JP4356300B2

JP4356300B2 - Laminated LC composite parts

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Publication number: JP4356300B2
Application number: JP2002315491A
Authority: JP
Inventors: 友嘉佐々木
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2002-10-30
Filing date: 2002-10-30
Publication date: 2009-11-04
Anticipated expiration: 2022-10-30
Also published as: JP2004153502A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、積層型ＬＣ複合部品に関するもので、特に、これを得るための焼成工程でのデラミネーションやクラックを生じさせにくくするための改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１１には、この発明にとって興味ある従来の積層型ＬＣ複合部品に備える部品本体としての積層体１が断面図で示されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
積層体１は、複数の積層されたセラミック層２をもって構成される。積層体１には、インダクタ部分３とコンデンサ部分４および５とが積層方向に関して互いに隣り合うように位置されている。図１１に示した例では、インダクタ部分３は、第１および第２のコンデンサ部分４および５の間に挟まれるように位置している。
【０００４】
インダクタ部分３には、セラミック層２間の複数の界面に沿って延びる複数のコイル導体６が形成され、第１および第２のコンデンサ部分４および５には、それぞれ、セラミック層２間の複数の界面に沿って延びる複数のコンデンサ導体７および８が形成されている。これらコイル導体６ならびにコンデンサ導体７および８は、たとえば銅を含む導電性ペーストの焼結体によって構成される。
【０００５】
積層体１には、また、インダクタ部分３と第１および第２のコンデンサ部分４および５の各々との間に位置する中間層９および１０が設けられている。
【０００６】
このような積層体１は、コイル導体６ならびにコンデンサ導体７および８とともに焼成されることによって得られるものである。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００１−２０３５５２号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のような積層体１を得るための焼成の結果、積層体１にクラックやデラミネーションなどの構造欠陥が発生することがある。このような構造欠陥は、中間層９および１０において生じやすい傾向があり、特に、図１１において破線で囲んだ領域Ａのように、インダクタ部分３の、中間層９および１０の各々側の境界近傍においてより生じやすい。この原因は、次のように考えられる。
【０００９】
第１に、コイル導体６ならびにコンデンサ導体７および８に含まれる導電成分としての銅などは、焼成時において、セラミック層２側へと拡散し、セラミック層２の焼結を促進するように作用する。そのため、中間層９および１０の各々における、インダクタ部分３側の境界近傍またはコンデンサ部分４および５の各々側の境界近傍と中間層９および１０の各々の厚み方向の中央部との間で、焼成時の収縮度合いに比較的大きな差が生じる。この収縮度合いの差は、特に、中間層９および１０の各々のインダクタ部分３との境界近傍において大きくなり、そのため、比較的大きな応力がこれらの部分に発生する。その結果、前述したようなクラックやデラミネーションなどの構造欠陥が発生しやすくなる。
【００１０】
第２に、焼成時において、コイル導体６ならびにコンデンサ導体７および８が、セラミック層２より先に焼結が進行し、そのため、コイル導体６ならびにコンデンサ導体７および８において、セラミック層２よりも先に膨張および収縮が生じる。このことも、中間層９および１０においてクラックやデラミネーションなどの構造欠陥を生じさせる原因となる。
【００１１】
第３に、コイル導体６は、その等価直列抵抗の低減のため、コンデンサ導体７および８よりも厚く形成されるのが一般的である。一例として、コンデンサ導体７および８は、焼成前において約１．５μｍおよび焼成後において約１．２μｍの各厚みを有しているのに対し、コイル導体６は、焼成前において約５．５μｍおよび焼成後において約４．４μｍの各厚みを有している。そのため、コイル導体６は、焼成時において、その厚み方向に比較的大きな応力を及ぼし、その結果、中間層９および１０の各々のインダクタ部分３との境界近傍において、セラミック層２間に隙間を生じさせ、これが原因となって、クラックやデラミネーションなどの構造欠陥を発生させることがある。
【００１２】
第４に、焼成前の積層体１に対してはプレス工程が実施されるが、このプレス工程の結果、上述のように比較的厚いコイル導体６が積層方向に多数重なる部分とそうでない部分との間で密度の差が比較的大きく生じ、これが原因となって、クラックやデラミネーションなどの構造欠陥を招くこともある。
【００１３】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る、積層型ＬＣ複合部品を提供しようとすることである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
この発明は、複数の積層されたセラミック層をもって構成される積層体を備え、積層体には、インダクタ部分とコンデンサ部分とが積層方向に関して中間層を介して互いに隣り合うように位置され、インダクタ部分には、セラミック層間の複数の界面に沿ってスパイラル状に延びる複数のコイル導体が形成され、このコイル導体は１つの上記界面ごとに１ターン以上を与えるスパイラル状を有していて、コンデンサ部分には、セラミック層間の複数の界面に沿って延びる複数のコンデンサ導体が形成され、積層体は、コイル導体およびコンデンサ導体とともに焼成されることによって得られる、積層型ＬＣ複合部品に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００１５】
すなわち、この発明に係る積層型ＬＣ複合部品では、複数のコイル導体のうち、コンデンサ部分に比較的近いセラミック層間の界面に沿って延びるコイル導体は、コンデンサ部分に比較的遠いセラミック層間の界面に沿って延びるコイル導体に比べて、そのターン数がより少なくされることによって、その総面積がより小さくされていることを第１の特徴としている。
【００１７】
さらに、この発明に係る積層型ＬＣ複合部品は、コイル導体の積層方向に重なる数は、積層体の外周側ほど、より少なくされることを第２の特徴としている。
【００１８】
上述のようなターン数の差に加えて、コンデンサ部分に比較的近いセラミック層間の界面に沿って延びるコイル導体の幅方向寸法を、コンデンサ部分に比較的遠いセラミック層間の界面に沿って延びるコイル導体の幅方向寸法に比べて、より小さくされてもよい。
【００１９】
この発明に係る積層型ＬＣ複合部品の典型的な実施態様では、インダクタ部分は、第１および第２のコンデンサ部分の間に挟まれるように位置される。
【００２０】
この発明に係る積層型ＬＣ複合部品において、インダクタ部分は、積層体の積層方向の端部に位置していてもよい。この場合、複数のコイル導体のうち、積層体の端部に比較的近いセラミック層間の界面に沿って延びるコイル導体は、積層体の端部に比較的遠いセラミック層間の界面に沿って延びるコイル導体に比べて、そのターン数がより少なくされることによって、その総面積がより小さくされることが好ましい。
【００２１】
また、この発明は、インダクタ部分に備える、コンデンサ部分に最も近いコイル導体とコンデンサ部分に備える、インダクタ部分に最も近いコンデンサ導体との間の距離が、１５０μｍ以下である場合に、特に有利に適用される。
【００２２】
【発明の実施の形態】
図１ないし図６は、この発明の第１の実施形態を説明するためのものである。ここで、図１は、積層型ＬＣ複合部品１１を示す平面図であり、図２は、積層型ＬＣ複合部品１１に備える部品本体としての積層体１２の、図１の線ＩＩ−ＩＩに沿う断面図である。図３は、積層型ＬＣ複合部品１１が与える等価回路図である。
【００２３】
