JP4342770B2 - 半導体製造システムおよび半導体製造のプロセス制御方法 - Google Patents

半導体製造システムおよび半導体製造のプロセス制御方法 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体を生産するためのシステムに関し、特に、元工程の製造処理データをもとに、先工程の製造処理条件を設定する方法およびシステムに関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体の製造は、半導体製造ラインにおけるロットの進捗状況や過去の履歴を把握して製造プロセスを統括する生産制御システムと、各種半導体を製造するために各半導体毎に異なる工程を備える自動プロセス制御システムから構成されている。
【0003】
図4は従来の半導体製造システムの構成を示すブロック図である。
【0004】
本従来例は、半導体生産制御システム101、製品の測定を行なう測定器102、実際の製造を行なう製造装置103および自動プロセス制御システム104から構成されている。なお、測定器102、製造装置103および自動プロセス制御システム104は半導体の種別に応じて複数設けられる。
【0005】
半導体生産制御システム101から測定器102に対しては、測定種別や測定タイミング等の指示が送出され、測定器102から半導体生産制御システム101および自動プロセス制御システム104に対して測定結果が送出される。半導体生産制御システム101と製造装置102、自動プロセス制御システム104と製造装置102とは相互に接続されている。半導体生産制御システム101から半導体の種別および製造の指示がなされると、製造装置102は該当する種別の半導体装置を製造する旨を自動プロセス制御システム104へ送出し、自動プロセス制御システム104は該当する種別の半導体装置を製造するためのプロセス制御を行う。
【0006】
従来、半導体の製造を最適な条件とすることは、各自動プロセス制御システムにおける各工程毎、もしくは、各装置毎に専用に設けられたメンテナンスシステムにより行うこととされており、それぞれのメンテナンス方法は統一されていない。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来行われている半導体製造におけるメンテナンスシステムは、自動プロセス制御システムにおける各工程毎、もしくは、各装置毎に専用に構築する必要があるため、開発費用がかかり、時間がかかるという問題点がある。
【0008】
また、メンテナンスシステムが生産制御システムと連携しない構成とされているので、メンテナンスシステムとして最適な条件を算出したとしても、生産制御システム側ではメンテナンスシステムで算出された条件による履歴管理やプロセス制御を行うことができないという問題点がある。
【0009】
本発明は上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、効率よくメンテナンスシステムを構築するとともに、自動プロセス制御システムのメンテナンスシステムと半導体生産制御システムが連携され、生産制御システムがメンテナンスシステムで算出された最適条件により履歴管理やプロセス制御を行うことのできる半導体製造におけるメンテナンスシステムを実現することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体製造システムは、半導体生産制御システムに登録された1つの工程フロー内ではユニークな工程名と前記工程名で構成されるフローである工程フロー名と自動プロセス制御システムに登録された自動プロセス制御情報を検索するデータ検索部と、
制御元工程の測定器もしくは製造装置から前記半導体生産制御システムへ報告される測定項目名と自動プロセス制御元工程項目として採用可能なデータ範囲のデータと制御先工程としての自動プロセス制御対象先工程名と制御先算出式の入出力を行う入出力装置と、
前記検索されたデータと前記入出力装置に入力されたデータを記憶し前記自動プロセス制御情報の更新指示を行う記憶部と、
前記更新指示を前記半導体生産制御システムと前記自動プロセス制御システムへ伝達する設定指示部と、
を有することを特徴とする。
【0011】
本発明の半導体製造のプロセス制御方法は、半導体生産制御システムから1つの工程フロー内ではユニークな工程名と前記工程名で構成されるフローである工程フロー名と自動プロセス制御システムから自動プロセス制御情報を検索する工程と、
