JP4328472B2

JP4328472B2 - Substrate reversing apparatus and panel manufacturing apparatus using the same

Info

Publication number: JP4328472B2
Application number: JP2001101839A
Authority: JP
Inventors: 眞一荻本
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2001-03-30
Filing date: 2001-03-30
Publication date: 2009-09-09
Anticipated expiration: 2021-03-30
Also published as: JP2002302248A

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To increase yield of a process of part mounting on both faces of a substrate, by stabilizing reversing operation of the substrate with one side face previously connected with a part. SOLUTION: The substrate 1 mounting the part 2 is clamped by a pair of holding plates 71, 72. A pair of holding plates 31, 32 press and hold the pair of holding plates 71, 72. The pair of the holding mechanism 31, 32 clamping the substrate 1 through the pair of holding plates 71, 72 rotationally drive a motor 10a, and transfer the substrate 1 reversed by 180 deg.. Thus, the substrate mounting the part 2 is pressed and held from both surfaces by the pair of the holding plates 71, 72 to be reversed, whereby the fluttering or the like and breakage of the substrate 1 and the part 2 are largely reduced, thereby enable mounting of the part with high quality.

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、たとえば液晶パネルやプラズマディスプレイパネル等の組立て製造に好適な基板反転装置、及びそれを用いたパネル製造装置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示パネルやプラズマディスプレイパネル等の平面ディスプレイは、ガラス製の基板の電極部に、ＴＣＰ（ＴａｐｅＣａｒｒｉｅｒＰａｃｋａｇｅ）等のフィルム状の電子部品を接続搭載して製造される。このような平板ディスプレイを製造する装置として、パネル製造装置が知られている。
【０００３】
平板ディスプレイの中でも、単純マトリクス方式の液晶表示パネルは、液晶層を、矩形状からなるガラス製の２枚の基板で挟み込むように構成されていて、電子部品を接続する電極部は、対向する２枚の基板の対向面に互いに直交する向きに形成されている。このように２枚の基板の電極部は互いに対向して設けられているので、個々の基板に電子部品を接続するには、基板を一度１８０度反転させる必要があった。そのためパネル製造装置には基板反転装置が設けられている。
【０００４】
図１３は、２枚重ねの基板を反転させる従来の基板反転装置の概要構成を示した斜視図、図１４はその要部側面図で、基板反転装置で反転される２枚重ねの基板のうち、一方の基板の電極部には、異方性導電体等の接続部材を介して予め電子部品が接続されている。
【０００５】
すなわち、図１３に示すように、２枚貼り合わせの基板１（１Ａ，１Ｂ）のうち、一方（図示下方）の基板１（１Ａ）の電極部には接続部品である電子部品２が予め接続されていて、基板１は、図１４にも示すように、基板反転装置のコ字状の把持部３により上下両外側面から挟み込まれて押圧保持されている。
【０００６】
把持部３は反転機構４に連結されていて、把持部３は、反転機構４に内蔵されたモータの駆動により、矢印Ｒ方向に１８０度の往復回動可能に構成され、基板１は１８０度反転されて次の部品実装装置に受け渡される。
【０００７】
なお、図１３において、反転機構４はシリンダ等の移動機構５に連結され、基板反転装置における矩形状の基板１の反転操作が、周囲の機構部等と接触することなく円滑に行なわれることが要求される。そのため、移動機構５は、反転機構４を一対のガイドレール６１，６２に案内されつつ、矢印Ｚ方向に上昇移動し、基板１の回転空間を確保した状態で基板１を反転させるように構成されている。
【０００８】
また、図１３及び図１４では、把持部３の詳細は省略して示していないが、把持部３はシリンダ機構やばね機構を有していて、必要に応じ、基板１を両外面側からの押圧保持、ないしは開放を行い、前工程からの基板１の受取りと、反転後の次工程への受渡しが可能となるように構成されている。
【０００９】
上記のような構成の基板反転装置により、基板１は反転され、図１５で示すように下方の基板１（１Ｂ）の電極部を上向きに露出した反転後の基板１を受け取った次工程では、同じく電極部に異方性導電体を介した電子部品２の実装が行われる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、従来の基板反転装置では、予め一方の基板（１Ａ）に電子部品２を搭載した基板１を、把持部３により保持しつつ反転操作を行うように構成されている。
【００１１】
ところで、最近の液晶表示パネルやプラズマディスプレイパネルをはじめとした平板ディスプレイは、ますます大型化される傾向にあり、基板自体も大型化に伴い相当な大きな重量を占めるようになってきている。また基板の大型化は、基板１の電極部に接続搭載される電子部品２の大容量化や高機能化をうながし、接続搭載される部品もＬＳＩ等の半導体チップだけにとどまらず放熱板や印刷配線基板等の付加接続も行われるようになってきた。
【００１２】
その結果、基板反転装置における反転操作では、回転中心軸から遠い電極部に接続された部品等は、反転時に大きな慣性応力（ないしはモーメント）を有することとなり、それが基板に大きな曲げ応力を与えて、ガラス製等の基板を折り曲げ破損させる要因の一つとなった。
【００１３】
特に電子部品２がＦＰＣ（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）やＣＯＦ（ＣｈｉｐＯｎＦｉｌｍ）等の場合は、主要部分であるフィルム部はもともと曲がりやすい上、回動反転動作により接続部品がばたついてしまい、基板と衝突して部品自体が損傷を受けたり、衝突相手の基板が割れてしまう等の不具合を引き起こしかねず、さらには遠心力により接続部が剥がれてしまう等のおそれも生じたので改善が要望されていた。
【００１４】
そこで、本発明は、基板や搭載された部品の損傷を回避するとともに、部品接続部等の破損を回避し、信頼性の高い基板反転装置及びそれを用いたパネル製造装置を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
