JP4330868B2 - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンピュータや通信機器、ビデオカメラ、携帯用電話等の装置に用いられるプリント配線板およびその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
通常、フレキシブルプリント配線板(以下「FPC」という)は、接続端子を端部に備えた配線パターンを複数有している。そして、近年においては、FPCが搭載される機器の複雑化に伴って、FPC内の配線パターン間での信号の受け渡しができることが望まれている。
【0003】
そこで、従来は、導電性を備えたスルーホール同士を結ぶジャンバー線を配線パターン側とは反対側の面に形成したフィルムジャンパー基板を作成し、このジャンパー基板を一般的なFPC内に積層することによって、所望の配線パターン同士をスルーホールおよびジャンパー線を介して電気的に接続した構成が提案されている(例えば特許文献1参照。)
【0004】
【特許文献1】
国際公開第WO00/54098号パンフレット
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構成では、ジャンパー線用のフィルムジャンパー基板が一般的なFPCの基板に加わるため、部品点数および製造工程数が増加し、ひいては小型化への障害および製造コストが高騰し易いという問題がある。
【0006】
従って、本発明は、部品点数および製造工程数の増加を伴うことなく配線パターン同士を接続することができるプリント配線板およびその製造方法を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明のプリント配線板は、複数の信号用の配線パターンが形成されたベース部材と、前記配線パターンを覆うようにベース部材に積層され、前記配線パターンの中から選択された配線パターンの一部領域を露出させる穴部が形成された絶縁層と、前記絶縁層に積層されると共に前記穴部に充填され、積層方向にのみ導電性を有した異方導電層と、前記異方導電層に積層され、導電性を有した金属薄膜層とを備え、前記ベース部材には、グランド用の配線パターンが形成されており、前記絶縁層には、前記グランド用の配線パターンの一部領域を露出させる穴部が形成されており、前記金属薄膜層は、前記グランド用の配線パターンに導通状態にされたグランド領域と、前記信号用の配線パターン同士を導通状態にする信号領域とに区画されていることを特徴としている。
【0008】
上記の構成によれば、例えば選択された2本の配線パターンの一部領域を2箇所の穴部により露出させると、これら穴部に充填された異方導電層が積層方向にのみ導電性を有するため、選択された配線パターン同士は、異方導電層と金属薄膜層とを介して電気的に接続された状態になる。一方、未選択の配線パターンと選択された配線パターンとは、積層方向に対して直交した方向となるベース部材に形成されているため、異方導電層で覆われていても絶縁性が維持される。従って、金属薄膜層が電磁シールドの機能と、配線パターン同士のジャンパー線としての機能とを発揮するため、配線パターン同士のジャンパー線用基板を別に設ける場合と比較して部品点数を削減することができる共に、製造工程数を減少することができる。
【0010】
上記の構成によれば、金属薄膜層のグランド領域がグランド用の配線パターンに導通状態にされることによって、金属薄膜層における電磁シールドの機能を大きなものにすることができる。
【0011】
本発明のプリント配線板であって、前記金属薄膜層は、少なくとも2系統の信号領域を有するように区画されていることを特徴としている。
【0012】
上記の構成によれば、金属薄膜層に2本以上のジャンパー線を備えた機能を持たせることができる。
【0013】
請求項1の発明は、導電性を有した金属薄膜層に、常温でタック性を備えた異方導電層を積層することによりシールドフィルムを形成するシールドフィルム形成工程と、基体フィルムにおける絶縁層で覆われたベース部材上の、複数の配線パターンの中から選択された配線パターンの一部領域、及びグラウンド用の配線パターンの一部領域を露出させる穴部を形成する基体フィルム加工工程と、前記絶縁層と前記異方導電層とを当接させるように、前記シールドフィルムと前記基体フィルムとを積層するフィルム積層工程と、前記フィルム積層工程の後に、前記金属薄膜層に溝部を形成することによって、信号領域と、グラウンド領域とに区画する溝形成工程と、前記溝形成工程の後に、前記異方導電層を加熱しながら積層方向に加圧することによって、該異方導電層を前記絶縁層の穴部に充填させると共に、積層方向にのみ導電性を出現させる加熱加圧工程とを有することを特徴としている。