制御元工程の測定器もしくは製造装置から前記半導体生産制御システムへ報告される測定項目名と自動プロセス制御元工程項目として採用可能なデータ範囲のデータと制御先工程としての自動プロセス制御対象先工程名と制御先算出式の入出力を入出力装置に対して行う工程と、
前記検索されたデータと前記入出力装置に入力されたデータを記憶し前記自動プロセス制御情報の更新指示を行う工程と、
前記更新指示を前記半導体生産制御システムと前記自動プロセス制御システムへ伝達する工程と、
前記自動プロセス制御情報を前記半導体生産制御システムに供給する工程と、
を含む。
【0014】
上記のように構成される本発明においては、半導体生産制御システム内に登録されている全ての工程フローに対して、工程フロー名と1つの工程フロー内ではユニークな工程名とを含む自動プロセス制御情報を設定するメンテナンスシステムにより自動プロセス制御の設定が行われる。
【0015】
自動プロセス制御情報は工程フロー名、工程名、測定項目名とによって一義的に定められるものであるために、従来行なわれているように各自動プロセス制御システムにおける各工程毎、もしくは、各装置毎にメンテナンスシステムを専用に設ける必要がなくなる。
【0016】
また、自動プロセス制御情報は生産制御システムにも供給されるため、生産制御システムはメンテナンスシステムで算出された最適条件により履歴管理やプロセス制御を行うこととなる。
【0017】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施例について図面を参照して詳細に説明する。
【0018】
図1は本発明の一実施例の構成を示すブロック図である。本実施例は、メンテナンスシステム1と、英数字からなる製品名、工程フロー名、工程名、工程毎の製品処理条件等を記憶し、これらの内容とあらかじめ定められたプログラム制御により動作を行う半導体生産制御システム2と、各種の情報を記憶し、記憶した情報に基づいて処理条件を計算する自動プロセス制御システム3と、製品を測定する測定器4と、製品を製造する製造装置5から構成されている。
【0019】
本実施例の概略動作についていうと、データ検索部7では、半導体生産制御システム2と自動プロセス制御システム3から登録されている工程フロー名と工程名と過去にメンテナンスされた自動プロセス制御設定情報を検索し、入出力装置6に表示する。工程フロー名と工程名は半導体生産制御システム2に登録され、自動プロセス制御設定情報は自動プロセス制御システム3に登録されている。
【0020】
データ記憶部8には、工程フロー名毎に、工程名と各工程名毎の測定項目名をキーにして記憶されており、その情報が設定指示部9の指示により半導体生産制御システム2と自動プロセス制御システム3へ入出力装置6を通して更新される。
【0021】
設定指示部9は、半導体生産制御システム2に、予め登録された工程フロー名の工程名が自動プロセス制御対象工程かどうかを指示する。自動プロセス制御システム3には、自動プロセス制御対象工程フロー名、自動プロセス制御元工程、制御元工程の測定項目名、自動プロセス制御先工程と制御算出式と算出式に対応する処理条件を指示する。
【0022】
なお、本実施例は入力装置、出力装置、制御部、表示装置などからなるごく一般的なコンピュータシステムを用いて構成されるものである。
【0023】
以下に本実施例の各部の構成について詳述する。
【0024】
メンテナンスシステム1は、入出力装置6、データ検索部7、データ記憶部8と設定指示部9から構成されている。
【0025】
入出力装置6は、キーボード、ディスプレイ等で構成されるもので、ユーザインターフェースの役割を果たす。
【0026】
データ検索部7は、英数字からなる製品名、工程フロー名、工程名、工程毎の製品処理条件等を半導体生産制御システム2から検索する。
【0027】
データ記憶部8は、入出力装置6から設定された情報を一時的に記憶し、再度呼び出しや指定により入出力装置6へデータ検索部7を通して情報を伝達する。
【0028】
設定指示部9は、自動プロセス制御対象製品の製品処理条件を自動的に算出するための設定情報を半導体生産制御システム2と自動プロセス制御システム3へ指示する。
【0029】
図2は本実施例の動作を示すフローチャートであり、以下に、図1とともに図2を参照して本実施例の動作について詳細に説明する。
【0030】
入出力装置6から与えられた製品名や工程フロー名などの入力文字列はデータ検索部7に供給される。データ検索部7は、この文字列と同じ、もしくは文字列が含まれる英数字が半導体生産制御システム2と自動プロセス制御システム3に登録されているかを調べる(ステップs1、s2)。
【0031】
ここで文字列が検索できなかった場合には、その旨を入出力装置6へ表示して(ステップs14)、終了とする。
【0032】
入力文字列が半導体生産制御システム2と自動プロセス制御システム3の両方に登録されていない場合は、入力ミスとなる。
【0033】
また、半導体生産制御システム2のみに登録されている場合には、自動プロセス制御設定情報の新規追加となり、半導体生産制御システム2と自動プロセス制御システム3の両方に登録されている場合には、自動プロセス制御設定情報の更新を行うことになる。
【0034】
半導体生産制御システム2に入力文字の英数字が含まれている製品名、もしくは、工程フロー名が存在する場合には、対応する製品名、もしくは、工程フロー名の一覧が入出力装置6に表示される。この後、設定者が一覧表示された製品名もしくは工程フロー名の中から設定対象の工程フロー名を選択する旨の入力を入出力装置6に行うと、選択された工程フロー名、工程名、各工程の製品処理条件と工程フロー図が入出力装置6に表示される。このとき、自動プロセス制御システム3に過去の設定情報が登録されている場合には、過去の設定情報も表示される(ステップs3)。
【0035】
設定者は、データ検索部7により検索され、入出力装置6に表示された工程フロー名、工程フロー図をもとに、入出力装置6から制御元工程として、自動プロセス制御対象元工程名をデータ記憶部8へ登録もしくは変更である旨の入力を行う(ステップs4)。
【0036】
同様に、入出力装置6から制御元工程の測定項目として、測定器4もしくは、製造装置5より半導体生産制御システム2へ報告される測定項目名と自動プロセス制御元工程項目として採用可能な範囲値をデータ記憶部8へ登録もしくは変更を行う(ステップs5)。同様に、入出力装置6から制御先工程として、自動プロセス制御対象先工程名をデータ記憶部8へ登録もしくは変更を行う(ステップs6)。
【0037】
同様に、入出力装置6から制御先算出式の登録・変更をデータ記憶部8へ行う(ステップs7)。ここでは、登録時に制御先算出式で誤りが無いかの確認もデータ記憶部8で行う(ステップ8)。
【0038】
ステップs8にて、制御先算出式で誤りがあることが確認された場合には、データ記憶部8は、不正である旨を入出力装置6へ表示し(ステップs15)、再設定するかどうかの確認を促した後(ステップs16)、一時的に登録するかどうかの確認を行う(ステップs19)。
【0039】
ステップs8にて、制御先算出式で誤りがないことが確認された場合には、入出力装置6から制御先条件情報の登録・変更をデータ記憶部8へ行う(ステップ9)。その後、データ記憶部8では、制御先条件範囲に問題がないかの確認を行う(ステップ10)。
【0040】
ステップs10にて、制御先条件情報で誤りがあることが確認された場合には、データ記憶部8は、不正である旨を入出力装置6へ表示し(ステップs17)、再設定するかどうかを確認する(ステップs18)。
【0041】
ステップs18にて再設定しないことが確認された場合には、一時的に登録するかどうかの確認を行う(ステップs19)。
【0042】
ステップs18にて、再設定することが確認された場合には、ステップs9に戻って上記の動作を繰り返す。
【0043】
ステップs10にて、制御先条件情報で誤りがないことが確認された場合、および、ステップs19にて登録する旨が確認された場合には、制御情報全体の一時登録が行なわれ(ステップs11)、その後、制御情報を更新するかの確認が行なわれる(ステップs12)。
【0044】
ステップs12にて制御情報を更新することが確認された場合には、制御情報を更新して(ステップs13)終了となり、制御情報を更新しないことが確認された場合にはそのまま終了となる。
【0045】
以上のようにして自動プロセス制御を行うための自動プロセス制御情報を登録、変更し、入出力装置6にて更新指示を行うことで、設定指示部9から半導体生産制御システム2と自動プロセス制御システム3へ更新情報が伝達される。
【0046】
ここで、半導体生産制御システム2には、自動プロセス制御対象である既存の工程フローの中の工程名に対して、自動プロセス制御対象の工程かどうかの情報が伝達される。また、自動プロセス制御システム3には、自動プロセス制御の対象となる工程フロー名、制御元工程、制御元工程の測定項目名、測定項目名の範囲値、制御先工程、制御算出式、制御算出結果による製品処理条件という自動プロセス制御情報の全てが伝達される。
【0047】
次に、具体的な実施例を用いて本実施形態の動作を説明する。
【0048】
図3は、半導体生産制御システム2と自動プロセス制御システム3の具体的な動作を説明するための図である。
【0049】
図3は、自動プロセス制御情報のメンテナンスをする場合を考える。入出力装置6から工程フロー名を“FLOW*”と入力すると、データ検索部7はFLOWを先頭文字列にもつ工程フロー名を半導体生産制御システム2から検索し、入出力装置6へ一覧表示する。設定者はその一覧から自動プロセス制御対象の工程フロー名を選択することから始まる(図2におけるステップs1、s2)。このとき、既に選択した工程フロー名に対して自動プロセス制御システムに設定された情報が存在する場合は、その情報も表示する(図2におけるステップs3)。
【0050】
制御元工程や制御先工程情報の登録においては、入出力装置6から直接、工程名である“A”や“C”という情報を入力する方法も可能であるが、入出力装置6には、図3の左側部分に示すように、工程フローを矢印で繋げた模式図で表示されるので、マウスにてドラッグ&ドロップという操作方法で登録を行うことも可能となる(図2におけるステップs4、s6)。
【0051】
制御元工程の測定項目名の登録においては、入出力装置6から“DATA1”、“DATA2”という測定項目名を直接入力する。また、このとき自動プロセス制御元工程項目として採用可能な範囲値を入力する(図2におけるステップs5)。
【0052】
制御先算出式の登録においては、入出力装置6から“DATA1@A”、“DATA2@A”というように@以下は工程名を意味する変数として設定する。その他、四則演算や“(”“)”を用い、制御先算出式を自由に設定する(図2におけるステップs7)。ここでは、四則演算が重なっていないか、右カッコと左カッコの数が一致しているかという基本的な式の規則チェックを同時に行う(図2におけるステップs8)。
【0053】
制御先条件情報の登録においては、入出力装置6から、制御先算出式の結果の範囲値によりどの製品処理条件へ変更するのかを設定する。ここでは、制御先算出式の結果値の範囲が重複していないか、また範囲値が連続しているのかをチェックを同時に行う(図2におけるステップs9、s10)。
【0054】
自動プロセス制御情報を更新する場合、更新する制御先工程を入出力装置6で指定することで、更新対象の制御元工程と制御先工程の組合せを一意に決定して更新する(図2におけるステップs12、s13)。これは、先工程情報の中に含まれる制御先算出式中の変数として、制御元工程が把握可能な為である。
【0055】
なお、本発明の実施例の形態では、制御元工程を1つにしているが、制御元工程の測定項目名を“測定項目名@工程名”として、制御先算出式中では指定するため、制御元工程は工程名と測定項目名の組合せにより複数指定することが可能である。
【0056】
また、制御元工程の測定項目名数も2つを例にしているが制限はない。同様に制御先条件情報は3種類の製品処理条件を例にしているが制御先の自動プロセス制御の変更条件数に制限はない。
【0057】
測定器、製造装置の台数や機種には依存しない。
【0058】
また、制御元情報と制御先情報の組合せは工程フロー上で1つとして例で説明しているが、工程フロー上での組合せ数の制限はない。
【0059】
また、更新指示に関しても、制御先工程+制御元工程の情報の更新方法だけでなく制御元工程のみの更新指示の方法も可能である。
【0060】
また、本システムは、半導体生産制御システムと自動プロセス制御システムとは別システムとして記述しているが、システム構成としては、別システムである必要はない。
【0061】
【発明の効果】
本発明は以上説明したように構成されているので、以下に記載するような効果を奏する。
【0062】
第1の効果は、自動プロセス制御に関して、全ての工程フローに同一のメンテナンスシステムで対応できることにある。その理由は、工程フロー名または、製品名に対し、工程名(1つの工程フロー内では必ずユニークである)と測定項目名とその測定項目名を基にした計算式、また、その計算結果範囲による変換処理条件をユーザレベルで設定可能したためである。
【0063】
第2の効果は、自動プロセス制御情報を自動プロセス制御システムだけでなく半導体生産制御システムでも共有することで、製品の自動搬送や自動プロセス制御の履歴管理を一元管理できることにある。その理由は、両システムに自動プロセス制御のキーとなる工程フロー名と工程名を保有させるためである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の構成を示すブロック図である。
【図2】図1に示した実施例の動作を示すフローチャートである。
【図3】半導体生産制御システム2と自動プロセス制御システム3の具体的な動作を説明するための図である。
