JP4330548B2 - How to inspect display panel for defects - Google Patents
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Description
本発明は、概して、ディスプレイパネルの検査方法に関し、より詳細には、２種の異なる硬化可能な化合物（curable compound）を含む導電性粘着ポリマーを利用してＬＣＤディスプレイパネルの欠陥を検査する方法に関するものである。 The present invention relates generally to a method for inspecting a display panel, and more particularly to a method for inspecting LCD display panels for defects using a conductive adhesive polymer containing two different curable compounds. Is.
ＴＦＴ−ＬＣＤ技術の分野においては、ＬＣＤパネルと駆動用ＩＣデバイスを接合させるため、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）やＡＣＡ（異方性導電接着剤）を用いてＬＣＤパネルと駆動用ＩＣデバイスとを固定すると共に電気的に接続させている。従来のＡＣＦの材料は、ポリマーを基剤とする粘着剤と、この粘着剤に均一に配合された導電性粒子とからなる。ＡＣＦおよびＡＣＡは、その導電性により、例えば、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＣＯＧ（Chip on Glass）ＯＬＢ（Outer Lead Bonding）といったＴＦＴ−ＬＣＤガラスパネルと駆動用ＩＣデバイスとの接合技術において広く用いられている。 In the field of TFT-LCD technology, an LCD panel and a driving IC device are used by using ACF (anisotropic conductive film) or ACA (anisotropic conductive adhesive) in order to bond the LCD panel and the driving IC device. Is fixed and electrically connected. A conventional ACF material is composed of a polymer-based pressure-sensitive adhesive and conductive particles uniformly mixed in the pressure-sensitive adhesive. ACFs and ACAs are, for example, TFT-LCD glass panels such as TAB (Tape Automated Bonding), COF (Chip on Film), COG (Chip on Glass) OLB (Outer Lead Bonding), and driving IC devices. It is widely used in the joining technology.
従来、ＡＣＦまたはＡＣＡの材料には、高い粘着性または接着特性を実現して高い信頼性を得るため、熱硬化性ポリマーが基剤として選ばれていた。このような材料は、例えば、ポリエステル、エポキシ、シリコーンおよびウレタンエステルのうちから選択されるものであり、かつ、高温および高圧条件下で縮合または架橋して立体または三次元網目構造を形成し得るものである。このようして形成される結果としての構造は、耐浸蝕性、耐湿性、および応力テンソルを備えることとなる。しかしながら、かかる結果としての構造は、その立体網目状および架橋構造のために、いかなる溶剤または反応物質とも反応しないので、接合工程において、ＴＦＴ−ＬＣＤガラスパネルと駆動用ＩＣデバイスに修理や再生工程を実行するのは容易でない。特に、ＣＯＧプロセスにおいては、駆動用ＩＣデバイスはベアチップであってガラス基板に直接接合されるものであるために、ガラス基板上でベアチップが損壊し易かったり、ＡＣＦの欠片がガラス基板上に残ってしまったりするが、効果的に除去することもできない。そして、そのようなガラス基板は廃棄される。ガラス基板のサイズが大きくなるほど、修理または再生において生じる損失も大きくなる。 Conventionally, thermosetting polymers have been selected as the base material for ACF or ACA materials in order to achieve high tackiness or adhesive properties and high reliability. Such a material is selected from, for example, polyester, epoxy, silicone, and urethane ester, and can be condensed or crosslinked under high temperature and high pressure conditions to form a three-dimensional or three-dimensional network structure. It is. The resulting structure thus formed will have erosion resistance, moisture resistance, and stress tensor. However, because the resulting structure does not react with any solvent or reactant due to its three-dimensional network and cross-linked structure, the TFT-LCD glass panel and the driving IC device can be repaired or regenerated in the bonding process. It is not easy to implement. In particular, in the COG process, since the driving IC device is a bare chip and is directly bonded to the glass substrate, the bare chip is easily damaged on the glass substrate, or ACF fragments remain on the glass substrate. It can be removed, but it cannot be removed effectively. And such a glass substrate is discarded. The larger the size of the glass substrate, the greater the loss that occurs during repair or recycling.
従来の熱硬化性ＡＣＦを用いたＬＣＤパネルと駆動用ＩＣチップとの接合工程、およびＬＣＤパネルの検査工程を、図１に詳細に示す。先ず、ＡＣＦを、ＬＣＤパネルまたは駆動用ＩＣデバイスの電極に施し、または貼付する（１００）。次に、加熱ステップを行って、ＡＣＦにおける熱硬化性材料を硬化させ、ＬＣＤパネルと駆動用ＩＣデバイスとを強力に固定する（１０１）。そのＬＣＤパネル上にＵＶ（紫外線）封止剤を塗布してから（１０２）、ＵＶで露光して該ＵＶ封止剤を硬化させる（１０３）。続いて、検査ステップを行い、ＬＣＤパネルに何か欠陥があるかを検査する（１０４）。パネルに欠陥がない場合、そのパネルは、次工程に送られる（１０６）。一方、パネルに何らかの欠陥がある場合、そのパネルは廃棄される（１０５）。 A conventional bonding process between an LCD panel using a thermosetting ACF and a driving IC chip and an inspection process of the LCD panel are shown in detail in FIG. First, ACF is applied to or pasted on an electrode of an LCD panel or a driving IC device (100). Next, a heating step is performed to cure the thermosetting material in the ACF and strongly fix the LCD panel and the driving IC device (101). A UV (ultraviolet) sealant is applied on the LCD panel (102), and then exposed to UV to cure the UV sealant (103). Subsequently, an inspection step is performed to inspect whether there is any defect in the LCD panel (104). If the panel is not defective, the panel is sent to the next process (106). On the other hand, if there is any defect in the panel, the panel is discarded (105).
また、修理または再生することを考慮し、パネルと駆動用ＩＣデバイスとの一時的な固定を達成させるため、別の熱可塑性ポリマーを基剤として選択することもできる。そのために考えられる材料としては、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、メタクリル酸メチルおよびポリイミドからなる、高温で可塑性を示す樹脂がある。これらのような樹脂が接合工程に用いられれば、ミスアライメントまたは不整合（mismatch）による何らかの欠陥が発見された後にも、再生または修理工程を高温下で行って、駆動用ＩＣデバイスとＡＣＦとをきれいに取り除くことができる。その結果、高価なガラスパネルを廃棄することが回避される。しかし、このような高い温度によって、損傷が生じたり、前述の高温プロセスもしくは使用される環境におけるＬＣＤパネルの信頼性の問題が引き起こされたりする可能性がある。 Another thermoplastic polymer can also be selected as a base in order to achieve temporary fixation between the panel and the driving IC device in view of repair or refurbishment. Possible materials for this purpose include resins which are made of polyethylene, polyvinyl chloride, methyl methacrylate and polyimide and exhibit plasticity at high temperatures. If such a resin is used in the bonding process, even if any defect due to misalignment or mismatch is found, the regeneration or repair process is performed at a high temperature, and the driving IC device and the ACF are connected. It can be removed cleanly. As a result, discarding expensive glass panels is avoided. However, such high temperatures can cause damage or cause LCD panel reliability problems in the high temperature processes or environments used.
Technical Report CP7652 on Applying ACF to COG，ソニー社、UV Curable Coatings for Electronic Devices（IEEE treatment to device package and manufacturing technology，part A，vol.17，No.3，１９９４年９月）、Engineering Theory of Polymer（英国オックスフォード，オックスフォード大学出版，１９８７年）、およびFoundation Theory of Polymer Materials（ニューヨーク，Wiley and Sons出版，１９８２年）に示されているように、後続の高温プロセスまたは使用される環境下における信頼性を満足させることはもちろんのこと、修理または再生の目的をも達成させるために、それぞれ異なる混合比で混合された熱硬化性ポリマーと熱可塑性材料が粘着剤として用いられている。しかし、熱硬化性および熱可塑性ポリマーを混合してなる粘着剤では、実際の使用において、上述したような信頼性および修理／再生の目的を達成させることはできない。 Technical Report CP7652 on Applying ACF to COG, Sony Corporation, UV Curable Coatings for Electronic Devices (IEEE treatment to device package and manufacturing technology, part A, vol. 17, No. 3, September 1994), Engineering Theory of Polymer ( As shown in Oxford, Oxford University Press, 1987) and Foundation Theory of Polymer Materials (New York, Wiley and Sons Press, 1982) In order to achieve the purpose of repair or regeneration as well as satisfying, thermosetting polymers and thermoplastic materials mixed in different mixing ratios are used as adhesives. However, the pressure-sensitive adhesive obtained by mixing thermosetting and thermoplastic polymer cannot achieve the above-described reliability and repair / regeneration purposes in actual use.
背景技術の欄で述べたように、従来の欠陥検査方法は、多くの問題を生じさせていた。そこで、本発明の目的の１つは、２種の固定ステップを実行することによって、検査ステップ後に修理または再生工程がより容易に行われるようにすることにある。この２種の固定ステップは、２種の異なる硬化方式により行われ、１つが加熱により行われるもの、もう１つが露光により行われるものである。 As described in the background art section, the conventional defect inspection methods have caused many problems. Therefore, one of the objects of the present invention is to perform repair or regeneration process more easily after the inspection step by executing two kinds of fixing steps. The two fixing steps are performed by two different curing methods, one is performed by heating, and the other is performed by exposure.
本発明の別の目的は、新規な導電性粘着ポリマーを使用して、２種の異なる硬化方式で対象物同士を固定することにある。 Another object of the present invention is to fix objects by two different curing methods using a novel conductive adhesive polymer.
本発明はさらに、欠陥が検査された後、欠陥のあるパネルを廃棄する必要がなくなるようにすることを目的とする。 It is a further object of the present invention to eliminate the need to discard defective panels after they have been inspected.
本発明はさらにまた、ディスプレイパネルに欠陥が発見された場合に重宝される修理または再生工程により、製造歩留りを向上することをも目的とする。 It is another object of the present invention to improve the manufacturing yield by a repair or regeneration process that is useful when a defect is found in the display panel.
上述した目的に基づき、本発明は、ディスプレイパネルを検査する方法を提供する。先ず、ディスプレイパネルとチップとを仮固定してから、欠陥の検査を行う。欠陥がなければ、引き続きディスプレイパネルとチップとを強力に固定する。本発明におけるディスプレイパネルは、ＬＣＤパネルであってもよい。 Based on the above objects, the present invention provides a method for inspecting a display panel. First, the display panel and the chip are temporarily fixed, and then the defect is inspected. If there is no defect, the display panel and the chip are firmly fixed. The display panel in the present invention may be an LCD panel.
前述した仮固定のステップは、ディスプレイパネルとチップとの間にある導電性粘着ポリマーを加熱することによって行うことができ、この導電性粘着ポリマーは、熱硬化性樹脂（thermosetting resin）、光硬化性ポリマー（photo-curable polymer）、および導電性粒子（conductive grains）を含むものである。また、前述した強力に固定するステップは、ディスプレイパネルとチップとの間にある導電性粘着ポリマーに光を照射することによって行うことができる。 The above-described temporary fixing step can be performed by heating the conductive adhesive polymer between the display panel and the chip. This conductive adhesive polymer is a thermosetting resin or photocurable resin. It includes a polymer (photo-curable polymer) and conductive grains. Further, the above-described strong fixing step can be performed by irradiating light to the conductive adhesive polymer between the display panel and the chip.
添付の図面と対応させながら、以下にする詳細な説明を参照することによって、本発明について上述した各態様およびそれに伴う諸長所がより容易かつ十分に理解されることとなろう。
以下に、本発明の実施形態をより詳細に述べていく。しかし、明示的に記載する場合を除き、本発明は、その他の実施形態も含めた広い範囲で実施可能なものであり、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲に定義する場合を除いては、限定されることはない。 In the following, embodiments of the present invention will be described in more detail. However, unless explicitly stated, the present invention can be implemented in a wide range including other embodiments, and the scope of the present invention is not defined in the appended claims. There is no limitation.
本発明は、ディスプレイパネルと駆動用ＩＣデバイスとを仮固定するステップ、ディスプレイパネルの欠陥を検査するステップ、およびディスプレイパネルと駆動用ＩＣデバイスとを強力に固定するステップを含む、ディスプレイパネルの欠陥を検査する方法を提供するものである。前述の検査するステップにおいて欠陥が発見された場合にも、ディスプレイパネルを修理または再生することができる。本発明において、ディスプレイパネルは、ＬＣＤパネルであってもよいし、ＰＤＰパネルであってもよい。 The present invention eliminates display panel defects including temporarily fixing the display panel and the driving IC device, inspecting the display panel for defects, and strongly fixing the display panel and the driving IC device. It provides a method of inspection. The display panel can also be repaired or refurbished if a defect is found in the inspecting step described above. In the present invention, the display panel may be an LCD panel or a PDP panel.
前述の仮固定するステップは、ディスプレイパネルとチップとの間にある導電性粘着ポリマーを加熱することにより行うことができ、この導電性粘着ポリマーは、熱硬化性樹脂、光硬化性ポリマー、光開始剤、および導電性粒子を含むものである。また、前述の強力に固定するステップは、ディスプレイパネルとチップとの間にある導電性粘着ポリマーに光を照射することによって行うことができる。 The above-described temporary fixing step can be performed by heating the conductive adhesive polymer between the display panel and the chip. This conductive adhesive polymer is a thermosetting resin, a photocurable polymer, a photoinitiator. Containing an agent and conductive particles. In addition, the above-described strong fixing step can be performed by irradiating the conductive adhesive polymer between the display panel and the chip with light.
熱硬化性樹脂と光硬化性ポリマーとの質量比は、５０：５０〜９０：１０とすることができ、光開始剤の占める割合は、０．１〜５質量％とすることができる。導電性粒子は、粘着剤中に均一に配合されており、この導電性粒子は、導電性ミクロ粒子であってもよいし、金属が堆積された可塑性ミクロ粒子であってもよい。 The mass ratio of the thermosetting resin to the photocurable polymer can be 50:50 to 90:10, and the proportion of the photoinitiator can be 0.1 to 5% by mass. The conductive particles are uniformly blended in the pressure-sensitive adhesive, and the conductive particles may be conductive microparticles or plastic microparticles on which a metal is deposited.
熱硬化性樹脂としては、ポリエステル、エポキシ化合物、シリコーン、およびウレタンエステルが挙げられる。光硬化性ポリマーとしては、ＵＶ（紫外線）硬化性ポリマー、ＥＢ（電子ビーム）硬化性ポリマー、ＩＲ（赤外線）硬化性ポリマー、またはＶＬ（可視光）硬化性ポリマーが挙げられる。このうちのＵＶ硬化性ポリマーは、エポキシ樹脂、ビフェノール樹脂、不飽和ポリエステル、またはウレタンジアクリレートもしくはエポキシジアクリレートといったアクリル樹脂が挙げられる。光開始剤としては、ベンゾインモノメチルエーテル、ベンゾインメチルエーテルまたはベンゾフェノンが挙げられ、異なる光の波長に応じて決めることができる。 Examples of the thermosetting resin include polyester, epoxy compound, silicone, and urethane ester. Photocurable polymers include UV (ultraviolet) curable polymers, EB (electron beam) curable polymers, IR (infrared) curable polymers, or VL (visible light) curable polymers. Of these, examples of the UV curable polymer include epoxy resins, biphenol resins, unsaturated polyesters, and acrylic resins such as urethane diacrylate or epoxy diacrylate. Examples of the photoinitiator include benzoin monomethyl ether, benzoin methyl ether, and benzophenone, and can be determined according to different wavelengths of light.
ＶＬ硬化性ポリマーとしては、非芳香族アミンを挙げることができ、これは、メチルアクリル酸N,N-ジメチルアミノエチルエステルと、波長４００〜５００ｎｍの可視光を吸収することのできるケトンまたはジケトンとの混合物として得ることができる。 VL curable polymers can include non-aromatic amines, which include methyl acrylic acid N, N-dimethylaminoethyl ester and a ketone or diketone capable of absorbing visible light at a wavelength of 400-500 nm. Can be obtained as a mixture of
本発明において導電性粘着剤に用いられる熱硬化性樹脂は、後に続く検査の工程に便利なように、駆動用ＩＣデバイスとＬＣＤパネルとを仮固定するのに十分な程度の粘着性を与えるものであり、熱硬化性樹脂および光硬化性ポリマーの合計量に占める割合を、５０〜９０質量％とすることができる。また、修理または再生の要求に基づいて、光硬化性ポリマーの占める割合は、１０〜９０質量％であることが好ましい。この光硬化性ポリマーの配合量がより多いほど、パネルの修理または再生のためには好ましい。検査の工程では、ガラスパネルと駆動用ＩＣデバイスとの間の電極のミスアライメント、ＣＯＧの接合不良、ガラスパネルまたは駆動用ＩＣデバイスの不良を検査する。 The thermosetting resin used for the conductive adhesive in the present invention provides sufficient adhesiveness to temporarily fix the driving IC device and the LCD panel so as to be convenient for the subsequent inspection process. The proportion of the thermosetting resin and the photocurable polymer in the total amount can be 50 to 90% by mass. Moreover, based on the request | requirement of repair or reproduction | regeneration, it is preferable that the ratio for which a photocurable polymer accounts is 10-90 mass%. Higher amounts of this photocurable polymer are preferred for panel repair or regeneration. In the inspection step, the electrode misalignment between the glass panel and the driving IC device, the COG bonding failure, and the glass panel or the driving IC device are inspected.
なお、本発明に係る検査方法において、導電性粘着剤を加熱することによって仮固定されたガラスパネルと駆動用ＩＣデバイスとのアセンブリを半製品と呼ぶこともある。 In the inspection method according to the present invention, the assembly of the glass panel temporarily fixed by heating the conductive adhesive and the driving IC device may be called a semi-finished product.
ディスプレイパネルの欠陥を検査した後は、ディスプレイパネルとチップを光硬化性封止剤によって封止する。この封止工程は、ディスプレイパネルに光硬化性封止剤を施し、または塗布するステップと、引き続いて、光硬化性封止剤に光を照射して硬化させるステップとを含む。この光硬化性封止剤としては、ＵＶ硬化性封止剤、ＥＢ硬化性封止剤、ＩＲ硬化性封止剤、およびＶＬ硬化性封止剤が挙げられる。その材料は、封止工程と強力に固定するステップとを併合でき、または単一のステップで実行できるように、導電性粘着ポリマー中の光硬化性ポリマーと同じものであるのが好ましい。ＵＶ硬化性封止剤としては、エポキシ樹脂、ビフェノール樹脂、不飽和ポリエステル、またはアクリル樹脂が挙げられる。 After inspecting the display panel for defects, the display panel and the chip are sealed with a photocurable sealant. This sealing process includes a step of applying or applying a photocurable sealant to the display panel, and subsequently a step of irradiating the photocurable sealant with light to cure. As this photocurable sealing agent, UV curable sealing agent, EB curable sealing agent, IR curable sealing agent, and VL curable sealing agent are mentioned. The material is preferably the same as the photo-curable polymer in the conductive adhesive polymer so that the sealing process and the strong fixing step can be combined or performed in a single step. Examples of the UV curable sealant include epoxy resins, biphenol resins, unsaturated polyesters, and acrylic resins.
検査方法は、少なくとも２つの工程からなり、１つは光学機器検査、もう１つは電子特性検査である。光学機器検査では、ＬＣＤパネルと駆動用デバイス間の接合およびアライメントを検査し、一方、電子特性検査では、テストコントロールシステムから送られるテスト画面により、ＬＣＤパネルおよび駆動デバイスからなるアセンブリの欠陥を検査する。 The inspection method includes at least two steps, one is an optical instrument inspection, and the other is an electronic characteristic inspection. In the optical inspection, the bonding and alignment between the LCD panel and the driving device are inspected. On the other hand, in the electronic characteristic inspection, the test screen sent from the test control system is used to inspect the assembly of the LCD panel and the driving device. .
ここで“欠陥”という語は、任意のパネルまたはＬＣＤパネルが、前述の光学機器検査および電子特性検査を含む検査方法に合格できないことを意味する。この欠陥には、ＬＣＤパネルと駆動用ＩＣデバイスとの間のミスアライメント、デバイス間の接合不良、電気的な接続不良、駆動用ＩＣデバイス製造時に生じたデバイス自身の不良、またはＬＣＤデバイスの駆動不能などが含まれる。 Here, the term “defect” means that any panel or LCD panel cannot pass the inspection method including the optical instrument inspection and the electronic property inspection described above. This defect includes misalignment between the LCD panel and the driving IC device, poor bonding between devices, poor electrical connection, defective device itself when driving IC device is manufactured, or inability to drive the LCD device. Etc. are included.
例えば、光学機器検査によりミスアライメントまたは接合不良が発見された時には、駆動用ＩＣデバイスをパネルから取り除くと共に、別の検査ステップを実行して、そのパネルと駆動用ＩＣデバイスとが使用可能であるかを調べる。使用可能である場合は、再び本発明を適用して導電性粘着ポリマーを用い、ＬＣＤパネルと駆動用ＩＣデバイスとを固定することができる。 For example, if a misalignment or bonding failure is found by optical instrument inspection, the driving IC device is removed from the panel, and another inspection step is performed so that the panel and the driving IC device can be used. Check out. If it can be used, the present invention can be applied again to fix the LCD panel and the driving IC device using the conductive adhesive polymer.
電子特性検査を実行する時には、テストコントロールシステムからテスト画面が送られ、これによってパネルまたは駆動用ＩＣ自身に何らかの欠陥があるかを調べる。欠陥がある場合、そのパネルまたは駆動用ＩＣは、修理が可能かを調べるべく検査がされることになる。そして修理が可能である場合には、レーザー修理工程が行われてから、次工程へと送られる。一方、修理が不可能である場合には、その駆動用ＩＣデバイスはパネルから取り除かれて、使用可能なデバイスがあるか検査される。 When the electronic characteristic inspection is executed, a test screen is sent from the test control system to check whether there is any defect in the panel or the driving IC itself. If there is a defect, the panel or driving IC will be inspected to see if it can be repaired. And when repair is possible, after a laser repair process is performed, it is sent to the next process. On the other hand, if repair is not possible, the driving IC device is removed from the panel and inspected for available devices.
本発明における光学機器検査および電子特性検査は、当業者によって周知な任意の検査であってよい。 The optical instrument inspection and the electronic property inspection in the present invention may be any inspection known by those skilled in the art.
本発明における導電性粘着剤化合物を、液体状とし、パネルまたは駆動デバイスに注入することとしてもよい。あるいは、テープのように用いられるドライフィルムとして作製することも可能である。 The conductive adhesive compound in the present invention may be in a liquid state and injected into a panel or a driving device. Or it is also possible to produce as a dry film used like a tape.
この検査方法を説明するフローチャートを図２に示す。先ず、ＬＣＤパネル、または例えばＰＤＰパネルなどのその他のパネルであるディスプレイパネルと、少なくとも１つのチップとを仮固定する（１０）。チップは通常、駆動用ＩＣデバイスである。この仮固定のステップは、熱硬化性樹脂と光硬化性ポリマーとを含む混合粘着ポリマーを用い、該熱硬化性樹脂が加熱されることにより実行される。そして引き続き、ディスプレイパネルの欠陥を検査する（１２）。パネルまたは駆動用ＩＣデバイスに何らかの欠陥が発見された場合、パネルとチップとは仮固定されているだけであるので、修理または再生工程を容易に実行することができる（１４）。パネルまたは駆動用ＩＣデバイスのいずれにも欠陥が発見されない場合には、混合粘着ポリマー中の光硬化性ポリマーをそれに対応する波長の光で露光して、強力な固定するステップを行う（１６）。 A flow chart for explaining this inspection method is shown in FIG. First, a display panel, which is an LCD panel or other panel such as a PDP panel, and at least one chip are temporarily fixed (10). The chip is usually a driving IC device. This temporary fixing step is performed by using a mixed adhesive polymer containing a thermosetting resin and a photocurable polymer and heating the thermosetting resin. Subsequently, the display panel is inspected for defects (12). If any defect is found in the panel or the driving IC device, the panel and the chip are only temporarily fixed, so that the repair or regeneration process can be easily performed (14). If no defects are found in either the panel or the driving IC device, the photocurable polymer in the mixed adhesive polymer is exposed to light of the corresponding wavelength to perform a strong fixing step (16).
この検査方法の別なフローチャートを図３に示す。検査ステップを開始する（２０）時に、導電性粘着ポリマーをディスプレイパネルまたは駆動用ＩＣデバイスに施す。この導電性粘着ポリマーは、少なくとも熱硬化性樹脂、光硬化性ポリマーおよび導電性粒子を含む混合化合物であればよい。導電性粒子は、導電性粘着ポリマー中に加えられて均一に分布している。また、導電性粘着ポリマーをその対応する波長の光で露光することによる反応の引き金となる光開始剤をさらに加えてもよい。 Another flowchart of this inspection method is shown in FIG. At the start of the inspection step (20), a conductive adhesive polymer is applied to the display panel or driving IC device. The conductive adhesive polymer may be a mixed compound including at least a thermosetting resin, a photocurable polymer, and conductive particles. The conductive particles are added and distributed uniformly in the conductive adhesive polymer. Moreover, you may add further the photoinitiator which triggers reaction by exposing a conductive adhesive polymer with the light of the corresponding wavelength.
次に、導電性粘着ポリマーを加熱して（２２）、ディスプレイパネルと駆動用ＩＣデバイスとを仮固定する。これは、加熱された熱硬化性樹脂が硬化させるためになされるものである。この時点でパネルの欠陥を検査することができる（２４）。パネルまたは駆動用ＩＣデバイスに何らかの欠陥が発見された場合、パネルと駆動用ＩＣデバイスとは仮固定されているだけで、従来技術よりも容易に剥がすことができるので、即座に修理または再生工程に送ることできる（２６）。かかる修理または再生工程には、先ずは修理工程を行うことができるかを判断する別の検査ステップが必要となる。パネルが修理不可能な場合には、パネルの再生が可能であるかを判断するために、また別の検査ステップを行う必要がある。パネルの修理または再生がなされた後、そのパネルは開始の状態に戻され、再び欠陥検査方法が実行される。 Next, the conductive adhesive polymer is heated (22) to temporarily fix the display panel and the driving IC device. This is done in order to cure the heated thermosetting resin. At this point, the panel can be inspected for defects (24). If any defect is found in the panel or the driving IC device, the panel and the driving IC device are only temporarily fixed and can be peeled off more easily than in the prior art. Can be sent (26). Such a repair or regeneration process first requires another inspection step to determine whether the repair process can be performed. If the panel is not repairable, another inspection step must be performed to determine whether the panel can be regenerated. After the panel is repaired or regenerated, the panel is returned to the starting state and the defect inspection method is performed again.
パネルまたは駆動用ＩＣデバイスに欠陥が発見されない場合は、封止剤を施すことによって、パネルを封止する（２８）。封止剤は、露光により硬化することのできる光硬化性封止剤である。この封止剤は、対応する波長の光が照射されると硬化する。この光硬化性封止剤の主要成分は、前述の光硬化性ポリマーと同じものとすることができる。これにより、照射ステップを省いて、次の固定ステップと併合することができる。 If no defect is found in the panel or the driving IC device, the panel is sealed by applying a sealant (28). The sealant is a photocurable sealant that can be cured by exposure. This sealant hardens when irradiated with light of a corresponding wavelength. The main component of this photocurable sealant can be the same as the photocurable polymer described above. Thereby, an irradiation step can be omitted and it can be merged with the next fixing step.
続いて、パネルにおける導電性粘着ポリマーを対応する波長の光で露光して、駆動用ＩＣデバイスにパネルを強力に固定させる（３０）。封止剤の成分に光硬化性ポリマーと同じものを選べば、ここで封止工程も同時に完了させることができる。パネルが検査され、駆動用ＩＣデバイスと固定された後、そのパネルは次の工程に送られる。 Subsequently, the conductive adhesive polymer in the panel is exposed with light of a corresponding wavelength, and the panel is strongly fixed to the driving IC device (30). If the same component as the photocurable polymer is selected as the component of the sealing agent, the sealing step can be completed at the same time. After the panel is inspected and fixed with the driving IC device, the panel is sent to the next process.
本発明の主な効果は、２種の固定ステップを実行することにより、検査ステップ後、修理または再生工程を一層容易に行えるようにしたことにある。これら２種の固定ステップは２種の異なる硬化方式により行われ、１つは加熱により行われるもの、もう１つは露光により行われるものである。本発明では、２種の異なる硬化方式によって対象物どうしを固定させるのに、新規な導電性粘着ポリマーを使用する。また、欠陥が検出されても、欠陥パネルを廃棄しなくて済む。さらに、本発明によれば、欠陥が発見された場合に重宝される修理または再生工程によって、製造歩留りが向上する。 The main effect of the present invention is that the two fixing steps are executed so that the repairing or regenerating process can be performed more easily after the inspection step. These two types of fixing steps are performed by two different curing methods, one is performed by heating, and the other is performed by exposure. In the present invention, a novel conductive adhesive polymer is used to fix objects by two different curing methods. Moreover, even if a defect is detected, it is not necessary to discard the defective panel. Furthermore, according to the present invention, the manufacturing yield is improved by a repair or regeneration process that comes in handy when a defect is found.
以上、好ましい実施形態を説明したが、当業者にとって自明であるように、本実施形態に係るディスプレイパネルの検査方法は、添付の特許請求の範囲によって限定される範囲から逸脱しない限りにおいて各種変更が可能である。
Although the preferred embodiment has been described above, as is obvious to those skilled in the art, the display panel inspection method according to the present embodiment can be variously modified without departing from the scope limited by the appended claims. Is possible.
Claims (13)
熱硬化性樹脂、光硬化性ポリマー、光開始剤および導電性粒子を含み、前記熱硬化性樹脂を前記熱硬化性樹脂および前記光硬化性ポリマーの合計量に対し５０〜９０質量％の割合で含む導電性粘着ポリマーを加熱して、前記ディスプレイパネルとチップとを仮固定するステップ、
前記ディスプレイパネルの欠陥を検査するステップ、
前記ディスプレイパネルおよび前記チップを、前記光硬化性ポリマーを含む光硬化性封止剤によって封止するステップ、ならびに、
前記導電性粘着ポリマーおよび前記光硬化性封止剤に光を照射して、前記ディスプレイパネルおよび前記チップを強力に固定するステップ
を含む方法。 A method for inspecting a display panel,
It contains a thermosetting resin, a photocurable polymer, a photoinitiator and conductive particles, and the thermosetting resin is in a ratio of 50 to 90% by mass with respect to the total amount of the thermosetting resin and the photocurable polymer. Heating the conductive adhesive polymer containing, temporarily fixing the display panel and the chip,
Inspecting the display panel for defects;
Encapsulating the display panel and the chip with a photocurable encapsulant comprising the photocurable polymer ; and
Irradiating the conductive adhesive polymer and the photocurable encapsulant with light to strongly fix the display panel and the chip.
前記液晶ディスプレイパネルとチップとを、これらの間にある、熱硬化性樹脂、光硬化性ポリマー、光開始剤および導電性粒子を含む導電性粘着剤を加熱することによって仮固定するステップ、
前記液晶ディスプレイパネルの欠陥を検査するステップ、
前記液晶ディスプレイパネルと前記チップとを、前記光硬化性ポリマーを含む光硬化性封止剤により封止するステップ、ならびに、
前記導電性粘着剤および前記光硬化性封止剤に光を照射することにより、前記液晶ディスプレイパネルと前記チップとを強力に固定するステップ、
を含む方法。 A method for inspecting a liquid crystal display panel for defects,
Temporarily fixing the liquid crystal display panel and the chip by heating a conductive adhesive containing a thermosetting resin, a photocurable polymer, a photoinitiator and conductive particles between them,
Inspecting the liquid crystal display panel for defects;
Sealing the liquid crystal display panel and the chip with a photocurable sealant containing the photocurable polymer ; and
A step of strongly fixing the liquid crystal display panel and the chip by irradiating light to the conductive adhesive and the photocurable sealant;
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