JP4341910B2 - レーザープロファイルの測定方法および装置、粒子採取方法および装置 - Google Patents
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Description
(x+(l1/l2)X)2+(y+(l1/l2)Y)2≦(rph・(l1+l2)/l2)2
(x−X)2+(y−Y)2≦((l1+l2)tanθc)2
g(X,Y,E)=f(x,y,E)/[π((l1+l2)tanθc)2]
但し、x=−(l1/l2)X,y=−(l1/l2)Y
f(x,y,E)=a(E)・exp(−(x2+y2)/b(E)2)
Σ((gth(X,Y,E)−gexp(X,Y,E))2)1/2
Y=((K・mi・U)/(Zi・B2))・X2
g’(Y’,Eo)=g(0,Y’−YEo,Eo)
+g(XEo−XEo+dE,Y’−YEo−YEo+dE,Eo+dE)
+g(XEo−XEo−dE,Y’−YEo−YEo−dE,Eo−dE)
+g(XEo−XEo+2dE,Y’−YEo−YEo+2dE,Eo+2dE)
+g(XEo−XEo−2dE,Y’−YEo−YEo−2dE,Eo−2dE)
・・・
g’(Y’,Eo)≒g(0,Y’,Eo)
+g(XEo−XEo+dE,Y’,Eo)
+g(XEo−XEo−dE,Y’,Eo)
+g(XEo−XEo+2dE,Y’,Eo)
+g(XEo−XEo−2dE,Y’,Eo) ・・・
≒g(0,Y’,Eo)dX
+g(±dX,Y’,Eo)dX
+g(±2dX,Y’,Eo)dX ・・・
Σ((g’th(Y’,E)−g’exp(Y’,E))2)1/2
2a 検出面
2 検出手段
3 ピンホール
4 ピンホール部
5a レーザ光線
5 レーザ光線照射手段
6 エネルギーフィルタ(エネルギー分別手段)
7 トムソン質量分析器
8 電子スペクトロメータ
14 粒子発生手段
19 マスキング材
Claims (13)
- 粒子が拡散する点源の集合である粒子源であってレーザ光線が照射されることにより高エネルギー粒子を発生させるターゲットと、前記粒子が入射する検出面を有し当該検出面上において粒子が入射した位置と当該位置に入射した粒子数を測定する検出手段との間に、前記粒子の通過を遮る遮蔽材にピンホールが形成されて成るピンホール部を配置し、前記点源から前記粒子が拡散する条件と、前記点源から出発した前記粒子が前記ピンホールを通過して前記検出面に到達する条件とに基づいて、前記検出手段の測定結果から、前記粒子源における前記点源から拡散した粒子数を求める粒子分布の評価方法により求められる前記ターゲット上での発生粒子の密度分布と、当該ターゲット上での発生粒子の密度とレーザー強度閾値との既知の相関に基づいて、前記ターゲットに照射したレーザ光線の集光強度分布を求めることを特徴とするレーザープロファイルの測定方法。
- 粒子が拡散する点源の集合である粒子源であってレーザ光線が照射されることにより高エネルギー粒子を発生させるターゲットと、前記粒子が入射する検出面を有し当該検出面上において粒子が入射した位置と当該位置に入射した粒子数を測定する検出手段との間に、前記粒子の通過を遮る遮蔽材にピンホールが形成されて成るピンホール部を配置し、前記点源から前記粒子が拡散する条件と、前記点源から出発した前記粒子が前記ピンホールを通過して前記検出面に到達する条件とに基づいて、前記検出手段の測定結果から、前記粒子源における前記点源から拡散した粒子数を求める粒子分布の評価方法により求められた前記ターゲット上での発生粒子の密度分布に基づいて、目的の粒子が発生する前記ターゲット上の箇所が露出するマスキング材を前記ターゲットの粒子発生面に取り付けることを特徴とする粒子採取方法。
- 一定値以上のエネルギーを有する粒子のみ通過させるエネルギー分別手段または特定の種類の粒子のみ通過させる粒子分別手段を、前記粒子源と前記検出面との間に配置したことを特徴とする請求項1記載のレーザープロファイルの測定方法または請求項2記載の粒子採取方法。
- 電場または磁場の一方または双方を発生させて前記粒子を偏向させる偏向器を、前記ピンホール部と前記検出面との間に配置したことを特徴とする請求項1記載のレーザープロファイルの測定方法または請求項2記載の粒子採取方法。
- 前記偏向器は、トムソン質量分析器であることを特徴とする請求項4記載のレーザープロファイルの測定方法または粒子採取方法。
