して、背景エリア２０３と電子部品エリア２０４をスキャンして各画素の輝度値Ｌ（２０２）を算出する。また、逆に電子部品エリア２０４から背景エリア２０３をスキャンして各画素の輝度値Ｌを算出してエッジ点を求めれば、部品の中心を求めることができる。
【００２４】
図３に示すように、算出した各画素の輝度値２０２より、０番目の画素Ｐ［０］の輝度値Ｌ［０］に設定値Ａを加えた輝度値＝Ｌ［０］＋Ａを求め、任意の輝度値２０２と比較する。ここで、輝度値Ｌが、例えば８ビット（Ｌ＝０〜２５５）の場合、Ａ＝４０程度とする。加算値＝Ｌ［０］＋Ａが最大輝度値より小さい場合、加算値＝Ｌ［０］＋Ａと等しくなる画素位置を画素Ｐ［０］のエッジ点候補とする。以下同様に、次の画素Ｐ［１］に対するエッジ点候補を求め、最終画素Ｐ［ｍａｘ］まですべての画素に対するエッジ点候補を求める。そして、エッジ点候補とされた各画素位置の数を積算し、数が最も多い画素位置をエッジ点として決定する。
【００２５】
上記実施の形態は、部品を認識する場合を例にとり説明したが、本発明は、文字や図形など、２次元平面に印刷されたり表示されているもののエッジを検出するにも効果的である。
【００２６】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、部品や文字などのエッジを安定して求め、精度良く認識することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るエッジ検出装置及び部品認識装置の一実施の形態を示すブロック図
【図２】部品のエッジ近傍の輝度値を示すグラフ
【図３】本発明によるエッジ検出処理を示す説明図
【図４】従来のエッジ検出方法を示す説明図
【符号の説明】
１０１ 画像入力部
１０２ 処理エリア設定部
１０３ エリア内投影輝度値の算出部
１０４ エッジ候補点格納部
１０５ エッジ点の決定部
２０１ 処理エリア
２０２ 輝度値
２０３ 背景エリア
２０４ 電子部品エリア
３０４ 画素位置ごとの積算値
３０５ エッジ候補画素数が最も多い画素（エッジ画素）
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品や文字などの認識対象物のエッジを検出するエッジ検出装置及び部品認識装置並びにエッジ検出方法及び部品認識方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のエッジ検出方法は、例えば下記の特許文献１に示されるようにデジタル画像をエッジ強調するために微分処理している。以下、図面を参照しながら、従来のエッジ検出方法の一例である微分処理について説明する。図４は図２（ａ）の処理エリア２０１の画像の隣接画素を微分して二次元グラフに示した従来のエッジ検出方法を示し、まず、図２（ａ）に示す処理エリア２０１の画像に対して、左から右へスキャンし各画素Ｐ［ｋ］の輝度値Ｌ［ｋ］を算出する。
【０００３】
次いで、算出した各画素Ｐ［ｋ］の輝度値Ｌ［ｋ］と、その画素Ｐ［ｋ］に隣接する右側の画素Ｐ［ｋ＋１］の輝度値Ｌ［ｋ＋１］との差ΔＬ［ｋ］＝Ｌ［ｋ＋１］−Ｌ［ｋ］を計算し、その結果ΔＬ［ｋ］を微分値とする。微分値ΔＬ［ｋ］の大きい画素Ｐ［ｋ］は、隣接する画素Ｐ［ｋ＋１］との輝度差が大きいものであり、微分値のピークを検出する。その検出したピークの画素の座標をエッジ点４０１としている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平４−１７８５４４号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような構成では、ピークが複数出現してきたときに、どのピークがエッジ点として選択されるか不明確であり、正確なエッジが求められないので、エッジを精度良く認識することができないという問題点を有していた。特に基板上に突出して配置された部品を照明して撮像する場合、部品のエッジ部の影などにより正確なエッジが求められない。
【０００６】
本発明は上記の問題点を解決し、部品や文字などのエッジを安定して求め、精度良く認識することができるエッジ検出装置及び部品認識装置並びにエッジ検出方法及び部品認識方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するために、認識対象物のエッジと交差する方向に配列された複数の画素の各画素位置における画素値と所定値を加算する加算手段と、
前記加算手段により加算された前記各画素位置における加算値を前記認識対象物のエッジと交差する方向に配列された複数の画素の各画素位置における画素値と比較して略一致する画素をエッジ候補画素として算出するエッジ候補画素算出手段と、
