JP4343049B2 - ハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ - Google Patents
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Description
キャリッジアセンブリCxのキャリッジ本体10は、互いに平行に配設される複数の磁気ディスク(図示せず)の記録面に対応して延出する複数のキャリッジアーム10aを備え、A−A線の軸心をもつアクチュエータ軸が回動することにより回動されて、磁気ディスクの面と平行な面内でシーク動作をなす。
ロングテールサスペンション基板12には、磁気ヘッド14に電気的に連繋された配線回路15が片面に設けられている。配線回路15は、磁気ヘッド14が搭載された先端部12aから、キャリッジ本体10側の他端部まで、ロングテールサスペンション基板12の長手方向に沿って設けられている。
配線回路15は、一般的には、磁気ヘッド14の磁気ディスクへの書き込み用の信号線が2本と、読み出し用の信号線が2本の、計4本設けられる。
ただし、ロングテールサスペンション基板12の前記他端部側において、配線回路15は、前記薄板状のステンレス板、および前記絶縁膜から完全に露出されたフライングリード15aに形成される(特許文献1 第3図等参照)。
フライングリード15aは、プリアンプ用フレキシブルプリント基板16の接合端子16aと接合するための、ロングテールサスペンション基板12側の接合端子である。
ロングテールサスペンション基板12は、各フライングリード15aの並び方向がフレキシブルプリント基板16の基板面と平行となるように、前記他端部側の箇所12bが、図8のB−B線において配線回路15の形成面が内側となるように直角に折り曲げられて、フライングリード15aが接合端子16aに接合される。
図11(a)に示すように、フレキシブルプリント基板16は、接着剤層20を介してキャリッジ本体10の補強部10c上に接着されている。そのフレキシブルプリント基板16の接合端子16a上にロングテールサスペンション基板12のフライングリード15aを配置する。そして、図11(b)に示すように、超音波ツールTをフライングリード15aに当接させて、超音波ツールTによりフライングリード15aを接合端子16aに押し付ける。この状態で、超音波ツールTにより、フライングリード15aに超音波振動を印加することにより、フライングリード15aと接合端子16aとを接合する。
なお、フライングリード15aおよび接合端子16aの外表面にそれぞれ金めっきを予め施しておく(特許文献1 第3図、段落0025−0026参照)ことで、超音波振動の印加による接合を好適に行うことができる。
この際、フライングリード15aを接合端子16aから引き剥がす必要があるが、図12に示した通り、フライングリード15aの前記当接面上に、接合端子16aに跨る樹脂コーティング22が施されていると、フライングリード15aに、フライングリード15aを接合端子16aから引き剥がす力だけでなく、樹脂コーティング22を接合端子16aから引き剥がすための力が掛かってしまう。このため、フライングリード15aに大きな力が掛かってフライングリード15aが切れてしまう場合があり、交換が行えなくなったり、交換作業が困難になったりするという課題がある。
すなわち、アクチュエータ軸を中心に回動可能に設けられたキャリッジ本体と、該キャリッジ本体に取り付けられ、ステンレス板と、配線回路と、ステンレス板と配線回路との間を絶縁する絶縁膜とを備え、先端部に搭載された磁気ヘッドに電気的に連繋された配線回路が設けられ、該配線回路の一部がフライングリードに形成されたロングテールサスペンション基板と、前記キャリッジ本体に設けられた補強部に取り付けられ、前記フライングリードが接合される接合端子が設けられたフレキシブルプリント基板とを備えたハードディスクドライブのキャリッジアセンブリにおいて、前記ステンレス板の前記接合端子との接合部に対応する位置に開口部が設けられ、前記フライングリードの、前記接合端子との接合面の反対面に、各フライングリード間に跨って絶縁膜が設けられ、前記フレキシブルプリント基板は、ほぼ同一粒径のスペーサが混入された接着剤により、前記補強部に接着され、前記フライングリードと前記接合端子とは、前記開口部を介して該フライングリードを接合端子に押し付けた状態で超音波振動を印加する超音波接合により接合されていることを特徴とする。
これによれば、フライングリードと接合端子とを超音波接合する際に加熱を行うことによって、接着剤の流動性が高くなり、または接着剤層が変形しやすくなって、接着剤層の層厚をより均一にすることができる。
これによれば、容易に均一厚の絶縁膜を形成できる。
これによれば、フライングリードの形成時に、フライングリードの箇所において、ロングテールサスペンション基板の本体と配線回路との間に設けられた絶縁膜の除去工程をなくすだけで、絶縁膜を低コストかつ簡単に構成できる。
なお、従来のキャリッジアセンブリCxと同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
図2(a)は、フライングリード15a形成前のロングテールサスペンション基板12の、キャリッジ本体10側の端部における、長手方向の部分断面図である。ロングテールサスペンション基板12は、ステンレス板28と、配線回路15と、ステンレス板28と配線回路15との間を絶縁する絶縁膜24と、配線回路15の外面を絶縁する絶縁膜26とを備える。
絶縁膜24,26は、ポリイミド等の樹脂により構成されている。
なお、従来においては、図11に示されるように、ステンレス板28と配線回路15との間を絶縁する絶縁膜24をも除去して、フライングリードが形成されている。
もちろん、本発明は、この構成に限定されるものではなく、絶縁膜24を、別途用意して設けてもよい。
なお、実施例1のキャリッジアセンブリCまたは従来のキャリッジアセンブリCxと同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略し、相違する構成についてのみ説明する。
続いて、図5(b)に示すように、フライングリード15aと接合端子16aとの接合部に対応する位置において、絶縁膜24を除去して、開口部24aを形成する。
実施例2のキャリッジアセンブリのフライングリード15a(配線回路15)は、図6(a)に示すように、銅(Cu)コア層の両面に金(Au)めっき層が形成される。さらに、フライングリード15aの接合端子16aとの接合面の反対面にのみニッケル(Ni)めっきを施すことで、当該反対面の最も外側の導体層(図6中、最上層)は、ニッケルめっき層に形成されている。
または、図6(b)に示すように、銅コア層の両面にニッケルめっき層を形成し、前記接合面にのみ金めっきを施して金めっき層を形成してもよい。
その点、本実施例2においては、超音波ツールTが当接されて超音波振動が印加される、フライングリード15aの接合面の反対側の表面が、硬質のニッケルめっき層に形成されていることから、超音波振動がよりフライングリードにより伝達されやすくなり、フライングリードと接合端子との結合強度が高められる。
(付記1) アクチュエータ軸を中心に回動可能に設けられたキャリッジ本体と、該キャリッジ本体に取り付けられ、先端部に搭載された磁気ヘッドに電気的に連繋された配線回路が設けられ、該配線回路の一部がフライングリードに形成されたロングテールサスペンション基板と、前記キャリッジ本体に設けられた補強部に取り付けられ、前記フライングリードが接合される接合端子が設けられたフレキシブルプリント基板とを備えたハードディスクドライブのキャリッジアセンブリにおいて、前記フレキシブルプリント基板は、ほぼ同一の粒径のスペーサが混入された接着剤により、前記補強部に接着され、前記フライングリードと前記接合端子とは、該フライングリードを該接合端子に押し付けた状態で超音波振動を印加する超音波接合により接合されていることを特徴とするハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。
(付記2) 前記接着剤は、熱可塑性の材料で構成されていることを特徴とする付記1記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。
(付記3) 前記フライングリードの、前記接合端子との接合面の反対面に、絶縁膜が設けられ、前記超音波接合は、前記絶縁膜を介して前記フライングリードを前記接合端子に押し付けた状態で超音波振動を印加することを特徴とする付記1または2記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。
(付記4) アクチュエータ軸を中心に回動可能に設けられたキャリッジ本体と、該キャリッジ本体に取り付けられ、先端部に搭載された磁気ヘッドに電気的に連繋された配線回路が設けられ、該配線回路の一部がフライングリードに形成されたロングテールサスペンション基板と、前記キャリッジ本体に設けられた補強部に取り付けられ、前記フライングリードが接合される接合端子が設けられたフレキシブルプリント基板とを備えたハードディスクドライブのキャリッジアセンブリにおいて、前記フライングリードの、前記接合端子との接合面の反対面に、絶縁膜が設けられ、前記フライングリードと前記接合端子とは、前記絶縁膜を介して該フライングリードを該接合端子に押し付けた状態で超音波振動を印加する超音波接合により接合されていることを特徴とするハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。
(付記5) 前記絶縁膜は、熱可塑性の材料で構成されていることを特徴とする付記3または4記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。
(付記6) 前記フライングリードの、前記接合端子との接合面の反対面に、前記接合端子との接合部に対応する位置に開口部が形成された絶縁膜が設けられ、前記フライングリードと前記接合端子とは、前記開口部を介して該フライングリードを該接合端子に押し付けた状態で超音波振動を印加する超音波接合により接合され、該超音波接合が成された後、前記開口部を覆うコーティングが施されていることを特徴とする付記1または2記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。
(付記7) アクチュエータ軸を中心に回動可能に設けられたキャリッジ本体と、該キャリッジ本体に取り付けられ、先端部に搭載された磁気ヘッドに電気的に連繋された配線回路が設けられ、該配線回路の一部がフライングリードに形成されたロングテールサスペンション基板と、前記キャリッジ本体に設けられた補強部に取り付けられ、前記フライングリードが接合される接合端子が設けられたフレキシブルプリント基板とを備えたハードディスクドライブのキャリッジアセンブリにおいて、前記フライングリードの、前記接合端子との接合面の反対面に、前記接合端子との接合部に対応する位置に開口部が形成された絶縁膜が設けられ、前記フライングリードと前記接合端子とは、前記開口部を介して該フライングリードを該接合端子に押し付けた状態で超音波振動を印加する超音波接合により接合され、該超音波接合が成された後、前記開口部を覆うコーティングが施されていることを特徴とするハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。
(付記8) 前記フライングリードの前記接合端子との接合面は、金めっき層に形成され、前記フライングリードの前記接合面の反対側の最も外側の導体層は、ニッケルめっき層に形成されていることを特徴とする付記1,2,6,7のうちのいずれか一項記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。
(付記9) 前記ロングテールサスペンション基板は、互いにほぼ平行に延びる複数の前記フライングリードを有し、前記絶縁膜は、前記複数のフライングリードに跨って設けられていることを特徴とする付記3〜8のうちのいずれか一項記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。
(付記10) 前記絶縁膜は、前記ロングテールサスペンション基板の本体と前記配線回路との間に設けられた絶縁層と一体に設けられていることを特徴とする付記3〜9のうちのいずれか一項記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。
(付記11) アクチュエータ軸を中心に回動可能に設けられたキャリッジ本体と、該キャリッジ本体に取り付けられ、先端部に搭載された磁気ヘッドに電気的に連繋された配線回路が設けられ、該配線回路の一部がフライングリードに形成されたロングテールサスペンション基板と、前記キャリッジ本体に設けられた補強部に取り付けられ、前記フライングリードが接合される接合端子が設けられたフレキシブルプリント基板とを備えたハードディスクドライブのキャリッジアセンブリにおいて、前記フライングリードの前記接合端子との接合面は、金めっき層に形成され、前記フライングリードの前記接合面の反対側の最も外側の導体層は、ニッケルめっき層に形成されていることを特徴とするハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。
(付記12) 前記ロングテールサスペンション基板は、互いにほぼ平行に延びる複数の前記フライングリードを有し、前記超音波接合は、前記複数のフライングリードを、同時に、前記接合端子に押し付けた状態で超音波振動を印加することにより成されたことを特徴とする付記1〜11のうちのいずれか一項記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。
T 超音波ツール
10 キャリッジ本体
10a キャリッジアーム
10c 補強部
12 ロングテールサスペンション基板
14 磁気ヘッド
15 配線回路
15a フライングリード
16 フレキシブルプリント基板
16a 接合端子
24 絶縁膜
24a 開口部
26 絶縁膜
28 ステンレス板
30 スペーサ
34 樹脂コーティング(コーティング)
Claims (2)
- アクチュエータ軸を中心に回動可能に設けられたキャリッジ本体と、
該キャリッジ本体に取り付けられ、ステンレス板と、配線回路と、ステンレス板と配線回路との間を絶縁する絶縁膜とを備え、先端部に搭載された磁気ヘッドに電気的に連繋された配線回路が設けられ、該配線回路の一部がフライングリードに形成されたロングテールサスペンション基板と、
前記キャリッジ本体に設けられた補強部に取り付けられ、前記フライングリードが接合される接合端子が設けられたフレキシブルプリント基板とを備えたハードディスクドライブのキャリッジアセンブリにおいて、
前記ステンレス板の前記接合端子との接合部に対応する位置に開口部が設けられ、前記フライングリードの、前記接合端子との接合面の反対面に、各フライングリード間に跨って絶縁膜が設けられ、
前記フレキシブルプリント基板は、ほぼ同一粒径のスペーサが混入された接着剤により、前記補強部に接着され、
前記フライングリードと前記接合端子とは、前記開口部を介して該フライングリードを接合端子に押し付けた状態で超音波振動を印加する超音波接合により接合されていることを特徴とするハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。 - 前記超音波接合が成された後、前記開口部を覆うコーティングが施されていることを特徴とする請求項1記載のキャリッジアセンブリ。
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