JP4283925B2 - 耐蝕性部材 - Google Patents
耐蝕性部材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4283925B2 JP4283925B2 JP01847199A JP1847199A JP4283925B2 JP 4283925 B2 JP4283925 B2 JP 4283925B2 JP 01847199 A JP01847199 A JP 01847199A JP 1847199 A JP1847199 A JP 1847199A JP 4283925 B2 JP4283925 B2 JP 4283925B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fluoride
- corrosion
- plasma
- corrosive gas
- sintered body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、腐蝕ガスあるいはそれらのプラズマに対して、高い耐蝕性を有する耐蝕性部材に関する。
【0002】
【従来の技術】
現在、半導体メモリーの急激な高集積化により、エッチング、不純物拡散、イオン注入工程の繰り返し回数の増加や、細密化によるプラズマの高集積化など半導体製造装置内の環境は、以前と比較して苛酷なものとなっている。特にドライプロセスやプラズマコーティングなど、プラズマの利用が急速に進んでいる。
【0003】
その中で、パターンの焼き付けのために行われるドライエッチングでは、弗素系腐蝕ガスがその反応性の高さから利用されており、製造装置を構成する部材には、このような活性なガスに対する耐蝕性が要求される。
【0004】
従来、製造装置を構成する部品として石英ガラスが使用されてきたが、石英ガラスは、CF4等の弗素系腐蝕ガスからプラズマによって分解して発生したラジカルFがSiと反応して腐蝕され消耗が激しく、苛酷なエッチング環境ではその寿命が極めて短いものになっている。そこで、従来用いられてきた石英ガラスに代わりアルミナ等のセラミックス部材が用いられている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
従来半導体製造装置内のプラズマエッチング工程で使用されているアルミナ部材は、石英ガラスと比較すると耐蝕性に優れてはいるものの、それでもCF4等の弗素系腐蝕ガスと反応し、表面の結晶粒子が脱落して装置内を汚染するという問題を生じさせている。
【0006】
つまり、半導体製造におけるエッチング工程等で使用される部材は、CF4等の弗素系腐蝕ガスあるいはそれらのプラズマとの反応を抑え、表面の粒子の脱落を少なくしなければならないが、未だそのような部材は得られていない。
【0007】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、腐蝕ガスあるいはそれらのプラズマ、特に弗素系の腐蝕ガスあるいはそれらのプラズマに対して、高い耐蝕性を有する耐蝕性部材を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、腐蝕ガス特に弗素系腐蝕性ガスとの反応性が低いという点から、気孔率が2%以下の緻密で気孔の少ない弗化物セラミックスを用いることにより腐蝕ガスあるいはそれらのプラズマとの反応を抑え、表面の粒子の脱落を少なくできることを見出した。つまり、耐蝕性を必要とする部分に用いられる部材として、従来のアルミナと比較してCF4等の腐蝕ガスに反応による表面の侵食速度が遅い弗化物セラミックスを少なくとも腐蝕ガスあるいはそれらのプラズマに露呈される部位に用いることにより、腐蝕ガス中でのプラズマエッチングにおいて、優れた耐蝕性を発揮することを見出した。
【0011】
本発明はこのような知見に基づいてなされたものであり、半導体製造装置内において、腐蝕ガスあるいはそれらのプラズマの雰囲気で用いられる耐蝕部材であって、基体と、その表面で少なくとも腐蝕ガスあるいは腐蝕ガスのプラズマに露呈される面に設けられた溶射で得られた耐蝕層とを有し、前記耐蝕層は、気孔率が2%以下である緻密質の弗化物セラミックスで構成され、前記弗化物セラミックスがCaF2、MgF2から選択される少なくとも一種であることを特徴とする耐蝕性部材を提供するものである。
【0012】
前記基体は、金属またはセラミックスが好ましい。
【0013】
本発明の耐食性部材が適用される前記半導体製造装置としては、エッチング工程で用いられるものが好適である。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について具体的に説明する。
本発明の耐蝕性部材は、腐蝕ガスあるいはそれらのプラズマの雰囲気で用いられ、少なくともその腐蝕ガスあるいはそれらのプラズマに露呈される部位が、気孔率2%以下である緻密質の弗化物セラミックスで構成される。
【0015】