【0014】
上記の構成によれば、シールドフィルム形成工程で形成されるシールドフィルムは、異方導電層付きの金属薄膜層であるため、汎用性のあるものにすることができる。また、シールドフィルムと基体フィルムとを積層するときに、シールドフィルムに溝等の加工が施されていないため、位置合せが容易なものとなる。
【0015】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図1ないし図3に基づいて以下に説明する。
本実施の形態に係るプリント配線板は、図2に示すように、基体フィルム10とシールドフィルム11とを備えたFPCからなっている。基体フィルム10は、プリント配線板の下側の保護層として機能するベースフィルム2と、ベースフィルム2上に積層された絶縁層3とを備えている。ベースフィルム2は、エンジニアリングプラスチックからなっており、例えばポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド(PPS)などが具体的なプラスチック材料として挙げられる。尚、あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合には、ポリイミドフィルムが好ましい。
【0016】
上記のベースフィルム2の上面には、複数の信号用の配線パターン1aと、グランド用の配線パターン1bとが形成されている。これらの配線パターン1a・1bは、導電性材料をエッチング処理することにより形成されている。また、ベースフィルム2の上面には、配線パターン1a・1bを覆うように絶縁層3が積層されている。絶縁層3は、上述のベースフィルム2と同様のエンジニアリングプラスチック材料により形成されている。絶縁層3には、レーザー加工等により穴部3aが形成されている。穴部3aは、信号用の配線パターン1aの中から選択された配線パターン1aの一部領域を露出させるように形成されている。また、穴部3aは、隣接する他の配線パターン1aを露出させないように穴径が設定されている。さらに、穴部3aは、グランド用の配線パターン1bの一部領域を露出させるように形成されている。
【0017】
上記の絶縁層3の上面には、シールドフィルム11が積層されている。シールドフィルム11は、電磁波を遮断するシールド層6と、プリント配線板の上面側の保護層として機能するカバーフィルム7とを備えている。カバーフィルム7は、上述のベースフィルム2と同様のエンジニアリングプラスチック材料により形成されている。尚、カバーフィルム7は、必要に応じて備えられていれば良い。一方、シールド層6は、積層方向にのみ導電性を有した異方導電層4と、任意の方向に導電性を有した金属薄膜層5とを有している。
【0018】
上記の異方導電層4は、異方導電性材料を積層方向に加熱および加圧して圧縮することにより形成されている。異方導電性材料は、絶縁性接着剤4aと、絶縁性接着剤4a中に分散された導電性粒子4bとからなっている。絶縁性接着剤4aは、基体フィルム10とシールドフィルム11とを位置合せをした後、仮固定が可能なように、常温でタック性を備えた材料により形成されている。
【0019】
具体的には、スチレン−イソプレン−スチレン−ブロック共重合体(SIS)、スチレン−ブタジエン−スチレン−ブロック共重合体(SBS)、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン−ブロック共重合体、クロロプレンゴム(CR)、アクリルゴム(AR)、ニトリルゴム(NBR)等の合成ゴム系のものや天然ゴム系のもの、あるいはこれらの変性物の1種あるいは2種以上からなるゴム成分100重量部に対し、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、テルペン−フェノール共重合体、石油樹脂、クマロン−インデン樹脂、スチレン系樹脂、イソプレン系樹脂、アルキル−フェノール樹脂、フェノール樹脂などの1種または2種以上の粘着付与剤を 100〜400重量部配合したものが例示されるが、中でもSIS100重量部に対し、アルキルフェノール系粘着付与剤200〜300重量部を加えたものが最も望ましい。これにはいずれの場合にも硬化剤、加硫剤、制御剤、劣化防止剤、耐熱添加剤、熱伝導向上剤、金属不活性化剤、軟化剤、着色剤などが適宜添加されてもよい。尚、仮固定が不要の場合には、タック性のない材料で絶縁性接着剤4aが形成されていても良い。
【0020】
また、導電性粒子4bは、上述の穴部3a内に入り込むように、穴部3aの穴径よりも小さな粒径に設定されている。導電性粒子4bは、少なくとも表面が導電性を有する材料により形成されている。具体的には、プラスチックボールに金属メッキを施したもの、銅粒子に銀メッキを施したもの、球状カーボン粒子にピッチ、タール等を付着させた後焼成したもの、焼結性高分子を焼結させ黒鉛化したものを粉砕しふるい分けしたもの、Ni粒子、タングステンカーバイド粒子、あるいはこれらに貴金属メッキを施したもの適宜選択する。
