JP4330013B2 - 電気部品実装基板の製造方法 - Google Patents
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Description
3 端子部
4 電気部品搭載基板
5 基板
5a スルーホール
6 電気部品
7 第2の電気部品
9 端子部
11 パレット
11a 穴部
11b 穴部
11c 設置スペース部
13 押えカバー
15 はんだ浴槽
15a はんだ浴
17 電気部品実装基板
Claims (2)
- 電気部品の端子部を予備はんだ付け及び本はんだ付けを行って、電気部品を基板に実装する電気部品実装基板の製造方法において、
端子部が予備はんだ付けされた第1の電気部品が基板に搭載された電気部品搭載基板と、
端子部が予備はんだ付けされていない第2の電気部品とを共通のパレットにマウントし、
第1の電気部品の端子部と、第2の電気部品の端子部とを共通のはんだ浴中に浸漬して、第1の電気部品の端子部の前記電気部品搭載基板に対する本はんだ付け、及び第2の電気部品の端子部の予備はんだ付けを行った後、
上記工程において端子部を予備はんだ付けした当該第2の電気部品を、
以降の工程において、端子部が予備はんだ付けされた第1の電気部品として、新たに用意した別の基板に搭載した別の当該電気部品搭載基板において上記工程と同様の工程を行う
電気部品実装基板の製造方法。 - 第1の電気部品の端子部と第2の電気部品の端子部とを共通のはんだ浴中に浸漬する前に、これら端子部に対してフラックスを塗布し、予備加熱することを特徴とする
請求項1記載の電気部品実装基板の製造方法。
Priority Applications (1)
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JP2005176699A JP4330013B2 (ja) | 2005-06-16 | 2005-06-16 | 電気部品実装基板の製造方法 |
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JP2005176699A JP4330013B2 (ja) | 2005-06-16 | 2005-06-16 | 電気部品実装基板の製造方法 |
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JP2006351869A JP2006351869A (ja) | 2006-12-28 |
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Family Applications (1)
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