この場合に、耐蝕部材の全部が弗化物セラミックスであってもよいし、腐蝕ガスあるいはそのプラズマに露呈される表面部分のみが弗化物セラミックスであってもよい。このような弗化物セラミックスとしては、CaF2、MgF2、YF3、AlF3、CeF3から選択される少なくとも一種を主体とするものを挙げることができる。弗化物セラミックスは緻密なものであればその形態は問わないが、典型的には焼結体で構成することができる。弗化物セラミックス焼結体を他の部材に接合することにより、腐蝕ガスあるいはそのプラズマに露呈される表面部分のみを弗化物焼結体とすることができる。
【0016】
この弗化物セラミックス焼結体としては、弗化物から実質的になる主相と、主相を構成する弗化物よりも融点が低い弗化物から実質的になり、主に前記主相の粒界に存在する副相とからなるものであることが好ましい。
【0017】
この場合に、副相として存在する、主相を構成する弗化物よりも融点が低い弗化物は、主に主相の粒界に存在して焼結助剤として機能し、焼結体の緻密化に寄与する。この副相の存在により緻密化が促進される結果、常圧焼結でも十分に緻密化する。したがって、形状の制限がなく緻密な焼結体を得ることができる。また、主相および副相のいずれもが、腐蝕ガスとの反応性が低い弗化物で構成されているため、耐蝕性が極めて高い。なお、主相および副相は、弗化物の他、微量の不純物や添加物は含まれていてもよい。
【0018】
ここで、主相を構成する弗化物としては、CaF2、MgF2、YF3から選択される少なくとも一種を用いることが好ましい。これは、これらの弗化物に毒性がなく、以下に述べるLiF等を添加して焼結した場合に、最も焼結性が優れているからである。主相を構成する弗化物として、他に、AlF3、SrF2、BaF2、CeF3等を用いることもできる。
【0019】
また、副相を構成する弗化物としては、LiFが好ましい。これは、LiFの融点が842℃と、CaF2(融点:1373℃)やMgF2(融点:1260℃)やYF3(融点:1152℃)と比較してかなり低く、焼結助剤としての効果が大きいからである。副相を構成する弗化物として、他に、NaF等を用いることもできる。
【0020】
このように、副相は主に焼結助剤としての機能を果たすものであり、その量は焼結体全体の0.5〜5mol%が好ましい。0.5mol%未満であると焼結を促進する効果が小さく、5mol%を超えると副相を構成する弗化物、例えばLiFが粒界に偏析して粒界相を形成し、機械的特性の劣化、特に高温強度の低下をもたらすからである。
【0021】
また、弗化物セラミックス焼結体の密度は、相対密度で99%以上であることが好ましい。このような緻密な焼結体とすることにより、腐蝕ガスに対する耐蝕性、耐プラズマ性を一層高いものとすることができる。
【0022】
本発明の耐蝕性部材としては、基体と、その表面で少なくとも腐蝕ガスあるいはそれらのプラズマに露呈される面に設けられた気孔率が2%以下である緻密質の弗化物セラミックスからなる膜状の耐蝕層とで構成することができる。この耐蝕層は緻密な膜状体であれば、どのようなものであっても良いが、溶射または蒸着により得られる膜であることが好ましい。蒸着には、スパッタ、真空蒸着、イオンプレーティング等が含まれる。また、基体としてはセラミックス、金属等を用いることができる。さらに、耐蝕層を構成する弗化物セラミックスとしては、CaF2、MgF2、YF3、AlF3、CeF3から選択される少なくとも一種を主体とするものを用いることが好ましい。前記耐蝕層は、耐久性の観点から、その厚さが100μm以上が好ましく、さらに、200μm以上であれば一層好ましい。その厚さが100μm未満であると、プラズマ等により短期間のうちに損耗してしまうことがあり好ましくない。また、厚すぎてもコストが上昇してまうため、500μm以下であることが好ましい。
【0023】
上述した耐蝕性部材は、半導体デバイスを製造する際のエッチング工程等で用いられる腐蝕ガスやプラズマに露呈される部材として好適である。このような分野で用いられる腐蝕ガスとしてはCF4、SF6、CHF3などの弗素系ガスが用いられ、これらの使用に際しては、典型的にはこれらのガス雰囲気に高周波電力を印加したりマイクロ波等を導入することによりプラズマ化されるが、本発明の耐蝕性部材は、このような雰囲気下において十分な耐蝕性を有する。
【0024】
次に、上述した本発明の耐蝕性部材の製造方法を例示する。
耐蝕性部材の全部が弗化物セラミックスであって、弗化物セラミックスが焼結体の場合には、常法に従って、粉末を成形し焼結することにより得られる。弗化物の焼結体として、弗化物から実質的になる主相と、主相を構成する弗化物よりも融点が低い弗化物から実質的になり、主に前記主相の粒界に存在する副相からなる焼結体を用いる場合には、主相となる弗化物原料例えばCaF2、MgF2、YF3等の粉末を用い、副相となる弗化物原料、例えばLiF粉末を0.5〜5mol%添加して湿式混合し、成形したものを550〜1050℃で常圧焼結することが好ましい。原料粉末としては、平均粒径が2μm以下のものが好ましい。さらに、得られた常温焼結体をAr雰囲気で温度500〜1000℃、圧力1000〜1800kg/cm2の条件でHIP法にて処理することにより、相対密度100%の高密度を有する弗化物セラミックス焼結体の耐蝕性部材を得ることができる。
【0025】
一方、弗化物セラミックスが膜状の耐蝕層を構成する場合には、弗化物原料例えばCaF2、MgF2、YF3、AlF3、CeF3等の粉末を使用して、基体となるAl2O3、AlN、ZrO2等のセラミックス、またはSUS304、Cu、Al、Al合金等の金属の表面に例えば従来の溶射または蒸着にて膜を形成することが好ましい。この方法によれば、これらの表面に気孔率が2%以下の緻密で気孔の少ない弗化物セラミックスの膜を有する耐蝕性部材を容易に得ることができる。この際に、上述したような100〜500μmの範囲の膜厚を得る観点からは、成膜方法として溶射を用いることがより好ましい。
【0026】
上述したように、これらの方法で得られた気孔率が2%以下である緻密質の弗化物セラミックス焼結体または表面が弗化物セラミックスの膜で構成される耐蝕性部材は、従来、半導体製造装置内で用いられる腐蝕ガスやプラズマに露呈される部分に用いられた石英やアルミナに比べて表面の侵食速度が遅く、半導体製造装置内を汚染しない耐蝕性部材として有効である。
【0027】
【実施例】
以下、本発明の実施例について説明する。
(参考例1〜19)
純度98%のCaF2(関東化学製、試薬1級)、MgF2(関東化学製、試薬1級)、YF3(関東化学製、試薬1級)粉末を、ボールミルを用いて64時間粉砕して、平均粒径を1.6μmとした。その後、これら粉末にLiF(試薬1級)粉末を0.5〜5mol%添加し、エタノール中で64時間、湿式混合を行った。このようにして得られた混合粉末を、一軸加圧により75MPaで1分間、および冷間静水圧成型法により150MPaで1分間の条件で成形した。このようにして得られた成形体について、550〜900℃で1時間の条件で常圧焼結を行った。この常圧焼結体の密度をアルキメデス法により測定した結果、常圧焼結体の相対密度は90%以上であった。
【0028】
その後、上記常圧焼結体を、圧力媒体をArとして、550〜900℃の最高温度で、圧力1800kg/cm2で1時間HIP法により処理し、このHIP焼結体を作製した。そのようにして得られた焼結体をアルキメデス法で測定した。その結果、表に示さないが、相対密度が100%の高密度を有する弗化物セラミックス焼結体が得られたことが確認された。
【0029】
このようにして得られた弗化物セラミックス焼結体を、周波数が2.45GHzで出力が800Wの平行平板電極型プラズマエッチング装置を用いて、CF4とO2の体積比が4:1である雰囲気で約40分間プラズマエッチングを行った。
【0030】
そして、エッチング前後の重量変化を測定することにより、エッチングレートを算出した。その結果を製造条件とともに表1に示す。表1に示すように、これら実施例のエッチングレートは0.9〜2.9μm/hrであり、高い耐蝕性を有する弗化物セラミックス焼結体が得られることが確認された。また、気孔率を測定した結果、表1に示すように気孔率が0.1〜0.9%であることから、緻密性が極めて優れていることも確認された。
【0031】
【表1】
【0032】
(実施例1〜4、参考例20〜22)
CaF2、MgF2、YF3、AlF3、CeF3(森田化学製、平均粒径10μm)を溶射被膜材とし、プラスト処理して表面を10〜50mmの粗さにした50×50×10mmのSUS304、Al2O3、ZrO2、を基体として用いた。この基体上に、上記の溶射被膜材を、メテコ社製のプラズマ溶射装置9MBにより、大気雰囲気で電圧150ボルト、電流90アンペア、粉末供給量10g/minの条件にてプラズマ溶射して、200〜300μmの厚さで気孔率が1〜2%の溶射被膜を形成した。
【0033】
このようにして得られた弗化物セラミックスの被膜部材について、実施例1〜19と同様の方法でプラスマエッチングを行い、エッチング前後の重量変化を測定し、エッチングレートを算出した。その結果、表2に示すようにエッチングレートは2.1〜3.3μm/hrであり、高い耐蝕性を有する弗化物セラミックスの膜が得られたことが確認された。また、気孔率を測定した結果、表2に示すように気孔率が1.7〜2.0%であることから、緻密性が優れていることも確認された。
【0034】
【表2】
【0035】
(参考例23〜26)
MgF2、CaF2、YF3(森田化学製、平均粒径10μm)を蒸着被膜材とし、50×50×10mmのSUS304、Al2O3を基板として用い、この基板上に、真空蒸着装置を用いて、真空度1×10−4torrでWバスケットヒーターによる真空蒸着を行って、2〜3μmの厚さで蒸着被膜を形成した。
【0036】
このようにして得られた弗化物セラミックスの被膜部材について、前述の実施例と同様の方法でプラスマエッチングを行い、エッチング前後の重量変化を測定し、エッチングレートを算出した。その結果、表3に示すようにエッチングレートは1.7〜2.0μm/hrであり、高い耐蝕性を有する弗化物セラミックスの膜が得られたことが確認された。
【0037】
