JP4365395B2 - Printed wiring board and mounting method - Google Patents

Description

この発明は、プリント配線基板とその実装方法、特に、多数の表面実装部品が高密度に半田付け接続されるプリント配線基板であって、点検・修理作業を容易にするための改良されたプリント配線基板とその実装方法に関するものである。   The present invention relates to a printed wiring board and its mounting method, and more particularly to a printed wiring board in which a large number of surface mount components are soldered and connected at high density, and an improved printed wiring for facilitating inspection and repair work. The present invention relates to a substrate and a mounting method thereof.

高密度表面実装プリント配線基板において、実装部品が半田付けされるランドの組合せや、極性を表示して点検・修理に役立てるものには様々な手法が公開されている。
例えば、下記の特許文献１（特開２００１−２９１９３７号公報）「プリント配線基板及びこれを用いた回路基板」によれば、プリント配線板の表面には電子部品の搭載領域を示す外形枠がシルクプリントされており、搭載電子部品がコンデンサ・ダイオード等の有極性部品である場合には上記外形枠の一部の角を斜面にするようになっている。
また、下記の特許文献２（特開２０００−２３６１４６号公報）「印刷回路基板」によれば、複数のリードを有する電子部品の基準リードに対応する基板上の箇所に部品の実装向きを確認するためのドットマーキングをシルク印刷によって施すようになっている。
更に、下記の特許文献３（実開平０５−０２０３５９号公報）「プリント回路基板」によれば、集積回路素子の１番ピン、又は有極性部品の極性表示を行なうために、部品の装着裏面に所定の形状をした極小のレジスト抜きパターンを設けるようになっている。 In a high-density surface-mount printed wiring board, various methods are disclosed for use in inspection and repair by displaying the combination of lands to which mounting components are soldered and the polarity.
For example, according to the following Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 2001-291937) “Printed Wiring Board and Circuit Board Using the Same”, an outer frame indicating a mounting area of an electronic component is silk on the surface of the printed wiring board. When the printed electronic component is a polar component such as a capacitor or a diode, a part of the outer frame is inclined.
Further, according to the following Patent Document 2 (Japanese Patent Laid-Open No. 2000-236146) “Printed Circuit Board”, the mounting direction of the component is confirmed at a position on the substrate corresponding to the reference lead of the electronic component having a plurality of leads. Dot marking for printing is made by silk printing.
Further, according to the following Patent Document 3 (Japanese Utility Model Laid-Open No. 05-020359) “Printed Circuit Board”, in order to display the polarity of the 1st pin of the integrated circuit element or the polar component, An extremely small resist removal pattern having a predetermined shape is provided.

一方、半田ボールやブリッジの発生、部品の立上りといった半田不良を防止するものについても様々な手法が開示されている。
例えば、下記の特許文献４（特開平０８−０７８８３２号公報）「半田印刷方法及び半田印刷スクリーン」によれば、印刷基板の電極パターンであるランドのうちチップ部品両端部の電極が搭載される箇所及びその近傍の一部を残して、他の部分にソルダーペーストを印刷し、ソルダーペーストがランド外にはみ出すことがないようにしている。
また、下記の特許文献５（特開平０６−０２１６３３号公報）「表面実装回路基板装置」によれば、絶縁基板と上記絶縁基板上に配置された複数のランドと、上記複数のランドの中の隣接するランド間に配置した絶縁凸部とを備え、クリーム半田による部品接続時のランド間のブリッジ及び半田ボールの発生を低減するようになっている。
その他、この発明に関連する技術としてランドの剥離を防止するためのオーバーコートに関する技術があり、下記の特許文献６（特許第３６８６８６１号公報）「回路基板及びそれを用いた電子機器」によれば、ランド外周端部をソルダーレジストによってオーバコートしてランドの剥離を防止するようになっている。 On the other hand, various methods have been disclosed for preventing solder defects such as generation of solder balls and bridges and rising of parts.
For example, according to the following Patent Document 4 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 08-078832) “Solder Printing Method and Solder Printing Screen”, the locations where the electrodes on both ends of the chip component are mounted in the land that is the electrode pattern of the printed circuit board. In addition, the solder paste is printed on the other part while leaving a part of the vicinity thereof so that the solder paste does not protrude from the land.
Further, according to the following Patent Document 5 (Japanese Patent Laid-Open No. 06-021633) “Surface Mounted Circuit Board Device”, an insulating substrate, a plurality of lands disposed on the insulating substrate, Insulating convex portions arranged between adjacent lands are provided to reduce the generation of bridges between lands and solder balls when components are connected by cream solder.
In addition, as a technique related to the present invention, there is a technique related to overcoat for preventing land peeling. According to the following Patent Document 6 (Japanese Patent No. 3686861) “Circuit Board and Electronic Device Using the Same” The land outer peripheral end is overcoated with a solder resist to prevent the land from peeling off.

特開２００１−２９１９３７号公報（第１頁：要約、図１）Japanese Patent Laid-Open No. 2001-291937 (first page: summary, FIG. 1) 特開２０００−２３６１４６号公報（第１頁：要約、図１）Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-236146 (first page: summary, FIG. 1) 実開平０５−０２０３５９号公報（第１頁：要約、図１）Japanese Utility Model Publication No. 05-020359 (first page: abstract, FIG. 1) 特開平０８−０７８８３２号公報（第１頁：要約、図１）Japanese Patent Application Laid-Open No. 08-078832 (first page: summary, FIG. 1) 特開平０６−０２１６３３号公報（第１頁：要約、図１）Japanese Unexamined Patent Publication No. 06-021633 (first page: abstract, FIG. 1) 特許第３６８６８６１号公報（第４頁：段落００１８、図１）Japanese Patent No. 3686861 (page 4: paragraph 0018, FIG. 1)

（１）従来技術の課題の説明
前記特許文献１・２による表示手法は、シルク印刷工程が必要となり、プリント配線基板の製造コストが高価になる問題がある。
また、前記特許文献３による表示手法は、半田レジスト膜を所定形状で除膜して、下面のパターンを露出させることによって実装部品の極性を示すものであって、部品装着面から識別できるようにするためには、回路パターンの引き回しや、独立ランドパターンの設置位置の制約を受けて、高密度基板における設計が困難となる問題がある。
一方、特許文献４による半田ボールの発生防止対策は凸型形状を成す半田ペーストの中央突出部の付け根付近で加熱流動半田の合流が発生して部品の浮き上がりが発生しやすい問題点がある。
また、特許文献５による半田ボールの発生防止とブリッジ発生防止対策は、一対のランド間に設けられる絶縁凸部を生成するために余分の工程を必要として高価となる欠点がある。
その他、特許文献６はランドの剥離を防止するためのオーバーレジストについて述べたものであり、ランドの組合せや極性の表示、或いは半田ボールの発生防止について論及したものではない。 (1) Description of problems in the prior art The display method according to Patent Documents 1 and 2 requires a silk printing process, and there is a problem that the manufacturing cost of the printed wiring board is expensive.
Further, the display method according to Patent Document 3 shows the polarity of the mounted component by removing the solder resist film in a predetermined shape and exposing the pattern on the lower surface, so that it can be identified from the component mounting surface. In order to achieve this, there is a problem that it is difficult to design a high-density substrate due to circuit pattern routing and restrictions on the position of the independent land pattern.
On the other hand, the countermeasure for preventing the generation of solder balls according to Patent Document 4 has a problem in that heat-flowing solder joins in the vicinity of the center of the central protruding portion of the solder paste having a convex shape, and the component tends to be lifted.
Further, the prevention of solder ball generation and the prevention of bridge generation according to Patent Document 5 has a disadvantage that an extra step is required to generate an insulating projection provided between a pair of lands, which is expensive.
In addition, Patent Document 6 describes an over resist for preventing the peeling of lands, and does not discuss the combination of lands, the display of polarity, or the prevention of the generation of solder balls.

（２）発明の目的の説明
この発明の目的は、プリント配線基板において実装部品が半田付けされるランドの組合せに関する的確な目視点検情報を簡易な手段によって提供することである。 (2) Description of the object of the invention An object of the present invention is to provide accurate visual inspection information on a combination of lands to which mounting components are soldered on a printed wiring board by simple means.

この発明によるプリント配線基板では、複数の実装部品のそれぞれに設けられた接続用端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備えたプリント配線基板であって、前記プリント配線基板には第１・第２・第３の接続用端子を有する３端子型の実装部品を接続するための第１・第２・第３のランドが生成され、前記第１のランドは半円形部分と方形部分を複合した形状を成し、前記第２・第３のランドは４分円形部分と方形部分を複合した形状を成し互いに並設されていると共に、前記第１のランドにおける前記方形部分と前記第２・第３のランドにおける前記方形部分とが隣接して対向配置されることにより当該第１・第２・第３のランドが同一の３端子型の実装部品に対応するものであることを表現しており、しかも、前記３端子型の実装部品が第１・第２・第３の電極端子を備え、前記第１のランドに形成される半田ペーストの形状は前記第１のランドの形状に対応した半円形部分と方形部分を複合した形状を成し、前記第２・第３のランドに形成される半田ペーストの形状は前記第２・第３のランドの形状に対応した４分円形部分と方形部分とを複合した形状を成していると共に、前記第１のランドの半田ペーストにおける方形部分の端縁に切込み部分が設けられ、前記第２・第３のランドの半田ペーストにおける方形部分の端縁に切欠部分が設けられて、前記切込み部分と切欠部分とは前記実装部品の底面中央部への半田の流出を抑制するように前記実装部品の中央部に対応する部分が後退する形状を成して対向配置されて、前記ランドの半田付け対象部分を除く所定個所に半田レジスト膜が生成され、前記３端子型の実装部品は、エミッタ・コレクタ・ベース端子を有する接合型トランジスタ、又はソース・ドレイン・ゲート端子を有する電界効果型トランジスタであり、前記第１のランドにはコレクタ端子又はドレイン端子が接続され、前記第２・第３のランドの一方のランドの近傍にはエミッタ端子又はソース端子を示す特定端子表示記号が生成され、当該特定端子表示記号は前記半田レジスト膜に対する除膜部分によって生成されていると共に、当該除膜部分から透視される前記プリント配線基板の基材色又は銅箔部分の色又は半田の色と前記半田レジスト膜の色とは相互に異なる属性を有していることによって互いに識別され、前記特定端子表示記号は更に、前記第３又は第２のランドの近傍に設けられた矢印記号であって、当該矢印記号がランドに向かう方向の矢印であるときはＰＮＰ接合型トランジスタ又はＮチャンネル電界効果型トランジスタであることを表現し、当該矢印記号がランドに対して反対方向の矢印であるときはＮＰＮ接合型トランジスタ又はＰチャンネル電界効果型トランジスタであることを表現しているものである。
また、この発明によるプリント配線基板の実装方法では、複数の実装部品のそれぞれに設けられた接続用端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備えたプリント配線基板の実装方法であって、第１・第２・第３の電極端子を有する３端子型の実装部品を接続するための半円形部分と方形部分とを複合した形状を成す第１のランドと４分円形部分と方形部分とを複合した形状を成す第２・第３のランドとがそれらの方形部分を対向配置して前記プリント配線基板の部品実装面に生成されるランド生成工程と、前記第１のランドの形状に対応した形状を成し前記第２・第３のランドに対向配置された端縁に切込み部分が設けられた半田ペーストと前記第２・第３のランドの形状に対応した形状を成し前記第１のランドに対向配置された端縁に切欠部分が設けられた半田ペーストとが塗布用マスクの開口部を介して前記ランドに形成され、ここで形成される前記半田ペーストの前記切込み部分と切欠部分は前記実装部品の中央部に対応する部分が後退する形状を成し、前記半田付け工程において前記実装部品の底面中央部への半田の流出を抑制するように作用する半田ペースト形成工程と、前記実装部品の電極端子が前記半田ペーストによって前記ランドに半田付けされる半田付け工程と、前記ランドの半田付け対象部分を除く所定個所に半田レジスト膜を生成するレジスト膜生成工程とを含み、前記第１・第２・第３のランドの形状は、相互に対向配置されることによって同一の３端子型の実装部品に対応するものであることを表現しており、前記３端子型の実装部品は、エミッタ・コレクタ・ベース端子を有する接合型トランジスタ、又はソース・ドレイン・ゲート端子を有する電界効果型トランジスタであり、前記第１のランドにはコレクタ端子又はドレイン端子が接続され、前記第２・第３のランドの一方のランドの近傍にはエミッタ端子又はソース端子を示す特定端子表示記号が生成され、当該特定端子表示記号は前記半田レジスト膜に対する除膜部分によって生成されていると共に、当該除膜部分から透視される前記プリント配線基板の基材色又は銅箔部分の色又は半田の色と前記半田レジスト膜の色とは相互に異なる属性を有していることによって互いに識別され、前記特定端子表示記号は更に、前記第３又は第２のランドの近傍に設けられた矢印記号であって、当該矢印記号がランドに向かう方向の矢印であるときはＰＮＰ接合型トランジスタ又はＮチャンネル電界効果型トランジスタであることを表現し、当該矢印記号がランドに対して反対方向の矢印であるときはＮＰＮ接合型トランジスタ又はＰチャンネル電界効果型トランジスタであることを表現しているものである。 The printed wiring board according to the present invention is a printed wiring board provided with lands that are connected to each other by a wiring pattern by soldering connection terminals provided on each of a plurality of mounting components, and the printed wiring board. The first, second, and third lands for connecting the three-terminal mounting component having the first, second, and third connection terminals are generated, and the first lands are semicircular portions. And the second and third lands have a quadrant shape and a rectangular portion, and are arranged in parallel with each other, and the square in the first land. The first and second and third lands correspond to the same three-terminal mounting component by arranging the portion and the square portion of the second and third lands adjacent to each other. Express something In addition, the three-terminal mounting component includes first, second, and third electrode terminals, and the shape of the solder paste formed on the first land corresponds to the shape of the first land. The shape of the solder paste formed on the second and third lands is a quadrant and a rectangular portion corresponding to the shapes of the second and third lands. And a cut portion is provided at the edge of the square portion of the solder paste of the first land, and the edge of the square portion of the solder paste of the second and third lands. The notch portion and the notch portion have a shape in which the portion corresponding to the central portion of the mounting component is retreated so as to suppress the outflow of solder to the center portion of the bottom surface of the mounting component. disposed opposite Te, of the land A solder resist film is generated at a predetermined location excluding a portion to be soldered, and the three-terminal mounting component is a junction transistor having an emitter / collector / base terminal, or a field effect transistor having a source / drain / gate terminal. A collector terminal or a drain terminal is connected to the first land, and a specific terminal display symbol indicating an emitter terminal or a source terminal is generated in the vicinity of one of the second and third lands, The specific terminal display symbol is generated by the film removal portion with respect to the solder resist film, and the color of the substrate of the printed wiring board or the copper foil portion or the color of the solder or the solder color seen through the film removal portion The color of the resist film is distinguished from each other by having attributes different from each other, and the specific terminal indication symbol is further Is an arrow symbol provided in the vicinity of the second land, and when the arrow symbol is an arrow in the direction toward the land, it represents a PNP junction transistor or an N-channel field effect transistor, and When the arrow symbol is an arrow in the opposite direction with respect to the land, it represents an NPN junction type transistor or a P-channel field effect transistor .
Also, in the printed wiring board mounting method according to the present invention, the printed wiring board mounting method including lands that are connected to each other by a wiring pattern by soldering connection terminals provided on each of a plurality of mounting components. A first land and a quadrant having a shape obtained by combining a semicircular portion and a square portion for connecting a three-terminal mounting component having first, second, and third electrode terminals. A land generation step in which second and third lands having a shape formed by combining a rectangular portion and a rectangular portion are disposed on the component mounting surface of the printed wiring board with the rectangular portions facing each other, and the first land And a shape corresponding to the shape of the second and third lands, and a solder paste in which a cut portion is provided at the edge opposite to the second and third lands. The first la Solder paste provided with a notch portion on the edge opposite to the edge is formed on the land through the opening of the coating mask, and the notch portion and the notch portion of the solder paste formed here are A solder paste forming step in which a portion corresponding to a central portion of the mounting component is configured to recede, and the soldering step serves to suppress the outflow of solder to the bottom central portion of the mounting component in the soldering step; A soldering process in which electrode terminals of components are soldered to the lands by the solder paste; and a resist film generating process in which a solder resist film is generated at a predetermined location excluding a portion to be soldered of the lands. The shape of the second and third lands represents that they correspond to the same three-terminal type mounting component by being opposed to each other, and the three ends The type mounting component is a junction type transistor having an emitter / collector / base terminal, or a field effect transistor having a source / drain / gate terminal, and a collector terminal or a drain terminal is connected to the first land. A specific terminal display symbol indicating an emitter terminal or a source terminal is generated in the vicinity of one of the second and third lands, and the specific terminal display symbol is generated by a film removal portion for the solder resist film. In addition, the base color of the printed wiring board or the color of the copper foil part or the color of the solder and the color of the solder resist film seen through the film removal part are distinguished from each other by having different attributes. The specific terminal display symbol is an arrow symbol provided in the vicinity of the third or second land, and the arrow symbol is a label. When the arrow is in the direction toward the node, it indicates that the transistor is a PNP junction transistor or an N-channel field effect transistor, and when the arrow symbol is an arrow in the direction opposite to the land, the NPN junction transistor or P It expresses that it is a channel field effect transistor.

この発明によるプリント配線基板によれば、第１・第２・第３のランドの形状によって３個のランドの集団性が視認できるようにした３端子型の実装部品を備えたプリント配線基板において、半田レジスト膜の除膜部分によって矢印記号である特定端子表示を行なうようになっていて、３端子部品であるトランジスタのエミッタ又はゲートの向きを示すようになっている。従って、３端子型の実装部品に対するランドの組み合せを容易に視認でき、シルクプリントによる組み合わせ表示を必要とせず、部品実装された配線基板の点検・修理を容易に行うことができる効果がある。特に、ＰＮＰ型又はＮＰＮ型の区分やＮチャンネル型又はＰチャンネル型の部分を行うことができる特徴がある。
また、この発明によるプリント配線基板の実装方法によれば、第１・第２・第３のランドの形状によって３個のランドの集団性が視認できるようにした３端子型の実装部品を備えたプリント配線基板の実装方法において、半田レジスト膜の除膜部分によって矢印記号である特定端子表示を行なうようになっていて、３端子部品であるトランジスタのエミッタ又はゲートの向きを示すようになっている。従って、３端子型の実装部品に対するランドの組み合せを容易に視認でき、シルクプリントによる組み合わせ表示を必要とせず、部品実装された配線基板の点検・修理を容易に行うことができる効果がある。特に、ＰＮＰ型又はＮＰＮ型の区分やＮチャンネル型又はＰチャンネル型の部分を行うことができる特徴がある。 According to the printed wiring board according to the present invention, in the printed wiring board provided with a three-terminal mounting component in which the collectiveness of the three lands can be visually recognized by the shapes of the first, second, and third lands, The specific terminal display as an arrow symbol is performed by the film removal portion of the solder resist film, and the direction of the emitter or gate of the transistor which is a three-terminal component is indicated. Therefore, the combination of lands with respect to the three-terminal type mounting component can be easily visually recognized, and there is an effect that the wiring board mounted with the component can be easily inspected and repaired without requiring a combination display by silk printing. In particular, there is a feature that a PNP type or NPN type division or an N channel type or P channel type part can be performed.
Further, according to the printed wiring board mounting method of the present invention, the three-terminal mounting component is provided in which the collectiveness of the three lands can be visually recognized by the shapes of the first, second, and third lands. In the method of mounting a printed wiring board, the specific terminal display, which is an arrow symbol, is performed by the film removal portion of the solder resist film, and the direction of the emitter or gate of the transistor which is a three-terminal component is indicated. . Therefore, the combination of lands with respect to the three-terminal type mounting component can be easily visually recognized, and there is an effect that the wiring board mounted with the component can be easily inspected and repaired without requiring a combination display by silk printing. In particular, there is a feature that a PNP type or NPN type division or an N channel type or P channel type part can be performed.

実施の形態１．
この発明による実施の形態１を図１について説明する。図１（Ａ）は実施の形態１におけるプリント配線基板の構成を示す縦断面図、図１（Ｂ）はランドの構成を示す部分平面図、図１（Ｃ）はメタルマスクと半田ペーストの構成を示す部分平面図、図１（Ｄ）はランドの構成を示す拡大部分平面図である。 Embodiment 1 FIG.
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1A is a longitudinal sectional view showing the configuration of the printed wiring board in Embodiment 1, FIG. 1B is a partial plan view showing the configuration of lands, and FIG. 1C is the configuration of a metal mask and solder paste. FIG. 1D is an enlarged partial plan view showing the structure of the land.

（１）構成の詳細な説明
図１（Ａ）（Ｂ）において、プリント配線基板１０Ａは、実装部品２０を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた表面接続用の電極端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備え、当該ランドの外部には半田レジスト膜が生成されている。
プリント配線基板１０Ａに半田付けされる多数の実装部品ＭＰの中の一つである２端子型の実装部品２０は一対の表面接続用の電極端子２１ａ・２１ｂを備え、実装部品２０の電極端子２１ａ・２１ｂはプリント配線基板１０Ａの基板表面における部品実装面ｐｓに生成された一対のランド１１ａ・１１ｂに対して半田２２ａ・２２ｂによって半田付けされるようになっている。
配線パターン１２ａ・１２ｂはランド１１ａ・１１ｂを図示しない他のランドに対して接続する銅箔部材であり、半田レジスト膜１３ａ・１３ｂ・１３ｃはプリント配線基板１０Ａの全域にわたって半田付け対象部分以外の非半田領域部分に対して半田が付着しないようにするための被覆膜となっている。 (1) Detailed Description of Configuration In FIGS. 1A and 1B, printed wiring board 10A is soldered with electrode terminals for surface connection provided on each of a plurality of mounting components MP including mounting component 20. Thus, lands connected to each other by a wiring pattern are provided, and a solder resist film is generated outside the lands.
A two-terminal type mounting component 20 that is one of many mounting components MP to be soldered to the printed wiring board 10A includes a pair of surface connection electrode terminals 21a and 21b, and the electrode terminals 21a of the mounting component 20 are provided. 21b is soldered to the pair of lands 11a and 11b generated on the component mounting surface ps on the surface of the printed wiring board 10A by solders 22a and 22b.
The wiring patterns 12a and 12b are copper foil members that connect the lands 11a and 11b to other lands (not shown), and the solder resist films 13a, 13b, and 13c are non-soldering parts other than the portions to be soldered over the entire printed wiring board 10A. This is a coating film for preventing the solder from adhering to the solder region portion.

なお、前記半田レジスト膜１３ａ・１３ｂ・１３ｃの色はプリント配線基板１０Ａの基材色や半田の色とは異なる色調のものが使用されている。
極性表示記号１４ａは実装部品２０が例えばダイオードや電解コンデンサのような極性を有する部品である場合に、一対のランド１１ａ・１１ｂの一方のランド１１ａの近傍位置において前記半田レジスト膜１３ａが生成されない除膜部分１４ａを設け、この除膜部分１４ａから透視されるプリント配線基板１０Ａの基材色の色調が半田レジスト膜の色調と異なることによって例えば＋の極性表示記号１４ａが確実に視認できるようになっている。
極性表示記号１４ａが銅箔部分である配線パターン１２ａ・１２ｂ上に生成されている場合には、半田レジスト膜１３ａの色調と銅箔部分である配線パターン１２ａ・１２ｂの色調とが異なることによって極性表示記号号１４ａが確実に視認できるようになっている。
極性表示のための除膜部分に半田２２ａ・２２ｂが付着されている場合には半田レジスト膜１３ａの色調と半田２２ａ・２２ｂの色調とが異なることによって極性表示記号が確実に視認できるようになっている。
ここで、色調とは、色相とも言われ、明度及び彩度とともに、色の３要素ないしは色の３属性を構成するものであって、赤・黄・緑・青・紫などの単色光の波長で表されるものである。
プリント配線基板１０Ａの基材色或いは銅箔部分である配線パターン１２ａ・１２ｂの色又は半田２２ａ・２２ｂの色調が半田レジスト膜１３ａの色調と異なることにより、プリント配線基板１０Ａの基材或いは銅箔部分である配線パターン１２ａ・１２ｂ又は半田２２ａ・２２ｂと半田レジスト膜１３ａとが色によって相互に識別され、除膜部分により形成される極性表示記号１４ａが、除膜部分の輪郭による線状表示だけでなく、除膜部分で面状に拡がる色表示の差として明確に識別表示されるものである。
プリント配線基板１０Ａの基材或いは銅箔部分である配線パターン１２ａ・１２ｂ又は半田２２ａ・２２ｂと半田レジスト膜１３ａとに色識別の差を生じさせ、除膜部分により形成される極性表示記号１４ａが明確に表示されるようにするには、色調（色相）を異ならせるのに代えて、明度又は彩度を異ならせるようにしてもよい。或いは、色調（色相）を異ならせると共に、明度又は彩度を異ならせるようにしてもよい。ここで、明度とは、色の明るさを表す度合であり、眼に感じる光の強弱で示される。彩度とは、飽和度とも言われ、色の鮮やかさを表すものであり、白・灰・黒色の混ざっている度合いを示すものである。
このように、プリント配線基板１０Ａの基材色或いは銅箔部分である配線パターン１２ａ・１２ｂの色又は半田２２ａ・２２ｂの色と半田レジスト膜１３ａの色とについて、色の識別要素であり色の属性である色調（色相）並びに明度（明るさ）及び彩度（飽和度）の少なくともいずれか一つを異ならせることにより、互いにプリント配線基板１０Ａの基材或いは配線パターン１２ａ・１２ｂ又は半田２２ａ・２２ｂと半田レジスト膜１３ａとが色で識別されるようにすることによって、除膜部分により形成される極性表示記号１４ａを明確に表示させることができる。 The solder resist films 13a, 13b, and 13c have different colors from the base color of the printed wiring board 10A and the color of the solder.
The polarity display symbol 14a indicates that the solder resist film 13a is not generated at a position near one land 11a of the pair of lands 11a and 11b when the mounting component 20 is a component having a polarity such as a diode or an electrolytic capacitor. By providing the film portion 14a and the color tone of the base color of the printed wiring board 10A seen through the film removal portion 14a is different from the color tone of the solder resist film, for example, a positive polarity display symbol 14a can be reliably recognized. ing.
When the polarity display symbol 14a is generated on the wiring patterns 12a and 12b that are copper foil portions, the polarity of the solder resist film 13a differs from the color tone of the wiring patterns 12a and 12b that are copper foil portions. The display symbol 14a can be visually recognized with certainty.
When the solder 22a and 22b are attached to the film removal portion for polarity display, the color tone of the solder resist film 13a is different from the color tone of the solder 22a and 22b, so that the polarity display symbol can be surely visually recognized. ing.
Here, the color tone is also referred to as hue, and constitutes three elements of color or three attributes of color together with lightness and saturation, and the wavelength of monochromatic light such as red, yellow, green, blue, and purple. It is represented by
The base color or the copper foil of the printed wiring board 10A is different from the color tone of the wiring pattern 12a, 12b or the color tone of the solder 22a, 22b which is the base color of the printed wiring board 10A or the color of the solder resist film 13a. The wiring patterns 12a and 12b or the solders 22a and 22b and the solder resist film 13a which are parts are distinguished from each other by color, and the polarity display symbol 14a formed by the film removal part is only a linear display by the outline of the film removal part. Instead, it is clearly identified and displayed as a difference in color display spreading in a planar shape at the film removal portion.
A polarity display symbol 14a formed by the film removal portion is generated by causing a color discrimination difference between the wiring pattern 12a / 12b or the solder 22a / 22b which is the base material or the copper foil portion of the printed wiring board 10A and the solder resist film 13a. In order to display clearly, instead of changing the hue (hue), the brightness or saturation may be changed. Alternatively, the color tone (hue) may be varied and the lightness or saturation may be varied. Here, the brightness is a degree representing the brightness of the color, and is indicated by the intensity of light felt by the eyes. Saturation is also called saturation, and represents the vividness of the color, and indicates the degree to which white, gray, and black are mixed.
As described above, the color of the substrate pattern of the printed wiring board 10A or the color of the wiring patterns 12a and 12b, which is the copper foil portion, the color of the solder 22a and 22b, and the color of the solder resist film 13a are color identification elements. By making at least one of color tone (hue), brightness (brightness), and saturation (saturation) as attributes different from each other, the substrate of the printed wiring board 10A, the wiring patterns 12a and 12b, or the solder 22a. By identifying the color 22b and the solder resist film 13a by color, the polarity display symbol 14a formed by the film removal portion can be clearly displayed.

図１（Ｃ）（Ｄ）において、実装部品２０の電極端子２１ａ・２１ｂを半田付けするためのランド１１ａ・１１ｂは半円形部分１１１ａ・１１１ｂと方形部分１１２ａ・１１２ｂとによって構成されている（符号１１１ｂ・１１２ｂの図への記載は省略されている）。これらのランド１１ａ・１１ｂは方形部分１１２ａ・１１２ｂの端縁ｅａ・ｅｂを隣接して対向配置された状態でプリント配線基板１０Ａの部品実装面ｐｓに形成されている。このように、ランド１１ａ・１１ｂは方形部分１１２ａ・１１２ｂの端縁ｅａ・ｅｂを隣接して対向配置することにより、ランド１１ａ・１１ｂが一対のものであり、同じ一つの実装部品２０に共通して対応するものであることを示している。ランド１１ａ・１１ｂが方形部分１１２ａ・１１２ｂの端縁ｅａ・ｅｂを隣接して対向配置された状態で、半円形部分１１１ａ・１１１ｂの輪郭を形成する対を成す半円弧は方形部分１１２ａ・１１２ｂを囲むように対称的に配置され、ランド１１ａ・１１ｂが一対のものであり、同じ一つの実装部品２０に共通して対応することを示しているものである。
ランド１１ａ・１１ｂの上面にはメタルマスク３０の開口部３１ａ・３１ｂから半田ペースト１５ａ・１５ｂが塗布されるようになっている。半田ペースト１５ａ・１５ｂは一対のランド１１ａ・１１ｂの形状に対応した半円形部分１５１ａ・１５１ｂと切込み部分１５３ａ・１５３ｂを有する方形部分１５２ａ・１５２ｂを複合した形状を成していると共に、切込み部分１５３ａ・１５３ｂは実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの溶融半田の流出を抑制する関係に中心部の間隔が隔開して対向する角括弧< >状となっている（符号１５１ｂ・１５２ｂ・１５３ｂの図への記載は省略されている）。すなわち、半田ペースト１５ａ・１５ｂの切込み部分１５３ａ・１５３ｂは、実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐに対応する部分がランド１１ａ・１１ｂの半円形部分１５１ａ・１５１ｂにおける半円状円弧の円弧中心点ｃａ・ｃｂに向けて後退する形でランド１１ａ・１１ｂに形成されており、実装部品２０の電極端子２１ａ・２１ｂとランド１１ａ・１１ｂとの半田付けを行うための半田ペースト１５ａ・１５ｂの加熱による溶融によって起こる実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの溶融半田の流出を抑制するように作用する。 1C and 1D, lands 11a and 11b for soldering the electrode terminals 21a and 21b of the mounting component 20 are constituted by semicircular portions 111a and 111b and square portions 112a and 112b (reference numerals). 111b and 112b are not shown in the figure). These lands 11a and 11b are formed on the component mounting surface ps of the printed wiring board 10A with the edges ea and eb of the rectangular portions 112a and 112b being adjacently opposed to each other. As described above, the lands 11a and 11b are arranged so that the end edges ea and eb of the square portions 112a and 112b are adjacently opposed to each other, so that the lands 11a and 11b are a pair and are common to the same mounting component 20. It shows that it corresponds. In a state where the lands 11a and 11b are arranged opposite to each other so that the end edges ea and eb of the square portions 112a and 112b are adjacent to each other, the pair of semicircular arcs that form the outline of the semicircular portions 111a and 111b form the square portions 112a and 112b. It is symmetrically arranged so as to surround, and the lands 11a and 11b are a pair, and correspond to the same mounting component 20 in common.
Solder pastes 15 a and 15 b are applied to the upper surfaces of the lands 11 a and 11 b from the openings 31 a and 31 b of the metal mask 30. The solder pastes 15a and 15b are formed by combining the semicircular portions 151a and 151b corresponding to the shapes of the pair of lands 11a and 11b and the square portions 152a and 152b having the cut portions 153a and 153b, and the cut portions 153a. 153b has a square bracket <> shape with a gap between the center portions opposed to each other to suppress the outflow of molten solder to the bottom surface central portion cp on the lower surface of the mounting component 20 (reference numerals 151b, 152b,. Description in the figure of 153b is omitted). That is, the cut portions 153a and 153b of the solder pastes 15a and 15b are arc center points of semicircular arcs in the semicircular portions 151a and 151b of the lands 11a and 11b corresponding to the bottom surface central portion cp on the lower surface of the mounting component 20. It is formed on the lands 11a and 11b so as to recede toward the ca and cb, and by heating the solder paste 15a and 15b for soldering the electrode terminals 21a and 21b of the mounting component 20 to the lands 11a and 11b. It acts to suppress the outflow of the molten solder to the bottom surface central portion cp on the lower surface of the mounting component 20 caused by melting.

（２）作用動作の詳細な説明
図１の通り構成されたものにおいて、プリント配線基板１０Ａにはメタルマスク３０を介してランド１１ａ・１１ｂに対して半田ペースト１５ａ・１５ｂが塗布されるが、もしも極性表示記号１４ａのための除膜部分が銅箔部分である配線パターン１２ａ・１２ｂ上に生成されている場合には、当該除膜位置にも半田ペースト１５ａ・１５ｂが塗布されるようにメタルマスク３０に図示しない開口部が追加されるようになっている。この場合の極性表示記号１４ａとなる除膜部分には半田２２ａ・２２ｂの色が見えることになる。もしも、メタルマスク３０に追加の開口部を設けなければ、極性表示記号１４ａとなる除膜部分には銅箔部分である配線パターン１２ａ・１２ｂの色が見えることになり、この場合には半田レジスト膜１３ａ・１３ｂ・１３ｃの色と銅箔部分である配線パターン１２ａ・１２ｂの色とを異なるものにしておけば良い。半田ペースト１５ａ・１５ｂが塗布されてから、実装部品２０が搭載され、続いて加熱処理が施されることによって半田ペースト１５ａ・１５ｂとしてランド１１ａ・１１ｂに塗布して形成されたペースト状の半田が溶融した後、半田２２ａ・２２ｂとして凝固し、電極端子２１ａ・２１ｂとランド１１ａ・１１ｂとが半田接続されることになる。
この半田接続の過程で溶融した半田が実装部品２０の下面に流出して、部品の浮き上がりや一対のランド間の短絡が発生しないようにするために、切込み部分１５３ａ・１５３ｂが設けられていて、溶融した半田がランド１１ａ・１１ｂの領域内から流出しないように減量されている。 (2) Detailed Description of Operation The solder paste 15a / 15b is applied to the lands 11a / 11b via the metal mask 30 on the printed wiring board 10A in the structure configured as shown in FIG. When the film removal portion for the polarity display symbol 14a is generated on the wiring patterns 12a and 12b which are copper foil portions, a metal mask is applied so that the solder paste 15a and 15b is applied also to the film removal position. An opening (not shown) is added to 30. In this case, the color of the solders 22a and 22b can be seen in the film removal portion which becomes the polarity display symbol 14a. If an additional opening is not provided in the metal mask 30, the color of the wiring patterns 12a and 12b, which are copper foil portions, can be seen in the film removal portion that becomes the polarity display symbol 14a. The colors of the films 13a, 13b, and 13c may be different from the colors of the wiring patterns 12a and 12b that are copper foil portions. After the solder pastes 15a and 15b are applied, the mounting component 20 is mounted, and then the heat treatment is performed so that the paste-like solder formed by applying the solder pastes 15a and 15b to the lands 11a and 11b is formed. After melting, it solidifies as solders 22a and 22b, and the electrode terminals 21a and 21b and the lands 11a and 11b are soldered.
In order to prevent the solder melted in the solder connection process from flowing out to the lower surface of the mounting component 20 and causing the component to rise or short-circuit between the pair of lands, cut portions 153a and 153b are provided, The amount is reduced so that the molten solder does not flow out of the land 11a / 11b.

（３）表面実装方法の説明
実施の形態１において、実装部品２０を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた表面接続用電極端子が半田付けされて、相互に銅箔部分である配線パターンによって接続されるランドを備えたプリント配線基板１０Ａの表面実装方法は、次に示す工程及び特徴点の通り実施される。
［ランド形成工程］
まず、一対の表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂを有する２端子型の実装部品２０を半田付けにより接続するための半円形部分１１１ａ・１１１ｂと方形部分１１２ａ・１１２ｂとを複合した形状をそれぞれ成す一対のランド１１ａ・１１ｂがそれらの方形部分１１２ａ・１１２ｂの端縁ｅａ・ｅｂを隣接し対向配置してプリント配線基板１０Ａの部品実装面ｐｓに生成される。
［半田ペースト形成工程］
次に、一対のランド１１ａ・１１ｂの形状に対応した形状を成して半円形部分１５１ａ・１５１ｂ及び方形部分１５２ａ・１５２ｂを有し対向配置された端縁に切込み部分１５３ａ・１５３ｂが設けられた半田ペースト１５ａ・１５ｂがメタルマスク３０からなる塗布用マスクの開口部３１ａ・３１ｂを介してランド１１ａ・１１ｂに塗布され形成される。
［半田付け工程］
さらに、表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂを半田ペースト１５ａ・１５ｂが形成されたランド１１ａ・１１ｂに接合して実装部品２０がプリント配線基板１０Ａに搭載された状態で、加熱処理が施される。
加熱処理により前記半田ペースト形成工程において半田ペースト１５ａ・１５ｂとしてランド１１ａ・１１ｂに形成されたペースト状の半田が溶融した後に、半田２２ａ・２２ｂとして凝固し、、実装部品２０の表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂとランド１１ａ・１１ｂとが半田ペースト１５ａ・１５ｂによって半田接続される。
［特徴点］
前記半田ペースト形成工程において形成される前記半田ペースト１５ａ・１５ｂの切込み部分１５３ａ・１５３ｂは実装部品２０の中央部ｃｐに対応する部分がランド１１ａ・１１ｂにおける半円形部分１１１ａ・１１１ｂの円弧中心点ｃａ・ｃｂへ向けて後退する形状を成し、すなわち、前記切込み部分１５３ａ・１５３ｂは前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの溶融半田の流出を抑制する関係に中心部の間隔が隔開して対向する角括弧< >状を成していて、前記半田付け工程において実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの溶融半田の流出を抑制するように作用する。 (3) Description of surface mounting method In Embodiment 1, the surface connection electrode terminals provided on each of the plurality of mounting components MP including the mounting component 20 are soldered to each other, and the wiring pattern is a copper foil portion. The surface mounting method of the printed wiring board 10A provided with the lands connected by the above is performed according to the following steps and feature points.
[Land formation process]
First, a pair of semi-circular portions 111a and 111b and rectangular portions 112a and 112b for connecting a two-terminal mounting component 20 having a pair of surface connection electrode terminals 21a and 21b by soldering is formed. The lands 11a and 11b are generated on the component mounting surface ps of the printed wiring board 10A with the edges ea and eb of the square portions 112a and 112b adjacent to each other.
[Solder paste forming process]
Next, cut portions 153a and 153b are provided at the opposite ends of the pair of lands 11a and 11b having semicircular portions 151a and 151b and square portions 152a and 152b. The solder pastes 15a and 15b are applied and formed on the lands 11a and 11b through the openings 31a and 31b of the coating mask made of the metal mask 30, respectively.
[Soldering process]
Further, the surface connection electrode terminals 21a and 21b are bonded to the lands 11a and 11b on which the solder pastes 15a and 15b are formed, and the mounting component 20 is mounted on the printed wiring board 10A, and heat treatment is performed.
After the paste-like solder formed on the lands 11a and 11b as the solder pastes 15a and 15b is melted in the solder paste forming step by the heat treatment, the solder is solidified as the solders 22a and 22b, and the surface connection electrode terminals of the mounting component 20 21a and 21b and land 11a and 11b are solder-connected by solder paste 15a and 15b.
[Feature point]
The cut portions 153a and 153b of the solder pastes 15a and 15b formed in the solder paste forming step are arc center points ca of the semicircular portions 111a and 111b in the lands 11a and 11b in the portions corresponding to the central portions cp of the mounting component 20. A shape that recedes toward cb, that is, the cut portions 153a and 153b are spaced apart from each other at the center portion so as to suppress the outflow of molten solder to the bottom surface central portion cp on the lower surface of the mounting component 20. Thus, opposing square brackets <> are formed, and act to suppress the outflow of molten solder to the bottom surface central portion cp on the lower surface of the mounting component 20 in the soldering step.

（４）その他の実施形態
以上の説明では、表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂを設けた表面実装部品２０について説明したが、この表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂは、裏面接続用の貫通リード端子に置き換えることができる。貫通リード端子を有する２端子型の実装部品の場合には、プリント配線基板１０Ａの両面にスルーホールメッキで連通した表裏のランドが生成され、少なくとも部品実装面である表面のランドの形状を半円形部分と方形部分の複合形状とし、方形部分を隣接対向させておくことによって一対のランドを表現することができるものである。
また、極性表示記号１４ａは図のような＋記号に代わって、文字記号Ｐを用いたり、正極表示のスペースがない場合には負極側に文字記号Ｎを設けてもよい。 (4) Other Embodiments In the above description, the surface mounting component 20 provided with the surface connection electrode terminals 21a and 21b has been described. The surface connection electrode terminals 21a and 21b are through lead terminals for back surface connection. Can be replaced. In the case of a two-terminal type mounting component having a through lead terminal, front and back lands communicated by through-hole plating on both surfaces of the printed wiring board 10A are generated, and at least the shape of the surface land, which is the component mounting surface, is semicircular A pair of lands can be expressed by forming a composite shape of a portion and a square portion and making the square portions face each other.
Further, instead of the + symbol as shown in the figure, the polarity symbol 14a may be the character symbol P, or the character symbol N may be provided on the negative electrode side when there is no space for positive electrode display.

（５）実施形態１の要点と特徴
この発明による実施の形態１におけるプリント配線基板１０Ａは、実装部品２０を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた表面接続用の電極端子又は裏面接続用の貫通リード端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備え、当該ランドの外部には半田レジスト膜が生成されるプリント配線基板として構成されている。
当該プリント配線基板１０Ａの部品実装面ｐｓには一対の電極端子２１ａ・２１ｂ又は一対の貫通リード端子を有する２端子型の実装部品２０を半田付けにより接続するための一対のランド１１ａ・１１ｂが生成され、当該一対のランドのそれぞれは半円形部分１１１ａ・１１１ｂと方形部分１１２ａ・１１２ｂを複合した形状を成していると共に、当該方形部分１１２ａ・１１２ｂの端縁ｅａ・ｅｂが隣接して対向配置されることによって各ランド１１ａ・１１ｂが一対のものであり同じ一つの実装部品２０に共通のものとして対応するものであることを表現している。 (5) Key points and features of Embodiment 1
Printed wiring board 10A in the first embodiment according to this invention, through the lead terminal for a plurality of mounting parts electrode terminal or the back connection for surface connection provided on each of the MP including mounting component 20 is soldered The printed circuit board includes a land connected to each other by a wiring pattern, and a solder resist film is formed outside the land.
On the component mounting surface ps of the printed wiring board 10A, a pair of lands 11a and 11b for connecting a pair of electrode terminals 21a and 21b or a two-terminal mounting component 20 having a pair of through lead terminals by soldering are generated. Each of the pair of lands has a shape in which the semicircular portions 111a and 111b and the rectangular portions 112a and 112b are combined, and the edges ea and eb of the rectangular portions 112a and 112b are adjacently disposed opposite to each other. This expresses that each land 11a and 11b is a pair and corresponds to the same mounting component 20 as a common one.

前記２端子型の実装部品２０が一対の表面接続用の電極端子２１ａ・２１ｂを備えたものにおいて、前記一対のランド１１ａ・１１ｂに対してメタルマスク３０の開口部３１ａ・３１ｂから塗布される半田ペースト１５ａ・１５ｂの形状は、前記一対のランド１１ａ・１１ｂの形状に対応した半円形部分１５１ａ・１５１ｂと切込み部分１５３ａ・１５３ｂを有する方形部分１５２ａ・１５２ｂを複合した形状を成している。
前記切込み部分１５３ａ・１５３ｂは前記実装部品２０の中央部ｃｐに対応する部分が後退する形状を成している。すなわち、前記切込み部分１５３ａ・１５３ｂは前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの溶融半田の流出を抑制する関係に中心部の間隔が隔開して対向する角括弧< >状を成している。
従って、半田ボールによる実装部品２０の浮き上がりやランド１１ａ・１１ｂ間の短絡が発生し難くなると共に、実装部品２０の電極部分２１ａ・２１ｂがランド１１ａ・１１ｂの半円形部分１１１ａ・１１１ｂの円弧中心点ｃａ・ｃｂに引き寄せられる求心作用によって安定する特徴がある。 In those previous SL two-terminal mounting part 20 of having electrode terminals 21a · 21b for the pair of surface connections, is applied from the opening portion 31a · 31b of the metal mask 30 with respect to the pair of lands 11a · 11b The shape of the solder pastes 15a and 15b is a composite of semi-circular portions 151a and 151b corresponding to the shapes of the pair of lands 11a and 11b and square portions 152a and 152b having cut portions 153a and 153b.
The cut portions 153a and 153b have a shape in which a portion corresponding to the central portion cp of the mounting component 20 is retracted. That is, the cut portions 153a and 153b are formed in square brackets <> that are spaced apart from each other at a central portion so as to suppress the outflow of molten solder to the bottom surface central portion cp on the lower surface of the mounting component 20. ing.
Accordingly, it is difficult for the mounting component 20 to be lifted by the solder balls and the short circuit between the lands 11a and 11b, and the electrode portions 21a and 21b of the mounting component 20 are arc center points of the semicircular portions 111a and 111b of the lands 11a and 11b. It is characterized by being stabilized by the centripetal action attracted to ca and cb.

前記２端子型の実装部品２０が有極性の電極端子２１ａ・２１ｂ又は貫通リード端子を有するものである場合に、前記一対のランド１１ａ・１１ｂの少なくとも一方のランド１１ａの近傍に極性表示記号１４ａが生成されている。
当該極性表示記号１４ａは前記半田レジスト膜１３ａに対する除膜部分によって生成されていると共に、当該除膜部分から透視される前記プリント配線基板１０Ａの基材色或いは銅箔部分である配線パターン１２ａの色又は半田２２ａの色と前記半田レジスト膜１３ａの色とは相互に異なる色調のものであり異なる属性を有し互いに識別できるものとなっている。従って、シルクプリントによる極性表示を必要とせず、部品実装された配線基板の点検・修理を容易に行なうことができる特徴がある。 If before Symbol 2-terminal mounting part 20 of those having the electrode terminals 21a · 21b or through lead terminals polar, polar indicia 14a in the vicinity of at least one of the lands 11a of the pair of lands 11a · 11b Has been generated.
The polarity display symbol 14a is generated by the film removal portion with respect to the solder resist film 13a, and the color of the wiring pattern 12a which is the base color of the printed wiring board 10A or the copper foil portion seen through the film removal portion. Alternatively, the color of the solder 22a and the color of the solder resist film 13a have different colors and have different attributes so that they can be distinguished from each other. Therefore, there is a feature that it is possible to easily inspect and repair the wiring board on which components are mounted without requiring the polarity display by silk printing.

実装部品２０を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた表面接続用電極端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備えたプリント配線基板１０Ａの表面実装方法であって、一対の表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂを有する２端子型の実装部品２０を半田付けにより接続するための半円形部分１１１ａ・１１１ｂと方形部分１１２ａ・１１２ｂとを複合した形状をそれぞれ成す一対のランド１１ａ・１１ｂが方形部分１１２ａ・１１２ｂの端縁ｅａ・ｅｂを隣接して対向配置し前記プリント配線基板１０Ａの部品実装面に生成されるランド生成工程と、前記一対のランド１１ａ・１１ｂの形状に対応した形状を成し対向配置された端縁に切込み部分１５３ａ・１５３ｂが設けられ半田ペースト１５ａ・１５ｂがメタルマスク３０からなる塗布用マスクの開口部３１ａ・３１ｂを介して塗布されて前記ランド１１ａ・１１ｂに形成される半田ペースト形成工程と、前記実装部品２０の表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂを半田ペースト１５ａ・１５ｂが形成されたランド１１ａ・１１ｂに接合して実装部品２０がプリント配線基板１０Ａに搭載された状態で加熱処理が施され、加熱処理により前記半田ペースト形成工程において半田ペースト１５ａ・１５ｂとしてランド１１ａ・１１ｂに形成されたペースト状の半田が溶融し、実装部品２０の表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂとランド１１ａ・１１ｂとが前記半田ペースト１５ａ・１５ｂの加熱による溶融後に凝固し形成される半田２２ａ・２２ｂによって前記ランド１１ａ・１１ｂに半田付けされる半田付け工程とを含み、前記半田ペースト形成工程において形成される前記半田ペースト１５ａ・１５ｂの切込み部分１５３ａ・１５３ｂは前記実装部品２０の中央部ｃｐに対応する部分が後退する形状を成し、すなわち、前記切込み部分１５３ａ・１５３ｂは前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの半田の流出を抑制する関係に中心部の間隔が隔開して対向する角括弧< >状を成していて、前記半田付け工程において前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの前記半田ペースト１５ａ・１５ｂが溶融した溶融半田の流出を抑制するように作用する。 A plurality of mounting parts surface connection electrode terminals provided on each of the MP including implementation component 20 is soldered, a surface mounting method of the printed wiring board 10A having a land which is connected by another wiring pattern Thus, a pair of semi-circular portions 111a and 111b and rectangular portions 112a and 112b for connecting the two-terminal-type mounting component 20 having the pair of surface connection electrode terminals 21a and 21b by soldering is formed. Lands 11a and 11b are arranged so that the edges ea and eb of the rectangular portions 112a and 112b are adjacently opposed to each other and generated on the component mounting surface of the printed wiring board 10A, and the lands 11a and 11b Cut portions 153a and 153b are provided at the opposite edges of the shape corresponding to the shape, and solder paste 15a 5b is applied through the openings 31a and 31b of the coating mask made of the metal mask 30 to be formed on the lands 11a and 11b, and a solder paste forming step, and the surface connection electrode terminals 21a and 21b of the mounting component 20 Are bonded to the lands 11a and 11b on which the solder pastes 15a and 15b are formed, and the mounting component 20 is mounted on the printed wiring board 10A, and heat treatment is performed. 15b, the paste-like solder formed on the lands 11a, 11b is melted, and the surface connection electrode terminals 21a, 21b and the lands 11a, 11b of the mounting component 20 are solidified after melting by heating the solder pastes 15a, 15b. The lands 11a and 11b are soldered by the solders 22a and 22b. A cut portion 153a and 153b of the solder paste 15a and 15b formed in the solder paste forming step has a shape in which a portion corresponding to the central portion cp of the mounting component 20 is retreated. That is, the cut portions 153a and 153b are formed in square brackets <> that are opposed to each other with the central portion spaced apart in a relationship that suppresses the outflow of solder to the bottom surface central portion cp on the lower surface of the mounting component 20. In the soldering step, the solder paste 15a and 15b act to suppress the outflow of molten solder to the bottom center portion cp on the lower surface of the mounting component 20.

（６）実施の形態１の構成と効果
［１Ａ］この発明による実施の形態１によれば、実装部品２０を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた表面接続用の電極端子又は裏面接続用の貫通リード端子からなる接続用端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備え、当該ランドの外部には半田レジスト膜が生成されているプリント配線基板１０Ａであって、前記プリント配線基板１０Ａの部品実装面ｐｓには一対の表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂ又は裏面接続用貫通リード端子からなる接続用端子を有する２端子型の実装部品２０を半田付けにより接続するための一対のランド１１ａ・１１ｂが生成され、前記一対のランド１１ａ・１１ｂのそれぞれは半円形部分１１１ａ・１１１ｂと方形部分１１２ａ・１１２ｂとを複合した形状を成していると共に、当該方形部分１１２ａ・１１２ｂが隣接して対向配置され当該半円形部分１１１ａ・１１１ｂの輪郭を形成する対を成す半円弧が方形部分１１２ａ・１１２ｂを囲むように配置されることにより、ランド１１ａ・１１ｂが一対のものであり、同じ一つの実装部品２０に対し共通のものとして対応するものであることを表現していることを特徴とするので、高密度実装用のプリント配線基板において実装部品が半田付けされるランドの組合せに関する的確な目視点検情報を簡易な手段によって提供することができて、２端子型の実装部品に対する一対のランドの組み合わせが容易に視認でき、シルクプリント等による組み合わせ表示を必要とせず、部品実装された配線基板の点検・修理を容易に行なうことができる効果がある。 (6) Configuration and effect of the first embodiment [1A] According to the first embodiment of the present invention, the electrode terminals for back surface connection or the back surface connection provided on each of the plurality of mounting parts MP including the mounting part 20 A printed wiring board 10A having connecting lands made of through lead terminals for soldering and having lands that are connected to each other by a wiring pattern, and a solder resist film is formed outside the lands, In order to connect the component mounting surface ps of the printed wiring board 10A to the component mounting surface ps by soldering, a two-terminal mounting component 20 having a connection terminal composed of a pair of front surface connection electrode terminals 21a and 21b or a back surface connection through lead terminal. A pair of lands 11a and 11b are generated, and each of the pair of lands 11a and 11b includes semicircular portions 111a and 111b and a rectangular portion 112a. 112b and the rectangular portions 112a and 112b are arranged adjacent to each other, and the semicircular arcs forming a pair forming the outline of the semicircular portions 111a and 111b form the rectangular portions 112a and 112b. Since the lands 11a and 11b are arranged in a surrounding manner, the lands 11a and 11b are a pair, and are expressed as corresponding to the same mounting component 20, so that In a printed wiring board for high-density mounting, accurate visual inspection information regarding a combination of lands to which mounting components are soldered can be provided by simple means, and a combination of a pair of lands for a two-terminal mounting component Easily visible and does not require a combination display such as silk prints, making it easy to inspect and repair wiring boards mounted with components There is an effect that can be carried out.

［１Ｂ］この発明による実施の形態１によれば、前記［１Ａ］項における構成において、前記２端子型の実装部品２０が前記接続用端子として一対の表面接続用の電極端子２１ａ・２１ｂを備え、前記一対のランド１１ａ・１１ｂに形成される半田ペースト１５ａ・１５ｂの形状は、前記一対のランド１１ａ・１１ｂの形状に対応した半円形部分と方形部分とを複合した形状を成していると共に、前記方形部分の対向配置された端縁に切込み部分１５３ａ・１５３ｂが設けられ、前記切込み部分１５３ａ・１５３ｂは前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの溶融半田の流出を抑制するように前記実装部品２０の中央部ｃｐに対応する部分が前記半円形部分１１１ａ・１１１ｂの円弧中心点ｃａ・ｃｂへ向けて後退する形状を成し、すなわち、前記切込み部分１５３ａ・１５３ｂは前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの溶融半田の流出を抑制する関係に中心部の間隔が隔開して対向する角括弧< >状を成していることを特徴とするので、プリント配線基板において実装部品が半田付けされるランドの組合せに関する的確な目視点検情報を簡易な手段によって提供することができると共に、表面実装部品における半田ボールの発生や、実装部品の浮き上がり、ランド間の短絡を防止する簡易な手段を提供することができる。 [1B] According to the first embodiment of the present invention, in the configuration according to the item [1A], the two-terminal mounting component 20 includes a pair of surface connection electrode terminals 21a and 21b as the connection terminals. The shape of the solder pastes 15a and 15b formed on the pair of lands 11a and 11b is a combination of a semicircular portion and a square portion corresponding to the shape of the pair of lands 11a and 11b. In addition, cut portions 153a and 153b are provided at the opposing edges of the square portion, and the cut portions 153a and 153b are configured to suppress the outflow of molten solder to the bottom surface central portion cp on the lower surface of the mounting component 20. The part corresponding to the central part cp of the mounting component 20 has a shape that retreats toward the arc center points ca and cb of the semicircular parts 111a and 111b. That is, the cut portions 153a and 153b are formed in square brackets <> that are spaced apart from each other at a central portion so as to suppress the outflow of molten solder to the bottom surface central portion cp on the lower surface of the mounting component 20. Therefore, it is possible to provide accurate visual inspection information on the combination of lands to which the mounting components are soldered on the printed wiring board by simple means, and the generation of solder balls in the surface mounting components. Thus, it is possible to provide a simple means for preventing the mounting component from floating and the short circuit between the lands.

［１Ｃ］この発明による実施の形態１によれば、前記［１Ａ］項又は［１Ｂ］項における構成において、前記ランド１１ａ・１１ｂの半田付け対象部分を除く非半田領域部分である所定個所に生成されている半田レジスト膜１３ａ・１３ｂ・１３ｃを備えたプリント配線基板であって、前記２端子型の実装部品２０が有極性の電極端子２１ａ・２１ｂ又は貫通リード端子からなる接続用端子を有するものにおいて、前記一対のランド１１ａ・１１ｂの少なくとも一方のランドの近傍に極性表示記号１４ａが生成され、当該極性表示記号１４ａは前記半田レジスト膜１３ａ・１３ｂ・１３ｃに対する除膜部分によって生成されていると共に、当該除膜部分から透視される前記プリント配線基板１０Ａの基材色或いは銅箔部分である配線パターン１２ａ・１２ｂの色又は半田２２ａ・２２ｂの色と前記半田レジスト膜１３ａ〜１３ｃの色とは、相互に異なる属性を有するものであり、色の属性としての色調（色相）・明度（明るさ）・彩度（飽和度）の少なくともいずれか一つが相互に異なるものであって、前記プリント配線基板１０Ａの基材或いは銅箔部分である配線パターン１２ａ・１２ｂ又は半田２２ａ・２２ｂと前記半田レジスト膜１３ａ・１３ｂ・１３ｃとは色の属性の相違により互いに識別されることを特徴とするので、プリント配線基板において実装部品が半田付けされるランドの組合せに関する的確な目視点検情報を簡易な手段によって提供することができると共に、シルクプリント等による極性表示を必要とせずに極性表示を明確に行うことができ、部品実装された配線基板の点検・修理を容易に行なうことができる。 [1C] According to the first embodiment of the present invention, in the configuration according to the item [1A] or [1B], it is generated at a predetermined location which is a non-solder area portion excluding the solder target portions of the lands 11a and 11b. Printed wiring board provided with solder resist films 13a, 13b, and 13c, wherein the two-terminal mounting component 20 has connection terminals made of polar electrode terminals 21a and 21b or through lead terminals The polarity display symbol 14a is generated in the vicinity of at least one of the pair of lands 11a and 11b, and the polarity display symbol 14a is generated by a film removal portion for the solder resist films 13a, 13b, and 13c. A wiring pattern which is a base color or a copper foil portion of the printed wiring board 10A seen through from the film removal portion The colors 2a and 12b or the colors of the solders 22a and 22b and the colors of the solder resist films 13a to 13c have different attributes. Color tone (hue) and brightness (brightness) as color attributes The wiring patterns 12a and 12b or the solders 22a and 22b, which are base materials or copper foil portions of the printed wiring board 10A, and at least one of the saturation (saturation) and the solder resist film 13a, 13b, and 13c are distinguished from each other by the difference in color attributes, so that accurate visual inspection information regarding the combination of lands to which the mounting components are soldered on the printed wiring board is provided by simple means. It is possible to display the polarity clearly without the need for polarity display by silk print etc. The inspection and repair of the line substrate can be easily performed.

［１Ｄ］この発明による実施の形態１によれば、実装部品２０を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた表面接続用電極端子からなる接続用端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備えたプリント配線基板１０Ａの表面実装方法であって、一対の表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂを有する２端子型の実装部品２０を半田付けにより接続するための半円形部分１１１ａ・１１１ｂと方形部分１１２ａ・１１２ｂとを複合した形状をそれぞれ成す一対のランド１１ａ・１１ｂがそれらの方形部分１１２ａ・１１２ｂの端縁ｅａ・ｅｂを隣接し対向配置して前記プリント配線基板１０Ａの部品実装面に生成されるランド生成工程と、前記一対のランド１１ａ・１１ｂの形状に対応した形状を成し対向配置された端縁に切込み部分１５３ａ・１５３ｂが設けられた半田ペースト１５ａ・１５ｂがメタルマスク３０からなる塗布用マスクの開口部３１ａ・３１ｂを介して前記ランド１１ａ・１１ｂに塗布により形成される半田ペースト形成工程と、前記実装部品２０の表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂを半田ペースト１５ａ・１５ｂが形成されたランド１１ａ・１１ｂに接合して実装部品２０がプリント配線基板１０Ａに搭載された状態で、加熱処理が施され、加熱処理により前記半田ペースト形成工程において半田ペースト１５ａ・１５ｂとしてランド１１ａ・１１ｂに形成されたペースト状の半田が溶融し、実装部品２０の表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂとランド１１ａ・１１ｂとが前記半田ペースト１５ａ・１５ｂの加熱による溶融後に凝固し形成される半田２２ａ・２２ｂによって前記ランド１１ａ・１１ｂに半田付けされる半田付け工程とを含み、前記半田ペースト形成工程において形成される前記半田ペースト１５ａ・１５ｂの切込み部分１５３ａ・１５３ｂは前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの半田の流出を抑制するように前記実装部品２０の中央部ｃｐに対応する部分が前記半円形部分１１１ａ・１１１ｂの円弧中心点ｃａ・ｃｂへ向けて後退する形状を成し、すなわち、前記切込み部分１５３ａ・１５３ｂは前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの半田の流出を抑制する関係に中心部の間隔が隔開して対向する角括弧< >状を成し、前記半田付け工程において前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの前記半田ペースト１５ａ・１５ｂが溶融した半田の流出を抑制するように作用することを特徴とするので、プリント配線基板において実装部品が半田付けされるランドの組合せに関する的確な目視点検情報を容易に提供することができると共に、表面実装部品における半田ボールの発生や、実装部品の浮き上がり、ランド間の短絡を防止するプリント配線基板の表面実装方法を提供することができる。 [1D] According to the first embodiment of the present invention, the connection terminals composed of the surface connection electrode terminals provided on each of the plurality of mounting components MP including the mounting component 20 are soldered to each other to form a wiring pattern. A semi-circular portion for connecting a two-terminal mounting component 20 having a pair of surface connection electrode terminals 21a and 21b by soldering, which is a surface mounting method of a printed wiring board 10A having lands connected by A pair of lands 11a and 11b each having a composite shape of 111a and 111b and square portions 112a and 112b are arranged adjacent to and opposed to the edges ea and eb of the rectangular portions 112a and 112b. The land generation process generated on the component mounting surface and the shape corresponding to the shape of the pair of lands 11a and 11b are arranged opposite to each other. Solder paste formed by applying solder pastes 15a and 15b provided with cut portions 153a and 153b at the end edges to the lands 11a and 11b through openings 31a and 31b of a coating mask made of a metal mask 30, respectively. In the formation step, the surface connection electrode terminals 21a and 21b of the mounting component 20 are joined to the lands 11a and 11b on which the solder pastes 15a and 15b are formed, and the mounting component 20 is mounted on the printed wiring board 10A. The heat treatment is performed, and the paste-like solder formed on the lands 11a and 11b as the solder pastes 15a and 15b is melted in the solder paste forming step by the heat treatment, and the surface connection electrode terminals 21a and 21b of the mounting component 20 After the lands 11a and 11b are melted by heating the solder pastes 15a and 15b A soldering step of soldering to the lands 11a and 11b with solder 22a and 22b formed by solidification, and the cut portions 153a and 153b of the solder paste 15a and 15b formed in the solder paste forming step are The portion corresponding to the central portion cp of the mounting component 20 is directed toward the arc center points ca and cb of the semicircular portions 111a and 111b so as to suppress the outflow of solder to the bottom surface central portion cp on the lower surface of the mounting component 20. In the shape of retreating, that is, the notched portions 153a and 153b are opposed to each other in a square bracket that is spaced apart from the center portion so as to suppress the outflow of solder to the bottom surface central portion cp on the lower surface of the mounting component 20. <> And the solder paste 1 on the bottom center cp on the lower surface of the mounting component 20 in the soldering step. Since a and 15b act so as to suppress the outflow of molten solder, it is possible to easily provide accurate visual inspection information regarding a combination of lands to which mounting components are soldered on a printed wiring board. In addition, it is possible to provide a surface mounting method for a printed wiring board that prevents generation of solder balls in the surface mounting component, floating of the mounting component, and short circuit between lands.

実施の形態２．
この発明による実施の形態２を図２について説明する。図２（Ａ）は実施の形態２におけるプリント配線基板の構成を示す縦断面図、図２（Ｂ）（Ｃ）はランドの構成を示す拡大部分平面図である。
この実施の形態２において、ここで説明する特有の構成以外の構成については、先に説明した実施の形態１における構成と同一の構成内容を具備し同様の作用を奏するものである。図中、同一符号は同一又は相当部分を示している。 Embodiment 2. FIG.
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 2A is a longitudinal sectional view showing the configuration of the printed wiring board according to Embodiment 2, and FIGS. 2B and 2C are enlarged partial plan views showing the configuration of lands.
In the second embodiment, the configuration other than the specific configuration described here has the same configuration contents as the configuration described in the first embodiment and has the same effect. In the drawings, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.

（１）構成の詳細な説明
図２（Ａ）において、プリント配線基板１０Ｂは、実装部品２０を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた表面接続用の電極端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備え、当該ランドの輪郭部分を含むランドの外部には半田レジスト膜が生成されている。
プリント配線基板１０Ｂに半田付けされる多数の実装部品ＭＰの中の一つである２端子型の実装部品２０は一対の表面接続用の電極端子２１ａ・２１ｂを備え、プリント配線基板１０Ｂの基板表面に生成された一対のランド１１ｃ・１１ｄに対して半田２２ａ・２２ｂによって半田付けされるようになっている。
半田レジスト膜１３ｘ・１３ｙ・１３ｚはプリント配線基板１０Ｂの全域にわたって半田付け対象部分以外の非半田領域部分に対して半田が付着しないようにするための被覆膜となっている。
ただし、半田レジスト膜１３ｘ・１３ｙ・１３ｚはランド１１ｃ・１１ｄの輪郭部分ｐｆに対しても設けられていて、このオーバーコート処理によってランド１１ｃ・１１ｄの剥離を防止するようになっている。 (1) Detailed Description of Configuration In FIG. 2A, a printed wiring board 10B is formed by soldering surface connection electrode terminals provided on each of a plurality of mounting components MP including a mounting component 20 to each other. And a solder resist film is formed outside the land including the contour portion of the land.
A two-terminal type mounting component 20 that is one of many mounting components MP to be soldered to the printed wiring board 10B includes a pair of surface connection electrode terminals 21a and 21b, and the surface of the printed wiring board 10B. The pair of lands 11c and 11d generated in the above are soldered by solders 22a and 22b.
The solder resist films 13x, 13y, and 13z are coating films for preventing the solder from adhering to the non-solder region other than the portion to be soldered over the entire printed wiring board 10B.
However, the solder resist films 13x, 13y, and 13z are also provided on the contour portions pf of the lands 11c and 11d, and the lands 11c and 11d are prevented from being peeled off by this overcoat process.

なお、前記半田レジスト膜１３ｘ・１３ｙ・１３ｚの色はプリント配線基板１０Ｂの基材色や半田の色とは異なる色調のものが使用されている。
極性表示記号１４ａは実装部品２０が例えばダイオードや電解コンデンサのような極性を有する部品である場合に、一対のランド１１ｃ・１１ｄの一方のランド１１ｃの近傍位置において前記半田レジスト膜１３ｘが生成されない除膜部分を設け、この除膜部分から透視されるプリント配線基板１０Ｂの基材色が半田レジスト膜１３ｘ・１３ｙ・１３ｚの色と異なることによって例えば＋の極性表示記号１４ａが視認できるようになっている。
極性表示記号１４ａが銅箔部分である配線パターン〔実施の形態１における図１（Ｂ）（Ｃ）に示した配線パターン１２ａ・１２ｂ参照〕上に生成されている場合には、半田レジスト膜１３ａの色調と銅箔部分である配線パターン〔図１（Ｂ）（Ｃ）配線パターン１２ａ・１２ｂ参照〕の色調とが異なることによって極性表示記号が確実に視認できるようになっている。
極性表示のための除膜部分に半田２２ａ・２２ｂを付着する場合には半田レジスト膜１３ｘ・１３ｙ・１３ｚの色調と半田２２ａ・２２ｂの色調とが異なることによって極性表示記号１４ａが確実に視認できるようになっている。
ここでは、半田レジスト膜１３ａの色とプリント配線基板１０Ｂの基材色或いは銅箔部分である配線パターン〔図１（Ｂ）（Ｃ）配線パターン１２ａ・１２ｂ参照〕又は半田２２ａ・２２ｂの色との色調を異ならせて極性表示記号１４ａが確実に視認できるようにしたものについて説明したが、色の識別要素の一つであり色の属性の一つである色調（色相）を異ならせる代わりに、他の色の識別要素であり色の属性である明度（明るさ）及び彩度（飽和度）のいずれかを異ならせて極性表示記号１４ａが確実に視認できるようにすることもできる。或いは、色調（色相）を異ならせると共に、明度（明るさ）及び彩度（飽和度）のいずれかを異ならせてもよい。すなわち、色の識別要素であり色の属性である色調（色相）並びに明度（明るさ）及び彩度（飽和度）の少なくともいずれか一つを異ならせて極性表示記号１４ａが確実に視認できるようにすることができるものである。 The solder resist films 13x, 13y, and 13z have different colors from the base color of the printed wiring board 10B and the color of the solder.
The polarity display symbol 14a indicates that the solder resist film 13x is not generated in the vicinity of one land 11c of the pair of lands 11c and 11d when the mounting component 20 is a component having a polarity such as a diode or an electrolytic capacitor. By providing a film portion and the base color of the printed wiring board 10B seen through the film removal portion is different from the color of the solder resist films 13x, 13y, and 13z, for example, a + polarity display symbol 14a can be visually recognized. Yes.
When the polarity display symbol 14a is generated on a wiring pattern (refer to the wiring patterns 12a and 12b shown in FIGS. 1B and 1C in the first embodiment) that is a copper foil portion, the solder resist film 13a And the color tone of the wiring pattern which is the copper foil portion (see wiring patterns 12a and 12b in FIG. 1B and FIG. 1C), the polarity display symbol can be surely visually recognized.
When the solder 22a and 22b are attached to the film removal portion for polarity display, the polarity indication symbol 14a can be surely visually recognized because the color tone of the solder resist films 13x, 13y and 13z is different from the color tone of the solder 22a and 22b. It is like that.
Here, the color of the solder resist film 13a and the base material color of the printed wiring board 10B or the wiring pattern which is the copper foil portion (refer to the wiring patterns 12a and 12b in FIGS. 1B and 1C) or the colors of the solders 22a and 22b Although the polar display symbol 14a is surely visually recognized by changing the color tone of the color, instead of changing the color tone (hue) which is one of the color identification elements and one of the color attributes It is also possible to make the polarity display symbol 14a surely visible by changing one of brightness (brightness) and saturation (saturation), which are identification elements of other colors and color attributes. Alternatively, the color tone (hue) may be varied, and either lightness (brightness) or saturation (saturation) may be varied. That is, the polarity display symbol 14a can be surely visually recognized by changing at least one of color tone (hue), brightness (brightness), and saturation (saturation), which are color identification elements and color attributes. It can be made.

図２（Ｂ）において、ランド１１ｃ・１１ｄは半円形部分１１１ｃ・１１１ｄと方形部分１１２ｃ・１１２ｄとによって構成されている。これらのランド１１ｃ・１１ｄは方形部分１１２ｃ・１１２ｄの端縁ｅｃ・ｅｄを隣接して対向配置された状態でプリント配線基板１０Ｂの部品実装面ｐｓに形成されている。このように、ランド１１ｃ・１１ｄは方形部分１１２ｃ・１１２ｄの端縁ｅｃ・ｅｄを隣接して対向配置することにより、ランド１１ｃ・１１ｄが一対のものであり、同じ一つの実装部品２０に共通のものとして対応するものであることを示している。ランド１１ｃ・１１ｄが方形部分１１２ｃ・１１２ｄの端縁ｅｃ・ｅｄを隣接して対向配置された状態で、半円形部分１１１ｃ・１１１ｄの輪郭を形成する対を成す半円弧が方形部分１１２ｃ・１１２ｄを囲むように配置され、ランド１１ａ・１１ｂが一対のものであり、同じ一つの実装部品２０に共通して対応することを示しているものである。
ランド１１ｃ・１１ｄの上面には図示しないメタルマスクの開口部から半田ペースト１５ｃ・１５ｄが塗布されるようになっている。
半田ペースト１５ｃ・１５ｄは一対のランド１１ｃ・１１ｄの形状に対応した半円形部分１５１ｃ・１５１ｄと切込み部分１５３ｃ・１５３ｄを有する方形部分１５２ｃ・１５２ｄを複合した形状を成していると共に、切込み部分１５３ｃ・１５３ｄは実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの溶融半田の流出を抑制する関係に中心部の間隔が隔開して対向する円括弧（ ）状となっている。すなわち、半田ペースト１５ｃ・１５ｄの切込み部分１５３ｃ・１５３ｄは、実装部品２０の中央部ｃｐに対応する部分がランド１１ｃ・１１ｄの半円形部分１５１ｃ・１５１ｄにおける半円状円弧の円弧中心点ｃｃ・ｃｄに向けて後退する形でランド１１ｃ・１１ｄに形成されており、実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの半田ペースト１５ｃ・１５ｄの溶融による溶融半田の流出を抑制するように作用する。 In FIG. 2B, the lands 11c and 11d are composed of semicircular portions 111c and 111d and square portions 112c and 112d. These lands 11c and 11d are formed on the component mounting surface ps of the printed wiring board 10B in a state where the end edges ec and ed of the square portions 112c and 112d are adjacently disposed opposite to each other. As described above, the lands 11c and 11d are arranged so that the end portions ec and ed of the rectangular portions 112c and 112d are adjacently opposed to each other, so that the lands 11c and 11d are a pair and are common to the same mounting component 20. It shows that it corresponds as a thing. In the state where the lands 11c and 11d are arranged opposite to each other so that the edges ec and ed of the square portions 112c and 112d are adjacent to each other, a pair of semicircular arcs forming the outline of the semicircular portions 111c and 111d form the square portions 112c and 112d. The lands 11a and 11b are arranged in a surrounding manner and indicate that they correspond to the same mounting component 20 in common.
Solder pastes 15c and 15d are applied to the upper surfaces of the lands 11c and 11d from openings of a metal mask (not shown).
The solder pastes 15c and 15d have a shape in which the semicircular portions 151c and 151d corresponding to the shapes of the pair of lands 11c and 11d and the square portions 152c and 152d having the cut portions 153c and 153d are combined, and the cut portions 153c 153d is in the shape of parentheses () opposed to each other with the central portion spaced apart so as to suppress the outflow of molten solder to the bottom surface central portion cp on the lower surface of the mounted component 20. That is, the cut portions 153c and 153d of the solder paste 15c and 15d are arc center points cc and cd of the semicircular arcs in the semicircular portions 151c and 151d of the lands 11c and 11d corresponding to the central portion cp of the mounting component 20. Are formed in the lands 11c and 11d so as to recede toward the surface, and act to suppress the outflow of the molten solder due to the melting of the solder paste 15c and 15d to the bottom surface central portion cp on the lower surface of the mounting component 20.

（２）作用動作の詳細な説明
図２（Ａ）・（Ｂ）の通り構成されたものにおいて、プリント配線基板１０Ｂには図示しないメタルマスク〔実施の形態１における図１（Ｃ）に示した開口部３１ａ・３１ｂを有するメタルマスク３０に相当〕を介してランド１１ｃ・１１ｄに対して半田ペースト１５ｃ・１５ｄが塗布されるが、もしも極性表示記号１４ａのための除膜部分が銅箔部分である配線パターン〔図１（Ｂ）（Ｃ）配線パターン１２ａ・１２ｂ参照〕上に生成されている場合には、当該除膜位置にも半田ペーストが塗布されるように前記メタルマスク〔図１（Ｃ）メタルマスク３０参照〕に図示しない開口部が追加されるようになっている。この場合の極性表示記号１４ａとなる除膜部分には半田の色が見えることになる。
もしも、前記メタルマスク〔図１（Ｃ）メタルマスク３０参照〕に追加の開口部を設けなければ、極性表示記号１４ａとなる除膜部分には銅箔部分である配線パターン〔図１（Ｂ）（Ｃ）配線パターン１２ａ・１２ｂ参照〕の色が見えることになり、この場合には半田レジスト膜の色と銅箔部分である配線パターン〔図１（Ｂ）（Ｃ）配線パターン１２ａ・１２ｂ参照〕の色とを異なるものにしておけば良い。
半田ペースト１５ｃ・１５ｄが塗布されてから、実装部品２０が搭載され、続いて加熱処理が施されることによって半田ペースト１５ｃ・１５ｄとしてランド１１ｃ・１１ｄに形成されたペースト状の半田が溶融した後、半田２２ａ・２２ｂとして凝固し、電極端子２１ａ・２１ｂとランド１１ｃ・１１ｄとが半田接続されることになる。
この半田接続の過程で溶融した半田が実装部品２０の下面に流出して、部品の浮き上がりや一対のランド間の短絡が発生しないようにするために、切込み部分１５３ｃ・１５３ｄが設けられていて、溶融した半田がランド１１ｃ・１１ｄの領域内から流出しないように減量されている。 (2) Detailed Description of Action and Operation In the structure configured as shown in FIGS. 2 (A) and 2 (B), a metal mask (not shown) on the printed wiring board 10B [shown in FIG. 1 (C) in the first embodiment] Solder pastes 15c and 15d are applied to the lands 11c and 11d via the metal mask 30 having openings 31a and 31b], but the film removal portion for the polarity display symbol 14a is a copper foil portion. When generated on a certain wiring pattern (see FIGS. 1B and 12C, wiring patterns 12a and 12b), the metal mask [FIG. An opening (not shown) is added to [C) Metal mask 30]. In this case, the color of the solder can be seen in the film removal portion that becomes the polarity display symbol 14a.
If an additional opening is not provided in the metal mask [see FIG. 1C, metal mask 30], a wiring pattern [FIG. In this case, the color of the solder resist film and the wiring pattern that is the copper foil portion (see FIGS. 1B and 1C) are displayed. The color of] may be different.
After the solder paste 15c / 15d is applied, the mounting component 20 is mounted, and then the heat treatment is performed to melt the paste-like solder formed on the lands 11c / 11d as the solder paste 15c / 15d. Then, the solder is solidified as the solders 22a and 22b, and the electrode terminals 21a and 21b and the lands 11c and 11d are solder-connected.
In order to prevent the solder melted in the solder connection process from flowing out to the lower surface of the mounting component 20 to cause the component to float or to cause a short circuit between the pair of lands, cut portions 153c and 153d are provided. The amount of molten solder is reduced so as not to flow out of the land 11c / 11d region.

（３）表面実装方法の説明
実施の形態２において、実装部品２０を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた表面接続用電極端子が半田付けされて、相互に銅箔部分である配線パターンによって接続されるランドを備えたプリント配線基板１０Ｂの表面実装方法は、次に示す工程及び特徴点の通り実施される。
［ランド形成工程］
まず、一対の表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂを有する２端子型の実装部品２０を半田付けにより接続するための半円形部分１１１ｃ・１１１ｄと方形部分１１２ｃ・１１２ｄとを複合した形状をそれぞれ成す一対のランド１１ｃ・１１ｄがそれらの端縁ｅｃ・ｅｄを隣接し対向配置してプリント配線基板１０Ｂの部品実装面ｐｓに生成される。
［半田ペースト形成工程］
次に、一対のランド１１ｃ・１１ｄの形状に対応した形状を成して半円形部分１５１ｃ・１５１ｄ及び方形部分１５２ｃ・１５２ｄを有し対向配置された端縁に切込み部分１５３ｃ・１５３ｄ・１５３ｅ・１５３ｆが設けられた半田ペースト１５ｃ・１５ｄ・１５ｅ・１５ｆがメタルマスク〔図１（Ｃ）メタルマスク３０参照〕からなる塗布用マスクの開口部３１ａ・３１ｂを介してランド１１ｃ・１１ｄに形成される。
［半田付け工程］
さらに、表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂを半田ペースト１５ｃ・１５ｄ・１５ｅ・１５ｆが形成されたランド１１ｃ・１１ｄに接合して実装部品２０がプリント配線基板１０Ｂに搭載された状態で、加熱処理が施される。
加熱処理により前記半田ペースト形成工程において半田ペースト１５ｃ・１５ｄ・１５ｅ・１５ｆとしてランド１１ａ・１１ｂに形成されたペースト状の半田が溶融した後、半田２２ａ・２２ｂとして凝固し、実装部品２０の表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂとランド１１ｃ・１１ｄとが半田ペースト１５ｃ・１５ｄ・１５ｅ・１５ｆによって半田接続される。
［特徴点］
前記半田ペースト形成工程において形成される前記半田ペースト１５ｃ・１５ｄ・１５ｅ・１５ｆの切込み部分１５３ｃ・１５３ｄ・１５３ｅ・１５３ｆは実装部品２０の中央部ｃｐに対応する部分がランド１１ｃ・１１ｄにおける半円形部分１１１ｃ・１１１ｄの円弧中心点ｃｃ・ｃｄへ向けて後退する形状を成し、すなわち、前記切込み部分１５３ｃ・１５３ｄ・１５３ｅ・１５３ｆは前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの半田の流出を抑制する関係に中心部の間隔が隔開して対向する円括弧（ ）状又は凹字状を成していて、前記半田付け工程において実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの半田ペースト１５ｃ・１５ｄ・１５ｅ・１５ｆが溶融した溶融半田の流出を抑制するように作用する。
以上の説明では切込み部分１５３ｃ・１５３ｄを円弧状としたが、図２（Ｃ）で示す通り、凹字状の切込み部分１５３ｅ・１５３ｆを有する半田ペースト１５ｅ・１５ｆにすることもできる。 (3) Description of surface mounting method In Embodiment 2, the surface connection electrode terminals provided on each of the plurality of mounting components MP including the mounting component 20 are soldered to each other, and the wiring pattern is a copper foil portion. The surface mounting method of the printed wiring board 10B provided with the lands connected by the above is performed according to the following steps and feature points.
[Land formation process]
First, a pair of semi-circular portions 111c and 111d and rectangular portions 112c and 112d for connecting the two-terminal type mounting component 20 having the pair of surface connection electrode terminals 21a and 21b by soldering, respectively. The lands 11c and 11d are generated on the component mounting surface ps of the printed wiring board 10B with their end edges ec and ed arranged adjacent to each other.
[Solder paste forming process]
Next, it has a shape corresponding to the shape of the pair of lands 11c and 11d, and has semicircular portions 151c and 151d and square portions 152c and 152d, and cut portions 153c, 153d, 153e, and 153f at the opposing edges. Solder pastes 15c, 15d, 15e, and 15f provided with metal are formed on the lands 11c and 11d through the openings 31a and 31b of the coating mask made of a metal mask (see the metal mask 30 in FIG. 1C).
[Soldering process]
Furthermore, with the mounting part 20 by joining the surface connection electrode terminals 21a · 21b to the land 11c · 11d of solder paste 15c · 15d · 15e · 15f is formed is mounted on the printed wiring board 10 B, the heat treatment Is given.
After the paste-like solder formed on the lands 11a and 11b as the solder pastes 15c, 15d, 15e, and 15f is melted in the solder paste forming step by the heat treatment, the solder is solidified as the solders 22a and 22b and is connected to the surface of the mounting component 20 The electrode terminals 21a and 21b and the lands 11c and 11d are solder-connected by solder pastes 15c, 15d, 15e, and 15f.
[Feature point]
The cut portions 153c, 153d, 153e, and 153f of the solder pastes 15c, 15d, 15e, and 15f formed in the solder paste forming step are semicircular portions in the lands 11c and 11d that correspond to the central portion cp of the mounting component 20. 111c and 111d have a shape that recedes toward the arc center point cc and cd, that is, the cut portions 153c, 153d, 153e, and 153f cause solder to flow out to the bottom surface central portion cp on the lower surface of the mounting component 20. The solder paste 15c is applied to the bottom surface central portion cp on the lower surface of the mounted component 20 in the soldering process, with the spacing between the center portions being spaced apart to form an opposing parenthesis () shape or concave shape. -15d, 15e, and 15f act so as to suppress the outflow of molten solder.
In the above description, the cut portions 153c and 153d are arc-shaped, but as shown in FIG. 2C, the solder pastes 15e and 15f having concave cut portions 153e and 153f may be used.

（４）その他の実施形態
また、以上の説明では、表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂを設けた表面実装部品２０について説明したが、この表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂは裏面接続用の貫通リード端子に置き換えることができる。貫通リード端子を有する２端子型の実装部品の場合には、プリント配線基板１０Ｂの両面にスルーホールメッキで連通した表裏のランドが生成され、少なくとも部品実装面である表面のランドの形状を半円形部分と方形部分の複合形状とし、方形部分を隣接対向させておくことによって一対のランドを表現することができるものである。 (4) Other embodiments
Also, in the above description has described surface mounting component 20 provided with a surface connection electrode terminals 21a · 21b, the surface connection electrode terminals 21a · 21b may be replaced by a through-lead terminal for the back side connection . In the case of a two-terminal type mounting component having through lead terminals, front and back lands that are communicated by through-hole plating are generated on both sides of the printed wiring board 10B, and at least the shape of the land on the surface that is the component mounting surface is semicircular A pair of lands can be expressed by forming a composite shape of a part and a square part and making the square part adjacent to each other.

（５）実施形態２の要点と特徴
この発明による実施の形態２におけるプリント配線基板１０Ｂは、実装部品２０を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた表面接続用の電極端子又は裏面接続用の貫通リード端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備え、当該のランドの輪郭部分を含むランドの外部には半田レジスト膜が生成されるプリント配線基板として構成されている。
当該プリント配線基板１０Ｂの部品実装面ｐｓには一対の電極端子２１ａ・２１ｂ又は一対の貫通リード端子を有する２端子型の実装部品２０を半田付けにより接続するための一対のランド１１ｃ・１１ｄが生成され、当該一対のランドのそれぞれは半円形部分１１１ｃ・１１１ｄと方形部分１１２ｃ・１１２ｄを複合した形状を成していると共に、当該方形部分が隣接対向配置されることによって各ランド１１ｃ・１１ｄが一対のものであり同じ一つの実装部品２０に共通のものとして対応するものであることを表現している。 (5) Key points and features of Embodiment 2
Printed wiring board 10B according to the second embodiment according to this invention, through the lead terminal for a plurality of mounting parts electrode terminal or the back connection for surface connection provided on each of the MP including mounting component 20 is soldered The printed circuit board includes a land connected to each other by a wiring pattern, and a printed wiring board on which a solder resist film is generated outside the land including the contour portion of the land.
A pair of lands 11c and 11d for connecting a pair of electrode terminals 21a and 21b or a two-terminal type mounting component 20 having a pair of penetrating lead terminals by soldering are generated on the component mounting surface ps of the printed wiring board 10B. Each of the pair of lands has a shape in which the semicircular portions 111c and 111d and the square portions 112c and 112d are combined, and the lands 11c and 11d are paired adjacently by being disposed adjacent to each other. It represents that it corresponds to the same one mounting component 20 as a common thing.

前記２端子型の実装部品２０が一対の表面接続用の電極端子２１ａ・２１ｂを備えたものにおいて、前記一対のランド１１ｃ・１１ｄに対してメタルマスク〔図１（Ｃ）メタルマスク３０参照〕の開口部から塗布される半田ペースト１５ｃ・１５ｄ又は１５ｅ・１５ｆの形状は、前記一対のランド１１ｃ・１１ｄの形状に対応した半円形部分１５１ｃ・１５１ｄと切込み部分１５３ｃ・１５３ｄ又は１５３ｅ・１５３ｆを有する方形部分１５２ｃ・１５２ｄを複合した形状を成している。
前記切込み部分１５３ｃ・１５３ｄ又は１５３ｅ・１５３ｆは前記実装部品２０の中央部ｃｐに対応する部分が後退する形状を成している。すなわち、前記切込み部分１５３ｃ・１５３ｄ又は１５３ｅ・１５３ｆは前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの溶融半田の流出を抑制する関係に中心部の間隔が隔開して対向する円括弧（ ）状又は凹字状を成している。
従って、半田ボールによる実装部品２０の浮き上がりやランド１１ｃ・１１ｄ間の短絡が発生し難くなると共に、実装部品２０の電極部分２１ａ・２１ｂがランド１１ｃ・１１ｄの半円形部分１１１ｃ・１１１ｄの円弧中心点ｃｃ・ｃｄに引き寄せられる求心作用によって安定する特徴がある。 In those previous SL two-terminal mounting part 20 of having electrode terminals 21a · 21b for the pair of surface connections, the metallic mask to the pair of the land 11c · 11d [FIG 1 (C) see the metal mask 30] The shape of the solder paste 15c / 15d or 15e / 15f applied from the opening of the metal has a semicircular portion 151c / 151d and a cut portion 153c / 153d or 153e / 153f corresponding to the shape of the pair of lands 11c / 11d. The rectangular portions 152c and 152d are combined.
The cut portions 153c, 153d or 153e, 153f have a shape in which a portion corresponding to the central portion cp of the mounting component 20 is retracted. In other words, the cut portions 153c, 153d or 153e, 153f are opposed to each other with parentheses () opposed to each other with a gap between the central portions thereof spaced to prevent the molten solder from flowing out to the bottom center portion cp on the lower surface of the mounting component 20. It has a shape or a concave shape.
Accordingly, it is difficult for the mounting component 20 to be lifted by the solder balls and the short circuit between the lands 11c and 11d, and the electrode portions 21a and 21b of the mounting component 20 are arc center points of the semicircular portions 111c and 111d of the lands 11c and 11d. It is characterized by being stabilized by the centripetal action attracted by cc · cd.

前記２端子型の実装部品２０が有極性の電極端子２１ａ・２１ｂ又は貫通リード端子を有するものである場合に、前記一対のランド１１ｃ・１１ｄの少なくとも一方のランド１１ｃの近傍に極性表示記号１４ａが生成されている。
当該極性表示記号１４ａは前記半田レジスト膜１３ｘに対する除膜部分によって生成されていると共に、当該除膜部分から透視される前記プリント配線基板１０Ｂの基材色或いは銅箔部分である配線パターン〔図１（Ｂ）（Ｃ）配線パターン１２ａ・１２ｂ参照〕の色又は半田２２ａの色と前記半田レジスト膜１３ｘの色とは相互に異なる色調のものであり異なる属性を有し互いに識別できるものとなっている。
従って、シルクプリントによる極性表示を必要とせず、部品実装された配線基板の点検・修理を容易に行なうことができる特徴がある。 If before Symbol 2-terminal mounting part 20 of those having the electrode terminals 21a · 21b or through lead terminals polar, polar indicia 14a in the vicinity of at least one of the land 11c of the pair of lands 11c · 11d Has been generated.
The polarity display symbol 14a is generated by a film removal portion with respect to the solder resist film 13x, and a wiring pattern which is a base color or a copper foil portion of the printed wiring board 10B seen through the film removal portion [FIG. The colors of (B) and (C) wiring patterns 12a and 12b] or the color of the solder 22a and the color of the solder resist film 13x are different from each other, have different attributes, and can be distinguished from each other. Yes.
Therefore, there is a feature that it is possible to easily inspect and repair the wiring board on which components are mounted without requiring the polarity display by silk printing.

実装部品２０を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた表面接続用電極端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備えたプリント配線基板１０Ｂの表面実装方法であって、一対の表面接続用電極端子２１ｃ・２１ｄを有する２端子型の実装部品２０を半田付けするための半円形部分１１１ｃ・１１１ｄと方形部分１１２ｃ・１１２ｄとを複合した形状をそれぞれ成す一対のランド１１ｃ・１１ｄが方形部分１１２ｃ・１１２ｄの端縁ｅｃ・ｅｄを隣接して対向配置し前記プリント配線基板１０Ｂの部品実装面に生成されるランド生成工程と、前記一対のランド１１ｃ・１１ｄの形状に対応した形状を成し対向配置された端縁に切込み部分１５３ｃ・１５３ｄ・１５３ｅ・１５３ｆが設けられ半田ペースト１５ｃ・１５ｄ・１５ｅ・１５ｆがメタルマスク〔図１（Ｃ）メタルマスク３０参照〕からなる塗布用マスクの開口部３１ａ・３１ｂを介して塗布により前記ランド１１ｃ・１１ｄに形成される半田ペースト形成工程と、前記実装部品２０の表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂを半田ペースト１５ｃ・１５ｄ・１５ｅ・１５ｆが形成されたランド１１ｃ・１１ｄに接合して実装部品２０がプリント配線基板１０Ｂに搭載された状態で、加熱処理が施され、加熱処理により前記半田ペースト形成工程において半田ペースト１５ｃ・１５ｄ・１５ｅ・１５ｆとしてランド１１ｃ・１１ｄに形成されたペースト状の半田が溶融し、実装部品２０の表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂとランド１１ｃ・１１ｄとが前記半田ペースト１５ｃ・１５ｄ・１５ｅ・１５ｆの加熱による溶融後に凝固し形成される半田２２ａ・２２ｂによって前記ランド１１ｃ・１１ｄに半田付けされる半田付け工程とを含み、前記半田ペースト形成工程において形成される前記半田ペースト１５ｃ・１５ｄ・１５ｅ・１５ｆの切込み部分１５３ｃ・１５３ｄ・１５３ｅ・１５３ｆは前記実装部品２０の中央部ｃｐに対応する部分が後退する形状を成し、すなわち、前記切込み部分１５３ｃ・１５３ｄ・１５３ｅ・１５３ｆは前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの半田の流出を抑制する関係に中心部の間隔が隔開して対向する円括弧（ ）状又は凹字状を成していて、前記半田付け工程において前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの前記半田ペースト１５ｃ・１５ｄ・１５ｅ・１５ｆが溶融した溶融半田の流出を抑制するように作用する。 A plurality of mounting parts surface connection electrode terminals provided on each of the MP including implementation component 20 is soldered, a surface mounting method of the printed wiring board 10B having a land which is connected by another wiring pattern A pair of lands each having a composite shape of semicircular portions 111c and 111d and square portions 112c and 112d for soldering the two-terminal mounting component 20 having the pair of surface connection electrode terminals 21c and 21d. 11c and 11d are arranged so that the edges ec and ed of the square portions 112c and 112d are adjacently opposed to each other and generated on the component mounting surface of the printed circuit board 10B, and the shape of the pair of lands 11c and 11d Incised portions 153c, 153d, 153e, and 153f are provided at the opposite ends of the corresponding shape, and solder pace is provided. 15c, 15d, 15e, and 15f are formed on the lands 11c and 11d by coating through the openings 31a and 31b of the coating mask made of a metal mask (see the metal mask 30 in FIG. 1C). The surface connection electrode terminals 21a and 21b of the mounting component 20 are joined to the lands 11c and 11d on which the solder pastes 15c, 15d, 15e, and 15f are formed, and the mounting component 20 is mounted on the printed wiring board 10B. In this solder paste forming step, the paste-like solder formed on the lands 11c and 11d as the solder paste 15c, 15d, 15e, and 15f is melted by the heat treatment, and the surface connection of the mounting component 20 is performed. The electrode terminals 21a, 21b and the lands 11c, 11d are connected to the solder paste 15c, 15d, A soldering step of soldering to the lands 11c and 11d by solders 22a and 22b which are solidified after being melted by heating of 5e and 15f, and the solder pastes 15c and 15d formed in the solder paste forming step The cut portions 153c, 153d, 153e, and 153f of the 15e and 15f have a shape in which a portion corresponding to the central portion cp of the mounting component 20 retreats, that is, the cut portions 153c, 153d, 153e, and 153f In the soldering step, the center part is spaced apart and the opposite part is formed in a parenthesis () shape or a concave shape so as to suppress the outflow of solder to the bottom surface central part cp on the lower surface of the component 20. The solder pastes 15c, 15d, 15e, and 15f on the bottom center cp on the lower surface of the mounting component 20 are It acts to suppress the molten solder outflow was melting.

（６）実施の形態２の構成と効果
［２Ａ］この発明による実施の形態２によれば、実装部品２０を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた表面接続用の電極端子又は裏面接続用の貫通リード端子からなる接続用端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備え、当該ランドの外部、又は当該のランドの輪郭部分を含むランドの外部には半田レジスト膜が生成されているプリント配線基板１０Ｂであって、前記プリント配線基板１０Ｂの部品実装面ｐｓには一対の表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂ又は一対の裏面接続用貫通リード端子からなる接続用端子を有する２端子型の実装部品２０を半田付けにより接続するための一対のランド１１ｃ・１１ｄが生成され、前記一対のランド１１ｃ・１１ｄのそれぞれは半円形部分１１１ｃ・１１１ｄと方形部分１１２ｃ・１１２ｄとを複合した形状を成していると共に、当該方形部分１１２ｃ・１１２ｄが隣接して対向配置され半円形部分１１１ｃ・１１１ｄの輪郭を形成する対を成す半円弧が方形部分１１２ｃ・１１２ｄを囲むように配置されることにより各ランド１１ｃ・１１ｄが一対のものであり同じ一つの実装部品２０に対し共通のものとして対応するものであることを表現していることを特徴とするので、高密度実装用のプリント配線基板において実装部品が半田付けされるランドの組合せに関する的確な目視点検情報を簡易な手段によって提供することができて、２端子型の実装部品に対する一対のランドの組み合わせが容易に視認でき、シルクプリント等による組み合わせ表示を必要とせず、部品実装された配線基板の点検・修理を容易に行なうことができる効果がある。 (6) Configuration and effect of the second embodiment [2A] According to the second embodiment of the present invention, the electrode terminal or the back surface connection for surface connection provided on each of the plurality of mounting parts MP including the mounting part 20 A connection terminal composed of a through lead terminal is soldered and connected to each other by a wiring pattern, and a solder resist film is provided outside the land or outside the land including the contour portion of the land A printed wiring board 10B is formed, and a component mounting surface ps of the printed wiring board 10B has a connection terminal composed of a pair of front surface connection electrode terminals 21a and 21b or a pair of back surface connection through lead terminals. A pair of lands 11c and 11d for connecting the two-terminal mounting component 20 having the solder by soldering is generated, and that of the pair of lands 11c and 11d is generated. This has a shape in which the semicircular portions 111c and 111d and the square portions 112c and 112d are combined, and the rectangular portions 112c and 112d are adjacently arranged to face each other to form the outline of the semicircular portions 111c and 111d. By arranging the semicircular arcs forming a pair so as to surround the square portions 112c and 112d, the lands 11c and 11d are a pair and correspond to the same mounting component 20 as a common one. Since it is expressed, it is possible to provide accurate visual inspection information regarding a combination of lands to which mounting components are soldered on a printed wiring board for high-density mounting by a simple means, and two terminals The combination of a pair of lands on a mold mounting component is easily visible, and a combination display such as silk print is required. Not, there is an effect that it is possible to perform the inspection and repair of a wiring substrate component mounting easily.

［２Ｂ］この発明による実施の形態２によれば、前記［２Ａ］項における構成において、前記２端子型の実装部品２０が前記接続用端子として一対の表面接続用の電極端子２１ａ・２１ｂを備え、前記一対のランド１１ｃ・１１ｄに形成される半田ペースト１５ｃ・１５ｄ又は１５ｅ・１５ｆの形状は、前記一対のランド１１ｃ・１１ｄの形状に対応した半円形部分１５１ｃ・１５１ｄと方形部分１５２ｃ・１５２ｄとを複合した形状を成していると共に、前記方形部分１５２ｃ・１５２ｄの対向配置された端縁ｐｆに切込み部分１５３ｃ・１５３ｄ・１５３ｅ・１５３ｆが設けられ、前記切込み部分１５３ｃ・１５３ｄ・１５３ｅ・１５３ｆは前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの半田の流出を抑制するように実装部品２０の中央部ｃｐに対応する部分がランド１１ｃ・１１ｄにおける半円形部分１５１ｃ・１５１ｄの円弧中心点ｃｃ・ｃｄへ向けて後退する形状を成し、すなわち、前記切込み部分１５３ｃ・１５３ｄ・１５３ｅ・１５３ｆは前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの半田の流出を抑制する関係に中心部の間隔が隔開して対向する円括弧（ ）状又は凹字状を成していることを特徴とするので、プリント配線基板において実装部品が半田付けされるランドの組合せに関する的確な目視点検情報を簡易な手段によって提供することができると共に、表面実装部品における半田ボールの発生や、実装部品の浮き上がり、ランド間の短絡を防止する簡易な手段を提供することができる。 [2B] According to the second embodiment of the present invention, in the configuration in the above [2A], the two-terminal mounting component 20 includes a pair of surface connection electrode terminals 21a and 21b as the connection terminals. The shapes of the solder paste 15c / 15d or 15e / 15f formed on the pair of lands 11c / 11d are semicircular portions 151c / 151d and square portions 152c / 152d corresponding to the shapes of the pair of lands 11c / 11d, respectively. Are formed, and cut portions 153c, 153d, 153e, and 153f are provided at the opposite ends pf of the square portions 152c and 152d, and the cut portions 153c, 153d, 153e, and 153f are The mounting component 20 so as to suppress the outflow of solder to the bottom center portion cp on the lower surface of the mounting component 20. The portion corresponding to the central portion cp has a shape retreating toward the arc center point cc · cd of the semicircular portions 151c · 151d in the lands 11c · 11d, that is, the cut portions 153c · 153d · 153e · 153f are In relation to suppress the outflow of the solder to the bottom surface central part cp on the lower surface of the mounting component 20, the center part is spaced apart to form an opposing parenthesis () or concave shape. Therefore, it is possible to provide accurate visual inspection information regarding the combination of lands to which the mounting components are soldered on the printed wiring board by simple means, and also the generation of solder balls in the surface mounting components, the floating of the mounting components, A simple means for preventing a short circuit can be provided.

［２Ｃ］この発明による実施の形態２によれば、前記［２Ａ］項又は前記［２Ｂ］項における構成において、前記ランド１１ｃ・１１ｄの外部又は前記ランド１１ｃ・１１ｄの輪郭部分ｐｆを含むランドの外部に生成され前記ランド１１ｃ・１１ｄの半田付け対象部分を除く非半田領域部分である所定個所に生成されている半田レジスト膜１３ｘ・１３ｙ・１３ｚを備えたプリント配線基板であって、前記２端子型の実装部品２０が有極性の接続用電極端子２１ａ・２１ｂ又は貫通リード端子を有するものにおいて、前記一対のランド１１ｃ・１１ｄの少なくとも一方のランドの近傍に極性表示記号１４ａが生成され、当該極性表示記号は前記半田レジスト膜１３ｘ・１３ｙ・１３ｚに対する除膜部分によって生成されていると共に、当該除膜部分から透視される前記プリント配線基板１０Ｂの基材色或いは銅箔部分である配線パターン〔図１（Ｂ）（Ｃ）配線パターン１２ａ・１２ｂ参照〕の色又は半田２２ａ・２２ｂの色と前記半田レジスト膜１３ｘ・１３ｙ・１３ｚの色とは相互に異なる属性を有し色の識別要素であり色の属性である色調（色相）・明度（明るさ）・彩度（飽和度）の少なくともいずれか一つが相互に異なり互いに識別されることを特徴とするので、プリント配線基板において実装部品が半田付けされるランドの組合せに関する的確な目視点検情報を簡易な手段によって提供することができると共に、シルクプリント等による極性表示を必要とせずに極性表示を明確に行うことができ、部品実装された配線基板の点検・修理を容易に行なうことができる。 [2C] According to the second embodiment of the present invention, in the configuration of the item [2A] or [2B], the land including the outside of the land 11c / 11d or the contour portion pf of the land 11c / 11d A printed wiring board including solder resist films 13x, 13y, and 13z that are generated outside and are generated at predetermined locations that are non-solder area portions excluding the soldering target portions of the lands 11c and 11d, In the case where the mounting component 20 of the mold has the polar connecting electrode terminals 21a and 21b or the through lead terminals, a polarity display symbol 14a is generated in the vicinity of at least one of the pair of lands 11c and 11d. The display symbol is generated by the film removal portion for the solder resist films 13x, 13y, and 13z, and the removal. The base color of the printed wiring board 10B or the color of the wiring pattern (see FIGS. 1B and 1C) and the colors of the solders 22a and 22b and the solder as seen through the part. At least one of color (hue), lightness (brightness), and saturation (saturation), which is a color identification element that has attributes different from the colors of the resist films 13x, 13y, and 13z and is a color attribute Since one is different from each other and distinguished from each other, it is possible to provide accurate visual inspection information on a combination of lands to which mounting components are soldered on a printed wiring board by a simple means, and silk print The polarity display can be clearly performed without the need for the polarity display, etc., and the wiring board mounted with the components can be easily inspected and repaired.

［２Ｄ］この発明による実施の形態２によれば、実装部品２０を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた表面接続用電極端子からなる接続用端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備えたプリント配線基板１０Ｂの表面実装方法であって、一対の表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂを有する２端子型の実装部品２０を半田付けにより接続するための半円形部分１１１ｃ・１１１ｄと方形部分１１２ｃ・１１２ｄとを複合した形状をそれぞれ成す一対のランド１１ｃ・１１ｄがそれらの方形部分１１２ｃ・１１２ｄの端縁ｅｃ・ｅｄを隣接し対向配置して前記プリント配線基板１０Ｂの部品実装面ｐｓに生成されるランド生成工程と、前記一対のランド１１ｃ・１１ｄの形状に対応した形状を成し対向配置された端縁に切込み部分１５３ｃ・１５３ｄ・１５３ｅ・１５３ｆが設けられた半田ペースト１５ｃ・１５ｄ・１５ｅ・１５ｆがメタルマスク３０からなる塗布用マスクの開口部３１ａ・３１ｂ〔図１（Ｃ）参照〕を介して前記ランド１１ｃ・１１ｄに塗布により形成される半田ペースト形成工程と、前記実装部品２０の表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂを半田ペースト１５ｃ・１５ｄ・１５ｅ・１５ｆが形成されたランド１１ｃ・１１ｄに接合して実装部品２０がプリント配線基板１０Ｂに搭載された状態で、加熱処理が施され、加熱処理により前記半田ペースト形成工程において半田ペースト１５ｃ・１５ｄ・１５ｅ・１５ｆとしてランド１１ｃ・１１ｄに形成されたペースト状の半田が溶融し、実装部品２０の表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂとランド１１ｃ・１１ｄとが前記半田ペースト１５ｃ・１５ｄ・１５ｅ・１５ｆの加熱による溶融後に凝固し形成される半田２２ａ・２２ｂによって前記ランド１１ｃ・１１ｄに半田付けされる半田付け工程とを含み、前記半田ペースト形成工程において形成される前記半田ペースト１５ｃ・１５ｄ・１５ｅ・１５ｆの切込み部分１５３ｃ・１５３ｄ・１５３ｅ・１５３ｆは前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの半田の流出を抑制するように前記実装部品２０の中央部ｃｐに対応する部分がランド１１ｃ・１１ｄにおける半円形部分１１１ｃ・１１１ｄの円弧中心点ｃｃ・ｃｄへ向けて後退する形状を成し、すなわち、前記切込み部分１５３ｃ・１５３ｄ・１５３ｅ・１５３ｆは前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの半田の流出を抑制する関係に中心部の間隔が隔開して対向する円括弧（ ）状又は凹字状を成し、前記半田付け工程において前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの前記半田ペースト１５ａ・１５ｂが溶融した半田の流出を抑制するように作用することを特徴とするので、プリント配線基板において実装部品が半田付けされるランドの組合せに関する的確な目視点検情報を容易に提供することができると共に、表面実装部品における半田ボールの発生や、実装部品の浮き上がり、ランド間の短絡を防止するプリント配線基板の表面実装方法を提供することができる。 [2D] According to the second embodiment of the present invention, the connection terminals composed of the surface connection electrode terminals provided on each of the plurality of mounting components MP including the mounting component 20 are soldered to each other to form a wiring pattern. A semi-circular portion for connecting a two-terminal mounting component 20 having a pair of surface connection electrode terminals 21a and 21b by soldering, which is a surface mounting method of a printed wiring board 10B having lands connected by A pair of lands 11c and 11d each having a composite shape of 111c and 111d and rectangular portions 112c and 112d are disposed adjacent to and opposed to the edges ec and ed of the rectangular portions 112c and 112d of the printed wiring board 10B. The land generation step generated on the component mounting surface ps and the shape corresponding to the shape of the pair of lands 11c and 11d are opposed to each other. Solder pastes 15c, 15d, 15e, and 15f provided with cut portions 153c, 153d, 153e, and 153f at the placed edges are coating mask openings 31a and 31b [see FIG. 1C]. Solder paste forming step formed by application to the lands 11c and 11d, and the surface connecting electrode terminals 21a and 21b of the mounting component 20 to the lands 11c on which solder pastes 15c, 15d, 15e, and 15f are formed. Heat treatment is performed in a state where the mounting component 20 is mounted on the printed wiring board 10B after being joined to 11d, and the solder pastes 15c, 15d, 15e, and 15f are formed as the solder pastes 15c, 15d, 15e, and 15f by the heat treatment. The paste-like solder formed on the surface is melted, and the surface connection electrode ends of the mounting component 20 21a and 21b and lands 11c and 11d are soldered to the lands 11c and 11d by solders 22a and 22b formed by solidification after the solder paste 15c, 15d, 15e, and 15f is melted by heating. In addition, the cut portions 153c, 153d, 153e, and 153f of the solder pastes 15c, 15d, 15e, and 15f formed in the solder paste forming step suppress the outflow of solder to the bottom surface central portion cp on the lower surface of the mounting component 20. Thus, the portion corresponding to the central portion cp of the mounting component 20 has a shape that retreats toward the arc center point cc · cd of the semicircular portions 111c · 111d in the lands 11c · 11d, that is, the cut portion 153c.・ 153d ・ 153e ・ 153f are on the bottom surface of the mounting component 20. In order to suppress the outflow of the solder to the bottom center portion cp, the center portion is spaced apart to form an opposing parenthesis () shape or concave shape, and the bottom surface of the mounting component 20 in the soldering step. Since the solder paste 15a and 15b acts to suppress the outflow of the molten solder to the bottom center portion cp of the printed circuit board, an accurate combination of lands to which the mounting components are soldered on the printed wiring board is characterized. Visual inspection information can be easily provided, and a surface mounting method for a printed wiring board can be provided that prevents the generation of solder balls in the surface mounting component, the floating of the mounting component, and a short circuit between lands.

実施の形態３．
この発明による実施の形態３を図３について説明する。図３（Ａ）は実施の形態３におけるランドの構成を示す拡大部分平面図である。図３（Ｂ）は実施の形態３におけるプリント配線基板の横断面図である。
この実施の形態３において、ここで説明する特有の構成以外の構成については、先に説明した実施の形態１又は実施の形態２における構成と同一の構成内容を具備し同様の作用を奏するものである。図中、同一符号は同一又は相当部分を示している。 Embodiment 3 FIG.
A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 3A is an enlarged partial plan view showing the structure of the land in the third embodiment. FIG. 3B is a cross-sectional view of the printed wiring board in the third embodiment.
In the third embodiment, the configuration other than the specific configuration described here has the same configuration contents as the configuration in the first embodiment or the second embodiment described above and exhibits the same operation. is there. In the drawings, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.

（１）構成の詳細な説明
図３（Ａ）（Ｂ）において、プリント配線基板１０Ｃは、実装部品２５を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた表面接続用の電極端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備え、当該ランドの外部、又は当該ランドの輪郭部分を含む当該ランドの外部には半田レジスト膜が生成されている。
プリント配線基板１０Ｃに半田付けされる多数の実装部品ＭＰの中の一つである３端子型の実装部品２５は表面接続用の第１〜第３の電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃを備え（符号２６ｂは図示されていない）、プリント配線基板１０Ｃの基板表面ｐｓに生成された第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃに対して半田２７ａ・２７ｂ・２７ｃ（符号２７ｂは図示されていない）によって半田付けされるようになっている。
配線パターン１７ａ・１７ｂ・１７ｃは第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃを図示しない他のランドに対して接続する銅箔部材であり、半田レジスト膜１９ａ・１９ｂ・１９ｃはプリント配線基板１０Ｃの全域にわたって半田付け対象部分以外の非半田領域部分に対して半田が付着しないようにするための被覆膜となっている。 (1) Detailed Description of Configuration In FIGS. 3A and 3B, printed wiring board 10C is soldered with electrode terminals for surface connection provided on each of a plurality of mounting components MP including mounting component 25. Thus, lands connected to each other by a wiring pattern are provided, and a solder resist film is formed outside the land or outside the land including the contour portion of the land.
A three-terminal type mounting component 25, which is one of many mounting components MP to be soldered to the printed wiring board 10C, includes first to third electrode terminals 26a, 26b, and 26c for surface connection (reference numerals). 26b is not shown), solder 27a, 27b, and 27c (reference numeral 27b is shown) for the first, second, and third lands 16a, 16b, and 16c generated on the board surface ps of the printed wiring board 10C. Is not soldered).
The wiring patterns 17a, 17b, and 17c are copper foil members that connect the first, second, and third lands 16a, 16b, and 16c to other lands not shown, and the solder resist films 19a, 19b, and 19c are printed. This is a coating film for preventing the solder from adhering to the non-solder region other than the portion to be soldered over the entire area of the wiring substrate 10C.

なお、前記半田レジスト膜１９ａ・１９ｂ・１９ｃの色はプリント配線基板１０Ｃの基材色や半田の色とは異なる色調のものが使用されている。
３端子型の実装部品２５は例えばはエミッタ・コレクタ・ベース端子を有する接合型トランジスタ、又はソース・ドレイン・ゲート端子を有する電界効果型トランジスタであって、第１のランド１６ａにはコレクタ端子又はドレイン端子が接続され、第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃの一方のランドの近傍にはエミッタ端子又はソース端子を示す特定端子表示記号１４ｂ・１４ｃが生成されている。
特定端子表示記号１４ｂ・１４ｃは半田レジスト膜１９ｂに対する除膜部分によって生成されていると共に、当該除膜部分から透視される前記プリント配線基板１０Ｃの基材色或いは銅箔部分である配線パターン１７ａ・１７ｂ・１７ｃの色又は半田２７ａ・２７ｂ・２７ｃの色と前記半田レジスト膜１９ａ・１９ｂ・１９ｃの色とは相互に異なる色調のものとなっている。 The solder resist films 19a, 19b and 19c have a color tone different from the base color of the printed wiring board 10C and the color of the solder.
The three-terminal type mounting component 25 is, for example, a junction type transistor having an emitter / collector / base terminal or a field effect transistor having a source / drain / gate terminal. Terminals are connected, and specific terminal display symbols 14b and 14c indicating emitter terminals or source terminals are generated in the vicinity of one of the second and third lands 16b and 16c.
The specific terminal display symbols 14b and 14c are generated by the film removal portion with respect to the solder resist film 19b, and the wiring pattern 17a. The colors 17b and 17c or the colors of the solder 27a, 27b, and 27c and the colors of the solder resist films 19a, 19b, and 19c have different colors.

特定端子表示記号１４ｂ・１４ｃは第３又は第２のランド１６ｃ・１６ｂの近傍に設けられた矢印記号であって、当該矢印記号がランドに向かう方向の矢印であるときはＰＮＰ接合型トランジスタ又はＮチャンネル電界効果型トランジスタであることを表現し、当該矢印記号がランドに対して反対方向の矢印であるときはＮＰＮ接合型トランジスタ又はＰチャンネル電界効果型トランジスタであることを表現している。
特定端子表示記号１４ｂ・１４ｃが銅箔部分である配線パターン１７ａ・１７ｂ・１７ｃ上に生成されている場合には、半田レジスト膜１９ａ・１９ｂ・１９ｃの色と銅箔部分である配線パターン１７ａ・１７ｂ・１７ｃの色調とが異なることによって矢印記号が視認できるようになっており、端子表示のための矢印記号である除膜部分１４ｂ・１４ｃに半田２７ａ・２７ｂ・２７ｃを付着する場合には半田レジスト膜１９ａ・１９ｂ・１９ｃの色と半田２７ａ・２７ｂ・２７ｃの色調とが異なることによって矢印記号１４ｂ・１４ｃが視認できるようになっている。
もしも、メタルマスク〔実施の形態１における図１（Ｃ）に示す開口部３１ａ・３１ｂを有するメタルマスク３０に相当し、その開口部を３個所としたもの〕に追加の開口部を設けなければ、矢印記号となる除膜部分１４ｂ・１４ｃには銅箔部分である配線パターン１７ａ・１７ｂ・１７ｃの色が見えることになり、この場合には半田レジスト膜１９ａ・１９ｂ・１９ｃの色調と銅箔部分である配線パターン１７ａ・１７ｂ・１７ｃの色調とを異なるものにしておけば良い。
ここでは、半田レジスト膜１９ａ・１９ｂ・１９ｃの色とプリント配線基板１０Ｃの基材色或いは銅箔部分である配線パターン１７ａ・１７ｂ・１７ｃ又は半田２７ａ・２７ｂ・２７ｃの色との色調を異ならせて特定端子表示記号１４ｂ・１４ｃが確実に視認できるようにしたものについて説明したが、色の識別要素における一つの要素であり色の属性である色調（色相）を異ならせる代わりに、色の識別要素における他の要素であり色の属性である明度（明るさ）及び彩度（飽和度）のいずれかを異ならせて極性表示記号１４ｂ・１４ｃが確実に視認できるようにすることもできる。或いは、色調（色相）を異ならせると共に、明度（明るさ）及び彩度（飽和度）のいずれかを異ならせてもよい。すなわち、色の識別要素であり色の属性である色調（色相）並びに明度（明るさ）及び彩度（飽和度）の少なくともいずれか一つを異ならせて極性表示記号１４ｂ・１４ｃが確実に視認できるようにすることができるものである。 The specific terminal display symbols 14b and 14c are arrow symbols provided in the vicinity of the third or second land 16c and 16b. When the arrow symbol is an arrow in the direction toward the land, the PNP junction transistor or N A channel field effect transistor is expressed, and when the arrow symbol is an arrow in the direction opposite to the land, it indicates an NPN junction transistor or a P channel field effect transistor.
When the specific terminal display symbols 14b and 14c are generated on the wiring patterns 17a, 17b, and 17c that are copper foil portions, the colors of the solder resist films 19a, 19b, and 19c and the wiring patterns 17a and 14c that are copper foil portions are used. 17b and 17c are different in color tone so that an arrow symbol can be visually recognized. When solder 27a, 27b, and 27c is attached to the film removal portions 14b and 14c, which are arrow symbols for displaying terminals, solder is used. The arrow symbols 14b and 14c can be visually recognized by the color of the resist films 19a, 19b and 19c being different from the color tone of the solders 27a, 27b and 27c.
If an additional opening is not provided in the metal mask (corresponding to the metal mask 30 having the openings 31a and 31b shown in FIG. 1C in Embodiment 1 and having three openings). The color of the wiring patterns 17a, 17b, and 17c, which are copper foil portions, can be seen in the film removal portions 14b and 14c that become arrow symbols. In this case, the color tone of the solder resist films 19a, 19b, and 19c and the copper foil What is necessary is just to make the color tone of the wiring patterns 17a, 17b, and 17c which are portions different from each other.
Here, the colors of the solder resist films 19a, 19b, and 19c are made different from the color of the base material color of the printed wiring board 10C or the wiring patterns 17a, 17b, and 17c that are copper foil portions or the colors of the solder 27a, 27b, and 27c. The specific terminal display symbols 14b and 14c have been described so as to be surely visible. However, instead of changing the color tone (hue) which is one element in the color identification element and the color attribute, the color identification is performed. It is also possible to ensure that the polarity display symbols 14b and 14c can be visually recognized by changing either the brightness (brightness) or the saturation (saturation), which are other elements in the element, and which are color attributes. Alternatively, the color tone (hue) may be varied, and either lightness (brightness) or saturation (saturation) may be varied. In other words, the polarity indication symbols 14b and 14c can be surely visually recognized by changing at least one of color tone (hue), brightness (brightness), and saturation (saturation), which are color identification elements and color attributes. It can be made possible.

第１のランド１６ａは半円形部分１６１ａと方形部分１６２ａとによって構成されている。第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃは４分円形部分１６１ｂ・１６１ｃと方形部分１６２ｂ・１６２ｃによって構成されている（符号１６１ｃ・１６２ｃは図に記載されていない）。第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃは側縁ｓｂ・ｓｃを互いに平行状態で対向して並設されている。第１のランド１６ａにおける方形部分１６２ａの端縁ｅａと第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃにおける方形部分１６２ｂ・１６２ｃの端縁ｅｂ・ｅｃとは互いに隣接して対向配置された形でプリント配線基板１０Ｃの部品実装面ｐｓに形成されている。このように、第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃは、その方形部分１６２ａの端縁ｅａと方形部分１６２ｂ・１６２ｃの端縁ｅｂ・ｅｃとを互いに隣接して対向配置することにより、第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃが同じ一つの実装部品２５に共通して対応するものであることを表現している。第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃは、その方形部分１６２ａの端縁ｅａと方形部分１６２ｂ・１６２ｃの端縁ｅｂ・ｅｃとを互いに隣接して対向配置された状態で、半円形部分１６１ａの輪郭を形成する半円弧と４分円形部分１６１ｂ・１６１ｃの輪郭を形成する対を成す４分円弧とが方形部分１６２ａ・１６２ｂ・１６２ｃを囲むように配置され、ランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃが一対のものであり、同じ一つの実装部品２５に共通して対応することを示しているものである。
第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃの上面には図示しないメタルマスク〔実施の形態１における図１（Ｃ）に示す開口部３１ａ・３１ｂを有するメタルマスク３０に相当し、その開口部を３個所としたもの〕の開口部から半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃが塗布されるようになっている。
半田ペースト１８ａは第１のランド１６ａの形状に対応した半円形部分１８１ａと切込み部分１８３ａを有する方形部分１８２ａを複合した形状を成している。半田ペースト１８ｂ・１８ｃは第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃの形状に対応した４分円形部分１８１ｂ・１８１ｃと切欠部分１８３ｂ・１８３ｃとを有する方形部分１８２ｂ・１８２ｃを複合した形状を成している（符号１８１ｂ・１８２ｂ・１８３ｂは図に記載されていない）。
なお、切込み部分１８３ａと切欠部分１８３ｂ・１８３ｃは実装部品２５の下面における底面中央部ｃｐへの溶融半田の流出を抑制する関係に対向配置されている。すなわち、半田ペースト１８ａの切込み部分１８３ａは、ランド１６ａの半円形部分１６１ａにおける半円状円弧の円弧中心点ｃａに向けて後退する形でランド１６ａに形成され、半田ペースト１８ｂ・１８ｃの切欠部分１８３ｂ・１８３ｃは、ランド１６ｂ・１６ｃの４分円形部分１６１ｂ・１６１ｃにおける４分円状円弧の円弧中心点ｃｂ・ｃｃに向けて面取りを施した形状でランド１６ａに形成されており、実装部品２５の下面における底面中央部ｃｐへの半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃの溶融による溶融半田の流出を抑制するように作用する。 The first land 16a is composed of a semicircular portion 161a and a rectangular portion 162a. The second and third lands 16b and 16c are formed by quadrants 161b and 161c and squares 162b and 162c (reference numerals 161c and 162c are not shown in the figure). The second and third lands 16b and 16c are arranged side by side with the side edges sb and sc facing each other in a parallel state. Printed wiring in such a manner that the edge ea of the square portion 162a in the first land 16a and the edges eb and ec of the square portions 162b and 162c in the second and third lands 16b and 16c are disposed adjacent to each other. It is formed on the component mounting surface ps of the substrate 10C. In this way, the first, second, and third lands 16a, 16b, and 16c are arranged so that the edge ea of the rectangular portion 162a and the edges eb and ec of the rectangular portions 162b and 162c are adjacent to each other. This expresses that the first, second, and third lands 16a, 16b, and 16c correspond to the same mounting component 25 in common. The first, second, and third lands 16a, 16b, and 16c are arranged in such a manner that the edge ea of the rectangular portion 162a and the edges eb and ec of the rectangular portions 162b and 162c are disposed adjacent to each other. A semicircular arc forming the outline of the semicircular portion 161a and a quadrant arc forming a pair forming the outline of the quadrant circular portions 161b and 161c are arranged so as to surround the square portions 162a, 162b and 162c, and the lands 16a and 16b are arranged. 16c is a pair, and indicates that it corresponds to the same one mounting component 25 in common.
A metal mask (not shown) on the upper surfaces of the first, second, and third lands 16a, 16b, and 16c (corresponding to the metal mask 30 having the openings 31a and 31b shown in FIG. Solder pastes 18a, 18b, and 18c are applied from the openings of the three openings.
The solder paste 18a has a shape in which a semicircular portion 181a corresponding to the shape of the first land 16a and a rectangular portion 182a having a cut portion 183a are combined. The solder pastes 18b and 18c are formed by combining square portions 182b and 182c having quadrant portions 181b and 181c and cutout portions 183b and 183c corresponding to the shapes of the second and third lands 16b and 16c. (Reference numerals 181b, 182b, and 183b are not shown in the figure).
The cut portion 183a and the cut portions 183b and 183c are disposed so as to face each other so as to suppress the outflow of molten solder to the bottom surface central portion cp on the lower surface of the mounting component 25. That is, the cut portion 183a of the solder paste 18a is formed in the land 16a so as to recede toward the arc center point ca of the semicircular arc in the semicircular portion 161a of the land 16a, and the notch portions 183b of the solder pastes 18b and 18c. 183c is formed on the land 16a in a shape chamfered toward the arc center point cb · cc of the quadrant circular arc in the quadrant circular portions 161b and 161c of the lands 16b and 16c. It acts to suppress the outflow of the molten solder due to the melting of the solder paste 18a, 18b, 18c to the bottom surface central part cp on the lower surface.

（２）作用動作の詳細な説明
図３の通り構成されたものにおいて、プリント配線基板１０Ｃには図示しない前記メタルマスク〔図１（Ｃ）メタルマスク３０参照〕を介して第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃに対して半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃが塗布されるが、もしも特定端子表示記号１４ｂ・１４ｃのための除膜部分が銅箔部分である配線パターン１７ａ・１７ｂ・１７ｃ上に生成されている場合には、当該除膜位置にも半田ペーストが塗布されるように前記メタルマスク〔図１（Ｃ）メタルマスク３０参照〕に図示しない開口部が追加されるようになっている。
半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃが塗布されてから、実装部品２５が搭載され、続いて加熱処理が施されることによって半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃとして第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃへ塗布により形成されたペースト状の半田が溶融した後、半田２７ａ・２７ｂ・２７ｃとして凝固し、第１・第２・第３の電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃと第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃとが半田接続されることになる。
この半田接続の過程で溶融した半田が実装部品２５の下面に流出して、部品の浮き上がりや第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃ間の短絡が発生しないようにするために、切込み部分１８３ａと切欠部分１８３ｂ・１８３ｃとが設けられていて、溶融した半田が第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃの領域内から流出しないように減量されている。 (2) Detailed Description of Action and Operation In the structure configured as shown in FIG. 3, the printed wiring board 10C is provided with a first, second, and second metal via the metal mask (not shown) [see the metal mask 30 in FIG. Solder pastes 18a, 18b, and 18c are applied to the third lands 16a, 16b, and 16c. If the film removal portions for the specific terminal display symbols 14b and 14c are copper foil portions, the wiring patterns 17a and 17b are applied. If it is generated on 17c, an opening (not shown) is added to the metal mask (see metal mask 30 in FIG. 1C) so that the solder paste is also applied to the film removal position. It has become.
After the solder pastes 18a, 18b, and 18c are applied, the mounting component 25 is mounted, and then heat treatment is performed, whereby the solder pastes 18a, 18b, and 18c are formed as the first, second, and third lands 16a, After the paste-like solder formed by application to 16b and 16c is melted, it is solidified as solder 27a, 27b, and 27c, and the first, second, and third electrode terminals 26a, 26b, and 26c are connected to the first and second electrodes. The third lands 16a, 16b, and 16c are solder-connected.
In order to prevent the molten solder in the solder connection process from flowing out to the lower surface of the mounting component 25 and causing the component to be lifted and the first, second, and third lands 16a, 16b, and 16c to be short-circuited. The notched portion 183a and the notched portions 183b and 183c are provided so that the molten solder is reduced so as not to flow out of the first, second, and third lands 16a, 16b, and 16c.

（３）表面実装方法の説明
実施の形態３において、複数の実装部品２５のそれぞれに設けられた表面接続用電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃが半田付けされて、相互に銅箔部分である配線パターン１７ａ・１７ｂ・１７ｃによって接続されるランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃを備えたプリント配線基板１０Ｃの表面実装方法は、次に示す工程及び特徴点の通り実施される。
［ランド形成工程］
まず、第１・第２・第３の表面接続用電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃを有する３端子型の実装部品２５を半田付けするための半円形部分１６１ａと方形部分１６２ａとを複合した形状をそれぞれ成す第１のランド１６ａと４分円形部分１６１ｂ・１６１ｃと方形部分１６２ｂ・１６２ｃとを複合した形状をそれぞれ成す第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃがそれらの端縁ｅａと端縁ｅｂ・ｅｃを隣接し対向配置してプリント配線基板１０Ｃの部品実装面ｐｓに生成される。
［半田ペースト形成工程］
次に、第１のランド１６ａの形状に対応した形状を成して半円形部分１８１ａ及び方形部分１８２ａを有し第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃと対向配置された端縁に切込み部分１８３ａが設けられた半田ペースト１８ａと第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃの形状に対応した形状を成して４分円形部分１８１ｂ・１８１ｃ及び方形部分１８２ｂ・１８２ｃを有し第１のランド１６ａと対向配置された端縁に切欠部分１８３ｂ・１８３ｃが設けられた半田ペースト１８ｂ・１８ｃがメタルマスク〔図１（Ｃ）メタルマスク３０参照〕からなる塗布用マスクの開口部を介してランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃに形成される。
［半田付け工程］
さらに、表面接続用電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃを半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃが形成されたランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃに接合して実装部品２５がプリント配線基板１０Ｃに搭載された状態で、加熱処理が施される。
加熱処理により前記半田ペースト形成工程において半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃとしてランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃに形成されたペースト状の半田が溶融した後に、半田２７ａ・２７ｂ・２７ｃとして凝固し、実装部品２５の表面接続用電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃとランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃとが半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃによって半田接続される。
［特徴点］
前記半田ペースト形成工程において形成される前記半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃの切込み部分１８３ａ及び切欠部分１８３ｂ・１８３ｃは実装部品２５の中央部ｃｐに対応する部分がランド１６ａにおける半円形部分１６１ａの円弧中心点ｃａ及びランド１６ｂ・１６ｃにおける４分円形部分１６ｂ・１６ｃの円弧中心点ｃｂ・ｃｃへ向けて面取りを施した形状を成し、すなわち、前記切込み部分１８３ａと切欠部分１８３ｂ・１８３ｃは前記実装部品２５の下面における底面中央部ｃｐへの半田の流出を抑制する関係に対向配置されていて、前記半田付け工程において実装部品２５の下面における底面中央部ｃｐへの前記半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃが溶融した溶融半田の流出を抑制するように作用する。 (3) Description of surface mounting method In Embodiment 3, the surface connection electrode terminals 26a, 26b, and 26c provided on each of the plurality of mounting components 25 are soldered to each other, and the wiring pattern is a copper foil portion. Print surface mounting method of the wiring substrate 10C having a land 16a · 16b · 16 c connected by 17a · 17b · 17c is as exemplary following steps and point features.
[Land formation process]
First, the semicircular portion 161a and the square portion 162a for soldering the three-terminal mounting component 25 having the first, second, and third surface connecting electrode terminals 26a, 26b, and 26c are combined. The second and third lands 16b and 16c, which are formed by combining the first land 16a, the quadrant portions 161b and 161c, and the square portions 162b and 162c, respectively, are formed with their edge ea and edge eb. ec is arranged adjacent to and opposed to each other, and is generated on the component mounting surface ps of the printed wiring board 10C.
[Solder paste forming process]
Next, a shape corresponding to the shape of the first land 16a is formed, the semicircular portion 181a and the rectangular portion 182a are provided, and the cut portion 183a is formed at the edge arranged opposite to the second and third lands 16b and 16c. The solder paste 18a is provided with a shape corresponding to the shape of the second and third lands 16b and 16c, and has quadrants 181b and 181c and squares 182b and 182c. Solder pastes 18b and 18c provided with notched portions 183b and 183c on the oppositely arranged edges are formed on the lands 16a and 16b through openings of a coating mask made of a metal mask [see the metal mask 30 in FIG. 1C]. -It is formed in 16c.
[Soldering process]
Further, the surface connection electrode terminals 26a, 26b, and 26c are joined to the lands 16a, 16b, and 16c on which the solder pastes 18a, 18b, and 18c are formed, and the mounting component 25 is mounted on the printed wiring board 10C. Processing is performed.
After the paste-like solder formed on the lands 16a, 16b, and 16c as the solder pastes 18a, 18b, and 18c is melted by the heat treatment in the solder paste forming step, the solder is solidified as the solders 27a, 27b, and 27c. The surface connection electrode terminals 26a, 26b, and 26c and the lands 16a, 16b, and 16c are solder-connected by solder pastes 18a, 18b, and 18c.
[Feature point]
The cut portions 183a and the cutout portions 183b and 183c of the solder pastes 18a, 18b, and 18c formed in the solder paste forming step are the arc centers of the semicircular portions 161a in the land 16a, the portions corresponding to the central portion cp of the mounting component 25. The points ca and the lands 16b and 16c are chamfered toward the circular arc center points cb and cc of the quadrants 16b and 16c, that is, the cut-in part 183a and the cut-out parts 183b and 183c are the mounted parts. The solder pastes 18a, 18b, 18c to the bottom surface central portion cp on the bottom surface of the mounting component 25 in the soldering step are arranged so as to suppress the outflow of solder to the bottom surface central portion cp on the bottom surface of 25. It acts to suppress the outflow of molten molten solder.

（４）その他の実施形態
以上の説明では、表面接続用電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃを設けた表面実装部品２５について説明したが、この表面接続用電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃは、裏面接続用の貫通リード端子に置き換えることができる。貫通リード端子を有する３端子型の実装部品の場合には、プリント配線基板１０Ｃの両面にスルーホールメッキで連通した表裏のランドが生成され、少なくとも部品実装面ｐｓである表面の第１のランド１６ａの形状を半円形部分と方形部分の複合形状とし、第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃを４分円形部分と方形部分の複合形状とし、第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃの非円形部分が隣接対向配置されることによって当該第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃが一つの実装部品２５に対応する集団であることを表現することができるものである。
また、トランジスタのエミッタ端子やソース端子を識別するために矢印記号に代わってＥ・Ｓ等の文字記号を使用することも可能である。 (4) Other Embodiments In the above description, the surface mounting component 25 provided with the surface connection electrode terminals 26a, 26b, and 26c has been described. The surface connection electrode terminals 26a, 26b, and 26c are for back surface connection. Can be replaced with through lead terminals. In the case of a three-terminal type mounting component having a through lead terminal, front and back lands communicated by through-hole plating on both surfaces of the printed wiring board 10C are generated, and at least the first land 16a on the surface which is the component mounting surface ps. And the second and third lands 16b and 16c are combined with a quadrant and a square part, and the first, second, and third lands 16a and 16b are combined. -It is possible to express that the first, second, and third lands 16a, 16b, and 16c are a group corresponding to one mounting component 25 by arranging the non-circular portions of 16c adjacent to each other. It is.
In addition, it is possible to use character symbols such as E and S in place of the arrow symbols to identify the emitter terminal and source terminal of the transistor.

（５）実施形態３の要点と特徴
この発明による実施の形態３におけるプリント配線基板１０Ｃは、実装部品２５を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた表面接続用の電極端子又は裏面接続用の貫通リード端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備え、当該ランドの外部、又は当該のランドの輪郭部分を含むランドの外部には半田レジスト膜が生成されているプリント配線基板として構成されている。
当該プリント配線基板１０Ｃの部品実装面ｐｓには第１・第２・第３の電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃ又は第１・第２・第３の貫通リード端子を有する３端子型の実装部品２５を半田付けにより接続するための第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃが生成されている。前記第１のランド１６ａは半円形部分１６１ａと方形部分１６２ａを複合した形状を成している。前記第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃは４分円形部分１６１ｂ・１６１ｃと方形部分１６２ｂ・１６２ｃを複合した形状を成していると共に、前記第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃの非円形部分が隣接して対向配置されることによって当該第１・第２・第３のランドが同じ一つの３端子型の実装部品２５に対し共通のものとして対応する集団であることを表現している。
従って、３端子型の実装部品に対するランドの組み合わせが容易に視認でき、シルクプリントによる組み合わせ表示を必要とせず、部品実装されたプリント配線基板の点検・修理を容易に行なうことができる特徴がある。 (5) Key points and features of Embodiment 3
Printed wiring board 10C according to a third embodiment according to the invention this is through the lead terminal for a plurality of mounting parts electrode terminal or the back connection for surface connection provided on each of the MP including mounting parts 25 is soldered The printed circuit board includes a land connected to each other by a wiring pattern, and a solder resist film is formed outside the land or outside the land including the contour portion of the land.
A three-terminal mounting component 25 having first, second, and third electrode terminals 26a, 26b, and 26c or first, second, and third through lead terminals on the component mounting surface ps of the printed wiring board 10C. The first, second, and third lands 16a, 16b, and 16c are connected to each other by soldering. The first land 16a is formed by combining a semicircular portion 161a and a square portion 162a. The second and third lands 16b and 16c are formed by combining quadrants 161b and 161c and squares 162b and 162c, and the first, second, and third lands 16a and 16b. The non-circular portions of 16c are adjacently arranged opposite to each other so that the first, second, and third lands correspond to the same three-terminal mounting component 25 as a common group. Is expressed.
Therefore, there is a feature that the combination of lands with respect to the three-terminal type mounting component can be easily recognized, and the printed wiring board on which the component is mounted can be easily inspected and repaired without requiring a combination display by silk printing.

前記３端子型の実装部品２５が表面接続用の第１・第２・第３の電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃを備えたものにおいて、前記第１のランド１６ａに対してメタルマスク〔図１（Ｃ）メタルマスク３０参照〕の開口部から塗布される半田ペースト１８ａの形状は、前記第１のランド１６ａの形状に対応した半円形部分１８１ａと切込み部分１８３ａを有する方形部分１８２ａを複合した形状を成している。前記第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃに対してメタルマスク〔図１（Ｃ）メタルマスク３０参照〕の開口部から塗布される半田ペースト１８ｂ・１８ｃの形状は、前記第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃの形状に対応した４分円形部分１８１ｂ・１８１ｃと４分円角部に面取りを施した切欠部分１８３ｂ・１８３ｃを有する方形部分１８２ｂ・１８２ｃを複合した形状を成している。前記切込み部分１８３ａと切欠部分１８３ｂ・１８３ｃは前記実装部品２５の下面における底面中央部ｃｐへの半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃが溶融した半田の流出を抑制する関係に対向配置されている。
従って、半田ボールによる実装部品２５の浮き上がりやランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃ間の短絡が発生し難くなると共に、実装部品２５の電極部分２６ａ・２６ｂ・２６ｃがランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃの円形部分の円弧中心点ｃａ・ｃｂ・ｃｃに引き寄せられる求心作用によって安定する特徴がある。 In those prior Symbol 3-terminal type mounting part 25 is provided with a first, second and third electrode terminal 26a, 26b, 26c for surface connection, the metal mask to the first land 16a [FIG The shape of the solder paste 18a applied from the opening of (C) metal mask 30] is a composite of a semicircular portion 181a corresponding to the shape of the first land 16a and a rectangular portion 182a having a cut portion 183a. Is made. The shape of the solder pastes 18b and 18c applied to the second and third lands 16b and 16c from the opening of a metal mask (see the metal mask 30 in FIG. 1C) is the second and third lands 16b and 16c. The quadrant circular portions 181b and 181c corresponding to the shapes of the lands 16b and 16c and the square portions 182b and 182c having cutout portions 183b and 183c chamfered at the quadrant circular corner portions are formed in a composite shape. The notched portion 183a and the notched portions 183b and 183c are arranged to face each other so as to suppress the outflow of solder in which the solder pastes 18a, 18b, and 18c are melted to the bottom surface central portion cp on the lower surface of the mounting component 25.
Therefore, it is difficult for the mounting component 25 to be lifted by the solder ball and the short circuit between the lands 16a, 16b, and 16c, and the electrode portions 26a, 26b, and 26c of the mounting component 25 are circular arcs of the circular portions of the lands 16a, 16b, and 16c. It is characterized by being stabilized by the centripetal action attracted to the center points ca, cb, and cc.

前記プリント配線基板１０Ｃは、前記第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃの半田付け対象部分を除く非半田領域部分である所定個所に生成されている半田レジスト膜１９ａ・１９ｂ・１９ｃを備え、前記３端子型の実装部品２５はエミッタ・コレクタ・ベース端子を有する接合型トランジスタ、又はソース・ドレイン・ゲート端子を有する電界効果型トランジスタであって、前記第１のランド１６ａにはコレクタ端子又はドレイン端子が接続されている。
前記第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃの一方又は他方のランドの近傍にはそれぞれエミッタ端子又はソース端子を示す特定端子表示記号１４ｂ・１４ｃが生成されている。
当該特定端子表示記号１４ｂ・１４ｃは前記半田レジスト膜１９ａ・１９ｂ・１９ｃに対する除膜部分によって生成されていると共に、当該除膜部分から透視される前記プリント配線基板１０Ｃの基材色又は銅箔部分である配線パターン１７ａ・１７ｂ・１７ｃの色又は半田２７ａ・２７ｂ・２７ｃの色と前記半田レジスト膜１９ａ・１９ｂ・１９ｃの色とは相互に異なる色調のものであり異なる属性を有し互いに識別できるものとなっている。
従って、シルクプリントによる特定端子表示を必要とせず、部品実装されたプリント配線基板の点検・修理を容易に行なうことができる特徴がある。 Before Symbol printed wiring board 10C, the first, second and third lands 16a, 16b, 16c of the soldering target portion solder resist film 19a, 19b that are generated in the predetermined position is a non-solder region part excluding the 19c, and the three-terminal mounting component 25 is a junction transistor having an emitter / collector / base terminal, or a field effect transistor having a source / drain / gate terminal, and is connected to the first land 16a. Is connected to a collector terminal or a drain terminal.
In the vicinity of one or the other of the second and third lands 16b and 16c, specific terminal display symbols 14b and 14c indicating an emitter terminal and a source terminal are generated.
The specific terminal display symbols 14b and 14c are generated by the film removal portions with respect to the solder resist films 19a, 19b, and 19c, and the base color or the copper foil portion of the printed wiring board 10C seen through the film removal portions. The colors of the wiring patterns 17a, 17b, and 17c or the colors of the solder 27a, 27b, and 27c and the colors of the solder resist films 19a, 19b, and 19c are different in tone and have different attributes and can be distinguished from each other. It has become a thing.
Therefore, there is a feature that it is possible to easily inspect and repair the printed wiring board on which components are mounted without requiring the specific terminal display by silk printing.

［請求項１・請求項２対応］
前記特定端子表示記号１４ｃ・１４ｂは前記第３又は第２のランド１６ｃ・１６ｂの近傍に設けられた矢印記号であって、当該矢印記号がランドに向かう方向の矢印であるときはＰＮＰ接合型トランジスタ又はＮチャンネル電界効果型トランジスタであることを表現している。当該矢印記号がランドに対して反対方向の矢印であるときはＮＰＮ接合型トランジスタ又はＰチャンネル電界効果型トランジスタであることを表現している。
従って、矢印の向きによってＰＮＰ型又はＮＰＮ型の区分やＮチャンネル型又はＰチャンネル型の区分を行なうことができる特徴がある。 [Corresponding to Claims 1 and 2 ]
The specific terminal display symbols 14c and 14b are arrow symbols provided in the vicinity of the third or second lands 16c and 16b, and when the arrow symbol is an arrow in a direction toward the land, a PNP junction type transistor Alternatively, it represents an N-channel field effect transistor. When the arrow symbol is an arrow in the direction opposite to the land, it represents an NPN junction transistor or a P-channel field effect transistor.
Therefore, there is a feature that PNP type or NPN type division or N channel type or P channel type division can be performed according to the direction of the arrow.

実装部品２５を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた表面接続用電極端子が半田付けされて、相互に銅箔部分である配線パターンによって接続されるランドを備えたプリント配線基板１０Ｃの表面実装方法であって、第１・第２・第３の表面接続用電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃを有する３端子型の実装部品２５を半田付けするための半円形部分１６１ａと方形部分１６２ａとを複合した形状をそれぞれ成す第１のランド１６ａと４分円形部分１６１ｂ・１６１ｃと方形部分１６２ｂ・１６２ｃとを複合した形状をそれぞれ成す第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃがそれらの端縁ｅａと端縁ｅｂ・ｅｃを隣接し対向配置してプリント配線基板１０Ｃの部品実装面ｐｓに生成されるランド生成工程と、第１のランド１６ａの形状に対応した形状を成して半円形部分１６１ａ及び方形部分１６２ａを有し第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃと対向配置された端縁に切込み部分１８３ａが設けられた半田ペースト１８ａと第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃの形状に対応した形状を成して４分円形部分１８１ｂ・１８１ｃ及び方形部分１８２ｂ・１８２ｃを有し第１のランド１６ａと対向配置された端縁に切欠部分１８３ｂ・１８３ｃが設けられた半田ペースト１８ｂ・１８ｃがメタルマスク〔図１（Ｃ）メタルマスク３０参照〕からなる塗布用マスクの開口部を介してランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃに形成される半田ペースト形成工程と、表面接続用電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃを半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃが形成されたランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃに接合して実装部品２５がプリント配線基板１０Ｃに搭載された状態で、加熱処理が施され、加熱処理により前記半田ペースト形成工程において半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃとしてランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃに形成されたペースト状の半田が溶融した後、半田２７ａ・２７ｂ・２７ｃとして凝固し、実装部品２５の表面接続用電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃとランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃとが半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃによって半田接続される半田付け工程とを含み、前記半田ペースト形成工程において形成される前記半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃの切込み部分１８３ａ及び切欠部分１８３ｂ・１８３ｃは実装部品２５の中央部ｃｐに対応する部分がランド１６ａにおける半円形部分１６１ａの円弧中心点ｃａ及びランド１６ｂ・１６ｃにおける４分円形部分１６１ｂ・１６１ｃの円弧中心点ｃｂ・ｃｃへ向けて面取りを施した形状を成し、すなわち、前記切込み部分１８３ａと切欠部分１８３ｂ・１８３ｃは前記実装部品２５の下面における底面中央部ｃｐへの前記半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃが溶融した溶融半田の流出を抑制する関係に対向配置されていて、前記半田付け工程において実装部品２５の下面における底面中央部ｃｐへの溶融半田の流出を抑制するように作用する。
A plurality of mounting parts surface connection electrode terminals provided on each of the MP including implementation component 25 is soldered printed wiring board 10C having a land which is connected by a wiring pattern are mutually copper portion A surface mounting method comprising: a semicircular portion 161a and a rectangular portion 162a for soldering a three-terminal mounting component 25 having first, second, and third surface connection electrode terminals 26a, 26b, and 26c; The first land 16a, the quadrant portions 161b and 161c, and the quadrangular portions 162b and 162c, each having a composite shape, are combined with the second and third lands 16b and 16c. And end edges eb and ec adjacent to each other and formed on the component mounting surface ps of the printed wiring board 10C, and the shape of the first land 16a Solder paste 18a having a corresponding shape and having a semicircular portion 161a and a square portion 162a, and a second and third lands 16b and 16c provided with a notch portion 183a at the end edges thereof, and second and third solder pastes 18a and 16c. The quadrants 181b and 181c and the square parts 182b and 182c have a shape corresponding to the shape of the third lands 16b and 16c, and the notch 183b A solder paste forming process in which solder pastes 18b and 18c provided with 183c are formed on the lands 16a, 16b, and 16c through openings of a coating mask made of a metal mask (see the metal mask 30 in FIG. 1C); The surface connection electrode terminals 26a, 26b, and 26c are in contact with the lands 16a, 16b, and 16c on which the solder pastes 18a, 18b, and 18c are formed. Then, the mounting component 25 is mounted on the printed wiring board 10C, and heat treatment is performed, and the solder paste is formed on the lands 16a, 16b, and 16c as the solder paste 18a, 18b, and 18c by the heat treatment. After the paste-like solder is melted, it is solidified as solders 27a, 27b, and 27c, and the surface connection electrode terminals 26a, 26b, and 26c of the mounting component 25 and the lands 16a, 16b, and 16c are formed by the solder paste 18a, 18b, and 18c. A notch portion 183a and notch portions 183b and 183c of the solder pastes 18a, 18b, and 18c formed in the solder paste forming step are portions corresponding to the central portion cp of the mounting component 25. Is the arc center point ca of the semicircular portion 161a in the land 16a. And the quadrants 161b and 161c of the lands 16b and 16c are chamfered toward the circular arc center points cb and cc. That is, the notch 183a and the notches 183b and 183c are formed on the mounting component 25. The solder pastes 18a, 18b, and 18c are disposed to face each other so as to prevent the molten solder from flowing out to the bottom center part cp on the bottom surface, and to the bottom center part cp on the bottom surface of the mounting component 25 in the soldering process. It acts to suppress the outflow of molten solder.

（６）実施の形態３の構成と効果
［３Ａ］この発明による実施の形態３によれば、実装部品２５を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた接続用端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備えたプリント配線基板１０Ｃであって、前記プリント配線基板１０Ｃの部品実装面ｐｓには第１・第２・第３の接続用端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃを有する３端子型の実装部品２５を半田付けにより接続するための第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃが生成され、前記第１のランド１６ａは半円形部分１６１ａと方形部分１６２ａを複合した形状を成し、前記第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃは４分円形部分１６１ｂ・１６１ｃと方形部分１６２ｂ・１６２ｃを複合した形状を成し４分円形部分１６１ｂ・１６１ｃの直線縁部ｓｂ・ｓｃを対向させて互いに並設されていると共に、前記第１のランドにおける前記方形部分の端縁ｅａと前記第２・第３のランドにおける前記方形部分の端縁ｅｂ・ｅｃとが隣接して対向配置され半円形部分１６１ａの輪郭を形成する半円弧と４分円形部分１６１ｂ・１６１ｃの輪郭を形成する対を成す４分円弧とが方形部分１６２ａ・１６２ｂ・１６２ｃを囲むように配置されることにより当該第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃが同じ一つの３端子型の実装部品に対し共通のものとして対応する集団であることを表現していることを特徴とするので、高密度実装用のプリント配線基板において実装部品が半田付けされるランドの組合せに関する的確な目視点検情報を簡易な手段によって提供することができて、３端子型の実装部品に対する第１・第２・第３のランドの組み合わせが容易に視認でき、シルクプリント等による組み合わせ表示を必要とせず、部品実装された配線基板の点検・修理を容易に行なうことができる効果がある。 (6) Configuration and Effect of Embodiment 3 [3A] According to Embodiment 3 of the present invention, the connection terminals provided on each of the plurality of mounting parts MP including the mounting part 25 are soldered, A printed wiring board 10C having lands connected to each other by a wiring pattern, and first, second, and third connection terminals 26a, 26b, and 26c are provided on a component mounting surface ps of the printed wiring board 10C. First, second, and third lands 16a, 16b, and 16c for connecting the three-terminal mounting component 25 having solder are generated by soldering, and the first land 16a includes a semicircular portion 161a and a rectangular portion 162a. The second and third lands 16b and 16c are formed by combining quadrants 161b and 161c and squares 162b and 162c, and quadrants. The straight edges sb and sc of 61b and 161c are arranged opposite to each other, and the edge ea of the square part in the first land and the end of the square part in the second and third lands A semicircular arc that forms the outline of the semicircular portion 161a and the quadrant arc that forms a contour of the quadrant portions 161b and 161c, which are adjacently arranged opposite to each other with the edges eb and ec, are square portions 162a and 162b. The first, second, and third lands 16a, 16b, and 16c are expressed as a group corresponding to the same single three-terminal mounting component by being arranged so as to surround 162c. Therefore, accurate visual inspection information on the combination of lands to which the mounted components are soldered on the printed wiring board for high-density mounting can be obtained by simple means. The combination of the 1st, 2nd, and 3rd lands on the 3-terminal type mounting parts can be easily seen, and the combination display by silk print etc. is not required, and inspection of the wiring board on which the parts are mounted -There is an effect that can be easily repaired.

［３Ｂ］この発明による実施の形態３によれば、前記［３Ａ］項における構成において、前記３端子型の実装部品２５が表面接続用の第１・第２・第３の電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃを備え、前記第１のランド１６ａに対してメタルマスク〔図１（Ｃ）メタルマスク３０参照〕からなる塗布用マスクの開口部から塗布により形成される半田ペースト１８ａの形状は、前記第１のランド１６ａの形状に対応した半円形部分１８１ａと方形部分１８２ａを複合した形状を成し、前記第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃに対してメタルマスク〔図１（Ｃ）メタルマスク３０参照〕からなる塗布用マスクの開口部から塗布される半田ペースト１８ｂ・１８ｃの形状は、前記第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃの形状に対応した４分円形部分１８１ｂ・１８１ｃと４分円角部に面取りを施した切欠部分１８３ｂ・１８３ｃを有する方形部分１８２ｂ・１８２ｃを複合した形状を成していて、前記半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃの切込み部分１８３ａ及び切欠部分１８３ｂ・１８３ｃは実装部品２５の中央部ｃｐに対応する部分がランド１６ａにおける半円形部分１６１ａの円弧中心点ｃａ及びランド１６ｂ・１６ｃにおける４分円形部分１６１ｂ・１６１ｃの円弧中心点ｃｂ・ｃｃへ向けて面取りを施した形状を成し、すなわち、前記切込み部分１８３ａと切欠部分１８３ｂ・１８３ｃは前記実装部品２５の下面における底面中央部ｃｐへの半田の流出を抑制する関係に対向配置されていて、前記ランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃに形成される半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃの加熱による溶融によって表面接続用電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃを前記ランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃに半田付けされる実装部品２５の下面における底面中央部ｃｐへの半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃが溶融した溶融半田の流出を抑制するように作用することを特徴とするので、高密度実装用のプリント配線基板において実装部品が半田付けされるランドの組合せに関する的確な目視点検情報を簡易な手段によって提供することができと共に、表面実装部品における半田ボールの発生や、実装部品の浮き上がり、ランド間の短絡を防止する簡易な手段を提供することができ、半田ボールによる実装部品の浮き上がりやランド間の短絡が発生し難くなると共に、実装部品の電極部分がランドの円形部分の円弧中心点に引き寄せられる求心作用によって安定させることができる。 [3B] According to the third embodiment of the present invention, in the configuration in the item [3A], the three-terminal type mounting component 25 is provided with first, second and third electrode terminals 26a and 26b for surface connection. 26c, and the shape of the solder paste 18a formed by coating from the opening of the coating mask made of a metal mask (see the metal mask 30 in FIG. 1C) with respect to the first land 16a is A semi-circular portion 181a and a rectangular portion 182a corresponding to the shape of one land 16a are combined, and a metal mask [FIG. 1 (C) metal mask 30] is formed on the second and third lands 16b and 16c. The shape of the solder pastes 18b and 18c applied from the openings of the coating mask is a quadrant 181 corresponding to the shapes of the second and third lands 16b and 16c. · 181c and the rectangular portion 182b · 182c having a cutout portion 183b · 183c having chamfered quadrant angle portion not make complex shape, cuts 183a and cutout portion of the solder paste 18a · 18b · 18c The portions 183b and 183c corresponding to the central portion cp of the mounting component 25 are directed toward the arc center point ca of the semicircular portion 161a of the land 16a and the arc center points cb and cc of the quadrant portions 161b and 161c of the lands 16b and 16c. In other words, the cut portion 183a and the cut portions 183b and 183c are arranged to face each other so as to suppress the outflow of solder to the bottom surface central portion cp on the lower surface of the mounting component 25. Solder pastes 18a, 18b, 18c formed on the lands 16a, 16b, 16c Melting by melting the solder pastes 18a, 18b, 18c to the bottom center part cp on the lower surface of the mounting component 25 where the surface connection electrode terminals 26a, 26b, 26c are soldered to the lands 16a, 16b, 16c by melting by heat. Since it acts to suppress the outflow of solder, it is possible to provide accurate visual inspection information on a combination of lands to which mounting components are soldered on a printed wiring board for high-density mounting by a simple means. It is possible to provide a simple means to prevent solder balls from being generated on the surface-mounted components, floating of the mounted components, and short-circuiting between lands. The electrode part of the mounted component is attracted to the arc center point of the circular part of the land. It can be stabilized by heart action.

［３Ｃ］この発明による実施の形態３によれば、前記［３Ａ］項又は［３Ｂ］項における構成において、前記プリント配線基板１０Ｃは、前記第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃの半田付け対象部分を除く非半田領域部分である所定個所に生成されている半田レジスト膜１９ａ・１９ｂ・１９ｃを備え、前記３端子型の実装部品２５は、エミッタ・コレクタ・ベース端子を有する接合型トランジスタ、又はソース・ドレイン・ゲート端子を有する電界効果型トランジスタであって、前記第１のランド１６ａにはコレクタ端子又はドレイン端子が接続され、前記第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃの一方のランドの近傍にはエミッタ端子又はソース端子を示す特定端子表示記号１４ｂ・１４ｃが生成され、当該特定端子表示記号１４ｂ・１４ｃは前記半田レジスト膜１９ａ・１９ｂ・１９ｃに対する除膜部分によって生成されていると共に、当該除膜部分から透視される前記プリント配線基板１０Ｃの基材色或いは銅箔部分である配線パターン１７ａ・１７ｂ・１７ｃの色又は半田２７ａ・２７ｂ・２７ｃの色と前記半田レジスト膜１９ａ・１９ｂ・１９ｃの色とは相互に異なる識別要素を持ち相互に異なる属性を有するものであって色の識別要素であり色の属性である色調（色相）・明度（明るさ）・彩度（飽和度）の少なくともいずれか一つが相互に異なり前記プリント配線基板１０Ｃの基材又は銅箔部分である配線パターン１７ａ・１７ｂ・１７ｃ又は半田２７ａ・２７ｂ・２７ｃが互いに色で識別されることを特徴とするので、高密度実装用のプリント配線基板において実装部品が半田付けされるランドの組合せに関する的確な目視点検情報を簡易な手段によって提供することができると共に、シルクプリント等による極性表示を必要とせずに極性表示を明確に行うことができ、部品実装された配線基板の点検・修理を容易に行なうことができる。 [3C] According to the third embodiment of the present invention, in the configuration according to the item [3A] or [3B], the printed wiring board 10C includes the first, second, and third lands 16a, 16b, 16c includes solder resist films 19a, 19b, and 19c formed at predetermined locations that are non-solder region portions excluding the soldering target portion, and the three-terminal mounting component 25 has an emitter, a collector, and a base terminal. A junction-type transistor or a field effect transistor having a source / drain / gate terminal, wherein a collector terminal or a drain terminal is connected to the first land 16a, and the second / third lands 16b / 16c are connected to each other. In the vicinity of one land, specific terminal display symbols 14b and 14c indicating emitter terminals or source terminals are generated, and the specific terminal display symbols are generated. 4b and 14c are generated by the film removal portions with respect to the solder resist films 19a, 19b and 19c, and the wiring pattern 17a which is a base color or a copper foil portion of the printed wiring board 10C seen through the film removal portions. The colors 17b and 17c or the colors of the solder 27a, 27b and 27c and the colors of the solder resist films 19a, 19b and 19c have different identification elements and have different attributes, and are color identification elements. And a wiring pattern 17a which is different from each other in color tone (hue), lightness (brightness), and saturation (saturation), which are color attributes, and is a base material or a copper foil portion of the printed wiring board 10C. 17b / 17c or solder 27a / 27b / 27c are distinguished from each other by color, so that a printed wiring board for high-density mounting is used. In addition to being able to provide accurate visual inspection information regarding the combination of lands to which the mounted components are soldered by simple means, the polarity display can be clearly performed without the need for polarity display by silk prints, etc. It is possible to easily inspect and repair the wiring board on which the component is mounted.

［３Ｄ］この発明による実施の形態３によれば、前記［３Ｃ］項における構成において、前記特定端子表示記号１４ｃ・１４ｂは前記第３又は第２のランド１６ｃ・１６ｂの近傍に設けられた矢印記号であって、当該矢印記号がランドに向かう方向の矢印であるときはＰＮＰ接合型トランジスタ又はＮチャンネル電界効果型トランジスタであることを表現し、当該矢印記号がランドに対して反対方向の矢印であるときはＮＰＮ接合型トランジスタ又はＰチャンネル電界効果型トランジスタであることを表現していることを特徴とするので、高密度実装用のプリント配線基板において実装部品が半田付けされるランドの組合せに関する的確な目視点検情報を簡易な手段によって提供することができと共に、シルクプリント等による極性表示を必要とせずに接合型トランジスタ又は電界効果型トランジスタについての極性表示を明確に行うことができ、部品実装された配線基板の点検・修理を容易に行なうことができる。 [3D] According to the third embodiment of the present invention, in the configuration of the item [3C], the specific terminal display symbols 14c and 14b are arrows provided in the vicinity of the third or second lands 16c and 16b. When the arrow symbol is an arrow in the direction toward the land, it represents a PNP junction type transistor or an N-channel field effect transistor, and the arrow symbol is an arrow in the opposite direction to the land. It is characterized by being an NPN junction type transistor or a P-channel field effect transistor in some cases, so that the accuracy of the combination of lands to which the mounting components are soldered on the printed wiring board for high-density mounting is characterized. Visual inspection information can be provided by simple means, and polarity display such as silk print is required. And clearly can be carried out polarity display for junction transistor or a field effect transistor without the inspection and repair of a wiring substrate component mounting can be easily performed.

［３Ｅ］この発明による実施の形態３によれば、実装部品２５を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた表面接続用電極端子が半田付けされて、相互に銅箔部分である配線パターンによって接続されるランドを備えたプリント配線基板１０Ｃの表面実装方法であって、第１・第２・第３の表面接続用電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃを有する３端子型の実装部品２５を半田付けにより接続するための半円形部分１６１ａと方形部分１６２ａとを複合した形状をそれぞれ成す第１のランド１６ａと４分円形部分１６１ｂ・１６１ｃと方形部分１６２ｂ・１６２ｃとを複合した形状をそれぞれ成す第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃがそれらの端縁ｅａと端縁ｅｂ・ｅｃを隣接し対向配置してプリント配線基板１０Ｃの部品実装面に生成されるランド生成工程と、第１のランド１６ａの形状に対応した形状を成して半円形部分１８１ａ及び方形部分１８２ａを有し第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃと対向配置された端縁に切込み部分１８３ａが設けられた半田ペースト１８ａと第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃの形状に対応した形状を成して４分円形部分１８１ｂ・１８１ｃ及び方形部分１８２ｂ・１８２ｃを有し第１のランド１６ａと対向配置された端縁に切欠部分１８３ｂ・１８３ｃが設けられた半田ペースト１８ｂ・１８ｃがメタルマスク〔図１（Ｃ）メタルマスク３０参照〕からなる塗布用マスクの開口部を介してランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃに形成される半田ペースト形成工程と、表面接続用電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃを半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃが形成されたランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃに接合して実装部品２５がプリント配線基板１０Ｃに搭載された状態で、加熱処理が施され、加熱処理により前記半田ペースト形成工程において半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃとしてランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃに形成されたペースト状の半田が溶融した後、半田２７ａ・２７ｂ・２７ｃとして凝固し、実装部品２５の表面接続用電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃとランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃとが半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃによって半田接続される半田付け工程とを含み、前記半田ペースト形成工程において形成される前記半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃの切込み部分１８３ａ及び切欠部分１８３ｂ・１８３ｃは実装部品２５の中央部ｃｐに対応する部分がランド１６ａにおける半円形部分１６１ａの円弧中心点ｃａ及びランド１６ｂ・１６ｃにおける４分円形部分１６ｂ・１６ｃの円弧中心点ｃｂ・ｃｃへ向けて面取りを施した形状を成し、すなわち、前記切込み部分１８３ａと切欠部分１８３ｂ・１８３ｃは前記実装部品２５の下面における底面中央部ｃｐへの半田の流出を抑制する関係に対向配置されていて、前記半田付け工程において実装部品２５の下面における底面中央部ｃｐへの溶融半田の流出を抑制するように作用することを特徴とするので、プリント配線基板において実装部品が半田付けされるランドの組合せに関する的確な目視点検情報を容易に提供することができると共に、表面実装部品における半田ボールの発生や、実装部品の浮き上がり、ランド間の短絡を防止するプリント配線基板の表面実装方法を提供することができる。 [3E] According to the third embodiment of the present invention, the surface connection electrode terminals provided on each of the plurality of mounting parts MP including the mounting part 25 are soldered, and the wiring pattern is a copper foil part. A method of surface mounting a printed wiring board 10C having lands connected by a soldering method for soldering a three-terminal type mounting component 25 having first, second and third surface connection electrode terminals 26a, 26b and 26c. The first land 16a, the quadrant portions 161b and 161c, and the quadrant portions 162b and 162c, which form a composite shape of the semicircular portion 161a and the square portion 162a, respectively, are connected to each other. 2. The third lands 16b and 16c are formed on the component mounting surface of the printed wiring board 10C by arranging the edge ea and the edges eb and ec adjacent to each other. A land generation step, and a semi-circular portion 181a and a rectangular portion 182a having a shape corresponding to the shape of the first land 16a, and an end edge opposed to the second and third lands 16b and 16c. The solder paste 18a provided with the cut portion 183a and the shapes corresponding to the shapes of the second and third lands 16b and 16c are formed into quadrant portions 181b and 181c and square portions 182b and 182c. Solder pastes 18b and 18c having notches 183b and 183c provided at the edges opposed to the lands 16a are landed through openings of a coating mask made of a metal mask (see the metal mask 30 in FIG. 1C). The solder paste forming process formed on 16a, 16b, and 16c and the surface connection electrode terminals 26a, 26b, and 26c into the solder paste 18a, 18b, Heat treatment is performed in a state where the mounting component 25 is mounted on the printed wiring board 10C by being bonded to the lands 16a, 16b, and 16c formed with the 8c, and the solder pastes 18a and 18b are formed in the solder paste forming step by the heat treatment. After the paste-like solder formed on the lands 16a, 16b, and 16c is melted as 18c, it solidifies as the solders 27a, 27b, and 27c, and the surface connection electrode terminals 26a, 26b, and 26c of the mounting component 25 and the lands 16a 16b and 16c and a soldering process in which the solder pastes 18a, 18b, and 18c are solder-connected, and the cut portions 183a and the notch portions 183b of the solder pastes 18a, 18b, and 18c formed in the solder paste forming step The part corresponding to the central part cp of the mounting component 25 is run at 183c. A chamfered shape is formed toward the arc center point ca of the semicircular portion 161a and the arc center points cb and cc of the quadrant portions 16b and 16c of the lands 16b and 16c, that is, the cut portion 183a. And the cutout portions 183b and 183c are arranged so as to be opposed to each other so as to suppress the outflow of solder to the bottom surface central portion cp on the bottom surface of the mounting component 25, and to the bottom surface central portion cp on the bottom surface of the mounting component 25 in the soldering process. Since it acts to suppress the outflow of molten solder, it is possible to easily provide accurate visual inspection information on the combination of lands to which the mounting components are soldered on the printed wiring board, and the surface. Prints that prevent solder balls from being generated on mounted parts, floating of mounted parts, and short circuit between lands It is possible to provide a surface mounting method of the line substrate.

実施の形態４．
この発明による実施の形態４を図４について説明する。図４（Ａ）は実施の形態４における部品実装面である基板表面の構成を示す平面図である。図４（Ｂ）は実施の形態４におけるプリント配線基板の縦断面図である。
この実施の形態４において、ここで説明する特有の構成以外の構成については、先に説明した実施の形態１から実施の形態３までのいずれかにおける構成と同一の構成内容を具備し同様の作用を奏するものである。図中、同一符号は同一又は相当部分を示している。 Embodiment 4 FIG.
A fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 4A is a plan view showing a configuration of a substrate surface which is a component mounting surface in the fourth embodiment. FIG. 4B is a longitudinal sectional view of the printed wiring board in the fourth embodiment.
In the fourth embodiment, the configuration other than the specific configuration described here has the same configuration contents as those in any of the first to third embodiments described above, and has the same function. It plays. In the drawings, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.

（１）構成の詳細な説明
図４（Ａ）（Ｂ）において、プリント配線基板１０Ｄは、実装部品２０及び実装部品２５並びに実装部品４０を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた表面接続用の電極端子又は裏面接続用の貫通リード端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備え、当該ランドの外部、又は当該のランドの輪郭部分を含むランドの外部には半田レジスト膜が生成されている。
プリント配線基板１０Ｄには２端子型の実装部品２０と３端子型の実装部品２５に加えて、並行２列又は方形４列の多端子型の実装部品４０がランド４１に対して半田付けされている。
半田レジスト膜４２ａ・４２ｂはプリント配線基板１０Ｄの全域にわたって半田付け対象部分以外の非半田領域部分に対して半田が付着しないようにするための被覆膜となっている。 (1) Detailed Description of Configuration In FIGS. 4A and 4B, a printed wiring board 10D is a surface connection provided on each of a plurality of mounting components MP including the mounting component 20, the mounting component 25, and the mounting component 40. Electrode terminals for connection or through lead terminals for back connection are soldered and connected to each other by a wiring pattern, and solder is provided outside the land or outside the land including the contour portion of the land. A resist film is generated.
In addition to the two-terminal mounting component 20 and the three-terminal mounting component 25, a parallel two-row or four-row multi-terminal mounting component 40 is soldered to the land 41 on the printed wiring board 10D. Yes.
The solder resist films 42a and 42b are coating films for preventing the solder from adhering to the non-solder region other than the portion to be soldered over the entire printed wiring board 10D.

基準端子位置表示記号４３は半田レジスト膜４２ｂに対する除膜部分によって生成されていると共に、当該除膜部分から透視される前記プリント配線基板１０Ｄの基材色と前記半田レジスト膜４２ａ・４２ｂの色と半田の色とは相互に異なる色調のものとなっている。
基準端子位置表示記号４３が銅箔部分である配線パターン〔実施の形態１における図１（Ｃ）に示す配線パターン１２ａ・１２ｂ及び実施の形態３における図３（Ａ）に示す配線パターン１７ａ・１７ｂ・１７ｃ参照〕上に生成されている場合には、端子表示のための円形記号である除膜部分には半田を付着することになるが、この場合には半田レジスト膜４２ａ・４２ｂの色と半田の色とが異なることによって円形記号が視認できるようになっている。 The reference terminal position display symbol 43 is generated by the film removal portion with respect to the solder resist film 42b, and the base color of the printed wiring board 10D and the colors of the solder resist films 42a and 42b as seen through the film removal portion. The colors of the solder are different from each other.
Wiring patterns in which the reference terminal position display symbol 43 is a copper foil portion [wiring patterns 12a and 12b shown in FIG. 1C in the first embodiment and wiring patterns 17a and 17b shown in FIG. 3A in the third embodiment] If it is generated above, solder will be attached to the film removal portion which is a circular symbol for terminal display. In this case, the color of the solder resist films 42a and 42b The circular symbol can be visually recognized because the color of the solder is different.

（２）作用動作の詳細な説明
図４の通り構成されたものにおいて、プリント配線基板１０Ｄには図示しないメタルマスク〔実施の形態１における図１（Ｃ）に示す開口部３１ａ・３１ｂを有するメタルマスク３０に相当し、その開口部を実装部品２０及び実装部品２５並びに実装部品４０に適用できるものとしたもの〕を介して半田ペーストが塗布される。
もしも基準端子位置表示記号４３のための除膜部分が銅箔部分である配線パターン〔図１（Ｃ）配線パターン１２ａ・１２ｂ及び図３（Ａ）配線パターン１７ａ・１７ｂ・１７ｃ参照〕上に生成されている場合には、当該除膜位置にも半田ペーストが塗布されるようにメタルマスク〔図１（Ｃ）メタルマスク３０参照〕に図示しない開口部が追加されるようになっている。
この場合の基準端子位置表示記号４３となる除膜部分には半田の色が見えることになる。
もしも、メタルマスク〔図１（Ｃ）メタルマスク３０参照〕に追加の開口部を設けなければ、基準端子位置表示記号４３となる除膜部分には銅箔部分である配線パターンの色が見えることになり、この場合には半田レジスト膜の色と銅箔部分である配線パターンの色とを異なるものにしておけば良い。
ここでは、半田レジスト膜４２ａ・４２ｂの色とプリント配線基板１０Ｄの基材色或いは銅箔部分である配線パターン又は半田の色との色調を異ならせて基準端子位置表示記号４３が確実に視認できるようにしたものについて説明したが、色の識別要素における一つの要素である色調（色相）を異ならせる代わりに、色の識別要素における他の要素である明度（明るさ）及び彩度（飽和度）のいずれかを異ならせて基準端子位置表示記号４３が確実に視認できるようにすることもできる。或いは、色調（色相）を異ならせると共に、明度（明るさ）及び彩度（飽和度）のいずれか一つを異ならせてもよい。すなわち、色の識別要素である色調（色相）並びに明度（明るさ）及び彩度（飽和度）の少なくともいずれか一つを異ならせて基準端子位置表示記号４３が確実に視認できるようにすることができるものである。
半田ペーストが塗布されてから、実装部品２０・２５・４０が搭載され、続いて加熱処理が施されることによって半田ペーストとしてランドに塗布により形成されたペースト状の半田が溶融し、複数の実装部品ＭＰを構成する各表面実装部品２０・２５・４０の電極端子とランドとが半田付けされ電気的に接続されることになる。 (2) Detailed Description of Operation Operation In the structure configured as shown in FIG. 4, the printed wiring board 10D has a metal mask (not shown) [metal having openings 31a and 31b shown in FIG. The solder paste is applied via the mask 30 corresponding to the mask 30 whose opening can be applied to the mounting component 20, the mounting component 25, and the mounting component 40.
If the film removal portion for the reference terminal position indication symbol 43 is a copper foil portion (see FIG. 1C, wiring patterns 12a, 12b and FIG. 3A, wiring patterns 17a, 17b, 17c). In such a case, an opening (not shown) is added to the metal mask (see the metal mask 30 in FIG. 1C) so that the solder paste is applied also to the film removal position.
In this case, the color of the solder can be seen in the film removal portion which becomes the reference terminal position display symbol 43.
If an additional opening is not provided in the metal mask [see FIG. 1C, the metal mask 30], the color of the wiring pattern, which is the copper foil portion, can be seen in the film removal portion serving as the reference terminal position display symbol 43. In this case, the color of the solder resist film may be different from the color of the wiring pattern that is the copper foil portion.
Here, the color of the solder resist films 42a and 42b and the color of the base material color of the printed wiring board 10D or the wiring pattern or solder color of the copper foil portion are made different from each other, so that the reference terminal position display symbol 43 can be visually recognized with certainty. I explained what I did, but instead of changing the hue (hue) that is one element in the color identification element, the lightness (brightness) and saturation (saturation degree) that are the other elements in the color identification element ) May be made different so that the reference terminal position display symbol 43 can be reliably recognized. Alternatively, the tone (hue) may be varied, and any one of lightness (brightness) and saturation (saturation) may be varied. In other words, at least one of color tone (hue), brightness (brightness), and saturation (saturation), which are color identification elements, is made different so that the reference terminal position display symbol 43 can be surely visually recognized. Is something that can be done.
After the solder paste is applied, the mounting parts 20, 25, and 40 are mounted, and then the heat treatment is performed to melt the paste-like solder formed on the land as the solder paste, thereby mounting a plurality of mountings. The electrode terminals and lands of the surface mount components 20, 25, and 40 constituting the component MP are soldered and electrically connected.

（３）その他の実施形態
以上の説明では表面実装部品について説明したが、貫通リード端子を有する多端子型の実装部品の場合には、プリント配線基板１０Ｄの両面にスルーホールメッキで連通した表裏のランドが生成され、フローソルダーによって裏面から半田付けが行なわれるものである。 (3) Other Embodiments In the above description, the surface mounting component has been described. However, in the case of a multi-terminal mounting component having through lead terminals, the front and back surfaces of the printed wiring board 10D communicated with each other by through hole plating. A land is generated and soldered from the back side by a flow solder.

（４）実施形態４の要点と特徴
この発明による実施の形態４におけるプリント配線基板１０Ｄは、複数の実装部品のそれぞれに設けられた表面接続用の電極端子又は裏面接続用の貫通リード端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備え、当該ランドの外部、又は当該のランドの輪郭部分を含むランドの外部には半田レジスト膜４２ａ・４２ｂが生成されているプリント配線基板１０Ｄとなっている。 (4) Key points and features of Embodiment 4
Printed wiring board 10D according to a fourth embodiment according to the invention this is through the lead terminal for a plurality of mounting respectively provided with electrode terminals or the back connection for surface connection parts are soldered by another wiring pattern A printed wiring board 10D having solder lands 42a and 42b is formed on the outside of the land or outside the land including the contour portion of the land.

当該プリント配線基板１０Ｄは２端子型又は３端子型の実装部品２０・２５と併用される多端子型の実装部品４０が実装されている。
当該多端子型の実装部品４０の基準端子の近傍には基準端子位置表示記号４３が生成され、当該基準端子位置表示記号４３は前記半田レジスト膜４２ａ・４２ｂに対する除膜部分によって生成されていると共に、当該除膜部分から透視される前記プリント配線基板１０Ｄの基材色或いは銅箔部分である配線パターン〔図１（Ｃ）配線パターン１２ａ・１２ｂ及び図３（Ａ）配線パターン１７ａ・１７ｂ・１７ｃ参照〕の色又は半田の色と前記半田レジスト膜４２ａ・４２ｂの色とは相互に異なる色調のものであり異なる属性を有し互いに識別できるものとなっている。
従って、シルクプリントによる基準端子位置表示を必要とせず、部品実装された配線基板の点検・修理を容易に行なうことができる特徴がある。 Those the printed wiring board 10D multiterminal mounted components 40 of which are used with mounting parts 20, 25 of the two-terminal or three-terminal type are mounted.
A reference terminal position display symbol 43 is generated in the vicinity of the reference terminal of the multi-terminal type mounting component 40, and the reference terminal position display symbol 43 is generated by a film removal portion for the solder resist films 42a and 42b. A wiring pattern that is a base color or a copper foil portion of the printed wiring board 10D seen through the film removal portion [FIG. 1 (C) wiring patterns 12a, 12b and FIG. 3 (A) wiring patterns 17a, 17b, 17c The color of the reference or the color of the solder and the colors of the solder resist films 42a and 42b are different in tone and have different attributes and can be distinguished from each other.
Therefore, there is a feature that it is possible to easily inspect and repair the wiring board on which the component is mounted without displaying the reference terminal position by silk print.

［４Ａ］この発明による実施の形態４によれば、実施の形態１における［１Ａ］項〜［１Ｃ］項及び実施の形態２における［２Ａ］項〜［２Ｃ］項並びに実施の形態３における［３Ａ］項〜［３Ｄ］項におけるいずれかの項の構成において、前記２端子型又は３端子型の実装部品２０・２５と併用される多端子型の実装部品４０を有するものにおいて、当該多端子型の実装部品４０の基準端子の近傍に基準端子位置表示記号４３が生成され、当該基準端子位置表示記号４３は前記半田レジスト膜４２ａ・４２ｂに対する除膜部分によって生成されていると共に、当該除膜部分から透視される前記プリント配線基板１０Ｄの基材色或いは銅箔部分である前記配線パターン〔図１（Ｃ）配線パターン１２ａ・１２ｂ及び図３（Ａ）配線パターン１７ａ・１７ｂ・１７ｃ参照〕の色又は半田の色と前記半田レジスト膜４２ａ・４２ｂの色とは相互に異なる識別要素を持ち相互に異なる属性を有するものであって色の識別要素であり色の属性である色調（色相）・明度（明るさ）・彩度（飽和度）の少なくともいずれか一つが相互に異なり前記プリント配線基板１０Ｄの基材或いは銅箔部分である前記配線パターン〔図１（Ｃ）配線パターン１２ａ・１２ｂ及び図３（Ａ）配線パターン１７ａ・１７ｂ・１７ｃ参照〕又は半田と前記半田レジスト膜４２ａ・４２ｂとが互いに色で識別されることを特徴とするので、高密度実装用のプリント配線基板において実装部品が半田付けされるランドの組合せに関する的確な目視点検情報を簡易な手段によって提供することができと共に、シルクプリント等による基準端子位置表示を必要とせずに基準端子位置表示を明確に行うことができ、部品実装されたプリント配線基板の点検・修理を容易に行なうことができる。 [4A] According to the fourth embodiment of the present invention, the items [1A] to [1C] in the first embodiment, the items [2A] to [2C] in the second embodiment, and the items in the third embodiment [ 3A] to [3D], the multi-terminal mounting component 40 used in combination with the two-terminal or three-terminal mounting components 20 and 25 is used. A reference terminal position display symbol 43 is generated in the vicinity of the reference terminal of the mounting component 40 of the mold, and the reference terminal position display symbol 43 is generated by the film removal portion for the solder resist films 42a and 42b. The wiring pattern which is the base color or copper foil portion of the printed wiring board 10D seen through from the portion [FIG. 1 (C) wiring patterns 12a and 12b and FIG. 3 (A) wiring pattern 1 a), 17b, and 17c] or the color of the solder resist film and the color of the solder resist films 42a and 42b have different identification elements and have different attributes, and are color identification elements. At least one of the attribute color tone (hue), brightness (brightness), and saturation (saturation) is different from each other, and the wiring pattern which is the base material or copper foil portion of the printed wiring board 10D [FIG. C) Refer to wiring patterns 12a and 12b and FIG. 3 (A) wiring patterns 17a, 17b, and 17c] or solder and the solder resist films 42a and 42b are distinguished from each other by color. It is possible to provide accurate visual inspection information on the combination of lands to which mounting components are soldered on a printed wiring board for use by simple means, Reference terminal position indicator without requiring a reference terminal position display by such bets can clearly perform the inspection and repair of the printed circuit board which is component mounting can be easily performed.

この発明による実施の形態１におけるプリント配線基板の縦断面図（Ａ）、ランドの構成を示す部分平面図（Ｂ）、メタルマスクと半田ペーストの構成を示す部分平面図（Ｃ）、ランドの構成を示す拡大部分平面図（Ｄ）である。Vertical sectional view (A) of a printed wiring board according to the first embodiment of the present invention, a partial plan view (B) showing a configuration of a land, a partial plan view (C) showing a configuration of a metal mask and solder paste, a configuration of a land It is an enlarged partial top view (D) which shows. この発明による実施の形態２におけるプリント配線基板の縦断面図（Ａ）、ランドの構成を示す拡大部分平面図（Ｂ）（Ｃ）である。It is the longitudinal cross-sectional view (A) of the printed wiring board in Embodiment 2 by this invention, and the enlarged partial top view (B) (C) which shows the structure of a land. この発明による実施の形態３におけるプリント配線基板の部分平面図（Ａ）、横断面図（Ｂ）である。It is the fragmentary top view (A) of the printed wiring board in Embodiment 3 by this invention, and a cross-sectional view (B). この発明による実施の形態４におけるプリント配線基板の表面図（Ａ）、横断面図（Ｂ）である。It is the surface view (A) and cross-sectional view (B) of the printed wiring board in Embodiment 4 by this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１０Ａ・１０Ｂ・１０Ｃ・１０Ｄ プリント配線基板、１１ａ・１１ｂ ランド、１１１ａ（１１１ｂ） 半円形部分、 １１２ａ（１１２ｂ） 方形部分、１１ｃ・１１ｄ ランド、１１１ｃ・１１１ｄ 半円形部分、１１２ｃ・１１２ｄ 方形部分、１２ａ・１２ｂ 配線パターン、１３ａ・１３ｂ・１３ｃ 半田レジスト膜、１３ｘ・１３ｙ・１３ｚ 半田レジスト膜、１４ａ 極性表示（除膜部）、１４ｂ・１４ｃ 特定端子表示（除膜部）、１５ａ・１５ｂ 半田ペースト、１５１ａ（１５１ｂ） 半円形部分、１５２ａ（１５２ｂ） 方形部分、１５３ａ（１５３ｂ） 切込み部分（くの字状）、１５ｃ・１５ｄ 半田ペースト、１５１ｃ・１５１ｄ 半円形部分、１５２ｃ・１５２ｄ 方形部分、１５３ｃ・１５３ｄ 切込み部分（円弧状）、１５ｅ・１５ｆ 半田ペースト、１５３ｅ・１５３ｆ 切込み部分（凹字状）、１６ａ・１６ｂ・１６ｃ 第１・第２・第３のランド、１６１ａ 半円形部分、１６２ａ 方形部分、１６１ｂ（１６１ｃ） ４分円形部分、１６２ｂ（１６２ｃ） 方形部分、１７ａ・１７ｂ・１７ｃ 配線パターン、 １８ａ・１８ｂ・１８ｃ 半田ペースト、１８１ａ 半円形部分、１８２ａ 方形部分、１８３ａ 切込み部分、（１８１ｂ）１８１ｃ ４分円形部分、（１８２ｂ）１８２ｃ 方形部分、（１８３ｂ）１８３ｃ 切欠部分、１９ａ・１９ｂ・１９ｃ 半田レジスト膜、２０ 実装部品（２端子型）、２１ａ・２１ｂ 電極端子（接続用端子）、２２ａ・２２ｂ 半田、２５ 実装部品（３端子型）、２６ａ（２６ｂ）２６ｃ 電極端子（接続用端子）、２７ａ（２７ｂ）２７ｃ 半田、３０ メタルマスク、３１ａ・３１ｂ 開口部、４０ 実装部品（多端子型）、４２ａ・４２ｂ 半田レジスト膜、４３ 基準端子位置表示記号。 10A / 10B / 10C / 10D Printed wiring board, 11a / 11b land, 111a (111b) semicircular portion, 112a (112b) square portion, 11c / 11d land, 111c / 111d semicircular portion, 112c / 112d square portion, 12a 12b wiring pattern, 13a / 13b / 13c solder resist film, 13x / 13y / 13z solder resist film, 14a polarity display (film removal part), 14b / 14c specific terminal display (film removal part), 15a / 15b solder paste, 151a (151b) Semicircular part, 152a (152b) Square part, 153a (153b) Cut part (Vee shape), 15c / 15d Solder paste, 151c / 151d Semicircular part, 152c / 152d Square part, 153c / 153d Cut part (arc shape), 15e ・ 15 Solder paste, 153e, 153f Notched portion (concave shape), 16a, 16b, 16c First, second, third land, 161a Semicircular portion, 162a Square portion, 161b (161c) Quadrant portion, 162b ( 162c) Square part, 17a, 17b, 17c Wiring pattern, 18a, 18b, 18c Solder paste, 181a Semicircular part, 182a Square part, 183a Cut part, (181b) 181c Quadrant part, (182b) 182c Square part, (183b) 183c cutout portion, 19a / 19b / 19c solder resist film, 20 mounting parts (2-terminal type), 21a / 21b electrode terminals (connection terminals) , 22a / 22b solder, 25 mounting parts (3-terminal type), 26a (26b) 26c electrode terminal (connection terminal), 27a (27b) 27c solder 30 metal mask, 31a · 31b opening, 40 mounted component (multiterminal), 42a · 42b solder resist film, 43 reference terminal position Symbol.

Claims (2)

複数の実装部品のそれぞれに設けられた接続用端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備えたプリント配線基板であって、前記プリント配線基板には第１・第２・第３の接続用端子を有する３端子型の実装部品を接続するための第１・第２・第３のランドが生成され、前記第１のランドは半円形部分と方形部分を複合した形状を成し、前記第２・第３のランドは４分円形部分と方形部分を複合した形状を成し互いに並設されていると共に、前記第１のランドにおける前記方形部分と前記第２・第３のランドにおける前記方形部分とが隣接して対向配置されることにより当該第１・第２・第３のランドが同一の３端子型の実装部品に対応するものであることを表現しており、しかも、前記３端子型の実装部品が第１・第２・第３の電極端子を備え、前記第１のランドに形成される半田ペーストの形状は前記第１のランドの形状に対応した半円形部分と方形部分を複合した形状を成し、前記第２・第３のランドに形成される半田ペーストの形状は前記第２・第３のランドの形状に対応した４分円形部分と方形部分とを複合した形状を成していると共に、前記第１のランドの半田ペーストにおける方形部分の端縁に切込み部分が設けられ、前記第２・第３のランドの半田ペーストにおける方形部分の端縁に切欠部分が設けられて、前記切込み部分と切欠部分とは前記実装部品の底面中央部への半田の流出を抑制するように前記実装部品の中央部に対応する部分が後退する形状を成して対向配置されて、前記ランドの半田付け対象部分を除く所定個所に半田レジスト膜が生成され、前記３端子型の実装部品は、エミッタ・コレクタ・ベース端子を有する接合型トランジスタ、又はソース・ドレイン・ゲート端子を有する電界効果型トランジスタであり、前記第１のランドにはコレクタ端子又はドレイン端子が接続され、前記第２・第３のランドの一方のランドの近傍にはエミッタ端子又はソース端子を示す特定端子表示記号が生成され、当該特定端子表示記号は前記半田レジスト膜に対する除膜部分によって生成されていると共に、当該除膜部分から透視される前記プリント配線基板の基材色又は銅箔部分の色又は半田の色と前記半田レジスト膜の色とは相互に異なる属性を有していることによって互いに識別され、前記特定端子表示記号は更に、前記第３又は第２のランドの近傍に設けられた矢印記号であって、当該矢印記号がランドに向かう方向の矢印であるときはＰＮＰ接合型トランジスタ又はＮチャンネル電界効果型トランジスタであることを表現し、当該矢印記号がランドに対して反対方向の矢印であるときはＮＰＮ接合型トランジスタ又はＰチャンネル電界効果型トランジスタであることを表現していることを特徴とするプリント配線基板。 A printed wiring board having lands that are soldered to connection terminals provided on each of a plurality of mounting components and connected to each other by a wiring pattern. The printed wiring board includes first, second, First, second, and third lands for connecting a three-terminal mounting component having a third connection terminal are generated, and the first land has a shape in which a semicircular portion and a square portion are combined. The second and third lands are formed by combining a quadrant portion and a square portion, and are arranged side by side, and the square portion and the second and third portions in the first land. The first, second, and third lands correspond to the same three-terminal mounting component by being adjacently opposed to the rectangular portion of the land, Moreover, the three-terminal mounting component is The first, second, and third electrode terminals are provided, and the solder paste formed on the first land is formed by combining a semicircular portion and a square portion corresponding to the shape of the first land. The shape of the solder paste formed on the second and third lands is a composite of a quadrant and a square part corresponding to the shapes of the second and third lands. A cut portion is provided at an edge of the square portion of the solder paste of the first land, and a cut portion is provided at an edge of the square portion of the solder paste of the second and third lands. the cutouts disposed opposite a shape portion corresponding to the central portion of the mounting component so as to suppress the solder outflow to the bottom central portion of the mounting part is retracted, soldering subject of the land Solder in place except for the part The three-terminal type mounting component is a junction type transistor having an emitter / collector / base terminal or a field effect transistor having a source / drain / gate terminal. A collector terminal or a drain terminal is connected, and a specific terminal display symbol indicating an emitter terminal or a source terminal is generated in the vicinity of one of the second and third lands, and the specific terminal display symbol is the solder resist film The color of the printed circuit board substrate color or the color of the copper foil or the color of the solder and the color of the solder resist film that are generated by the film removal part with respect to the film removal part are different from each other. And the specific terminal indication symbol is further an arrow provided in the vicinity of the third or second land. When the arrow symbol is an arrow in the direction toward the land, it represents a PNP junction type transistor or an N-channel field effect transistor, and the arrow symbol is an arrow in the opposite direction to the land. A printed wiring board characterized by expressing that it is an NPN junction transistor or a P-channel field effect transistor in some cases . 複数の実装部品のそれぞれに設けられた接続用端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備えたプリント配線基板の実装方法であって、第１・第２・第３の電極端子を有する３端子型の実装部品を接続するための半円形部分と方形部分とを複合した形状を成す第１のランドと４分円形部分と方形部分とを複合した形状を成す第２・第３のランドとがそれらの方形部分を対向配置して前記プリント配線基板の部品実装面に生成されるランド生成工程と、前記第１のランドの形状に対応した形状を成し前記第２・第３のランドに対向配置された端縁に切込み部分が設けられた半田ペーストと前記第２・第３のランドの形状に対応した形状を成し前記第１のランドに対向配置された端縁に切欠部分が設けられた半田ペーストとが塗布用マスクの開口部を介して前記ランドに形成され、ここで形成される前記半田ペーストの前記切込み部分と切欠部分は前記実装部品の中央部に対応する部分が後退する形状を成し、前記半田付け工程において前記実装部品の底面中央部への半田の流出を抑制するように作用する半田ペースト形成工程と、前記実装部品の電極端子が前記半田ペーストによって前記ランドに半田付けされる半田付け工程と、前記ランドの半田付け対象部分を除く所定個所に半田レジスト膜を生成するレジスト膜生成工程とを含み、前記第１・第２・第３のランドの形状は、相互に対向配置されることによって同一の３端子型の実装部品に対応するものであることを表現しており、前記３端子型の実装部品は、エミッタ・コレクタ・ベース端子を有する接合型トランジスタ、又はソース・ドレイン・ゲート端子を有する電界効果型トランジスタであり、前記第１のランドにはコレクタ端子又はドレイン端子が接続され、前記第２・第３のランドの一方のランドの近傍にはエミッタ端子又はソース端子を示す特定端子表示記号が生成され、当該特定端子表示記号は前記半田レジスト膜に対する除膜部分によって生成されていると共に、当該除膜部分から透視される前記プリント配線基板の基材色又は銅箔部分の色又は半田の色と前記半田レジスト膜の色とは相互に異なる属性を有していることによって互いに識別され、前記特定端子表示記号は更に、前記第３又は第２のランドの近傍に設けられた矢印記号であって、当該矢印記号がランドに向かう方向の矢印であるときはＰＮＰ接合型トランジスタ又はＮチャンネル電界効果型トランジスタであることを表現し、当該矢印記号がランドに対して反対方向の矢印であるときはＮＰＮ接合型トランジスタ又はＰチャンネル電界効果型トランジスタであることを表現していることを特徴とするプリント配線基板の実装方法。 A method for mounting a printed wiring board having lands that are connected to each other by a wiring pattern by soldering connection terminals provided on each of a plurality of mounting components, the first, second, and third methods. A first land that forms a composite of a semicircular portion and a square portion for connecting a three-terminal type mounting part having electrode terminals, a shape that combines a quadrant and a square portion. A land generation process in which a rectangular land portion is disposed opposite to the third land to generate a component mounting surface of the printed wiring board, and a shape corresponding to the shape of the first land is formed. Solder paste provided with a cut portion at the edge disposed opposite to the third land and the edge corresponding to the shape of the second and third lands and disposed opposite to the first land Solder tape with a notch And strike is formed on the land through the opening of the coating mask, the cut portion and the notch portion of the solder paste formed here is the shape of the portion corresponding to the central portion of the mounting part is retracted And a solder paste forming step that acts to suppress the outflow of solder to the center of the bottom surface of the mounting component in the soldering step, and the electrode terminals of the mounting component are soldered to the land by the solder paste. A soldering process and a resist film generating process for generating a solder resist film at a predetermined location excluding a portion to be soldered of the lands, and the shapes of the first, second, and third lands are arranged opposite to each other. This means that it corresponds to the same three-terminal type mounting component, and the three-terminal type mounting component has an emitter / collector / base terminal. A junction transistor or a field effect transistor having a source / drain / gate terminal, and a collector terminal or a drain terminal is connected to the first land, and one of the second and third lands is connected to the first land. A specific terminal display symbol indicating an emitter terminal or a source terminal is generated in the vicinity, and the specific terminal display symbol is generated by a film removal portion with respect to the solder resist film, and the printed wiring seen through the film removal portion The base material color of the substrate or the color of the copper foil portion or the color of the solder and the color of the solder resist film are distinguished from each other by having different attributes, and the specific terminal display symbol is further Or an arrow symbol provided in the vicinity of the second land, and when the arrow symbol is an arrow in the direction toward the land, the PNP junction type This indicates that the transistor is a distant transistor or an N-channel field effect transistor. When the arrow symbol is an arrow in the opposite direction to the land, it indicates that the transistor is an NPN junction transistor or a P-channel field effect transistor. A printed wiring board mounting method characterized by the above.

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