JP4356681B2 - Manufacturing method of liquid crystal device - Google Patents

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Description

本発明は、液晶装置、液晶装置の製造方法及び投射型表示装置の技術分野に属し、特に、基板上に形成された配向膜が外側に露出しないように構成した液晶装置、液晶装置の製造方法及び投射型表示装置の技術分野に属する。   The present invention belongs to the technical field of a liquid crystal device, a method for manufacturing a liquid crystal device, and a projection display device, and in particular, a liquid crystal device configured such that an alignment film formed on a substrate is not exposed to the outside, and a method for manufacturing a liquid crystal device And belongs to the technical field of projection display devices.

一般に、液晶装置では、例えば薄膜トランジスタ(以下、TFTと称す。)をスイッチン素子として有する液晶装置の場合、TFTアレイ基板上にシール材がその縁に沿って設けられており、その内側には表示領域が設けられている。そして、TFTアレイ基板上にシール材を介して対向基板が対向配置され、TFTアレイ基板と対向基板との間隙に液晶が挟持されている。また、TFTアレイ基板上のシール材より外側の領域には、駆動回路や駆動回路接続端子等が設けられている。更に、TFTアレイ基板の表面及び対向基板の表面には、それぞれ液晶分子を保持するための、ラビング処理等の所定の配向処理が施されたポリイミド薄膜などの有機薄膜からなる配向膜が設けられている。   In general, in a liquid crystal device, for example, in the case of a liquid crystal device having a thin film transistor (hereinafter referred to as TFT) as a switching element, a sealing material is provided along the edge on the TFT array substrate, and a display is provided on the inside thereof. An area is provided. Then, a counter substrate is disposed opposite to the TFT array substrate via a sealing material, and liquid crystal is sandwiched between the TFT array substrate and the counter substrate. In addition, a drive circuit, a drive circuit connection terminal, and the like are provided in a region outside the sealing material on the TFT array substrate. Further, an alignment film made of an organic thin film such as a polyimide thin film subjected to a predetermined alignment process such as a rubbing process for holding liquid crystal molecules is provided on the surface of the TFT array substrate and the surface of the counter substrate, respectively. Yes.

ここで、TFTアレイ基板には、表示領域にTFTや画素電極、各種配線が形成され、その外側の領域に駆動回路や駆動回路接続端子等が形成され、これらを覆うように絶縁膜が形成されたTFTアレイ基板の全面にポリイミド薄膜を形成した後、ポリイミド薄膜の表面を配向処理することにより配向膜を形成する。その後、TFTアレイ基板と同じく配向膜が形成された対向基板とをシール材を介して対向配置し、液晶封入孔(予めシール材を形成していない部分)よりTFTアレイ基板と対向基板との間隙に液晶を封入し、液晶封入口をシール材により塞いでいる。   Here, on the TFT array substrate, TFTs, pixel electrodes, and various wirings are formed in the display area, a drive circuit, a drive circuit connection terminal, and the like are formed in the outer area, and an insulating film is formed so as to cover them. After forming a polyimide thin film on the entire surface of the TFT array substrate, an alignment film is formed by performing an alignment treatment on the surface of the polyimide thin film. After that, a counter substrate on which an alignment film is formed is disposed opposite to the TFT array substrate via a sealing material, and a gap between the TFT array substrate and the counter substrate is formed through a liquid crystal sealing hole (a portion where no sealing material is previously formed). Liquid crystal is sealed in and the liquid crystal sealing port is closed with a sealing material.

しかしながら、このような構成の液晶装置では、TFTアレイ基板の表示領域ばかりでなくその外側の領域にも配向膜が形成されているため、この外側の領域の配向膜である例えば、ポリイミド薄膜が外気の水分を吸収し、この水分がポリイミド薄膜を浸透して表示領域まで達して性能を劣化させる、という問題点があった。即ち、従来の液晶装置は、耐湿性が悪い、という問題点があった。   However, in the liquid crystal device having such a configuration, an alignment film is formed not only in the display area of the TFT array substrate but also in the outer area. There is a problem that the moisture is absorbed, and the moisture penetrates the polyimide thin film and reaches the display region to deteriorate the performance. That is, the conventional liquid crystal device has a problem of poor moisture resistance.

そこで、例えばTFTアレイ基板の表示領域より外側の領域の配向膜上に湿度を吸収しない部材を形成し、配向膜の表面をこのような部材で覆ってしまうことが考えられる。しかしながら、かかる構成の場合、TFTアレイ基板の表示領域より外側の領域は駆動回路や駆動回路接続端子等が形成され相当面積が広いものであるため、このような部材の形成に手間を要することになり、加えてこのような液晶装置を収容するための従来のフレームケースに該装置が収まらなくなり、従って装置の大型化を招くことにもなる。   Therefore, for example, a member that does not absorb humidity may be formed on the alignment film in a region outside the display region of the TFT array substrate, and the surface of the alignment film may be covered with such a member. However, in such a configuration, a region outside the display region of the TFT array substrate is formed with a drive circuit, a drive circuit connection terminal, and the like and has a considerably large area. In addition, the device cannot be accommodated in a conventional frame case for accommodating such a liquid crystal device, and thus the size of the device is increased.

本発明は上述した問題点に鑑みなされたものであり、手間を要することなくかつ装置の大型化を招くこともなく、耐湿性を良好にすることができる液晶装置、液晶装置の製造方法及び投射型表示装置を提供することを課題とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems. A liquid crystal device, a liquid crystal device manufacturing method, and a projection that can improve moisture resistance without requiring labor and without increasing the size of the device. It is an object to provide a mold display device.

本発明の液晶装置の製造方法は、第1基板の一方面上に配向膜を形成する工程と、前記配向膜上に配置されたシール材を介在させて、前記第1基板の一方面と第2基板とを貼り合わせる工程と、前記第1基板の前記第2基板から張り出した領域上に、前記シール材により覆われていない前記配向膜の端面を覆うように非吸湿性部材を形成する工程とを具備し、前記非吸湿性部材を形成する工程において、前記シール材の外周に沿って非吸湿性部材を形成した後、一部の前記非吸湿性部材を硬化させ、しかる後に、残りの部分の非吸湿性部材を硬化させることを特徴とする。
また、前記非吸湿性部材を形成する工程において、前記第1基板の対向する2辺に沿って形成された一部の前記非吸湿性部材を硬化させ、しかる後に、前記第1基板の残りの2辺に沿って形成された残りの部分の前記非吸湿性部材を硬化させることを特徴とする。
Method of manufacturing a liquid crystal device of the present invention includes the steps of forming an alignment film on one surface of the first substrate, said the placed sealing material alignment film is interposed, and one surface of said first substrate first forming a step of bonding the second substrate, on the overhanging from the first and the second substrate of the substrate region, a non-hygroscopic member so as to cover the end surface of the alignment layer which is not covered by the sealing member In the step of forming the non-hygroscopic member, after forming the non-hygroscopic member along the outer periphery of the sealing material, the non-hygroscopic member is partially cured, and then the remaining A portion of the non-hygroscopic member is cured .
Further, in the step of forming the non-hygroscopic member, a part of the non-hygroscopic member formed along two opposing sides of the first substrate is cured, and thereafter, the remaining of the first substrate is left. The remaining part of the non-hygroscopic member formed along the two sides is cured.