積層体１２は、図２に示すように、複数の積層されたセラミック層１３をもって構成される。セラミック層１３は、たとえば、比誘電率が１２程度の誘電体セラミックから構成され、５〜２５μｍ程度の厚みを有している。
【００２４】
積層体１２には、インダクタ部分１４とコンデンサ部分１５および１６とが積層方向に関して互いに隣り合うように位置されている。この実施形態では、インダクタ部分１４は、第１および第２のコンデンサ部分１５および１６の間に挟まれるように位置している。
【００２５】
インダクタ部分１４には、後で図５を参照して詳細に説明するように、セラミック層１３間の複数の界面に沿って延びる複数のコイル導体１７、１８、１９、２０、２１および２２が形成されている。また、第１のコンデンサ部分１５には、後で図４を参照して詳細に説明するように、セラミック層１３間の複数の界面に沿って延びる複数のコンデンサ導体２３および２４が形成されている。第２のコンデンサ部分１６には、後で図６を参照して詳細に説明するように、セラミック層１３間の複数の界面に沿って延びる複数のコンデンサ導体２５および２６が形成されている。
【００２６】
積層体１２は、コイル導体１７〜２２およびコンデンサ導体２３〜２６とともに焼成されることによって得られるものである。コイル導体１７〜２２およびコンデンサ導体２３〜２６は、たとえば、銅、ニッケルもしくは銀またはこれを含む合金を導電成分として含む導電性ペーストを印刷し、積層体１２の焼成工程において、これを焼結させることによって形成される。なお、このような印刷法に代えて、蒸着法、スパッタリング法またはフォトリソグラフィー法が適用されてもよい。
【００２７】
積層体１２の外表面上には、図１に示すように、外部端子電極２７、２８、２９および３０が形成される。外部端子電極２７および２８は、積層体１２の各端部に設けられ、外部端子電極２９および３０は、積層体１２の各側面の中央部に設けられている。なお、外部端子電極２９および３０は、この積層型ＬＣ複合部品１１がたとえばノイズフィルタとして用いられるとき、ともに接地されるものであるので、積層体１２を周回する一体的な電極として形成されてもよい。
【００２８】
外部端子電極２７〜３０は、たとえば銅または銅合金を導電成分として含む導電性ペーストを、積層体１２の外表面上の所定の領域に付与し、これを焼き付けることによって形成される。この場合、外部端子電極２７〜３０のための導電性ペーストは、焼成前の積層体１２の外表面上に付与し、積層体１２の焼成工程において、この導電性ペーストを同時に焼き付けるようにしてもよい。また、外部端子電極２７〜３０上には、必要に応じて、ニッケルめっきおよび半田または錫めっきが施される。
【００２９】
次に、積層体１２に備えるコイル導体１７〜２２およびコンデンサ導体２３〜２６の詳細について説明する。図４ないし図６は、積層体１２をセラミック層１３毎に分解して示す平面図である。図２に示した積層体１２に備える複数のセラミック層１３は、上から順に、図４（ａ）から図６（ｄ）までの順に示されている。
【００３０】
図４（ａ）に示したセラミック層１３は、図２に示した積層体１２の上方の端部に位置する外層３１を与えるもので、外層３１を形成するため、このようなセラミック層１３が適当数積層される。
【００３１】
次に、図４（ｂ）および（ｃ）に示したセラミック層１３上にそれぞれ形成されたコンデンサ導体２３および２４は、図２に示した第１のコンデンサ部分１５を与えるものである。図４（ｂ）に示したコンデンサ導体２３は、セラミック層１３の両側部に引き出される引出し部３２および３３を有していて、図１に示した外部端子電極２９および３０にそれぞれ電気的に接続される。図４（ｃ）に示したコンデンサ導体２４は、セラミック層１３の一方の端部にまで引き出される引出し部３４を有していて、図１に示した外部端子電極２７に電気的に接続される。
【００３２】
コンデンサ導体２３および２４は、セラミック層１３を介して互いに対向して静電容量を形成するものであるが、必要とする静電容量に応じて、コンデンサ導体２３および２４の各々を形成したセラミック層１３の積層数が設定される。
【００３３】
次に、図４（ｄ）に示したセラミック層１３は、図２に示した積層体１２における第１のコンデンサ部分１５とインダクタ部分１４との間に位置する中間層３５を与えるもので、中間層３５を形成するため、このようなセラミック層１３が適当数積層される。
【００３４】
次に、図５（ａ）ないし（ｆ）に示した各セラミック層１３上にそれぞれ形成されたコイル導体１７〜２２は、図２に示したインダクタ部分１４を与えるものである。これらコイル導体１７〜２２の各々は、図５（ａ）ないし（ｆ）からわかるように、セラミック層１３間の１つの界面ごとに１ターン以上を与えるスパイラル状を有している。コイル導体１７〜２２の各々の詳細について以下に説明する。
【００３５】
図５（ａ）に示したコイル導体１７は、実質的に１ターンを与えるスパイラル状に形成され、その一方端には、セラミック層１３の一方の端部にまで引き出される引出し部３６を形成し、その他方端には、セラミック層１３を貫通するビアホール導体３７が設けられる。引出し部３６は、図１に示した外部端子電極２７に電気的に接続される。
【００３６】
なお、このビアホール導体３７および後述するビアホール導体３８〜４１は、対応のセラミック層１３となるセラミックグリーンシートにレーザ加工またはパンチング等によって貫通孔を設け、この貫通孔に導電性ペーストを充填することによって形成されるものである。
【００３７】
図５（ｂ）に示したコイル導体１８は、実質的に２ターンを与えるスパイラル状に形成され、その一方端は、上述したビアホール導体３７に電気的に接続され、その他方端には、セラミック層１３を貫通するビアホール導体３８が設けられる。
【００３８】
図５（ｃ）に示したコイル導体１９は、実質的に３ターンを与えるスパイラル状に形成され、その一方端は、上述したビアホール導体３８に電気的に接続され、その他方端には、セラミック層１３を貫通するビアホール導体３９が設けられる。
【００３９】
図５（ｄ）に示したコイル導体２０は、実質的に３ターンを与えるスパイラル状に形成され、その一方端は、上述したビアホール導体３９に電気的に接続され、その他方端には、セラミック層１３を貫通するビアホール導体４０が設けられる。
【００４０】
図５（ｅ）に示したコイル導体２１は、実質的に２ターンを与えるスパイラル状に形成され、その一方端は、上述したビアホール導体４０に電気的に接続され、その他方端には、セラミック層１３を貫通するビアホール導体４１が設けられる。
【００４１】
図５（ｆ）に示したコイル導体２２は、実質的に１ターンを与えるスパイラル状に形成され、その一方端は、上述したビアホール導体４１に電気的に接続され、その他方端には、セラミック層１３の一方の端部にまで引き出される引出し部４２を形成している。この引出し部４２は、図１に示した外部端子電極２８に電気的に接続される。
【００４２】
次に、図６（ａ）に示したセラミック層１３は、図２に示した積層体１２におけるインダクタ部分１４と第２のコンデンサ部分１６との間の中間層４３を与えるもので、中間層４３を形成するため、このようなセラミック層１３が適当数積層される。
【００４３】
次に、図６（ｂ）および（ｃ）に示したセラミック層１３上にそれぞれ形成されたコンデンサ導体２５および２６は、図２に示した第２のコンデンサ部分１６を与えるものである。コンデンサ導体２５は、セラミック層１３の両側部に引き出される引出し部４４および４５を有し、これら引出し部４４および４５は、図１に示した外部端子電極２９および３０にそれぞれ電気的に接続される。コンデンサ導体２６は、セラミック層１３の一方の端部にまで引き出される引出し部４６を有し、この引出し部４６は、図１に示した外部端子電極２８に電気的に接続される。
【００４４】
コンデンサ導体２５および２６についても、これらはセラミック層１３を介して互いに対向して静電容量を形成するものであるが、必要とする静電容量に応じて、コンデンサ導体２５および２６の各々を形成したセラミック層１３の積層数が設定される。
【００４５】
図６（ｄ）に示したセラミック層１３は、図２に示した積層体１２の下方の端部に位置する外層４７を与えるもので、外層４７を形成するため、このようなセラミック層１３が適当数積層される。
【００４６】
以上のような構成を有する積層型ＬＣ複合部品１１は、図３に示すようなπ型ＬＣフィルタに対応する等価回路を実現する。図３において、図１および図２に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付すことによって、その対応関係を容易に理解できるようにしている。
【００４７】