第１の発明は、部品が外周部から突出した状態で実装された基板を反転させる基板反転装置であって、一面に複数の緩衝部材が突設された一対の保持板を前記一面が互いに対向するよう保持する把持部と、前記把持部を回動して反転させる反転機構と、を具備し、前記把持部は、前記一対の保持板の間に配置された前記基板を、前記基板及び前記部品それぞれの両面に前記一対の保持板の複数の緩衝部材をそれぞれ押圧させることで挟持し、前記反転機構は、前記基板を挟持した把持部を回動して前記基板を前記一対の保持板と共に反転させることを特徴とする。
【００１６】
このように、第１の発明によれば、反転機構は部品を搭載した基板を一対の保持板で挟持して反転する。従って、部品及び基板は保持板に保護されるとともに、ばたつき等は大幅に抑制され、基板や部品の破損を回避した基板反転装置を提供することができる。
【００１７】
第２の発明は、部品が外周部から突出した状態で実装された基板を反転させる基板反転装置において、前記基板を吸着する吸着部材と、前記部品をその両面から支持する支持部材と、前記吸着部材と前記支持部材とを前記基板の表面に平行な直線を共通の回転中心軸として回転させる回転機構と、を具備することを特徴とする。
【００１８】
このように、第２の発明によれば、回転機構は、基板を保持する保持部材と部品を支持する支持部材とを反転させる。従って、部品及び基板は保持部材及び支持部材に保護されるとともにばたつき等も大幅に抑制され、基板や部品の損傷を回避した基板反転装置を提供することができる。
【００１９】
第３の発明は、パネル製造装置において、前記第１または第２の発明に係る基板反転装置を用いたことを特徴とする。
【００２０】
このように、第３の発明によれば、パネル製造装置において、上記第１または第２の基板反転装置を採用したので、基板反転時に基板や部品が損傷するのを回避することができ、歩留まりがよく信頼性の高い液晶パネル等を組み立て製造することが出来る。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下本発明による基板反転装置及びそれを用いたパネル製造装置の一実施の形態を図１乃至図１２を参照して詳細に説明する。なお、図１３乃至図１５に示した従来の基板反転装置と同一構成には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００２２】
図１は、本発明による基板反転装置を用いたパネル製造装置のレイアウト図である。
【００２３】
図１において、このパネル製造装置２０は、液晶パネルやプラズマディスプレイパネル等の平板ディスプレイの製造に用いられるものであり、図２以下で説明の基板１を提供する基板供給装置２１、第１基板清掃装置２２ａ、第１接続部材貼付装置２３ａ、第１電子部品実装装置２４ａ、基板反転装置２５、第２基板清掃装置２２ｂ、第２接続部材貼付装置２３ｂ、第２電子部品実装装置２４ｂ、基板収容装置２６を有して構成されている。
【００２４】
基板供給装置２１は、マガジン等に収容された基板１を取り出し一枚ずつ供給するものである。基板供給装置２１にて供給された基板１は、不図示の搬送装置にて第１基板清掃装置２２ａに搬送される。
【００２５】
第１基板清掃装置２２ａは、基板１における電子部品２が接続される辺、図１３を参照して説明すれば、貼り合わされた２枚の基板１（１Ａ，１Ｂ）のうち、電極部を上向きに露出した基板１Ａにおける電極部が形成された縁部を溶剤を用いて清掃し電極部の汚れを除去するものである。清掃が完了した基板１は、不図示の搬送装置にて第１接続部材貼付装置２３ａに搬送される。
【００２６】
第１接続部材貼付装置２３ａは、第１基板清掃装置２２ａにて清掃された縁部に対して、異方性導電体等の接続部材を貼付するものである。接続部材が貼付された基板１は、不図示の搬送装置にて第１電子部品実装装置２４ａに搬送される。
【００２７】
第１電子部品実装装置２４ａは、第１接続部材貼付装置２３ａにて貼付された接続部材を介して、基板１Ａの電極部と電子部品２の電極部とを接続するものである。第１電子部品実装装置２４ａにて電子部品２が実装された基板１は、不図示の搬送装置にて基板反転装置２５に搬送される。
【００２８】
基板反転装置２５は、後に詳述するが、基板１Ａの電極部に電子部品２が接続された基板１を表裏反転させて、今まで下方を向いていた基板１Ｂの電極部を上向きに露出させるものである。反転された基板１は不図示の搬送装置にて第２基板清掃装置２２ｂに搬送される。
【００２９】
この後、第２基板清掃装置２２ｂ、第２接続部材貼付装置２３ｂ、第２電子部品実装装置２４ｂにて、上向きに露出された基板１Ｂの電極部に対して上述と同様の動作を実施する。基板１Ｂの電極部に電子部品２が接続された基板１は、不図示の搬送装置にて基板収容装置２６に搬送され、マガジン等に一枚ずつ収容される。
【００３０】
図２は本発明による基板反転装置２５の第１の実施の形態を示した正面図で、図３は図２の要部拡大図正面図である。
【００３１】
図２及び図３に示した基板反転装置は、まず２枚貼り合わせの基板１の一方（基板１Ａ）の電極部には既にＬＳＩ等の半導体チップが搭載された電子部品２が接続されて、基板反転装置に装着され、基板反転装置が１８０度反転操作可能な状態を示している。ここで、電子部品２は主要部分をポリイミド樹脂等のフィルム状部材にて構成される。
【００３２】
すなわち、基板反転装置の一部を構成する上下一対の平板状の保持板７１，７２の対向面には、複数個の緩衝部材７ａが突設されていて、その緩衝部材７ａを設けた保持板７１，７２間に基板１が挟まれた状態で基板反転装置本体に搬送装着される。
【００３３】
なお、緩衝部材７ａ自体は、ゴム部材あるいはばね部材等の弾性体で構成され、各緩衝部材７ａの個々の高さは、基板１及び各保持板７１，７２が平行となり、保持板７１，７２を両外側面から押圧したとき、その力が基板１及び部品２に対しほぼ均一に加わるように設けられている。
【００３４】
このように基板１が緩衝部材７ａを介して保持板７１，７２に挟まれた状態で、図２に示す搬送装置８から基板反転装置本体側への受け渡しが行われる。
【００３５】
そこでまず基板反転装置本体は、左右一組の把持機構３１，３２は、それぞれ正面から見てコ字状のアームを形成し、図示左右各両端部において、吸着部材３ａを介して基板１を挟んだ上下一対の保持板７１，７２を、押圧把持するように構成されている。
【００３６】
すなわち、各把持機構３１，３２は、それぞれ上下に対をなす把持片３ｂ，３ｃを有し、両把持片３ｂ，３ｃがシリンダ３ｄによる操作によりリニアガイド３ｅ，３ｅにそれぞれ案内されつつ矢印Ｚ１方向へ移動し、保持板７１，７２を両把持片３ｂ，３ｃの間に挟んで保持固定する。
【００３７】
なお、把持機構３１，３２の把持片３ｂ，３ｃには、図３に示すように排気孔３ｇ，３ｇが形成されていて、その排気孔３ｇ，３ｇは不図示の吸気ポンプに接続されて、排気孔３ｇ，３ｇにつらなる各吸着部材３ａ，３ａが、上記吸気ポンプの吸気動作に対応して保持板７１，７２を吸着保持する。
【００３８】
また、図２に示すように、把持機構３１，３２のシリンダ３ｄ，３ｄは、それぞれの把持本体３ｆ，３ｆに固定され、その把持本体３ｆ，３ｆは、それぞれ対応して設けられた一組のボールねじ機構９１，９２に組み込まれている。
【００３９】
またボールねじ機構９１，９２は、サーボモータ９ａ，９ａの回転駆動により、把持機構３１，３２を図示矢印Ｘ方向に移動自在に構成されている。
【００４０】
すなわち、ボールねじ機構９１，９２のサーボモータ９ａ，９ａは、反転機構１０のモータ１０ａ駆動により一体に回動するＬ字状の枠体１０ｂ，１０ｂに組み込み固定され、一組の各把持機構３１，３２がその反転機構１０の回転軸上で相対的に近付く前進移動及び反対に遠ざかる後退移動が可能に構成されている。
【００４１】