本発明のこのような構成によれば、表示領域及びこの表示領域を囲むシール領域よりも外方に露出する配向膜を除去し、更にシール領域より外方へ露出する配向膜を少なくとも覆うようにシール領域の外周に沿って非吸湿性部材を形成することができるので、手間を要することもなく、更に装置の大型化を招来することもなく耐湿性の良好な液晶装置を製造できる、という効果を有する。このように第1基板と第2基板とを貼り合わせた後に、シール材よりも外方向に露出する配向膜207を除去するため、配向膜を除去するために使用する例えば、処理ガス等が第1基板と第2基板の間に侵入するのを防ぐことができる。
また、このような構成によれば、非吸湿性部材の硬化時における収縮作用の集中を抑えることができる。すなわち、非吸湿性部材を一度に硬化させようとすると、その内側にある第1及び第2基板(表示領域の部分)を収縮させる力が大きくなり、この結果、第1基板と第2基板との間隙が狭くなったり広くなったりする恐れがある。かかる問題に対して、本発明の構成によれば、シール領域の外周に非吸湿性部材を配置した後、このうち一部の非吸湿性部材を硬化し、その後残りの部分の非吸湿性部材を硬化するように分割して硬化しているので、第1及び第2基板(表示領域の部分)の収縮作用が表示領域中央に集中することがなくなり、第1基板と第2基板との間隙が狭くなったり広くなったりするのを防ぐことができる。
According to such a configuration of the present invention, the alignment film exposed outward from the display region and the seal region surrounding the display region is removed, and further, the alignment film exposed outward from the seal region is at least covered. Since a non-hygroscopic member can be formed along the outer periphery of the seal region, it is possible to manufacture a liquid crystal device with good moisture resistance without requiring labor and without increasing the size of the device. Have After the first substrate and the second substrate are bonded together in this way, the alignment film 207 exposed outward from the sealing material is removed. Intrusion between the first substrate and the second substrate can be prevented.
Moreover, according to such a structure, the concentration of the shrinkage | contraction effect | action at the time of hardening of a non-hygroscopic member can be suppressed. That is, if the non-hygroscopic member is cured at a time, the force for contracting the first and second substrates (display area portions) inside thereof increases, and as a result, the first substrate and the second substrate There is a risk that the gap of the gap becomes narrower or wider. For such a problem, according to the configuration of the present invention, after the non-hygroscopic member is disposed on the outer periphery of the seal region, a part of the non-hygroscopic member is cured, and then the remaining non-hygroscopic member is formed. Since the first and second substrates (display area portions) are contracted so as to be cured, the contraction action does not concentrate in the center of the display area, and the gap between the first substrate and the second substrate Can be prevented from narrowing or widening.

また、本発明の液晶装置の製造方法は、前記第2基板の前記第1基板と対向する面の反対面にシリコン系の接着剤を介して透明基板を貼付する工程を更に有し、前記非吸湿性部材がエポキシ系またはアクリル系の部材からなることが好ましい。このよう構成によれば、シリコン系の接着剤が効果阻害を起こすといった不良をなくすことができる。   In addition, the method for manufacturing a liquid crystal device according to the present invention further includes a step of attaching a transparent substrate to the opposite surface of the second substrate opposite to the surface facing the first substrate through a silicon-based adhesive. The hygroscopic member is preferably made of an epoxy or acrylic member. According to such a configuration, it is possible to eliminate the defect that the silicon-based adhesive causes an effect inhibition.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

(液晶装置の一実施形態の構成及び作用)
本発明による液晶装置の一実施形態の構成及び作用について、図1から図3を参照して説明する。図1は本実施形態に係る液晶装置の平面図であり、図2は図1に示した液晶装置におけるH−H'断面図であり、図3は図2に示したI矢示部を拡大した断面図である。
(Configuration and operation of one embodiment of liquid crystal device)
The configuration and operation of an embodiment of the liquid crystal device according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 is a plan view of the liquid crystal device according to the present embodiment, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line HH ′ of the liquid crystal device shown in FIG. 1, and FIG. 3 is an enlarged view of an I arrow shown in FIG. FIG.

図1において、第1基板である光透過性のTFTアレイ基板10上には、表示領域201及びこの表示領域201を囲むようにシール領域202が設けられている。このTFTアレイ基板10上のシール領域202に沿ってシール材52が設けられている。   In FIG. 1, a display region 201 and a seal region 202 are provided so as to surround the display region 201 on a light-transmitting TFT array substrate 10 that is a first substrate. A sealing material 52 is provided along the sealing region 202 on the TFT array substrate 10.

表示領域201の周辺は、表示領域を囲むようにシール材52が形成されたシール領域202と、があり、シール材52の途切れ部分からなる液晶注入口203が設けられている。この液晶注入口203は例えばシール材52の同一または異なる材料からなる封止部材204により塞がれている。   Around the display area 201, there is a seal area 202 in which a seal material 52 is formed so as to surround the display area, and a liquid crystal injection port 203 consisting of a discontinuous portion of the seal material 52 is provided. The liquid crystal injection port 203 is closed by a sealing member 204 made of the same or different material of the sealing material 52, for example.

表示領域201には、データ線及び走査線(図示を省略)が縦横に交差するように配置されていると共に、これらの配線により囲まれる各領域にマトリクス状に複数形成された例えばITO(インジウム・ティン・オキサイド)膜などの透明導電性薄膜からなる画素電極(図示を省略)と画素電極を制御するためのTFT30(図2に参照)とが配置され、画像信号が供給されるデータ線が当該TFT30のソースに電気的に接続され、走査信号が供給される走査線のゲート電極が当該TFTのゲートと交差している。そして、TFT30やこれらの電極等の上には絶縁膜(図示せず)を介して配向膜(後述する。)が形成されている。   In the display area 201, data lines and scanning lines (not shown) are arranged so as to intersect vertically and horizontally, and a plurality of, for example, ITO (indium / indium) formed in a matrix form in each area surrounded by these wirings. A pixel electrode (not shown) made of a transparent conductive thin film such as a tin oxide film and a TFT 30 (see FIG. 2) for controlling the pixel electrode are arranged, and a data line to which an image signal is supplied A gate electrode of a scanning line electrically connected to the source of the TFT 30 and supplied with a scanning signal intersects the gate of the TFT. An alignment film (described later) is formed on the TFT 30 and these electrodes through an insulating film (not shown).

シール領域202の外側の領域には、データ線駆動回路101及び駆動回路接続端子102がTFTアレイ基板10の一辺に沿って設けられており、走査線駆動回路104が、例えばこの一辺に隣接する2辺に沿って設けられている。また、TFTアレイ基板10の残る一辺には、表示領域204の両側に設けられた走査線駆動回路104間をつなぐための複数の配線105が設けられており、また、対向基板20のコーナ部の少なくとも1箇所においては、TFTアレイ基板10と対向基板20との間で電気的導通をとるための導通材106が設けられている。   In a region outside the seal region 202, the data line driving circuit 101 and the driving circuit connection terminal 102 are provided along one side of the TFT array substrate 10, and the scanning line driving circuit 104 is, for example, 2 adjacent to the one side. It is provided along the side. The remaining side of the TFT array substrate 10 is provided with a plurality of wirings 105 for connecting between the scanning line driving circuits 104 provided on both sides of the display area 204, and the corner portion of the counter substrate 20. At least one place is provided with a conducting material 106 for electrical conduction between the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20.