【表3】
【0038】
(比較例1〜2)
石英ガラスおよびAl2O3(日本セラテック製)について、実施例1〜19と同様の方法でプラズマエッチングを行い、エッチング前後の重量変化を測定し、エッチングレートを算出した。その結果、表4に示すように石英ガラスのエッチングレートは10.2μm/hrであり、また、Al2O3のエッチングレートは5.1μm/hrとなり、焼結体の耐蝕性が劣っていることが確認された。
【0039】
【表4】
【0040】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、少なくとも腐蝕ガスあるいはそのプラズマに露呈される部位が、気孔率2%以下である緻密質の弗化物セラミックスによって構成されるので、従来半導体製造装置内で使用されていた石英ガラスおよびアルミナに比べて、CF4ガスとの反応による表面の侵食速度が遅く、耐蝕性に極めて優れている。したがって、エッチング、不純物拡散、イオン注入工程などの腐蝕性雰囲気で用いられる半導体製造装置を構成する部材に極めて好適に使用することができる。
Claims (3)
- 半導体製造装置内において、腐蝕ガスあるいはそれらのプラズマの雰囲気で用いられる耐蝕部材であって、基体と、その表面で少なくとも腐蝕ガスあるいは腐蝕ガスのプラズマに露呈される面に設けられた溶射で得られた耐蝕層とを有し、前記耐蝕層は、気孔率が2%以下である緻密質の弗化物セラミックスで構成され、前記弗化物セラミックスがCaF2、MgF2から選択される少なくとも一種であることを特徴とする耐蝕性部材。
- 前記基体は、金属またはセラミックスからなることを特徴とする請求項1に記載の耐蝕性部材。
- 前記半導体製造装置はエッチング工程で用いられるものであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の耐蝕性部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01847199A JP4283925B2 (ja) | 1999-01-27 | 1999-01-27 | 耐蝕性部材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01847199A JP4283925B2 (ja) | 1999-01-27 | 1999-01-27 | 耐蝕性部材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000219574A JP2000219574A (ja) | 2000-08-08 |
JP4283925B2 true JP4283925B2 (ja) | 2009-06-24 |
Family
ID=11972568
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP01847199A Expired - Fee Related JP4283925B2 (ja) | 1999-01-27 | 1999-01-27 | 耐蝕性部材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4283925B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10443125B2 (en) | 2017-05-10 | 2019-10-15 | Applied Materials, Inc. | Flourination process to create sacrificial oxy-flouride layer |
US11572617B2 (en) | 2016-05-03 | 2023-02-07 | Applied Materials, Inc. | Protective metal oxy-fluoride coatings |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010062209A (ko) * | 1999-12-10 | 2001-07-07 | 히가시 데쓰로 | 고내식성 막이 내부에 형성된 챔버를 구비하는 처리 장치 |
JP2002037683A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-02-06 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 耐プラズマ性部材およびその製造方法 |
JP2002252209A (ja) * | 2001-02-22 | 2002-09-06 | Tokyo Electron Ltd | プラズマエッチング装置 |
JP2002293630A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 耐プラズマ性部材およびその製造方法 |
JP4585260B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2010-11-24 | 株式会社東芝 | 半導体製造装置用部品及び半導体製造装置 |