前記エッジ候補画素算出手段により算出された前記エッジ候補画素の数を各画素位置ごとに積算し、前記エッジ候補画素の数が最も多い画素をエッジ画素として決定するエッジ画素決定手段とを、
有する構成とした。
【０００８】
また本発明は、部品のエッジと交差する方向に前記部品を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段により撮像された前記交差する方向に配列された複数の画素の各画素位置の輝度値を算出する輝度値算出手段と、
前記輝度値算出手段により算出された前記各画素位置における輝度値と所定値を加算する加算手段と、
前記加算手段により加算された前記各画素位置における加算値を前記輝度値算出手段により算出された前記各画素位置における輝度値とを比較して略一致する画素をエッジ候補画素として算出するエッジ候補画素算出手段と、
前記エッジ候補画素算出手段により算出された前記エッジ候補画素の数を前記各画素位置ごとに積算し、前記エッジ候補画素の数が最も多い画素を前記部品のエッジとして決定するエッジ画素決定手段とを、
有する構成とした。
【０００９】
上記構成により、部品や文字などのエッジを安定して求め、精度良く認識することができる。
【００１０】
また本発明の部品認識装置は、上記構成のエッジ検出装置によりさらに、前記エッジと交差する方向と逆方向のエッジ候補画素を算出し、前記エッジと交差する方向及びそれと逆方向のエッジ候補画素の数を各画素位置ごとに積算し、前記エッジ候補画素の数が最も多い画素をエッジ画素として決定してそのエッジ画素により囲まれる中心を部品の中心として決定するよう構成したものである。
【００１１】
上記構成により部品のエッジを安定して求め、精度良く認識することができる。
【００１２】
また本発明のエッジ検出方法は、認識対象物のエッジと交差する方向に配列された複数の画素の各画素位置における画素値と所定値を加算する加算ステップと、
前記加算ステップにより加算された前記各画素位置における加算値を前記認識対象物のエッジと交差する方向に配列された複数の画素の各画素位置における画素値と比較して略一致する画素をエッジ候補画素として算出するエッジ候補画素算出ステップと、
前記エッジ候補画素算出ステップにより算出された前記エッジ候補画素の数を各画素位置ごとに積算し、前記エッジ候補画素の数が最も多い画素をエッジ画素として決定するエッジ画素決定ステップとを、
有する構成とした。
【００１３】
また本発明のエッジ検出方法は、部品のエッジと交差する方向に前記部品を撮像する撮像ステップと、
前記撮像ステップにより撮像された前記交差する方向に配列された複数の画素の各画素位置の輝度値を算出する輝度値算出ステップと、
前記輝度値算出ステップにより算出された前記各画素位置における輝度値と所定値を加算する加算ステップと、
前記加算ステップにより加算された前記各画素位置における加算値を前記輝度値算出ステップにより算出された前記各画素位置における輝度値とを比較して略一致する画素をエッジ候補画素として算出するエッジ候補画素算出ステップと、
前記エッジ候補画素算出ステップにより算出された前記エッジ候補画素の数を前記各画素位置ごとに積算し、前記エッジ候補画素の数が最も多い画素を前記部品のエッジとして決定するエッジ画素決定ステップとを、
有する構成とした。
【００１４】
上記構成により、部品や文字などのエッジを安定して求め、精度良く認識することができる。
【００１５】
また本発明の部品認識方法は、請求項５に記載のエッジ検出方法によりさらに、前記エッジと交差する方向と逆方向のエッジ候補画素を算出し、前記エッジと交差する方向及びそれと逆方向のエッジ候補画素の数を各画素位置ごとに積算し、前記エッジ候補画素の数が最も多い画素をエッジ画素として決定してそのエッジ画素により囲まれる中心を部品の中心として決定する構成とした。
【００１６】
上記構成により部品のエッジを安定して求め、精度良く認識することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は本発明に係るエッジ検出装置及び部品認識装置の一実施の形態を示すブロック図、図２は部品のエッジ近傍の輝度値を示すグラフ、図３は本発明によるエッジ検出処理を示す説明図、図４は従来のエッジ検出方法を示す説明図である。
【００１８】
図１において、まず、画像入力部１０１では、平面画像や対象物の面が背景と非同一平面にある立体対象物を図示省略のカメラにより撮像する。続く処理エリア設定部１０２では、画像入力部１０１で撮像された平面画像や対象物の面が背景と非同一平面にある立体対象物のエッジを検出する処理エリア２０１を図２（ａ）に示すように設定する。この処理エリア２０１には、検出すべき認識対象物のエッジと交差する方向（例えば直交する方向）に複数の画素が配列されることとなる。続くエリア内投影輝度値の算出部１０３では、処理エリア設定部１０２で設定された処理エリア２０１内の輝度値Ｌを図２（ｂ）に示すように算出する。