図2に示すように、TFTアレイ基板10上には、図1に示したシール材52とほぼ同じ輪郭を持つ透明基板である、光透過性の対向基板20が対向配置され、これらTFTアレイ基板10と対向基板20との間のシール材52により囲まれた空間に液晶が封入され、液晶層50が形成される。液晶層50は、画素電極からの電界が印加されていない状態で配向膜により所定の配向状態を採る。液晶層50は、例えば一種又は数種類のネマティック液晶を混合した液晶からなる。シール材52は、TFTアレイ基板10及び対向基板20をそれらの周辺で貼り合わせるための、例えば光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂からなる接着剤であり、両基板間の距離を所定値とするためのグラスファイバー或いはガラスビーズ等のスペーサが混入されている。   As shown in FIG. 2, on the TFT array substrate 10, a light-transmissive counter substrate 20, which is a transparent substrate having substantially the same contour as the sealing material 52 shown in FIG. Liquid crystal is sealed in a space surrounded by a sealing material 52 between 10 and the counter substrate 20 to form a liquid crystal layer 50. The liquid crystal layer 50 adopts a predetermined alignment state by the alignment film in a state where an electric field from the pixel electrode is not applied. The liquid crystal layer 50 is made of, for example, a liquid crystal in which one kind or several kinds of nematic liquid crystals are mixed. The sealing material 52 is an adhesive made of, for example, a photocurable resin or a thermosetting resin for bonding the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 around them, and the distance between the two substrates is set to a predetermined value. Spacers such as glass fiber or glass beads are mixed.

ここで、上記のTFTアレイ基板10は、例えば石英基板からなり、対向基板20は、例えばガラス基板や石英基板からなる。また、対向基板20には、その全面に渡って図示を省略した対向電極(共通電極)が設けられており、その下側には、ラビング処理等の所定の配向処理が施された配向膜(図示を省略)が設けられている。対向電極は例えば、ITO膜などの透明導電性薄膜からなる。また配向膜は、ポリイミド薄膜などの有機薄膜からなる。対向基板20は、画素に対応したマイクロレンズアレイ、カラーフィルターを形成してもよい。   Here, the TFT array substrate 10 is made of, for example, a quartz substrate, and the counter substrate 20 is made of, for example, a glass substrate or a quartz substrate. Further, the counter substrate 20 is provided with a counter electrode (common electrode) (not shown) over the entire surface thereof, and an alignment film (which has been subjected to a predetermined alignment process such as a rubbing process) is provided on the lower side thereof. (Not shown) is provided. The counter electrode is made of a transparent conductive thin film such as an ITO film. The alignment film is made of an organic thin film such as a polyimide thin film. The counter substrate 20 may form a microlens array or a color filter corresponding to the pixel.

また、対向基板20の表面(TFTアレイ基板10と対向する面と反対面)にはシリコン系の接着剤を介して該対向基板20とほぼ同形状の透明基板205が貼付され、TFTアレイ基板10の表面(対向基板20と対向する面と反対面)にはシリコン系或いは他の部材からなる接着剤を介して該TFTアレイ基板とほぼ同形状の透明基板206が貼付されていてもよい。これら透明基板205及び206は、対向基板20の表面やTFTアレイ基板10の表面を傷等から保護すると共に、例えば当該液晶装置が液晶プロジェクタ等に用いられたときに表面に付着したごみ等を光路上の焦点からできる限りずらし、これらがはっきりと表示映像上に表示されるのを防止し、デフォーカスすることができる。   Further, a transparent substrate 205 having substantially the same shape as that of the counter substrate 20 is attached to the surface of the counter substrate 20 (the surface opposite to the surface facing the TFT array substrate 10) via a silicon-based adhesive. A transparent substrate 206 having substantially the same shape as that of the TFT array substrate may be adhered to the surface (the surface opposite to the surface facing the counter substrate 20) via an adhesive made of silicon or other member. These transparent substrates 205 and 206 protect the surface of the counter substrate 20 and the surface of the TFT array substrate 10 from scratches and the like, and, for example, remove dust attached to the surface when the liquid crystal device is used in a liquid crystal projector or the like. By shifting as much as possible from the focal point on the road, it is possible to prevent them from being clearly displayed on the display image and to defocus them.

図3に示すように、表示領域201及びシール材52が形成されたシール領域202には、ポリイミド薄膜などの有機薄膜からなり配向処理が施された配向膜207が設けられ、これら領域以外の領域、具体的はシール領域202より外側の領域209では、配向膜207が除去されている。   As shown in FIG. 3, an alignment film 207 made of an organic thin film such as a polyimide thin film is provided in the display area 201 and the seal area 202 where the sealing material 52 is formed, and areas other than these areas are provided. Specifically, in the region 209 outside the seal region 202, the alignment film 207 is removed.

更に、図1乃至図3に示すように、シール領域202より外方へ露出する配向膜207の端面210を覆うようにシール領域202の外周に沿ってエポキシ系またはアクリル系の部材からなる非吸湿性部材208(図中右上がりの斜線で示している。)が形成されている。   Further, as shown in FIGS. 1 to 3, a non-hygroscopic material made of an epoxy or acrylic member along the outer periphery of the seal region 202 so as to cover the end surface 210 of the alignment film 207 exposed outward from the seal region 202. A characteristic member 208 (shown by a diagonal line rising to the right in the figure) is formed.

このように本実施形態の液晶装置によれば、表示領域201及びシール領域202の外方の領域209の配向膜207が除去され、更にシール領域202より外方へ露出する配向膜207の端面210を覆うようにシール領域202の外周に沿って非吸湿性部材208が形成されているので、配向膜207が外側に露出していない。従って、図4に示すように、外側の湿気211が配向膜207'を介して表示領域内に浸透するようなことはなくなる。よって、本実施形態の液晶装置は、耐湿性が非常に良好である。また、上述の実施形態では、対向基板側の配向膜の図示を省略して説明したが、対向基板側に配向膜が形成されている場合も同様にシール領域202より外方へ露出する配向膜の端面を覆うようにシール領域202の外周に沿って非吸湿性部材208を形成することにより、外側の湿気211が配向膜を介して表示領域内に浸透することを防ぐことができる。   As described above, according to the liquid crystal device of the present embodiment, the alignment film 207 in the region 209 outside the display region 201 and the seal region 202 is removed, and the end surface 210 of the alignment film 207 exposed outward from the seal region 202. Since the non-hygroscopic member 208 is formed along the outer periphery of the seal region 202 so as to cover the surface, the alignment film 207 is not exposed to the outside. Therefore, as shown in FIG. 4, the outer moisture 211 does not penetrate into the display area through the alignment film 207 ′. Therefore, the liquid crystal device of this embodiment has very good moisture resistance. In the above-described embodiment, the description of the alignment film on the counter substrate side is omitted. However, when the alignment film is formed on the counter substrate side, the alignment film exposed to the outside from the seal region 202 in the same manner. By forming the non-hygroscopic member 208 along the outer periphery of the seal region 202 so as to cover the end face, it is possible to prevent the outer moisture 211 from penetrating into the display region through the alignment film.

耐湿性の向上という観点から、図4に示すように、シール領域202より外側の駆動回路や駆動回路接続端子等が形成された領域の配向膜207'を覆うように、それらの領域の配向膜207'上に非吸湿性部材208'(図4の点線で示す)を形成しても良い。しかし、この場合は、非吸湿性部材208'を設ける領域が増え、しかも厚さが増すため、フレーム等が組み込めなくなり、装置の大型化を招くことになる。また、これらの領域の全てに非吸湿性部材208'を形成するのも非常に手間を要することになる。即ち、本実施形態の液晶装置では、非吸湿性部材の形成にそれほど手間を要することもなく、更に装置の大型化を招くようなこともない。   From the viewpoint of improving the moisture resistance, as shown in FIG. 4, the alignment films in those regions so as to cover the alignment film 207 ′ in the region where the drive circuit, the drive circuit connection terminal, etc. are formed outside the seal region 202 are formed. A non-hygroscopic member 208 ′ (shown by a dotted line in FIG. 4) may be formed on 207 ′. However, in this case, the area where the non-hygroscopic member 208 ′ is provided is increased and the thickness is increased, which makes it impossible to incorporate a frame or the like, resulting in an increase in the size of the apparatus. Further, it is very troublesome to form the non-hygroscopic member 208 ′ in all of these regions. That is, in the liquid crystal device according to the present embodiment, it does not take much time to form the non-hygroscopic member, and the size of the device is not further increased.

なお、上記実施の形態における液晶装置のTFTアレイ基板10上には更に、製造途中や出荷時の当該液晶装置の品質、欠陥等を検査するための検査回路等を形成してもよい。また、データ線駆動回路101及び走査線駆動回路104をTFTアレイ基板10の上に設ける代わりに、例えばTAB(テープオートメイテッドボンディング基板)上に実装された駆動用LSIに、TFTアレイ基板10の周辺部に設けられた異方性導電フィルムを介して電気的及び機械的に接続するようにしてもよい。また、対向基板20の投射光が入射する側及びTFTアレイ基板10の出射光が出射する側には各々、例えば、TN(ツイステッドネマティック)モード、STN(スーパーTN)モード、D−STN(ダブル−STN)モード等の動作モードや、ノーマリーホワイトモード/ノーマリーブラックモードの別に応じて、偏光フィルム、位相差フィルム、偏光手段などが所定の方向で配置される。   Note that an inspection circuit or the like for inspecting the quality, defects, and the like of the liquid crystal device during manufacturing or at the time of shipment may be further formed on the TFT array substrate 10 of the liquid crystal device in the above embodiment. Further, instead of providing the data line driving circuit 101 and the scanning line driving circuit 104 on the TFT array substrate 10, for example, a driving LSI mounted on a TAB (tape automated bonding substrate) is connected to the periphery of the TFT array substrate 10. You may make it connect electrically and mechanically via the anisotropic conductive film provided in the part. Further, for example, the TN (twisted nematic) mode, the STN (super TN) mode, and the D-STN (double- A polarizing film, a retardation film, a polarizing unit, and the like are arranged in a predetermined direction according to an operation mode such as an STN mode or a normally white mode / normally black mode.

また、上記実施の形態における液晶装置は、例えばカラー液晶プロジェクタ(投射型表示装置)に適用されるため、3枚の液晶装置がRGB用のライトバルブとして各々用いられ、各パネルには各々RGB色分解用のダイクロイックミラーを介して分解された各色の光が投射光として各々入射されることになる。従って、この実施の形態では、対向基板20に、カラーフィルタは設けられていない。しかしながら、所定領域にRGBのカラーフィルタをその保護膜と共に、対向基板20上に形成してもよい。このようにすれば、液晶プロジェクタ以外の直視型や反射型のカラー液晶テレビなどのカラー液晶装置に各実施の形態における液晶装置を適用できる。   In addition, since the liquid crystal device in the above embodiment is applied to, for example, a color liquid crystal projector (projection display device), three liquid crystal devices are used as RGB light valves, and each panel has an RGB color. The light of each color decomposed through the decomposition dichroic mirror is incident as projection light. Therefore, in this embodiment, the counter substrate 20 is not provided with a color filter. However, an RGB color filter may be formed on the counter substrate 20 together with its protective film in a predetermined area. In this way, the liquid crystal device according to each embodiment can be applied to a color liquid crystal device such as a direct-view type or a reflective type color liquid crystal television other than the liquid crystal projector.

また、対向基板20上に、何層もの屈折率の相違する干渉層を堆積することで、光の干渉を利用して、RGB色を作り出すダイクロイックフィルタを形成してもよい。このダイクロイックフィルタ付き対向基板によれば、より明るいカラー液晶装置が実現できる。   Further, a dichroic filter that creates RGB colors by using interference of light may be formed by depositing multiple layers of interference layers having different refractive indexes on the counter substrate 20. According to this counter substrate with a dichroic filter, a brighter color liquid crystal device can be realized.

(液晶装置の製造プロセス)
次に、以上のような構成を持つ液晶装置の製造プロセスの一例について、図5及び図6を参照して説明する。
(Manufacturing process of liquid crystal device)
Next, an example of a manufacturing process of the liquid crystal device having the above configuration will be described with reference to FIGS.

図5の工程(1)に示すように、石英基板、ハードガラス等のTFTアレイ基板10を用意する。ここでは、このTFTアレイ基板10上に、各種の配線や素子等が既に形成されているものとして、後述する対向基板20についても対向電極や配向膜が既に形成されているものとして説明する。   As shown in step (1) of FIG. 5, a TFT array substrate 10 such as a quartz substrate or hard glass is prepared. Here, it is assumed that various wirings, elements, and the like are already formed on the TFT array substrate 10 and that a counter electrode and an alignment film are already formed on the counter substrate 20 described later.

工程(2)に示すように、TFTアレイ基板10上の全面にポリイミド系の配向膜の塗布液を塗布した後、所定のプレティルト角を持つように且つ所定方向でラビング処理を施すこと等により、配向膜207を形成する。   As shown in step (2), after applying a polyimide alignment film coating solution on the entire surface of the TFT array substrate 10, a rubbing treatment is performed so as to have a predetermined pretilt angle and in a predetermined direction, etc. An alignment film 207 is formed.

次に、工程(3)に示すように、TFTアレイ基板10上のシール領域202にシール材52を介在させ、相互の配向膜が対面するようにTFTアレイ基板10と対向基板20とを対向配置し、TFTアレイ基板10と対向基板20とをシール材52により貼り合わせる。   Next, as shown in step (3), the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 are arranged to face each other so that the seal material 52 is interposed in the seal region 202 on the TFT array substrate 10 and the mutual alignment films face each other. Then, the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 are bonded together with a sealing material 52.

次に、工程(4)に示すように、真空吸引等により、TFTアレイ基板10と対向基板20との間隙に、液晶注入口203(図1参照)を介して例えば複数種類のネマティック液晶を混合してなる液晶を吸引する。そして、液晶注入口203を封止部材204により塞いで(図1参照)、TFTアレイ基板10と対向基板20との間に所定層厚の液晶層50を形成する。その後、液晶注入の際に付着した表面上の液晶を洗浄により除去する。   Next, as shown in step (4), for example, a plurality of types of nematic liquid crystals are mixed into the gap between the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 through the liquid crystal injection port 203 (see FIG. 1) by vacuum suction or the like. Aspirate the liquid crystal. Then, the liquid crystal injection port 203 is closed by the sealing member 204 (see FIG. 1), and the liquid crystal layer 50 having a predetermined thickness is formed between the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20. Thereafter, the liquid crystal on the surface adhered during the liquid crystal injection is removed by washing.

次に、図6の工程(5)に示すように、TFTアレイ基板10上のシール領域202より外側の領域209にある配向膜207を、例えばO2プラズマ処理により除去する。このように工程(4)の後に配向膜207を除去するように構成することで、液晶注入口20を介してTFTアレイ基板10と対向基板20との間隙に例えば処理ガスが進入し、その内の配向膜に悪影響を与えることを防止できる。   Next, as shown in step (5) of FIG. 6, the alignment film 207 in the region 209 outside the seal region 202 on the TFT array substrate 10 is removed by, for example, O 2 plasma treatment. In this way, by arranging the alignment film 207 to be removed after the step (4), for example, a processing gas enters the gap between the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 through the liquid crystal injection port 20, It is possible to prevent adverse effects on the alignment film.

次に、工程(6)に示すように、シール領域202より外方へ露出する配向膜207の端面210を覆うようにTFTアレイ基板10上のシール領域202の外周に沿ってエポキシ系またはアクリル系の部材からなる非吸湿性部材208を形成する。   Next, as shown in step (6), an epoxy or acrylic resin is applied along the outer periphery of the seal region 202 on the TFT array substrate 10 so as to cover the end surface 210 of the alignment film 207 exposed outward from the seal region 202. The non-hygroscopic member 208 made of this member is formed.

次に、工程(7)に示すように、対向基板20の表面にシリコン系の接着剤を介して透明基板205を貼付すると共に、TFTアレイ基板10の表面にシリコン系或いは他の部材からなる接着剤を介して透明基板206を貼付する。ここで、上述したように非吸湿性部材208がエポキシ系またはアクリル系の部材からなるので、シリコン系の接着剤が硬化阻害を起こすようなことはなく、透明基板を確実に基板上に貼付することが可能となる。   Next, as shown in step (7), a transparent substrate 205 is attached to the surface of the counter substrate 20 via a silicon-based adhesive, and a silicon-based or other member is bonded to the surface of the TFT array substrate 10. The transparent substrate 206 is pasted through the agent. Here, as described above, the non-hygroscopic member 208 is made of an epoxy-based or acrylic-based member, so that the silicone-based adhesive does not inhibit the curing, and the transparent substrate is securely pasted on the substrate. It becomes possible.

以上のように、本実施形態の製造方法によれば、手間を要することもなく、更に装置の大型化を招来することもなく耐湿性の良好な液晶装置を製造できる。   As described above, according to the manufacturing method of the present embodiment, it is possible to manufacture a liquid crystal device having good moisture resistance without requiring labor and without increasing the size of the device.

次に、図6の工程(6)に示した非吸湿性部材208を形成するために好適な実施形態を説明する。図7はその工程図である。   Next, a preferred embodiment for forming the non-hygroscopic member 208 shown in step (6) of FIG. 6 will be described. FIG. 7 is a process diagram thereof.

まず、図7の工程(A)に示すように、TFTアレイ基板10上のシール領域202の外周に沿って硬化前の非吸湿性部材208aを形成する。非吸湿性部材としては、例えばUV硬化型(紫外線硬化型)の部材を用いる。   First, as shown in step (A) of FIG. 7, a non-hygroscopic member 208 a before curing is formed along the outer periphery of the seal region 202 on the TFT array substrate 10. As the non-hygroscopic member, for example, a UV curable (ultraviolet curable) member is used.

次に、工程(B)に示すように、TFTアレイ基板10及び対向基板20の上方に第1のマスク301を配置する。この第1のマスク301には、TFTアレイ基板10上のシール領域202の外周に沿って形成された硬化前の非吸湿性部材208aのうち、TFTアレイ基板10の対向する2辺に沿って形成された硬化前の非吸湿性部材208aを硬化するために、該位置に透孔301aが形成されている。そして、第1のマスク301の上方より紫外線(UV)を照射し、この透孔301aを介してTFTアレイ基板10の対向する2辺に沿って形成された硬化前の非吸湿性部材208aを硬化する。   Next, as shown in step (B), a first mask 301 is disposed above the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20. The first mask 301 is formed along two opposing sides of the TFT array substrate 10 among the non-hygroscopic members 208a before curing formed along the outer periphery of the seal region 202 on the TFT array substrate 10. In order to cure the non-hygroscopic member 208a before curing, a through hole 301a is formed at this position. Then, ultraviolet rays (UV) are irradiated from above the first mask 301 to cure the non-hygroscopic member 208a before curing formed along two opposing sides of the TFT array substrate 10 through the through holes 301a. To do.

次に、工程(C)に示すように、TFTアレイ基板10及び対向基板20の上方に第2のマスク302を配置する。この第2のマスク302には、TFTアレイ基板10上のシール領域202の外周に沿って形成された硬化前の非吸湿性部材208aのうち、TFTアレイ基板10の対向する他の2辺に沿って形成された硬化前の非吸湿性部材208aを硬化するために、該位置に透孔302aが形成されている。そして、第2のマスク302の上方よりUVを照射し、この透孔302aを介してTFTアレイ基板10の対向する他の2辺に沿って形成された硬化前の非吸湿性部材208aを硬化する。   Next, as shown in step (C), a second mask 302 is disposed above the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20. The second mask 302 is formed along the other two opposite sides of the TFT array substrate 10 among the non-hygroscopic members 208a before curing formed along the outer periphery of the seal region 202 on the TFT array substrate 10. In order to cure the non-hygroscopic member 208a before curing formed in this way, a through hole 302a is formed at this position. Then, UV is irradiated from above the second mask 302, and the non-hygroscopic member 208a before curing formed along the other two opposite sides of the TFT array substrate 10 is cured through the through holes 302a. .

以上の工程を経て、TFTアレイ基板10上のシール領域202の外周に沿って硬化された非吸湿性部材208が形成される。   Through the above steps, the non-hygroscopic member 208 cured along the outer periphery of the seal region 202 on the TFT array substrate 10 is formed.

ここで、上述した非吸湿性部材208の硬化時に非吸湿性部材208が収縮し、その内側にあるTFTアレイ基板10及び対向基板20を収縮させようとする。その場合、例えばTFTアレイ基板10上のシール領域202の外周に沿って形成された非吸湿性部材208aを一度にまとめて硬化した場合には、TFTアレイ基板10及び対向基板20のほぼ中心に向けて収縮させようとするので、結果的にTFTアレイ基板10と対向基板20との間隙が狭くなったり広くなったりする。これに対して、図7に示したように、TFTアレイ基板10上のシール領域202の外周に沿って形成された非吸湿性部材208aを一度にまとめて硬化するのではなく、TFTアレイ基板10の対向する2辺に沿って形成された非吸湿性部材208aを硬化し、その後に残りの2辺に沿って形成された非吸湿性部材208aを硬化するように構成すれば、上記のようなTFTアレイ基板10及び対向基板20の収縮作用が表示領域中央に集中することがなくなり、TFTアレイ基板10と対向基板20との間隙が狭くなったり広くなったりするようなことはなくなる。   Here, when the non-hygroscopic member 208 is cured, the non-hygroscopic member 208 is contracted, and the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 inside thereof are contracted. In that case, for example, when the non-hygroscopic member 208a formed along the outer periphery of the seal region 202 on the TFT array substrate 10 is cured at once, it is directed to substantially the center of the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20. As a result, the gap between the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 becomes narrower or wider as a result. On the other hand, as shown in FIG. 7, the non-hygroscopic member 208a formed along the outer periphery of the seal region 202 on the TFT array substrate 10 is not cured at a time, but instead is cured together. If the non-hygroscopic member 208a formed along the two opposite sides is cured, and then the non-hygroscopic member 208a formed along the remaining two sides is cured, the above-mentioned The contraction action of the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 is not concentrated in the center of the display area, and the gap between the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 is not narrowed or widened.

なお、図7に示した実施形態では、TFTアレイ基板10の対向する2辺に沿って形成された非吸湿性部材208aを硬化し、その後に残りの2辺に沿って形成された非吸湿性部材208aを硬化するようにして非吸湿性部材208を形成したが、例えば図8に示すように非吸湿性部材208を形成しても構わない。   In the embodiment shown in FIG. 7, the non-hygroscopic member 208a formed along the two opposite sides of the TFT array substrate 10 is cured, and then the non-hygroscopic layer formed along the remaining two sides. Although the non-hygroscopic member 208 is formed by curing the member 208a, for example, the non-hygroscopic member 208 may be formed as shown in FIG.

即ち、まず図8の工程(A)に示すように、TFTアレイ基板10上のシール領域202の外周に沿って硬化前の非吸湿性部材208aを形成する。非吸湿性部材としては、例えばUV硬化型(紫外線硬化型)の部材を用いる。   That is, first, as shown in step (A) of FIG. 8, the non-hygroscopic member 208a before curing is formed along the outer periphery of the seal region 202 on the TFT array substrate 10. As the non-hygroscopic member, for example, a UV curable (ultraviolet curable) member is used.

次に、工程(B)に示すように、TFTアレイ基板10及び対向基板20の上方に第1のマスク303を配置する。この第1のマスク303には、TFTアレイ基板10上のシール領域202の外周に沿って形成された硬化前の非吸湿性部材208aのうち、4つのコーナ部及びその近傍に形成された硬化前の非吸湿性部材208aを硬化するために、該位置に透孔303aが形成されている。そして、第1のマスク303の上方よりUVを照射し、この透孔303aを介して4つのコーナ部及びその近傍に形成された硬化前の非吸湿性部材208aを硬化する。   Next, as shown in step (B), a first mask 303 is disposed above the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20. The first mask 303 includes four corner portions of the uncured non-absorbent member 208a formed along the outer periphery of the seal region 202 on the TFT array substrate 10 and the uncured member formed in the vicinity thereof. In order to cure the non-hygroscopic member 208a, a through hole 303a is formed at this position. Then, UV is irradiated from above the first mask 303, and the non-hygroscopic member 208a before curing formed in the four corner portions and the vicinity thereof is cured through the through holes 303a.

次に、工程(C)に示すように、TFTアレイ基板10及び対向基板20の上方に第2のマスク304を配置する。この第2のマスク304には、TFTアレイ基板10上のシール領域202の外周に沿って形成された硬化前の非吸湿性部材208aのうち、上述した4つのコーナ部及びその近傍以外の位置に形成された硬化前の非吸湿性部材208aを硬化するために、該位置に透孔304aが形成されている。そして、第2のマスク304の上方よりUVを照射し、この透孔304aを介して4つのコーナ部及びその近傍以外の位置に形成された硬化前の非吸湿性部材208aを硬化する。   Next, as shown in step (C), a second mask 304 is disposed above the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20. The second mask 304 has a non-hygroscopic member 208a that is formed along the outer periphery of the seal region 202 on the TFT array substrate 10 at a position other than the above four corner portions and the vicinity thereof. In order to cure the formed non-hygroscopic member 208a before curing, a through hole 304a is formed at this position. Then, UV is irradiated from above the second mask 304, and the non-hygroscopic member 208a before curing formed at positions other than the four corner portions and the vicinity thereof is cured through the through holes 304a.

更に、本発明の他の実施形態として、対向基板20上に1画素1個対応するようにマイクロレンズを形成してもよい。このような構成について、図10を用いて説明する。他の実施形態では、上述の一の実施形態と同様な構成を有し、その説明は省略し、異なる点のみ説明する。   Furthermore, as another embodiment of the present invention, microlenses may be formed on the counter substrate 20 so as to correspond to one pixel. Such a configuration will be described with reference to FIG. Other embodiments have the same configuration as that of the above-described one embodiment, and the description thereof will be omitted, and only different points will be described.

図10は、TFTアレイ基板と対向基板とがシール材52により貼り合わされてなる液晶装置のシール領域周辺の断面図である。図10に示されるように、TFTアレイ基板10上にはTFT30とTFT30に接続された画素電極9と、その上に配向膜207が配置されている。一方、対向基板側は、画素毎にマイクロレンズ33が形成されたマイクロレンズ基板31が配置されている。マイクロレンズ基板31上は接着剤である透明樹脂剤48によりカバーガラス32等の透明基板と貼り合わされており、カバーガラス32上には、画素毎に設けられた遮光膜6、対向電極33、配向膜207が順次積層して配置されている。このように、マイクロレンズ基板31を用いることにより、入射光の集光効率を向上することで、明るい液晶装置が実現できる。そして、この場合、非吸湿性部材208を配向膜207だけでなく、マイクロレンズ基板31とカバーガラス32との間に配置された接着樹脂層48を覆うようにすることにより、接着樹脂の流出を留めることができるとともに、接着樹脂層48の信頼性を向上させることができる。   FIG. 10 is a cross-sectional view of the periphery of a sealing region of a liquid crystal device in which a TFT array substrate and a counter substrate are bonded together by a sealing material 52. As shown in FIG. 10, a TFT 30 and a pixel electrode 9 connected to the TFT 30 are disposed on the TFT array substrate 10, and an alignment film 207 is disposed thereon. On the other hand, on the counter substrate side, a microlens substrate 31 in which a microlens 33 is formed for each pixel is disposed. The microlens substrate 31 is bonded to a transparent substrate such as a cover glass 32 by a transparent resin agent 48 that is an adhesive. On the cover glass 32, the light shielding film 6, the counter electrode 33, and the orientation provided for each pixel. Films 207 are sequentially stacked. Thus, by using the microlens substrate 31, a bright liquid crystal device can be realized by improving the light collection efficiency of incident light. In this case, the non-hygroscopic member 208 covers not only the alignment film 207 but also the adhesive resin layer 48 disposed between the microlens substrate 31 and the cover glass 32, thereby preventing the adhesive resin from flowing out. While being able to fasten, the reliability of the adhesive resin layer 48 can be improved.

(電子機器)
上記の液晶装置を用いた電子機器の一例として、投射型表示装置の構成について、図9を参照して説明する。図9において、投射型表示装置1100は、上述した液晶装置を3個用意し、夫々RGB用の液晶装置962R、962G及び962Bとして用いた投射型液晶装置の光学系の概略構成図を示す。本例の投射型表示装置の光学系には、前述した光源装置920と、均一照明光学系923が採用されている。そして、投射型表示装置は、この均一照明光学系923から出射される光束Wを赤(R)、緑(G)、青(B)に分離する色分離手段としての色分離光学系924と、各色光束R、G、Bを変調する変調手段としての3つのライトバルブ925R、925G、925Bと、変調された後の色光束を再合成する色合成手段としての色合成プリズム910と、合成された光束を投射面100の表面に拡大投射する投射手段としての投射レンズユニット906を備えている。また、青色光束Bを対応するライトバルブ925Bに導く導光系927をも備えている。
(Electronics)
As an example of an electronic apparatus using the above liquid crystal device, a configuration of a projection display device will be described with reference to FIG. In FIG. 9, a projection display device 1100 is provided with three liquid crystal devices as described above, and shows a schematic configuration diagram of an optical system of the projection liquid crystal device used as RGB liquid crystal devices 962R, 962G, and 962B. The light source device 920 and the uniform illumination optical system 923 described above are employed in the optical system of the projection display device of this example. The projection display device includes a color separation optical system 924 as color separation means for separating the light beam W emitted from the uniform illumination optical system 923 into red (R), green (G), and blue (B); The three light valves 925R, 925G, and 925B as modulation means for modulating the color light beams R, G, and B, and the color synthesis prism 910 as color synthesis means for recombining the modulated color light beams are combined. A projection lens unit 906 is provided as projection means for enlarging and projecting the light beam onto the surface of the projection surface 100. Further, a light guide system 927 for guiding the blue light beam B to the corresponding light valve 925B is also provided.

均一照明光学系923は、2つのレンズ板921、922と反射ミラー931を備えており、反射ミラー931を挟んで2つのレンズ板921、922が直交する状態に配置されている。均一照明光学系923の2つのレンズ板921、922は、それぞれマトリクス状に配置された複数の矩形レンズを備えている。光源装置920から出射された光束は、第1のレンズ板921の矩形レンズによって複数の部分光束に分割される。そして、これらの部分光束は、第2のレンズ板922の矩形レンズによって3つのライトバルブ925R、925G、925B付近で重畳される。従って、均一照明光学系923を用いることにより、光源装置920が出射光束の断面内で不均一な照度分布を有している場合でも、3つのライトバルブ925R、925G、925Bを均一な照明光で照明することが可能となる。   The uniform illumination optical system 923 includes two lens plates 921 and 922 and a reflection mirror 931, and the two lens plates 921 and 922 are arranged to be orthogonal to each other with the reflection mirror 931 interposed therebetween. The two lens plates 921 and 922 of the uniform illumination optical system 923 each include a plurality of rectangular lenses arranged in a matrix. The light beam emitted from the light source device 920 is divided into a plurality of partial light beams by the rectangular lens of the first lens plate 921. These partial light beams are superimposed in the vicinity of the three light valves 925R, 925G, and 925B by the rectangular lens of the second lens plate 922. Therefore, by using the uniform illumination optical system 923, even when the light source device 920 has a non-uniform illuminance distribution within the cross section of the emitted light beam, the three light valves 925R, 925G, and 925B can be uniformly illuminated. It can be illuminated.

各色分離光学系924は、青緑反射ダイクロイックミラー941と、緑反射ダイクロイックミラー942と、反射ミラー943から構成される。まず、青緑反射ダイクロイックミラー941において、光束Wに含まれている青色光束Bおよび緑色光束Gが直角に反射され、緑反射ダイクロイックミラー942の側に向かう。赤色光束Rはこのミラー941を通過して、後方の反射ミラー943で直角に反射されて、赤色光束Rの出射部944からプリズムユニット910の側に出射される。   Each color separation optical system 924 includes a blue-green reflecting dichroic mirror 941, a green reflecting dichroic mirror 942, and a reflecting mirror 943. First, in the blue-green reflecting dichroic mirror 941, the blue light beam B and the green light beam G included in the light beam W are reflected at right angles and travel toward the green reflecting dichroic mirror 942. The red light beam R passes through the mirror 941, is reflected at a right angle by the rear reflecting mirror 943, and is emitted from the emission unit 944 of the red light beam R to the prism unit 910 side.

次に、緑反射ダイクロイックミラー942において、青緑反射ダイクロイックミラー941において反射された青色、緑色光束B、Gのうち、緑色光束Gのみが直角に反射されて、緑色光束Gの出射部945から色合成光学系の側に出射される。緑反射ダイクロイックミラー942を通過した青色光束Bは、青色光束Bの出射部946から導光系927の側に出射される。本例では、均一照明光学素子の光束Wの出射部から、色分離光学系924における各色光束の出射部944、945、946までの距離がほぼ等しくなるように設定されている。   Next, in the green reflection dichroic mirror 942, only the green light beam G out of the blue and green light beams B and G reflected by the blue-green reflection dichroic mirror 941 is reflected at right angles, and the green light beam G is emitted from the emitting portion 945. The light is emitted to the side of the combining optical system. The blue light beam B that has passed through the green reflecting dichroic mirror 942 is emitted from the emission part 946 of the blue light beam B to the light guide system 927 side. In this example, the distances from the light beam W emission part of the uniform illumination optical element to the color light emission parts 944, 945, and 946 in the color separation optical system 924 are set to be substantially equal.

色分離光学系924の赤色、緑色光束R、Gの出射部944、945の出射側には、それぞれ集光レンズ951、952が配置されている。したがって、各出射部から出射した赤色、緑色光束R、Gは、これらの集光レンズ951、952に入射して平行化される。   Condensing lenses 951 and 952 are disposed on the emission side of the emission portions 944 and 945 for the red and green light beams R and G of the color separation optical system 924, respectively. Therefore, the red and green light beams R and G emitted from the respective emission portions are incident on these condenser lenses 951 and 952 and are collimated.

このように平行化された赤色、緑色光束R、Gは、ライトバルブ925R、925Gに入射して変調され、各色光に対応した画像情報が付加される。すなわち、これらの液晶装置は、不図示の駆動手段によって画像情報に応じてスイッチング制御されて、これにより、ここを通過する各色光の変調が行われる。一方、青色光束Bは、導光系927を介して対応するライトバルブ925Bに導かれ、ここにおいて、同様に画像情報に応じて変調が施される。尚、本例のライトバルブ925R、925G、925Bは、それぞれさらに入射側偏光手段960R、960G、960Bと、出射側偏光手段961R、961G、961Bと、これらの間に配置された液晶装置962R、962G、962Bとからなる液晶ライトバルブである。   The collimated red and green light beams R and G are incident on the light valves 925R and 925G and modulated, and image information corresponding to each color light is added. That is, these liquid crystal devices are subjected to switching control according to image information by a driving unit (not shown), and thereby each color light passing therethrough is modulated. On the other hand, the blue light beam B is guided to the corresponding light valve 925B via the light guide system 927, where it is similarly modulated according to the image information. The light valves 925R, 925G, and 925B in this example further include incident-side polarization means 960R, 960G, and 960B, emission-side polarization means 961R, 961G, and 961B, and liquid crystal devices 962R and 962G disposed therebetween. , 962B.

