JP4330289B2 - Icカード及びicカードの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、IC部品を内蔵するICカード及びICカードの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
IDカードには、例えば表面に顔画像と記載情報を有し、裏面に筆記具等により記入することができる筆記層を設けたものがある。このようなIDカードは、最近の昇華印刷技術の進歩により、簡単かつ安価に作れるようになり、この数年急速に普及してきているが、本格的な普及には至っていない。
【0003】
このIDカードの内部には、IC部品が内蔵されており、IC部品によってコスト高になる点が本格的な普及には至っていない最大の阻害要因として挙げられている。また、普及しないので量産ができずに高価となり、高価であるから普及しないという悪循環のサイクルに入っている。
【0004】
一方、量的な問題はICカードを安価に安定して作る技術がまだ確立されていないことも一因となっている。従来のICカードの作成方法としては、例えば、ICカードに比較的厚さがあり、上下の樹脂モールドで作成されたカバーの中にIC部品と無線アンテナを収納し、上下カバーの接合面を熱で溶かして接着することにより作成されるもの、或いはシート材に溝を削って、この溝の中にIC部品と無線アンテナを収納してこれを樹脂で封止し、その上に受像層保持用のシート材を接着することにより作成されるもの等がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前者の方法で作成されるICカードは、無線タグとして、顔画像や記載情報がなく、固定した記号のみの印刷の場合は、比較的安価であるが、1枚1枚に異なる顔画像や記載情報を印刷する場合は、シート材に別の機体で情報を印刷してから、これを切断し、樹脂モールド製のカバーに貼り付けるという手間がかかり、手作りとなってしまい非常に高価となる。
【0006】
また、後者の方法は、薄いICカードの作成に適しているが、しかし、この方法では、シート材に溝を形成するため、シート材としては肉厚の厚いものが必要になり、その分、受像層保持用のシート材の厚さを薄くしなければならない。薄くすると、樹脂で封止した部分が他の部分と材質が異なるとともに、硬化する時に熱収縮するため、樹脂で封止した部分に対応するシート材の面は他の部位の面と比較して、少し凹んでしまう。このため、シート材の上に受像層を貼り付けると、シート材の凹みに対応する部位に凹みができる。従って、アンテナやIC部品の上の部分に印刷しようとすると、サーマルヘッドの加熱によりインクの受像層への拡散が悪くなり、色が薄くなったり、白く抜けてしまう。このため、受像層の凹み部分を印刷エリアから除外してカード面のレイアウトをしなければならず、自由な表現が制約されるという欠点があった。
【0007】
これらの問題に対処するために、特開平9−131987号公報には、一方の面に受像層を有し、かつ他方に熱硬化性樹脂層を有する第1のシート材と、一方の面に筆記層を有し、かつ他方に熱硬化性樹脂層を有する第2のシート材とを双方の熱硬化性樹脂層間にICモジュールを挿入して重ね合わせて加熱、加圧した後所定形状に打ち抜いてカード化する方法が開示されており、このものは第1のシート材のICモジュールに対応する部位の凹みを低減でき、表面が平滑で印刷特性を向上でき、しかも安価で、大量に生産可能なICカードが得られるというものである。
【0008】
しかしながら、この方法により得られたICカードに、熱転写にて画像形成すると加熱によっては受像層が変質してしまい受像感度が低下するという問題が発生し、又受像時の転写ヘッドに対する平面性を良好にして受像性を向上させるために、受像層と熱硬化性樹脂層との間にクッション層を設ける場合には、クッション層が軟化してICカードに微妙なうねりが生じて逆に平面性が悪化し、記録ムラが生じるという問題も発生している。
【0009】
この発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、薄いICカードでも表面を平滑化処理でき、凹凸ムラの発生を抑制して記録ムラがなく、かつ、曲げや点圧強度重荷による耐久性に優れるICカード及びICカードの製造方法を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【0011】
請求項1に記載の発明は、
『第1のシート材と第2のシート材の間に、IC部品が封入されたインレットが接着層で固着され、
前記第1のシート材の前記インレットが配置されていない側の面に、昇華転写で印画を行う受像層を有するICカードにおいて、
前記第2のシート材の前記インレットが配置されていない側の面に、前記IC部品が配置された位置に対応して、平板状粒子及び/もしくは針状粒子を充填した粒子充填層を有したことを特徴とするICカード。』である。