【００１９】
続くエッジ候補点格納部１０４では、エリア内投影輝度値の算出部１０３で算出された各画素位置における輝度値Ｌとあらかじめ設定された所定値Ａを加算し、各画素位置における加算値＝Ｌ＋Ａを各画素位置における輝度値Ｌと比較して略一致する画素位置をエッジ候補画素として算出してメモリに格納する。続くエッジ点の決定部１０５では、エッジ候補点格納部１０４で算出されたエッジ候補点の数を各画素位置ごとに積算し、エッジ候補画素の数が最も多い画素をエッジ画素として決定する。
【００２０】
図２（ａ）は画像入力部１０１と処理エリア設定部１０２を経て得た処理エリア２０１内の画像を示し、処理エリア２０１は背景エリア２０３と電子部品エリア２０４を含む。図２（ｂ）はエリア内投影輝度の算出部１０３で算出した背景エリア２０３と電子部品エリア２０４を含む処理エリア２０１内の輝度値Ｌを「画素Ｐ対輝度Ｌ」の二次元グラフで示したものである。
【００２１】
図３はエッジ候補点格納部１０４により、図２に示す輝度値Ｌに所定値Ａを加算し、各画素位置における加算値＝Ｌ＋Ａを各画素位置における輝度値Ｌとを比較して略一致する画素位置をエッジ候補画素として算出し、次いでエッジ点の決定部１０５により、エッジ候補点格納部１０４で算出されたエッジ候補点の数を各画素位置ごとに積算し（図の３０４）、エッジ候補画素の数が最も多い画素をエッジ画素３０５として決定する処理を示した図である。
【００２２】
以下、その動作を詳しく説明する。まず、図示省略のカメラより平面画像や対象物の一面が背景と非同一平面にある立体対象物を撮像し、Ａ／Ｄ変換後に複数のメモリの１つに書き込んで格納する。画像を処理するためにメモリに書き込まれた最も新しい画像を読み出す。次に部品画像のおおよその中心を求め、その中心からエッジを検出するための背景エリア２０３と電子部品エリア２０４を含む処理エリア２０１を設定する。
【００２３】
処理エリア２０１内に対して、背景エリア２０３と電子部品エリア２０４をスキャンして各画素の輝度値Ｌ（２０２）を算出する。また、逆に電子部品エリア２０４から背景エリア２０３をスキャンして各画素の輝度値Ｌを算出してエッジ点を求めれば、部品の中心を求めることができる。
【００２４】
図３に示すように、算出した各画素の輝度値２０２より、０番目の画素Ｐ［０］の輝度値Ｌ［０］に設定値Ａを加えた輝度値＝Ｌ［０］＋Ａを求め、任意の輝度値２０２と比較する。ここで、輝度値Ｌが、例えば８ビット（Ｌ＝０〜２５５）の場合、Ａ＝４０程度とする。加算値＝Ｌ［０］＋Ａが最大輝度値より小さい場合、加算値＝Ｌ［０］＋Ａと等しくなる画素位置を画素Ｐ［０］のエッジ点候補とする。以下同様に、次の画素Ｐ［１］に対するエッジ点候補を求め、最終画素Ｐ［ｍａｘ］まですべての画素に対するエッジ点候補を求める。そして、エッジ点候補とされた各画素位置の数を積算し、数が最も多い画素位置をエッジ点として決定する。
【００２５】
上記実施の形態は、部品を認識する場合を例にとり説明したが、本発明は、文字や図形など、２次元平面に印刷されたり表示されているもののエッジを検出するにも効果的である。
【００２６】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、部品や文字などのエッジを安定して求め、精度良く認識することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るエッジ検出装置及び部品認識装置の一実施の形態を示すブロック図
【図２】部品のエッジ近傍の輝度値を示すグラフ
【図３】本発明によるエッジ検出処理を示す説明図
【図４】従来のエッジ検出方法を示す説明図
【符号の説明】
１０１ 画像入力部
１０２ 処理エリア設定部
１０３ エリア内投影輝度値の算出部
１０４ エッジ候補点格納部
１０５ エッジ点の決定部
２０１ 処理エリア
２０２ 輝度値
２０３ 背景エリア
２０４ 電子部品エリア
３０４ 画素位置ごとの積算値
３０５ エッジ候補画素数が最も多い画素（エッジ画素）
Claims (6)
- 認識対象物のエッジと交差する方向に配列された複数の画素の各画素位置における画素値と所定値を加算する加算手段と、
前記加算手段により加算された前記各画素位置における加算値を前記認識対象物のエッジと交差する方向に配列された複数の画素の各画素位置における画素値と比較して略一致する画素をエッジ候補画素として算出するエッジ候補画素算出手段と、
前記エッジ候補画素算出手段により算出された前記エッジ候補画素の数を各画素位置ごとに積算し、前記エッジ候補画素の数が最も多い画素をエッジ画素として決定するエッジ画素決定手段とを、
有するエッジ検出装置。 - 部品のエッジと交差する方向に前記部品を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段により撮像された前記交差する方向に配列された複数の画素の各画素位置の輝度値を算出する輝度値算出手段と、
前記輝度値算出手段により算出された前記各画素位置における輝度値と所定値を加算する加算手段と、
前記加算手段により加算された前記各画素位置における加算値を前記輝度値算出手段により算出された前記各画素位置における輝度値とを比較して略一致する画素をエッジ候補画素として算出するエッジ候補画素算出手段と、
前記エッジ候補画素算出手段により算出された前記エッジ候補画素の数を前記各画素位置ごとに積算し、前記エッジ候補画素の数が最も多い画素を前記部品のエッジとして決定するエッジ画素決定手段とを、
有するエッジ検出装置。 - 請求項２に記載のエッジ検出装置によりさらに、前記エッジと交差する方向と逆方向のエッジ候補画素を算出し、前記エッジと交差する方向及びそれと逆方向のエッジ候補画素の数を各画素位置ごとに積算し、前記エッジ候補画素の数が最も多い画素をエッジ画素として決定してそのエッジ画素により囲まれる中心を部品の中心として決定する部品認識装置。
- 認識対象物のエッジと交差する方向に配列された複数の画素の各画素位置における画素値と所定値を加算する加算ステップと、
前記加算ステップにより加算された前記各画素位置における加算値を前記認識対象物のエッジと交差する方向に配列された複数の画素の各画素位置における画素値と比較して略一致する画素をエッジ候補画素として算出するエッジ候補画素算出ステップと、
前記エッジ候補画素算出ステップにより算出された前記エッジ候補画素の数を各画素位置ごとに積算し、前記エッジ候補画素の数が最も多い画素をエッジ画素として決定するエッジ画素決定ステップとを、
有するエッジ検出方法。 - 部品のエッジと交差する方向に前記部品を撮像する撮像ステップと、
前記撮像ステップにより撮像された前記交差する方向に配列された複数の画素の各画素位置の輝度値を算出する輝度値算出ステップと、
前記輝度値算出ステップにより算出された前記各画素位置における輝度値と所定値を加算する加算ステップと、
前記加算ステップにより加算された前記各画素位置における加算値を前記輝度値算出ステップにより算出された前記各画素位置における輝度値とを比較して略一致する画素をエッジ候補画素として算出するエッジ候補画素算出ステップと、前記エッジ候補画素算出ステップにより算出された前記エッジ候補画素の数を前記各画素位置ごとに積算し、前記エッジ候補画素の数が最も多い画素を前記部品のエッジとして決定するエッジ画素決定ステップとを、
有するエッジ検出方法。 - 請求項５に記載のエッジ検出方法によりさらに、前記エッジと交差する方向と逆方向のエッジ候補画素を算出し、前記エッジと交差する方向及びそれと逆方向のエッジ候補画素の数を各画素位置ごとに積算し、前記エッジ候補画素の数が最も多い画素をエッジ画素として決定してそのエッジ画素により囲まれる中心を部品の中心として決定する部品認識方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003158203A JP4365619B2 (ja) | 2003-06-03 | 2003-06-03 | エッジ検出装置及び部品認識装置並びにエッジ検出方法及び部品認識方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003158203A JP4365619B2 (ja) | 2003-06-03 | 2003-06-03 | エッジ検出装置及び部品認識装置並びにエッジ検出方法及び部品認識方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004362143A JP2004362143A (ja) | 2004-12-24 |
| JP4365619B2 true JP4365619B2 (ja) | 2009-11-18 |
Family
ID=34051696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003158203A Expired - Fee Related JP4365619B2 (ja) | 2003-06-03 | 2003-06-03 | エッジ検出装置及び部品認識装置並びにエッジ検出方法及び部品認識方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4365619B2 (ja) |
