JP4331024B2 - 現像処理装置及び現像処理方法 - Google Patents

Description

この発明は、現像処理装置及び現像処理方法に関する。更に具体的には、リソグラフィにおけるフォトレジストの現像処理を行う現像処理装置及び現像処理方法に関するものである。

半導体装置の製造において、フォトレジストに微細パターンを形成するリソグラフィ工程は、主に、半導体基板へのフォトレジストの塗布工程、マスクパターンを用いたフォトレジストへの露光工程、その後のフォトレジストの現像工程により構成される。

ここで、フォトレジストの現像を行う場合、一般に、スリットスキャン方式を用いる。スリットスキャン方式における現像においては、一般に、基板最大幅以上のスリットを有する現像液供給ノズルの配置された現像処理装置を用いる。そして、フォトレジストの現像の際には、このノズルのスリットから、現像液を吐き出しながら、現像液供給ノズルを、一定の方向に、基板端部付近から反対側の端部付近まで、水平に移動させる。これにより、現像液が基板全面に供給され、表面張力により、基板全面に液盛りされた状態となる。一般に、現像液の液盛りを均一にするため、現像液供給ノズルの移動速度と、現像液の吐き出し量の最適化が図られている。

また、現像液供給後は、液盛りされた状態のまま、２０〜９０秒程度、静止状態で保持する。その後、現像液の振り切り並びに純水による洗浄、及び、スピン乾燥等を行い、現像処理が終了する。

ここで、フォトレジストの現像を正確に行うためには、基板全面における現像時間を一定にする必要がある。しかし、スリットスキャン方式を用いる場合、現像液の供給開始から終了まで、ある程度時間を要する。従って、現像液供給完了後、所定の現像時間、静止現像を行い、その後、基板を洗浄する従来の方法では、基板面内において、現像時間に差が生じてしまう。

これに対して、従来のスリットスキャン方式においては、現像時間を十分に長くすることで、現像時間の差による影響を緩和することができた。具体的には、例えば、基板面内における、現像時間差は、約３〜５秒程度と考えると、現像時間を約６０秒程度とすることで、現像時間差による現像の不均一を緩和させていた。

しかしながら、近年のパターンの微細化に伴い、露光において用いられるフォトレジストの膜厚が、約３００(nm)以下になる等、薄膜化が進んでいる。また、例えば、波長１５７(nm)のＦ_２エキシマレーザに用いるフォトレジスト等、短波長の露光光に対して用いるフォトレジストは、一般に、溶解速度が速く、具体的には、数百(nm/s)程度の速さを有する。したがって、露光部分の現像は、約１〜２秒程度で終了する場合がある。このような状況下において、現像時間差を、現像処理時間を長くとることで緩和しようとすると、現像時間が過剰になってしまう。過剰な現像処理は、フォトレジストパターンの膜減り等、パターンの劣化を生じるため、問題である。

したがって、この問題に対応するため、例えば、従来同様に現像液供給ノズルにより現像液を供給して、所定の時間経過した後、洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルから洗浄液を吐き出しながら、この洗浄液供給ノズルを、現像液供給ノズルと同一方向に同一速度で移動させて、洗浄液を基板全面に供給する方法が考えられている。このようにすれば、基板面内における、現像時間の不均一を緩和することができる（例えば、特許文献１参照）。

特開平１０−２０５０８号公報

ところで、フォトレジストの現像処理時間は、パターンの膜減り防止の観点から、短時間化が望まれると同時に、露光マージンの拡大の観点からも、現像時間の短縮が望まれている。しかし、上述したように、現像液供給完了後、所定時間静止現像を行い、その後、洗浄液供給ノズルを移動させて洗浄を行う方法では、現像時間の短縮化には限界がある。

また、現像液供給完了前に、現像液供給ノズルの移動と同時に、洗浄液を供給して、現像時間を短縮化することも考えられる。しかしながら、このような方法の場合、洗浄液の供給量を現像液の供給量よりも多くすると、ノズルの移動方向の前方へ、洗浄液が回り込んでしまうことが考えられる。この場合、現像液に濃度むらが生じ、現像後のフォトレジスト寸法に、却ってばらつきが生じてしまう場合がある。

また、洗浄液供給量を、現像液供給量以下にした場合、現像液の希釈度合いが、１/２以上となり、現像処理を停止するには不十分な領域が生じ、却って、基板面内において、現像時間の差が生じてしまうことが考えられる。

