TWI754124B

TWI754124B - 均溫板之製程

Info

Publication number: TWI754124B
Application number: TW108102934A
Authority: TW
Inventors: 張天曜; 郭哲瑋
Original assignee: 雙鴻科技股份有限公司
Priority date: 2019-01-25
Filing date: 2019-01-25
Publication date: 2022-02-01
Also published as: CN111486726A; TW202028678A

Abstract

一種均溫板製程以及應用此製程之均溫板。均溫板製程包括：(A)提供一上板、一下板以及一注液管。上板具有一第一槽道、一第一接合面以及一第一空間，下板具有一第二槽道、一第二接合面以及一第二空間，注液管具有一內開口以及一外開口。(B)固定下板以及注液管，使得第二槽道與注液管結合在一起。(C)固定上板、注液管以及下板，使得第一接合面與第二接合面結合在一起，也使得第一槽道與注液管結合在一起。此時，第一空間與第二空間共同形成一作用空間，注液管之內開口連通作用空間，注液管之外開口連通均溫板之外部。(D)藉由注液管注水進入作用空間。(E)壓合第一槽道、注液管以及第二槽道。

Description

均溫板之製程

本發明係為一散熱裝置及其製程，特別是一種均溫板以及其製程。

均溫板此種散熱裝置，上板與下板的接合範圍較大，且在製作的過程中需要注液管來進行注水與抽真空，因此要如何成功地封邊而維持均溫板內部的氣密性，一直是業界重視的議題，業界也亟一種穩定的製程可以依循。

為了達到上述的目的，本發明提供一種均溫板之製程，包括：提供一上板、一下板以及一注液管，上板具有一第一槽道、一第一接合面以及一第一空間，下板具有一第二槽道、一第二接合面以及一第二空間，注液管具有一內開口以及一外開口；固定上板以及注液管，使得第一槽道與注液管結合在一起；固定上板、注液管以及下板，使得第一接合面與第二接合面結合在一起，也使得第二槽道與注液管結合在一起，此時，第一空間與第二空間共同形成一作用空間，注液管之內開口連通作用空間，注液管之外開口連通均溫板之外部；藉由注液管注水進入作用空間；進行抽真空製程，使得作用空間呈真空狀態；以及壓合第一槽道、注液管以及第二槽道。

於一實施例中，固定上板以及注液管之方式係為電阻銲。

於一實施例中，固定上板、注液管以及下板的方式係為硬銲。

本發明提供一種均溫板之製程，包括：提供一上板、一下板以及一注液管，上板具有一第一槽道、一第一接合面以及一第一空間，下板具有一第二槽道、一第二接合面以及一第二空間，注液管具有一內開口以及一外開口；固定下板以及注液管，使得第二槽道與注液管結合在一起；固定上板、注液管以及下板，使得第一接合面與第二接合面結合在一起，也使得第一槽道與注液管結合在一起，此時，第一空間與第二空間共同形成一作用空間，注液管之內開口連通作用空間，注液管之外開口連通均溫板之外部；藉由注液管注水進入作用空間；以及壓合第一槽道、注液管以及第二槽道。

於一實施例中，固定上板以及注液管之方式係選自下列之一：硬銲、電阻銲、超音波銲接、擴散銲、雷射銲與高週波銲。

於一實施例中，固定上板、注液管以及下板的方式係選自下列之一：硬銲、電阻銲、超音波銲接、擴散銲、雷射銲與高週波銲。

於一實施例中，更包括於注水步驟之前或是之後，進行一抽真空製程，使作用空間呈真空狀態。

本發明提供一種均溫板之製程，包括：提供一上板、一下板以及一注液管，上板具有一第一槽道、一第一接合面以及一第一空間，下板具有有一第二槽道、一第二接合面以及一第二空間，注液管具有一內開口以及一外開口；設置銲料於第一接合面與/或第二接合面；設置銲料於第一槽道、第二槽道與/或注液管之外緣；固定上板、下板以及注液管，使得第一接合面與第二接合面藉由銲料而結合在一起，第一槽道與第二槽道也藉由銲料而與注液管之外緣結合在一起，此時，第一空間與第二空間共同形成一作用空間，注液管之內開口連通作用空間，注液管之外開口連通均溫板之外部；藉由注液管注水進入作用空間；封閉外開口；以及壓合第一槽道、注液管以及第二槽道。

於一實施例中，於提供上板與下板的步驟前，上板與下板先經過一板材蝕刻步驟與板材清洗步驟。

於一實施例中，於提供注液管的步驟前，注液管先經過一清洗步驟。

於一實施例中，於設置銲料於第一接合面與/或第二接合面的步驟前，更包括上板的第一空間與一毛細結構的燒結步驟。

於一實施例中，於設置銲料於第一接合面與/或第二接合面的步驟前，更包括下板的第二空間與一毛細結構的燒結步驟。

於一實施例中，銲料選自下列之一：銅膏、不鏽鋼膏、鋁合金膏、鈦合金膏與銅銀膏。

於一實施例中，固定上板、下板以及注液管的方式，係選自下列之一：硬銲、電阻銲、超音波銲接、擴散銲、雷射銲與高週波銲。

於一實施例中，固定上板、下板以及注液管的方式，係依序執行一電阻銲以及一硬銲。

於一實施例中，固定上板、下板以及注液管的方式，係先藉由電阻銲方式固定上板的第一槽道與注液管，之後再藉由硬銲方式固定上板與下板以及固定注液管與第二槽道。

於一實施例中，固定上板、下板以及注液管的方式，係先藉由電阻銲方式固定下板的第二槽道與注液管，之後再藉由硬銲方式固定上板與下板以及固定注液管與第一槽道。

於一實施例中，於封閉外開口的步驟前，可選擇去除位於貫孔以外的部分注液管。

本發明提供一種均溫板之製程，包括：提供一上板、一下板以及一注液管，上板具有一第一接合面，下板具有一槽道、一第二接合面以及一第一空間，注液管具有一內開口以及一外開口；固定下板以及注液管，使得槽道與注液管之外緣結合在一起；固定上板、注液管以及下板，使得第一接合面與第二接合面結合在一起，也使得上板與注液管之外緣結合在一起，此時，上板與第一空間共同形成一作用空間，注液管之內開口連通作用空間，注液管之外開口連通均溫板的外部；藉由注液管注水進入作用空間；以及壓合上板、注液管以及槽道。

於一實施例中，固定下板以及注液管之方式係選自下列之一：硬銲、電阻銲、超音波銲接、擴散銲、雷射銲與高週波銲。

本發明提供一種均溫板之製程，包括：提供一上板、一下板以及一注液管，上板具有一第一接合面，下板上設置有一槽道、一第二接合面以及一第一空間，注液管具有一內開口以及一外開口；設置銲料於第一接合面與/或第二接合面；設置銲料於槽道與/或注液管之外緣；固定上板、下板以及注液管，使得第一接合面與第二接合面藉由銲料而結合在一起，槽道以及上板也藉由銲料而與注液管之外緣結合在一起，此時，上板與第一空間共同形成一作用空間，注液管之內開口連通作用空間，注液管之外開口連通均溫板之外部；藉由注液管注水進入作用空間；封閉外開口；以及壓合上板、注液管以及槽道。

於一實施例中，於設置銲料於第一接合面與/或第二接合面的步驟前，更包括下板的第一空間與一毛細結構的燒結步驟。

於一實施例中，固定上板、下板以及注液管的方式，係先藉由電阻銲方式固定下板的槽道與注液管，之後再藉由硬銲方式固定上板與下板以及固定上板與注液管。

於一實施例中，於封閉外開口的步驟前，可選擇去除位於槽道以外的部分注液管。

1、2、3、4:均溫板

11、21、31、41:上板

111、211、311、411:第一槽道

112、212、312、412:第一接合面

113、213、313:第一空間

12、22、32、42:下板

121、221、321:第二槽道

122、222、322、422:第二接合面

123、223、323:第二空間

13、23A、23B、33A、33B、43A、43B:銲料

14、24、34、44:貫孔

15、25、35、45:作用空間

16、26、36、46:注液管

161、261、361、461:內開口

162、262、362、462:外開口

17:銲圈

421:槽道

423:空間

第1A圖至第1E圖係依據本發明之第一實施例所提供之均溫板製程示意圖。

第1F圖係依據本發明之第一實施例所提供之均溫板內銲料與銲圈的結構示意圖。

第2A圖至第2F圖係依據本發明之第二實施例所提供之均溫板製程示意圖。

第2G圖係依據本發明之第二實施例所提供之均溫板內銲料的分布示意圖。

第3A圖至第3F圖係依據本發明之第三實施例所提供之均溫板製程示意圖。

第3G圖係依據本發明之第三實施例所提供之均溫板內銲料的分布示意圖。

第4A圖至第4F圖係依據本發明之第四實施例所提供之均溫板製程示意圖。

第4G圖係依據本發明之第四實施例所提供之均溫板內銲料的分布示意圖。

請參考第1A圖至第1E圖，其係依據本發明之第一實施例所提供之均溫板製程示意圖，製程包括：

(A)如第1A圖所示，提供一上板11以一下板12，其中上板11具有一第一槽道111、一第一接合面112以及一第一空間113；下板12具有一第二槽道121、一第二接合面122以及一第二空間123。

(B)如第1B圖所示，設置銲料13於該第一接合面112與第二接合面122。

(C)藉由硬銲方式固定上板11與下板12，使得第一接合面112與第二接合面122藉由銲料13而結合在一起，此時第一槽道111與第二槽道121共同形成一貫孔14，第一空間113與第二空間123共同形成一作用空間15。

(D)提供一注液管16，注液管具有一內開口161與一外開口162，並將該注液管16***該貫孔14內。

(E)在外露的注液管16上套設一銲圈17，如第1C圖。

(F)加熱銲圈17使其融化後，將注液管16與貫孔14的結合處予以封閉，如第1D圖所示。

(G)藉由注液管16進行注水與抽真空製程。

(H)封閉注液管16的外開口162。

(I)壓合第一槽道111、注液管16、第二槽道121以及銲圈17，使得注液管16完全封閉後形成一均溫板1，此均溫板1的作用空間15即可與外界隔離，如第1E圖所示。

在上述第一實施例所提供的均溫板製程中，套設在注液管16管身上的銲圈17與銲料13之間的連接關係如第1F圖所示，在某些情況下熔解的銲圈17無法順利往內滲透而因而無法與銲料13連接在一起而影響到均溫板1的密閉程度。因此，本發明也在其他實施例繼續提供可行的均溫板製程方法與改良的均溫板結構。

依據本發明之第二實施例提供一種均溫板之製程以及以該製程所形成的均溫板2，均溫板的製程包括：

(A)提供一上板21、一下板22以及一注液管26。請參照第2A圖，上板21具有一第一槽道211、一第一接合面212以及一第一空間213；下板22具有一第二槽道221、一第二接合面222以及一第二空間223；注液管26具有一內開口261以及一外開口262。而在提供上述的上板21與下板22之前，上板21跟下板22可先經過一板材蝕刻或板材沖壓步驟、以及一板材清洗步驟。而在提供注液管26之前，注液管26也可先經過一清洗的步驟。

(B)設置銲料23A於該第一接合面212與/或該第二接合面222。如第2A圖所示，可藉由塗布等方式，對應在上板21的第一接合面212與/或下板22的第二接合面222，設置銲料23A。此銲料23A可設置在上板21的第一接合面212與下板22的第二接合面222上，也可選擇性地僅設置在上板21的第一接合面212或是下板22的第二接合面222上。此外，在設置銲料23A於該第一接合面212與/或該第二接合面222之前，可先執行上板21的第一空間213與一毛細結構的燒結步驟，或是下板22的第一空間223與一毛細結構的燒結步驟。

(C)設置銲料23B於第一槽道211、第二槽道221與/或注液管 26之外緣。如第2A圖所示，可藉由塗布等方式，對應在上板21的第一槽道211、下板22的第二槽道221與/或是注液管26的外緣，設置銲料23B。此銲料23B可設置在上板21的第一槽道211上、下板22的第二槽道221上以及注液管26的外緣，但也可選擇僅對應設置在上板21的第一槽道211與下板22的第二槽道221上，甚至於僅設置在注液管26的外緣，只要能確保注液管26與上板21以及注液管26與下板22之間，未來在固定時彼此間的縫隙可由擴散的銲料23B予以充填即可。

(D)固定上板21、下板22以及注液管26，使得第一接合面212與第二接合面222藉由被加熱而擴散的銲料23A而結合在一起，而上板21的第一槽道與下板22的第二槽道221也藉由被加熱而擴散的銲料23B而與注液管26之外緣結合在一起。請參照第2A圖至第2D圖，固定的過程中，注液管26可如第2A圖至第2B圖所示，先藉由電阻銲的方式跟下板22的第二槽道221結合在一起後，再如第2C圖所示與上板21的第一槽道211結合在一起，或者也可相反，先與上板21的第一槽道211藉由電阻銲而結合在一起後，再與下板22的第二槽道221結合在一起。此外，如第2D圖所示，由於第一槽道211跟第二槽道221所共同形成的一貫孔24，與注液管26之間設置有銲料23B，而上板21的第一接合面212與或下板22的第二接合面222上也形成有銲料23A，因此，也可藉由硬銲的方式讓上板21、下板22以及注液管26三者穩固地結合在一起。在本發明中，固定上板21與注液管26、固定下板22與注液管26，或是固定上板21、下板22以及注液管26的方式，並不僅以上述為限，可選自下列之一方式來達成：硬銲、電阻銲、超音波銲接、擴散銲、雷射銲與高週波銲。

當上板21、下板22以及注液管26三者固定在一起後，上板21的第一空間213與下板22的第二空間223係共同形成均溫板2的作用空間25，此時，注液管26的內開口261就連通該作用空間25，注液管26的外開口262則連通至均溫板2的外部。此外，在完成上板21、下板22與注液管26的固定後，形成在第一槽道211與注液管26之間或是形成在第二槽道221與注液管26之間的銲料23B，並且由於上下有上板21與下板22的保護，將來被壓合時也比較不會因為外力的直接壓迫而導致劇烈的變形或碎裂。此外，此時的銲料23A與23B在結構上已彼此相互連接在一起，兩者在組成的成份上也是相同的，可因應上板21與下板22的材質而對應採用銅膏、不鏽鋼膏、鋁合金膏、鈦合金膏、銅銀膏或其他適當的銲膏。但若是要讓銲料23A與23B採用不同的成份組成的話，原則上也是可以具體實施的。

(E)藉由注液管26注水進入作用空間25。從均溫板2的外部藉由注液管26而將工作介質(圖中未示)注入均溫板2內部的作用空間25。

(F)進行抽真空製程，使得作用空間25呈真空狀態。注液完成後藉由注液管26(或形成在均溫板2上其他部位的孔洞)來進行抽真空製程，讓均溫板2內部的作用空間25除了填充有工作介質外，其他空間得以呈現真空的狀態。此外，在本發明中，抽真空製程也可提前至注水製程前來進行，本發明並不予以限制。

(G)封閉注液管26的外開口262。在完成抽真空製程後，將注液管26的外開口予以封閉，封閉的手段可採用壓合或是銲接的方式來進行。而在封閉外開口262之前，也可選擇性地去除位於貫孔24以外的部分注液管26。

(H)壓合第一槽道211、注液管26以及第二槽道221。如第2E圖與第2F圖所示，為了讓均溫板2的內部與外界完全隔離，因此會以熱壓成型等方式，對上板21的第一槽道211、注液管26以及下板22的第二槽道221進行壓合，使得注液管26完全封閉。由於形成在第一槽道211與注液管26之間的銲料23B、或是形成在第二槽道221與注液管26之間的銲料23B，上下有上板21與下板22的保護，因此間接受壓後仍然能夠維持完整性，與第一槽道211、第二槽道221以及注液管26之間不容易產生縫隙，讓均溫板的氣密性得以維持，產品的良率自然就能夠提升。第2G圖係為位在上板21、下板22以及注液管26間的銲料23A與23B的分布示意圖，顯示出銲料23B被壓合後仍然穩固地設置在上板21、下板22以及注液管26之間，而銲料23B與銲料23A之間，仍然相互連接在一起，確保均溫板2的氣密性。

在本實施例中，上板21的第一槽道211與下板22的第二槽道221，其截面在被壓合之前係為一接近半圓形的外型，而注液管26則是採用圓管或是其他圓弧型的管身，如此一來，夾設在上板21與下板22之間的注液管26，便可上下分別與上板21的第一槽道211以及下板22的第二槽道221的外型對應並貼合在一起。而在其他實施例中，上板21與下板22也可形成不同外型的槽道，因應其他外型的注液管26。

依據本發明之第三實施例提供一種均溫板之製程以及以該製程所形成的均溫板3，均溫板的製程包括：

(A)提供一上板31、一下板32以及一注液管36。請參照第3A圖，上板21具有一第一槽道311、一第一接合面312以及一第一空間313；下板32具有有一第二槽道321、一第二接合面322以及一第二空間323；注液管 36具有一內開口361以及一外開口362。而在提供上述的上板31與下板32之前，上板31跟下板32可先經過一板材蝕刻或板材沖壓步驟、以及一板材清洗步驟。而在提供注液管36之前，注液管36也可先經過一清洗的步驟。在本實施例中，上板31的第一槽道311與下板32的第二槽道321，其截面為一矩形凹槽的外型，而注液管36的管身則是採用方型管或矩形管，以便能夠上下分別與上板31的第一槽道311以及下板32的第二槽道321的外型對應並貼合在一起

(B)設置銲料33A於該第一接合面312與/或該第二接合面322。如第3A圖所示，可藉由塗布等方式，對應在上板31的第一接合面312與/或下板32的第二接合面322，設置一銲料33A。此銲料33A可設置在上板31的第一接合面312與下板32的第二接合面322上，也可選擇性地僅設置在上板31的第一接合面312或是下板32的第二接合面322上。此外，在設置銲料33A於該第一接合面312與/或該第二接合面322之前，可先執行上板31的第一空間313與一毛細結構的燒結步驟，或是下板32的第一空間323與一毛細結構的燒結步驟。

(C)設置銲料33B於第一槽道311、第二槽道與/或注液管36的外緣。藉由塗布等方式，對應在上板31的第一槽道311、下板32的第二槽道321與/或是注液管36的外緣，設置銲料33B。此銲料33B可設置在上板31的第一槽道311上、下板32的第二槽道321上以及注液管36的外緣，但也可選擇僅對應設置在上板31的第一槽道311與下板32的第二槽道321上，甚至於如第3A圖所示僅設置在注液管36的外緣，其均可依照本發明而具體實施，只要能確保注液管36與上板31以及注液管36與下板32之間，未來在固定時彼此間的縫隙可由擴散的銲料33B予以充填即可。

(D)固定上板31、下板32以及注液管36，使得第一接合面312與第二接合面322藉由被加熱而擴散的銲料33A而結合在一起，而第一槽道311與第二槽道321也藉由被加熱而擴散的銲料33B而與注液管36的外緣結合在一起。請參照第3A圖至第3D圖，注液管36可如第3A圖至第3B圖所示，先藉由電阻銲的方式跟下板32的第二槽道321結合在一起後，再如第3C圖所示與上板31的第一槽道311結合在一起，或者也可相反，先與上板31的第一槽道311藉由電阻銲而結合在一起後，再與下板32的第二槽道321結合在一起。此外，如第3D圖所示，由於第一槽道311跟第二槽道321所共同形成的一貫孔34，與注液管36之間設置有銲料33B，而上板31的第一接合面312與或下板32的第二接合面322上也形成有銲料33A，因此，可藉由硬銲的方式讓上板31、下板32以及注液管36三者穩固地結合在一起。在本發明中，固定上板31與注液管36、固定下板32與注液管36，或是固定上板31、下板32以及注液管36的方式，並不僅以上述為限，可選自下列之一方式來達成：硬銲、電阻銲、超音波銲接、擴散銲、雷射銲與高週波銲。

當上板31、下板32以及注液管36三者固定在一起後，上板31的第一空間313與下板32的第二空間323係共同形成均溫板3的作用空間35，此時，注液管36的內開口361就連通該作用空間35，注液管36的外開口362則連通至均溫板3的外部。此外，在完成上板31、下板32與注液管36的固定後，形成在第一槽道311與注液管36之間或是形成在第二槽道321與注液管36之間的銲料33B，由於上下有上板31與下板32的保護，將來被壓合時也比較不會因為外力的直接壓迫而導致劇烈的變形或碎裂。此外，此時的銲料33A與33B在結構上已彼此相互連接在一起，兩者在組成的成份上也可是相同的，可因應上板31與下板32的材質而對應採用銅膏、不鏽鋼膏、鋁合金膏、鈦合金膏、銅銀膏或其他適當的銲膏。但若是要讓銲料33A與33B採用不同的成份組成的話，原則上也是可以具體實施的。

(E)藉由注液管36注水進入作用空間35。從均溫板3的外部藉由注液管36而將工作介質注入均溫板3內部的作用空間35。

(F)進行抽真空製程，使得作用空間35呈真空狀態。注液完成後藉由注液管(或形成在均溫板3上其他部位的孔洞)來進行抽真空製程，讓均溫板3內部的作用空間35除了填充有工作介質外，其他空間得以呈現真空的狀態。此外，在本發明中，抽真空製程也可提前至注水製程前來進行，本發明並不予以限制。

(G)封閉注液管36的外開口362。在完成抽真空製程後，將注液管36的外開口予以封閉，封閉的手段可採用壓合或是銲接的方式來進行。而在封閉外開口362之前，也可選擇性地去除位於貫孔34以外的部分注液管36。

(H)壓合第一槽道311、注液管36以及第二槽道321。如第3E圖與第3F圖所示，為了讓均溫板3內部與外界完全隔離，因此會以熱壓成型等方式，對上板31的第一槽道311、注液管36以及下板32的第二槽道321進行壓合，使得注液管36完全封閉。由於形成在第一槽道311與注液管36之間的銲料33B、或是形成在第二槽道321與注液管36之間的銲料33B，上下有上板31與下板32的保護，因此間接受壓後仍然能夠維持完整性，與第一槽道311、第二槽道321以及注液管36之間不容易產生縫隙，讓均溫板3的氣密性得以維持，產品的良率自然就能夠提升。第3G圖係為位在上板31、下板32以及注液管36間的銲料33A與33B的分布示意圖，顯示出銲料33B被壓合後仍然穩固地設置在上板31、下板32以及注液管36之間，而銲料33B與銲料33A之間，仍然相互連接在一起，確保均溫板3的氣密性。

依據本發明之第四實施例提供一種均溫板之製程以及以該製程所形成的均溫板4，均溫板的製程包括：

(A)提供一上板41、一下板42以及一注液管46。請參照第4A圖，上板41具有一第一接合面412；下板42具有有一槽道421、一第二接合面422以及一第一空間423；注液管46具有一內開口461以及一外開口462。而在提供上述的上板41與下板42之前，上板41跟下板42可先經過一板材蝕刻或板材沖壓步驟、以及一板材清洗步驟。而在提供注液管46之前，注液管46也可先經過一清洗的步驟。下板42的槽道421，其截面為一矩形凹槽的外型，而注液管46則是採用方型管或矩形管，外型對應至下板42的槽道421。

(B)設置銲料43A於該第一接合面412與/或該第二接合面422。如第4A圖所示，可藉由塗布等方式，對應在上板41的第一接合面412與/或下板42的第二接合面422，設置銲料43A。此銲料43A可設置在上板41的第一接合面412與下板42的第二接合面422上，也可選擇性地僅設置在上板41的第一接合面412或是下板42的第二接合面422上，第4A圖所顯示的係銲料43A僅設置在下板41的第二接合面422上的情況。此外，在設置銲料43A於該第一接合面412與/或該第二接合面422之前，可先執行上板41與一毛細結構的燒結步驟，或是下板42的第一空間423與一毛細結構的燒結步驟。

(C)設置銲料43B於槽道421與/或注液管46的外緣。可藉由塗布等方式，對應在上板41的第一接合面412、下板42的槽道421與/或是注液管46的外緣，設置銲料43B。此銲料43B可設置在上板41的第一接合面412上面向著槽道421的位置、下板42的槽道421上以及注液管46的外緣，但也可選擇僅對應設置在上板41的第一接合面412上面向著槽道421的位置以及下板42的槽道421上，或是選擇僅設置在注液管46的外緣。而當設置在注液管46的外緣時，也可塗布一整圈，或是如第4A圖所示僅設置在注液管46的上緣與下緣，均可依照本發明而具體實施，只要能確保注液管46與上板41以及注液管46與下板42之間，未來在固定時彼此間的縫隙可由擴散的銲料43B予以充填即可。

(D)固定上板41、下板42以及注液管46，使得第一接合面412與第二接合面422藉由被加熱而擴散的銲料43A而結合在一起，而上板41的第一接合面412與下板42的槽道421也藉由被加熱而擴散的銲料43B而與注液管46之外緣結合在一起。請參照第4A圖至第4D圖，注液管可如第4A圖至第4B圖所示，先藉由電阻銲的方式跟下板42的槽道421結合在一起後，再如第4C圖所示與上板41結合在一起，或者也可相反，先與上板41的第一接合面412藉由電阻銲而結合在一起後，再與下板42的槽道421結合在一起。此外，如第4D圖所示，由於上板41跟下板42的槽道421所共同形成的一貫孔44，與注液管46之間設置有銲料43B，而上板41的第一接合面412與或下板42的第二接合面422上也形成有銲料43A，因此，也可藉由硬銲的方式讓上板41、下板42以及注液管46三者穩固地結合在一起。在本發明中，固定上板41與注液管46、固定下板42與注液管46，或是固定上板41、下板42以及注液管46的方式，並不以上述為限，可選自下列之一方式來達成：硬銲、電阻銲、超音波銲接、擴散銲、雷射銲與高週波銲。

當上板41、下板42以及注液管46三者固定在一起後，上板41與下板42的空間423係共同形成均溫板4的作用空間45，此時，注液管46的內開口461就連通該作用空間45，注液管46的外開口462則連通至均溫板4的外部。此外，在完成上板41、下板42與注液管46的固定後，形成在第二槽道421與注液管46之間的銲料43B，由於上下有上板41與下板42的保護，將來被壓合時也比較不會因為外力的直接壓迫而導致劇烈的變形或碎裂。此外，此時的銲料43A與43B在結構上已彼此相互連接在一起，兩者在組成的成份上也可是相同的，可因應上板41與下板42的材質而對應採用銅膏、不鏽鋼膏、鋁合金膏、鈦合金膏、銅銀膏或其他適當的銲膏。但若是要讓銲料43A與43B採用不同的成份組成的話，原則上也是可以具體實施的。

(E)藉由注液管46注水進入作用空間423。從均溫板4的外部藉由注液管46而將工作介質注入均溫板4內部的作用空間423。

(F)進行抽真空製程，使得作用空間423呈真空狀態。注液完成後藉由注液管46(或形成在均溫板4上其他部位的孔洞)來進行抽真空製程，讓均溫板4內部的作用空間除了填充有工作介質外，其他空間則呈現真空的狀態。此外，在本發明中，抽真空製程也可提前至注水製程前來進行，本發明並不予以限制。

(G)封閉注液管46的外開口462。在完成抽真空製程後，將注液管46的外開口462予以封閉，封閉的手段可採用壓合或是銲接的方式來進行。而在封閉外開口462之前，也可選擇性地去除位於貫孔44以外的部分注液管46。

(H)壓合上板41、注液管46以及槽道421。如第4E圖與第4F圖所示，為了讓均溫板4內部與外界完全隔離，因此會以熱壓成型等方式，對上板41、注液管46以及下板42的槽道421進行壓合，使得注液管46完全封閉。由於形成在第二槽道421與注液管46之間的銲料43B，上下有上板41與下板42的保護，因此間接受壓後仍然能夠維持完整性，與上板41、第二槽道421以及注液管46之間不容易產生縫隙，讓均溫板4的氣密性得以維持，產品的良率自然就能夠提升。第4G圖係為位在上板41、下板42以及注液管46間的銲料43A與43B的分布示意圖，顯示出銲料43B被壓合後仍然穩固地設置在上板41、下板42以及注液管46之間，而銲料43B與銲料43A之間，仍然相互連接在一起，確保均溫板4的氣密性。

以上概述了依據本發明之數個實施例的內容，使得本技術領域中具有通常知識者可以理解本發明所揭露的發明技術。在本技術領域中具有通常知識者應該理解，他們可以容易地使用本揭露作為基礎，來設計或修改用於實施與在此所介紹實施例相同的目的及/或達到相同優點的其他製程與結構。再者，本案所揭露的製程方法的實施例可能以特定的進行順序來討論，然而在其他實施例中，也可以其他合理且可行的順序來進行，本發明並不予以限制。

2:均溫板

21:上板

211:第一槽道

212:第一接合面

213:第一空間

22:下板

221:第二槽道

222:第二接合面

223:第二空間

23A、23B:銲料

24:貫孔

25:作用空間

26:注液管

261:內開口

262:外開口

Claims

一種均溫板之製程，包括：提供一上板、一下板以及一注液管，該上板具有一第一槽道、一第一接合面以及一第一空間，該下板具有一第二槽道、一第二接合面以及一第二空間，該注液管具有一內開口以及一外開口；固定該上板以及該注液管，使得該第一槽道與該注液管結合在一起；固定該上板、該注液管以及該下板，使得該第一接合面與該第二接合面結合在一起，也使得該第二槽道與該注液管結合在一起，此時，該第一空間與該第二空間共同形成一作用空間，該注液管之該內開口連通該作用空間，該注液管之該外開口連通均溫板之外部；藉由該注液管注水進入該作用空間；封閉該外開口；以及熱壓成型，以壓合該上板的該第一槽道、該注液管以及該下板的該第二槽道。
根據申請專利範圍第1項之均溫板之製程，其中固定該上板以及該注液管之方式係選自下列之一：硬銲、電阻銲、超音波銲接、擴散銲、雷射銲與高週波銲。
根據申請專利範圍第1項之均溫板之製程，其中固定該上板、該注液管以及該下板的方式係選自下列之一：硬銲、電阻銲、超音波銲接、擴散銲、雷射銲與高週波銲。
根據申請專利範圍第1項之均溫板之製程，更包括於注水步驟之前或是之後，進行一抽真空製程，使作用空間呈真空狀態。
一種均溫板之製程，包括：提供一上板、一下板以及一注液管，該上板具有一第一槽道、一第一接合面以及一第一空間，該下板具有一第二槽道、一第二接合面以及一第二空間，該注液管具有一內開口以及一外開口；固定該下板以及該注液管，使得該第二槽道與該注液管結合在一起；固定該上板、該注液管以及該下板，使得該第一接合面與該第二接合面結合在一起，也使得該第一槽道與該注液管結合在一起，此時，該第一空間與該第二空間共同形成一作用空間，該注液管之該內開口連通該作用空間，該注液管之該外開口連通均溫板之外部；藉由該注液管注水進入該作用空間；封閉該外開口；以及熱壓成型，以壓合該上板的該第一槽道、該注液管以及該下板的該第二槽道。
根據申請專利範圍第5項之均溫板之製程，其中固定該上板以及該注液管之方式係選自下列之一：硬銲、電阻銲、超音波銲接、擴散銲、雷射銲與高週波銲。
根據申請專利範圍第5項之均溫板之製程，其中固定該上板、該注液管以及該下板的方式係選自下列之一：硬銲、電阻銲、超音波銲接、擴散銲、雷射銲與高週波銲。
根據申請專利範圍第5項之均溫板之製程，更包括於注水步驟之前或是之後，進行一抽真空製程，使作用空間呈真空狀態。
一種均溫板之製程，包括：提供一上板、一下板以及一注液管，該上板具有一第一槽道、一第一接合面以及一第一空間，該下板具有有一第二槽道、一第二接合面以及一第二空間，該注液管具有一內開口以及一外開口；設置銲料於該第一接合面與/或該第二接合面；設置銲料於該第一槽道、該第二槽道與/或該注液管之外緣；固定該上板、該下板以及該注液管，使得該第一接合面與該第二接合面藉由該銲料而結合在一起，該第一槽道與該第二槽道也藉由該銲料而與該注液管之外緣結合在一起，此時，該第一空間與該第二空間共同形成一作用空間，該注液管之該內開口連通該作用空間，該注液管之該外開口連通均溫板之外部；藉由該注液管注水進入該作用空間；封閉該外開口；以及熱壓成型，以壓合該上板的該第一槽道、該注液管以及該下板的該第二槽道。
根據申請專利範圍第9項之均溫板之製程，於提供該上板與該下板的步驟前，該上板與該下板先經過一板材蝕刻或板材沖壓步驟、以及一板材清洗步驟。
根據申請專利範圍第9項之均溫板之製程，於提供該注液管的步驟前，該注液管先經過一清洗步驟。