このような積層型ＬＣ複合部品１１によれば、図２によく示されているように、セラミック層１３間の界面に沿って延びるコイル導体１７〜２２の各々のターン数は、コンデンサ部分１５および１６の各々により近づくほど、より少なくされ、それによって、コイル導体１７〜２２の総面積が、コンデンサ部分１５および１６の各々により近づくほど、より小さくされている。したがって、インダクタ部分１４における、中間層３５および４３の各々との境界近傍での焼成時の収縮挙動を、中間層３５および４３に近づけることができ、これらの部分で生じ得る応力を低減し、その結果、クラックやデラミネーションのような構造欠陥を生じさせにくくすることができる。
【００４８】
また、この積層型ＬＣ複合部品１１では、コイル導体１７〜２２の積層方向に重なる数は、積層体１２の外周側ほど、より少なくされている。したがって、焼成前の積層体１２に対して実施されるプレス工程の結果、コイル導体１７〜２２の存在のためにもたらされる密度の差を低減することができ、これに起因する構造欠陥も生じさせにくくすることができる。
【００４９】
なお、インダクタ部分１４に備えるコイル導体１７〜２２のうち、コンデンサ部分１５および１６の各々に最も近いコイル導体１７および２３とコンデンサ部分１５および１６の各々に備えるコンデンサ導体２３〜２６のうち、インダクタ部分１４に最も近いものとの間の距離、言い換えると、中間層３５および４３の各々の厚みが１５０μｍより大きい場合には、収縮挙動の差によってもたらされる応力が中間層３５および４３の各厚みの範囲内で緩和されやすいため、前述したような焼成時の収縮挙動に起因する構造欠陥が比較的生じにくい傾向が一般的にある。逆に言えば、インダクタ部分１４に備えるコイル導体１７〜２２のうち、コンデンサ部分１５および１６の各々に最も近いコイル導体１７および２３とコンデンサ部分１５および１６の各々に備えるコンデンサ導体２３〜２６のうち、インダクタ部分１４に最も近いものとの間の距離、言い換えると、中間層３５および４３の各々の厚みが１５０μｍ以下と薄い場合には、収縮挙動の差によってもたらされる応力が中間層３５および４３の各厚みの範囲内では十分に緩和されにくいため、前述したような焼成時の収縮挙動に起因する構造欠陥が比較的生じやすい傾向が一般的にある。したがって、この実施形態において採用される構造は、後者のように、中間層３５および４３の各々の厚みが１５０μｍ以下と薄いとき、特に効果が顕著に現れることになり、意義が大きいと言える。
【００５０】
図７は、この発明の第２の実施形態を説明するための図２に相当する図である。図７において、図２に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５１】
図７に示した積層体５１は、図２に示した積層体１２における第１のコンデンサ部分１５を備えないものに相当する構造を有している。
【００５２】
積層体５１において、インダクタ部分１４は、積層体５１の積層方向の端部に位置している。また、この端部には、外層５２が設けられるが、この実施形態では、複数のコイル導体１７〜２２の各々のターン数は、積層体５１の端部に近づくほど、より少なくなるようにされている。これは、外層５２とインダクタ部分１４との間での焼成時の収縮挙動の差を低減するのに効果的である。
【００５３】
図８は、この発明の第３の実施形態を説明するための図２または図７に相当する図である。図８において、図２または図７に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５４】
図８に示した積層体６１のインダクタ部分１４には、セラミック層１３の延びる方向に配列された複数のインダクタ６２、６３および６４が設けられ、アレイ型の積層型ＬＣ複合部品を構成するようにされている。
【００５５】
図９は、この発明の第４の実施形態による積層型ＬＣ複合部品７１を示す断面図である。
【００５６】
積層型ＬＣ複合部品７１は、積層体７２を備え、積層体７２は、複数の積層されたセラミック層７３をもって構成される。この実施形態では、セラミック層７３の積層方向は、図９による左右方向であって、基板（図示せず。）の実装面に対して平行な方向とされる。
【００５７】
積層体７２には、第１および第２のインダクタ部分７４および７５の間にコンデンサ部分７６が挟まれるように位置されている。
【００５８】
第１のインダクタ部分７４には、セラミック層７３間の複数の界面に沿って延びる複数のコイル導体７７が形成され、第２のインダクタ部分７５には、セラミック層７３間の複数の界面に沿って延びる複数のコイル導体７８が形成され、コンデンサ部分７６には、セラミック層７３間の複数の界面に沿って延びる複数のコンデンサ導体７９および８０が形成される。
【００５９】
積層体７２における、第１のインダクタ部分７４とコンデンサ部分７６との間には中間層８１が設けられ、第２のインダクタ部分７５とコンデンサ部分７６との間には、中間層８２が設けられ、積層体７２の一方の端部には外層８３が設けられ、同じく他方の端部には、外層８４が設けられる。
【００６０】
積層体７２の外表面上であって、一方の端部には、外部端子電極８５が形成され、他方の端部には、外部端子電極８６が形成され、中間部には、周回するように、外部端子電極８７が設けられる。
【００６１】
複数のコイル導体７７および複数のコイル導体７８の各々についてのセラミック層７３を介しての接続は、前述したコイル導体１７〜２２の場合と同様、ビアホール導体（図示せず。）によって達成される。
【００６２】
第１のインダクタ部分７４に設けられた複数のコイル導体７７による接続の一方端は、ビアホール導体８８を介して外部端子電極８５に電気的に接続される。これらコイル導体７７による接続の他方端は、ビアホール導体８９を介して、第２のインダクタ部分７５に設けられた複数のコイル導体７８による接続の一方端に電気的に接続される。また、第２のインダクタ部分７５に設けられたコイル導体７８による接続の他方端は、ビアホール導体９０を介して外部端子電極８６に電気的に接続される。
【００６３】
また、上述のビアホール導体８９は、コンデンサ部分７６に設けられたコンデンサ導体７９とは電気的に絶縁されながら、コンデンサ導体８０と電気的に接続される。コンデンサ導体７９は、外部端子電極８７に電気的に接続される。
【００６４】
このような積層型ＬＣ複合部品７１においても、コンデンサ部分７６に比較的近いセラミック層７３間の界面に沿って延びるコイル導体７７および７８は、コンデンサ部分７６に比較的遠いセラミック層７３間の界面に沿って延びるコイル導体７７および７８に比べて、そのターン数がより少なくされている。
【００６５】
また、外層８３および８４の各々に比較的近いセラミック層７３間の界面に沿って延びるコイル導体７７および７８は、外層８３および８４の各々に比較的遠いセラミック層７３間の界面に沿って延びるコイル導体７７および７８に比べて、そのターン数がより少なくされている。
【００６６】
図１０は、この発明にとって興味ある参考例を説明するための図２に相当する図である。図１０において、図２に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００６７】
図１０に示した積層体９１のインダクタ部分１４に設けられる複数のコイル導体１７ａ〜２２ａについては、次のような特徴を有している。すなわち、複数のコイル導体１７ａ〜２２ａのうち、コンデンサ部分１５および１６の各々に比較的近いものは、比較的遠いものに比べて、その幅方向寸法がより小さくされ、それによって、総面積がより小さくなるようにされている。
【００６８】
このように、インダクタ部分の、コンデンサ部分側の境界近傍における焼成時の収縮挙動の差をより小さくし、応力を緩和するためには、コンデンサ部分に比較的近いコイル導体の総面積を、比較的遠いコイル導体の総面積より小さくすればよく、その典型的な方法として、第１ないし第４の実施形態のように、ターン数をより少なくする方法と、参考例のように、コイル導体の幅方向寸法をより小さくする方法とがある。
【００６９】
なお、上述した応力の緩和のため、コンデンサ部分に設けられたコンデンサ導体について、インダクタ部分により近いものほど、その面積を小さくすることも有効な方法の１つとして考えられる。
【００７０】
また、セラミック層は、誘電体セラミックからなる場合に限らず、磁性体セラミックから構成されても、あるいは、コンデンサ部分において誘電体セラミックを用い、かつインダクタ部分において磁性体セラミックを用いてもよい。
【００７１】
また、この発明が向けられる積層型ＬＣ複合部品は、ノイズフィルタとして用いられる場合に限らず、たとえばローパスフィルタのような高周波ＬＣフィルタなどにも適用することができる。