【0021】
上記の異方導電層4の上面には、金属薄膜層5が形成されている。金属薄膜層5は、アルミや銅、銀、金等の金属材料により形成されている。金属材料は、求められるシールド特性に応じて適宜選択すればよいが、銅は大気に触れると酸化しやすいという問題があり、金は高価であることから、安価なアルミ又は信頼性の高い銀が好ましい。膜厚は、求められるシールド特性と可撓性に応じて適宜選択されるが、一般に0.01〜1.0μmとするのが好ましい。0.01μmを下回るとシールド効果が不十分となり、逆に1.0μmを超えると可撓性が悪くなる。金属薄膜層5の形成方法としては、真空蒸着、スパッタリング、CVD法、MO(メタルオーガニック)などがあるが、量産性を考慮すれば真空蒸着が望ましく、安価で安定した金属薄膜層を得ることができる。
【0022】
上記の金属薄膜層5には、溝部5aが形成されている。溝部5aは、金属薄膜層5をグランド領域5bと信号領域5cとに電気的に絶縁状態で区画している。グランド領域5bは、異方導電層4を介してグランド用の配線パターン1bに導通状態にされている。一方、信号領域5cは、異方導電層4を介して信号用の配線パターン1a・1aに導通状態にされている。信号領域5cは、少なくとも2系統の信号領域を有するように溝部5aにより区画されており、これらの信号領域5cは、配線パターン1a・1a同士を接続するジャンパー線としての機能を発揮する。
【0023】
上記の構成において、プリント配線板の製造方法について説明する。
先ず、図3(a)に示すように、導電性を有したアルミ箔や銅箔等の金属箔(薄板)が金属薄膜層5として準備される。また、上述の絶縁性接着剤4aが適当な溶剤に溶解され、これに導電性粒子4bが分散される。そして、金属薄膜層5の下面に直接的に塗布されるか、セパレータ上に従来公知の印刷、コーティング、ディッピング等の方法により塗布および乾燥して所望の厚みとした後に転写されることによって、異方導電層4が形成される。これにより、金属薄膜層5と異方導電層4とが積層されたシールドフィルム11のシールド層6が作成される(シールドフィルム形成工程)。
【0024】
また、同図(b)に示すように、シールドフィルム11の作成とは別に、基体フィルム10が作成される。即ち、エンジニアリングプラスチックからなるベースフィルム2が準備され、ベースフィルム2の上面に信号用の配線パターン1aと、図示しないグランド用の配線パターンとがエッチング処理や印刷処理により形成される(配線パターン形成工程)。この後、同図(c)に示すように、ベースフィルム2の上面に配線パターン1a・1bを覆うように絶縁層3が積層される(絶縁層積層工程)。そして、同図3(d)に示すように、レーザー加工により穴部3aが形成され、選択された配線パターン1aの一部領域が露出される(基体フィルム加工工程)。
【0025】
次に、同図(e)に示すように、絶縁層3と異方導電層4とを当接させるように、基体フィルム10の上面にシールドフィルム11が位置合わせされながら接合されることによって、両フィルム10・11が積層される(フィルム積層工程)。この後、同図(f)に示すように、金属薄膜層5に対してエッチング処理が施されることによって、溝部5aが形成される。この結果、金属薄膜層5は、溝部5aで囲まれた信号領域5cと、溝部5aの外部に位置されたグランド領域5bとに区画される(溝形成工程)。
【0026】
この後、同図(g)に示すように、エンジニアリングプラスチックからなるカバーフィルム7が準備され、カバーフィルム7が金属薄膜層5の上面に接合される。尚、カバーフィルム7は、必要なければ省略することができる。そして、基体フィルム10の下面およびシールドフィルム11の上面が例えば熱プレスにより積層方向に押圧されながら加熱されることによって、異方導電層4の絶縁性接着剤4aが押し潰されると共に、穴部3aに充填される(加熱加圧工程)。これにより、同図(g)に示すように、絶縁性接着剤4a内に分散されていた導電性粒子4bが積層方向に接触した状態になる一方、積層方向に直交する平面方向には非接触の状態を維持するため、積層方向にのみ導電性を有した異方導電層4となる。この結果、穴部3aに充填された異方導電層4と金属薄膜層5とを介して配線パターン1a・1a同士が電気的に接続されたプリント配線板が作成される。
【0027】
次に、上記のようにして作成されたプリント配線板の動作について説明する。
プリント配線板は、コンピュータや通信機器、ビデオカメラ、携帯用電話等の装置内に搭載される。そして、図1に示すように、グランド用の配線パターン1bが装置のグランドパターンに半田付けにより接続され、信号用の配線パターン1aが装置の信号パターンに半田付けにより接続される。この結果、金属薄膜層5におけるグランド領域5bは、図2に示すように、異方導電層4の導電性粒子4bを介してグランド用の配線パターン1bに接続されているため、グランド電位となる。一方、グランド領域5bにおける信号領域5cは、異方導電層4の導電性粒子4bを介して信号用の2本の配線パターン1a・1aに接続されているため、これら両配線パターン1a・1a同士を接続した状態となる。
【0028】
これにより、例えば選択された一方の配線パターン1aの端子に対して信号が出力されると、信号は、配線パターン1aから導電性粒子4bを介して信号領域5cに伝達され、信号領域5cから導電性粒子4bを介して他方の配線パターン1aの端子に伝達されることになる。そして、このような信号の伝達が行われている間、金属薄膜層5における大きな面積のグランド領域5bは、プリント配線板の内部や外部で発生した電磁波を遮断し、電磁波による信号障害を防止する。
【0029】
以上のように、本実施形態のプリント配線板は、図1および図2に示すように、複数の信号用の配線パターン1aが形成されたベースフィルム2(ベース部材)と、配線パターン1aを覆うようにベースフィルム2に積層され、配線パターン1aの中から選択された配線パターン1aの一部領域を露出させる穴部3aが形成された絶縁層3と、絶縁層3に積層されると共に穴部3aに充填され、積層方向にのみ導電性を有した異方導電層4と、異方導電層4に積層され、導電性を有した金属薄膜層5とを備えた構成にされている。
【0030】
上記の構成によれば、例えば選択された2本の配線パターン1a・1aの一部領域を2箇所の穴部3a・3aにより露出させると、これら穴部3a・3aに充填された異方導電層4が積層方向にのみ導電性を有するため、選択された配線パターン1a・1a同士は、異方導電層4金属薄膜層5とを介して電気的に接続された状態になる。一方、未選択の配線パターン1aと選択された配線パターン1aとは、積層方向に対して直交した平面方向となるベースフィルム2に形成されているため、異方導電層4で覆われていても絶縁性が維持される。従って、金属薄膜層5が電磁シールドの機能と、配線パターン1a・1a同士のジャンパー線としての機能とを発揮するため、配線パターン1a・1a同士のジャンパー線用基板を別に設ける場合と比較して部品点数を削減することができる共に、製造工程数を減少することができるようになっている。
【0031】
尚、本実施形態におけるベース部材としてのベースフィルム2は、フレキシブル基板用のエンジニアリングプラスチックからなっている場合について説明したが、これに限定されるものではなく、ベース部材としてリジッド基板用の材質で形成されていても良い。また、本実施形態においては、信号用の配線パターン1aとグランド用の配線パターン1bとを備えた場合について説明しているが、信号用の配線パターン1aのみを備えていても良い。
【0032】
また、本実施形態のプリント配線板は、ベースフィルム2にグランド用の配線パターン1bが形成されており、絶縁層3にグランド用の配線パターンの一部領域を露出させる穴部3aが形成されており、金属薄膜層5は、グランド用の配線パターン1bに導通状態にされたグランド領域5bと、信号用の配線パターン1a・1a同士を導通状態にする信号領域5cとに区画された構成にされている。
【0033】
これにより、金属薄膜層のグランド領域がグランド用の配線パターンに導通状態にされることによって、金属薄膜層における電磁シールドの機能を大きなものにすることができるようになっている。尚、本実施形態においては、グランド用の配線パターンの一部領域を露出させる穴部3aを形成した場合について説明しているが、このグランド用の穴部3aが形成されていなくても良い。
【0034】
また、本実施形態における金属薄膜層は、少なくとも2系統の信号領域5cを有するように区画された構成である。これにより、金属薄膜層5に2本以上のジャンパー線を備えた機能を持たせることができる。
【0035】
【発明の効果】
本発明によれば、複数の信号用の配線パターンが形成されたベース部材と、前記配線パターンを覆うようにベース部材に積層され、前記配線パターンの中から選択された配線パターンの一部領域を露出させる穴部が形成された絶縁層と、前記絶縁層に積層されると共に前記穴部に充填され、積層方向にのみ導電性を有した異方導電層と、前記異方導電層に積層され、導電性を有した金属薄膜層とを備えているため、金属薄膜層が電磁シールドの機能と、配線パターン同士のジャンパー線としての機能とを発揮する。これにより、配線パターン同士のジャンパー線用基板を別に設ける場合と比較して部品点数を削減することができ小型化が図れると共に、製造工程数を減少することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】プリント配線板における金属薄膜層の状態を示した説明図である。