なお、図２に示すように、上記一組のＬ字状の枠体１０ｂ，１０ｂ間は、平面視略コ字状の連結梁１０ｃにより共通に連結されており、これら連結梁１０ｃ及び枠体１０ｂ，１０ｂが他端部の軸受１０ｄに支えられつつ、モータ１０ａによる矢印Ｒ方向への回動により、１８０度の反転動作を繰り返すことができる。
【００４２】
また、図２に示した構成では、基板反転装置は、基板１を中央にして挟んだ保持板７１，７２を、搬送装置８から受け取り保持した状態を示しているが、基板１反転後は、反転された基板１は保持板７１，７２とともに搬送装置８に受け渡される。この搬送装置８は、基板１を搭載する搬送テーブル８ａ、搬送テーブル８ａをＸ，Ｙ，θ方向に移動自在に支持するＸ−Ｙ−θステージ８ｂを有し、搬送テーブル８ａは、基板１を吸着し、かつ、シリンダ８ｃ等の上下動装置にて矢印Ｚ方向に移動する吸着部材８ｄを有する。
【００４３】
次に、搬送装置８によって、基板１が保持板７１，７２とともに基板反転装置本体に受渡され、反転された基板１が保持板７１，７２とともに搬送装置８に受け渡される手順を、図２、及び図４並びに図５を参照して以下説明する。
【００４４】
まず、図４に示したように、基板反転装置本体側のサーボモータ９ａ，９ａは、不図示の制御手段による制御により駆動されて一組の把持機構３１，３２は左右に移動（後退）し、その開いた空間に、基板１を間に挟んだ一対の保持板７１，７２は、吸着部材８ｄに保持されつつ、搬送装置８の搬送テーブル８ａ上からシリンダ８ｃの操作により図示矢印Ｚ１方向へ押し上げられ、図５に示す位置に位置決めされる。
【００４５】
この状態において、不図示の制御手段は、サーボモータ９ａ，９ａを作動させ、左右の把持機構３１，３２を矢印Ｘ１方向に前進移動させ、各吸着部材３ａ，３ａを予め設定された位置で、保持板７１，７２を押圧しつつ吸着できる位置に停止させる。
【００４６】
次に一対の把持機構３１，３２の各シリンダ３ｄの操作により、図２に示したように、上下から保持板７１，７２を押圧保持するとともに、搬送装置８の吸着部材８ｄは、吸着を解除し、そしてシリンダ８ｃの操作によって、図２に示した位置まで下降し、その状態で、モータ１０ａの駆動により矢印Ｒ方向への１８０度の回転操作により基板１を保持した保持板７１，７２は反転される。
【００４７】
反転された基板１は、図示しないが上記とは反対の操作、すなわち「搬送装置８の吸着部材８ｄの上昇移動」→「吸着部材８ｄによる保持板の吸着」→「シリンダ３ｄによる保持板７１，７２の開放」→「サーボモータ９ａ，９ａによる把持機構３１，３２の後退」→「吸着部材８ｄの下降移動」の手順を順次経て、反転された基板１は保持板７１，７２とともに、次の部品実装工程へと搬送され受け渡される。
【００４８】
受け渡された次の工程では、保持板７１，７２が取り外され、図１５に示した状態となるので、反転により上向きの基板１Ｂの電極部上に電子部品等の部品実装が行われる。
【００４９】
上記第１の実施の形態では、複数個の吸着部材３ａ，３ａは、保持板７１，７２を吸着保持するように構成したが、保持板７１，７２とともに、基板１あるいは部品２を吸着するように構成することもできる。
【００５０】
すなわち、図６は本発明の基板反転装置の第２の実施の形態を示した要部側面図で、保持板７１，７２に貫通孔７１ａ，７２ａが設けられ、一部の吸着部材３ａ，３ａはその貫通孔７１ａ，７２ａを通して、基板１（１Ａ，１Ｂ）を直接吸着保持し、反転動作の際に基板１がずれるのを軽減するように構成されている。
【００５１】
勿論、貫通孔７１ａ，７２ａは、吸着部材３ａ，３ａが直接電子部品２を吸着するように構成しても良い。
【００５２】
また、上記第１及び第２の実施の形態で、もしも基板１の板面に排気管等が立設された場合には、その排気管等を回避するように、各保持板７１、７２には予め貫通孔等を設けるとともに、把持機構３１，３２もまたその前進及び後退等の動作において、排気管等に接触しないように適宜形状を変形して構成することができる。
【００５３】
いずれにしても、上記第１、第２の実施の形態による基板反転装置によれば、電子部品等の部品を搭載した基板を、一対の保持板で挟持し、その保持板を保持して反転させるように構成したので、部品等の回転運動に伴う応力が基板へ及ぼす影響は軽減され、搭載された部品や基板の損傷はもとより、基板と部品との間の接続部の破損等をも軽減することができる。
【００５４】
次に、本発明による基板反転装置の第３の実施の形態について、図７乃至図１２を参照し説明する。
【００５５】
図７図は、本発明による基板反転装置の第３の実施の形態を示す平面図、図８は、図７の横断面図、図９は、図７に示す基板反転装置の動作状態を示す平面図、図１０は、図９の横断面図、図１１は、図７に示す基板反転装置の他の動作状態を示す平面図、図１２は、図１１の横断面図である。
【００５６】
図７乃至図１２に示す基板反転装置４０は、一対の保持板７１，７２を用いることなく、基板１を上下一対の吸着部材（保持部材を構成する）３ａ，３ａにて直接吸着保持し、基板１に接続された電子部品２を上下一対のサポート部材（支持部材を構成する）４１，４１にて上下両面から支持することを特徴とする。
【００５７】
すなわち、基板１を吸着保持する上下一対の吸着部材３ａ，３ａは、左右一組のスライド機構４２，４２にそれぞれ２対ずつ設けられている。スライド機構４２，４２は、回転フレーム４３の上側と下側にそれぞれ配置されていて、モータ等を駆動源とする送り機構にて矢印Ｘ方向にガイドされつつ移動自在なスライドアーム４４，４４を有して構成されている。そして、それそれのスライドアーム４４，４４には、上下シリンダ４５，４５を介して上下方向に移動自在に支持ブラケット４６，４６が支持されていて、吸着部材３ａ，３ａはこの支持ブラケット４６，４６に支持されている。また、それぞれのスライドアーム４４，４４には、サポート部材４１，４１が固定配置されていて、上下方向に対向するサポート部材４１，４１の互いに対向する面は、電子部品２をその表裏両面から保持可能とする支持面として機能する。
【００５８】
回転フレーム４３は、不図示の支柱に固定支持されたフレーム部材４７に左右の支軸４８，４８を介して回転自在に支持されている。ここで、一方（図示左側）の支軸４８には、プーリ４９が固定されていて、フレーム部材４７に固定されたモータ５０の出力軸に固定されたプーリ５１とベルト５３を介して連結されている。これにより、回転フレーム４３は、モータ５０の駆動により支軸４８を中心として回転できる。
【００５９】
なお、回転フレーム４３において、互いに対向するスライドアーム４４，４４の間には、一対の基板サポート部材５２，５２が配置される。基板サポート部材５２，５２は、回転フレーム４３の上下両面にそれぞれ設けられ、図７に実線で示した状態と２点鎖線で示した状態との間で９０度回転移動可能に支持されるとともに、回転フレーム４３に対し上下方向に移動自在に支持されている。
【００６０】
次にこの基板反転装置４０において、基板１が前工程から受け渡されて、反転後、後工程に受け渡されるまでの手順を以下に説明する。
【００６１】
まず、図９に示したように、回転フレーム４３のスライドアーム４４，４４のうち、回転フレーム４３の上側に位置するスライドアーム４４，４４が相離れる方向（図７に示す状態から図９に示す状態）に移動するとともに、同じく上側の基板サポート部材５２が図７に２点鎖線で示す状態に回動し、基板１を搬入するための空間を形成する。そして、不図示の搬送装置にて搬送された基板１は、この空間を通って回転フレーム４３の下側に位置するスライドアーム４４，４４に支持された吸着部材３ａ，３ａ及び基板サポート部材５２，５２によって支持される。このとき、基板１に接続された電子部品２の下方には、サポート部材４１，４１が位置付けられる。
【００６２】
次に、図１１に示したように、回転フレーム４３の上側に位置するスライドアーム４４，４４が下側に位置するスライドアーム４４，４４と対向する位置まで基板１側に接近動するとともに、図７に示すように、同じく上側の基板サポート部材５２，５２が基板１上に回動する。そして、吸着部材３ａ，３ａが下降するとともに、基板サポート部材５２，５２が下降して、基板１を上下両面から押圧保持する。