- 前記偏向器は、電子スペクトロメータであることを特徴とする請求項4記載のレーザープロファイルの測定方法または粒子採取方法。
- ターゲットと瞬間的な照射で前記ターゲットの電離が可能なエネルギーのレーザ光線を前記ターゲットに瞬間的に照射して高エネルギー粒子を発生させるレーザ光線照射手段とを備えて粒子源である前記ターゲットより粒子を発生させる粒子発生手段と、前記粒子が入射する検出面を有し当該検出面上において粒子が入射した位置と当該位置に入射した粒子数を測定する検出手段と、前記粒子の通過を遮る遮蔽材にピンホールが形成されて成り前記粒子源と前記検出手段との間に配置されるピンホール部と、前記粒子源の粒子発生領域を構成する各点源から前記粒子が拡散する条件と、前記点源から出発した前記粒子が前記ピンホールを通過して前記検出面に到達する条件とに基づいて、前記検出手段の測定結果から、前記粒子源における前記点源から拡散した粒子数を算出する演算手段とを備える粒子分布評価装置を備え、当該粒子分布評価装置から出力される前記ターゲット上での発生粒子の密度分布を表す情報と、当該ターゲット上での発生粒子の密度とレーザー強度閾値との既知の相関を表す情報に基づいて、前記ターゲットに照射したレーザ光線の集光強度分布を算出することを特徴とするレーザープロファイル測定装置。
- 粒子が拡散する点源の集合である粒子源であってレーザ光線が照射されることにより高エネルギー粒子を発生させるターゲットと、瞬間的な照射で前記ターゲットの電離が可能なエネルギーのレーザ光線を前記ターゲットに瞬間的に照射して高エネルギー粒子を発生させるレーザ光線照射手段とに加え、前記粒子源と、前記粒子が入射する検出面を有し当該検出面上において粒子が入射した位置と当該位置に入射した粒子数を測定する検出手段との間に、前記粒子の通過を遮る遮蔽材にピンホールが形成されて成るピンホール部を配置し、前記点源から前記粒子が拡散する条件と、前記点源から出発した前記粒子が前記ピンホールを通過して前記検出面に到達する条件とに基づいて、前記検出手段の測定結果から、前記粒子源における前記点源から拡散した粒子数を求める粒子分布の評価方法により求められた前記ターゲット上での発生粒子の密度分布に基づいて、前記ターゲットの粒子発生面に取り付けられて、目的の粒子が発生する前記ターゲット上の箇所を露出させるマスキング材とを備えることを特徴とする粒子採取装置。
- ターゲットと瞬間的な照射で前記ターゲットの電離が可能なエネルギーのレーザ光線を前記ターゲットに瞬間的に照射して高エネルギー粒子を発生させるレーザ光線照射手段とを備えて粒子源である前記ターゲットより粒子を発生させる粒子発生手段と、前記粒子が入射する検出面を有し当該検出面上において粒子が入射した位置と当該位置に入射した粒子数を測定する検出手段と、前記粒子の通過を遮る遮蔽材にピンホールが形成されて成り前記粒子源と前記検出手段との間に配置されるピンホール部と、前記粒子源の粒子発生領域を構成する各点源から前記粒子が拡散する条件と、前記点源から出発した前記粒子が前記ピンホールを通過して前記検出面に到達する条件とに基づいて、前記検出手段の測定結果から、前記粒子源における前記点源から拡散した粒子数を算出する演算手段とを備える粒子分布評価装置を備え、当該粒子分布評価装置により求められた前記ターゲット上での発生粒子の密度分布に基づいて、前記ターゲットの粒子発生面に取り付けられて、目的の粒子が発生する前記ターゲット上の箇所を露出させるマスキング材とを備えることを特徴とする粒子採取装置。
- 一定値以上のエネルギーを有する粒子のみ通過させるエネルギー分別手段または特定の種類の粒子のみ通過させる粒子分別手段を、前記粒子源と前記検出面との間に配置したことを特徴とする請求項7記載のレーザープロファイル測定装置または請求項8若しくは9記載の粒子採取装置。
- 電場または磁場の一方または双方を発生させて前記粒子を偏向させる偏向器を、前記ピンホール部と前記検出面との間に配置したことを特徴とする請求項7記載のレーザープロファイル測定装置または請求項8若しくは9記載の粒子採取装置。
- 前記偏向器は、トムソン質量分析器であることを特徴とする請求項11記載のレーザープロファイル測定装置または粒子採取装置。
- 前記偏向器は、電子スペクトロメータであることを特徴とする請求項11記載のレーザープロファイル測定装置または粒子採取装置。
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