【図2】図1のプリント配線板のA−A矢視断面の概略説明図である。
【図3】プリント配線板の製造過程を示す説明図である。
【符号の説明】
1a 配線パターン
1b 配線パターン
2 ベースフィルム
3 絶縁層
3a 穴部
4 異方導電層
4a 絶縁性接着剤
4b 導電性粒子
5 金属薄膜層
5a 溝部
5b グランド領域
5c 信号領域
6 シールド層
7 カバーフィルム
Claims (1)
- 導電性を有した金属薄膜層に、常温でタック性を備えた異方導電層を積層することによりシールドフィルムを形成するシールドフィルム形成工程と、
基体フィルムにおける絶縁層で覆われたベース部材上の、複数の配線パターンの中から選択された配線パターンの一部領域、及びグラウンド用の配線パターンの一部領域を露出させる穴部を形成する基体フィルム加工工程と、
前記絶縁層と前記異方導電層とを当接させるように、前記シールドフィルムと前記基体フィルムとを積層するフィルム積層工程と、
前記フィルム積層工程の後に、前記金属薄膜層に溝部を形成することによって、信号領域と、グラウンド領域とに区画する溝形成工程と、
前記溝形成工程の後に、前記異方導電層を加熱しながら積層方向に加圧することによって、該異方導電層を前記絶縁層の穴部に充填させると共に、積層方向にのみ導電性を出現させる加熱加圧工程と
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002343610A JP4330868B2 (ja) | 2002-11-27 | 2002-11-27 | プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002343610A JP4330868B2 (ja) | 2002-11-27 | 2002-11-27 | プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004179381A JP2004179381A (ja) | 2004-06-24 |
JP4330868B2 true JP4330868B2 (ja) | 2009-09-16 |
Family
ID=32705353
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002343610A Expired - Lifetime JP4330868B2 (ja) | 2002-11-27 | 2002-11-27 | プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4330868B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4575189B2 (ja) * | 2005-02-21 | 2010-11-04 | タツタ電線株式会社 | シールドフレキシブルプリント配線板のシールドフィルム及びそれを用いたシールドフレキシブルプリント配線板 |
JP4795711B2 (ja) * | 2005-04-15 | 2011-10-19 | タツタ電線株式会社 | 回路形成用材料と、この回路形成用材料を用いた回路基板及びその製造方法 |
US10015915B2 (en) | 2011-11-24 | 2018-07-03 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Shield film, shielded printed wiring board, and method for manufacturing shield film |
JPWO2013183632A1 (ja) * | 2012-06-07 | 2016-02-01 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板 |
-
2002
- 2002-11-27 JP JP2002343610A patent/JP4330868B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004179381A (ja) | 2004-06-24 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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