したがって、この発明は、上述のような問題を解決し、フォトレジスト面内における現像時間の差を緩和しつつ、現像時間の短縮化を図ることができるように改良した現像処理装置及び現像処理方法を提供するものである。

この発明の現像処理装置は、基板を載置する載置台と、載置台上方に配置された、現像液供給ノズルと現像液回収ノズルと洗浄液供給ノズルとを備える。ここで、現像液供給ノズルは、所定の移動方向に移動しながら、基板に、現像液を供給する。また、現像液回収ノズルは、移動方向に対して、現像液供給ノズルより後方に、現像液供給ノズルと所定の間隔を持って配置され、移動方向に移動しながら、現像液が供給された基板から、現像液を吸引する。また、洗浄液供給ノズルは、移動方向に対して、現像液回収ノズルより後方に、現像液供給ノズルと所定の間隔を持って配置され、移動方向に移動しながら、基板に、洗浄液を供給する。また、現像液を供給する際の基板と現像液供給ノズルとの距離は、現像液を吸引する際の基板と現像液回収ノズルとの距離よりも長く、洗浄液を供給する際の基板と洗浄液供給ノズルとの距離は、現像液を吸引する際の基板と現像液回収ノズルとの距離よりも長いものとなっている。

あるいは、この発明の現像処理装置は、基板を載置する載置台と、載置台上方に配置された現像液供給ノズルと、調節手段と、洗浄液供給ノズルとを備える。ここで、現像液供給ノズルは、所定の移動方向に移動しながら、基板に、現像液を供給する。調節手段は、基板上に供給された現像液の、基板表面からの高さを調節する。更に、洗浄液供給ノズルは、移動方向に対して、現像液供給ノズルより後方に、現像液供給ノズルと所定の間隔を持って配置され、移動方向に移動しながら、基板に、洗浄液を供給する。ここで、調節手段は、現像液供給ノズルの先端部から、移動方向の後ろ側に向けて基板に平行に配置されている。現像液を供給する際の現像液供給ノズルと基板との距離は、洗浄液を供給する際の洗浄液供給ノズルと基板との距離より短いものとなっている。

また、この発明の現像処理方法は、現像液供給ノズルを所定の移動方向に移動させながら、載置台に載置された基板に、現像液を供給する現像液供給工程と、現像液供給ノズルの後ろから、前記移動方向に、現像液回収ノズルを移動させながら、基板上に供給された現像液を吸引する現像液吸引工程と、現像液回収ノズルの後ろから、移動方向に、洗浄液供給ノズルを移動させながら、基板に、洗浄液を供給する洗浄液供給工程とを備えるものである。ここで、現像液供給工程における基板と現像液供給ノズルとの距離は、現像液吸引工程における基板と現像液回収ノズルとの距離よりも長く、洗浄液供給工程における基板と洗浄液供給ノズルとの距離は、現像液吸引工程における基板と現像液回収ノズルとの距離よりも長くなっている。

あるいは、この発明の現像処理方法は、現像液供給ノズルを所定の移動方向に移動させながら、載置台に載置された基板に、現像液を供給する現像液供給工程と、基板に供給された現像液の、基板表面からの高さを、現像液供給ノズルの先端部から移動方向の後ろ側に向けて基板に平行に配置された調節手段により、一定に調節する調節工程と、現像液供給ノズルの後ろから、移動方向に、洗浄液供給ノズルを移動させながら、基板に、洗浄液を供給する洗浄液供給工程とを備えるものである。ここで、現像液供給工程における現像液供給ノズルと基板との距離は、洗浄液供給工程における洗浄液供給ノズルと基板との距離より短いものとなっている。

この発明において、現像液供給後、洗浄液供給前に、予め現像液を吸引することができるものによれば、現像液の濃度むらの発生を抑えつつ、洗浄液の供給により、確実に現像処理を停止することができる。これにより、短時間で、かつ、処理時間を一定にして、現像処理をおこなうことができる。

あるいは、この発明において、現像液供給後、現像液の供給量を調整できるものについては、現像液の余分な供給を抑え、必要十分な、少量の現像液を供給することができる。したがって、洗浄液による希釈度を大きく確保することができ、確実に現像処理を停止することができる。したがって、短時間で、かつ、処理時間を一定にして、現像処理をおこなうことができる。