-
2003
- 2003-06-03 JP JP2003158203A patent/JP4365619B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004362143A (ja) | 2004-12-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3987264B2 (ja) | ナンバープレート読取装置及び方法 | |
| US7266221B2 (en) | Ranging device utilizing image processing | |
| JP2002228423A (ja) | タイヤ検出方法および装置 | |
| JP3711599B2 (ja) | 実装部品検査装置 | |
| JP3442163B2 (ja) | 位置合わせ方法および装置 | |
| JPH07220026A (ja) | 画像処理装置および方法 | |
| JP5160366B2 (ja) | 電子部品のパターンマッチング方法 | |
| JP3534551B2 (ja) | 動き検出装置 | |
| JP4365619B2 (ja) | エッジ検出装置及び部品認識装置並びにエッジ検出方法及び部品認識方法 | |
| US7702176B2 (en) | One dimensional feature enhancement | |
| CN111091513B (zh) | 图像处理方法、装置、计算机可读存储介质及电子设备 | |
| US20040146194A1 (en) | Image matching method, image matching apparatus, and wafer processor | |
| JP2004240909A (ja) | 画像処理装置及び画像処理方法 | |
| JP2005182098A (ja) | 合成画像を生成・表示する装置及び方法 | |
| JP2009098867A (ja) | 文字列認識方法、コンピュータプログラム、記憶媒体 | |
| JP2004192506A (ja) | パターンマッチング装置、パターンマッチング方法およびプログラム | |
| JP2000194861A (ja) | 画像認識方法及び装置 | |
| JP2004118467A (ja) | 部材傾き認識方法、部材傾き認識制御プログラム、可読記録媒体および外形認識装置、 | |
| US20020159654A1 (en) | Method for processing an image of a concrete construction | |
| JP4141754B2 (ja) | 画像処理装置、画像処理方法、及びその方法をコンピュータに実行させるプログラム、並びにそのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
| JP3342171B2 (ja) | 部品の位置認識方法および位置認識装置 | |
| JP7478628B2 (ja) | 画像処理装置、制御方法及び制御プログラム | |
| JPH11161795A (ja) | 画像認識による計測方法および記録媒体 | |
| JP3311551B2 (ja) | イメージデータ入力処理方法およびその装置 | |
| JP5185072B2 (ja) | 枠検出方法、枠検出装置及び枠検出プログラム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060526 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090721 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090728 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090821 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120828 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130828 Year of fee payment: 4 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |