JP4296550B2 - 光学用ポリイミド基板の製造方法。 - Google Patents
光学用ポリイミド基板の製造方法。 Download PDFInfo
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Description
3種類のポリアミック酸を任意の厚みで積層出来る共押し出し口金を使用して、非熱可塑性ポリイミドを生成するポリアミック酸を中心層に、熱可塑性ポリイミドを生成するポリアミック酸を両表層に用いて、3層ポリアミック酸溶液を支持体にキャストして自己支持性のポリアミック酸フィルムを得た後、前記ポリアミック酸を加熱イミド化することによって3層ポリイミドフィルムを得た。このとき、中心層に用いるポリアミック酸が40μmのポリイミドフィルムになるように調整した。この3層ポリイミドフィルムを7枚積層し、375℃で加熱、10.2Mpaで加圧して400mm×400mm、0.5mm厚のポリイミド基板を得た。
参考例1で得られたポリイミド基板をアルミ基台上に金属フェルト(ナスロン8−5−1500:日本精線製)を配置した上で350℃、2時間の熱処理を実施し外観検査を行った。結果を表1に示す。
参考例1で得られたポリイミド基板を用いて金属フェルトを金属焼結体に変更し(セルメット#7:気孔率92〜95%、比表面積7500m2/m、住友電工製)実施例1と同じ実験を行った。結果を表1に示す。
参考例1で得られたポリイミド基板を金属フェルト2枚の間に挟み、これをアルミ基台上に配置して実施例1と同様の実験を行った。結果を表1に示す。
アルミ基台上に“カプトン500H”(東レ・デュポン株式会社製)を乗せ、その上に参考例1で得られたポリイミド基板を置いて実施例1と同様の実験を行った。結果を表1に示す。
参考例1で得られたポリイミド基板をアルミ基台上に置き、で実施例1と同様の実験を行った。結果を表1に示す。
Claims (6)
- 平面基台の上に耐熱性かつガス透過性の多孔質基板を載置し、さらにその上にポリイミド基板を載置して、これを250℃以上の温度で少なくとも1回熱処理することを特徴とする光学用ポリイミド基板の製造方法。
- 前記ポリイミド基板が、2種類以上のポリイミドフィルムを複数層積層するとともに加熱圧着したものであることを特徴とする請求項1記載の光学用ポリイミド基板の製造方法。
- 前記ポリイミド基板の厚みが0.1mm〜5.0mmであることを特徴とする請求項1または2記載の光学用ポリイミド基板の製造方法。
- 前記熱処理が、前記ポリイミド基板に熱履歴を与えるアニール処理であることを特徴とする請求項1〜3いずれかに記載の光学用ポリイミド基板の製造方法。
- 前記多孔質基板が金属フェルトであることを特徴とする請求項1〜4いずれかに記載の光学用ポリイミド基板の製造方法。
- 前記多孔質基板が金属焼結体プレートであることを特徴とする請求項1〜4いずれか記載の光学用ポリイミド基板の製造方法。
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