以下、図面を参照してこの発明の実施の形態について説明する。なお、各図において、同一または相当する部分には同一符号を付してその説明を簡略化ないし省略する。
また、簡略化のため、特記した場合を除き、以下、この明細書において、図１〜８における横方向を、「移動方向」と称するものとする。

実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１における現像処理装置１００を説明するための模式図である。
現像処理装置１００は、基板２上に塗布され、露光されたフォトレジストの現像を行うための装置である。
図１に示すように、現像処理装置１００の処理室４内には、基板２を載置するスピンチャック６が設けられている。スピンチャック６は、駆動手段８に接続されている。駆動手段８は、必要に応じて、スピンチャック６を、回転させ、また、上下に移動させることができる。また、スピンチャック６に載置される基板２の外周部分には、カップ１０が設けられている。カップ１０は、処理室４内から、外部に、現像液を排出する排出口（図示せず）を備える。

処理室４上部には、現像液供給ノズル１２と現像液回収ノズル１４と洗浄液供給ノズル１６とが設けられている。現像液供給ノズル１２、現像液回収ノズル１４、洗浄液供給ノズル１６は、共に、基板２の最長幅より長いスリットを有する。そして、各ノズル１２、１４、１６は、共に、このスリットの長手方向（図１においては、奥行き方向）が、各ノズル１２、１４、１６の移動方向に対して直行するように配置されている。

また、現像液供給ノズル１２の端部と、基板２表面との距離は、約１．０(mm)である。現像液供給ノズル１２は、外部の現像液供給源（図示せず）に接続されている。
また、現像液回収ノズル１４と洗浄液供給ノズル１６とは、平行に配置され、一体化されている。現像液回収ノズル１４端部と、基板２表面との距離は、約０．５(mm)である。洗浄液供給ノズル１６の端部と、基板２表面との距離は、約２．０(mm)である。また、現像液供給ノズル１２と、洗浄液供給ノズル１６との距離は、約１００(mm)である。洗浄液供給ノズル１６は、外部の純水等の洗浄液供給源（図示せず）に接続されている。
また、洗浄液供給ノズル１８は、基板２中央部上方に配置されている。

現像液供給ノズル１２と、現像液回収ノズル１４及び洗浄液供給ノズル１６とは、アーム２０により支持され、アーム２０は、制御手段２２に接続されている。制御手段２２は、アーム２０を介して、現像液供給ノズル１２、又は、現像液回収ノズル１４及び洗浄液供給ノズル１６を、基板２に水平に、端部付近から反対側の端部付近までの移動方向に、移動させることができる。また、制御手段２２は、この移動の際、各ノズル１２、１４、１６の移動速度や、現像液あるいは洗浄液の供給量を制御することができる。具体的には、実施の形態１においては、各ノズル１２、１４、１６の移動速度を、共に、約１００(mm/s)とする。また、現像液供給ノズル１２からの現像液吐き出し流量を、約１．５(l/min)とする。また、現像液回収ノズル１４による回収量を、約１．５(l/min)とし、洗浄液供給ノズル１６からの洗浄液の吐き出し流量を、約１．５(l/min)とする。

また、処理室４内には、各ノズル１２、１４、１６を洗浄するための洗浄槽２４が配置されており、現像液、洗浄液の供給や回収後、各ノズルを洗浄することができる。

図２〜図５は、この発明の実施の形態１において、基板２を現像する場合の各工程における状態を説明する断面模式図である。
以下、図２〜図５を用いて、実施の形態１における現像処理方法について説明する。

まず、現像の対象となる基板２には、フォトレジスト３０が塗布され、フォトマスクを用いた露光により、フォトレジストの必要部分は感光された状態となっている。このような基板２に現像処理を行う場合には、まず、処理室４内に搬送された基板２が、スピンチャック６に載置される。駆動装置８は、基板２載置の際には、基板２の円滑な受け渡しのため、スピンチャック６を上下に移動させる。基板２は、スピンチャック６に載置された後、スピンチャック６上に、吸引保持される。

基板２の載置後、現像液３２の供給が開始される。現像液３２を供給する場合、制御手段２２により、アーム２０を介して、現像液供給ノズル１２を移動させる。ここでの移動速度は、約１００(mm/s)程度とする。現像液供給ノズル１２は、図２に示すように、基板２の端部から、現像液３２の供給を行う。現像液の吐出流量は、約１．５(l/min)とする。上述したが、現像液供給ノズル１２のスリットの幅は、基板２の最長幅より広くなっており、従って、現像液供給ノズル１２は、移動方向に移動するだけで、基板２全面に現像液３２を供給できる。また、このとき、不要な現像液３２は、カップ１０により回収され、処理室４外部へ排出される。

所定時間経過の後、アーム２０に備えられた現像液回収ノズル１４及び洗浄液供給ノズル１６の移動を開始する。ここでも、同様に、制御手段２２により、アーム２０を介して、ノズル１４、１６が移動する。移動速度は、現像液供給ノズル１２と同じであり、約１００(mm/s)である。これにより、図３に示すように、現像液回収ノズル１４は、基板２上に供給された現像液３２を吸引する。現像液３２の吸引後、同時に移動する洗浄液供給ノズル１６からは、純水等の洗浄液３４が供給される。なお、ここで、現像液の吸引量は、約１．５(l/min)であり、洗浄液のノズルからの吐出流量は、約１．５(l/min)である。

その後、洗浄液供給ノズル１６が、基板端部まで移動して洗浄液３４の供給を完了した時点で、現像液３２の供給、吸引、洗浄液３４の供給が完了する。その後、駆動手段８により、スピンチャック６と基板２とを高速回転させる。この状態で、基板２上方中央部に配置された洗浄液供給ノズル１８から、洗浄液３６を供給して、再び、基板２を洗浄する。その後、洗浄液３６の供給を中止し、更に、基板２を高速回転さえることにより、スピン乾燥を行う。これにより、基板２上に、フォトレジストパターン３０が形成される。

以上説明したように、実施の形態１によれば、現像液３２の供給後、まず現像液回収ノズル１４により、現像液３２を吸引した後、洗浄液３４の供給を行うことができる。したがって、洗浄液３４の供給量を抑えつつ、洗浄液３４による現像液の希釈度合いを高めることができ、確実に現像処理を停止することができる。また、ここでは、先に、現像液３２の吸引を行うため、現像液と洗浄液とが、移動方向前方まで供給されて、現像液３２の濃度にばらつきを生じるといった問題を抑えることができる。したがって、フォトレジストパターンの均一な条件での現像を行うことができる。

また、実施の形態１によれば、現像液３２の供給開始後、所定の間隔を空けて、現像液の供給を行っている状態で、現像液の回収と洗浄液との供給を開始する。また、このとき、各ノズル１２、１４、１６は、所定の間隔を空けて、同一速度で移動させる。したがって、現像時間の均一化と短縮化を同時に実現することができる。具体的に、例えば、現像液供給ノズルの移動速度をＶ(mm/s)とし、現像液供給ノズルと洗浄液供給ノズルとの間隔をＤ_０(mm)とすれば、現像時間Ｔ(s)は、基板全面に渡って、Ｔ=Ｄ_０／Ｖ(ｓ)となり、一定に保つことができる。

なお、実施の形態１においては、現像液回収ノズル１４と洗浄液供給ノズル１６とが一体化され、また、これらのノズル１４、１６と、現像液供給ノズル１２とは、アーム２０を介して、連動して動作する場合について説明した。しかし、この発明において、現像液供給ノズル、現像液回収ノズル及び洗浄液供給ノズルの配置や動作の構造は、実施の形態１において説明した構造に限るものではない。例えば、この発明において、３つのノズルは、所定の間隔をおいて、一体となって設置されているものであってもよく、また、逆に、３つのノズルが個々に設置されているものであっても良い。また、同一のアーム２０により連動して動作するものに限るものではなく、各ノズルを移動させるためのアームを個々に独立して備えるものであっても良い。また、制御手段２２により、各ノズルの移動速度や移動開始地点を、それぞれに制御できるものであってもよく、また、これらのノズルを一体として制御するものであっても良い。但し、これらのノズルの配置構造においても、移動方向に対して、順に、現像液供給ノズル１２、現像液回収ノズル１４、洗浄液供給ノズル１６の順に配置する必要がある。また、現像液供給ノズル１２と洗浄液供給ノズル１６との移動速度は、同一であることが好ましく、更に、これらの移動速度と、現像液回収ノズルの移動速度も、同一であることが好ましい。

また、この発明において、現像液供給ノズル１２の移動速度や、現像液３２の吐き出し流量等は、実施の形態１において説明したものに限るものではない。これらは、フォトレジストの膜質や膜厚、露光量等の条件を考慮して、適宜設定しうるものである。但し、好適には、５０〜２００(mm/s)程度の速度を持って移動させることが好ましく、また、このときの現像液の供給量としては、０．５〜２．５(l/min)程度であることが好ましい。また、更に好適には、実施の形態１において説明したようにに、１００(mm/s)の移動速度で、約１．５(l/min)程度の供給を行うことが好ましい。

また、実施の形態１において、現像液供給ノズル１２と、基板２表面との距離が、約１．０(mm)程度である場合について説明した。しかし、この発明はこれに限るものではなく、現像液供給ノズル１２の距離は、現像液の性質や、現像液供給ノズル１２の移動速度等を考慮して、適宜決定し得るものである。但し、好適には、約０．５〜３．０(mm)程度の間隔を有することが好ましい。

また、実施の形態１においては、現像液回収ノズル１４の移動速度を約１００(mm/s)とし、回収速度が、約１．５(l/min)とする場合について説明した。しかし、この発明は、これに限るものではなく、移動速度や、回収速度は、現像液３２の供給量等を考慮して適宜決定しうるものである。但し、好適には、移動速度は、現像液供給ノズル１２の移動速度と同一であることが好ましく、また、回収速度は、約０．５〜２．５(l/min)程度であることが好ましい。

また、この実施の形態１においては、現像液回収ノズル１４の基板からの距離が、約０．５(mm)程度である場合について説明した。しかし、この発明はこれに限るものではなく、現像液回収ノズル１４の距離は、回収する現像液３２の量や、ノズルの移動速度等を考慮して、適宜決定し得るものである。但し、好適には、約０．３〜０．７(mm)程度であることが好ましい。

また、この発明において、洗浄液供給ノズル１６の移動速度や、洗浄液３４の吐き出し流量等は、実施御形態１において説明したものに限るものではない。これらは、現像液３２の供給量等を考慮して、適宜決定し得るものである。但し、現像処理時間を一定にすることを考慮すると、洗浄液供給ノズルの移動速度は、現像液供給ノズル１２の移動速度に近いものであることが好ましく、より好適には、同一速度で移動させることが好ましい。また、洗浄液の供給量は、現像液３２の供給量とその後の吸引量を考慮して、決定すればよいが、例えば、実施の形態１においては、洗浄液３４の供給量は、約０．５〜２．５(l/min)程度であることが好ましく、更に、好適には、約１．５(l/min)程度であることが好ましい。

また、実施の形態１においては、洗浄液供給ノズル１６と基板２表面との距離が、約２．０(mm)である場合について説明した。しかし、この発明はこれに限るものではなく、この距離は、現像液３２の量やノズルの移動速度等を考慮して、適宜決定し得るものである。但し、洗浄液供給ノズル１６先端部に、現像液３２が付着しない構造であることが好ましく、具体的には、実施の形態１においては、この距離は、約１．０〜３．０mm程度であることが好ましい。

また、その他の部分においても、この発明の現像処理装置の構造は、実施の形態１において説明したものに限るものではない。例えば、基板２上方に、洗浄液供給ノズル１８を供給するものに限るものではない。特に、フォトレジストのパターン倒れ等が起こる可能性がある場合には、例えば、洗浄液供給ノズル１６を用いて、繰り返し洗浄液を供給することなども考えられる。

実施の形態２．
図６は、この発明の実施の形態２における現像処理装置２００について説明するための断面模式図である。
実施の形態２における現像処理装置２００は、実施の形態１における現像処理装置１００と類似するものである。但し、実施の形態１では、現像液供給ノズル１２、現像液回収ノズル１４と、洗浄液回収ノズル１６とが配置されている。これに対して、実施の形態２の現像処理装置２００においては、支持部４０の、移動方向前後に、現像液供給ノズル４２と洗浄液供給ノズル４４とが、それぞれ配置されて、各ノズルが構成されている。また、現像処理装置２００においては、現像液回収ノズル１４に相当するノズルは設置されていない。また、現像液供給ノズル４２の先端部から、移動方向に対して後ろ側に向けて、平行板４６が配置されている。平行板４６は、長手方向において、少なくとも基板最大幅よりも長く構成されており、この長手方向が、移動方向に対して直行するように配置されている。また、平行板４６は、基板２に対して平行に設置されている。

ここで、各ノズルを含めて、支持部４０は、約１００(mm/s)の速度で移動するように、アーム２０を介して、制御手段２２により制御されている。また、現像液の吐き出し速度は、約１(l/min)であり、洗浄液の吐き出し速度は、約１．５(l/min)である。また、現像液供給ノズル４２先端部と基板２表面との距離、及び、平行板４６と基板２表面との距離は、共に、約０．１mm程度である。また、洗浄液供給ノズル４４と基板２表面との距離は、約２．０mm程度である。

図７及び図８は、この発明の実施の形態２における現像処理方法について説明するための模式図である。
実施の形態２における現像処理方法は、実施の形態１において説明した現像処理方法と類似するものである。

具体的には、まず、スピンチャック６に保持された基板２上に、支持部４０ごと、現像液供給ノズル４２の移動を開始する。このとき、現像液５０の供給速度は、１．０(l/min)程度とする。また、支持部４０の移動速度（即ち、現像液供給ノズル４２の移動速度）は、約１００(mm/s)とする。このとき、図７に示すように、供給された現像液５０は、平行板４６により後方に押し出されるため、正確に、必要十分の現像液５０を、フォトレジスト３０上に液盛りすることができる。

ここで、平行板４６と基板２表面との距離は、約０．１(mm)程度である。したがって、液盛りされた現像液５０の膜厚も、同程度となる。しかし、この場合でも、レジスト膜厚が約３００nm程度であることを考慮すれば、現像液５０は、フォトレジストに対して、約３００以上の体積を確保することができる。したがって、十分な現像液５０の量を確保することができる。

洗浄液供給ノズル４４は、このとき、支持部４０に連動して、移動方向に移動する。基板２端部上方に、洗浄液供給ノズル４４が位置したときに、洗浄液５２の供給が開始する。洗浄液５２の供給量は、約１．５(l/min)とする。また、このとき、洗浄液供給ノズル４４と、基板２表面との間隔は、約２．０(mm)程度となっている。

各ノズル４２、４４端部が、基板２の他端を通過した時点で、それぞれ、現像液５０、洗浄液５２の供給を停止する。その後、図８に示すように、実施の形態１と同様に、基板２を高速回転させて、洗浄液供給ノズル１８から、洗浄液５４の供給を行う。

以上説明したように、実施の形態２においては、現像液供給ノズル４２先端部に、平行板４６を配置して、必要十分な現像液５０を供給できるようにした。これにより、洗浄液供給の際の、洗浄液の希釈度合いを高めることができる。したがって、正確に現像処理を停止することができ、現像時間の短縮化を図ると共に、過剰な現像を防止することができる。

また、現像液の供給を必要最小限に抑える一方、現像液の供給開始後、現像液の供給が終わる前であっても、洗浄液の供給を行う。したがって、現像時間の更なる短縮化を図ることができ、過剰な現像を防止しつつ、露光におけるマージンを拡大することができる。

ここで、ノズルの移動速度をＶ(mm/s)とし、現像液供給ノズル４２と洗浄液供給ノズル４４との距離をＤ_１とすると、現像処理時間は、基板全面に渡り、Ｔ=Ｄ_１/Ｖとすることができる。即ち、基板全面において、現像時間を一定にすることができ、正確なフォトレジストの現像を行うことができる。

なお、実施の形態２においては、供給された現像液５０の量を調節する調節手段として、現像液供給ノズル４２先端部に、平行板４６を取付ける場合について説明した。しかし、この発明においては、調節手段は、平行板４６に限るものではなく、何らかの形で、基板２表面に液盛りされる現像液の高さを調節できるものであればよい。また、平行板を用いる場合にも、その配置位置は、実施の形態２において説明した場合に限るものではない。この発明において、平行板は、現像液５０の供給量が必要十分になる程度に、基板から所定の距離をおいて、所定の位置に配置したものであればよく、したがって、現像液供給ノズル４２の適切な位置、あるいは、支持部の適切な位置等に配置すればよい。但し、好適には、平行板４６と基板２表面との距離は、約０．１〜０．５(mm)程度であることが好ましい。

また、実施の形態２においては、現像液供給ノズル４２からの現像液吐き出し流量を、１(l/min)とする場合について説明した。しかし、この発明において、現像液５０の吐き出し量は、これに限るものではなく、フォトレジストの膜厚等を考慮して適宜決定することができる。但し、好適には、約０．５〜１．５(l/min)程度であることが好ましい。

また、実施の形態２においては、洗浄液供給ノズル４４からの洗浄液５２の吐き出し流量を約１．５(l/min)とし、また、洗浄液供給ノズル４４の配置位置を、基板２表面から、約２．０(mm)として説明した。しかし、これらの値は、この発明を拘束するものではなく、これらは、レジストの性質や現像液５０の供給量等を考慮して適宜選択し得るものである。但し、洗浄液吐き出し流量は、好適には、約０．５〜２．５(l/min)であることが好ましい。また、洗浄液供給ノズルの高さは、現像液によって、ノズル先端が汚染されないことを考慮すれば、約１．０〜３．０(mm)程度であることが好ましい。

また、実施の形態２においては、現像液供給ノズル４２と洗浄液供給ノズル４４とが一体となって形成され、同じ速度、約１００(mm/s)にて移動する場合について説明した。しかし、この発明において、移動速度は、これに限るものはなく、レジストの性質等を考慮して適宜選択することができる。但し、好適には、移動速度は、約５０〜１５０(mm/s)程度であることが好ましい。また、実施の形態１において説明したように、各ノズルは、別々に設置され、個別に制御できるようになっているものであってもよい。
その他の部分については、実施の形態１と同様であるから説明を省略する。

この発明の実施の形態１における現像処理装置を説明するための断面模式図である。 この発明の実施の形態１における現像処理方法について説明するための断面模式図である。 この発明の実施の形態１における現像処理方法について説明するための断面模式図である。 この発明の実施の形態１における現像処理方法について説明するための断面模式図である。 この発明の実施の形態１における現像処理方法について説明するための断面模式図である。 この発明の実施の形態２における現像処理装置を説明するための断面模式図である。 この発明の実施の形態２における現像処理方法について説明するための断面模式図である。 この発明の実施の形態２における現像処理方法について説明するための断面模式図である。

符号の説明

１００、２００ 現像処理装置
２ 基板
４ 処理室
６ スピンチャック
８ 駆動手段
１０ カップ
１２ 現像液供給ノズル
１４ 現像液回収ノズル
１６ 洗浄液供給ノズル
１８ 洗浄液供給ノズル
２０ アーム
２２ 制御手段
２４ 洗浄槽
３０ フォトレジスト
３２ 現像液
３４ 洗浄液
３６ 洗浄液
４０ 支持部
４２ 現像液供給ノズル
４４ 洗浄液供給ノズル
４６ 平行板
５０ 現像液
５２ 洗浄液
５４ 洗浄液

Claims (15)

1. 基板を載置する載置台と、
   前記載置台上方に配置され、所定の移動方向に移動しながら、前記基板に、現像液を供給する現像液供給ノズルと、
   前記移動方向に対して、前記現像液供給ノズルより後方に、前記現像液供給ノズルと所定の間隔を持って配置され、前記移動方向に移動しながら、前記現像液が供給された基板から、前記現像液を吸引する現像液回収ノズルと、
   前記移動方向に対して、前記現像液回収ノズルより後方に、前記現像液供給ノズルと所定の間隔を持って配置され、前記移動方向に移動しながら、前記基板に、洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルと、
   を備え、
   現像液を供給する際の前記基板と前記現像液供給ノズルとの距離は、現像液を吸引する際の前記基板と前記現像液回収ノズルとの距離よりも長く、
   洗浄液を供給する際の前記基板と前記洗浄液供給ノズルとの距離は、現像液を吸引する際の前記基板と前記現像液回収ノズルとの距離よりも長い、
   ことを特徴とする現像処理装置。
2. 現像液を供給する際の前記基板と前記現像液供給ノズルとの距離は、０．５〜３．０ｍｍであり、
   現像液を吸引する際の前記基板と前記現像液回収ノズルとの距離は、０．３〜０．７ｍｍであり、
   洗浄液を供給する際の前記基板と前記洗浄液供給ノズルとの距離は、１．０〜３．０ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の現像処理装置。
3. 前記現像液供給ノズルと前記洗浄液供給ノズルの移動速度は、ほぼ同一であることを特徴とする請求項１または２に記載の現像処理装置。
4. 前記現像液供給ノズルと、前記現像液回収ノズルと、前記洗浄液供給ノズルと、の間の配置間隔を、制御する制御手段を備えることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の現像処理装置。
5. 前記現像液供給ノズルと、前記現像液回収ノズルと、前記洗浄液供給ノズルと、の移動速度を、それぞれ、制御する制御手段を備えることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の現像処理装置。
6. 基板を載置する載置台と、
   前記載置台上方に配置され、所定の移動方向に移動しながら、前記基板に、現像液を供給する現像液供給ノズルと、
   前記基板上に供給された前記現像液の、前記基板表面からの高さを調節する調節手段と、
   前記移動方向に対して、前記現像液供給ノズルより後方に、前記現像液供給ノズルと所定の間隔を持って配置され、前記移動方向に移動しながら、前記基板に、洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルと、
   を備え、
   前記調節手段は、前記現像液供給ノズルの先端部から、前記移動方向の後ろ側に向けて前記基板に平行に配置され、
   現像液を供給する際の前記現像液供給ノズルと前記基板との距離は、洗浄液を供給する際の前記洗浄液供給ノズルと前記基板との距離より短いことを特徴とする現像処理装置。
7. 現像液を供給する際の前記現像液供給ノズルと前記基板との距離は、０．１〜０．５ｍｍであり、
   洗浄液を供給する際の前記洗浄液供給ノズルと前記基板との距離は、１．０〜３．０ｍｍであることを特徴とする請求項６に記載の現像処理装置。
8. 前記調節手段は、前記移動方向に対して、前記現像液供給ノズルより後方に、前記基板に平行に配置された平行板であって、前記現像液供給ノズルと同一方向に移動することを特徴とする請求項６または７に記載の現像処理装置。
9. 前記現像液供給ノズルと前記洗浄液供給ノズルの移動速度は、ほぼ同一であることを特徴とする請求項６から８のいずれか１項に記載の現像処理装置。
10. 前記現像液供給ノズルと、前記洗浄液供給ノズルとの間の配置間隔を、制御する制御手段を備えることを特徴とする請求項６から９のいずれか１項に記載の現像処理装置。
11. 前記現像液供給ノズルと、前記洗浄液供給ノズルと、の移動速度を、それぞれ、制御する制御手段を備えることを特徴とする請求項６から１０のいずれか１項に記載の現像処理装置。
12. 現像液供給ノズルを所定の移動方向に移動させながら、載置台に載置された基板に、現像液を供給する現像液供給工程と、
    前記現像液供給ノズルの後ろから、前記移動方向に、現像液回収ノズルを移動させながら、前記基板上に供給された前記現像液を吸引する現像液吸引工程と、
    前記現像液回収ノズルの後ろから、前記移動方向に、洗浄液供給ノズルを移動させながら、前記基板に、洗浄液を供給する洗浄液供給工程と、
    を備え、
    前記現像液供給工程における前記基板と前記現像液供給ノズルとの距離は、前記現像液吸引工程における前記基板と前記現像液回収ノズルとの距離よりも長く、
    前記洗浄液供給工程における前記基板と前記洗浄液供給ノズルとの距離は、前記現像液吸引工程における前記基板と前記現像液回収ノズルとの距離よりも長い、
    ことを特徴とする現像処理方法。
13. 前記現像液供給ノズルと、前記洗浄液供給ノズルは、同一速度で移動させることを特徴とする請求項１２に記載の現像処理方法。
14. 現像液供給ノズルを所定の移動方向に移動させながら、載置台に載置された基板に、現像液を供給する現像液供給工程と、
    前記基板に供給された前記現像液の、前記基板表面からの高さを、前記現像液供給ノズルの先端部から前記移動方向の後ろ側に向けて前記基板に平行に配置された調節手段により、一定に調節する調節工程と、
    前記現像液供給ノズルの後ろから、前記移動方向に、洗浄液供給ノズルを移動させながら、前記基板に、洗浄液を供給する洗浄液供給工程と、
    を備え、
    前記現像液供給工程における前記現像液供給ノズルと前記基板との距離は、前記洗浄液供給工程における前記洗浄液供給ノズルと前記基板との距離より短いことを特徴とする現像処理方法。
15. 前記現像液供給ノズルと、前記洗浄液供給ノズルは、同一速度で移動させることを特徴とする請求項１４に記載の現像処理方法。

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