JP2007063070A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 耐プラズマ性イットリア焼結体の製造方法 |
JP4512603B2 (ja) * | 2007-02-26 | 2010-07-28 | トーカロ株式会社 | 耐ハロゲンガス性の半導体加工装置用部材 |
JP5185213B2 (ja) * | 2009-06-16 | 2013-04-17 | 株式会社大興製作所 | 耐プラズマ性フッ化物焼結体の製造方法 |
JP5711511B2 (ja) * | 2010-12-09 | 2015-04-30 | 株式会社大興製作所 | CaF2−MgF2二元系焼結体、及び耐プラズマ性フッ化物焼結体の製造方法 |
WO2012165334A1 (ja) * | 2011-05-27 | 2012-12-06 | 株式会社ニコン | CaF2多結晶体、フォーカスリング、プラズマ処理装置及びCaF2多結晶体の製造方法 |
JP6034156B2 (ja) * | 2011-12-05 | 2016-11-30 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
JP5521184B2 (ja) * | 2012-01-17 | 2014-06-11 | トーカロ株式会社 | フッ化物溶射皮膜被覆部材の製造方法 |
JP2016065302A (ja) * | 2014-09-17 | 2016-04-28 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置用の部品、及び部品の製造方法 |
US9789335B2 (en) * | 2014-09-24 | 2017-10-17 | Techno Eye Corporation | MgF2—CaF2 binary system sintered body for radiation moderator and method for producing the same |
JP5911036B1 (ja) | 2014-11-21 | 2016-04-27 | 日本イットリウム株式会社 | 焼結体 |
JP6181869B2 (ja) * | 2014-12-26 | 2017-08-16 | 国立大学法人 筑波大学 | 放射線減速材用MgF2系フッ化物焼結体及びその製造方法 |
JP6578106B2 (ja) * | 2015-02-24 | 2019-09-18 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 溶射用粉末 |
US20220195605A1 (en) * | 2019-10-04 | 2022-06-23 | Showa Denko K.K. | Corrosion-resistant member |
WO2021182107A1 (ja) * | 2020-03-11 | 2021-09-16 | 昭和電工株式会社 | 耐食性部材 |
JP2022092436A (ja) | 2020-12-10 | 2022-06-22 | トーカロ株式会社 | 溶射材、溶射皮膜、溶射皮膜の形成方法、プラズマエッチング装置用部品 |
-
1999
- 1999-01-27 JP JP01847199A patent/JP4283925B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11572617B2 (en) | 2016-05-03 | 2023-02-07 | Applied Materials, Inc. | Protective metal oxy-fluoride coatings |
US10443125B2 (en) | 2017-05-10 | 2019-10-15 | Applied Materials, Inc. | Flourination process to create sacrificial oxy-flouride layer |
US10563303B2 (en) | 2017-05-10 | 2020-02-18 | Applied Materials, Inc. | Metal oxy-flouride films based on oxidation of metal flourides |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000219574A (ja) | 2000-08-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4283925B2 (ja) | 耐蝕性部材 | |
US11667577B2 (en) | Y2O3—ZrO2 erosion resistant material for chamber components in plasma environments | |
