JP4312696B2 - 半導体集積装置 - Google Patents
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- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
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Description
11 n型ウェル
12、12a、12b p型ウェル
13、15a、15b 高濃度n型領域
13a 接続領域
14a、14b 高濃度p型領域
16a、16b、16c、16d、16e、16f 素子分離絶縁膜
20 コンタクトホール
21、23 配線
22 スルーホール
Claims (10)
- 半導体基板上に構成される静電保護回路を含む半導体集積装置であって、
前記静電保護回路は、
前記半導体基板の表面に形成される第1導電型ウェルと、
前記半導体基板の表面に前記第1導電型ウェルを挟んでそれぞれ対向して近接して形成される第1の第2導電型ウェル、および第2の第2導電型ウェルと、
前記第1の第2導電型ウェルの表面に形成される第1の高濃度第1導電型領域と、
前記第2の第2導電型ウェルの表面に形成される第2の高濃度第1導電型領域と、
前記第1の高濃度第1導電型領域と対向して前記第1導電型ウェルの表面に形成される第1の高濃度第2導電型領域と、
前記第2の高濃度第1導電型領域と対向して前記第1導電型ウェルの表面に形成される第2の高濃度第2導電型領域と、
前記第1の高濃度第2導電型領域と前記第2の高濃度第2導電型領域とに挟まれて前記第1導電型ウェルの表面に形成される第3の高濃度第1導電型領域と、
2端子を有し、この2端子間に一定値以上の電圧が印加されると電流が流れるトリガ素子と、
を備え、
前記第1の高濃度第2導電型領域と前記第2の高濃度第2導電型領域とは、I/Oパッドに接続され、
前記トリガ素子の一方の端子は、前記第3の高濃度第1導電型領域に配線を介して接続されると共に、他方の端子は基準電圧端子に接続され、
前記第1の高濃度第1導電型領域と前記第2の高濃度第1導電型領域とは、前記基準電圧端子に接続され、
前記第1導電型ウェルにおいて、前記第1の高濃度第2導電型領域と前記第2の高濃度第2導電型領域との間には、前記第3の高濃度第1導電型領域のみが存在することを特徴とする半導体集積装置。 - 前記第1の高濃度第1導電型領域、前記第2の高濃度第1導電型領域、前記第1の高濃度第2導電型領域、および前記第2の高濃度第2導電型領域のそれぞれの形状は、前記半導体基板の表面に垂直な方向から見て矩形であって、それぞれの矩形における長手方向が平行になるように構成されることを特徴とする請求項1記載の半導体集積装置。
- 前記それぞれの矩形における長手方向の長さが略同一に構成されることを特徴とする請求項2記載の半導体集積装置。
- 前記長手方向の長さが10μm〜50μmであることを特徴とする請求項3記載の半導体集積装置。
- 前記第3の高濃度第1導電型領域の形状の長手方向が前記それぞれの矩形における長手方向と平行になるように前記第3の高濃度第1導電型領域が形成されることを特徴とする請求項2記載の半導体集積装置。
- 前記第3の高濃度第1導電型領域の長手方向の両端には、前記トリガ素子の一方に配線をするための接続領域が設けられることを特徴とする請求項5記載の半導体集積装置。
- 前記第3の高濃度第1導電型領域を中心として、前記第1の高濃度第2導電型領域が前記第2の高濃度第2導電型領域と対称に構成され、前記第1の高濃度第1導電型領域が前記第2の高濃度第1導電型領域と対称に構成されることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一に記載の半導体集積装置。
- 前記第1の第2導電型ウェルおよび前記第2の第2導電型ウェルは、前記第1導電型ウェルを囲んで共通に形成されることを特徴とする請求項1記載の半導体集積装置。
- 前記第1の高濃度第1導電型領域、前記第2の高濃度第1導電型領域、前記第1の高濃度第2導電型領域、前記第2の高濃度第2導電型領域、前記第3の高濃度第1導電型領域のそれぞれは、前記半導体基板の表面の上部に絶縁体を介して形成される第1の金属配線層中に含まれる第1の配線群に複数のコンタクトホールを介してそれぞれ接続され、前記第1の配線群は、前記第1の金属配線層の上部にさらに他の絶縁体を介して形成される第2の金属配線層中に含まれる第2の配線群に複数のスルーホールを介して接続され、前記第2の配線群に含まれる配線は、前記スルーホールにおける接続点で前記長手方向に対して直交する方向に配線されることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一に記載の半導体集積装置。
- 前記第1の高濃度第1導電型領域、前記第2の高濃度第1導電型領域、前記第1の高濃度第2導電型領域、前記第2の高濃度第2導電型領域のそれぞれに接続される、前記第2の配線群に含まれる第3の配線群は、前記第1の高濃度第1導電型領域、前記第2の高濃度第1導電型領域、前記第1の高濃度第2導電型領域、前記第2の高濃度第2導電型領域の上部領域に配され、前記第3の高濃度第1導電型領域に接続される前記第2の配線群に含まれる配線は、前記第3の配線群の左右の少なくとも一方に配されることを特徴とする請求項9に記載の半導体集積装置。
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