JP4365445B1 - 支持体付き金属箔、及び該金属箔の製造方法、並びにフレキシブル回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基材でありかつ支持体となる高分子樹脂フィルムの表面に、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、珪素又はチタンの酸化物の何れか1つ又は複数による剥離層と、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、又はチタンの何れか又は複数による導電性を有する金属による金属層と、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、又はチタンの何れか又は複数による金属メッキ層と、をこの順に積層してなる支持体付き金属箔とした。
【選択図】 なし
Description
本願発明に係る支持体付き金属箔及びその製造方法について第1の実施の形態として説明する。
本実施の形態における剥離層としては銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、珪素又はチタンの酸化物の何れか1つ又は複数によるものであればよく、また金属層表面を酸化させる場合には、後述する金属メッキを行う前に金属層の表面を酸化させる酸化工程を行うことにより、剥離層の表面が酸化した状態のものとする。そして本実施の形態においては剥離層を銅によるものとする。その理由については後述する。
まず最初に剥離層のもととなる銅層をPETフィルムの表面に積層する。ここでこれらの間には充分な層間密着力が生じていることが必要である。これは、後述するように本実施の形態に係る支持体付き金属箔を転写箔として用いる場合、これらの層間に充分な密着力がないと、いざ金属層を剥離しようとしたときに剥離層まで一緒に基材フィルムから剥離してしまう可能性があるからである。
本実施の形態に係る金属層は銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、又はチタンの何れか又は複数であればよいが、重要な点は、係る金属層に薄膜状とした場合でも好適な導電性が備わっていることである。そして本実施の形態において金属層は銅であるものとする。その理由については後述する。
ここでは最初に基材であるPETフィルムの表面に銅を積層するが、本実施の形態ではスパッタリング法により、その厚みが100Å以上500Å以下となるように積層する。
このようにして、本実施の形態に係る支持体付き金属箔を得る。
まずフレキシブル回路基板の基剤となる絶縁性を備えたベースフィルムの表面に接着剤を塗布し、接着層を形成する。次いで接着層を積層した面に対し、本実施の形態に係る支持体付き金属箔を貼着する。具体的には銅層面を貼着する。
即ち、高分子樹脂フィルムの表面に剥離層を積層してなる剥離層積層工程と、剥離層の表面に導電性を有する金属を金属層として積層してなる金属積層工程と、金属層の表面に金属メッキを施して金属メッキ層としてなるメッキ工程と、を順次実行することにより支持体付き金属箔を得た。
Claims (3)
- 基材でありかつ支持体となる高分子樹脂フィルムの表面に、
剥離層と、
導電性を有する金属による金属層と、
金属メッキによる金属メッキ層と、をこの順に積層してなること、
を特徴とする、支持体付き金属箔であって、
前記剥離層が銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、珪素又はチタンの酸化物の何れか1つ又は複数によるものであり、
前記金属層が銅であり、
前記金属メッキ層が銅によるものであり、
前記金属層と前記金属メッキ層との合計厚みが10μm以下であり、かつ前記金属層と前記金属メッキとは同一の金属を用いてなり、
前記支持体付き金属箔を用いて転写法によりフレキシブル回路基板を形成する際に、フレキシブル回路のピッチ幅が50μm以下であってもフレキシブル回路基板の形成が可能であること、
を特徴とする、支持体付き金属箔。
- 基材でありかつ支持体となる高分子樹脂フィルムの表面に剥離層を積層してなる剥離層積層工程と、
前記剥離層の表面に導電性を有する金属を金属層として積層してなる金属積層工程と、
前記金属層の表面に金属メッキを施して金属メッキ層としてなるメッキ工程と、
よりなり、
前記金属積層工程後に前記金属層表面を酸化させる場合には、前記メッキ工程の前に前記金属層の表面を酸化させる酸化工程を行うこと、
を特徴とする、支持体付き金属箔の製造方法であって、
前記剥離層が銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、珪素又はチタンの酸化物の何れか1つ又は複数によるものであり、
前記金属層が銅であり、
前記金属メッキ層が銅によるものであり、
前記金属層と前記金属メッキ層との合計厚みが10μm以下であり、かつ前記金属層と前記金属メッキとは同一の金属を用いてなり、
前記支持体付き金属箔を用いて転写法によりフレキシブル回路基板を形成する際に、フレキシブル回路のピッチ幅が50μm以下であってもフレキシブル回路基板の形成が可能であること、
を特徴とする、支持体付き金属箔の製造方法。
- 請求項1に記載の支持体付き金属箔、又は請求項2に記載の製造方法により得られる支持体付き金属箔を、フレキシブル回路基板における配線加工用金属箔として用いてなること、
を特徴とする、フレキシブル回路基板。
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