JP5819816B2 (ja) | 半導体製造装置用耐食性部材及びその製法 | |
US6783875B2 (en) | Halogen gas plasma-resistive members and method for producing the same, laminates, and corrosion-resistant members | |
US6933254B2 (en) | Plasma-resistant articles and production method thereof | |
KR102266655B1 (ko) | 이트륨계 과립 분말을 이용한 용사 피막의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 이트륨계 용사 피막 | |
KR102266656B1 (ko) | 용사용 이트륨계 과립 분말 및 이를 이용한 용사 피막 | |
CN115261762B (zh) | 喷镀用材料 | |
JP6926096B2 (ja) | 溶射用材料 | |
US9404171B2 (en) | Rare earth oxide-containing sprayed plate and making method | |
US6670294B2 (en) | Corrosion-resistive ceramic materials and members for semiconductor manufacturing | |
JP4368021B2 (ja) | 耐蝕性セラミックス材料 | |
JP4429742B2 (ja) | 焼結体及びその製造方法 | |
JP2001240482A (ja) | 耐プラズマ部材、高周波透過部材およびプラズマ装置 | |
KR20090101245A (ko) | 세라믹 부재 및 내식성 부재 | |
JP2000302553A (ja) | 耐蝕性フッ化物基複合セラミックス焼結体 | |
JP3716386B2 (ja) | 耐プラズマ性アルミナセラミックスおよびその製造方法 | |
JP2007081218A (ja) | 真空装置用部材 | |
JP2004059397A (ja) | 耐プラズマ性部材 | |
KR20190073790A (ko) | 용사 재료 및 그 용사 재료로 제조된 용사 피막 | |
JP2000169953A (ja) | 耐食性部材 | |
JP2002068864A (ja) | 耐プラズマ性部材およびその製造方法 | |
JP4651145B2 (ja) | 耐食性セラミックス | |
JPH11292648A (ja) | BN−AlN積層体及びその用途 | |
JP4095345B2 (ja) | 耐食性部材 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050322 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080219 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080421 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080624 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080724 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20080828 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081021 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081126 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090303 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090323 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120327 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120327 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120327 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120327 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130327 Year of fee payment: 4 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |