JP4281516B2 - 無線タグ回路素子及び無線タグカートリッジ - Google Patents

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Description

本発明は、無線にて情報の書き込みや読み出しができる無線タグ回路素子及びその無線タグ回路素子を収納する無線タグカートリッジに関し、特に、基材にIC回路部とアンテナ部との接続部を備えた無線タグ回路素子及び該無線タグ回路素子をロール状にした状態で収容する無線タグカートリッジに関するものである。
所定の情報が記憶された小型の無線タグ回路素子(応答器)から所定のリーダ(質問器)により非接触で情報の読み出しを行うRFID(Radio Frequency Identification)システムが知られている。このRFIDシステムは、無線タグ回路素子が汚れている場合や見えない位置に配置されている場合であってもリーダとの無線通信により無線タグ回路素子に記憶された情報を読み出すことが可能であることから、個人識別用のIDカード、物品などを識別するためのタグラベル等として多くの分野で利用されている。
上記無線タグ回路素子は通常、無線で情報の通信を行うためのアンテナ部及び所定の情報を記憶するためのIC回路部を備え、そのIC回路部とアンテナ部とは所定の接続部において接続されている。
上記の無線タグ回路素子が個人識別用のIDカード又は物品識別用のタグラベルとして利用される場合、ユーザがそのIDカード又は無線タグラベルを誤ってたわませて使用すると、上記IC回路部とアンテナ部との接続部が破壊される恐れがあった。この接続部の破壊を防止するための技術として、特許文献1には、非接触ICカードやタグに使用されるICチップ(IC回路部)とアンテナとの断線を防止するためにICチップに設けられている一対の電極を基材の長手方向にほぼ垂直に配置するようにした技術が開示されている。上記先行技術においては、基材に対する一定の曲げ応力に対してはある程度その断線を防止できるものであるが、ある一定の曲げ応力以上の応力が加えられた場合には断線され、そのICカードが利用できなくなるという問題点を有するものであった。
特開2000−200328号公報
本発明は、上記問題点を解消するために為されたものであり、無線タグ回路素子に対して曲げ応力が加えられた場合、IC回路部が破壊されにくく、且つIC回路部とアンテナ部との接続部の一部が外れ、断線されたとしても無線タグ回路素子としての機能を失わないようにすることができる無線タグ回路素子及び無線タグカートリッジを提供することにある。
斯かる目的を達成するために、請求項1記載の無線タグ回路素子は、基材と、その基材に設けられ所定の情報を記憶するIC回路部と、そのIC回路部に接続され情報の送受信を行うアンテナ部と、前記基材の長手方向に沿って設けられ、前記アンテナ部と前記IC回路部とを接続する第1接続部と、前記第1接続部と対向するように前記基材の長手方向に沿って設けられ、前記第1接続部とは異なる位置で前記アンテナ部と前記IC回路部とを接続する第2接続部とを備える無線タグ回路素子であって、前記第1接続部における接合強度および前記第2接続部における接合強度は、前記基材の長手方向に沿った位置により異なる。
請求項2記載の無線タグ回路素子は、請求項1記載の無線タグ回路素子において、前記アンテナ部は2本の線状エレメントから成るダイポールアンテナであって、前記第1接続部は前記アンテナ部のうち1本の線状エレメントと前記IC回路部とを接続し、前記第2接続部は前記アンテナ部のうち前記第1接続部とは異なる他の線状エレメントと前記IC回路部とを接続する。
請求項3記載の無線タグ回路素子は、請求項1または2に記載の無線タグ回路素子において、前記第1接続部および前記第2接続部は、前記基材の長手方向に沿って並んで設けられた複数個のIC回路部側電極を有する。
請求項4記載の無線タグ回路素子は、請求項3記載の無線タグ回路素子において、前記第1接続部および前記第2接続部において、前記基材の長手方向に沿って並んで設けられた前記複数個のIC回路部側電極のうち少なくとも1つは、同列に設けられた他のIC回路部側電極よりも面積が小さい。
請求項5記載の無線タグ回路素子は、請求項3または4に記載の無線タグ回路素子において、前記IC回路部側電極は導電性接合部材を介して前記アンテナ部と接続されており、前記基材の長手方向に沿って並んで設けられた前記複数個のIC回路部側電極のうち少なくとも1つにおける前記導電性接合部材の面積は、同列に設けられた他のIC回路部側電極における前記導電性接合部材による接合領域の面積よりも小さい。
請求項6記載の無線タグ回路素子は、請求項5記載の無線タグ回路素子において、前記導電性接合部材は導電性ペーストである。
請求項7記載の無線タグ回路素子は、請求項3から6のいずれかに記載の無線タグ回路素子において、前記第1接続部および前記第2接続部において、前記基材の所定面積当たりに存在する前記IC回路部側電極の面積は、前記基材の長手方向に沿った位置により異なる。
請求項8記載の無線タグ回路素子は、請求項1または2に記載の無線タグ回路素子において、前記第1接続部および前記第2接続部は、前記基材の長手方向に沿って設けられたIC回路部側電極を有し、そのIC回路部側電極の前記基材の幅方向における長さは、前記基材の長手方向に沿った位置により異なる。
請求項9記載の無線タグ回路素子は、請求項8記載の無線タグ回路素子において、前記IC回路部側電極の前記基材の幅方向における長さは、前記基材の長手方向に沿って漸減または漸増する。
請求項10記載の無線タグ回路素子は、請求項9記載の無線タグ回路素子において、前記IC回路部側電極はテーパ形状である。
請求項11記載の無線タグ回路素子は、請求項1から10のいずれかに記載の無線タグ回路素子において、前記第1接続部および前記第2接続部は、前記基材の長手方向に沿って前記アンテナ部に設けられたアンテナ電極を有し、そのアンテナ電極の前記基材の幅方向の長さは、前記基材の長手方向に沿った位置により異なることを特徴とする。
請求項12記載の無線タグ回路素子は、請求項11記載の無線タグ回路素子において、前記アンテナ電極はテーパ形状である。
請求項13記載の無線タグ回路素子は、請求項1から12のいずれかに記載の無線タグ回路素子において、前記第1接続部における接合強度と前記第2接続部における接合強度とは、前記基材の長手方向に対し略垂直に位置する部分において互いに略等しい。
請求項14記載の無線タグカートリッジは、請求項1から13のいずれかに記載の無線タグ回路素子を、前記基材をロール状にした状態で収納したものである。
請求項1記載の無線タグ回路素子によれば、アンテナ部とIC回路部とを接続する第1接続部と、その第1接続部と対向するように基材の長手方向に沿って設けられ、第1接続部とは異なる位置でアンテナ部とIC回路部とを接続する第2接続部とを備える無線タグ回路素子において、第1接続部における接合強度および第2接続部における接合強度は、基材の長手方向に沿った位置により異なるので、基材を長手方向に小さな曲率半径で曲げたときには、第1接続部及び第2接続部において、それぞれ接合強度の弱い部分の接続が優先的に途切れてIC回路部のたわみを抑制するので、IC回路部が破損することを防止できるという効果がある。また、第1接続部及び第2接続部において、それぞれ接合強度の強い部分の接続は保たれるので、IC回路部とアンテナ部との接続は途切れず、無線タグ回路素子としての機能が損なわれないという効果がある。
