JP4277614B2 - フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物およびカバーレイ - Google Patents
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Description
一方、耐熱性を克服する材料として熱可塑性ポリイミドを使用する場合がある。(例えば特許文献3)しかし、ポリイミドはまだまだ高価であり使用できる用途がコスト面で限定されてしまう。
(1)フレキシブルプリント配線板用カバーレイの接着剤に用いる樹脂組成物であって、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂が10〜30重量部、ビスフェノール型液状エポキシが5〜20重量部、硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂を5〜20重量部、分子量が8000〜15000のポリアミドイミドを5〜15重量部、合成ゴム系エラストマーを1〜5重量部および無機フィラーを30〜60重量部からなるフレキシブルプリント配線板用樹脂組成物。
(2)前記ノボラック型フェノール樹脂が1種または2種からなり、それらの配合量のうち少なくとも40重量%以上が化学式1で表されるトリアジン基を含むノボラック型フェノール樹脂である上記(1)に記載のフレキシブルプリント配線板用樹脂組成物。
(4)前記2種のフィラーの配合比が4:6〜6:4である上記(1)ないし(3)のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板用樹脂組成物。
(5)上記(1)ないし(4)のいずれかに記載の樹脂組成物を用いたカバーレイ。
本発明の樹脂組成物は、ポリイミドフィルムなどのベースフィルムにワニスとして塗布、乾燥されカバーレイとして用いることができる。
本発明においてはビフェニルアラルキル樹脂とノボラック型フェノール樹脂にポリアミドイミドを配合することにより耐熱性、難燃性、高弾性、低吸水性を発現し、更にはプレス成形時の流動性を制御し、耐熱性を落とさずに密着力を向上させる。
液状のビスフェノール型エポキシ樹脂は5重量部未満では割れや粉落ちが防げず、20重量部を越えるとプレス成形時にフローが大となり染み出し不良となる。
また、配合するノボラック型フェノール樹脂は1種または2種からなり、それらの配合量のうち少なくとも40重量%以上が化学式1で表されるトリアジン基を含むノボラック型フェノール樹脂であることが好ましい。トリアジン基を含むことにより難燃性が向上するが40重量%未満では難燃性の効果が小さい。
また、ポリアミドイミドの配合量は5〜15重量部が好ましい。5重量部未満であると染み出しを抑えきれなくなり、15重量部を超えると回路間を埋め込めないなど成形性が悪くなる。
本発明で用いられるポリアミドイミドはその分子骨格上、耐熱性と難燃性の効果も得られる。
合成ゴムの配合量は1〜5重量部が好ましい。1重量部未満では割れや粉落ちが防げず、プレス成形前の打ち抜き性も良くない。5重量部を越えると耐熱性や難燃性が低下する。
無機フィラーの種類については特に限定はされないが、絶縁性の高い材料が好まれる。例えば溶融シリカ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、アルミナ、マイカ、タルク、ホワイトカーボンなどが使用可能である。
樹脂組成分としてビフェニルアラルキルエポキシ樹脂(エポキシ当量280、日本化薬製NC−3000)30重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、ジャパンエポキシレジン製 エピコート828)15重両部、ノボラック型フェノール樹脂(2核体量2.5%、フリーフェノール量0%、Mw/Mn=1.43 住友ベークライト製PR−NMD−103)13重量部およびポリアミドイミド(分子量10000、Tg=280℃、東洋紡社製)を15重量部、ニトリルゴム(アクリロニトリル量27% 日本ゼオン製)3重量部およびシランカップリング剤0.5重量部をMEK及びブチルセロソルブとの混合溶剤に樹脂固形分が50%となるように溶解した。
この樹脂ワニスに水酸化アルミ(平均粒子径1μm 日本軽金属社製B1403)50重量部の割合で添加し、均一に分散するまで攪拌して配合物ワニスを作製した。
この配合物ワニスを厚み25μmのポリイミドフィルムの片面に各樹脂組成物の厚みが乾燥後、20μmとなるようにコンマロールコーターで塗工、100℃5分+150℃5分で乾燥し、次いで所定の開口部を設けた後に二層基材からなる評価パターンに185℃1時間でプレスにより積層し所定の評価用のフレキシブルプリント配線板を作成した。尚、難燃性評価には全面エッチングにより銅はくを除去した基板に同様に積層して評価用基板を得た。
ノボラック型フェノール樹脂を実施例1と同様のもの(2核体量2.5%、フリーフェノール量0%、Mw/Mn=1.43 住友ベークライト製PR−NMD−103)9重量部およびトリアジン基を含むノボラック型フェノール樹脂(窒素含有量19% 大日本インキ化学製 LA−1356)11重量部にした以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント配線板を得、同様に評価した。
無機フィラーとして粒子径が5〜10μmのマイカ(コープケミカル社製 MK−200)を30重量部とした以外は実施例2と同様にしてフレキシブルプリント配線板を得、同様に評価した。
無機フィラーとして粒子径が5〜10μmのマイカ(コープケミカル社製 MK−200)を25重量部および水酸化アルミ(平均粒子径1μm 日本軽金属社製B1403)35重量部の割合で添加した以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント配線板を得、同様に評価した。
エポキシ樹脂をビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、ジャパンエポキシレジン製 エピコート828)のみを45重量部とした以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント配線板を得、同様に評価した。
エポキシ樹脂としてビスフェノールA型エポキシ樹脂を配合しなかった以外は実施例1同様にしてフレキシブルプリント配線板を得、同様に評価した。
分子量が8000〜15000のポリアミドイミドを配合しなかった以外は実施例1同様にしてフレキシブルプリント配線板を得、同様に評価した。
合成ゴムを配合しなかった以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント配線板を得、同様に評価した。
ポリアミドイミドを分子量30000、Tg=320のものに変えた以外は実施例1と同様にして二層基材からなる評価パターンに185℃1時間でプレスにより積層し所定の評価用のフレキシブルプリント配線板を得ようとしたが、回路間の埋め込みが出来ず密着力も不充分であった為評価を中断した。
積層する前にカバーレイをビクにより打ち抜き、その端面を観察し、粉落ちがなかったものを○、粉落ちが発生したものを×とした。
*成形性
測定用端子を露出させる為に打ち抜いたカバーレイ端部からの最大染み出し量を測定するとともに回路間などの埋め込み不良によるボイドが無いかを観察しボイドの無かったものを○とした。
*吸湿半田耐熱性
JIS規格C5016−10.3に順ずる。フクレ、剥がれのなかったものを○とした。
*密着力
JIS規格C5016−8.1に順ずる
*電気絶縁性
回路幅及び回路間幅をそれぞれ40μmとした櫛型パターンを用い、初期状態および65℃90%50V1000時間処理後の絶縁抵抗値を測定した。
*屈曲性
IPC法に準じる。R=2mm、1000rpm、ストローク15mmで屈曲回数が10万回以上のものを◎、7万5千回以上10万回未満のものを○、5万回以上7万5千回未満のものを△、5万回に満たなかったものを×とした。
*耐折性
MIT法に順ずる。R=0.4mm、荷重500g、裏全面エッチング、片面のみカバーレイありで基材の耐折性をみた。
*難燃性
UL法に基づき評価した。
Claims (5)
- フレキシブルプリント配線板用カバーレイの接着剤に用いる樹脂組成物であって、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂が10〜30重量部、ビスフェノール型液状エポキシが5〜20重量部、硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂を5〜20重量部、分子量が8000〜15000のポリアミドイミドを5〜15重量部、合成ゴム系エラストマーを1〜5重量部および無機フィラーを30〜60重量部からなるフレキシブルプリント配線板用樹脂組成物。
- 前記フィラーが2種からなりそのうち1種の形状がアスペクト比20〜30の鱗片状で平均粒子径が0.1〜10μmであり、もう一種が平均粒子径0.1〜10μmの水酸化アルミである請求項1または2に記載のフレキシブルプリント配線板用樹脂組成物。
- 前記2種のフィラーの配合比が4:6〜6:4である請求項1ないし3のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板用樹脂組成物。
- 請求項1ないし4のいずれかに記載の樹脂組成物を用いたカバーレイ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003283281A JP4277614B2 (ja) | 2003-07-31 | 2003-07-31 | フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物およびカバーレイ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003283281A JP4277614B2 (ja) | 2003-07-31 | 2003-07-31 | フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物およびカバーレイ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005051131A JP2005051131A (ja) | 2005-02-24 |
JP4277614B2 true JP4277614B2 (ja) | 2009-06-10 |
Family
ID=34268211
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003283281A Expired - Fee Related JP4277614B2 (ja) | 2003-07-31 | 2003-07-31 | フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物およびカバーレイ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4277614B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4704082B2 (ja) * | 2005-03-22 | 2011-06-15 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | 接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブル印刷配線板 |
JP2006306007A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-11-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 金属張積層板およびプリント配線板 |
JP5074129B2 (ja) * | 2007-08-21 | 2012-11-14 | 株式会社ジャパンディスプレイイースト | 表示装置 |
CN102149542B (zh) | 2008-09-08 | 2014-07-23 | 新日铁住金化学株式会社 | 高导热性聚酰亚胺膜、高导热性覆金属层合体及其制造方法 |
JP5522426B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2014-06-18 | 日立化成株式会社 | 多層フレキシブル基板用接着剤及びこれを用いた多層フレキシブル基板材料、積層板並びに印刷配線板 |
JP5526525B2 (ja) * | 2008-10-31 | 2014-06-18 | 東亞合成株式会社 | フレキシブル印刷配線板用難燃性接着剤組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線板 |
JP5733679B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2015-06-10 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
JP5487634B2 (ja) * | 2009-02-10 | 2014-05-07 | 東亞合成株式会社 | フレキシブル印刷配線板用難燃性接着剤組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線板 |
CN110423585B (zh) * | 2019-07-24 | 2021-06-04 | 广东东溢新材料科技有限公司 | 一种用于多层挠性线路板的环氧树脂粘合组合物、制备方法和胶膜 |
JP7344067B2 (ja) * | 2019-09-27 | 2023-09-13 | 株式会社タムラ製作所 | フレキシブルプリント配線基板の製造方法 |
-
2003
- 2003-07-31 JP JP2003283281A patent/JP4277614B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005051131A (ja) | 2005-02-24 |
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