【0012】
この請求項1に記載の発明によれば、第2のシート材のインレットが配置されていない側の面に、IC部品が配置された位置に対応して、平板状粒子及び/もしくは針状粒子を充填した粒子充填層を有したことで、曲げや点圧強度重荷に対してIC部品が耐久性に優れている。
【0023】
請求項2に記載の発明は、
『前記インレットは、IC部品が多孔性シートに支持された構成であることを特徴とする請求項1に記載のICカード。』である。
【0024】
この請求項2に記載の発明によれば、インレットは、IC部品が多孔性シートに支持された構成であり、多孔性シートの目に粒子がひっかかって支えられることにより、充填度が向上し、剛性の高い層を形成することができる。
【0025】
請求項3に記載の発明は、
『前記インレットが、エッチングアンテナシート支持体にアンテナ回路を形成してIC部品を接続し、
前記エッチングアンテナシート支持体の前記IC部品の周縁近傍の一部に開口部を有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のICカード。』である。
【0026】
この請求項3に記載の発明によれば、インレットのエッチングアンテナシート支持体のIC部品の周縁近傍の一部に開口部を有し、この開口部に接着剤が入り込みIC部品自身の歪みが小さくなって曲げに対して強くなる。
【0027】
請求項4に記載の発明は、
『前記IC部品には、補強板が設けられ、
前記補強板は、カード短辺外周方向に向かうに従い薄くなっている構成であることを特徴とする請求項2または請求項3に記載のICカード。』である。
【0028】
この請求項4に記載の発明によれば、IC部品には、補強板が設けられ、この補強板は、カード短辺外周方向に向かうに従い薄くなっていることで、カード短辺外周方向に向かう方向が画像記録ヘッド方向であり、補強板がIC部品の補強になるとともに、IC部品による段差を軽減して記録ヘッドによる記録に悪影響を及ぼさないようにすることができる。
【0029】
請求項5に記載の発明は、
『第1のシート材と第2のシート材の間に、IC部品が封入されたインレットが接着層で固着され、
前記第1のシート材の前記インレットが配置されていない側の面に、昇華転写で印画を行う受像層を有するICカードの製造方法において、
前記第2のシート材の前記インレットが配置されていない側の面に、前記IC部品が配置された位置に対応して、平板状粒子及び/もしくは針状粒子を充填した粒子充填層を設けることを特徴とするICカードの製造方法。』である。
【0030】
この請求項5に記載の発明によれば、第2のシート材のインレットが配置されていない側の面に、IC部品が配置された位置に対応して、平板状粒子及び/もしくは針状粒子を充填した粒子充填層を設けることで、曲げや点圧強度重荷に対してIC部品が耐久性に優れている。
【0041】
特に、メッシュ部材によるメッシュ構造と平板粒子充填層を併設することでより強くなる。接着剤に平板粒子を入れる場合は、その流動性を悪くするため、あまり多くの量を入れることができないが、この発明によれば、平板粒子よりも目の細かいメッシュ部材を使うことで、平板粒子をメッシュ部材の表面に集中させることができ、平板粒子の高充填層を形成することができる。
【0042】
この発明に用いられる平板状粒子及び/もしくは針状粒子を充填した粒子充填層は、弾性率が5Gpa以上が好ましく、より好ましくは、10Gpa以上、特に50Gpa以上が好ましい。
【0043】
平板状粒子としては、アスペクト比2以上のものが好ましい。ここでいうアスペクト比とは、平板状粒子の投影面積と同一の面積を有する円の直径と2つの平行平面間距離の比を表す。この発明においてアスペクト比は2以上100未満、特に2以上50未満であることが好ましい。この発明の平板状粒子は、厚みが3.0ミクロン以下、好ましくは2.0ミクロン以下であることが好ましい。具体的には、例えばマイカ、タルク、層状珪酸塩、ハロゲン化銀等の平板状物質が使用できる。平板状物質である平板状シリカ系化合物は、アルカリ、アルカリ土類金属、アルミニウムなどを含有する層状ケイ酸塩、即ち、平板状ケイ酸塩を指し、これらとしては、カオリン鉱物、雲母粘土鉱物、スメクタイトなどが挙げられる。
【0044】
カオリン鉱物としては、カオリナイト、デイッカイト、ナクライト、ハロイサイト、蛇文石などが挙げられる。雲母粘土鉱物としては、パイロフィライト、タルク、白雲母、膨潤性合成フッ素雲母、セリサイト、緑泥石などが挙げられる。
【0045】
スメクタイトとしては、スメクタイト、バーミキュライト、膨潤性合成フッ素パーミキュライトなどが挙げられる。スメクタイトには、天然物と合成物の2種類があるが、天然物の例としては、モンモリロナイトとバイデライトなどがあり、ベントナイト、酸性白土などと呼ばれる粘土として得られる。合成スメクタイトの例としては、例えば、コープケミカル(株)製のルーセンタイトSWN(以下、STT−1という。)、ルーセンタイトSWF(フッ素を2〜5重量%含む)(以下、STT−2という。)などを挙げることができる。
【0046】
平板状粒子としては、雲母に反射性(高虹彩反射)を与える薄膜被膜として、可視域に透明で屈折性が2.0以上ある金属酸化物あるいは金属硫化物などを被覆したもので、例えば、Sb2S3、Fe2O3、PbO、ZnSe、CdS、Bi2O3、TiO2、PbCl2、CeO2、Ta2O5、ZnS、ZnO、CdO、Nd2O3、Sb2O3、SiO及びInO3の単層の被覆、もしくは2層に被覆することにより形成されたものでもよい。
【0047】
このようなものとして挙げられる「Iriodin」は、天然マイカの表面を酸化チタン及び酸化鉄等の高屈折率の金属酸化物で被覆した安定した無機鱗片顔料であり、屈折率の高い酸化チタンの層と屈折率の低いマイカ及び周りの媒体との境界で反射した光が真珠光沢をもたらすものでもある。
【0048】
平板状のハロゲン化銀としては、AgBr、AgCl、AgClBr、AgClBrI、AgBrI、AgClBrI等任意に用いることができる。これらは、米国特許第4,439,520号、同第4,425,425号、同第4,414,304号等に記載されており、容易に目的の平板状粒子として得ることができる。平板状粒子は、特定表面部位に組成の異なるハロゲン化銀をエピタキシャル成長させたり、シェリングさせたりすることができる。
【0049】
この発明に用いられる平板状粒子の好ましい使用量は、添加すべき層のバインダーに対して乾燥重量比で0.10〜0.90で、特に好ましくは0.2〜0.8である。また平板状粒子と他の微粒子を併用してもよい。また、平板状微粒子の表面は必要に応じて疎水化等の処理を行っても良い。このような平板状粒子はビヒクル、添加剤を加えインキ化して用いることができる。
【0050】
粒子充填層のバインダーとしては、ワックス類、後述するホットメルト接着剤、反応型ホットメルト接着剤などを用いることができる。また、通常の印刷インキやUV硬化型インキのバインダーを用いることができる。粒子充填層はスクリーン印刷、グラビア印刷、平板印刷、ワイヤーバーコーティングなど通常の印刷、および塗布方法で得ることができる。また、転写箔の形態にして、熱転写等によって所定箇所に転写形成することもできる。
【0051】
この発明に用いられる針状粒子としては、バリウムフェライト、ストロンチウムフェライト等の六方晶系フェライトを挙げることができる。また、アラミド繊維などの高弾性率の繊維片であってもよい。
【0052】
また、必要に応じて、さらに他の微粒子を併用しても良い。他の微粒子としては、各種無機酸化物、炭化物、窒化物、硼化物が好適に用いられる。例えば、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、チタン酸バリウム、チタン酸アルミニウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化クロム、酸化セリウム、酸化アンチモン、酸化タグステン、酸化錫、酸化テルル、酸化マンガン、酸化硼素、炭化珪素、炭化硼素、炭化チタン、窒化珪素、窒化チタン、窒化硼素等が挙げられる。
【0053】
この発明に用いられるメッシュ構造の部材としては、不織布などのメッシュ状織物や、平織、綾織、繻子織の織物、さらにステンレスなどの金属、セラミックス繊維などがある。また、モケット、プラッシュベロア、シール、ベルベット、スウェードと呼ばれるパイルを有する織物などを用いることができる。材質としては、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン8等のポリアミド系、ポリエチレンテレフタレート等のプロエステル系、ポリエチレン等のポリオレフィン系、ポリビニルアルコール系、ポリ塩化ビニリデン系、ポリ塩化ビニル系、ポリアクリロニトル、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアクリル系、ポリシアン化ビニリデン系、ポリフルオロエチレン系、ポリウレタン系等の合成樹脂、絹、面、羊毛、セルロース系、セルロース系、セルロースエステル系等の天然繊維、再生繊維(レーヨン、アセテート)、アラミド繊維の中から選ばれる1種または2種以上を組合せた繊維が挙げられる。
【0054】
これらの繊維材料において好ましくは、ナイロン6、ナイロン66等のポリアミド系、ポリアクリロニトリル系、アクリルアミド、メタクリルアイド等のアクリル系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、再生繊維としてのセルロース系、セルロースエステル系であるレーヨン及びアセテート、アラミド繊維が挙げられる。
【0055】
この発明に用いられる接着剤およびホットメルト性シートは、一般に使用されているものを用いることができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体(EVA)系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。ポリアミド系ホットメルト接着剤としてはHenkel社製のマクロメルトシリーズ等があり、熱可塑性エラストマー系ホットメルト接着剤としてはシェル化学社製カリフレックスTR及びクレイトンシリーズ、旭化成社製タフプレン、FirestoneSynthetic Rubber and Latex社製タフデン、Phillips Petroleum社製ソルプレン400シリーズ等がある。ポリオレフィン系ホットメルト接着剤としては住友化学社製スミチック、チッソ石油化学製ビスタック、三菱油化製ユカタック、Henkel社製マクロメルトシリーズ、三井石油化学社製タフマー、宇部レキセン社製APAO、イーストマンケミカル社製イーストボンド、ハーキュレス社製A−FAX等がある。
【0056】
この発明に用いられる接着剤およびホットメルト性シートは反応型が好ましい。反応型ホットメルト接着剤(以下、反応型接着剤)は、樹脂を溶融させて接着した後、湿気を吸収して樹脂が硬化するタイプの接着剤である。その特徴として、通常のホットメルトと比較して硬化反応を有する上、それに要するだけ接着可能時間が長く、かつ接着後に軟化温度が高くなるため耐久性に富み、低温での加工に適していることが挙げられる。反応型接着剤の1例として、分子末端にイソシアネート基含有ウレタンポリマーを主成分とし、このイソシアネート基が水分と反応して架橋構造を形成するものがある。この発明に使用できる反応型接着剤としては住友スリーエム社製TE030、TE100、日立化成ポリマー社製ハイボン4820、カネボウエヌエスシー社製ボンドマスター170シリーズ、Henkel社製Macroplast QR 3460等が挙げられる。この発明に用いられる接着剤としては、さらに特願平2000−369855に挙げられる低温接着剤を用いることができる。
【0057】
【発明の実施の形態】
以下、この発明のICカード及びICカードの製造方法の実施の形態を図面に基づいて説明するが、この発明はこの実施の形態に限定されない。
【0058】
図1はICカードの参考例の形態の層構成図、図2はインレットの平面図である。図1(a)はICカードの一体化される直前の層構成を示し、図1(b)はICカードの一体化された後の層構成を示している。
【0059】
この参考例の形態のICカード1は、受像層が表面に形成された第1のシート材2と、この第1のシート材2の裏面側に配置される第2のシート材3と、第1のシート材2の裏面及び第2のシート材3の間に、インレット4、ホットメルト性シート5を接着層6,7で固着して形成される。この接着層6,7には、例えばホットメルト接着剤を用いて形成される。
【0060】
インレット4は、IC部品40にアンテナ41を接続し、IC部品40を補強板42で補強している。IC部品40、アンテナ41、補強板42を不織布43に埋設し、IC部品40が多孔性シートに支持された構成である。
【0061】
ホットメルト性シート5には、IC部品40が配置される位置近傍の領域に開口部50を有し、インレット4に配置されているIC部品40の凸部高さに相当する厚さのホットメルト性シート5を同時に挿入して貼合する。ホットメルト性シート5は反応型が好ましい。
【0062】
この貼合する時に、ホットメルト性シート5と接着層6が溶融して多孔性シート中に流れ込むことによって一体化される。このとき、開口部50とIC部品40との間にある隙間には、接着層6も流れ込もうとするが、粒子充填層8があることによってその流れ込みは調整され、急激な接着剤の凹凸の発生をなくすことができ、薄いICカード1でも表面を平滑化することができ、IC部品40による凹凸ムラの発生を抑制して記録ムラがなくなる。
【0063】
また、IC部品40が配置された位置を含む厚さ方向の領域に、平板状粒子及び/もしくは針状粒子、繊維状物を充填した粒子充填層8,9を設けることで、より一層平滑化処理でき、IC部品40による凹凸ムラの発生を抑制して記録ムラがなく、かつ、曲げや点圧強度重荷による耐久性に優れている。粒子充填層8,9の弾性率は、5Gpa以上が好ましく、より好ましくは、10Gpa以上、特に50Gpa以上が好ましい。また、インレット4は、IC部品40が多孔性シートに支持された構成であり、より一層曲げや点圧強度重荷による耐久性に優れている。
【0064】
図3はICカードの他の参考例の形態の層構成図である。図3(a)はICカードの一体化される直前の層構成を示し、図3(b)はICカードの一体化された後の層構成を示し、図3(c)は粒子充填シートを示している。
【0065】
この参考例のICカード1は、図1及び図2の形態と同様に構成されるが、さらに加えて粒子充填層80を第1のシート2の裏面側に有し、粒子充填層90を第2のシート3の裏面側に有している。ICカード1は、粒子充填層8,9に加え、さらに粒子充填層80,90を有することで、より一層平滑化処理でき、IC部品40による凹凸ムラの発生を抑制して記録ムラがなく、かつ、曲げや点圧強度重荷による耐久性に優れている。
【0066】
また、IC部品40が配置された位置を含む厚さ方向の領域に、粒子充填シートS1,S2が設けられ、粒子充填シートS1,S2は図3(c)に示すように、粒子充填層8,9と多孔性シート8a,9aの積層であることが好ましい。
【0067】
図4及び図5は、ICカードの他の参考例の形態を示し、図4はICカードの層構成図、図5(a)はICカードの平面図、図5(b)は粒子充填層の拡大図である。この参考例の形態のICカード1は、IC部品40及び補強板42、アンテナ41を不織布に埋設されたインレット4を、粒子充填層80,90で補強された第1シート2及び第2シート3に接着層6,7を設け、両側から固着して形成される。
【0068】
第1シート2及び第2シート3は、図5(b)に示すように、粒子充填層80,90により固い粒子で重層的に補強され、貼合時の圧力による変形が少なくなるため、貼合後の表面凹凸は小さくなっている。
【0069】
また、金属板などの部材のみで部分的に補強した場合には、内部の強度差が著しいため、繰り返し曲げを行うと、金属板周辺に相当する第1シート2、または第2シート3に負担が集中して亀裂が生じ、むき出しになってしまうことがあるが、この実施の形態では、柔軟性の良好なバインダー樹脂で固い平板粒子を重層的に保持した粒子充填層80,90で補強されているため、繰り返し曲げと点圧強度重荷の両者に対して耐性をもつように構成される。
【0070】
図6はICカードの実施の形態の層構成図である。この実施の形態のICカード1は、図4及び図5の実施の形態と同様に構成されるが、第1のシート材2と第2のシート材3のIC部品40が配置される位置に対応する部分の表面側に、それぞれ粒子充填層81,91を設けている。このように、第1のシート材2の表面側及び裏面側に粒子充填層80,81を有し、第2のシート材3の表面側及び裏面側に粒子充填層90,91を有することで、第1のシート2及び第2のシート材3の表面をより一層平滑化処理でき、凹凸ムラの発生を抑制して記録ムラがなく、かつ、曲げや点圧強度重荷による耐久性に優れている。
【0071】
さらに、図6(b)に示すように、ICカード表面に熱転写などの転写画像82の記録を行ったのち、箔転写などで接着層83を介して硬化保護層84を設けるが、その層の中に粒子充填層81を設けるとさらに効果を発揮する。カード裏面に筆記層85を配置する場合には、筆記圧による外圧に耐えるよう、筆記層85中、もしくは、筆記層85と第2シート3間にも粒子充填層86を設けることが好ましい。
【0072】
図7はICカードの他の参考例の形態の層構成図である。この参考例の形態のICカード1は、図4及び図5の形態と同様に構成されるが、この形態では、接着剤6,7に平板状粒子及び/もしくは針状粒子を充填して粒子充填層80,90と一体にしている。このように、粒子充填層80,90を接着剤6,7と一体にしてインレット4の表面側及び裏面側に有することで、インレット4に設けられるIC部品40による凹凸ムラの発生を効果的に抑制することができ、薄いICカード1でも表面を平滑化できる。
【0073】
さらに、接着剤6,7が、平板粒子及び/もしくは針状粒子を含有することで、より一層薄いICカード1でも表面を平滑化でき、凹凸ムラの発生を抑制して記録ムラがなく、かつ、曲げや点圧強度重荷による耐久性に優れている。
【0074】
図8はICカードの他の実施の形態の層構成図である。この実施の形態のICカード1は、図6の実施の形態と同様に構成されるが、この実施の形態では、図7の形態と同様に、接着剤6,7に平板状粒子及び/もしくは針状粒子を充填して粒子充填層80,90と一体にしている。
【0075】
図9及び図10はインレットの他の実施の形態を示し、図9はインレットの断面図、図10はインレットの平面図である。
【0076】
この実施の形態のインレット4は、エッチングアンテナシート支持体44にはアンテナ回路が形成されており、このアンテナ回路のアンテナ41にIC部品40を接続したエッチングアンテナタイプである。インレット4のIC部品40と補強板42を、ホットメルト性シート5の開口部50に配置し、ICカード1を薄くし、かつ開口部50に接着剤6が入り込むことでIC部品40による段差を軽減して平滑化できる。
【0077】
図11はインレットの他の実施の形態を示す断面図である。この実施の形態のインレット4は、図9と同様に構成されるが、IC部品40上に多孔性シート70と粒子充填層71が配置され、IC部品40による段差を軽減して平滑化できる。
【0078】
図12及び図13はインレットのさらに他の実施の形態を示し、図12はインレットの断面図、図13はインレットの平面図である。
【0079】
この実施の形態のインレット4は、IC部品40と補強板42がホットメルト性シート5の開口部50に配置され、ホットメルト性シート5の不織布43と反対側には不織布46が配置されている。IC部品40と補強板42をホットメルト性シート5の開口部50に配置することで、ICカード1を薄くして平滑化できる。
【0080】
図14はインレットの他の実施の形態を示す断面図である。この実施の形態のインレット4は、図12及び図13と同様に構成されるが、図14(a)に示すように、IC部品40上下には多孔性シート72,73と粒子充填層74,75が配置されており、図14(b)に示すように、接合後のインレット4は一体化されて補強され、平滑化できる。
【0081】
図15及び図16はインレットのさらに他の実施の形態を示し、図15はインレットの断面図、図16はインレットの平面図である。
【0082】
この実施の形態のインレット4は、図9及び図10と同様に構成されるエッチングアンテナタイプであるが、インレット4のエッチングアンテナシート支持体44のIC部品40の周縁近傍の一部には、開口部45がIC部品40のアンテナ接続部分を除いた3方を囲むように形成されており、この開口部45があることによって接着剤が流れ込み、しかもIC部品40自身の歪みが小さくなって曲げに対して強くなる。
【0083】
図17及び図18はインレットのさらに他の実施の形態を示し、図17はインレットの断面図、図18はインレットの平面図である。
【0084】
この実施の形態のインレット4は、図15及び図16と同様に構成されるが、エッチングアンテナシート支持体44上に多孔性シート76を覆い、さらに多孔性シート76上に開口部45とIC部品40の位置を覆うように粒子充填層77が設けられている。
【0085】
図19の実施の形態では、開口部45がIC部品40のアンテナ接続部分と対向する部分とを除いた2方に形成され、図20の実施の形態では、開口部45がIC部品40のアンテナ接続部分と対向する部分に形成され、いずれも開口部45があることによって、接着剤が流れ込み、しかもIC部品40自身の歪みが小さくなって曲げに対して強くなる。
【0086】
図21の実施の形態では、図19と同様に構成されるが、エッチングアンテナシート支持体44上に多孔性シート76を覆い、さらに多孔性シート76上に開口部45とIC部品40の位置を覆うように粒子充填層77が設けられている。
【0087】
また、図22の実施の形態では、図20と同様に構成されるが、エッチングアンテナシート支持体44上に多孔性シート76を覆い、さらに多孔性シート76上に開口部45とIC部品40の位置を覆うように粒子充填層77が設けられている。
【0088】
図23及び図24はインレットのさらに他の実施の形態を示し、図23はインレットの断面図、図24はインレットの平面図である。この実施の形態のインレット4は、IC部品40と補強板42がホットメルト性シート5の開口部50に配置され、ホットメルト性シート5の不織布43と反対側にはメッシュ構造の部材60が設けられている。このメッシュ構造の部材60は、例えば金属メッシュで構成され、接着剤6に埋設され、IC部品40と粒子充填層80の間にメッシュ構造の部材60が配置されることで補強され、より一層、曲げや点圧強度重荷による耐久性に優れている。
【0089】
図25及び図26はインレットのさらに他の実施の形態を示し、図25はインレットの断面図、図26はインレットの平面図である。この実施の形態のインレット4は、IC部品40と補強板42がエッチングアンテナシート支持体44の開口部45に配置され、このIC部品40の両側にメッシュ構造の部材61,62が配置され、IC部品40をより一層補強することができる。
【0090】
図27及び図28は補強板の実施の形態を示し、図27は補強板の配置状態を示す平面図、図28はIC部品に補強板を形成した実施の形態を示す図である。この実施の形態のIC部品40には、補強板42が形成されている。この補強板42には、IC部品40のカード短辺側に傾斜面42aを形成したカード短辺外周方向に向かうに従い薄くなっている。カード短辺外周方向に向かう方向が画像記録ヘッド方向であり、補強板42がIC部品40の補強になるとともに、IC部品40による段差を軽減して記録ヘッドによる記録に悪影響を及ぼさないようにしている。
【0091】
図29は補強板の他の実施の形態を示す図であり、この実施の形態では、補強板42は図27及び図28の実施の形態と同様に構成されているが、IC部品40の一部を補強板42に埋設することで、IC部品40による段差を軽減してさらに記録ヘッドによる記録に悪影響を及ぼさないようにしている。
【0092】
図30は補強板の他の実施の形態を示す図であり、この実施の形態では、IC部品40に形成された補強板42を小さくし、この補強板42を枠状の補強板47に嵌合している。この枠状の補強板47には、IC部品40のカード短辺側に傾斜面47aを形成したカード短辺外周方向に向かうに従い薄くなっている。
【0093】
次に、ICカードの製造方法について説明する。図31に示す実施の形態では、第1のシート材2と第2のシート材3との間に、図1及び図2に示すようなインレット4を挿入するとともに、IC部品40が配置される位置近傍の領域に開口部50を有し、インレット4に配置されているIC部品40の凸部高さに相当する厚さのホットメルト性シート5を同時に挿入し、圧着ロール66,67で貼合し、接着剤6,7で固着して形成する。
【0094】
この圧着ロール66,67で貼合する時に、IC部品40の凸部に相当する接着剤6が開口部50に流れ込み、薄いICカード1でも表面を平滑化することができる。
【0095】
この実施の形態では、ホットメルト性シート5の開口部50を塞ぐように開口部50よりも大きな領域の高弾性材料を含有する部材である粒子充填層8,9が、第1シート2及び第2シート3の接着剤6,7に設けられており、より確実にIC部品40の凸部に相当する接着剤6が開口部50に流れ込むことができる。また、高弾性材料として、メッシュ構造の部材を用いることができる。
【0096】
ICカードの製造の他の実施の形態を図32に示す。この実施の形態では、第1のシート材2と第2のシート材3とを配置し、第1のシート材2の裏面及び第2のシート材3の裏面に、接着剤6,7を供給した後、図15乃至図22に示すように、IC部品40の周縁近傍の幅手サイドもしくは貼合する際の後端側位置のインレット基材であるエッチングアンテナシート支持体44に開口部45を設けたインレット4を挿入し、圧着ロール66,67で貼合して形成する。
【0097】
この圧着ロール66,67で貼合する時に、IC部品の凸部に相当する接着剤6,7が開口部45に流れ込み、薄いICカードでも表面を平滑化することができる。また、開口部45があることによってIC部品40自身の歪みが小さくなって曲げに対して強くなる。
【0098】
ICカードの製造のさらに他の実施の形態を図33に示す。この実施の形態では、図32と同様に構成されるが、接着剤6,7が平板粒子及び/もしくは針状粒子を含有し、かつシート材に供給された接着剤6,7とIC部品40の間に、平板状粒子及び/もしくは針状粒子の粒子径よりも小さい網目構造を有するメッシュ部材61,62を配置して貼合し、粒子充填層を少なくともIC部品40の上下に有した構造にしている。
【0099】
この圧着ロール66,67で貼合する時に、IC部品の凸部に相当する接着剤6,7が開口部45に流れ込み、薄いICカードでも表面を平滑化することができ、さらにメッシュ部材61,62を配置して貼合し、粒子充填層を少なくともIC部品40の上下に有することでIC部品40が補強され、強度が向上する。
【0100】
ICカードの製造の他の実施の形態を図34に示す。この実施の形態では、搬送される第1シート2に、接着層供給ダイ100により接着層を形成し、インレット供給部101で第1シート2の接着層上にインレット4を供給する。
【0101】
同様に、搬送される第2シート3に、接着層供給ダイ102により接着層を形成し、ラミネートロール103によりインレット4を挟むように第1シート2と第2シート3とを貼り合わせる。この貼り合わせる前に、赤外線局部加熱露光装置104を用いて、予めインレット4のIC部品もしくはその近傍に設けられている赤外線吸収層を照射して加熱したのち、さらに必要であれば、赤外線ヒータ105等で接着層全体を加熱して流動しやすくすることによって、特に凸部の接着層をIC部品の周縁部付近に流れ込みやすくすることが好ましい。赤外線吸収層と赤外線照射を組み合わせることによって、必要な個所の接着層のみ加熱することができ、表面凹凸を最小にすることができる。赤外線吸収層は、赤外線吸収色素や顔料を、接着層、粒子充填層内に添加しておいたり、多孔性シートに含浸させておいたり、また、補強板の背面にコーティングしておくことができる。
【0102】
また、赤外線照射装置としては、半導体レーザー露光装置などを用いることができる。
【0103】
第1シート2と第2シート3とを貼り合わせた後に、圧着冷却装置110により圧着冷却し、カッター111により切断してICカードを製造する。
【0104】
【発明の効果】
前記したように、請求項1に記載の発明では、第2のシート材のインレットが配置されていない側の面に、IC部品が配置された位置に対応して、平板状粒子及び/もしくは針状粒子を充填した粒子充填層を有したことで、IC部品による凹凸ムラの発生を抑制して記録ムラがなく、曲げや点圧強度重荷に対してIC部品が耐久性に優れている。
【0110】
請求項2に記載の発明では、インレットは、IC部品が多孔性シートに支持された構成であり、接着剤を吸収することで、より一層薄いICカードでも平滑化できる。
【0111】
請求項3に記載の発明では、インレットのエッチングアンテナシート支持体のIC部品の周縁近傍の一部に開口部を有し、この開口部に接着剤が入り込みIC部品自身の歪みが小さくなって曲げに対して強くなる。
【0112】
請求項4に記載の発明では、IC部品には、補強板が設けられ、この補強板は、カード短辺外周方向に向かうに従い薄くなっていることで、カード短辺外周方向に向かう方向が画像記録ヘッド方向であり、補強板がIC部品の補強になるとともに、IC部品による段差を軽減して記録ヘッドによる記録に悪影響を及ぼさないようにすることができる。
【0113】
請求項5に記載の発明では、第2のシート材のインレットが配置されていない側の面に、IC部品が配置された位置に対応して、平板状粒子及び/もしくは針状粒子を充填した粒子充填層を設けることで、IC部品による凹凸ムラの発生を抑制して記録ムラがなく、曲げや点圧強度重荷に対してIC部品が耐久性に優れている。
【図面の簡単な説明】
【図1】ICカードの参考例の形態の層構成図である。
【図2】インレットの平面図である。
【図3】ICカードの他の参考例の形態の層構成図である。
【図4】ICカードの他の参考例の形態を示す層構成図である。
【図5】ICカードの平面図である。
【図6】ICカードの実施の形態の層構成図である。
【図7】ICカードの他の参考例の形態の層構成図である。
【図8】ICカードの他の実施の形態の層構成図である。
【図9】インレットの断面図である。
【図10】インレットの平面図である。
【図11】インレットのさらに他の実施の形態を示す断面図である。
【図12】インレットのさらに他の実施の形態を示す断面図である。
【図13】インレットの平面図である。
【図14】インレットのさらに他の実施の形態を示す断面図である。
【図15】インレットのさらに他の実施の形態を示す断面図である。
【図16】インレットの平面図である。
【図17】インレットのさらに他の実施の形態を示す断面図である。
【図18】インレットの平面図である。
【図19】インレットの平面図である。
【図20】インレットの平面図である。
【図21】インレットの平面図である。
【図22】インレットの平面図である。
【図23】インレットのさらに他の実施の形態を示す断面図である。
【図24】インレットの平面図である。
【図25】インレットのさらに他の実施の形態を示す断面図である。
【図26】インレットの平面図である。
【図27】補強板の配置状態を示す平面図である。
【図28】IC部品に補強板を形成した実施の形態を示す図である。
【図29】補強板の他の実施の形態を示す図である。
【図30】補強板の他の実施の形態を示す図である。
【図31】ICカードの製造方法を示す図である。
【図32】ICカードの他の製造方法を示す図である。
【図33】ICカードの他の製造方法を示す図である。
【図34】ICカードの他の製造方法を示す図である。
Claims (5)
- 第1のシート材と第2のシート材の間に、IC部品が封入されたインレットが接着層で固着され、
前記第1のシート材の前記インレットが配置されていない側の面に、昇華転写で印画を行う受像層を有するICカードにおいて、
前記第2のシート材の前記インレットが配置されていない側の面に、前記IC部品が配置された位置に対応して、平板状粒子及び/もしくは針状粒子を充填した粒子充填層を有したことを特徴とするICカード。 - 前記インレットは、IC部品が多孔性シートに支持された構成であることを特徴とする請求項1に記載のICカード。
- 前記インレットが、エッチングアンテナシート支持体にアンテナ回路を形成してIC部品を接続し、
前記エッチングアンテナシート支持体の前記IC部品の周縁近傍の一部に開口部を有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のICカード。 - 前記IC部品には、補強板が設けられ、
前記補強板は、カード短辺外周方向に向かうに従い薄くなっている構成であることを特徴とする請求項2または請求項3に記載のICカード。 - 第1のシート材と第2のシート材の間に、IC部品が封入されたインレットが接着層で固着され、
前記第1のシート材の前記インレットが配置されていない側の面に、昇華転写で印画を行う受像層を有するICカードの製造方法において、
前記第2のシート材の前記インレットが配置されていない側の面に、前記IC部品が配置された位置に対応して、平板状粒子及び/もしくは針状粒子を充填した粒子充填層を設けることを特徴とするICカードの製造方法。
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