【００６３】
この状態で、モータ５０の駆動により回転フレーム４３が１８０度回転されることにより基板１が反転される。このとき、図７に示したように、基板１に接続された電子部品２は、サポート部材４１，４１にて表裏から丁度保持された状態とされる。
【００６４】
反転された基板１は、上記とは反対の動作、すなわち、「吸着部材３ａ，３ａの上昇、及び基板サポート部材５２，５２の上昇」→「上側に位置するスライドアーム４４，４４の相離れる方向への移動、及び上側に位置する基板サポート部材５２，５２の図７に２点鎖線で示した位置への回動」の手順を経て、次の電子部品実装工程へと搬送され受け渡される。
【００６５】
上記第３の実施の形態では、基板１を、吸着部材３ａ，３ａと基板サポート部材５２，５２にて上下から押圧保持した状態で反転させるようにしたことから、回転運動に伴う応力が基板１に及ぼす影響が軽減され、しかも、この基板１の反転動作中、基板１に接続された電子部品２はサポート部材４１，４１にて保持される状態とされることから、回転動作により電子部品２がばたつくことが防止でき、基板１や電子部品２の破損を防止することが出来る。
【００６６】
【発明の効果】
本発明によれば、基板に搭載した部品が振り回されることなく安定した反転操作が可能となるので、歩留まりが良く信頼性の高い液晶パネル等の基板を組み立て製造することができ、実用上得られる効果大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による基板反転装置を用いたパネル製造装置のレイアウト図である。
【図２】本発明による基板反転装置の第１の実施の形態を示す正面図である。
【図３】図２に示す装置の要部拡大正面図である。
【図４】図２に示す装置において、基板が搬送される状態を示す正面図である。
【図５】図２に示す装置において、図３に続き、搬送された基板を保持しようとする状態を示した正面図である。
【図６】本発明による基板反転装置の第２の実施の形態を示す要部拡大正面図である。
【図７】本発明による基板反転装置の第３の実施の形態を示す平面図である。
【図８】図７に示す基板反転装置の横断面図である。
【図９】図７に示す基板反転装置の動作状態を示す平面図である。
【図１０】図７に示す基板反転装置の動作状態を示す横断面図である。
【図１１】図７に示す基板反転装置の他の動作状態を示す平面図である。
【図１２】図１１に示す基板反転装置の横断面図である。
【図１３】従来の基板反転装置を示す斜視図である。
【図１４】図１３に示した装置の要部側面図である。
【図１５】図１３に示した装置で反転された基板に部品が実装される状態を示した斜視図である。
【符号の説明】
１，１Ａ，１Ｂ基板
２部品
３把持部
３１，３２把持機構
３ａ吸着部材
３ｂ把持片
３ｃ把持部
３ｄシリンダ
３ｅリニアガイド
３ｆ把持本体
３ｇ排気孔
４，１０反転機構
５移動機構
７１，７２保持板
７１ａ，７２ａ貫通穴
７ａ緩衝部材
８搬送装置
８ａ搬送テーブル
８ｂＸ−Ｙ−θステージ
８ｃシリンダ
８ｄ吸着部材
９１，９２ボールねじ機構
９ａサーボモータ
１０ａモータ
１０ｂ枠体
１０ｃ連結梁
１０ｄ軸受
２０パネル製造装置
２１基板供給装置
２２ａ第１基板清掃装置
２２ｂ第２基板清掃装置
２３ａ第１接続部材貼付装置
２３ｂ第２接続部材貼付装置
２４ａ第１電子部品実装装置
２４ｂ第２電子部品実装装置
２５基板反転装置
２６基板収容装置
４０基板反転装置
４１サポート部材
４２スライド機構
４３回転フレーム
４４スライドアーム
４５シリンダ
４６支持ブラケット
４７フレーム部材
４８支軸
４９プーリ
５０モータ
５１プーリ
５２基板サポート部材
５３ベルト[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate inversion apparatus suitable for assembling and manufacturing, for example, a liquid crystal panel and a plasma display panel, and an improvement of a panel manufacturing apparatus using the same.
[0002]
[Prior art]
A flat display such as a liquid crystal display panel and a plasma display panel is manufactured by connecting and mounting a film-like electronic component such as TCP (Tape Carrier Package) on an electrode portion of a glass substrate. A panel manufacturing apparatus is known as an apparatus for manufacturing such a flat display.
[0003]
Among flat panel displays, a simple matrix liquid crystal display panel is configured such that a liquid crystal layer is sandwiched between two rectangular glass substrates, and electrode portions for connecting electronic components are opposed to each other. It is formed in the direction which mutually orthogonally crosses on the opposing surface of a board | substrate. As described above, since the electrode portions of the two substrates are provided to face each other, in order to connect the electronic components to the individual substrates, it is necessary to invert the substrates once by 180 degrees. Therefore, the substrate manufacturing apparatus is provided with a substrate reversing device.
[0004]
FIG. 13 is a perspective view showing a schematic configuration of a conventional substrate reversing apparatus for reversing a two-layered substrate, and FIG. 14 is a side view of an essential part of the two-layered substrates reversed by the substrate reversing apparatus. An electronic component is connected in advance to the electrode portion of one of the substrates via a connecting member such as an anisotropic conductor.
[0005]
That is, as shown in FIG. 13, an electronic component 2 as a connecting component is connected in advance to the electrode portion of one (downward in the drawing) of the substrates 1 (1A, 1B) bonded together. As shown in FIG. 14, the substrate 1 is sandwiched from both the upper and lower outer surfaces by the U-shaped gripping portion 3 of the substrate reversing device and is pressed and held.
[0006]
The gripping part 3 is connected to the reversing mechanism 4, and the gripping part 3 is configured to be able to reciprocate and rotate 180 degrees in the direction of arrow R by driving a motor built in the reversing mechanism 4. It is reversed and delivered to the next component mounting apparatus.
[0007]
In FIG. 13, the reversing mechanism 4 is connected to a moving mechanism 5 such as a cylinder, so that the reversing operation of the rectangular substrate 1 in the substrate reversing apparatus can be smoothly performed without contacting the surrounding mechanism portion or the like. Required. Therefore, the moving mechanism 5 is configured to move up and down in the direction of the arrow Z while guiding the reversing mechanism 4 to the pair of guide rails 61 and 62 and to reverse the substrate 1 while securing the rotation space of the substrate 1. ing.
[0008]
13 and 14, details of the grip portion 3 are not shown, but the grip portion 3 has a cylinder mechanism and a spring mechanism, and the substrate 1 can be attached from both outer surface sides as necessary. It is configured to perform pressing and holding or release so that the substrate 1 can be received from the previous process and transferred to the next process after the reversal.
[0009]
In the next process of receiving the inverted substrate 1 in which the substrate 1 is inverted by the substrate inverting device having the above configuration and the electrode portion of the lower substrate 1 (1B) is exposed upward as shown in FIG. Similarly, the electronic component 2 is mounted on the electrode portion via an anisotropic conductor.
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, the conventional substrate reversing apparatus is configured to perform the reversing operation while holding the substrate 1 on which the electronic component 2 is previously mounted on one substrate (1A) by the grip portion 3.
[0011]
By the way, recent flat panel displays such as liquid crystal display panels and plasma display panels tend to be increased in size, and the substrate itself is occupying a considerable weight as the size increases. In addition, the increase in the size of the substrate leads to an increase in capacity and functionality of the electronic component 2 connected and mounted on the electrode portion of the substrate 1, and the connected component is not limited to a semiconductor chip such as an LSI. Additional connections such as wiring boards have also been made.
[0012]
As a result, in the reversing operation in the substrate reversing device, components connected to the electrode part far from the rotation center axis have a large inertial stress (or moment) at the time of reversal, which gives a large bending stress to the substrate. It became one of the factors that bent and damaged glass substrates.
[0013]
In particular, when the electronic component 2 is an FPC (Flexible Printed Circuit), COF (Chip On Film) or the like, the film portion which is the main portion is easily bent from the beginning, and the connecting component is fluctuated by the rotation and reversal operation. There is a risk that the parts themselves may be damaged due to a collision, the substrate of the other party of the collision may be broken, and the connection part may be peeled off due to centrifugal force. It was.
[0014]
Therefore, the present invention aims to provide a highly reliable substrate reversing device and a panel manufacturing apparatus using the same, avoiding damage to a substrate and mounted components and avoiding damage to a component connecting portion or the like. And
[0015]
[Means for Solving the Problems]
1st invention is a board | substrate inversion apparatus which inverts the board | substrate mounted in the state in which components protruded from the outer peripheral part, Comprising: The said one surface mutually opposes a pair of holding | maintenance board with which the several buffer member protruded And a reversing mechanism for rotating and reversing the gripping portion. The gripping portion includes the substrate disposed between the pair of holding plates, and the substrate and the component, respectively. A plurality of cushioning members of the pair of holding plates are respectively pressed on both sides of the holding plate, and the reversing mechanism rotates the gripping portion holding the substrate to reverse the substrate together with the pair of holding plates. It is characterized by that.
[0016]
Thus, according to the first aspect, the reversing mechanism reverses by sandwiching the board on which the component is mounted between the pair of holding plates. Accordingly, the component and the substrate are protected by the holding plate, and the fluttering and the like are greatly suppressed, and a substrate reversing device that avoids damage to the substrate and the component can be provided.
[0017]
The second invention is the component substrate reversing device for reversing the substrate that is mounted so as to protrude from the outer peripheral portion, and a suction member for sucking the substrate, a support member for supporting the parts from both sides of its, characterized by comprising a, a rotating mechanism for rotating the straight line parallel with said support member and the suction member on the surface of the substrate as a common rotation axis.
[0018]
Thus, according to the second invention, the rotation mechanism reverses the holding member that holds the substrate and the support member that supports the component. Accordingly, the component and the substrate are protected by the holding member and the support member, and the fluttering and the like are greatly suppressed, so that a substrate reversing device that avoids damage to the substrate and the component can be provided.
[0019]
According to a third invention, in the panel manufacturing apparatus, the substrate reversing device according to the first or second invention is used.
[0020]
Thus, according to the third aspect of the present invention, since the first or second substrate reversing device is employed in the panel manufacturing apparatus, it is possible to avoid damage to the substrate or components during substrate reversal, and the yield. Therefore, it is possible to assemble and manufacture highly reliable liquid crystal panels.
[0021]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An embodiment of a substrate reversing apparatus and a panel manufacturing apparatus using the same according to the present invention will be described below in detail with reference to FIGS. The same components as those of the conventional substrate inversion apparatus shown in FIGS. 13 to 15 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
[0022]
FIG. 1 is a layout diagram of a panel manufacturing apparatus using a substrate reversing apparatus according to the present invention.
[0023]
In FIG. 1, this panel manufacturing apparatus 20 is used for manufacturing a flat panel display such as a liquid crystal panel or a plasma display panel. A substrate supply apparatus 21 for providing a substrate 1 described in FIG. Device 22a, first connecting member pasting device 23a, first electronic component mounting device 24a, substrate reversing device 25, second substrate cleaning device 22b, second connecting member pasting device 23b, second electronic component mounting device 24b, substrate housing device 26.
[0024]
The substrate supply device 21 takes out the substrates 1 stored in a magazine or the like and supplies them one by one. The substrate 1 supplied by the substrate supply device 21 is transferred to the first substrate cleaning device 22a by a transfer device (not shown).
[0025]
The first substrate cleaning device 22a faces the electrode part of the two substrates 1 (1A, 1B) bonded together, as described with reference to FIG. The edge of the substrate 1A exposed to the surface where the electrode portion is formed is cleaned using a solvent to remove the contamination of the electrode portion. The substrate 1 that has been cleaned is transported to the first connecting member pasting device 23a by a transport device (not shown).
[0026]
The 1st connection member sticking apparatus 23a sticks connection members, such as an anisotropic conductor, with respect to the edge cleaned by the 1st board | substrate cleaning apparatus 22a. The board 1 to which the connecting member is attached is transferred to the first electronic component mounting apparatus 24a by a transfer apparatus (not shown).