根據申請專利範圍第9項之均溫板之製程，該銲料係選自下列之一：銅膏、不鏽鋼膏、鋁合金膏、鈦合金膏與銅銀膏。
根據申請專利範圍第9項之均溫板之製程，固定該上板、該下板以及該注液管的方式，係選自下列之一：硬銲、電阻銲、超音波銲接、擴散銲、雷射銲與高週波銲。
根據申請專利範圍第9項之均溫板之製程，固定該上板、該下板以及該注液管的方式，係依序執行一電阻銲以及一硬銲。
根據申請專利範圍第9項之均溫板之製程，固定該上板、該下板以及該注液管的方式，係先藉由電阻銲方式固定該上板的該第一槽道與該注液管，之後再藉由硬銲方式固定該上板與該下板以及固定該注液管與該第二槽道。
根據申請專利範圍第9項之均溫板之製程，固定該上板、該下板以及該注液管的方式，係先藉由電阻銲方式固定該下板的該第二槽道與該注液管，之後再藉由硬銲方式固定該上板與該下板以及固定該注液管與該第一槽道。
根據申請專利範圍第9項之均溫板之製程，更包括於注水步驟之前或是之後，進行一抽真空製程，使作用空間呈真空狀態。
根據申請專利範圍第9項之均溫板之製程，該第一槽道與該第二槽道共同形成一貫孔，於封閉該外開口的步驟前，可選擇去除位於該貫孔以外的部分該注液管。
一種均溫板之製程，包括：提供一上板、一下板以及一注液管，該上板具有一第一接合面，該下板具有一槽道、一第二接合面以及一第一空間，該注液管具有一內開口以及一外開口；固定該下板以及該注液管，使得該槽道與該注液管之外緣結合在一起；固定該上板、該注液管以及該下板，使得該第一接合面與該第二接合面結合在一起，也使得該上板與該注液管之外緣結合在一起，此時，該上板與該第一空間共同形成一作用空間，該注液管之該內開口連通該作用空間，該注液管之該外開口連通均溫板的外部；藉由該注液管注水進入該作用空間；封閉該外開口；以及熱壓成型，以壓合該上板、該注液管以及該下板的該槽道。
根據申請專利範圍第19項之均溫板之製程，其中固定該下板以及該注液管之方式係選自下列之一：硬銲、電阻銲、超音波銲接、擴散銲、雷射銲與高週波銲。
根據申請專利範圍第19項之均溫板之製程，其中固定該上板、該注液管以及該下板的方式係選自下列之一：硬銲、電阻銲、超音波銲接、擴散銲、雷射銲與高週波銲。
根據申請專利範圍第19項之均溫板之製程，更包括於注水步驟之前或是之後，進行一抽真空製程，使作用空間呈真空狀態。
一種均溫板之製程，包括：提供一上板、一下板以及一注液管，該上板具有一第一接合面，該下板上設置有一槽道、一第二接合面以及一第一空間，該注液管具有一內開口以及一外開口；設置銲料於該第一接合面與/或該第二接合面；設置銲料於該槽道與/或該注液管之外緣；固定該上板、該下板以及該注液管，使得該第一接合面與該第二接合面藉由該銲料而結合在一起，該槽道以及該上板也藉由該銲料而與該注液管之外緣結合在一起，此時，該上板與該第一空間共同形成一作用空間，該注液管之該內開口連通該作用空間，該注液管之該外開口連通均溫板之外部；藉由該注液管注水進入該作用空間；封閉該外開口；以及熱壓成型，以壓合該上板、該注液管以及該下板的該槽道。
根據申請專利範圍23項之均溫板之製程，於提供該上板與該下板的步驟前，該上板與該下板先經過一板材蝕刻或板材沖壓步驟、以及一板材清洗步驟。
根據申請專利範圍第23項之均溫板之製程，於提供該注液管的步驟前，該注液管先經過一清洗步驟。
根據申請專利範圍第23項之均溫板之製程，該銲料係選自下列之一：銅膏、不鏽鋼膏、鋁合金膏、鈦合金膏與銅銀膏。
根據申請專利範圍第23項之均溫板之製程，固定該上板、該下板以及該注液管的方式，係選自下列之一：硬銲、電阻銲、超音波銲接、擴散銲、雷射銲與高週波銲。
根據申請專利範圍第23項之均溫板之製程，固定該上板、該下板以及該注液管的方式，係依序執行一電阻銲以及一硬銲。
根據申請專利範圍第23項之均溫板之製程，固定該上板、該下板以及該注液管的方式，係先藉由電阻銲方式固定該下板的該槽道與該注液管，之後再藉由硬銲方式固定該上板與該下板以及固定該上板與該注液管。
根據申請專利範圍第23項之均溫板之製程，更包括於注水步驟之前或是之後，進行一抽真空製程，使作用空間呈真空狀態。
根據申請專利範圍第23項之均溫板之製程，於封閉該外開口的步驟前，可選擇去除位於該槽道以外的部分該注液管。