【００７３】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、複数のコイル導体のうち、コンデンサ部分に比較的近いセラミック層間の界面に沿って延びるコイル導体が、コンデンサ部分に比較的遠いセラミック層間の界面に沿って延びるコイル導体に比べて、ターン数がより少なくされたり、好ましくは、さらに幅方向寸法がより小さくされたりして、その総面積がより小さくされているので、インダクタ部分の、コンデンサ部分側の境界近傍での焼成時の収縮挙動の差が低減され、したがって、この部分で生じ得る応力が緩和され、その結果、積層体において、クラックやデラミネーションのような構造欠陥を生じさせにくくすることができる。
【００７４】
また、この発明によれば、コイル導体の積層方向に重なる数が、積層体の外周側ほど、より少なくなるようにされているので、焼成前の積層体に対して実施されるプレス工程の結果もたらされる密度の差に起因する構造欠陥をより生じさせにくくすることができる。
【００７５】
また、インダクタ部分が、積層体の積層方向の端部に位置している場合、この端部に比較的近いセラミック層間の界面に沿って延びるコイル導体が、この端部に比較的遠いセラミック層間の界面に沿って延びるコイル導体に比べて、その総面積をより小さくすると、インダクタ部分の、積層体の端部側での構造欠陥も生じさせにくくすることができる。
【００７６】
また、インダクタ部分に備える、コンデンサ部分に最も近いコイル導体とコンデンサ部分に備える、インダクタ部分に最も近いコンデンサ導体との間の距離が１５０μｍ以下と短いと、上述したような構造欠陥がより生じやすい傾向が一般的にある。この発明によれば、上記距離が１５０μｍ以下と短い場合でも、上述したような構造欠陥を生じさせにくくすることができる。したがって、この発明は、上述の距離が１５０μｍ以下の場合において、効果が顕著に現れることになり、特に有利に適用されることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態による積層型ＬＣ複合部品１１を示す平面図である。
【図２】図１に示した積層体１２の、図１の線ＩＩ−ＩＩに沿う断面図である。
【図３】図１に示した積層型ＬＣ複合部品１１が与える等価回路図である。
【図４】図２に示した積層体１２における外層３１から中間層３５に至る部分について、セラミック層１３毎に分解して示す平面図である。
【図５】図２に示した積層体１２におけるインダクタ部分１４について、セラミック層１３毎に分解して示す平面図である。
【図６】図２に示した積層体１２における中間層４３から外層４７に至る部分について、セラミック層１３毎に分解して示す平面図である。
【図７】この発明の第２の実施形態を説明するための図２に相当する図である。
【図８】この発明の第３の実施形態を説明するための図２に相当する図である。
【図９】この発明の第４の実施形態による積層型ＬＣ複合部品７１を示す断面図である。
【図１０】この発明にとって興味ある参考例を説明するための図２に相当する図である。
【図１１】この発明にとって興味ある従来の積層型ＬＣ複合部品に備える積層体１を示す断面図である。
【符号の説明】
１１，７１積層型ＬＣ複合部品
１２，５１，６１，７２，９１積層体
１３，７３セラミック層
１４，７４，７５インダクタ部分
１５，１６，７６コンデンサ部分
１７〜２２，１７ａ〜２２ａ，７７，７８コイル導体
２３〜２６，７９，８０コンデンサ導体[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a multilayer LC composite component, and more particularly to an improvement for making it difficult to cause delamination and cracks in a firing process for obtaining the same.
[0002]
[Prior art]
FIG. 11 shows a cross-sectional view of a multilayer body 1 as a component body provided in a conventional multilayer LC composite component of interest to the present invention (see, for example, Patent Document 1).
[0003]
The laminated body 1 includes a plurality of laminated ceramic layers 2. In the multilayer body 1, the inductor portion 3 and the capacitor portions 4 and 5 are positioned so as to be adjacent to each other in the lamination direction. In the example shown in FIG. 11, the inductor portion 3 is positioned so as to be sandwiched between the first and second capacitor portions 4 and 5.
[0004]
A plurality of coil conductors 6 extending along a plurality of interfaces between the ceramic layers 2 are formed in the inductor portion 3, and a plurality of coil conductors 6 between the ceramic layers 2 are respectively formed in the first and second capacitor portions 4 and 5. A plurality of capacitor conductors 7 and 8 extending along the interface are formed. These coil conductor 6 and capacitor conductors 7 and 8 are made of a sintered body of a conductive paste containing copper, for example.
[0005]
The multilayer body 1 is also provided with intermediate layers 9 and 10 located between the inductor portion 3 and each of the first and second capacitor portions 4 and 5.
[0006]
Such a laminate 1 is obtained by firing together with the coil conductor 6 and the capacitor conductors 7 and 8.
[0007]
[Patent Document 1]
JP 2001-203552 A
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, structural defects such as cracks and delamination may occur in the laminate 1 as a result of firing to obtain the laminate 1 as described above. Such a structural defect tends to occur in the intermediate layers 9 and 10, and in particular, in the vicinity of the boundary of the inductor portion 3 on each side of the intermediate layers 9 and 10, as in a region A surrounded by a broken line in FIG. 11. More likely to occur. The cause is considered as follows.
[0009]
First, copper or the like as a conductive component contained in the coil conductor 6 and the capacitor conductors 7 and 8 diffuses toward the ceramic layer 2 during firing and acts to promote sintering of the ceramic layer 2. . Therefore, firing is performed between the vicinity of the boundary on the inductor portion 3 side or the vicinity of the boundary on each side of the capacitor portions 4 and 5 and the middle portion in the thickness direction of each of the intermediate layers 9 and 10 in each of the intermediate layers 9 and 10. There is a relatively large difference in the degree of shrinkage. This difference in the degree of shrinkage becomes large particularly in the vicinity of the boundary between each of the intermediate layers 9 and 10 and the inductor portion 3, so that a relatively large stress is generated in these portions. As a result, structural defects such as cracks and delamination as described above are likely to occur.
[0010]
Second, at the time of firing, the coil conductor 6 and the capacitor conductors 7 and 8 are sintered before the ceramic layer 2, so that the coil conductor 6 and the capacitor conductors 7 and 8 are ahead of the ceramic layer 2. Expansion and contraction occurs. This also causes structural defects such as cracks and delamination in the intermediate layers 9 and 10.
[0011]
Third, the coil conductor 6 is generally formed thicker than the capacitor conductors 7 and 8 in order to reduce the equivalent series resistance. As an example, capacitor conductors 7 and 8 have a thickness of about 1.5 μm before firing and about 1.2 μm after firing, whereas coil conductor 6 has a thickness of about 5.5 μm and Each thickness is about 4.4 μm after firing. Therefore, the coil conductor 6 exerts a relatively large stress in the thickness direction during firing, and as a result, a gap is generated between the ceramic layers 2 in the vicinity of the boundary between each of the intermediate layers 9 and 10 and the inductor portion 3. This can cause structural defects such as cracks and delamination.
[0012]
Fourthly, a pressing process is performed on the laminated body 1 before firing. As a result of the pressing process, as described above, a relatively thick coil conductor 6 is overlapped in the stacking direction, and a portion that is not. The difference in density between the two is relatively large, and this may cause structural defects such as cracks and delamination.
[0013]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a laminated LC composite component that can solve the above-described problems.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
The present invention includes a multilayer body constituted by a plurality of laminated ceramic layers, and the inductor body and the capacitor part are positioned so as to be adjacent to each other via an intermediate layer in the stacking direction in the multilayer body. Is formed with a plurality of coil conductors extending spirally along a plurality of interfaces between ceramic layers, This coil conductor has a spiral shape giving one turn or more for each of the above interfaces, The capacitor portion is formed with a plurality of capacitor conductors extending along a plurality of interfaces between ceramic layers, and the laminated body is directed to a laminated LC composite component obtained by firing together with a coil conductor and a capacitor conductor. However, in order to solve the technical problem described above, it is characterized by having the following configuration.
[0015]
That is, in the multilayer LC composite component according to the present invention, among the plurality of coil conductors, the coil conductor extending along the interface between the ceramic layers relatively close to the capacitor portion is along the interface between the ceramic layers relatively far from the capacitor portion. The total area is reduced by reducing the number of turns compared to a coil conductor that extends in length. First It is a feature.
[0017]
Furthermore, the laminated LC composite component according to the present invention is The number of coil conductors that overlap in the stacking direction is reduced as the outer peripheral side of the stacked body This is the second feature .
[0018]
Up Of the number of turns To the difference In addition, the widthwise dimension of the coil conductor extending along the interface between the ceramic layers relatively close to the capacitor portion is greater than the width dimension of the coil conductor extending along the interface between the ceramic layers relatively far from the capacitor portion. It may be made smaller.
[0019]
In an exemplary embodiment of the multilayer LC composite component according to the present invention, the inductor portion is positioned so as to be sandwiched between the first and second capacitor portions.
[0020]
In the multilayer LC composite component according to the present invention, the inductor portion may be located at an end of the multilayer body in the stacking direction. In this case, among the plurality of coil conductors, the coil conductor extending along the interface between the ceramic layers relatively close to the end of the laminate is the coil conductor extending along the interface between the ceramic layers relatively far from the end of the laminate. Compared to By reducing the number of turns, The total area is preferably made smaller.
[0021]
In addition, the present invention is particularly advantageously applied when the distance between the coil conductor closest to the capacitor portion provided in the inductor portion and the capacitor conductor closest to the inductor portion provided in the capacitor portion is 150 μm or less. The
[0022]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
1 to 6 are for explaining a first embodiment of the present invention. Here, FIG. 1 is a plan view showing the multilayer LC composite component 11, and FIG. 2 is a view taken along line II-II in FIG. 1 of the multilayer body 12 as a component body provided in the multilayer LC composite component 11. It is sectional drawing. FIG. 3 is an equivalent circuit diagram given by the multilayer LC composite component 11.
[0023]
As shown in FIG. 2, the laminated body 12 includes a plurality of laminated ceramic layers 13. The ceramic layer 13 is made of, for example, a dielectric ceramic having a relative dielectric constant of about 12, and has a thickness of about 5 to 25 μm.
[0024]
In the multilayer body 12, the inductor portion 14 and the capacitor portions 15 and 16 are positioned adjacent to each other in the lamination direction. In this embodiment, inductor portion 14 is positioned to be sandwiched between first and second capacitor portions 15 and 16.
[0025]
Inductor portion 14 is formed with a plurality of coil conductors 17, 18, 19, 20, 21, and 22 extending along a plurality of interfaces between ceramic layers 13, as will be described in detail with reference to FIG. Has been. The first capacitor portion 15 is formed with a plurality of capacitor conductors 23 and 24 extending along a plurality of interfaces between the ceramic layers 13, as will be described in detail later with reference to FIG. . The second capacitor portion 16 is formed with a plurality of capacitor conductors 25 and 26 extending along a plurality of interfaces between the ceramic layers 13, as will be described in detail later with reference to FIG.
[0026]
The laminated body 12 is obtained by firing together with the coil conductors 17 to 22 and the capacitor conductors 23 to 26. The coil conductors 17 to 22 and the capacitor conductors 23 to 26 are printed with, for example, a conductive paste containing copper, nickel, silver, or an alloy containing the same as a conductive component, and sintered in the firing step of the laminate 12. Formed by. Note that an evaporation method, a sputtering method, or a photolithography method may be applied instead of such a printing method.
[0027]
External terminal electrodes 27, 28, 29 and 30 are formed on the outer surface of the laminate 12 as shown in FIG. The external terminal electrodes 27 and 28 are provided at each end of the multilayer body 12, and the external terminal electrodes 29 and 30 are provided at the center of each side surface of the multilayer body 12. The external terminal electrodes 29 and 30 are both grounded when the multilayer LC composite component 11 is used as, for example, a noise filter. Therefore, the external terminal electrodes 29 and 30 may be formed as integral electrodes that circulate around the multilayer body 12. Good.
[0028]
The external terminal electrodes 27 to 30 are formed, for example, by applying a conductive paste containing copper or a copper alloy as a conductive component to a predetermined region on the outer surface of the laminated body 12 and baking it. In this case, the conductive paste for the external terminal electrodes 27 to 30 is applied on the outer surface of the laminate 12 before firing, and this conductive paste is simultaneously baked in the firing step of the laminate 12. Good. Further, nickel plating and solder or tin plating are performed on the external terminal electrodes 27 to 30 as necessary.