請求項2記載の無線タグ回路素子によれば、請求項1記載の無線タグ回路素子の奏する効果に加え、アンテナ部は2本の線状エレメントから成るダイポールアンテナであって、第1接続部はアンテナ部のうち1本の線状エレメントとIC回路部とを接続し、第2接続部は前記アンテナ部のうち第1接続部とは異なる他の線状エレメントとIC回路部とを接続することから、アンテナ部の2本の線状エレメントのうち、それぞれ接合強度の弱い部分の接続が優先的に途切れ、且つそれぞれ接合強度の強い部分の接続は保たれるので、2本の線状エレメントのそれぞれとIC回路部との接続は途切れず、無線タグ回路素子としての機能が損なわれないという効果がある。
請求項3記載の無線タグ回路素子によれば、請求項1または2に記載の無線タグ回路素子の奏する効果に加え、第1接続部および第2接続部は、基材の長手方向に沿って並んで設けられた複数個のIC回路部側電極を有することから、基材が長手方向に曲げられて、第1接続部及び第2接続部のうち、それぞれ接合強度の弱いIC回路部側電極における接続が途切れたとしても、接合強度が強い他のIC回路部側電極を介してアンテナ部とIC回路部との接続が保たれるので、無線タグ回路素子としての機能が損なわれないという効果がある。
請求項4記載の無線タグ回路素子によれば、請求項3記載の無線タグ回路素子の奏する効果に加え、第1接続部および第2接続部において、基材の長手方向に沿って並んで設けられた複数個のIC回路部側電極のうち少なくとも1つは、同列に設けられた他のIC回路部側電極よりも面積が小さいことから、基材を長手方向に小さな曲率半径で曲げたときには、第1接続部及び第2接続部において、それぞれ面積が小さいIC回路部側電極を介して接続された部分において接続が優先的に途切れてIC回路部のたわみを抑制するので、IC回路部が破損することを防止できるという効果がある。また、第1接続部及び第2接続部において、それぞれ面積が大きい他のIC回路部側電極を介して接続された部分において、IC回路部とアンテナ部との接続が保たれ、無線タグ回路素子としての機能が損なわれないという効果がある。
請求項5記載の無線タグ回路素子によれば、請求項3または4に記載の無線タグ回路素子の奏する効果に加え、IC回路部側電極は導電性接合部材を介してアンテナ部と接続されており、基材の長手方向に沿って並んで設けられた複数個のIC回路部側電極のうち少なくとも1つにおける導電性接合部材の面積は、同列に設けられた他のIC回路部側電極における導電性接合部材による接合領域の面積よりも小さいことから、基材を長手方向に小さな曲率半径で曲げたときには、第1接続部及び第2接続部において、それぞれ導電性接合部材の面積が小さい部分において接続が優先的に途切れてIC回路部のたわみを抑制するので、IC回路部が破損することを防止できるという効果がある。また、第1接続部及び第2接続部において、それぞれ導電性接合部材の面積が大きい部分において、IC回路部とアンテナ部との接続が保たれ、無線タグ回路素子としての機能が損なわれないという効果がある。
請求項6記載の無線タグ回路素子によれば、請求項5記載の無線タグ回路素子の奏する効果に加え、導電性接合部材は導電性ペーストであることから、塗布する際に面積の調整を容易に行うことができるので、第1接続部及び第2接続部において、所望の接合強度を容易に得ることができる。
請求項7記載の無線タグ回路素子は、請求項3から6のいずれかに記載の無線タグ回路素子において、第1接続部および第2接続部において、基材の所定面積当たりに存在するIC回路部側電極の面積は、基材の長手方向に沿った位置により異なることから、基材を長手方向に小さな曲率半径で曲げたときには、第1接続部及び第2接続部において、基材の所定面積当たりに存在するIC回路部側電極の面積が少ない部分において接続が優先的に途切れてIC回路部のたわみを抑制するので、IC回路部が破損することを防止できるという効果がある。また、第1接続部及び第2接続部において、基材の所定面積当たりに存在するIC回路部側電極の面積が多い部分において、IC回路部とアンテナ部との接続が保たれ、無線タグ回路素子としての機能が損なわれないという効果がある。
請求項8記載の無線タグ回路素子によれば、請求項1または2に記載の無線タグ回路素子の奏する効果に加え、前記第1接続部および前記第2接続部は、基材の長手方向に沿って設けられたIC回路部側電極を有し、そのIC回路部側電極の前記基材の幅方向(基材の長手方向に略垂直な方向)における長さは、基材の長手方向に沿った位置により異なることから、基材を長手方向に小さな曲率半径で曲げたときには、第1接続部及び第2接続部において、IC回路部側電極の前記基材の幅方向における長さが他の部分より短く接合強度が弱い部分において接続が優先的に途切れてIC回路部のたわみを抑制するので、IC回路部が破損することを防止できるという効果がある。また、第1接続部及び第2接続部において、IC回路部側電極の前記基材の幅方向における長さが長く接合強度が強い部分において、IC回路部とアンテナ部との接続が保たれ、無線タグ回路素子としての機能が損なわれないという効果がある。
請求項9記載の無線タグ回路素子によれば、請求項8記載の無線タグ回路素子の奏する効果に加え、IC回路部側電極の幅方向における長さは、基材の長手方向に沿って漸減または漸増することから、第1接続部及び第2接続部は、基材の長手方向の一端において接合強度が大きく、他の一端が接合強度が小さいので、基材を長手方向に小さな曲率半径で曲げたときには、第1接続部及び第2接続部のうち接合強度が弱い一端において接続が優先的に途切れてIC回路部のたわみを抑制するので、IC回路部が破損することを防止できるという効果がある。また、第1接続部及び第2接続部のうち接合強度の強い一端において、IC回路部とアンテナ部との接続が保たれ、無線タグ回路素子としての機能が損なわれないという効果がある。
請求項10記載の無線タグ回路素子によれば、請求項9記載の無線タグ回路素子の奏する効果に加え、IC回路部側電極はテーパ形状であることから、第1接続部及び第2接続部は、基材の長手方向の一端において接合強度が大きい一方で他の一端が接合強度が小さいので、基材を長手方向に小さな曲率半径で曲げたときには、第1接続部及び第2接続部のうち接合強度が弱い一端において接続が優先的に途切れてIC回路部のたわみを抑制するので、IC回路部が破損することを防止できるという効果がある。また、第1接続部及び第2接続部のうち接合強度が高い一端においてIC回路部とアンテナ部との接続が保たれ、無線タグ回路素子としての機能が損なわれないという効果がある。
請求項11記載の無線タグ回路素子によれば、請求項1から10のいずれかに記載の無線タグ回路素子の奏する効果に加え、第1接続部および第2接続部は、基材の長手方向に沿ってアンテナ部に設けられたアンテナ電極を有し、そのアンテナ電極の基材の幅方向の長さは、基材の長手方向に沿った位置により異なることから、基材を長手方向に小さな曲率半径で曲げたときには、第1接続部及び第2接続部において、アンテナ電極の前記基材の幅方向における長さが他の部分より短く接合強度が弱い部分において接続が優先的に途切れてIC回路部のたわみを抑制するので、IC回路部が破損することを防止できるという効果がある。また、第1接続部及び第2接続部において、アンテナ電極の前記基材の幅方向における長さが長く接合強度が高い部分において、IC回路部とアンテナ部との接続が保たれ、無線タグ回路素子としての機能が損なわれないという効果がある。
請求項12記載の無線タグ回路素子によれば、請求項11記載の無線タグ回路素子の奏する効果に加え、アンテナ電極はテーパ形状であることから、第1接続部及び第2接続部は、基材の長手方向の一端において接合強度が大きく他の一端において接合強度が小さいので、基材を長手方向に小さな曲率半径で曲げたときには、第1接続部及び第2接続部において、接合強度が弱い一端において接続が優先的に途切れてIC回路部のたわみを抑制するので、IC回路部が破損することを防止できるという効果がある。また、第1接続部及び第2接続部において、接合強度が高い一端においてIC回路部とアンテナ部との接続が保たれ、無線タグ回路素子としての機能が損なわれないという効果がある。
請求項13記載の無線タグ回路素子によれば、請求項1から12のいずれかに記載の無線タグ回路素子の奏する効果に加え、第1接続部における接合強度と第2接続部における接合強度とは、前記基材の長手方向に対し略垂直に位置する部分において互いに略等しいことから、基材を長手方向に小さな曲率半径で曲げたときには、第1接続部及び第2接続部のうち、前記基材の長手方向に対し略垂直に位置する部分において接続が途切れることから、基材の曲げに伴ってIC回路部にかかる応力を可及的に小さくすることができる。すなわち、第1接続部と第2接続部において、IC回路部の対角線上に位置する部分で接続が維持される場合は、基材の長手方向の曲げに伴ってIC回路部が基材の長手方向に変形されるので、IC回路部に曲げ応力がかかることが避けられないが、請求項13記載の無線タグ回路素子によれば、IC回路部とアンテナ部とは、前記基材の長手方向に対し略垂直に位置する部分において接続が途切れるので、基材の長手方向の曲げによりIC回路部が変形するのを抑制することができるのである。
請求項14記載の無線タグカートリッジは、請求項1から13のいずれかに記載の無線タグ回路素子を、前記基材をロール状にした状態で収納したものであり、無線タグカートリッジに収納するために、基材を長手方向に小さな曲率半径で曲げた場合であっても、第1接続部及び第2接続部において、それぞれ接合強度の弱い部分の接続が優先的に途切れ、IC回路部が破損することを防止できるという効果がある。また、第1接続部及び第2接続部において、それぞれ接合強度の強い部分の接続は保たれるので、IC回路部とアンテナ部との接続は途切れず、無線タグ回路素子としての機能が損なわれないという効果がある。また、所定の曲率半径であれば、各接続部で接続が保たれ、IC回路部の端部がテープ基材を傷つけることがなくなるという効果もある。
以下、本発明の好適な実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
図1は、本発明が好適に適用される無線タグ生成システム10を説明する図である。この無線タグ生成システム10において、本発明の一実施例である無線タグ生成装置12は、有線或いは無線による通信回線14を介してルートサーバ16、端末18、汎用コンピュータ20、及び複数の情報サーバ22に接続されている。
図2は、上記無線タグ生成装置12の構成を説明する図である。この無線タグ生成装置12は、図4に示す無線タグラベル24を作成するためのもので、後述するように所定の印字文字等の印刷を施したり、所望の書き込みID及び物品情報等をIC回路部80に書き込んだりして、ユーザの要望に応じた無線タグラベル24を即座に作成できるようにしたもので、その無線タグラベル24の素材となるタグテープ26を生成するための後述するカバーフィルム86、インクリボン98、及び2本の線状エレメント64a、64bからなるアンテナ部64とIC回路部80とから構成される無線タグ回路素子24aが所定の間隔で帯状に配設された基材テープ92等を収納する着脱自在のカートリッジ28と、カートリッジ用モータ30を駆動してそのカートリッジ28からのタグテープ26の送出を制御するカートリッジ用モータ駆動回路32と、上記タグテープ26に印刷を行うためにサーマルヘッド34の駆動を制御する印刷駆動回路36と、そのタグテープ26を矢印で示す方向に送出するための送出ローラ38と、送出ローラ用モータ40を介してその送出ローラ38の駆動を制御する送出ローラ駆動回路42と、上記タグテープ26をカートリッジ28から搬出口44へ案内するための搬送ガイド46と、ソレノイド48の駆動に応じてそのタグテープ26を所定の長さで切断して個々の無線タグラベル24に分割するカッタ50と、上記搬出口44におけるそのタグテープ26の有無を検出するセンサ52と、上記無線タグ回路素子24aと電磁結合あるいは電波により通信を行うためのアンテナ54と、そのアンテナ54を介してその無線タグ回路素子24aとの間で情報を読み取りまたは書き込みを行うための無線通信回路56と、その無線タグ回路素子24aから読み出された信号を処理して情報を読み出すための信号処理回路58と、上記カートリッジ用モータ駆動回路32、印刷駆動回路36、送出ローラ駆動回路42、ソレノイド48、無線通信回路56、及び信号処理回路58等を介して上記無線タグ生成装置12の駆動を制御するための制御回路60とを、備えて構成されている。その制御回路60は、入出力インターフェイス62により上記通信回線14に接続されている。
図3は、上記無線タグ回路素子24aの構成を説明する図である。この図3に示すように、上記無線タグ回路素子24aは、前記無線タグ生成装置12のアンテナ54と電磁結合あるいは電波により通信を行うと共に、UHF等の高周波を用いたRFID通信においては質問器との間で信号の送受信を行うためのアンテナ部64と、そのアンテナ部64に接続されたIC回路部80とから構成されている。そのIC回路部80は前記アンテナ部64により受信された搬送波を整流する整流部66と、その整流部66により整流された搬送波のエネルギを蓄積するための電源部68と、上記アンテナ部64により受信された搬送波からクロック信号を抽出して制御部76に供給するクロック抽出部70と、所定の情報信号を記憶し得る情報記憶部として機能するメモリ部72と、上記アンテナ部64に接続された変復調部74と、上記整流部66、クロック抽出部70、及び変復調部74等を介して上記無線タグラベル24の作動を制御するための制御部76とを、備えて構成されている。この制御部76は、前記無線タグ生成装置12と通信を行うことにより上記メモリ部72に上記所定の情報を記憶する制御や、上記アンテナ部64により受信された搬送波を変復調部74において上記メモリ部72に記憶された情報信号に基づいて変調したうえで反射波として上記アンテナ部64から反射返信する制御等の基本的な制御を実行する。
図4は、前記無線タグラベル24を説明する図であり、(a)は平面図、(b)は底面図、(c)は無線タグラベル24の拡大断面図であって、V−V視断面図である。図4(a)はカバーフィルム86側から見た図であるが、カバーフィルム86の下層に設けられる2本の線状エレメント64a、64bからなるアンテナ部64及びIC回路部80を破線で示す。また、図5は、図4(a)のV’‐V’視断面図であり、(a)はカバーフィルム86の接着前の状態を示す図、(b)はカバーフィルム86の接着後の状態を示す図である。この図4(a)に示すように、前記無線タグラベル24の片側の面(表面)には、例えば、その無線タグラベル24の種類を示す「RF−ID」等の印字78が印刷されている。図4(c)及び図5(a)に示すように、上記IC回路部80の裏側には粘着層88を介して剥離紙90が接着されており、前記無線タグラベル24が所定の商品等に貼り付けられる際には、上記剥離紙90が剥がされて粘着層88により接着される。また、IC回路部80の表側にはPET(ポリエチレンテレフタラート)等から成る色付きのベースフィルム82が設けられている。また、上記アンテナ部64は、2本の線状エレメント64a、64bからなるダイポールアンテナであって、ベースフィルム82の裏面に印刷等により形成されている。
また、後に詳細に説明するが、2本の線状エレメント64a、64bのうち、IC回路部80と重なる部分をアンテナ電極65a、65bと称し、図4(c)と図5とにおいて斜線で示す。そのアンテナ電極65a、65bは、導電性接合部材148を介してIC回路部80のIC回路部側電極146と接合している。そして、IC回路部側電極146と、アンテナ電極65aと、そのIC回路部側電極146とアンテナ電極65aとを接着する導電性接合部材148とにより構成される接続部を第1接続部150aと称し、IC回路部側電極146と、アンテナ電極65bと、そのIC回路部側電極146とアンテナ電極65bとを接続する導電性接合部材148とにより構成される接続部を第2接続部150bと称する。
図5(b)に示すように、そのベースフィルム82の表側には粘着層84を介して透明なカバーフィルム86が接着される。上記印字78は、上記カバーフィルム86の裏面すなわち上記粘着層84側の面に印刷されている。
図5は、各部材間の接続関係を分かりやすくするために各部材の寸法の比を変えて示したもので実際の寸法とは異なる寸法で各部材が示されている。
図6は、前記カートリッジ28の構成を詳しく説明する図である。このカートリッジ28には、前記アンテナ部64及びIC回路部80等からなる無線タグ回路素子24aが連続配置された帯状の基材テープ92が巻回された第1ロール94と、その基材テープ92と略同じ幅である前記カバーフィルム86が巻回された第2ロール96と、インクリボン98が巻回されたインクリボンロール100と、そのインクリボン98を巻き取るための巻取ローラ102と、上記基材テープ92とカバーフィルム86とを押圧してそれらを接着させつつ矢印で示す方向にテープ送りをする圧着ローラ104とが、それぞれの軸心回りに自転可能に設けられている。上記第1ロール94及び第2ロール96は、図面では同心円状に描かれているが、実際には芯に巻かれた渦巻き状になっている。上記インクリボンロール100及び巻取ローラ102は、上記カバーフィルム86の裏面側すなわち上記基材テープ92と接着される側に配設されており、上記インクリボン98は、前記無線タグ生成装置12本体に設けられたサーマルヘッド34に押圧されることで、上記カバーフィルム86の裏面に当接させられるようになっている。
前記タグテープ26の形成においては、前記カートリッジ用モータ30の駆動により上記巻取ローラ102と圧着ローラ104とが矢印で示す方向にそれぞれ同期して自転させられる。この際に、前記印刷駆動回路36により前記サーマルヘッド34に備えられた複数の発熱素子に通電されると、前記カバーフィルム86の裏面すなわち上記基材テープ92と接着される側の面に所定の文字や記号、或いはバーコード等が印刷され、その印刷が行われたうえで上記圧着ローラ104により上記基材テープ92と接着されて前記タグテープ26として形成される。前記無線タグラベル24の作成に際しては、搬送ガイド46に沿って移動されるタグテープ26の無線タグ回路素子24aに対して、前記無線通信回路56等によりそのタグテープ26に備えられた前記無線タグ回路素子24aの各IC回路部80に所定の情報が書き込まれた後、前記カッタ50に所定の長さで切断されて個々の無線タグラベル24に分割される。
図7は、前記制御回路60の構成を説明する図である。この図7に示すように、前記制御回路60は、中央演算処理装置であるCPU140、ROM(Read Only Memory)142、及びRAM(Random Access Memory)144等から成り、RAM144の一時記憶機能を利用しつつROM142に予め記憶されたプログラムに従って信号処理を行う所謂マイクロコンピュータである。また、この制御回路60は、前記入出力インターフェイス62を介して前記通信回線14に接続されており、前記ルートサーバ16、端末18、汎用コンピュータ20、及び情報サーバ22等との間で情報のやりとりが可能とされている。
図8は、前記ベースフィルム82に形成されたアンテナ部64のアンテナパターンを例示する図であり、そのアンテナ部64の裏面にIC回路部側電極146を介して設けられるIC回路部80を二点鎖線で示す。本実施例の無線タグ回路素子24aに備えられたアンテナ部64は、300MHz以上の共振周波数を有するダイポールアンテナであり、前記IC回路部80に一端が接続された2本の線状エレメント64a、64bから構成されている。この線状エレメント64a、64bの長さは、好適には、それぞれ1×10−3m以上250×10−3m以下の範囲内である。
図9は、IC回路部80のアンテナ部64側の面に設けられたIC回路部側電極146のパターンを説明する図である。図9において、アンテナ部64を構成する2本の線状エレメント64a、64bは二点鎖線で示される。また、2本の線状エレメント64a、64bのうちIC回路部80と重なる部分をそれぞれアンテナ電極65a、65bと称し、破線で示す。さらに、理解を容易にするために、図9に示す図において、IC回路部側電極146とアンテナ電極65a、65bとを接着する導電性接合部材148は図示が省略されているが、IC回路部側電極146の全面に設けられている。
第1接続部150aは、基材テープ92の長手方向に沿って1列に並ぶIC回路部側電極146と、アンテナ電極65aと、そのIC回路部側電極146とアンテナ電極65aとを接着する導電性接合部材148とからなる接続部である。また、第2接続部150bは、基材テープ92の長手方向に沿って1列に並ぶIC回路部側電極146と、アンテナ電極65bと、そのIC回路部側電極146とアンテナ電極65bとを接続する導電性接合部材148とからなる接続部である。
第1接続部150a及び第2接続部150bには、基材テープ92の長手方向に沿って複数個、例えば2個のIC回路部側電極146がそれぞれ1列に並んで設けられ、その1列に並ぶ複数個のIC回路部側電極146のうち少なくとも1つは、同列に設けられた他のIC回路部側電極146よりも面積が小さくなるように構成されている。このIC回路部側電極146は、例えば金からなり、メッキなどにより、所望の位置に所望の大きさで形成することができる。また、第1接続部150aに設けられた複数個のIC回路部側電極146はIC回路部80内で互いに接続されており、第2接続部150bに設けられた複数個のIC回路部側電極146もIC回路部80内で互いに接続されている。
また、第1接続部150aに設けられたIC回路部側電極146と第2接続部150bに設けられたIC回路部側電極146のうち、基材テープ92の長手方向に対し略垂直に位置する部分に設けられたIC回路部側電極146はそれぞれ面積が略等しくなるように構成される。IC回路部側電極146の全面に設けられた導電性接合部材148によりIC回路部80とアンテナ部64とが接着されることから、IC回路部側電極146の面積が大きいほど接合強度が高くなる。よって、第1接続部150aにおける接合強度と第2接続部150bにおける接合強度とは、基材テープ92の長手方向に対し略垂直に位置する部分において互いに略等しい。さらに、他のIC回路部側電極146よりも小さい面積で設けられたIC回路部側電極146における接合強度が、IC回路部80の機械的破壊強度よりも弱くなるように、IC回路部側電極146の面積が決定される。たとえばIC回路部80の面積が1×1mmである場合には、IC回路部側電極146として、例えば0.3×0.3mmの大きさのものと、0.2×0.2mmの大きさのものが基材テープ92の長手方向に沿って並べられる。この場合、面積が小さいIC回路部側電極146は、面積が大きいIC回路部側電極146に比較して面積が1/2以下となり、接合強度も面積が大きいIC回路部側電極146における接合強度に比較して1/2以下となる。
図10は、基材テープ92を長手方向に曲げた場合に、その曲率とIC回路部80のたわみの程度との関係を示す図である。図10(a)にしめすように基材テープ92が全く曲がっていない状態では、IC回路部80に無理な応力がかかっておらず、IC回路部80が破損するおそれはない。
なお、導電性接合部材148、粘着層88、剥離紙90は、図10では図示を省略する。
図10(b)は、図10(a)に比較して基材テープ92の曲率が大きい状態を示す。この状態では、基材テープ92の曲率と同じ曲率でIC回路部80が曲げられ、IC回路部80に比較的大きな応力がかかっている。例えば第1ロール94に巻回された状態では、図10(b)に示すようにIC回路部80が変形される。
図10(c)は、図10(b)に比較して基材テープ92がさらに大きい曲率(小さな曲率半径)で曲げられた状態を示す。例えば、剥離紙90をはがすときなど、基材テープ92は、図10(c)に示すように大きい曲率で曲げられることとなる。
図9に示す実施例によれば、第1接続部150a及び第2接続部150bのそれぞれにおいて2個のIC回路部側電極146が並べて設けられ、その2個のIC回路部側電極146のうち1つは、同列に設けられた他のIC回路部側電極146よりも面積が小さくなるように構成されており、且つ、第1接続部150aと第2接続部150bとにおいて、略垂直に位置する関係で設けられた2つのIC回路部側電極146は面積がほぼ等しくなるように構成されていることから、図10(c)に示すように大きな曲率で基材テープ92が曲げられた場合には、IC回路部80が破損するよりも前に、第1接続部150a及び第2接続部150bにおいて、面積が小さいIC回路部側電極146により接続されている部分の接続が外れ、IC回路部80の一端がアンテナ部64から外れるので、IC回路部80のそれ以上のたわみが抑制され、IC回路部80の破損を防ぐことができる。また、2本の線状エレメント64a、64bのそれぞれが複数個のIC回路部側電極146を介してIC回路部80と接続されているので、面積が小さいIC回路部側電極146においてIC回路部80とアンテナ部64との接続が外れ、断線されたとしても、他のIC回路部側電極146を介してIC回路部80とアンテナ部64との接続は確保されるので、無線タグ回路素子24aとしての機能を確保できる。
さらに、第1接続部150aと第2接続部150bとのそれぞれに設けられた面積が小さいIC回路部側電極146は、基材テープ92の長手方向に対し互いに略垂直に位置する関係で設けられていることから、基材テープ92を大きな曲率で曲げたときには、IC回路部80のうち、面積が小さいIC回路部側電極146が設けられている一辺が基材テープ92から外れ、IC回路部80の変形を抑制するので、IC回路部80に無理な応力がかかることがない。
図9に示すIC回路部側電極146に替えて、図11(a)〜図11(e)に示すいずれかの実施例を採用することができる。
図11(a)〜(e)は、IC回路部80のアンテナ部64と接する側の面に設けられたIC回路部側電極146または導電性接合部材148の他の実施例を説明する図である。図11(a)〜(e)において、アンテナ部64を構成する2本の線状エレメント64a、64bは二点鎖線で示される。また、2本の線状エレメント64a、64bのうちIC回路部80と重なる部分をそれぞれアンテナ電極65a、65bと称し、破線で示す。さらに、理解を容易にするために、図11(b)〜(e)に示す図において、IC回路部側電極146とアンテナ電極65a、65bとを接着する導電性接合部材148は省略されているが、IC回路部側電極146の全面に導電性接合部材148が設けられている。
図11(a)には、第1接続部150aと第2接続部150bとのそれぞれにおいて、基材テープ92の長手方向に沿って複数個、例えば2個のIC回路部側電極146がそれぞれ1列に並んで設けられ、その1列に並ぶ複数個のIC回路部側電極146のうち少なくとも1つは、同列に設けられた他のIC回路部側電極146よりも導電性接合部材148が設けられる領域148aが小さい構成が示されている。
この導電性接合部材148としては、例えば銀ペースト、カーボンペースト、ポリマーペースト、半田、異方性導電フィルム(ACF)などが好適に用いられる。
また、第1接続部150aに設けられたIC回路部側電極146と第2接続部150bに設けられたIC回路部側電極146のうち、基材テープ92の長手方向に対し略垂直に位置する部分に設けられたIC回路部側電極146において、導電性接合部材148が設けられる領域148aの面積がそれぞれ略等しくなるように構成される。導電性接合部材148を介してIC回路部80とアンテナ部64とを接続していることから、導電性接合部材148が設けられる領域148aが大きいほど接合強度が高くなる。よって、第1接続部150aにおける接合強度と第2接続部150bにおける接合強度とは、基材テープ92の長手方向に対し略垂直に位置する部分において互いに略等しい。さらに、他のIC回路部側電極146に比較して導電性接合部材148が設けられる領域148aが小さいIC回路部側電極146における接合強度が、IC回路部80の機械的破壊強度よりも弱くなるように、導電性接合部材148が設けられる領域148aの面積が決定される。
図11(a)に示す実施例によれば、図9に示す実施例と同様の作用効果が得られる。すなわち、図10(c)に示すような大きな曲率で基材テープ92が曲げられた場合には、IC回路部80が破損するよりも前に、導電性接合部材148が設けられる領域148aが小さく構成されているIC回路部側電極146における接続が途切れ、IC回路部80の一端がアンテナ部64から外れるので、IC回路部80のそれ以上のたわみを防止し、IC回路部80の破損を防ぐことができる。また、2本の線状エレメント64a、64bのそれぞれが複数個のIC回路部側電極146を介してIC回路部80と接続されているので、他のIC回路部側電極146に比較して導電性接合部材148が設けられる領域148aが小さいIC回路部側電極146において接続が外れ、断線したとしても、他のIC回路部側電極146を介してIC回路部80とアンテナ部64との接続は確保されるので、無線タグ回路素子24aとしての機能を確保できる。
さらに、第1接続部150aと第2接続部150bとにおいて、導電性接合部材148が設けられる領域148aが小さいIC回路部側電極146は、基材テープ92の長手方向に対し互いに略垂直に位置する関係で設けられていることから、基材テープ92を大きな曲率で曲げたときには、IC回路部80の一辺が基材テープ92から外れ、IC回路部80の変形を抑制するので、IC回路部80に無理な応力がかかることがない。
図11(b)には、基材テープ92の長手方向に沿って2列に設けられたIC回路部側電極146が、基材テープ92の幅方向における長さが、基材テープ92の長手方向に沿った位置により異なるようにした構成、具体的には、IC回路部側電極146の基材テープ92の幅方向における長さが、基材テープ92の長手方向に沿って漸減または漸増するようテーパ状にされた台形のIC回路部側電極146が示されている。また、第1接続部150aにおけるIC回路部側電極146と第2接続部150bにおけるIC回路部側電極146とは、基材テープ92の幅方向の長さが、基材テープ92の長手方向に対し略垂直に位置する関係の部分において互いに略等しくなるように構成されている。IC回路部80の面積を1×1mmとすると、IC回路部側電極146の平行に向かい合う二辺のうち長い方の辺は長さは例えば0.3mm、短い方の辺の長さは例えば0.15mmとされる。
第1接続部150a及び第2接続部150bにおいて、導電性接合部材148はIC回路部側電極146の全面に設けられていることから、単位面積当たりにおけるIC回路部側電極146の面積が大きいほど接合強度が高くなる。よって、第1接続部150aにおける接合強度と第2接続部150bにおける接合強度とは、基材テープ92の長手方向に対し略垂直に位置する部分において互いに略等しい。
図11(b)に示す実施例によれば、図9に示す実施例と同様の作用効果が得られる。すなわち、第1接続部150a及び第2接続部150bにおいて、テーパ形状のIC回路部側電極146がそれぞれ設けられ、且つ、第1接続部150aに設けられたIC回路部側電極146と第2接続部150bに設けられたIC回路部側電極146とは、基材テープ92の長手方向に対し略垂直に位置する部分において基材テープ92の幅方向の長さがほぼ等しくなるよう構成されていることから、図10(c)に示すような大きな曲率で基材テープ92が曲げられた場合には、IC回路部80が破損するよりも前に、第1接続部150a及び第2接続部150bにおいて、IC回路部側電極146のうち、基材テープ92の幅方向の長さが短い方の一端において接続が外れ、IC回路部80の一端がアンテナ部64から外れるので、IC回路部80のそれ以上のたわみを防止し、IC回路部80の破損を防ぐことができる。また、2本の線状エレメント64a、64bのそれぞれがIC回路部側電極146を介してIC回路部80と接続されているので、IC回路部80の一端においてアンテナ部64とIC回路部80との接続が外れ、断線したとしても、他の一端においてIC回路部80とアンテナ部64との接続は確保されるので、無線タグ回路素子24aとしての機能を確保できる。
さらに、第1接続部150aにおける接合強度と第2接続部150bにおける接合強度とが、基材テープ92の長手方向に対し互いに略垂直に位置する関係の部分において略等しくなるように設けられていることから、基材テープ92を大きな曲率で曲げたときには、IC回路部80のうち、第1接続部150aと第2接続部150bにおける接続強度の弱い側の一辺が基材テープ92から外れ、IC回路部80の変形を抑制するので、IC回路部80に無理な応力がかかることがない。
図11(c)には、第1接続部150a及び第2接続部150bにおいて、基材テープ92の長手方向に沿って複数個のIC回路部側電極146がそれぞれ1列に並んで設けられ、基材テープ92の所定面積当たりに存在するIC回路部側電極146の面積(電極密度)が基材テープ92の長手方向に沿って漸減または漸増する構成が示されている。具体的には、基材テープ92の長手方向に沿って、単位長さ当たりに存在するIC回路部側電極146の個数が漸減または漸増するよう構成されている。
また、第1接続部150aと第2接続部150bとは、基材テープ92の長手方向に対し略垂直に位置する部分における電極密度が互いに略等しくなるように構成される。第1接続部150a及び第2接続部150bにおいて、IC回路部側電極146の全面設けられた導電性接合部材148を介して、IC回路部80とアンテナ部64とが接続されていることから、IC回路部側電極146の電極密度が大きいほど接合強度が高くなる。
図11(c)に示す実施例によれば、図9に示す実施例と同様の作用効果が得られる。すなわち、第1接続部150a及び第2接続部150bにおいて、基材テープ92の所定面積当たりに存在する前記IC回路部側電極146の面積(電極密度)が基材テープ92の長手方向に沿って漸減または漸増する構成であり、且つ、第1接続部150a及び第2接続部150bは、基材テープ92の長手方向に対しそのIC回路部側電極146と略垂直に位置する関係の部分においてその電極密度がほぼ等しくなるように構成されていることから、図10(c)に示すような大きな曲率で基材テープ92が曲げられた場合には、IC回路部80が破損するよりも前に、第1接続部150a及び第2接続部150bのうち電極密度が小さいIC回路部80の一端において、アンテナ部64とIC回路部80との接続が外れ、IC回路部80の一端がアンテナ部64から外れるので、IC回路部80のそれ以上のたわみを防止し、IC回路部80の破損を防ぐことができる。また、2本の線状エレメント64a、64bのそれぞれが、基材テープ92の長手方向に沿って設けられたIC回路部側電極146を介してIC回路部80と接続されているので、IC回路部80の一端においてアンテナ部64との接続が外れ、断線したとしても、IC回路部80の他の一端とアンテナ部64との接続は確保されるので、無線タグ回路素子24aとしての機能を確保できる。
さらに、基材テープ92を大きな曲率で曲げたときには、IC回路部80のうち、第1接続部150aと第2接続部150bにおけるIC回路部側電極146の電極密度の小さい部分が基材テープ92から外れ、IC回路部80の変形を抑制するので、IC回路部80に無理な応力がかかることがない。
図11(d)には、第1接続部150a及び第2接続部150bにおいて、基材テープ92の長手方向に沿って複数個、例えば2個のIC回路部側電極146がそれぞれ1列に並んで設けられ、その1列に並ぶ複数個のIC回路部側電極146のうち少なくとも1つは、同列に設けられた他のIC回路部側電極146よりも面積が小さい構成が示されている。さらに、第1接続部150aと第2接続部150bとに設けられたIC回路部側電極146は、面積の大小の順序が互いに等しくなるよう並べて配置されている。
図11(d)に示すIC回路部側電極146のパターンは、第1接続部150aのIC回路部側電極146と第2接続部150bのIC回路部側電極146とが、基材テープ92の長手方向に対し略垂直に位置する関係で配置されていない点において、図9に示すパターンと異なるが、第1接続部150aと第2接続部150bとでは大きさの異なるIC回路部側電極146が、基材テープ92の長手方向において同じ順序で配置されているので、図9に示すパターンを採用した場合と同様の効果が得られる。すなわち、図10(c)に示すような大きな曲率で基材テープ92が曲げられた場合には、IC回路部80が破損するよりも前に、第1接続部150a及び第2接続部150bにおいて、面積が小さいIC回路部側電極146により接続されている部分の接続が外れ、IC回路部80の一端がアンテナ部64から外れるので、IC回路部80のそれ以上のたわみを防止し、IC回路部80の破損を防ぐことができる。また、2本の線状エレメント64a、64bのそれぞれが複数個のIC回路部側電極146を介してIC回路部80と接続されているので、他のIC回路部側電極146に比較して面積が小さいIC回路部側電極146の部分において接続が途切れたとしても、他のIC回路部側電極146を介してIC回路部80とアンテナ部64との接続は確保されるので、無線タグ回路素子24aとしての機能を確保できる。
さらに、基材テープ92を大きな曲率で曲げたときには、IC回路部80のうち、面積が小さいIC回路部側電極146が設けられた側の一辺が基材テープ92から外れ、IC回路部80の変形を抑制するので、IC回路部80に無理な応力がかかることがない。
図11(e)には、第1接続部150a及び第2接続部150bにおいて、基材テープ92の長手方向に沿って3個のIC回路部側電極146がそれぞれ1列に並んで設けられ、その1列に並ぶ3個のIC回路部側電極146のうち、基材テープ92の長手方向における両端の2つのIC回路部側電極146の面積が、中央に位置する1つのIC回路部側電極146の面積よりも小さい構成が示されている。
図11(e)に示す実施例によれば、第1接続部150a及び第2接続部150bにおいて、それぞれ3個のIC回路部側電極146が並べて設けられ、基材テープ92の長手方向における両端の2つのIC回路部側電極146の面積が、中央に位置する1つのIC回路部側電極146の面積よりも小さくなるように構成されていることから、図10(c)に示すような大きな曲率で基材テープ92が曲げられた場合には、IC回路部80が破損するよりも前に、第1接続部150a及び第2接続部150bにおいて、基材テープ92の長手方向における両端に設けられた面積が小さいIC回路部側電極146において接続が外れ、IC回路部80の両端がアンテナ部64から外れるので、IC回路部80のそれ以上のたわみを防止し、IC回路部80の破損を防ぐことができる。また、2本の線状エレメント64a、64bのそれぞれが複数個のIC回路部側電極146を介してIC回路部80と接続されているので、基材テープ92の長手方向の中央に設けられたIC回路部側電極146に比較して面積が小さい両端のIC回路部側電極146の部分において接続が外れ、断線したとしても、基材テープ92の長手方向の中央に設けられたIC回路部側電極146を介してIC回路部80とアンテナ部64との接続は確保されるので、無線タグ回路素子24aとしての機能を確保できる。
さらに、基材テープ92を大きな曲率で曲げたときには、IC回路部80のうち、基材テープ92の長手方向に垂直な両端の二辺が基材テープ92から外れ、IC回路部80の変形を抑制するので、IC回路部80に無理な応力がかかることがない。
以上のように基材テープ92の長手方向に沿って接合強度を異ならせ、第1接続部150aと第2接続部150bとにおいて接合強度の強い部分がそれぞれ1箇所となるようにすることにより、IC回路部80に無理な応力がかかることがないようにできる。
図12(a)〜図12(d)は、基材テープ92に設けられたアンテナ部64の2本の線状エレメント64a、64bのパターンを示す図である。2本の線状エレメント64a、64bは、それぞれアンテナ電極65a、65bを有している。アンテナ電極65a、65bは、2本の線状エレメント64a、64bのうち、IC回路部80と重なる部分をいい、アンテナ電極65aは第1接続部150aを構成し、アンテナ電極65bは第2接続部150bを構成する。図12において、アンテナ電極65a、65bを斜線で示す。アンテナ部64は、ベースフィルム82のうちIC回路部80側の面上にフォトリソグラフィ技術やスクリーン印刷技術により例えばAl、Cuなどの金属やAgペーストなどでアンテナ電極65a、65bと共に一体的に形成される。
図12(a)及び図12(b)に示すアンテナ電極65a、65bは、基材テープ92の幅方向における長さが、基材テープ92の長手方向に沿って漸減または漸増するようにテーパ形状に構成されている。
アンテナ電極65a、65bは導電性接合部材146を介してIC回路部80と接合する。図13に示すように、IC回路部80において、IC回路部側電極146が基材テープ92の長手方向に沿って一定の幅で設けられ、そのIC回路部側電極146の全面に例えば銀ペーストなどの導電性接合部材が塗布されていたとしても、アンテナ電極65a、65bが設けられていない部分は接合しないので、第1接続部150a及び第2接続部150bにおける接合強度を、基材テープ92の長手方向に沿って漸減または漸増するように構成することができる。したがって、図10(c)に示すような大きな曲率で基材テープ92が曲げられた場合には、IC回路部80が破損するよりも前に、IC回路部80のうち、アンテナ電極65a、65bの基材テープ92の幅方向の長さが他の部分に比較して短い一端において、アンテナ部64とIC回路部80との接続が外れるので、IC回路部80のそれ以上のたわみを防止し、IC回路部80の破損を防ぐことができる。
アンテナ電極65a、65bのパターンは、図12(a)、図12(b)に示すテーパ形状のパターンに替えて、図12(c)に示す三角形状のパターン、図12(d)に示す一部がテーパ形状のパターンを採用しても良い。
図12(c)及び図12(d)に示すアンテナ電極65a、65bによれば、図13に示すように、IC回路部80において、IC回路部側電極146が基材テープ92の長手方向に沿って一定の幅で設けられていたとしても、アンテナ電極65a、65bが設けられていない部分は接合しないので、第1接続部150a及び第2接続部150bにおける接合強度を、基材テープ92の長手方向の位置によって異ならしめることができる。したがって、図10(c)に示すような大きな曲率で基材テープ92が曲げられた場合には、IC回路部80が破損するよりも前に、IC回路部80のうち、アンテナ電極65a、65bの基材テープ92の幅方向における長さが他の部分に比較して短く接合強度の弱い部分において、アンテナ電極65a、65bとIC回路部80との接続が途切れるので、IC回路部80のそれ以上のたわみを防止し、IC回路部80の破損を防ぐことができる。図12(c)に示すパターンのアンテナ電極65a、65bを採用した場合には、第1接続部150a及び第2接続部150bのうち基材テープ92の長手方向の両端においてIC回路部80とアンテナ部64との接続が外れる。また、図12(d)に示すパターンのアンテナ電極65a、65bを採用した場合には、第1接続部150a及び第2接続部150bのうち、アンテナ電極65a、65bがテーパ形状にされており、他の部分より基材テープ92の幅方向の長さが短い一端においてIC回路部80とアンテナ部64との接続が外れる。
図12(a)〜図12(d)に示す実施例によれば、2本の線状エレメント64a、64bのそれぞれが、基材テープ92の長手方向に沿ってIC回路部80と接続されているので、IC回路部80のうち、アンテナ電極65a、65bの基材テープ92の幅方向における長さが他の部分に比較して長い部分においてIC回路部80とアンテナ部64との接続は確保されるので、無線タグ回路素子24aとしての機能を確保できる。
図14は基材テープ92におけるIC回路部80とIC回路部側電極146と2本の線状エレメント64a、64bとの位置関係を示す図であり、アンテナ部64の裏面に設けられるIC回路部80を二点鎖線で示す。図14に示すように、IC回路部80に設けられるIC回路部側電極146は長さLcの領域内に設けられており、2本の線状エレメント64a、64bは基材テープ92の長手方向に沿って互いに平行に、且つ上記Lcよりも長い長さLaの領域で対向して配置されているので、IC回路部80をアンテナ部64に取り付ける際にはその長さLaの領域内にIC回路部80が収まるように取り付ければ良く、位置ずれ許容範囲が広がり歩留まりが向上する。
以上、本発明の好適な実施例を図面に基づいて詳細に説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、更に別の態様においても実施される。
例えば、図9、図11(a)〜(e)、図12(a)〜(d)に示すいずれか1つの実施例を採用することにより、第1接続部150aにおける接合強度及び第2接続部150bにおける接合強度が、基材テープ92の長手方向に沿った位置により異なるように構成することができるが、図9、図11(a)〜(e)、図12(a)〜(d)に示す実施例のうち複数の実施例を組み合わせて用いるものであっても良い。例えば、図9に示すように、基材テープ92の長手方向に沿って大小2つのIC回路部側電極146を2列に並べ、且つ小さい方のIC回路部側電極146における導電性接合部材148の量を少なくするものであっても良い。
また前述の実施例では、アンテナ部64は2本の線状エレメント64a、64bから構成されるダイポールアンテナであったが、例えばループアンテナのように一本のアンテナの両端がそれぞれIC回路部80に接続されるアンテナである場合は、そのアンテナの一端が第1接続部150aを構成するように基材テープ92の長手方向に沿ったIC回路部80の一辺に接続し、他の一端が第1接続部150aに対向する第2接続部150bを構成するように基材テープ92の長手方向に沿ったIC回路部80の他の一辺に接続することで本発明を適用することができる。
また前述の実施例では、無線タグラベル24は図5に示すようにベースフィルム82が全面にわたって略一定の厚みを持つものであったが、図15に示すようにベースフィルム82がIC回路部80を入れることができるような凹部152を有するものであっても良い。このような構成によれば、凹部152にIC回路部80が収納されるので、剥離紙90の側からIC回路部80の部分が突き出すことがなくなる。
また前述の実施例では、無線タグ回路素子24aは、図5に示すように剥離紙90、粘着層88、IC回路部80、IC回路部側電極146、アンテナ部64、ベースフィルム82、粘着層84、カバーフィルム86の順に積層されるものであったが、無線タグ回路素子24aの積層順序はこれに限られない。図16は、図5(b)に相当する図であるが、図5(b)に示す基材テープ92とは積層順序が異なる他の例を説明する図である。図16に示すように、剥離紙90、粘着層88a、ベースフィルム82、アンテナ部64、IC回路部側電極146、IC回路部80、粘着層88b、タグカバーフィルム154、粘着層84、カバーフィルム86の順に積層された無線タグラベル24であっても良い。
その他、一々例示はしないが、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。
本発明が好適に適用される無線タグ生成システムを説明する図である。 本発明の一実施例である無線タグ生成装置の構成を説明する図である。 本発明の一実施例である無線タグの構成を説明する図である。 図3の無線タグを説明する図であり、(a)は平面図、(b)は底面図であり、(c)は拡大断面図である。 図4のV‐V視断面図であり、(a)はカバーフィルム接着前の図、(b)はカバーフィルム接着後の図である。 図2のカートリッジの構成を詳しく説明する図である。 図2の制御回路の構成を説明する図である。 無線タグにおけるアンテナ部のアンテナパターンを例示する図である。 図3の無線タグにおいて、IC回路部のアンテナ部側の面に設けられたIC回路部側電極のパターンを説明する図である。 図3の無線タグにおいて、基材テープの曲率とIC回路部のたわみの程度との関係を示す図である。 図3の無線タグにおいて、IC回路部のアンテナ部側の面に設けられたIC回路部側電極のパターンを説明する図である。 図3の無線タグにおいて、基材テープに設けられたアンテナ部のアンテナ電極のパターンを示す図である。 図3の無線タグにおいて、IC回路部のアンテナ部側の面に設けられたIC回路部側電極のパターンを説明する図である。 図3の無線タグにおいて、基材テープにおけるIC回路部とIC回路部側電極と2本の線状エレメントとの位置関係を示す図である。 図5(b)に相当する図であり、ベースフィルムに凹部を設けた他の例を説明する図である。 図5(b)に相当する図であり、積層順序が異なる他の例を説明する図である。
符号の説明
24:無線タグ
24a:無線タグ回路素子
28:カートリッジ(無線タグカートリッジ)
64:アンテナ部
64a,64b:線状エレメント
65a,65b:アンテナ電極
80:IC回路部
92:基材テープ(基材)
146:IC回路部側電極
148:導電性接合部材
150a:第1接続部
150b:第2接続部

Claims (14)

  1. 基材と、
    その基材に設けられ所定の情報を記憶するIC回路部と、
    そのIC回路部に接続され情報の送受信を行うアンテナ部と、
    前記基材の長手方向に沿って設けられ、前記アンテナ部と前記IC回路部とを接続する第1接続部と、
    前記第1接続部と対向するように前記基材の長手方向に沿って設けられ、前記第1接続部とは異なる位置で前記アンテナ部と前記IC回路部とを接続する第2接続部と
    を備える無線タグ回路素子であって、
    前記第1接続部における接合強度および前記第2接続部における接合強度は、前記基材の長手方向に沿った位置により異なることを特徴とする無線タグ回路素子。
  2. 前記アンテナ部は2本の線状エレメントから成るダイポールアンテナであって、
    前記第1接続部は前記アンテナ部のうち1本の線状エレメントと前記IC回路部とを接続し、前記第2接続部は前記アンテナ部のうち前記第1接続部とは異なる他の線状エレメントと前記IC回路部とを接続することを特徴とする請求項1記載の無線タグ回路素子。
  3. 前記第1接続部および前記第2接続部は、前記基材の長手方向に沿って並んで設けられた複数個のIC回路部側電極を有することを特徴とする請求項1または2に記載の無線タグ回路素子。
  4. 前記第1接続部および前記第2接続部において、前記基材の長手方向に沿って並んで設けられた前記複数個のIC回路部側電極のうち少なくとも1つは、同列に設けられた他のIC回路部側電極よりも面積が小さいことを特徴とする請求項3記載の無線タグ回路素子。
  5. 前記IC回路部側電極は導電性接合部材を介して前記アンテナ部と接続されており、
    前記基材の長手方向に沿って並んで設けられた前記複数個のIC回路部側電極のうち少なくとも1つにおける前記導電性接合部材の面積は、同列に設けられた他のIC回路部側電極における前記導電性接合部材による接合領域の面積よりも小さいことを特徴とする請求項3または4に記載の無線タグ回路素子。
  6. 前記導電性接合部材は導電性ペーストであることを特徴とする請求項5記載の無線タグ回路素子。
  7. 前記第1接続部および前記第2接続部において、前記基材の所定面積当たりに存在する前記IC回路部側電極の面積は、前記基材の長手方向に沿った位置により異なることを特徴とする請求項3から6のいずれかに記載の無線タグ回路素子。
  8. 前記第1接続部および前記第2接続部は、前記基材の長手方向に沿って設けられたIC回路部側電極を有し、
    そのIC回路部側電極の前記基材の幅方向における長さは、前記基材の長手方向に沿った位置により異なることを特徴とする請求項1または2に記載の無線タグ回路素子。
  9. 前記IC回路部側電極の前記基材の幅方向における長さは、前記基材の長手方向に沿って漸減または漸増することを特徴とする請求項8記載の無線タグ回路素子。
  10. 前記IC回路部側電極はテーパ形状であることを特徴とする請求項9記載の無線タグ回路素子。
  11. 前記第1接続部および前記第2接続部は、前記基材の長手方向に沿って前記アンテナ部に設けられたアンテナ電極を有し、
    そのアンテナ電極の前記基材の幅方向の長さは、前記基材の長手方向に沿った位置により異なることを特徴とする請求項1から10のいずれかに記載の無線タグ回路素子。
  12. 前記アンテナ電極はテーパ形状であることを特徴とする請求項11記載の無線タグ回路素子。
  13. 前記第1接続部における接合強度と前記第2接続部における接合強度とは、前記基材の長手方向に対し略垂直に位置する部分において互いに略等しいことを特徴とする請求項1から12のいずれかに記載の無線タグ回路素子。
  14. 請求項1から13のいずれかに記載の無線タグ回路素子を、前記基材をロール状にした状態で収納したことを特徴とする無線タグカートリッジ。
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