JP4346421B2 - 回路基板接続端子 - Google Patents
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Description
該回路基板接続端子は、表裏面にメッキ層を設けた導電性板材を切断した後、前記メッキ層が第二接続部の外周面になるように前記第二接続部を横断面筒型に形成したことを特徴とする。
2 基幹部
21 補助接続部
3 リード部
4 第二接続部
5 導電性板材
6 メッキ層
7 電子部品
8 第一の回路基板
9 第二の回路基板
10 回路基板接続端子
11 切断面
13 導電性板材
14 端子接続孔
15 隙間
16 内部空洞
Claims (5)
- 基幹部と、第一の回路基板に接続される第一接続部と、第二の回路基板に接続される第二接続部とを有する回路基板接続端子において、
該回路基板接続端子は、表裏面にメッキ層を設けた導電性板材を切断により外形を形成した後、前記第二接続部両端を屈曲させ、その後、前記メッキ層が第二接続部の外周面になるように前記第二接続部を横断面筒型に形成し、前記第二接続部両端の切断面が前記筒型形状の内側に位置することを特徴とする回路基板接続端子。 - 前記第二接続部両端の切断面の間に隙間を設けることを特徴とする請求項1に記載の回路
基板接続端子。 - 前記基幹部と前記第二接続部の間にリード部を有し、前記リード部に補強のための折り曲
げ加工を施すことを特徴とする請求項2に記載の回路基板接続端子。 - 前記折り曲げ加工は、前記リード部の切断面を横断面O字型又はC字型に形成することを
特徴とする請求項3に記載の回路基板接続端子。 - 請求項1に記載の回路基板接続端子の第一接続部が接続された第一の回路基板を具える電
子部品を、電子機器内に配置された第二の回路基板上に前記電子部品を立てて取り付ける
ことを特徴とする電子機器の製造方法。
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