JP4283269B2 - 半導体装置用接続装置、半導体装置キャリア、半導体装置用ソケット、および、プローブカード - Google Patents
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Description
以下、図面を参照して本発明に従う実施例を説明する。
さらに、図11乃至図15は、実施例1の裏面配線の変形例を示す。なお、これら変形例においては、実施例1に示される例において同一の構成要素とされるものについて同一の符号を付し、その重複説明を省略する。
次いで、半導体装置の電極部が多い場合の実施例1の応用例を図16乃至図19に示す。図16は、半導体装置キャリアの電気接点の要部を概略的に示す断面図、図17は、図16の半導体装置キャリアの電気接点の要部の表面配線の平面図、図18は、図16の半導体装置キャリアの電気接点の要部の裏面配線の平面図、図19は、図17および図18の表面配線と裏面配線とを重ね合わせた時の拡大図である。
図20乃至図24には、本発明の実施例2が示されており、図20は、実施例2における半導体装置キャリアの電気接点の要部を概略的に示す断面図、図21は、図20の半導体装置キャリアの電気接点の要部の表面配線の平面図、図22は、半導体装置とバンプ接点の接触状態での縦断面図、図23は、図22のB部の拡大部分図、図24は、図23のバンプ接点の先端の潰れ部の平面部分図と、その重ね合わせた状態を示す部分平面図である。
2 半導体装置キャリア
3 キャリア筐体
4 弾性シート
5 電極付シート
5A、5B バンプ接点
6 絶縁基材
7 表面配線
8 裏面配線
9 ベース部材
10 半導体装置
11 本体部
12 収容部
13 コンタクト群
13A コンタクト
14 カバー部材
15 配線基板
16 押圧体
17 押圧用蓋
18 スプリング
19 キャリアハウジング
21 蓋本体
22 ラッチ機構
50 電気接点構造
54 弾性シート
55 電極付シート
55A、55B バンプ接点
56 絶縁基材
57 表面配線
60 半導体装置
74 プローブカード
94 フレキシブル基板
94ij コンタクトパッド
96 異方導電性シート
Claims (9)
- 絶縁基材の表面に導体配線された表面配線、および、該絶縁基材の裏面に導体配線された裏面配線と、該裏面配線に形成された裏面バンプ接点配置部配線と、前記表面配線上の接点配置部に配設され半導体装置の電極部に接触するバンプ接点と、を有する電極付シートと、
該電極付シートの下に配置され、前記電極付シートを介して押圧されるとき、弾性変形されるシート部材と、
前記半導体装置の電極部に前記電極付シートを介して電気的に接続される信号入出力部とを備え、
前記半導体装置の端部に位置する前記電極部に接触するバンプ接点の中心軸線と共通の中心軸線を有するように形成された前記裏面バンプ接点配置部配線における該バンプ接点の配列方向に沿った幅が、該中心軸線に対し前記半導体装置の少なくとも端部側の配線を切り取ることにより隣接する前記バンプ接点の前記裏面配線に形成された裏面バンプ接点配置部配線の対応する幅より小さく形成されたことを特徴とする半導体装置用接続装置。 - 前記裏面バンプ接点配置部配線の前記バンプ接点の配列方向に沿った幅は、前記半導体装置の中心電極部側から前記半導体装置の端部の電極部に近づくにつれて小さく形成されたことを特徴とする請求項1記載の半導体装置用接続装置。
- 絶縁基材の表面に導体配線されて形成される複数の表面配線と、該複数の表面配線上に形成され、半導体装置の電極部に接触する複数のバンプ接点とを有する電極付シートと、
該電極付シートの下に配置され、前記電極付シートを介して押圧されるとき、弾性変形されるシート部材と、
前記半導体装置の電極部に前記電極付シートを介して電気的に接続される信号入出力部とを備え、
前記半導体装置の端部に位置する電極部に接触するバンプ接点の中心軸線と共通の中心軸線を有するように下部に形成された前記表面配線における該バンプ接点の配列方向に沿った幅は、該バンプ接点に隣接するバンプ接点に対応して形成された表面配線の対応する幅より小さく形成されたことを特徴とする半導体装置用接続装置。 - 半導体装置を収容する収容部を有するキャリア筐体と、
前記キャリア筐体に配設され、絶縁基材の表面に導体配線された表面配線、および、該絶縁基材の裏面に導体配線された裏面配線と、該裏面配線に形成された裏面バンプ接点配置部配線と、前記表面配線上の接点配置部に配設され前記半導体装置の電極部に接触するバンプ接点と、を有する電極付シートと、
前記キャリア筐体に保持され、収容される前記半導体装置を前記電極付シートに対して押圧する押圧部材と、
前記キャリア筐体に配設され、前記電極付シートの底面に接する弾性シートと、を備え、
前記半導体装置の端部に位置する前記電極部に接触するバンプ接点の中心軸線と共通の中心軸線を有するように形成された前記裏面バンプ接点配置部配線における該バンプ接点の配列方向に沿った幅が、該中心軸線に対し前記半導体装置の少なくとも端部側の配線を切り取ることにより隣接する前記バンプ接点の前記裏面配線に形成された裏面バンプ接点配置部配線の対応する幅より小さく形成されたことを特徴とする半導体装置キャリア。 - 前記半導体装置の電極部に接触するバンプ接点の前記裏面配線に形成された裏面バンプ接点配置部配線の該バンプ接点の配列方向に沿った幅は、前記半導体装置の中心電極部側から前記半導体装置の端部の電極部に近づくにつれて小さく形成されたことを特徴とする請求項4記載の半導体装置キャリア。
- 半導体装置を収容する収容部を有するキャリア筐体と、
前記キャリア筐体に配設され、絶縁基材の表面に導体配線された表面配線、および、前記表面配線上に配設され前記半導体装置の電極部に接触するバンプ接点を有する電極付シートと、
前記キャリア筐体に保持され、収容される前記半導体装置の電極部を前記電極付シートに対して押圧する押圧部材と、
前記キャリア筐体に配設され、前記電極付シート底面に接する弾性シートと、を備え、
前記半導体装置の端部に位置する電極部に接触するバンプ接点の中心軸線と共通の中心軸線を有するように下部に形成された前記表面配線における該バンプ接点の配列方向に沿った幅は、該バンプ接点に隣接するバンプ接点に対応して形成された表面配線の対応する幅より小さく形成されたことを特徴とする半導体装置キャリア。 - 前記表面配線の前記バンプ接点の配列方向に沿った幅は、前記半導体装置の中心電極部側から前記半導体装置の端部の電極部に近づくにつれて小さく形成されたことを特徴とする請求項6記載の半導体装置キャリア。
- 請求項4乃至7のいずれか1項に記載の半導体装置キャリアと、
前記半導体装置キャリアを収容するキャリア収容部を有するソケット本体と、
該ソケット本体に配設され、前記電極付シートに設けられたパッドに接触するコンタクト端子と、
を備えたことを特徴とする半導体装置用ソケット。 - 絶縁基材の表面に設けられ、半導体装置の回路パターンの電極部に接触するバンプ接点の集合体からなる複数のバンプ接点群と、該絶縁基材の裏面に形成され該バンプ接点群を構成するバンプ接点と接続される裏面バンプ接点配置部配線とを有する電極付シートと、
該電極付シートの裏面バンプ接点配置部配線の形成面に当接するように配置され、前記電極付シートを介して押圧されるとき、導通状態とされる異方導電性シートと、
前記半導体装置の電極部に前記電極付シートおよび異方導電性シートを介して電気的に接続される配線基板とを備え、
前記半導体装置の電極部に接触する前記バンプ接点の中心軸線と共通の中心軸線を有するように形成された前記裏面バンプ接点配置部配線の表面積は、該裏面バンプ接点配置部配線における該バンプ接点を含む第1のバンプ接点群に隣接する第2のバンプ接点群側の外周縁の一部が削られ、該第1のバンプ接点群の中央の位置にあるバンプ接点に対応して形成された裏面バンプ接点配置部配線の表面積より小さく形成されたことを特徴とするプローブカード。
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