導光系927は、青色光束Bの出射部946の出射側に配置した集光レンズ954と、入射側反射ミラー971と、出射側反射ミラー972と、これらの反射ミラーの間に配置した中間レンズ973と、ライトバルブ925Bの手前側に配置した集光レンズ953とから構成されている。集光レンズ946から出射された青色光束Bは、導光系927を介して液晶装置962Bに導かれて変調される。各色光束の光路長、すなわち、光束Wの出射部から各液晶装置962R、962G、962Bまでの距離は青色光束Bが最も長くなり、したがって、青色光束の光量損失が最も多くなる。しかし、導光系927を介在させることにより、光量損失を抑制することができる。   The light guide system 927 includes a condensing lens 954 arranged on the emission side of the emission part 946 of the blue light beam B, an incident-side reflection mirror 971, an emission-side reflection mirror 972, and an intermediate lens arranged between these reflection mirrors. 973 and a condenser lens 953 disposed on the front side of the light valve 925B. The blue light beam B emitted from the condenser lens 946 is guided to the liquid crystal device 962B via the light guide system 927 and modulated. The optical path length of each color light beam, that is, the distance from the emission part of the light beam W to each liquid crystal device 962R, 962G, 962B is the longest for the blue light beam B, and therefore, the light amount loss of the blue light beam is the largest. However, the light loss can be suppressed by interposing the light guide system 927.

各ライトバルブ925R、925G、925Bを通って変調された各色光束R、G、Bは、色合成プリズム910に入射され、ここで合成される。そして、この色合成プリズム910によって合成された光が投射レンズユニット906を介して所定の位置にある投射面100の表面に拡大投射されるようになっている。   The color light beams R, G, and B modulated through the light valves 925R, 925G, and 925B are incident on the color synthesis prism 910 and synthesized there. Then, the light synthesized by the color synthesis prism 910 is enlarged and projected onto the surface of the projection surface 100 at a predetermined position via the projection lens unit 906.

このような構成を有する液晶プロジェクタにおいて、各ライトバルブを本発明の構成を有することにより、耐湿性が良好となり、表示品質の劣化を防ぐことができる。   In the liquid crystal projector having such a configuration, each light valve has the configuration of the present invention, whereby moisture resistance is improved and display quality deterioration can be prevented.

本発明の一実施形態に係る液晶装置のTFTアレイ基板をその上に形成された各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図である。It is the top view which looked at the TFT array substrate of the liquid crystal device concerning one embodiment of the present invention from the counter substrate side with each component formed on it. 図1のH−H'断面図である。It is HH 'sectional drawing of FIG. 図2に示したI矢示部を拡大した断面図である。It is sectional drawing to which the I arrow part shown in FIG. 2 was expanded. 本発明の効果を説明するための参考図である。It is a reference figure for demonstrating the effect of this invention. 液晶装置の一実施形態の製造プロセスを、順を追って示す工程図(その1)である。It is process drawing (the 1) which shows the manufacturing process of one Embodiment of a liquid crystal device later on in order. 液晶装置の一実施形態の製造プロセスを、順を追って示す工程図(その2)である。It is process drawing (the 2) which shows the manufacturing process of one Embodiment of a liquid crystal device later on in order. 図6に示した工程(6)を更に詳しく説明するための工程図である。It is process drawing for demonstrating in more detail the process (6) shown in FIG. 図6に示した工程(6)の別の例を更に詳しく説明するための工程図である。It is process drawing for demonstrating in more detail another example of the process (6) shown in FIG. 液晶装置を用いた電子機器の一例である投射型表示装置の構成図である。It is a block diagram of the projection type display apparatus which is an example of the electronic device using a liquid crystal device. 本発明の他の実施形態に係わる液晶装置のTFTアレイ基板とマイクロレンズを有する対向基板とがシール材により貼り合わされたシール領域周辺の断面図である。It is sectional drawing of the seal | sticker area | region periphery where the TFT array substrate of the liquid crystal device concerning other embodiment of this invention and the opposing board | substrate which has a microlens were bonded together by the sealing material.

符号の説明Explanation of symbols

10…TFTアレイ基板
20…対向基板
50…液層層
52…シール材
201…表示領域
202…シール領域
205…透明基板
207…配向膜
208…非吸湿性部材
209…配向膜が除去された領域
210…配向膜の端面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... TFT array substrate 20 ... Counter substrate 50 ... Liquid layer layer 52 ... Sealing material 201 ... Display area 202 ... Sealing area 205 ... Transparent substrate 207 ... Alignment film 208 ... Non-hygroscopic member 209 ... Area 210 from which the alignment film has been removed ... End face of alignment film

Claims (3)

第1基板の一方面上に配向膜を形成する工程と、
前記配向膜上に配置されたシール材を介在させて、前記第1基板の一方面と第2基板とを貼り合わせる工程と、
前記第1基板の前記第2基板から張り出した領域上に、前記シール材により覆われていない前記配向膜の端面を覆うように非吸湿性部材を形成する工程とを具備し、
前記非吸湿性部材を形成する工程において、前記シール材の外周に沿って非吸湿性部材を形成した後、一部の前記非吸湿性部材を硬化させ、しかる後に、残りの部分の前記非吸湿性部材を硬化させることを特徴とする液晶装置の製造方法。
Forming an alignment film on one surface of the first substrate ;
And by interposing a sealing material disposed on the alignment layer, bonding the one surface and the second substrate of the first substrate step,
And a step of forming the on the first region which projects from the second substrate board, non-hygroscopic member so as to cover the end surface of the alignment layer which is not covered by the sealing member,
In the step of forming the non-hygroscopic member, after forming the non-hygroscopic member along the outer periphery of the sealing material, a part of the non-hygroscopic member is cured, and then the remaining portion of the non-hygroscopic member is cured. A method for producing a liquid crystal device, comprising: curing a functional member .
前記非吸湿性部材を形成する工程において、前記第1基板の対向する2辺に沿って形成された一部の前記非吸湿性部材を硬化させ、しかる後に、前記第1基板の残りの2辺に沿って形成された残りの部分の前記非吸湿性部材を硬化させることを特徴とする請求項1に記載の液晶装置の製造方法。In the step of forming the non-hygroscopic member, a part of the non-hygroscopic member formed along two opposing sides of the first substrate is cured, and then, the remaining two sides of the first substrate The method of manufacturing a liquid crystal device according to claim 1, wherein the non-hygroscopic member formed in the remaining portion is cured. 前記第2基板の前記第1基板と対向する面の反対面にシリコン系の接着剤を介して透明基板を貼付する工程を更に有し、
前記非吸湿性部材がエポキシ系またはアクリル系の部材からなることを特徴とする請求項に記載の液晶装置の製造方法。
A step of attaching a transparent substrate to the opposite surface of the second substrate opposite to the surface facing the first substrate through a silicon-based adhesive;
The method of manufacturing a liquid crystal device according to claim 1 , wherein the non-hygroscopic member is an epoxy-based or acrylic-based member.
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