【図4】従来例の構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
1 メンテナンスシステム
2 半導体生産制御システム
3 自動プロセス制御システム
4 測定器
5 製造装置
6 入出力装置
7 データ検索部
8 データ記憶部
9 設定指示部
s1〜s19 ステップ

Claims (2)

  1. 半導体生産制御システムに登録された1つの工程フロー内ではユニークな工程名と前記工程名で構成されるフローである工程フロー名と自動プロセス制御システムに登録された自動プロセス制御情報を検索するデータ検索部と、
    制御元工程の測定器もしくは製造装置から前記半導体生産制御システムへ報告される測定項目名と自動プロセス制御元工程項目として採用可能なデータ範囲のデータと制御先工程としての自動プロセス制御対象先工程名と制御先算出式の入出力を行う入出力装置と、
    前記検索されたデータと前記入出力装置に入力されたデータを記憶し前記自動プロセス制御情報の更新指示を行う記憶部と、
    前記更新指示を前記半導体生産制御システムと前記自動プロセス制御システムへ伝達する設定指示部と、
    を有することを特徴とする半導体製造システム。
  2. 半導体生産制御システムから1つの工程フロー内ではユニークな工程名と前記工程名で構成されるフローである工程フロー名と自動プロセス制御システムから自動プロセス制御情報を検索する工程と、
    制御元工程の測定器もしくは製造装置から前記半導体生産制御システムへ報告される測定項目名と自動プロセス制御元工程項目として採用可能なデータ範囲のデータと制御先工程としての自動プロセス制御対象先工程名と制御先算出式の入出力を入出力装置に対して行う工程と、
    前記検索されたデータと前記入出力装置に入力されたデータを記憶し前記自動プロセス制御情報の更新指示を行う工程と、
    前記更新指示を前記半導体生産制御システムと前記自動プロセス制御システムへ伝達する工程と、
    前記自動プロセス制御情報を前記半導体生産制御システムに供給する工程と、
    を含んだ半導体製造のプロセス制御方法。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7386353B2 (en) * 2004-04-26 2008-06-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Parallel control method for sequential process control flow
US7266417B2 (en) * 2004-09-03 2007-09-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. System and method for semiconductor manufacturing automation
US7359768B2 (en) * 2004-10-29 2008-04-15 International Business Machines Corporation Route input system
CN102446296A (zh) * 2010-10-11 2012-05-09 宇锋科技股份有限公司 智能型全自动化机台联机平台及其运作方法
CN103676855B (zh) * 2013-11-27 2016-07-06 北京中润零碳节能技术有限公司 生产控制方法及***
CN103838212A (zh) * 2014-03-03 2014-06-04 莱芜钢铁集团有限公司 一种矿料在线检测***及矿料检测方法
CN104460590B (zh) * 2014-10-23 2017-02-15 北京化工大学 一种半导体生产线多产品工件合并方法
CN104503254A (zh) * 2014-12-22 2015-04-08 珠海格力电器股份有限公司 一种家用电器的自定义控制方法及***
CN104717597A (zh) * 2014-12-31 2015-06-17 东莞市三基音响科技有限公司 Plc低音喇叭自动生产流水线控制方法及***

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6303395B1 (en) * 1999-06-01 2001-10-16 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing techniques

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