[0027]
The first electronic component mounting device 24a connects the electrode portion of the substrate 1A and the electrode portion of the electronic component 2 through the connecting member attached by the first connecting member attaching device 23a. The substrate 1 on which the electronic component 2 is mounted by the first electronic component mounting device 24a is transported to the substrate reversing device 25 by a transport device (not shown).
[0028]
As will be described in detail later, the substrate reversing device 25 reverses the front and back of the substrate 1 having the electronic component 2 connected to the electrode portion of the substrate 1A, and exposes the electrode portion of the substrate 1B that has been facing downward until now. Is. The inverted substrate 1 is transferred to the second substrate cleaning device 22b by a transfer device (not shown).
[0029]
Thereafter, the second substrate cleaning device 22b, the second connecting member pasting device 23b, and the second electronic component mounting device 24b perform the same operation as described above on the electrode portion of the substrate 1B exposed upward. The substrates 1 having the electronic components 2 connected to the electrode portions of the substrate 1B are transported to the substrate storage device 26 by a transport device (not shown) and stored one by one in a magazine or the like.
[0030]
FIG. 2 is a front view showing a first embodiment of the substrate reversing device 25 according to the present invention, and FIG. 3 is an enlarged front view of an essential part of FIG.
[0031]
In the substrate reversing device shown in FIGS. 2 and 3, first, an electronic component 2 on which a semiconductor chip such as an LSI is already mounted is connected to one electrode portion (substrate 1A) of the bonded substrate 1 (substrate 1A). A state is shown in which the substrate reversing device is mounted on the substrate reversing device and can be reversed 180 degrees. Here, the electronic component 2 is composed mainly of a film-like member such as polyimide resin.
[0032]
That is, a plurality of shock-absorbing members 7a project from the opposing surfaces of a pair of upper and lower flat plate-like holding plates 71 and 72 constituting a part of the substrate reversing device, and the holding plate provided with the buffer members 7a. The substrate 1 is transported and mounted on the substrate reversing apparatus main body with the substrate 1 being sandwiched between 71 and 72.
[0033]
The buffer member 7a itself is composed of an elastic body such as a rubber member or a spring member. The individual height of each buffer member 7a is such that the substrate 1 and the holding plates 71 and 72 are parallel to each other, and the holding plates 71 and 72 are parallel to each other. Are pressed so as to be applied to the substrate 1 and the component 2 almost uniformly.
[0034]
In this manner, the transfer from the transfer device 8 shown in FIG. 2 to the substrate reversing device main body side is performed while the substrate 1 is sandwiched between the holding plates 71 and 72 via the buffer member 7a.
[0035]
Therefore, first, the substrate reversing device main body has a pair of left and right gripping mechanisms 31 and 32 that form a U-shaped arm when viewed from the front, and sandwich the substrate 1 through the suction member 3a at both left and right ends in the figure. The upper and lower pair of holding plates 71 and 72 are configured to be pressed and held.
[0036]
That is, each gripping mechanism 31 and 32 has a pair of gripping pieces 3b and 3c that are vertically paired, and the gripping pieces 3b and 3c are guided by the linear guides 3e and 3e, respectively, by the operation of the cylinder 3d. The holding plates 71 and 72 are held and fixed by being sandwiched between the gripping pieces 3b and 3c.
[0037]
Exhaust holes 3g and 3g are formed in the gripping pieces 3b and 3c of the gripping mechanisms 31 and 32 as shown in FIG. 3, and the exhaust holes 3g and 3g are connected to an intake pump (not shown). The adsorbing members 3a and 3a connected to the exhaust holes 3g and 3g adsorb and hold the holding plates 71 and 72 corresponding to the intake operation of the intake pump.
[0038]
Further, as shown in FIG. 2, the cylinders 3d and 3d of the gripping mechanisms 31 and 32 are fixed to the gripping bodies 3f and 3f, respectively, and the gripping bodies 3f and 3f are provided in pairs corresponding to each other. The ball screw mechanisms 91 and 92 are incorporated.
[0039]
The ball screw mechanisms 91 and 92 are configured so that the gripping mechanisms 31 and 32 can be moved in the direction of the arrow X in the figure by the rotational drive of the servo motors 9a and 9a.
[0040]
That is, the servo motors 9a and 9a of the ball screw mechanisms 91 and 92 are incorporated and fixed in L-shaped frames 10b and 10b that rotate integrally by driving the motor 10a of the reversing mechanism 10, and each set of gripping mechanisms 31 is fixed. , 32 is configured to be capable of moving forward and moving backward on the rotating shaft of the reversing mechanism 10 and moving backward.
[0041]
As shown in FIG. 2, the pair of L-shaped frames 10b and 10b are commonly connected by a connecting beam 10c having a substantially U-shape in plan view. While rotating 10b, 10b by the bearing 10d at the other end, the reversing operation of 180 degrees can be repeated by the rotation in the arrow R direction by the motor 10a.
[0042]
In the configuration shown in FIG. 2, the substrate reversing device shows a state in which the holding plates 71 and 72 sandwiched with the substrate 1 in the center are received and held from the transfer device 8. The inverted substrate 1 is transferred to the transport device 8 together with the holding plates 71 and 72. The transport device 8 includes a transport table 8a on which the substrate 1 is mounted, and an XY-θ stage 8b that supports the transport table 8a so as to be movable in the X, Y, and θ directions. The transport table 8a An adsorbing member 8d that adsorbs and moves in the arrow Z direction by a vertical movement device such as a cylinder 8c is provided.
[0043]
Next, a procedure for transferring the substrate 1 together with the holding plates 71 and 72 to the substrate reversing device main body by the transfer device 8 and transferring the inverted substrate 1 together with the holding plates 71 and 72 to the transfer device 8 is shown in FIG. This will be described below with reference to FIGS.
[0044]
First, as shown in FIG. 4, the servo motors 9a, 9a on the substrate reversing apparatus main body side are driven by control by a control means (not shown), and the pair of gripping mechanisms 31, 32 move (retract) from side to side. The pair of holding plates 71 and 72 sandwiching the substrate 1 in the open space is held by the suction member 8d and is operated in the direction indicated by the arrow Z1 by operating the cylinder 8c from the transfer table 8a of the transfer device 8. It is pushed up and positioned at the position shown in FIG.
[0045]
In this state, the control means (not shown) operates the servo motors 9a and 9a to move the left and right gripping mechanisms 31 and 32 forward in the direction of the arrow X1, and each suction member 3a and 3a is set at a preset position. The holding plates 71 and 72 are stopped at positions where they can be sucked while being pressed.
[0046]
Next, as shown in FIG. 2, the holding plates 71 and 72 are pressed and held from above and below by the operation of the cylinders 3d of the pair of gripping mechanisms 31 and 32, and the suction member 8d of the transport device 8 releases the suction. Then, the cylinders 8c are lowered to the position shown in FIG. 2 by the operation of the cylinder 8c. In this state, the holding plates 71 and 72 holding the substrate 1 by the rotation of 180 degrees in the direction of the arrow R by driving the motor 10a. Inverted.
[0047]
The inverted substrate 1 is not shown in the figure, but the opposite operation, that is, “the upward movement of the suction member 8d of the transfer device 8” → “the suction of the holding plate by the suction member 8d” → “the holding plate 71 by the cylinder 3d, 72 ”→“ retraction of the gripping mechanisms 31, 32 by the servo motors 9a, 9a ”→“ downward movement of the suction member 8d ”in sequence, the inverted substrate 1 together with the holding plates 71, 72 It is transported and delivered to the component mounting process.
[0048]
In the next process, the holding plates 71 and 72 are removed, and the state shown in FIG. 15 is obtained. Therefore, components such as electronic components are mounted on the electrode portions of the substrate 1B facing upward by reversal.
[0049]
In the first embodiment, the plurality of suction members 3a and 3a are configured to suck and hold the holding plates 71 and 72. However, together with the holding plates 71 and 72, the board 1 or the component 2 is sucked. It can also be configured.
[0050]
That is, FIG. 6 is a side view of the main part showing a second embodiment of the substrate reversing device of the present invention. The holding plates 71, 72 are provided with through holes 71a, 72a, and a part of the adsorbing members 3a, 3a. Is configured to directly suck and hold the substrate 1 (1A, 1B) through the through holes 71a, 72a and reduce the displacement of the substrate 1 during the reversing operation.
[0051]
Of course, the through holes 71a and 72a may be configured such that the adsorbing members 3a and 3a directly adsorb the electronic component 2.
[0052]
In the first and second embodiments, if an exhaust pipe or the like is erected on the plate surface of the substrate 1, the holding plates 71 and 72 are provided to avoid the exhaust pipe or the like. In addition to providing a through-hole or the like in advance, the gripping mechanisms 31 and 32 can also be configured by appropriately deforming the shape so as not to come into contact with the exhaust pipe or the like in operations such as forward and backward movement.
[0053]
In any case, according to the substrate reversing device according to the first and second embodiments, the substrate on which the electronic component or the like is mounted is sandwiched between the pair of holding plates, and the holding plate is held and reversed. As a result, the effect of stress on the board due to the rotational movement of parts, etc. is reduced, and damage to the connected parts between the board and the parts is reduced as well as damage to the mounted parts and board. can do.
[0054]
Next, a third embodiment of the substrate reversing device according to the present invention will be described with reference to FIGS.
[0055]
FIG. 7 is a plan view showing a third embodiment of the substrate reversing device according to the present invention, FIG. 8 is a cross-sectional view of FIG. 7, and FIG. 9 shows an operation state of the substrate reversing device shown in FIG. 10 is a cross-sectional view of FIG. 9, FIG. 11 is a plan view showing another operation state of the substrate reversing device shown in FIG. 7, and FIG. 12 is a cross-sectional view of FIG.
[0056]
The substrate reversing device 40 shown in FIGS. 7 to 12 directly sucks and holds the substrate 1 with a pair of upper and lower suction members (constituting holding members) 3a and 3a without using a pair of holding plates 71 and 72. The electronic component 2 connected to the substrate 1 is supported from both upper and lower surfaces by a pair of upper and lower support members (constituting support members) 41 and 41.
[0057]
In other words, two pairs of upper and lower suction members 3a, 3a for holding the substrate 1 by suction are provided on the pair of left and right slide mechanisms 42, 42, respectively. The slide mechanisms 42 and 42 are respectively arranged on the upper and lower sides of the rotary frame 43 and have slide arms 44 and 44 that are movable while being guided in the direction of the arrow X by a feed mechanism that uses a motor or the like as a drive source. Configured. Further, support brackets 46 and 46 are supported on the respective slide arms 44 and 44 through the upper and lower cylinders 45 and 45 so as to be movable in the vertical direction. The suction members 3a and 3a are supported by the support brackets 46 and 46, respectively. It is supported by. In addition, support members 41 and 41 are fixedly disposed on the slide arms 44 and 44, and the mutually opposing surfaces of the support members 41 and 41 facing vertically hold the electronic component 2 from both the front and back surfaces. It functions as a support surface that enables it.
[0058]
The rotating frame 43 is rotatably supported on left and right support shafts 48 and 48 by a frame member 47 fixedly supported on a support (not shown). Here, a pulley 49 is fixed to one of the support shafts 48 (the left side in the drawing), and is connected via a belt 53 and a pulley 51 fixed to an output shaft of a motor 50 fixed to the frame member 47. Yes. Thereby, the rotating frame 43 can rotate around the support shaft 48 by driving the motor 50.
[0059]
In the rotating frame 43, a pair of substrate support members 52, 52 are disposed between the slide arms 44, 44 facing each other. The substrate support members 52 and 52 are respectively provided on the upper and lower surfaces of the rotary frame 43 and supported so as to be capable of rotating 90 degrees between the state shown by the solid line and the state shown by the two-dot chain line in FIG. The rotary frame 43 is supported so as to be movable in the vertical direction.
[0060]
Next, in the substrate reversing apparatus 40, a procedure from when the substrate 1 is delivered from the previous process to after being reversed and delivered to the subsequent process will be described below.
[0061]
First, as shown in FIG. 9, among the slide arms 44 and 44 of the rotary frame 43, the slide arms 44 and 44 positioned on the upper side of the rotary frame 43 are separated from each other (from the state shown in FIG. 7 to FIG. 9). In the same manner, the upper substrate support member 52 is rotated to the state indicated by a two-dot chain line in FIG. 7 to form a space for loading the substrate 1. Then, the substrate 1 transported by a transport device (not shown) passes through this space, and the suction members 3a and 3a and the substrate support member 52 supported by the slide arms 44 and 44 positioned below the rotary frame 43, 52. At this time, support members 41 and 41 are positioned below the electronic component 2 connected to the substrate 1.
[0062]
Next, as shown in FIG. 11, the slide arms 44, 44 located on the upper side of the rotating frame 43 move closer to the substrate 1 side to a position facing the slide arms 44, 44 located on the lower side. As shown in FIG. 7, the upper substrate support members 52 and 52 are similarly rotated on the substrate 1. Then, the suction members 3a and 3a are lowered, and the substrate support members 52 and 52 are lowered to press and hold the substrate 1 from both the upper and lower surfaces.
[0063]
In this state, the substrate 1 is inverted by rotating the rotating frame 43 by 180 degrees by driving the motor 50. At this time, as shown in FIG. 7, the electronic component 2 connected to the substrate 1 is held by the support members 41 and 41 from the front and back.
[0064]
The inverted substrate 1 operates in the opposite direction, that is, “the suction members 3a and 3a rise and the substrate support members 52 and 52 rise” → “the direction in which the slide arms 44 and 44 located above are separated from each other”. And the substrate support members 52 and 52 positioned on the upper side are transferred to the next electronic component mounting step and passed through the procedure of “turning the substrate support members 52 and 52 positioned on the upper side to the positions indicated by the two-dot chain line” in FIG.
[0065]
In the third embodiment, since the substrate 1 is inverted while being pressed and held by the adsorbing members 3a and 3a and the substrate support members 52 and 52 from above and below, the stress accompanying the rotational motion is caused by the substrate 1 In addition, the electronic component 2 connected to the substrate 1 is held by the support members 41 and 41 during the reversing operation of the substrate 1. The fluttering can be prevented, and the substrate 1 and the electronic component 2 can be prevented from being damaged.
[0066]
【The invention's effect】
According to the present invention, a stable reversing operation can be performed without swinging the components mounted on the substrate, so that a substrate such as a liquid crystal panel having a high yield and high reliability can be assembled and manufactured, which is practically obtained. The effect is great.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a layout diagram of a panel manufacturing apparatus using a substrate reversing apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a front view showing a first embodiment of a substrate reversing device according to the present invention.
FIG. 3 is an enlarged front view of a main part of the apparatus shown in FIG.
4 is a front view showing a state in which a substrate is transported in the apparatus shown in FIG. 2;
5 is a front view showing a state where the apparatus shown in FIG. 2 is intended to hold the transported substrate following FIG. 3. FIG.
FIG. 6 is an enlarged front view of an essential part showing a second embodiment of a substrate reversing device according to the present invention.
FIG. 7 is a plan view showing a third embodiment of the substrate reversing device according to the present invention.
8 is a cross-sectional view of the substrate reversing device shown in FIG.
9 is a plan view showing an operation state of the substrate reversing device shown in FIG. 7;
10 is a cross-sectional view showing an operation state of the substrate reversing device shown in FIG.
11 is a plan view showing another operation state of the substrate reversing apparatus shown in FIG. 7;
12 is a cross-sectional view of the substrate reversing device shown in FIG.
FIG. 13 is a perspective view showing a conventional substrate reversing device.
14 is a side view of essential parts of the apparatus shown in FIG. 13. FIG.
15 is a perspective view showing a state in which components are mounted on a substrate inverted by the apparatus shown in FIG. 13;
[Explanation of symbols]
1, 1A, 1B Substrate 2 Parts 3 Grasping parts 31, 32 Grasping mechanism 3a Adsorption member 3b Grasping piece 3c Grasping part 3d Cylinder 3e Linear guide 3f Grasping body 3g Exhaust holes 4, 10 Reversing mechanism 5 Moving mechanism 71, 72 Holding plate 71a 72a Through-hole 7a Buffer member 8 Transport device 8a Transport table 8b XY-θ stage 8c Cylinder 8d Adsorption member 91, 92 Ball screw mechanism 9a Servo motor 10a Motor 10b Frame body 10c Connecting beam 10d Bearing 20 Panel manufacturing device 21 Substrate Supply device 22a First substrate cleaning device 22b Second substrate cleaning device 23a First connecting member pasting device 23b Second connecting member pasting device 24a First electronic component mounting device 24b Second electronic component mounting device 25 Substrate reversing device 26 Substrate receiving device 40 Substrate reversing device 41 Support member 42 Slide mechanism 43 Rotating frame 44 Slide arm 45 Cylinder 46 Support bracket 47 Frame member 48 Support shaft 49 Pulley 50 Motor 51 Pulley 52 Substrate support member 53 Belt

Claims

部品が外周部から突出した状態で実装された基板を反転させる基板反転装置であって、
一面に複数の緩衝部材が突設された一対の保持板を前記一面が互いに対向するよう保持する把持部と、
前記把持部を回動して反転させる反転機構と、を具備し、
前記把持部は、前記一対の保持板の間に配置された前記基板を、前記基板及び前記部品それぞれの両面に前記一対の保持板の複数の緩衝部材をそれぞれ押圧させることで挟持し、
前記反転機構は、前記基板を挟持した把持部を回動して前記基板を前記一対の保持板と共に反転させることを特徴とする基板反転装置。A substrate reversing device for reversing a substrate mounted with components protruding from the outer periphery,
A gripping part for holding a pair of holding plates having a plurality of cushioning members protruding on one side so that the one side faces each other;
A reversing mechanism for rotating and reversing the gripping part,
The gripping part sandwiches the substrate disposed between the pair of holding plates by pressing a plurality of buffer members of the pair of holding plates on both surfaces of the substrate and the component, respectively.
The substrate reversing device, wherein the reversing mechanism rotates a gripping part sandwiching the substrate to reverse the substrate together with the pair of holding plates.

前記把持部は、対向配置した一組の把持機構により構成され、
前記反転機構は、前記一組の把持機構を同期して回動させるように構成されたことを特徴とする請求項１に記載の基板反転装置。The gripping part is composed of a pair of gripping mechanisms arranged opposite to each other,
The substrate reversing apparatus according to claim 1, wherein the reversing mechanism is configured to rotate the pair of gripping mechanisms synchronously.

前記把持部は、吸着部材を介して前記保持板を吸着保持するように構成されたことを特徴とする請求項１または２に記載の基板反転装置。The gripper, substrate reversing device according to claim 1 or 2, characterized in that the holding plate via a suction member configured to retain suction.

部品が外周部から突出した状態で実装された基板を反転させる基板反転装置において、
前記基板を吸着する吸着部材と、
前記部品をその両面から支持する支持部材と、
前記吸着部材と前記支持部材とを前記基板の表面に平行な直線を共通の回転中心軸として回転させる回転機構と、を具備することを特徴とする基板反転装置。In the substrate reversing device that reverses the substrate mounted with the components protruding from the outer periphery,
An adsorbing member for adsorbing the substrate;
A support member for supporting the component from both sides thereof;
A substrate reversing apparatus comprising: a rotation mechanism configured to rotate the adsorption member and the support member about a straight line parallel to the surface of the substrate as a common rotation center axis.

前記吸着部材は前記基板の両面をそれぞれ吸着する一対の組として設けられると共に、前記一対の組が前記基板の表面に沿う方向に複数配置されていることを特徴とする請求項４に記載の基板反転装置。5. The substrate according to claim 4, wherein the adsorption member is provided as a pair of groups that respectively adsorb both surfaces of the substrate, and a plurality of the pairs are arranged in a direction along a surface of the substrate. Inversion device.

前記支持部材は、前記部品をその両面から支持するよう互いに対向する一対の対向面を有することを特徴とする請求項４または５に記載の基板反転装置。Wherein the support member, a substrate reversing device according to claim 4 or 5, characterized in that it has a pair of opposing surfaces facing each other so as to support the device from its both sides.

請求項１乃至６のいずれか１項に記載の基板反転装置を用いたパネル製造装置。The panel manufacturing apparatus using the board | substrate inversion apparatus of any one of Claims 1 thru | or 6 .