[0029]
Next, details of the coil conductors 17 to 22 and the capacitor conductors 23 to 26 included in the multilayer body 12 will be described. 4 to 6 are plan views showing the laminated body 12 in an exploded manner for each ceramic layer 13. The plurality of ceramic layers 13 provided in the laminate 12 shown in FIG. 2 are shown in order from FIG. 4A to FIG. 6D in order from the top.
[0030]
The ceramic layer 13 shown in FIG. 4A provides the outer layer 31 located at the upper end of the laminate 12 shown in FIG. 2, and the ceramic layer 13 is formed to form the outer layer 31. Appropriate numbers are stacked.
[0031]
Next, the capacitor conductors 23 and 24 respectively formed on the ceramic layer 13 shown in FIGS. 4B and 4C provide the first capacitor portion 15 shown in FIG. The capacitor conductor 23 shown in FIG. 4B has lead portions 32 and 33 drawn out on both sides of the ceramic layer 13 and is electrically connected to the external terminal electrodes 29 and 30 shown in FIG. Is done. The capacitor conductor 24 shown in FIG. 4C has a lead-out portion 34 drawn out to one end portion of the ceramic layer 13 and is electrically connected to the external terminal electrode 27 shown in FIG. .
[0032]
The capacitor conductors 23 and 24 form a capacitance opposite to each other via the ceramic layer 13, but the ceramic layers on which the capacitor conductors 23 and 24 are formed according to the required capacitance. The number of layers 13 is set.
[0033]
Next, the ceramic layer 13 shown in FIG. 4D provides an intermediate layer 35 positioned between the first capacitor portion 15 and the inductor portion 14 in the multilayer body 12 shown in FIG. In order to form the layer 35, an appropriate number of such ceramic layers 13 are laminated.
[0034]
Next, the coil conductors 17 to 22 respectively formed on the ceramic layers 13 shown in FIGS. 5A to 5F provide the inductor portion 14 shown in FIG. As can be seen from FIGS. 5A to 5F, each of the coil conductors 17 to 22 has a spiral shape that gives one turn or more for each interface between the ceramic layers 13. Details of each of the coil conductors 17 to 22 will be described below.
[0035]
The coil conductor 17 shown in FIG. 5A is formed in a spiral shape that substantially gives one turn, and at one end thereof, a lead-out portion 36 that is drawn out to one end of the ceramic layer 13 is formed. At the other end, a via-hole conductor 37 penetrating the ceramic layer 13 is provided. The lead portion 36 is electrically connected to the external terminal electrode 27 shown in FIG.
[0036]
The via-hole conductor 37 and via-hole conductors 38 to 41, which will be described later, are formed by providing a through hole in a ceramic green sheet to be the corresponding ceramic layer 13 by laser processing or punching and filling the through hole with a conductive paste. Is formed.
[0037]
The coil conductor 18 shown in FIG. 5 (b) is formed in a spiral shape giving substantially two turns, and one end thereof is electrically connected to the above-described via-hole conductor 37, and the other end thereof is ceramic. A via-hole conductor 38 that penetrates the layer 13 is provided.
[0038]
The coil conductor 19 shown in FIG. 5 (c) is formed in a spiral shape giving substantially three turns, and one end thereof is electrically connected to the above-described via-hole conductor 38, and the other end is ceramic. A via-hole conductor 39 that penetrates the layer 13 is provided.
[0039]
The coil conductor 20 shown in FIG. 5 (d) is formed in a spiral shape giving substantially three turns, and one end thereof is electrically connected to the above-described via-hole conductor 39, and the other end is ceramic. A via-hole conductor 40 that penetrates the layer 13 is provided.
[0040]
The coil conductor 21 shown in FIG. 5 (e) is formed in a spiral shape giving substantially two turns, and one end thereof is electrically connected to the above-described via-hole conductor 40, and the other end is ceramic. A via-hole conductor 41 that penetrates the layer 13 is provided.
[0041]
The coil conductor 22 shown in FIG. 5 (f) is formed in a spiral shape giving substantially one turn, one end of which is electrically connected to the above-described via-hole conductor 41, and the other end thereof is ceramic. A lead-out portion 42 that is drawn out to one end portion of the layer 13 is formed. The lead portion 42 is electrically connected to the external terminal electrode 28 shown in FIG.
[0042]
Next, the ceramic layer 13 shown in FIG. 6A provides an intermediate layer 43 between the inductor portion 14 and the second capacitor portion 16 in the multilayer body 12 shown in FIG. A suitable number of such ceramic layers 13 are laminated.
[0043]
Next, the capacitor conductors 25 and 26 respectively formed on the ceramic layer 13 shown in FIGS. 6B and 6C provide the second capacitor portion 16 shown in FIG. The capacitor conductor 25 has lead portions 44 and 45 drawn on both sides of the ceramic layer 13, and these lead portions 44 and 45 are electrically connected to the external terminal electrodes 29 and 30 shown in FIG. 1, respectively. . The capacitor conductor 26 has a lead portion 46 drawn to one end of the ceramic layer 13, and this lead portion 46 is electrically connected to the external terminal electrode 28 shown in FIG.
[0044]
Capacitor conductors 25 and 26 also form capacitances facing each other with ceramic layer 13 interposed therebetween, but each of capacitor conductors 25 and 26 is formed according to the required capacitance. The number of laminated ceramic layers 13 is set.
[0045]
The ceramic layer 13 shown in FIG. 6 (d) provides an outer layer 47 located at the lower end of the laminate 12 shown in FIG. 2, and the ceramic layer 13 is formed to form the outer layer 47. Appropriate numbers are stacked.
[0046]
The multilayer LC composite component 11 having the above configuration realizes an equivalent circuit corresponding to a π-type LC filter as shown in FIG. In FIG. 3, elements corresponding to those shown in FIGS. 1 and 2 are given the same reference numerals so that the correspondence can be easily understood.
[0047]
According to such a multilayer LC composite component 11, as well shown in FIG. 2, the number of turns of each of the coil conductors 17 to 22 extending along the interface between the ceramic layers 13 depends on the capacitor portion 15 and The closer to each of the 16, the less, so the total area of the coil conductors 17-22 is smaller the closer to each of the capacitor portions 15 and 16. Therefore, the shrinkage behavior at the time of firing in the vicinity of the boundary with each of the intermediate layers 35 and 43 in the inductor portion 14 can be brought close to the intermediate layers 35 and 43, and the stress that can be generated in these portions is reduced. As a result, structural defects such as cracks and delamination can be made difficult to occur.
[0048]
Further, in the multilayer LC composite component 11, the number of coil conductors 17 to 22 that overlap in the stacking direction is reduced toward the outer peripheral side of the multilayer body 12. Therefore, as a result of the pressing process performed on the laminate 12 before firing, the difference in density caused by the presence of the coil conductors 17 to 22 can be reduced, and structural defects caused by this can also be caused. Can be difficult.
[0049]
Of the coil conductors 17 to 22 included in the inductor portion 14, the inductor portion of the coil conductors 17 and 23 closest to each of the capacitor portions 15 and 16 and the capacitor conductors 23 to 26 included in each of the capacitor portions 15 and 16. 14, the thickness between each of the intermediate layers 35 and 43. Is 1 If it is larger than 50 μm, Since the stress caused by the difference in shrinkage behavior is easily relaxed within the range of each thickness of the intermediate layers 35 and 43, Structural defects due to shrinkage behavior during firing as described above are relatively difficult to occur. There is a general trend . Conversely, of the coil conductors 17 to 22 included in the inductor portion 14, the coil conductors 17 and 23 closest to the capacitor portions 15 and 16 and the capacitor conductors 23 to 26 included in the capacitor portions 15 and 16, respectively. When the distance between the portion closest to the inductor portion 14, in other words, the thickness of each of the intermediate layers 35 and 43 is as thin as 150 μm or less, the stress caused by the difference in shrinkage behavior is caused by the stress of the intermediate layers 35 and 43. Since it is difficult to be sufficiently relaxed within each thickness range, there is a general tendency that structural defects due to shrinkage behavior during firing as described above are relatively likely to occur. Therefore, the structure employed in this embodiment is Like the latter The thickness of each of the intermediate layers 35 and 43 is 150 μm or less And thin Especially when The effect will be prominent, and it can be said that the significance is great. .
[0050]
FIG. 7 is a view corresponding to FIG. 2 for explaining the second embodiment of the present invention. In FIG. 7, elements corresponding to the elements shown in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
[0051]
The laminated body 51 shown in FIG. 7 has a structure corresponding to that of the laminated body 12 shown in FIG. 2 that does not include the first capacitor portion 15.
[0052]
In the multilayer body 51, the inductor portion 14 is located at the end of the multilayer body 51 in the stacking direction. In addition, an outer layer 52 is provided at this end, but in this embodiment, the number of turns of each of the plurality of coil conductors 17 to 22 is made smaller as the end of the multilayer body 51 is approached. ing. This is effective in reducing the difference in shrinkage behavior during firing between the outer layer 52 and the inductor portion 14.
[0053]
FIG. 8 is a view corresponding to FIG. 2 or FIG. 7 for explaining a third embodiment of the present invention. In FIG. 8, elements corresponding to those shown in FIG. 2 or FIG.
[0054]
The inductor portion 14 of the multilayer body 61 shown in FIG. 8 is provided with a plurality of inductors 62, 63 and 64 arranged in the extending direction of the ceramic layer 13 so as to constitute an array type multilayer LC composite component. Has been.
[0055]
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a multilayer LC composite component 71 according to the fourth embodiment of the present invention.
[0056]
The multilayer LC composite component 71 includes a multilayer body 72, and the multilayer body 72 includes a plurality of laminated ceramic layers 73. In this embodiment, the laminating direction of the ceramic layer 73 is the left-right direction according to FIG. 9 and parallel to the mounting surface of the substrate (not shown).
[0057]
The multilayer body 72 is positioned such that a capacitor portion 76 is sandwiched between the first and second inductor portions 74 and 75.
[0058]
A plurality of coil conductors 77 extending along a plurality of interfaces between the ceramic layers 73 are formed in the first inductor portion 74, and a plurality of coil conductors 77 are formed along the plurality of interfaces between the ceramic layers 73 in the second inductor portion 75. A plurality of coil conductors 78 extending are formed, and a plurality of capacitor conductors 79 and 80 extending along a plurality of interfaces between the ceramic layers 73 are formed in the capacitor portion 76.
[0059]
In the multilayer body 72, an intermediate layer 81 is provided between the first inductor portion 74 and the capacitor portion 76, and an intermediate layer 82 is provided between the second inductor portion 75 and the capacitor portion 76. An outer layer 83 is provided at one end of the laminate 72, and an outer layer 84 is provided at the other end.
[0060]
On the outer surface of the laminate 72, an external terminal electrode 85 is formed at one end, an external terminal electrode 86 is formed at the other end, and the intermediate portion is circulated. An external terminal electrode 87 is provided.
[0061]
Connection of each of the plurality of coil conductors 77 and the plurality of coil conductors 78 through the ceramic layer 73 is achieved by a via-hole conductor (not shown) as in the case of the coil conductors 17 to 22 described above.
[0062]
One end of the connection by the plurality of coil conductors 77 provided in the first inductor portion 74 is electrically connected to the external terminal electrode 85 through the via-hole conductor 88. The other end of the connection by the coil conductor 77 is electrically connected to one end of the connection by the plurality of coil conductors 78 provided in the second inductor portion 75 via the via-hole conductor 89. The other end of the connection by the coil conductor 78 provided in the second inductor portion 75 is electrically connected to the external terminal electrode 86 through the via-hole conductor 90.
[0063]
The via-hole conductor 89 described above is electrically connected to the capacitor conductor 80 while being electrically insulated from the capacitor conductor 79 provided in the capacitor portion 76. The capacitor conductor 79 is electrically connected to the external terminal electrode 87.
[0064]
Also in such a multilayer LC composite component 71, coil conductors 77 and 78 extending along the interface between the ceramic layers 73 relatively close to the capacitor portion 76 are at the interface between the ceramic layers 73 relatively far from the capacitor portion 76. Compared to the coil conductors 77 and 78 extending along the length, the number of turns is reduced.
[0065]
Also, coil conductors 77 and 78 extending along the interface between the ceramic layers 73 that are relatively close to each of the outer layers 83 and 84 are coils extending along the interface between the ceramic layers 73 that are relatively far from each of the outer layers 83 and 84. Compared with the conductors 77 and 78, the number of turns is reduced.
[0066]
FIG. 10 shows the present invention. Reference examples of interest to FIG. 3 is a diagram corresponding to FIG. 10, elements corresponding to those shown in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
[0067]
The plurality of coil conductors 17a to 22a provided in the inductor portion 14 of the multilayer body 91 shown in FIG. 10 has the following characteristics. That is, among the plurality of coil conductors 17a to 22a, those that are relatively close to each of the capacitor portions 15 and 16 are made smaller in the width direction dimension than those that are relatively far away, so that the total area is further increased. It is made to become small.
[0068]
Thus, in order to reduce the difference in shrinkage behavior during firing near the boundary of the capacitor portion side of the inductor portion and reduce the stress, the total area of the coil conductor relatively close to the capacitor portion is relatively What is necessary is just to make it smaller than the total area of a distant coil conductor, and the typical method is a method of reducing the number of turns as in the first to fourth embodiments, Reference example As described above, there is a method of further reducing the width direction dimension of the coil conductor.
[0069]
In order to alleviate the stress described above, it is considered as one effective method to reduce the area of the capacitor conductor provided in the capacitor portion closer to the inductor portion.
[0070]
Further, the ceramic layer is not limited to being made of dielectric ceramic, but may be made of magnetic ceramic, or may be made of dielectric ceramic in the capacitor portion and magnetic ceramic in the inductor portion.
[0071]
The multilayer LC composite component to which the present invention is directed is not limited to being used as a noise filter, but can be applied to a high-frequency LC filter such as a low-pass filter.
[0073]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, among the plurality of coil conductors, the coil conductor extending along the interface between the ceramic layers relatively close to the capacitor portion extends along the interface between the ceramic layers relatively far from the capacitor portion. Compared to the coil conductor, the number of turns is reduced, Preferably, further Since the width direction dimension is made smaller and the total area is made smaller, the difference in shrinkage behavior during firing near the boundary of the capacitor part side of the inductor part is reduced. The stress that can be generated is relieved, and as a result, structural defects such as cracks and delamination can be made difficult to occur in the laminate.
[0074]
Also, In this invention According to The number of coil conductors that overlap in the stacking direction is made smaller on the outer peripheral side of the stack. Because Further, it is possible to make it more difficult to cause structural defects due to the difference in density caused as a result of the pressing process performed on the laminated body before firing.
[0075]
In addition, when the inductor portion is located at the end portion in the stacking direction of the multilayer body, the coil conductor extending along the interface between the ceramic layers relatively close to this end portion is disposed between the ceramic layers relatively far from this end portion. If the total area of the coil conductor extending along the interface is made smaller, structural defects on the end side of the multilayer body of the inductor portion can be made difficult to occur.
[0076]
Also, the distance between the coil conductor closest to the capacitor portion provided in the inductor portion and the capacitor conductor closest to the inductor portion provided in the capacitor portion is 150 μm or less. And short And structural defects as described above are more likely to occur. There is a general trend . According to this invention, even when the distance is as short as 150 μm or less, it is possible to make it difficult to cause the structural defects as described above. Therefore, the present invention provides the above-mentioned distance of 150 μm or less. The effect will be noticeable, It can be applied particularly advantageously.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a multilayer LC composite component 11 according to a first embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of the laminate 12 shown in FIG. 1 taken along line II-II in FIG.
3 is an equivalent circuit diagram provided by the multilayer LC composite component 11 shown in FIG. 1. FIG.
4 is an exploded plan view showing a part from the outer layer 31 to the intermediate layer 35 in the multilayer body 12 shown in FIG. 2 for each ceramic layer 13; FIG.
5 is an exploded plan view showing the inductor portion 14 in the multilayer body 12 shown in FIG. 2 for each ceramic layer 13; FIG.
6 is an exploded plan view showing a part from the intermediate layer 43 to the outer layer 47 in the laminated body 12 shown in FIG. 2 for each ceramic layer 13; FIG.
FIG. 7 is a view corresponding to FIG. 2 for explaining a second embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a view corresponding to FIG. 2 for explaining a third embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a multilayer LC composite component 71 according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 10 shows the present invention. Reference examples of interest to FIG. 3 is a diagram corresponding to FIG.
FIG. 11 is a cross-sectional view showing a multilayer body 1 provided in a conventional multilayer LC composite component of interest to the present invention.
[Explanation of symbols]
11,71 Laminated LC composite parts
12, 51, 61, 72, 91 Laminate
13,73 ceramic layer
14, 74, 75 Inductor part
15, 16, 76 Capacitor part
17-22, 17a-22a, 77, 78 Coil conductor
23-26, 79, 80 Capacitor conductor

Claims

複数の積層されたセラミック層をもって構成される積層体を備え、
前記積層体には、インダクタ部分とコンデンサ部分とが積層方向に関して中間層を介して互いに隣り合うように位置され、
前記インダクタ部分には、前記セラミック層間の複数の界面に沿ってスパイラル状に延びる複数のコイル導体が形成され、前記コイル導体は１つの前記界面ごとに１ターン以上を与えるスパイラル状を有していて、前記コンデンサ部分には、前記セラミック層間の複数の界面に沿って延びる複数のコンデンサ導体が形成され、
前記積層体は、前記コイル導体および前記コンデンサ導体とともに焼成されることによって得られる、積層型ＬＣ複合部品であって、
複数の前記コイル導体のうち、前記コンデンサ部分に比較的近い前記セラミック層間の界面に沿って延びる前記コイル導体は、前記コンデンサ部分に比較的遠い前記セラミック層間の界面に沿って延びる前記コイル導体に比べて、そのターン数がより少なくされることによって、その総面積がより小さくされていることを特徴とするとともに、
前記コイル導体の積層方向に重なる数は、前記積層体の外周側ほど、より少なくされていることを特徴とする、積層型ＬＣ複合部品。Comprising a laminate comprising a plurality of laminated ceramic layers;
In the multilayer body, the inductor portion and the capacitor portion are positioned so as to be adjacent to each other via an intermediate layer in the stacking direction,
In the inductor portion, a plurality of coil conductors extending in a spiral shape are formed along a plurality of interfaces between the ceramic layers, and the coil conductor has a spiral shape that gives one or more turns for each of the interfaces. The capacitor portion is formed with a plurality of capacitor conductors extending along a plurality of interfaces between the ceramic layers,
The laminated body is a laminated LC composite component obtained by firing together with the coil conductor and the capacitor conductor,
Among the plurality of coil conductors, the coil conductor extending along the interface between the ceramic layers relatively close to the capacitor portion is compared with the coil conductor extending along the interface between the ceramic layers relatively far from the capacitor portion. The total area is reduced by reducing the number of turns , and
The multilayer LC composite component , wherein the number of the coil conductors overlapping in the stacking direction is reduced toward the outer peripheral side of the stack.

前記コンデンサ部分に比較的近い前記セラミック層間の界面に沿って延びる前記コイル導体は、前記コンデンサ部分に比較的遠い前記セラミック層間の界面に沿って延びる前記コイル導体に比べて、その幅方向寸法がより小さくされていることを特徴とする、請求項１に記載の積層型ＬＣ複合部品。The coil conductor extending along the interface between the ceramic layers relatively close to the capacitor portion has a greater widthwise dimension than the coil conductor extending along the interface between the ceramic layers relatively far from the capacitor portion. The multilayer LC composite component according to claim 1, wherein the multilayer LC composite component is made small.

前記インダクタ部分は、第１および第２の前記コンデンサ部分の間に挟まれるように位置していることを特徴とする、請求項１または２に記載の積層型ＬＣ複合部品。The inductor portion is characterized by being located so as to be sandwiched between the first and second of said capacitor portion, multilayer LC composite component according to claim 1 or 2.

前記インダクタ部分は、前記積層体の積層方向の端部に位置し、複数の前記コイル導体のうち、前記積層体の端部に比較的近い前記セラミック層間の界面に沿って延びる前記コイル導体は、前記積層体の端部に比較的遠い前記セラミック層間の界面に沿って延びる前記コイル導体に比べて、そのターン数がより少なくされることによって、その総面積がより小さくされていることを特徴とする、請求項１または２に記載の積層型ＬＣ複合部品。The inductor portion is located at an end in the stacking direction of the multilayer body, and among the plurality of coil conductors, the coil conductor extending along the interface between the ceramic layers relatively close to the end of the multilayer body, Compared to the coil conductor extending along the interface between the ceramic layers relatively far from the end of the laminate, the total area is reduced by reducing the number of turns. The laminated LC composite component according to claim 1 or 2 .

前記インダクタ部分に備える、前記コンデンサ部分に最も近い前記コイル導体と前記コンデンサ部分に備える、前記インダクタ部分に最も近い前記コンデンサ導体との間の距離は、１５０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１ないし４のいずれかに記載の積層型ＬＣ複合部品。The distance between the coil conductor closest to the capacitor portion provided in the inductor portion and the capacitor conductor closest to the inductor portion provided in the capacitor portion is 150 μm or less. The laminated LC composite component according to any one of 1 to 4 .